JP4548471B2 - コンデンサアレイおよびその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、コンデンサアレイおよびその製造方法に関するもので、特に、内部電極と直接接続されるめっき膜によって少なくとも一部が構成される外部端子電極を備える、コンデンサアレイおよびその製造方法に関するものである。

近年、携帯電話機や携帯音楽プレーヤーなどの携帯用電子機器の小型化に伴い、当該電子機器に内蔵される配線基板上での電子部品の高密度実装化が急速に進んでいる。これを受けて、実装スペースや実装部品点数を削減するため、複数の回路素子をワンチップ化した電子部品が求められており、たとえばコンデンサアレイに代表されるアレイ型電子部品が種々開発されている。

アレイ型電子部品のような多端子型電子部品は、通常、直方体形状の部品本体を備え、部品本体の側面の各々上に複数の帯状の外部端子電極が形成されている。このような帯状の外部端子電極を形成するにあたっては、以下のような技術的課題がある。
（１）信頼性を低下させないために、部品本体側面に露出した内部電極の端縁を覆うように外部端子電極を形成する。
（２）実装時のはんだブリッジを防止するために、隣り合う外部端子電極間において所定の距離を確保するように外部端子電極を形成する。

これまで、帯状の外部端子電極は、導電性ペーストの焼付けにより形成されるのが主流である。この場合、導電性ペーストの塗布精度にも限界があるため、通常は、内部電極の露出幅よりも若干広めの幅をもって、そしてさらに所定の外部端子電極間距離を確保するようにして、導電性ペーストを塗布している。そのため、帯状の外部端子電極の形成に際して導電性ペーストの焼付けといった方法を採用する限り、多端子型電子部品の小型化には限界がある。

上記の課題を解決し得るものとして、たとえば特開２００４−３２７９８３号公報（特許文献１）には、導電性ペーストの焼付けの代わりに、直接めっきにより外部端子電極を形成することが提案されている。特許文献１によれば、直接めっきを施すことにより，露出した内部電極の端縁上に選択的に金属を析出させることが可能となるため、内部電極の露出幅とほぼ同じ幅の外部端子電極を精度良く形成することができるとされている。

特許文献１では、主に無電解めっきにより外部端子電極を形成することが記載されている。ところが、無電解めっきの場合、めっき膜の形成速度が遅く、また、形成されためっき膜の緻密性が低いという問題がある。これらの問題を改善するためには、めっき膜を形成する前にＰｄなどの触媒物質を形成しておく方法があるが、この方法を採用した場合には、工程が煩雑である、コストアップを招くという問題に遭遇する。

また、無電解めっきにあっては、めっき液中での化学反応を利用して成膜するといった原理を利用するため、めっき膜が所望の場所以外に析出しやすく、幅方向すなわち隣接する外部端子電極に向かってめっき膜が成長することがある。この場合、外部端子電極間の距離が狭くなりすぎて、実装時にはんだブリッジを招くおそれがある。

また、特許文献１には、複数の内部電極の各露出部間で連続的なめっき膜が形成されやすいようにするため、隣り合う内部電極間に「アンカータブ」と称されるダミー内部電極を形成し、このダミー内部電極の端縁を隣り合う内部電極間で露出させることが記載されている。より詳細には、互いに対向する第１および第２の内部電極の各々と同一平面上に第１および第２のダミー内部電極がそれぞれ形成され、第１および第２のダミー内部電極は、それぞれ、第１および第２の内部電極とは電気的に絶縁されながら、第１のダミー内部電極は第２の内部電極が露出する側面上に露出し、第２のダミー内部電極は第１の内部電極が露出する側面上に露出する。

しかしながら、このようなダミー内部電極が存在する場合、ダミー内部電極の分だけ、内部電極の露出面積が増え、そのため、誘電体層間のシール性が低下し、多端子型電子部品の信頼性が低下するという問題を招くことがある。
特開２００４−３２７９８３号公報

そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し、良好な寸法精度をもって外部端子電極を形成することができる、コンデンサアレイおよびその製造方法を提供しようとすることである。

この発明は、積層された複数の誘電体層をもって構成され、かつ互いに対向する第１および第２の主面と互いに対向する第１および第２の側面と互いに対向する第１および第２の端面とを有する、コンデンサ本体と、第１の側面上に形成され、かつ第１の側面の幅よりも幅が狭い帯状を有する、複数の第１の外部端子電極と、第２の側面上に形成され、かつ第２の側面の幅よりも幅が狭い帯状を有する、複数の第２の外部端子電極と、コンデンサ本体の内部に形成された、各々複数の第１および第２の内部電極とを備え、複数の第１の内部電極と複数の第２の内部電極とは積層方向に交互に配置されるとともに、積層方向に交互に配置された各々複数の第１および第２の内部電極からなる組が上記側面の幅方向に分布している、コンデンサアレイに向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。

すなわち、第１の内部電極は、特定の誘電体層を挟んで第２の内部電極と対向する第１の容量部と、第１の容量部から第１の側面に向かって引き出されかつ各第１の外部端子電極に電気的に接続された第１の引出し部と、第１の容量部から第２の側面には達しないが誘電体層の平面で見て第２の側面上の各第２の外部端子電極に向かって部分的に突出した第１の突起部とを有する。この第１の突起部は、１つの第１の容量部について単に１つ設けられる。また、第１の突起部の先端の幅は第１の引出し部の幅より狭くされる。

他方、第２の内部電極は、特定の誘電体層を挟んで第１の内部電極と対向する第２の容量部と、第２の容量部から第２の側面に向かって引き出されかつ各第２の外部端子電極に電気的に接続された第２の引出し部と、第２の容量部から第１の側面には達しないが誘電体層の平面で見て第１の側面上の各第１の外部端子電極に向かって部分的に突出した第２の突起部とを有する。この第２の突起部は、１つの第２の容量部について単に１つ設けられる。また、第２の突起部の先端の幅は第２の引出し部の幅より狭くされる。

そして、第１の外部端子電極は、第１の内部電極と直接接続される第１のめっき膜を有し、第２の外部端子電極は、第２の内部電極と直接接続される第２のめっき膜を有することを特徴としている。

この発明に係るコンデンサアレイにおいて、第１および第２の突起部は、各々の先端の幅が各々の付け根の幅より狭い先細形状を有していることが好ましい。

この発明に係るコンデンサアレイにおいて、複数の第１の内部電極が互いに同一面内に位置され、複数の第２の内部電極が、第１の内部電極が配置された面とは異なる、互いに同一面内に位置されても、あるいは、同一面内に、第１の内部電極と第２の内部電極とが交互に位置されていてもよい。

この発明は、また、積層された複数の誘電体層をもって構成され、かつ互いに対向する第１および第２の主面と互いに対向する第１および第２の側面と互いに対向する第１および第２の端面とを有し、内部に各々複数の第１および第２の内部電極が形成され、複数の第１の内部電極と複数の第２の内部電極とは積層方向に交互に配置されるとともに、積層方向に交互に配置された各々複数の第１および第２の内部電極からなる組が上記側面の幅方向に分布している、コンデンサ本体を用意する工程と、第１の側面の幅よりも幅が狭い帯状を有する、複数の第１の外部端子電極を第１の側面上に形成するとともに、第２の側面の幅よりも幅が狭い帯状を有する、複数の第２の外部端子電極を第２の側面上に形成する工程とを備える、コンデンサアレイの製造方法にも向けられ、次のような構成を備えることを特徴としている。

すなわち、第１の内部電極は、特定の誘電体層を挟んで第２の内部電極と対向する第１の容量部と、第１の容量部から第１の側面に向かって引き出されかつ各第１の外部端子電極に電気的に接続された第１の引出し部と、第１の容量部から第２の側面には達しないが誘電体層の平面で見て第２の側面上の各第２の外部端子電極に向かって部分的に突出した第１の突起部とを有する。この第１の突起部は、１つの第１の容量部について単に１つ設けられる。また、第１の突起部の先端の幅は第１の引出し部の幅より狭くされる。

