JP2019106443A - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】Ｍｇを添加せずともコアシェル構造を得ることができ、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、複数の誘電体層１４及び複数の内部電極１６が積層されて形成された積層体１２と、内部電極１６と電気的に接続され、積層体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに形成された一対の外部電極３０ａ，３０ｂとを備える。積層体１２は、複数の内部電極１６が対向する内層部１８と、第１及び第２の主面１２ａ，１２ｂ側に位置する主面側外層部２０ａ，２０ｂと、第１及び第２の側面１２ｃ，１２ｄ側に位置する側面側外層部２２ａ，２２ｂと、第１及び第２の端面１２ｅ，１２ｆ側に位置する端面側外層部２４ａ，２４ｂとを有する。主面側外層部２０ａ，２０ｂ及び側面側外層部２２ａ，２２ｂには、内部電極１６に含まれる金属と同種の金属が拡散用金属部２５ａ，２５ｂとして所定の形状で配置される。【選択図】図２

Description

この発明は、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関する。

たとえば、ＢａＴｉＯ₃を主成分とする積層セラミックコンデンサにおいては、たとえば、特許文献１に記載されるように、誘電体材料に対し、添加物としてＭｇを添加する場合がある。これは、Ｍｇが常誘電体相部分を形成できるようになり、粒界にＭｇが存在することで粒成長を抑制するインヒビタとしての役割を担うことで、誘電体材料の結晶粒内に強誘電体相部分（コア）とこれを囲む常誘電体相部分（シェル）とを共存させて、コアシェル構造を形成しやすくすることができ、その結果、誘電率が高くかつ良好な温度特性を得ることができる。

特開平１０−３０８３２１号公報

しかしながら、Ｍｇの添加量は少ない方がグレイン当りのε（誘電率）が大きくなるため、ε向上のためにＭｇの添加量を低減させる場合がある。ただし、Ｍｇの添加量が少なすぎる場合には、粒界部のＭｇの存在量が減少し、粒成長を抑制することができずに、誘電体材料が異常粒成長する場合がある。このように誘電体が異常粒成長し、うまくコアシェル構造を得られなかった場合、たとえば、次に示すような課題が懸念される。
すなわち、
（１）異常粒成長する部分とあまり異常粒成長しない部分とにおいて、積層セラミックコンデンサの表面に斑模様が生じる場合があり、外観上の問題発生する課題、
（２）内部電極が存在しない誘電体層部と内部電極が存在する誘電体層部との間で焼結挙動の差異が生じ、境界面においてクラック（剥がれ）が発生する課題、および
（３）外部電極にＡｇを使用している場合、異常粒成長部分の高温での抵抗が低くなり、Ａｇマイグレーションが発生しやすくなる課題、
である。

それゆえに、この発明の主たる目的は、Ｍｇを添加せずともコアシェル構造を得ることができ、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することである。

この発明に係る積層セラミックコンデンサは、互いに対向する第１および第２の主面と、互いに対向する第１および第２の側面と、互いに対向する第１および第２の端面とを含み、交互に配置される複数の誘電体層および一端が第１または第２の端面に引き出される引出電極部を有する複数の内部電極を有する積層体と、第１の端面および第２の端面上に形成され、複数の内部電極の引出電極部に電気的に接続される第１の外部電極および第２の外部電極と、を備え、積層体が、複数の内部電極が対向する内層部と、第１の主面側に位置し、第１の主面と第１の主面側の内層部の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する複数の誘電体層から形成される第１の主面側外層部と、第２の主面側に位置し、第２の主面と第２の主面側の内層部の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する複数の誘電体層から形成される第２の主面側外層部と、第１の側面側に位置し、第１の側面と第１の側面側の内層部の最表面との間に位置する複数の誘電体層から形成される第１の側面側外層部と、第２の側面側に位置し、第２の側面と第２の側面側の内層部の最表面との間に位置する複数の誘電体層から形成される第２の側面側外層部と、第１の端面側または第２の端面側に位置し、第１の端面または第２の端面と第１の端面または第２の端面側の内層部の最表面との間に位置する複数の誘電体層から形成される第１の端面側外層部または第２の端面側外層部と、を有する積層セラミック電子部品であって、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部、ならびに、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部には、内部電極に含まれる金属と同種の金属が所定の形状で配置される、積層セラミックコンデンサである。
また、この発明に係る積層セラミックコンデンサは、第１の端面側外層部および第２の端面側外層部において、内部電極に含まれる金属と同種の金属が所定の形状で配置されることが好ましい。
さらに、この発明に係る積層セラミックコンデンサは、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部を構成する複数の誘電体層が、それぞれの誘電体層において、第１の端面および第２の端面を結ぶ長さ方向と、第１の側面および第２の側面を結ぶ幅方向とに沿う面における面積に対して、誘電体層上に配置される所定の形状を有する内部電極に含まれる金属と同種の金属の合計の面積が、１０％以上３０％以下の範囲であることが好ましい。
また、この発明に係る積層セラミックコンデンサは、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部を構成する複数の誘電体層が、それぞれの誘電体層において、第１の端面および第２の端面を結ぶ長さ方向と、第１の側面および第２の側面を結ぶ幅方向とに沿う面における面積に対して、誘電体層上に配置される所定の形状を有する内部電極に含まれる金属と同種の金属の合計の面積が、１０％以上３０％以下の範囲であることが好ましい。
さらに、この発明に係る積層セラミックコンデンサは、誘電体層が、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒを含み、Ｔｉのモル％が、（Ｔｉのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）としたとき、９０％以上１００％以下であり、Ｚｒのモル％が、（Ｚｒのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）としたとき、０％以上１０％以下であり、（Ｂａのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）が、１．００以上１．０２以下であることが好ましい。
また、この発明に係る積層セラミックコンデンサは、誘電体層上に配置される所定の形状を有する内部電極に含まれる金属と同種の金属の所定の形状が、金属単体ではなく、円状（点状）、楕円状、多角形状、線状から選ばれる特定の形を有する形状であることが好ましい。
さらに、この発明に係る積層セラミックコンデンサは、内層部に位置する誘電体層の平均粒径と、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部に位置する誘電体層の平均粒径とを比較したとき、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部には、内層部における誘電体層の平均粒径の２倍以上の粒径を有する誘電体が存在せず、内層部に位置する誘電体層の平均粒径と、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部に位置する誘電体層の平均粒径とを比較したとき、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部には、内層部における誘電体層の平均粒径の２倍以上の粒径を有する誘電体が存在しないことが好ましい。
また、この発明に係る積層セラミックコンデンサは、内層部に位置する誘電体層の平均粒径と、第１の端面側外層部および第２の端面側外層部に位置する誘電体層の平均粒径とを比較したとき、第１の端面側外層部および第２の端面側外層部には、内層部における誘電体層の平均粒径の２倍以上の粒径を有する誘電体が存在しないことが好ましい。
この発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、互いに対向する第１および第２の主面と、互いに対向する第１および第２の側面と、互いに対向する第１および第２の端面とを含み、交互に配置される複数の誘電体層および一端が第１または第２の端面に引き出される引出電極部を有する複数の内部電極を有する積層体と、第１の端面および第２の端面上に形成され、複数の内部電極の引出電極部に電気的に接続される第１の外部電極および第２の外部電極と、を備え、積層体は、複数の内部電極が対向する内層部と、第１の主面側に位置し、第１の主面と第１の主面側の内層部の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する複数の誘電体層から形成される第１の主面側外層部と、第２の主面側に位置し、第２の主面と第２の主面側の内層部の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する複数の誘電体層から形成される第２の主面側外層部と、第１の側面側に位置し、第１の側面と第１の側面側の内層部の最表面との間に位置する複数の誘電体層から形成される第１の側面側外層部と、第２の側面側に位置し、第２の側面と第２の側面側の内層部の最表面との間に位置する複数の誘電体層から形成される第２の側面側外層部と、第１の端面側または第２の端面側に位置し、第１の端面または第２の端面と第１の端面側または第２の端面側の内層部の最表面との間に位置する複数の誘電体層から形成される第１および第２の端面側外層部と、を有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、有機バインダを含む複数の誘電体グリーンシートを準備する工程と、誘電体グリーンシートを複数枚積層することで、第１の主面側外層部となる部分を形成する工程と、誘電体グリーンシート上に内部電極用導電性ペーストを印刷し、内部電極用導電ペーストが印刷された誘電体グリーンシートを複数枚積層することで、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部、第１の端面側外層部および第２の端面側外層部、ならびに、内層部となる部分を準備する工程と、を有し、誘電体グリーンシートを複数枚積層することで、第２の主面側外層部となる部分を形成する工程と、を有し、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部となる部分を準備する工程では、複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、をさらに有し、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部と内層部となる部分とを準備する工程では、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部となる部分を形成する複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、をさらに有し、第１の主面側外層部となる部分と、内層部となる部分と、第２の主面側内層部となる部分と、を積層し、未焼成の積層体を作製する工程と、未焼成の積層体をカットし、個片化された焼成前の積層体を作製する工程と、個片化された未焼成の積層体を焼成し、積層体を作製する工程と、を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法である。
また、この発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、第１の端面側外層部または第２の端面側外層部となる部分における複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程をさらに含むことが好ましい。
さらに、この発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部となる部分を準備する工程における、複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程では、所定の間隔を隔てて、誘電体グリーンシートの全面に印刷を行うことが好ましい。
また、この発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部となる部分を準備する工程における、複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程では、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部となる部分に位置する誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、第１の端面および第２の端面を結ぶ方向に沿って、１列以上となるように所定の間隔で内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷することが好ましい。
さらに、この発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、誘電体グリーンシート上に内部電極用導電性ペーストを印刷する工程と、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部となる部分を準備する工程における、複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部となる部分を準備する工程における、複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、第１の端面側外層部または第２の端面側外層部となる部分における複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程は、ＩＰ印刷法によって印刷することが好ましい。

この発明に係る積層セラミックコンデンサは、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部、ならびに、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部において、内部電極に含まれる金属と同種の金属が所定の形状で配置されているので、所定の形状で配置した金属が誘電体層の粒界に拡散し、Ｍｇの代わりに粒成長を抑制するインヒビタとして働くことでコアシェル構造を形成することができるようになる。その結果、誘電体層の異常粒成長を抑制することができ、積層セラミックコンデンサの表面に斑模様が生じる外観上の問題を抑制することができるだけでなく、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部と内層部との間で焼結挙動の差異が生じ、境界面においてクラック（剥がれ）が発生することを抑制することができる。外部電極にＡｇを使用している場合、異常粒成長部分の高温での抵抗が低くなり、Ａｇマイグレーションが発生しやすくなる課題、を抑制することができる。
したがって、本発明にかかる積層セラミックコンデンサでは、Ｍｇを添加せずともコアシェル構造を得ることができ、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することができる。
また、この発明に係る積層セラミックコンデンサでは、第１の端面側外層部および第２の端面側外層部には、内部電極に含まれる金属と同種の金属が所定の形状で配置されると、所定の形状で配置した金属が誘電体層の粒界に拡散し、Ｍｇの代わりに粒成長を抑制するインヒビタとして働くことでコアシェル構造を形成することができるようになる。その結果、誘電体層の異常粒成長を抑制することができ、積層セラミックコンデンサの表面に斑模様が生じる外観上の問題を抑制することができるだけでなく、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部と内層部との間で焼結挙動の差異が生じ、境界面においてクラック（剥がれ）が発生することをより抑制することができる。
さらに、この発明に係る積層セラミックコンデンサは、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部を構成する複数の誘電体層が、それぞれの誘電体層において、第１の端面および第２の端面を結ぶ長さ方向と、第１の側面および第２の側面を結ぶ幅方向とに沿う面における面積に対して、誘電体層上に配置される所定の形状を有する内部電極に含まれる金属と同種の金属の合計の面積が、１０％以上３０％以下の範囲であると、上述した本発明の効果をより効果的に得ることができる。また、誘電体層の第１の端面および第２の端面を結ぶ長さ方向と、第１の側面および第２の側面を結ぶ幅方向とに沿う面全体または広範囲に設ける場合と比べ、異なる層に設けられる誘電体層同士が直接接触する面を確保することにより、誘電体層同士の密着性が良い部分を確保することができ、誘電体層同士の密着力を確保することができる。その結果、誘電体層間で剥がれなどの不良が生じにくい構造を得ることができる。
また、この発明に係る積層セラミックコンデンサでは、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部を構成する複数の誘電体層が、それぞれの誘電体層において、第１の端面および第２の端面を結ぶ長さ方向と、第１の側面および第２の側面を結ぶ幅方向とに沿う面における面積に対して、誘電体層上に配置される所定の形状を有する内部電極に含まれる金属と同種の金属の合計の面積が、１０％以上３０％以下の範囲であると、上述した本発明の効果をより効果的に得ることができる。また、誘電体層の第１の端面および第２の端面を結ぶ長さ方向と、第１の側面および第２の側面を結ぶ幅方向とに沿う面全体または広範囲に設ける場合と比べ、異なる層に設けられる誘電体層同士が直接接触する面を確保することにより、誘電体層同士の密着性が良い部分を確保することができ、誘電体層同士の密着力を確保することができる。その結果、誘電体層間で剥がれなどの不良が生じにくい構造を得ることができる。
さらに、この発明に係る積層セラミックコンデンサでは、誘電体層が、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒを含み、Ｔｉのモル％が、（Ｔｉのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）としたとき、９０％以上１００％以下であり、Ｚｒのモル％が、（Ｚｒのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）としたとき、０％以上１０％以下であり、（Ｂａのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）が１．００以上１．０２以下であると、上述した本発明の効果を得るのに適した誘電体層とすることができる。
また、この発明に係る積層セラミックコンデンサでは、誘電体層上に配置される所定の形状を有する内部電極に含まれる金属と同種の金属の所定の形状が、金属単体ではなく、円状（点状）、楕円状、多角形状、線状から選ばれる特定の形を有する形状であると、誘電体層全面または広範囲に金属をべた塗りで配置することに比べ、所定の間隔を設けて配置することにより、後述する積層セラミックコンデンサの製造工程において、誘電体グリーンシート同士を直接密着させることができる。誘電体グリーンシート同士の密着力の方が、誘電体グリーンシートと金属との密着力よりも高いため、安定した加工性および密着力を得ることができる。その結果、積層セラミックコンデンサの完成品としても、誘電体層同士の密着力を確保することでき、誘電体層の間で剥がれなどの不良が生じにくい構造を得ることができる。

この発明によれば、Ｍｇを添加せずともコアシェル構造を得ることができ、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供し得る。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す外観斜視図である。 この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。 この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。 この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。 この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図２のＶ−Ｖ線における断面図である。 この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図２のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。 誘電体層に配置される各拡散用金属部の間隔を示す模式図である。 この発明の実施の形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す外観斜視図である。 この発明の実施の形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す図８のＩＸ−ＩＸ線における断面図である。 この発明の実施の形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す図９のＸ−Ｘ線における断面図である。 この発明の実施の形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す図９のＸＩ−ＸＩ線における断面図である。 この発明の実施の形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す図９のＸＩＩ−ＸＩＩ線における断面図である。