他方、第２の内部電極は、特定の誘電体層を挟んで第１の内部電極と対向する第２の容量部と、第２の容量部から第２の側面に向かって引き出されかつ各第２の外部端子電極に電気的に接続された第２の引出し部と、第２の容量部から第１の側面には達しないが誘電体層の平面で見て第１の側面上の各第１の外部端子電極に向かって部分的に突出した第２の突起部とを有する。この第２の突起部は、１つの第２の容量部について単に１つ設けられる。また、第２の突起部の先端の幅は第２の引出し部の幅より狭くされる。

前述した第１および第２の外部端子電極を形成する工程は、第１および第２の側面上の、第１および第２の引出し部の端部がそれぞれ露出した部分に、直接、めっき膜を電解めっきにより形成する、電解めっき工程を備え、この電解めっき工程では、第１および第２の突起部から、それぞれ、第２および第１の側面における第２および第１の引出し部の各露出部の近傍に向かって生じる電界により、めっき析出が、第２および第１の側面の各幅方向に広がることが抑制されながら進行するようにされることを特徴としている。

この発明によれば、第１および第２の外部端子電極の形成のために電解めっきを実施したとき、まず、セラミック積層体の第１および第２の側面上において、それぞれ、第１および第２の内部電極の第１および第２の引出し部の各露出端縁を核として、めっき析出物が引出し部の露出部に生じ、次第に、第１および第２の側面の各々に沿って広がるようにめっきが成長する。そして、第１の側面上にあっては、隣接する第１の引出し部の各々の露出部上に析出しためっき膜同士がつながっていくことにより、帯状の第１の外部端子電極が形成される。他方、第２の側面上にあっては、隣接する第２の引出し部の各々の露出部上に析出しためっき膜同士がつながっていくことにより、帯状の第２の外部端子電極が形成される。

ここで、上述のめっき膜は、第１および第２の側面の各々の幅方向すなわち主面の延びる方向に沿っても成長しようとするが、第１および第２の内部電極には第１および第２の突起部が形成されているので、第１および第２の突起部から、それぞれ、第２および第１の側面における第２および第１の引出し部の各露出部の近傍に向かって生じる電界により、めっき析出が、第２および第１の側面の各幅方向に広がることが抑制されながら、進行する。その結果、形成された外部端子電極の幅の広がりが有利に抑制され、外部端子電極間距離を確保することができるため、はんだブリッジを生じさせにくくすることができる。

また、この発明によれば、外部端子電極が電解めっきにより形成されるため、無電解めっきにより形成される場合に遭遇する、めっき膜の成長速度が遅く、また、形成されためっき膜の緻密性が低いという問題等を回避することができる。

また、この発明の特徴的構成としての突起部は、前述した特許文献１に記載のダミー内部電極とは異なり、セラミック積層体の側面から露出するものではない。したがって、誘電体層間のシール性の低下を招かず、それゆえ、コンデンサアレイの信頼性を低下させることはない。

前述したような突起部による効果は、第１および第２の突起部の各々の先端の幅が、それぞれ、第１および第２の引出し部の幅より狭いとき、より顕著に発揮される。突起部への電界集中を促進し、対向する側面におけるめっき金属引き寄せの効果を高めることができるからである。

また、第１および第２の突起部の各々の先端の幅が各々の付け根の幅より狭い先細形状を有している場合にも、突起部の先端での電界集中を促進し、対向する側面におけるめっき金属引き寄せの効果を高めることができる。

また、同一面内に、第１の内部電極と第２の内部電極とが交互に位置されている場合には、第１および第２の引出し部の一方が、特定の面内において、第１および第２の側面の一方に偏って配置されることがなくなり、隣り合う誘電体層同士の接合部分のバランスが取れるため、積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。