１．積層セラミックコンデンサ
この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。図１は、この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す外観斜視図である。図２は、この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図であり、図３は、この発明の第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。図４は、この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。図５は、この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図２のＶ−Ｖ線における断面図であり、図６は、この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図２のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。

図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状の積層体１２を含む。

積層体１２は、積層された複数の誘電体層１４と複数の内部電極１６とを有する。さらに、積層体１２は、高さ方向ｘに相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、高さ方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、高さ方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとを有する。この積層体１２には、角部および稜線部に丸みがつけられている。なお、角部とは、積層体の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体の隣接する２面が交わる部分のことである。また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ、ならびに第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆの一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。

積層体１２は、単数もしくは複数枚の誘電体層１４ｂとそれらの上に配置される複数枚の内部電極１６から構成される内層部１８を有する。内層部１８では、複数枚の内部電極１６が対向している。

積層体１２は、第１の主面１２ａ側に位置し、第１の主面１２ａと第１の主面１２ａ側の内層部１８の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する複数の誘電体層１４ａから形成される第１の主面側外層部２０ａを有する。
同様に、積層体１２は、第２の主面１２ｂ側に位置し、第２の主面１２ｂと第２の主面１２ｂ側の内層部１８の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する複数の誘電体層１４ａから形成される第２の主面側外層部２０ｂを有する。

積層体１２は、第１の側面１２ｃ側に位置し、第１の側面１２ｃと第１の側面１２ｃ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の誘電体層１４ｂから形成される第１の側面側外層部２２ａを有する。
同様に、積層体１２は、第２の側面１２ｄ側に位置し、第２の側面１２ｄと第２の側面１２ｄ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の誘電体層１４ｂから形成される第２の側面側外層部２２ｂを有する。

積層体１２は、第１の端面側１２ｅ側に位置し、第１の端面１２ｅと第１の端面１２ｅ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の誘電体層１４ｂから形成される第１の端面側外層部２４ａを有する。
同様に、積層体１２は、第２の端面１２ｆ側に位置し、第２の端面１２ｆと第２の端面１２ｆ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の誘電体層１４ｂから形成される第２の端面側外層部２４ｂを有する。

第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂには、所定の形状の拡散用金属部２５ａが配置され、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂには、所定の形状の拡散用金属部２５ｂが配置される。なお、所定の形状の拡散用金属部２５ａは、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂにおいて、複数、配置される。そして、所定の形状の拡散用金属部２５ｂは、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂにおいて、複数、配置される。

拡散用金属部２５ａおよび拡散用金属部２５ｂは、内部電極１６に含まれる金属と同種の金属である。拡散用金属部２５ａを、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂに配置し、拡散用金属部２５ｂを、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂに配置することで、Ｍｇを添加することなく本発明の効果が得られるが、微量のＭｇを添加してもよく、Ｍｇのモル％が、（Ｍｇのモル数）／（Ｔｉのモル数）としたとき、０．００％以上０．３０％以下で添加してもよい。

第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂに配置される拡散用金属部２５ａ、および、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂに配置される拡散用金属部２５ｂの所定の形状は、特に限定されないが、金属単体で配置されるものではなく、円状（点状）、楕円状、多角形形状、線状などから選ばれる特定の形を有する形状として配置されることが好ましい。特に、拡散用金属部２５ａおよび拡散用金属部２５ｂの形状は、円状（点状）であることが好ましい。

また、このような形状の拡散用金属部２５ａおよび拡散用金属部２５ｂは、所定の間隔をあけて配置されることが好ましく、この間隔は、５０μｍ以上１００μｍ以下の間隔で配置されることが好ましい。これにより、本発明の効果を安定して得ることができる。なお、各拡散用金属部２５ａ（２５ｂ）の間隔は、図７に示すように、各拡散用金属部２５ａ（２５ｂ）同士の最短距離を指す。

拡散用金属部２５ａおよび拡散用金属部２５ｂの厚みや直径などは、積層セラミックコンデンサ１０のサイズによって異なる。たとえば、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂの幅方向ｙの大きさや厚み、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの幅方向ｙの大きさや厚み、ならびに、第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂの幅方向ｙの大きさや厚みによって調整される。

第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂを構成する複数の誘電体層１４ａのそれぞれの誘電体層１４ａにおいて、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚと、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄを結ぶ幅方向ｙとに沿う面における面積に対して、誘電体層１４ａ上に配置される所定の形状の拡散用金属部２５ａの合計面積が、１０％以上３０％以下の範囲で設けられることが好ましい。

第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂを構成する複数の誘電体層１４ｂのそれぞれの誘電体層１４ｂにおいて、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚと、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄを結ぶ幅方向ｙとに沿う面における面積に対して、誘電体層１４ｂ上に配置される所定の形状の拡散用金属部２５ｂの合計面積が、１０％以上３０％以下の範囲で設けられることが好ましい。

なお、内層部１８に位置する誘電体層１４ｂの平均粒径は、０．０５μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましく、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂ、ならびに第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂに位置する誘電体層１４ａの平均粒径は、０．０５μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。

なお、誘電体層の平均粒径の測定方法は、以下のようにして行われる。
すなわち、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂにおいては、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｙと高さ方向ｘとに沿う面（以下、ＷＴ面という）に沿って、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚの１／２の位置となる部分まで断面研磨を行い、その位置でのＷＴ面の断面において、ＦＥ−ＳＥＭを用いて分析を行うことができる。具体的には、１視野に３００個以上１０００個以下の粒子数となるように倍率を設定し、画像解析ソフト（たとえば、ＷｉｎＲｏｏｆ）で粒度解析を行う。観察位置について、内層部１８は、幅方向ｙ、高さ方向ｘそれぞれの中央近傍の誘電体層１４の部分、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂは、幅方向ｙ中央の高さ方向ｘ端部とする。
また、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂにおいては、積層セラミックコンデンサ１０のＷＴ面に沿って、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚの１／２の位置となる部分まで断面研磨を行い、その位置でのＷＴ面の断面において、ＦＥ−ＳＥＭを用いて分析を行うことができる。具体的には、１視野に３００個以上１０００個以下の粒子数となるように倍率を設定し、画像解析ソフト（たとえば、ＷｉｎＲｏｏｆ）で粒度解析を行う。観察位置について、内層部１８は、幅方向ｙ、高さ方向ｘそれぞれの中央近傍の誘電体層１４の部分、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂは、高さ方向ｘ中央の幅方向ｙ端部とする。

内層部１８の第１の主面１２ａ側の表面から第１の主面１２ａの方向に向かって５０μｍ以下の領域、および、内層部１８の第２の主面１２ｂ側の表面から第２の主面１２ｂの方向に向かって５０μｍ以下の領域には、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂにマージン部（拡散用金属部２５ａが配置されない部分）として設けてもよい。これは、内層部１８には、内部電極１６の金属と同種の金属が存在し、その周囲では、誘電体層１４の異常粒成長を抑制することができるためである。

内層部１８の第１の側面１２ｃ側の表面から第１の側面１２ｃの方向に向かって５０μｍ以下の領域、および、内層部１８の第２の側面１２ｄ側の表面から第２の側面１２ｄの方向に向かって５０μｍ以下の領域には、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂにマージン部（拡散用金属部２５ｂが配置されない部分）として設けてもよい。これは、内層部１８には、内部電極１６の金属と同種の金属が存在し、その周囲では、誘電体層１４の異常粒成長を抑制することができるためである。

なお、積層体１２の寸法は、特に限定されないが、長さ方向ｚの寸法は、１．５０ｍｍ以上５．６ｍｍ以下、幅方向ｙの寸法は、０．７０ｍｍ以上４．９ｍｍ以下、高さ方向ｘの寸法は、０．４０ｍｍ以上２．６０ｍｍ以下であることが好ましい。

誘電体層１４は、たとえば、誘電体材料により形成することができる。このような誘電体材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、またはＣａＺｒＯ₃などの主成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。上記の誘電体材料を主成分として含む場合、所望する積層体１２の特性に応じて、たとえば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない副成分を添加したものを用いてもよい。

なお、誘電体層１４は、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒを含むのが好ましい。そして、Ｔｉのモル％が、（Ｔｉのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）としたとき、９０％以上１００％以下であり、Ｚｒのモル％が、（Ｚｒのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）としたとき、０％以上１０％以下であり、（Ｂａのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）が、１．００以上１．０２以下であることが好ましい。

焼成後の誘電体層１４の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。

積層体１２は、複数の内部電極１６として、たとえば略矩形状の複数の第１の内部電極１６ａおよび複数の第２の内部電極１６ｂを有する。複数の第１の内部電極１６ａおよび複数の第２の内部電極１６ｂは、積層体１２の高さ方向ｘに沿って誘電体層１４を挟んで等間隔に交互に配置されるように埋設されている。

第１の内部電極１６ａは、第２の内部電極１６ｂと対向する第１の対向電極部２６ａと、第１の内部電極１６ａの一端側に位置し、第１の対向電極部２６ａから積層体１２の第１の端面１２ｅまでの第１の引出電極部２８ａを有する。第１の引出電極部２８ａは、その端部が第１の端面１２ｅに引き出され、露出している。
第２の内部電極１６ｂは、第１の内部電極１６ａと対向する第２の対向電極部２６ｂと、第２の内部電極１６ｂの一端側に位置し、第２の対向電極部２６ｂから積層体１２の第２の端面１２ｆまでの第２の引出電極部２８ｂを有する。第２の引出電極部２８ｂは、その端部が第２の端面１２ｆに引き出され、露出している。

なお、第１の内部電極１６ａおよび第２の内部電極１６ｂの第１の対向電極部２６ａおよび第２の対向電極部２６ｂの形状は、特に限定されないが、矩形状であることが好ましい。もっとも、第１の対向電極部２６ａおよび第２の対向電極部２６ｂのコーナー部は、丸められていても、例えば、テーパー状に斜めに形成されていてもよい。
また、第１の内部電極１６ａおよび第２の内部電極１６ｂの第１の引出電極部２８ａおよび第２の引出電極部２８ｂの形状は、特に限定されないが、矩形状であることが好ましい。もっとも、第１の引出電極部２８ａおよび第２の引出電極部２８ｂのコーナー部は、丸められていても、例えば、テーパー状に斜めに形成されていてもよい。

また、第１の対向電極部２６ａおよび第２の対向電極部２６ｂの幅と、第１の引出電極部２８ａおよび第２の引出電極部２８ｂの幅とは、同じ幅で形成されていてもよく、どちらか一方が、幅が狭く形成されていてもよい。

内部電極１６は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、Ａｇ−Ｐｄ合金等の、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料により構成することができる。中でも、Ｎｉであることが好ましい。これにより、本発明の効果をより顕著に得ることができる。

内部電極１６の厚みは、０．２μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。

積層体１２の第１の端面１２ｅ側および第２の端面１２ｆ側には、外部電極３０が配置される。外部電極３０は、第１の外部電極３０ａおよび第２の外部電極３０ｂを有する。
第１の外部電極３０ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置され、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。この場合、第１の外部電極３０ａは、第１の内部電極１６ａの第１の引出電極部２８ａと電気的に接続される。
第２の外部電極３０ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置され、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。この場合、第２の外部電極３０ｂは、第２の内部電極１６ｂの第２の引出電極部２８ｂと電気的に接続される。

積層体１２内においては、第１の内部電極１６ａの第１の対向電極部２６ａと第２の内部電極１６ｂの第２の対向電極部２６ｂとが誘電体層１４を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極１６ａが接続された第１の外部電極３０ａと第２の内部電極１６ｂが接続された第２の外部電極３０ｂとの間に、静電容量を得ることができ、コンデンサの特性が発現する。

第１の外部電極３０ａは、図２に示すように、積層体１２側から順に、第１の下地電極層３２ａと第１の下地電極層３２ａの表面に配置された第１のめっき層３４ａとを有する。同様に、第２の外部電極３０ｂは、積層体１２側から順に、第２の下地電極層３２ｂと第２の下地電極層３２ｂの表面に配置された第２のめっき層３４ｂとを有する。

第１の下地電極層３２ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置され、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。もっとも、第１の下地電極層３２ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面上にのみ配置されていてもよい。
また、第２の下地電極層３２ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置され、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。もっとも、第２の下地電極層３２ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面上にのみ配置されていてもよい。

第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂ（以下、単に下地電極層ともいう）は、それぞれ、焼付け層や薄膜層などから選ばれる少なくとも１つを含むが、ここでは焼付け層で形成された第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂについて説明する。
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層の金属としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、ＰｄまたはＡｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。また、焼付け層のガラスとしては、Ｓｉ、Ｐｄ、Ｌｉ、ＮａおよびＫ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、複数層であってもよい。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体１２に塗布して焼き付けたものであり、誘電体層１４および内部電極１６と同時に焼成したものでもよく、誘電体層１４および内部電極１６を焼成した後に焼き付けたものでもよい。焼付け層のうちの最も厚い部分の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

焼付け層の表面に、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む樹脂層が形成されてもよい。なお、樹脂層は、焼付け層を形成せずに積層体１２上に直接形成してもよい。また、樹脂層は、複数層であってもよい。樹脂層のうちの最も厚い部分の厚みは、２０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
また、薄膜層は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。

第１のめっき層３４ａは、第１の下地電極層３２ａを覆うように配置される。具体的には、第１のめっき層３４ａは、第１の下地電極層３２ａの表面の第１の端面１２ｅに配置され、第１の下地電極層３２ａの表面の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄにも至るように設けられていることが好ましい。なお、第１の下地電極層３２ａが、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面上にのみ配置される場合には、第１のめっき層３４ａは、第１の下地電極層３２ａの表面のみを覆うように設けられていればよい。
同様に、第２のめっき層３４ｂは、第２の下地電極層３２ｂを覆うように配置される。具体的には、第２のめっき層３４ｂは、第２の下地電極層３２ｂの表面の第２の端面１２ｆに配置され、第２の下地電極層３２ｂの表面の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄにも至るように設けられていることが好ましい。なお、第２の下地電極層３２ｂが、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面上にのみ配置される場合には、第２のめっき層３４ｂは、第２の下地電極層３２ｂの表面のみを覆うように設けられていればよい。

また、第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂ（以下、単にめっき層ともいう）としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金が用いられる。
めっき層は、複数層によって形成されてもよい。この場合、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層が、下地電極層の表面を覆うように設けられることで、下地電極層が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されることを防止するために用いられる。また、Ｎｉめっき層の表面に、Ｓｎめっき層を設けることにより、積層セラミックコンデンサを実装する際に、実装に用いられるはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。

めっき層一層あたりの厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。

次に、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂがめっき電極からなる場合について説明する。第１の下地電極層３２ａは、第１の内部電極１６ａと直接接続されるめっき層から構成され、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面に直接に配置され、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。
また、第２の下地電極層３２ｂは、第２の内部電極１６ｂと直接接続されるめっき層から構成され、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面に直接に配置され、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。
ただし、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂがめっき層から構成されるためには、前処理として積層体１２上に触媒が設けられる。

めっき層からなる第１の下地電極層３２ａは、第１のめっき層３４ａにて覆うことが好ましい。同様に、めっき層からなる第２の下地電極層３２ｂは、第２のめっき層３４ｂにて覆うことが好ましい。