図１ないし図６は、この発明の参考例となるコンデンサアレイ１を説明するためのものである。ここで、図１は、コンデンサアレイ１の外観を示す斜視図であり、図２は、コンデンサアレイ１の外観を示す平面図である。図３は、コンデンサアレイ１の内部構造を示す平面図であって、（ａ）と（ｂ）とは、互いに異なる断面に沿って示したものである。

コンデンサアレイ１は、積層された複数の誘電体層２をもって構成され、かつ互いに対向する第１および第２の主面３および４と互いに対向する第１および第２の側面５および６と互いに対向する第１および第２の端面７および８とを有する、直方体形状のコンデンサ本体９を備えている。

誘電体層２は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＣａＺｒＯ_３などを主成分とする誘電体セラミックから構成される。なお、これら主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分が添加されていてもよい。また、誘電体層２の厚みは、たとえば１〜１０μｍとされることが好ましい。

コンデンサ本体９の第１の側面５上には、複数の、たとえば４個の第１の外部端子電極１０が並んで形成される。他方、第２の側面６上には、複数の、たとえば４個の外部端子電極１１が並んで形成されている。

図３に示すように、コンデンサ本体９の内部には、各々複数の第１および第２の内部電極１２および１３が形成される。図３では図示しないが、複数の第１の内部電極１２と複数の第２の内部電極１３とは積層方向に交互に配置される。また、図３に示すように、積層方向に交互に配置された各々複数の第１および第２の内部電極１２および１３からなる組が側面５および６の幅方向に分布している。

また、この実施形態では、４個の第１の内部電極１２は、図３（ａ）に示すように、互いに同一面内に位置され、４個の第２の内部電極１３は、図３（ｂ）に示すように、第１の内部電極１２が配置された面とは異なる、互いに同一面内に位置されている。

第１の内部電極１２は、特定の誘電体層２を挟んで第２の内部電極１３と対向する第１の容量部１４と、第１の容量部１４の幅より狭くされ、第１の容量部１４から第１の側面５に向かって引き出されかつ各第１の外部端子電極１０に電気的に接続された第１の引出し部１５と、第１の容量部１４から第２の側面６には達しないが誘電体層２の平面で見て第２の側面６上の各第２の外部端子電極１１に向かって部分的に突出した第１の突起部１６とを有している。この第１の突起部１６は、１つの第１の容量部１４について単に１つ設けられる。

第２の内部電極１３は、特定の誘電体層２を挟んで第１の内部電極１２と対向する第２の容量部１７と、第２の容量部１７の幅より狭くされ、第２の容量部１７から第２の側面６に向かって引き出されかつ各第２の外部端子電極１１に電気的に接続された第２の引出し部１８と、第２の容量部１７から第１の側面５には達しないが誘電体層２の平面で見て第１の側面５上の各第１の外部端子電極１０に向かって部分的に突出した第２の突起部１９とを有している。この第２の突起部１９は、１つの第２の容量部１７について単に１つ設けられる。

内部電極１２および１３に含まれる導電成分としては、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。また、内部電極１２および１３の各々の厚みは、０．５〜２．０μｍであることが好ましい。

前述した第１の外部端子電極１０は、第１の内部電極１２と直接接続される第１のめっき膜を有し、第２の外部端子電極１１は、第２の内部電極１３と直接接続される第２のめっき膜を有する。第１のめっき膜は、コンデンサ本体９の第１の側面５上に直接形成され、第２のめっき膜は、第２の側面６上に直接形成される。

また、第１および第２の外部端子電極１０および１１のための第１および第２のめっき膜は、図１および図２に示されるように、好ましくは、第１および第２の側面５および６の各々から第１および第２の主面３および４の各々の一部にまで延びるように形成される。このように、第１および第２のめっき膜を主面３および４の各一部にまで延びるように十分成長させるため、第１および第２のめっき膜と主面３および４の各々との間には下地導体膜（図示せず。）が介在している。下地導体膜は、導電成分として、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを含む導電性ペーストを焼き付けることによって形成される。なお、第１および第２の外部端子電極１０および１１は、それぞれ、第１および第２の側面５および６上にのみ形成されてもよい。