第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂ、ならびに、第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂは、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｂｉ、Ｚｎから選ばれる１種の金属または当該金属を含む合金のめっきを含むことが好ましい。
たとえば、内部電極１６としてＮｉを用いた場合、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂとしては、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いることが好ましい。
また、第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂとしては、はんだ濡れ性のよいＳｎやＡｕを用いることが好ましく、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂとしては、はんだバリア性能を有するＮｉを用いることが好ましい。

第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂは必要に応じて形成されるものであり、第１の外部電極３０ａは第１の下地電極層３２ａのみから構成され、第２の外部電極３０ｂは第２の下地電極層３２ｂのみから構成されたものであってもよい。また、第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂを、第１の外部電極３０ａおよび第２の外部電極３０ｂの最外層として設けてもよく、第１のめっき層３４ａまたは第２のめっき層３４ｂ上に他のめっき層を設けてもよい。

めっき層一層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。また、めっき層は、ガラスを含まないことが好ましい。さらに、めっき層は、単位体積あたりの金属割合が９９体積％以上であることが好ましい。また、めっき層は、厚み方向に沿って粒成長したものであり、柱状である。

積層体１２、第１の外部電極３０ａおよび第２の外部電極３０ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極３０ａおよび第２の外部電極３０ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の高さ方向ｘの寸法をＴ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極３０ａおよび第２の外部電極３０ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とする。
積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、特に限定されないが、長さ方向ｚのＬ寸法が１．６０ｍｍ以上５．７ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が０．８０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、高さ方向ｘのＴ寸法が０．５ｍｍ以上２．７０ｍｍ以下である。なお、長さ方向ｚのＬ寸法は、幅方向ｙのＷ寸法よりも必ずしも長いとは限らない。また、積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、マイクロスコープにより測定することができる。

図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂにおいて、拡散用金属部２５ａが配置されている。これにより、所定の形状で配置した金属が誘電体層の粒界に拡散し、Ｍｇの代わりに粒成長を抑制するインヒビタとして働くことでコアシェル構造を形成することができるようになる。その結果、誘電体層１４ａの異常粒成長を抑制することができ、積層セラミックコンデンサ１０の表面に斑模様が生じる外観上の問題を抑制することができるだけでなく、内部電極１６が存在しない誘電体層部（本発明の第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂに相当）と内部電極１６が存在する誘電体層部（本発明の内層部１８に相当）との間で焼結挙動の差異が生じ、境界面においてクラック（剥がれ）が発生することを抑制することができる。また、外部電極にＡｇを使用している場合、異常粒成長部分の高温での抵抗が低くなり、Ａｇマイグレーションが発生しやすくなる課題、を抑制することができる。

なお、上記のように異常粒成長を抑制することで、積層体１２の内層部１８に位置する誘電体層１４ｂの平均粒径と、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂに位置する誘電体層１４ａの平均粒径とを比較したとき、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂには、内層部１８における誘電体層１４ｂの平均粒径の２倍以上の粒径を有する誘電体が存在していない構造を得ることができる。その結果、上記の効果を得ることができる。

また、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０は、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂにおいても拡散用金属部２５ｂが配置されているので、異常粒成長を抑制することで、積層体１２の内層部１８に位置する誘電体層１４ｂの平均粒径と、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂに位置する誘電体層１４ｂの平均粒径とを比較したとき、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂには、内層部１８における誘電体層１４ｂの平均粒径の２倍以上の粒径を有する誘電体が存在していない構造を得ることができる。これにより、部分的な異常粒成長を抑制することができ、積層セラミックコンデンサ１０の表面に斑模様が生じる外観上の問題を抑制することができるだけでなく、内部電極が存在しない誘電体層部（本発明の第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂに相当）と内部電極１６が存在する誘電体層部（本発明の内層部１８に相当）との間で焼結挙動の差異が生じ、境界面においてクラック（剥がれ）が発生することを抑制することができる。また、外部電極にＡｇを使用している場合、異常粒成長部分の高温での抵抗が低くなり、Ａｇマイグレーションが発生しやすくなる課題、を抑制することができる。
以上のことから、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、Ｍｇを添加せずともコアシェル構造を得ることができ、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することができる。

また、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂを構成する複数の誘電体層１４ａのそれぞれの誘電体層１４ａにおいて、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚと、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄを結ぶ幅方向ｙとに沿う面における面積に対して、誘電体層１４ａ上に配置される所定の形状の拡散用金属部２５ａの合計面積が、１０％以上３０％以下の範囲で設けられると、本発明の効果をより効果的に得ることができる。また、誘電体層１４ａの第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚと、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄを結ぶ幅方向ｙとに沿う面全体または広範囲に設ける場合と比べ、異なる層に設けられる誘電体層１４ａ同士が直接接触する面を確保することにより、誘電体層１４ａ同士の密着性が良い部分を確保することができ、誘電体層１４ａ同士の密着力を確保することができる。その結果、誘電体層１４ａ間で剥がれなどの不良が生じにくい構造を得ることができる。

さらに、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂを構成する複数の誘電体層１４ｂのそれぞれの誘電体層１４ｂにおいて、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚと、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄを結ぶ幅方向ｙとに沿う面における面積に対して、誘電体層１４ｂ上に配置される所定の形状の拡散用金属部２５ｂの合計面積が、１０％以上３０％以下の範囲で設けられると、本発明の効果をより効果的に得ることができる。また、誘電体層１４ｂの第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚと、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄを結ぶ幅方向ｙとに沿う面全体または広範囲に設ける場合と比べ、異なる層に設けられる誘電体層１４ｂ同士が直接接触する面を確保することにより、誘電体層１４ｂ同士の密着性が良い部分を確保することができ、誘電体層１４同士の密着力を確保することができる。その結果、誘電体層１４ｂ間で剥がれなどの不良が生じにくい構造を得ることができる。

さらに、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、誘電体層１４が、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒを含むのが好ましい。そして、Ｔｉのモル％が、（Ｔｉのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）としたとき、９０％以上１００％以下であり、Ｚｒのモル％が、（Ｚｒのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）としたとき、０％以上１０％以下であり、（Ｂａのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）が、１．００以上１．０２以下であると、上述した本発明の効果を得るのに適した誘電体層１４とすることができる。

また、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、拡散用金属部２５ａおよび拡散用金属部２５ｂが円状（点状）であると、誘電体層１４全面または広範囲に金属をべた塗りで配置することに比べ、円状（点状）にして、所定の間隔を設けて配置することにより、後述する積層セラミックコンデンサの製造工程において、誘電体グリーンシート同士を直接密着させることができる。誘電体グリーンシート同士の密着力の方が、誘電体グリーンシートと金属との密着力よりも高いため、安定した加工性および密着力を得ることができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１０の完成品としても、誘電体層１４同士の密着力を確保することでき、誘電体層１４の間で剥がれなどの不良が生じにくい構造を得ることができる。

次に、この発明の実施の形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。図８は、この発明の実施の形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す外観斜視図である。図９は、この発明の実施の形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す図８のＩＸ−ＩＸ線における断面図である。図１０は、この発明の実施の形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す図９のＸ−Ｘ線における断面図である。図１１は、この発明の実施の形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す図９のＸＩ−ＸＩ線における断面図である。図１２は、この発明の実施の形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す図９のＸＩＩ−ＸＩＩ線における断面図である。

なお、この変形例に係る積層セラミックコンデンサ１０Ａは、第１の端面側外層部および第２の端面側外層部にも、内部電極に含まれる金属と同種の金属が、拡散用金属部２５ｃとして配置されていることを除いて、図１を用いて説明した積層セラミックコンデンサ１０と同様の構成を有する。従って、図１に示した積層セラミックコンデンサ１０と同一部分には、同一の符号を付し、その説明を省略する。また、この変形例に係る積層セラミックコンデンサ１０Ａの主面側外層部を示す断面図は、実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図４と共通であるので、省略する。

図９、図１１および図１２に示すように、第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂにおいても、内部電極に含まれる金属と同種の金属として、拡散用金属部２５ｃが所定の形状で配置される。拡散用金属部２５ｃは、第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂにおいて、複数、配置される。

第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂに配置される拡散用金属部２５ｃの所定の形状は、特に限定されないが、金属単体で配置されるものではなく、円状（点状）、楕円状、多角形形状、線状などから選ばれる特定の形を有する形状として配置されることが好ましい。特に、拡散用金属部２５ｃの形状は、円状（点状）であることが好ましい。

また、このような形状の拡散用金属部２５ｃは、所定の間隔をあけて配置されることが好ましく、この間隔は、５０μｍ以上１００μｍ以下の間隔で配置されることが好ましい。

拡散用金属部２５ｃの厚みや直径などは、積層セラミックコンデンサ１０Ａのサイズによって異なる。たとえば、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂの幅方向ｙの大きさや厚み、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの幅方向ｙの大きさや厚み、ならびに、第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂの幅方向ｙの大きさや厚みによって調整される。

なお、内層部１８に位置する誘電体層１４ｂの平均粒径は、０．０５μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましく、第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂに位置する誘電体層１４ｂの平均粒径は、０．０５μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。

第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂを構成する複数の誘電体層１４ｂは、それぞれの誘電体層１４ｂにおいて、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚと、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄを結ぶ幅方向ｙとに沿う面における面積に対して、誘電体層上１２に配置される所定の形状を有する拡散用金属部２５ｃの合計の面積が、１０％以上３０％以下の範囲で設けられていることが好ましい。

図８に示す積層セラミックコンデンサ１０Ａによれば、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０と同様の効果を奏するとともに、次の効果も奏する。
すなわち、所定の形状で配置した金属が誘電体層１４の粒界に拡散し、Ｍｇの代わりに粒成長を抑制するインヒビタとして働くことでコアシェル構造を形成することができるようになる。その結果、誘電体層１４の異常粒成長を抑制することができ、積層セラミックコンデンサ１０Ａの表面に斑模様が生じる外観上の問題を抑制することができるだけでなく、内部電極が存在しない誘電体層部（本発明の第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂに相当）と内部電極１６が存在する誘電体層部（本発明の内層部１８に相当）との間で焼結挙動の差異が生じ、境界面においてクラック（剥がれ）が発生することをより抑制することができる。

なお、上記のように異常粒成長を抑制することで、積層体１２の内層部１８に位置する誘電体層１４ｂの平均粒径と、第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂに位置する誘電体層１４ｂの平均粒径とを比較したとき、第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂには、内層部１８における誘電体層１４ｂの平均粒径の２倍以上の粒径を有する誘電体が存在していない構造を得ることができる。その結果、上記の効果を得ることができる。

第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂを構成する複数の誘電体層１４ｂは、それぞれの誘電体層１４ｂにおいて、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚと、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄを結ぶ幅方向ｙとに沿う面における面積に対して、誘電体層上１２に配置される所定の形状を有する拡散用金属部２５ｃの合計の面積が、１０％以上３０％以下の範囲で設けられているので、本発明の効果をより効果的に得ることができる。
また、誘電体層１４ｂの第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚと、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄを結ぶ幅方向ｙとに沿う面の広範囲に設ける場合と比べ、異なる層に設けられる誘電体層１４ｂ同士が直接接触する面を確保することにより、誘電体層１４ｂ同士の密着性が良い部分を確保することができ、誘電体層１４ｂ同士の密着力を確保することができる。その結果、誘電体層１４ｂ間で剥がれなどの不良が生じにくい構造を得ることができる。また、全面や広範囲に金属を設けすぎることで、ショート不良を引き起こす可能性が高くなる。

なお、第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂにおける誘電体層１４ｂの平均粒径等の測定方法は、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂ、ならびに、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂにおける誘電体層１４の平均粒径の測定方法と同様の方法により行うことができる。

２．積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。

まず、誘電体層１４を形成するための誘電体グリーンシートおよび内部電極１６を形成するための内部電極用導電性ペーストが準備される。なお、誘電体グリーンシートおよび内部電極用導電性ペーストには、有機バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。

そして、内部電極パターンが印刷されていない誘電体グリーンシートを複数枚積層することで、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂとなる部分が形成される。
ここで、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂとなる部分を準備する工程では、複数枚の内部電極パターンが印刷されていない誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属含む導電性ペーストを拡散用金属部２５ａとして所定の形状に印刷する工程をさらに有している。この工程により、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂに拡散用金属部２５ａを配置することができる。

これにより、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂにおいて、部分的な異常粒成長を抑制することができ、積層体１２の内層部１８に位置する誘電体層１４ｂの平均粒径と、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂに位置する誘電体層１４ａの平均粒径とを比較したとき、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂには、内層部１８における誘電体層１４ｂの平均粒径の２倍以上の粒径を有する誘電体が存在していない構造を得ることができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１０の表面に斑模様が生じる外観上の問題を抑制することができるだけでなく、内部電極１６が存在しない誘電体層部（本発明の第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂに相当）と内部電極が存在する誘電体層部（本発明の内層部１８に相当）との間で焼結挙動の差異が生じ、境界面においてクラック（剥がれ）が発生することを抑制することができる。

拡散用金属部２５ａとして内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する印刷方法としては、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷、インクジェット印刷（ＩＰ印刷）などを用いることができる。中でも、インクジェット印刷（ＩＰ印刷）であることが好ましい。本実施例では、インクジェット印刷（ＩＰ印刷）によって印刷を行っている。これにより、設計の自由度が増すだけでなく、容易に印刷することができ、無駄な工程を必要としない。

なお、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂに印刷される内部電極に含まれる金属と同種の金属における所定の形状とは、特に限定されないが、円状（点状）、楕円状、多角形形状、線状などから選ばれることが好ましい。特に、円状（点状）であることが好ましく、このような形状の金属を所定の間隔をあけて設けることが好ましい。これにより、本発明の効果を効果的に得ることができる。また、中でも、円状（点状）であることが好ましい。

また、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する際の塗布量は、適宜、積層セラミックコンデンサ１０のサイズによって異なる、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂの幅や厚み、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの幅や厚み、ならびに第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂの幅や厚みによって調整される。

また、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂとなる部分を準備する工程における、複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属含む導電性ペーストを拡散用金属部２５ａとして所定の形状に印刷する工程では、所定の間隔を隔てて、誘電体グリーンシートの全面に印刷を行うことが好ましい。これにより、上記の効果を安定して得ることができる。所定の間隔とは、５０μｍ以上１００μｍ以下の間隔で印刷されることが好ましい。これにより、本発明の効果を安定して得ることができる。

次に、第１の主面側外層部２０ａとなる部分とは異なる誘電体グリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷、インクジェット印刷（ＩＰ印刷）などにより所定のパターンで内部電極用導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。中でも、インクジェット印刷（ＩＰ印刷）であることが好ましい。これにより、設計の自由度が増すだけでなく、容易に印刷することができ、無駄な工程を必要としない。

続いて、内部電極用導電ペーストが印刷された誘電体グリーンシートを複数枚積層することで、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂ、第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂ、ならびに内層部１８となる部分が得られる。

なお、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂ、第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂ、ならびに内層部１８となる部分を準備する工程では、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂとなる部分を形成する複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、拡散用金属部２５ｂとして内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程をさらに有している。この工程により、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂに内部電極１６に含まれる金属と同種の金属が拡散用金属部２５ｂとして所定の形状に配置することができる。