外部端子電極１０および１１のためのめっき膜は、複数層をもって構成されることが好ましい。この場合、最外層のめっき膜としては、はんだに対し、濡れ性が良好であることが求められるため、たとえばＳｎやＡｕを主成分とすることが好ましい。他方、下地層のめっき膜としては、はんだ接合性が良好であることが求められるため、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、またはＰｄを主成分とすることが好ましい。また、下地層のめっき膜がＣｕを主成分とし、最外層のめっき膜がＳｎを主成分とする場合など、はんだ喰われが生じやすい金属種同士の組み合わせの場合、中間層として、耐はんだ喰われ性能を有するＮｉなどを主成分とするめっき膜を挟むことが好ましい。めっき膜の厚みは、１層当たり１０〜μｍであることが好ましい。なお、部品内蔵基板などに内蔵されるコンデンサアレイの場合には、めっき膜は、たとえばＣｕを主成分とする単に１層のめっき膜によって与えられてもよい。

次に、図４、図５および図６を参照して、第１および第２の外部端子電極１０および１１のための第１および第２のめっき膜２０および２１の形成工程について説明する。

図４は、コンデンサ本体９の第１の側面５の一部を拡大して示している。図４には、成長過程にある第１のめっき膜２０が示されている。以下には、第１のめっき膜２０について説明するが、第２のめっき膜２０についても第１のめっき膜２０と同様である。

第１のめっき膜２０は、電解めっきにより形成される。電解めっき工程において、第１のめっき膜２０は、まず、第１の側面５上において、第１の内部電極１２の第１の引出し部１５の露出端縁を核として、第１の引出し部１５の露出端部上に析出し、矢印２２〜２５で示すように、次第に第１の側面５に沿って広がるように成長する。そして、隣り合う第１の引出し部１５の露出端部上に析出した第１のめっき膜２０同士がつながっていくことにより、第１のめっき膜２０が帯状の形態となる。

ここで、第１のめっき膜２０は、矢印２０および２３で示すような積層方向に沿って成長するばかりでなく、矢印２４および２５で示すような第１の側面５の幅方向へも成長する。そのため、第１の外部端子電極１０の幅が広くなり、結果的に、第１の外部端子電極１０間の距離を狭くするという不都合を招く。内部電極１２および１３に設けられた突起部１６および１９は、このような不都合を回避するように作用する。このことを、図５を参照して説明する。

図５は、図３（ａ）に示したコンデンサ本体９の一部を拡大して示す平面図である。図５には、コンデンサ本体９の第２の側面６およびその上に形成された第２のめっき膜２１ならびに第１の内部電極１２に備える第１の突起部１６が図示されている。以下には、第２のめっき膜２１および第１の突起部１６について説明するが、第１のめっき膜２０および第２の突起部１９についても第２のめっき膜２１および第１の突起部１６と同様である。

第２のめっき膜２１を形成するための電解めっき工程では、第１の突起部１６から、第２の側面６における第２の引出し部１８（図３（ｂ）参照）の露出部の近傍に向かって，矢印２６で示すような電界が生じる。この電界は、第２のめっき膜２１が第２の側面６の幅方向（図４の矢印２４および２５に相当）に沿って成長する動きを抑制し、積層方向（図４の矢印２２および２３方向に相当）に沿って成長する動きを促進する。そのため、第２の外部端子電極１１の幅方向への広がりが抑制され、第２の外部端子電極１１間の距離を確保することができ、その結果、はんだブリッジを生じさせにくくすることができる。

図６は、図３（ｂ）に示したコンデンサ本体９の一部を拡大して示す平面図である。図６には、コンデンサ本体９の第１の側面５およびその上に形成された第１のめっき膜２０ならびに第１の内部電極１２に備える第１の引出し部１５が示されている。