これにより、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂにおいて、部分的な異常粒成長を抑制することができ、積層体１２の内層部１８に位置する誘電体層１４ｂの平均粒径と、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂに位置する誘電体層１４ｂの平均粒径とを比較したとき、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂには、内層部１８における誘電体層１４ｂの平均粒径の２倍以上の粒径を有する誘電体が存在しない構造を得ることができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１０の表面に斑模様が生じる外観上の問題を抑制することができるだけでなく、内部電極１６が存在しない誘電体層部（本発明の第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂに相当）と内部電極が存在する誘電体層部（本発明の内層部１８に相当）との間で焼結挙動の差異が生じ、境界面においてクラック（剥がれ）が発生することを抑制することができる。

なお、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂとなる部分を準備する工程における、複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属含む導電性ペーストを拡散用金属部２５ｂとして所定の形状に印刷する工程では、Ｗギャップ（すなわち、第１の対向電極部２６ａおよび第２の対向電極部２６ｂの幅方向ｙの一端と第１の側面１２ｃとの間および第１の対向電極部１８ａおよび第２の対向電極部２６ｂの幅方向ｙの他端と第２の側面１２ｄとの間に形成される積層体１２の側部）の幅にも関係するが、図５および図６に示すように、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂとなる部分に位置する誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ方向に沿って、１列以上となるように所定の間隔で内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属含む導電性ペーストを拡散用金属部２５ｂとして所定の形状に印刷することが好ましい。これより、異常粒成長をより効果的に抑制することができる。

また、拡散用金属部２５ｂとして内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する印刷方法としては、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷、インクジェット印刷（ＩＰ印刷）などを用いることができる。中でも、インクジェット印刷（ＩＰ印刷）であることが好ましい。本実施例では、インクジェット印刷（ＩＰ印刷）によって印刷を行っている。これにより、設計の自由度が増すだけでなく、容易に印刷することができ、無駄な工程を必要としない。

印刷される拡散用金属部２５ｂの所定の形状とは、特に限定されないが、円状（点状）、楕円状、多角形形状、線状などから選ばれることが好ましい。特に、円状（点状）であることが好ましい。

印刷される各拡散用金属部２５ｂの間隔は、５０μｍ以上１００μｍ以下の間隔で配置されていることが好ましい。これにより、本発明の効果を安定して得ることができる。

なお、変形例に係る積層セラミックコンデンサ１０Ａを製造するために、第１の端面側外層部２４ａまたは第２の端面側外層部２４ｂとなる部分における複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属含む導電性ペーストを拡散用金属部２５ｃとして所定の形状に印刷する工程をさらに有していてもよい。
これにより、上記の第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂ、ならびに第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂと同様な効果を得ることができる。印刷方法としては、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷、インクジェット印刷（ＩＰ印刷）などを用いることができる。中でも、インクジェット印刷（ＩＰ印刷）であることが好ましい。

この時、第１の端面側外層部２４ａまたは第２の端面側外層部２４ｂとなる部分における複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属含む導電性ペーストを拡散用金属部２５ｃとして所定の形状に印刷する工程では、図１１および図１２に示すように、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄを結ぶ方向に沿って、１列以上となるように所定の間隔で印刷することが好ましい。これより、異常粒成長をより効果的に抑制することができる。

次に、第１の主面側外層部２０ａとなる部分と、内層部１８となる部分と、第２の主面側内層部２０ｂとなる部分と、を記載の順番で積層し、未焼成の積層シートを作製する。
続いて、積層体シートは、静水圧プレスなどの手段により高さ方向ｘにプレスされ、積層体ブロックが作製される。

その後、積層体ブロックが所定の形状寸法に切断され、誘電体層および内部電極を有する積層体チップが切り出される。このとき、バレル研磨などにより積層体チップの角部および稜線部に丸みがつけられてもよい。

続いて、未焼成の積層体チップを焼成し積層体１２を作製する。焼成温度は、誘電体層１４や内部電極１６の材料にもよるが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。

続いて、外部電極３０を形成する方法について説明する。
まず、第１の下地電極層３０ａおよび第２の下地電極層３０ｂを焼き付け層により形成する方法について説明する。

焼き付け層により形成する場合、積層体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付け、外部電極１２の下地電極層として焼き付け層を形成する。焼き付け温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。

次に、第１の下地電極層３０ａおよび第２の下地電極層３０ｂをめっき電極により形成する方法について説明する。

めっき電極により形成する場合、めっき処理を施し、内部電極１６の露出部上に下地めっき膜を形成する。めっき処理を行うにあたっては、電解めっき、無電解めっきのどちらを採用してもよいが、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。したがって、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。
なお、表面導体を形成する場合は、あらかじめ最外層のセラミックグリーンシート上に表面導体パターンを印刷して、セラミック素体と同時焼成してもよく、また、焼成後のセラミック素体の主面上に表面導体を印刷してから焼き付けてもよい。

以上のようにして下地電極層が形成された後、必要に応じて、第１の下地電極層２６ａを覆うように、第１のめっき層２８ａが形成され、第２の下地電極層２６ｂを覆うように、第２のめっき層２８ａが形成される。

上述のようにして、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０が製造される。

この発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法により製造された積層セラミックコンデンサ１０は、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂとなる部分を形成する複数枚の誘電体グリーンシートと、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂとなる部分を形成する複数枚の誘電体グリーンシートと、のそれぞれにおいて、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを拡散用金属部２５ａおよび拡散用金属部２５ｂとして所定の形状に印刷することで、拡散用金属部２５ａおよび拡散用金属部２５ｂの金属が誘電体層の粒界に拡散し、Ｍｇの代わりに粒成長を抑制するインヒビタとして働くことでコアシェル構造を形成することができるようになる。その結果、誘電体層１４の異常粒成長を抑制することで、（１）異常粒成長する部分とあまり異常粒成長しない部分とにおいて、積層セラミックコンデンサの表面に斑模様が生じる場合があり、外観上の問題発生する課題、（２）内部電極が存在しない誘電体層部と内部電極が存在する誘電体層部との間で焼結挙動の差異が生じ、境界面においてクラック（剥がれ）が発生する課題、および（３）外部電極にＡｇを使用している場合、異常粒成長部分の高温での抵抗が低くなり、Ａｇマイグレーションが発生しやすくなる課題、を抑制することができる。

なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。

１０、１０Ａ 積層セラミックコンデンサ
１２ 積層体
１２ａ 第１の主面
１２ｂ 第２の主面
１２ｃ 第１の側面
１２ｄ 第２の側面
１２ｅ 第１の端面
１２ｆ 第２の端面
１４、１４ａ、１４ｂ 誘電体層
１６ 内部電極
１６ａ 第１の内部電極
１６ｂ 第２の内部電極
１８ 内層部
２０ａ 第１の主面側外層部
２０ｂ 第２の主面側外層部
２２ａ 第１の側面側外層部
２２ｂ 第２の側面側外層部
２４ａ 第１の端面側外層部
２４ｂ 第２の端面側外層部
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ 拡散用金属部
２６ａ 第１の対向電極部
２６ｂ 第２の対向電極部
２８ａ 第１の引出電極部
２８ｂ 第２の引出電極部
３０ 外部電極
３０ａ 第１の外部電極
３０ｂ 第２の外部電極
３２ａ 第１の下地電極層
３２ｂ 第２の下地電極層
３４ａ 第１のめっき層
３４ｂ 第２のめっき層
ｘ 高さ方向
ｙ 幅方向
ｚ 長さ方向

Claims (13)

1. 互いに対向する第１および第２の主面と、互いに対向する第１および第２の側面と、互いに対向する第１および第２の端面とを含み、交互に配置される複数の誘電体層および一端が前記第１または第２の端面に引き出される引出電極部を有する複数の内部電極を有する積層体と、
   前記第１の端面および第２の端面上に形成され、前記複数の内部電極の前記引出電極部に電気的に接続される第１の外部電極および第２の外部電極と、
   を備え、
   前記積層体は、前記複数の内部電極が対向する内層部と、
   前記第１の主面側に位置し、前記第１の主面と前記第１の主面側の前記内層部の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第１の主面側外層部と、
   前記第２の主面側に位置し、前記第２の主面と前記第２の主面側の前記内層部の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第２の主面側外層部と、
   前記第１の側面側に位置し、前記第１の側面と前記第１の側面側の前記内層部の最表面との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第１の側面側外層部と、
   前記第２の側面側に位置し、前記第２の側面と前記第２の側面側の前記内層部の最表面との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第２の側面側外層部と、
   前記第１の端面側または第２の端面側に位置し、前記第１の端面または第２の端面と前記第１の端面または第２の端面側の前記内層部の最表面との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第１の端面側外層部または第２の端面側外層部と、
   を有する積層セラミック電子部品であって、
   前記第１の主面側外層部および前記第２の主面側外層部、ならびに、前記第１の側面側外層部および前記第２の側面側外層部には、前記内部電極に含まれる金属と同種の金属が所定の形状で配置される、積層セラミックコンデンサ。
2. 前記第１の端面側外層部および前記第２の端面側外層部には、前記内部電極に含まれる金属と同種の金属が所定の形状で配置される、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記第１の主面側外層部および前記第２の主面側外層部を構成する複数の誘電体層は、それぞれの誘電体層において、前記第１の端面および前記第２の端面を結ぶ長さ方向と、前記第１の側面および前記第２の側面を結ぶ幅方向とに沿う面における面積に対して、誘電体層上に配置される前記所定の形状を有する前記内部電極に含まれる金属と同種の金属の合計の面積が、１０％以上３０％以下の範囲である、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記第１の側面側外層部および前記第２の側面側外層部を構成する複数の誘電体層は、それぞれの誘電体層において、前記第１の端面および前記第２の端面を結ぶ長さ方向と、前記第１の側面および前記第２の側面を結ぶ幅方向とに沿う面における面積に対して、誘電体層上に配置される前記所定の形状を有する前記内部電極に含まれる金属と同種の金属の合計の面積が、１０％以上３０％以下の範囲である、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
5. 前記誘電体層は、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒを含み、
   Ｔｉのモル％が、（Ｔｉのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）としたとき、９０％以上１００％以下であり、
   Ｚｒのモル％が、（Ｚｒのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）としたとき、０％以上１０％以下であり、
   （Ｂａのモル数）／（Ｔｉのモル数＋Ｚｒのモル数）が、１．００以上１．０２以下である、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
6. 前記所定の形状は、金属単体ではなく、円状（点状）、楕円状、多角形状、線状から選ばれる特定の形を有する形状である、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
7. 前記内層部に位置する前記誘電体層の平均粒径と、前記第１の主面側外層部および前記第２の主面側外層部に位置する前記誘電体層の平均粒径とを比較したとき、前記第１の主面側外層部および前記第２の主面側外層部には、前記内層部における前記誘電体層の平均粒径の２倍以上の粒径を有する誘電体が存在せず、
   前記内層部に位置する前記誘電体層の平均粒径と、前記第１の側面側外層部および前記第２の側面側外層部に位置する前記誘電体層の平均粒径とを比較したとき、前記第１の側面側外層部および前記第２の側面側外層部には、前記内層部における前記誘電体層の平均粒径の２倍以上の粒径を有する誘電体が存在しない、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
8. 前記内層部に位置する前記誘電体層の平均粒径と、前記第１の端面側外層部および前記第２の端面側外層部に位置する前記誘電体層の平均粒径とを比較したとき、前記第１の端面側外層部および前記第２の端面側外層部には、前記内層部における前記誘電体層の平均粒径の２倍以上の粒径を有する誘電体が存在しない、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
9. 互いに対向する第１および第２の主面と、互いに対向する第１および第２の側面と、互いに対向する第１および第２の端面とを含み、交互に配置される複数の誘電体層および一端が前記第１または第２の端面に引き出される引出電極部を有する複数の内部電極を有する積層体と、
   前記第１の端面および第２の端面上に形成され、前記複数の内部電極の前記引出電極部に電気的に接続される第１の外部電極および第２の外部電極と、
   を備え、
   前記積層体は、前記複数の内部電極が対向する内層部と、
   前記第１の主面側に位置し、前記第１の主面と前記第１の主面側の前記内層部の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第１の主面側外層部と、
   前記第２の主面側に位置し、前記第２の主面と前記第２の主面側の前記内層部の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第２の主面側外層部と、
   前記第１の側面側に位置し、前記第１の側面と前記第１の側面側の前記内層部の最表面との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第１の側面側外層部と、
   前記第２の側面側に位置し、前記第２の側面と前記第２の側面側の前記内層部の最表面との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第２の側面側外層部と、
   前記第１の端面側または第２の端面側に位置し、前記第１の端面または第２の端面と前記第１の端面側または第２の端面側の前記内層部の最表面との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第１および第２の端面側外層部と、
   を有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
   有機バインダを含む複数の誘電体グリーンシートを準備する工程と、
   前記誘電体グリーンシートを複数枚積層することで、前記第１の主面側外層部となる部分を形成する工程と、
   前記誘電体グリーンシート上に内部電極用導電性ペーストを印刷し、内部電極用導電ペーストが印刷された誘電体グリーンシートを複数枚積層することで、前記第１の側面側外層部および前記第２の側面側外層部、前記第１の端面側外層部および前記第２の端面側外層部、ならびに、前記内層部となる部分を準備する工程と、を有し、
   前記誘電体グリーンシートを複数枚積層することで、前記第２の主面側外層部となる部分を形成する工程と、を有し、
   前記第１の主面側外層部および第２の主面側外層部となる部分を準備する工程では、複数枚の前記誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、前記内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、をさらに有し、
   前記第１の側面側外層部および前記第２の側面側外層部と前記内層部となる部分とを準備する工程では、前記第１の側面側外層部および第２の側面側外層部となる部分を形成する複数枚の誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、前記内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、をさらに有し、
   前記第１の主面側外層部となる部分と、前記内層部となる部分と、前記第２の主面側内層部となる部分と、を積層し、未焼成の積層体を作製する工程と、
   前記未焼成の積層体をカットし、個片化された焼成前の積層体を作製する工程と、
   前記個片化された未焼成の積層体を焼成し、積層体を作製する工程と、
   を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法。
10. 前記第１の端面側外層部または第２の端面側外層部となる部分における複数枚の前記誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、前記内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程をさらに含む、請求項９に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
11. 前記第１の主面側外層部および第２の主面側外層部となる部分を準備する工程における、複数枚の前記誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、前記内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程では、所定の間隔を隔てて、前記誘電体グリーンシートの全面に印刷を行う、請求項９に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
12. 前記第１の側面側外層部および第２の側面側外層部となる部分を準備する工程における、複数枚の前記誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、前記内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程では、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部となる部分に位置する誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、第１の端面および第２の端面を結ぶ方向に沿って、１列以上となるように所定の間隔で前記内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する、請求項９に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
13. 前記誘電体グリーンシート上に内部電極用導電性ペーストを印刷する工程と、
    前記第１の主面側外層部および第２の主面側外層部となる部分を準備する工程における、複数枚の前記誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、前記内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、
    前記第１の側面側外層部および第２の側面側外層部となる部分を準備する工程における、複数枚の前記誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、前記内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、
    前記第１の端面側外層部または第２の端面側外層部となる部分における複数枚の前記誘電体グリーンシートのそれぞれにおいて、前記内部電極用導電性ペーストに含まれる金属と同種の金属を含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程は、ＩＰ印刷法によって印刷する、請求項９ないし請求項１２のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。

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