図６に示すように、第１のめっき膜２０の幅Ｗｐは、第１の引出し部１５の幅Ｗａより広くなっている。これは、第１のめっき膜２０が、第１の側面５の幅方向に成長したためである。また、大容量化を図るために、第１の容量部１４の幅Ｗｂは、第１のめっき膜２０の幅Ｗｐよりも広くすることが好ましい。また、第１のめっき膜２０は、その厚みＴｐ分程度、幅方向に広がることを考慮し、実質的にＷｐがＷａ＋２Ｔｐに等しいとみなして、
Ｗａ＋２Ｔｐ≦Ｗｂ
の条件を満たすように、第１の内部電極１２の設計およびめっき条件を調整するのがよい。

なお、図６を参照して、第１のめっき膜２０および第１の内部電極１２について説明したが、第２のめっき膜２１および第２の内部電極１３についても同様のことが言える。

次に、上述したコンデンサアレイ１の製造方法の一例について説明する。

まず、誘電体層２となるべきセラミックグリーンシート、内部電極１２および１３のための導電性ペースト、ならびに、外部端子電極１０および１１の、主面３および４上に形成される部分の下地導体膜のための導電性ペーストがそれぞれ用意される。これらセラミックグリーンシートおよび各導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、これらについては、公知の有機バインダおよび有機溶剤を用いることができる。

次に、セラミックグリーンシート上に、たとえばスクリーン印刷法などにより所定のパターンをもって導電性ペーストが印刷される。これによって、内部電極１２および１３となるべき導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートが得られる。また、外部端子電極１０および１１の、主面３および４上に形成されるべき下地導体膜のための導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートが得られる。

次に、上述のように内部電極１２および１３のための導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートを所定の順序で積層し、その上下に導電性ペースト膜が形成されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、さらにその上下に外部端子電極１０および１１の主面３および４上に形成されるべき下地導体膜のための導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層することによって、生の状態のマザー積層体が得られる。生のマザー積層体は、必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着される。

次に、生のマザー積層体は所定のサイズにカットされ、それによって、コンデンサ本体９の生の状態のものが切り出される。

次に、生のコンデンサ本体９が焼成される。焼成温度は、セラミックグリーンシートに含まれるセラミック材料や導電性ペースト膜に含まれる金属材料にもよるが、たとえば９００〜１３００℃に選ばれることが好ましい。焼成雰囲気としては、大気、Ｎ_２、水蒸気＋Ｎ_２などの雰囲気が、導電性ペーストに含まれる金属等の種類によって使い分けられる。

次に、電解バレルめっきにより、焼結後のコンデンサ本体６の第１および第２の側面５および６上における第１および第２の内部電極１２および１３の露出端縁が分布する領域および主面３および４上の下地導体膜上に、それぞれ、第１および第２のめっき膜２０および２１を析出させる。次に、必要に応じて、第１および第２のめっき膜２０および２１上に、上層めっき膜が形成される。

このようにして、第１および第２のめっき膜２０および２１をそれぞれ含む第１および第２の外部端子電極１０および１１が形成されたコンデンサアレイ１が完成される。

図７は、この発明の他の参考例となるコンデンサアレイ１ａを説明するための図３に相当する図である。図７において、図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

図７に示したコンデンサアレイ１ａでは、（ａ）および（ｂ）の各々に示すように、同一面内に第１の内部電極１２と第２の内部電極１３とが交互に位置されていることを特徴としている。このような構成を採用することにより、特定の面内において、第１および第２の引出し部１５および１８のいずれか一方が第１および第２の側面５および６のいずれか一方に偏って配置されることがなくなり、隣り合う誘電体層２同士の接合部分のバランスが取れるため、コンデンサアレイ１ａの信頼性が向上する。

この発明に係るコンデンサアレイは、第１の突起部１６の先端の幅が第１の引出し部１５の幅より狭く、第２の突起部１９の先端の幅が第２の引出し部１８の幅より狭い、という条件を満たす。上述の図１ないし図６を参照して説明したコンデンサアレイ１および図７を参照して説明したコンデンサアレイ１ａは、第１の突起部１６の先端の幅が第１の引出し部１５の幅と等しく、第２の突起部１９の先端の幅が第２の引出し部１８の幅と等しい、という点でこの発明の範囲外の参考例となるものであるが、その他の構成はこの発明において適用することができる。
図８は、この発明の第１の実施形態によるコンデンサアレイ１ｂを説明するための図３に相当する図である。図８において、図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

図８に示したコンデンサアレイ１ｂでは、第１および第２の突起部１６および１９の各幅、特に第１および第２の突起部１６および１９の各先端の幅は、それぞれ、第１および第２の引出し部１５および１８の各幅よりも狭いことを特徴としている。このような構成を採用することにより、電解めっき時において、突起部１６および１９への電界集中を促進し、突起部１６および１９にそれぞれ対向する側面６および５におけるめっき金属引き寄せの効果を高めることができる。

なお、上述したような第１および第２の突起部１６および１９の各幅に関する特徴は、図７に示したコンデンサアレイ１ａにおいても採用することができる。

図９は、この発明の第２の実施形態によるコンデンサアレイ１ｃを説明するための図３に相当する図である。図９において、図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

図９に示したコンデンサアレイ１ｃでは、図８に示したコンデンサアレイ１ｂの場合と同様、第１および第２の突起部１６および１９の各先端の幅は、それぞれ、第１および第２の引出し部１５および１８の各幅よりも狭いという特徴に加えて、第１および第２の突起部１６および１９は、各々の先端の幅が各々の付け根の幅より狭い先細形状を有していることを特徴としている。

このような構成が採用されることにより、図８に示したコンデンサアレイ１ｂの場合と同様の効果が奏されるとともに、電解めっき時において、突起部１６および１９の各先端での電界集中を促進し、突起部１６および１９にそれぞれ対向する側面６および５におけるめっき金属引き寄せの効果を高めることができる。

なお、図９を参照して説明した構成は、図７に示したコンデンサアレイ１ａにも適用することができる。

次に、突起部の形成による効果を確認するために実施した実験例について説明する。

実施例に係る試料として、図３に示した参考例が有する設計に基づいてコンデンサアレイを作製した。

まず、ＢａＴｉＯ_３系のセラミック粉末を含むセラミックスラリーを成形、乾燥し、セラミックグリーンシートを作製した。次に、スクリーン印刷によりセラミックグリーンシート上にＮｉを含む導電性ペーストを印刷し、所定の内部電極となるべき導電性ペースト膜を形成した。このとき、実施例に係る試料としては、内部電極にそれぞれ突起部を有するものを作製したが、さらに、比較例に係る試料として、内部電極に突起部を有しないものも作製した。

次に、セラミックグリーンシートを積層、圧着し、マザー積層体を作製し、マザー積層体から生のコンデンサ本体を切り出し、生のコンデンサ本体を最高温度１２００℃、２時間の条件で焼成した。

次に、焼結したセラミック積層体について、以下のような条件で電解バレルめっき工程を実施し、外部端子電極となるＣｕめっき膜を形成した。

電解バレルめっき工程では、ストライクＣｕめっきと厚付けＣｕめっきとを行なった。形成したＣｕめっき膜の厚みは、ストライクＣｕめっきと厚付けＣｕめっきとの合計で約８μｍとした。また、ストライクＣｕめっきおよび厚付けＣｕめっきの双方において、水平回転バレルを用い、かつバレル回転数を２０ｒｐｍとした。以下は、ストライクＣｕめっきおよび厚付けＣｕめっきの各々についてのより詳細な条件である。

１．ストライクＣｕめっき
［めっき浴］：
ピロリン酸銅… １４ｇ／Ｌ
ピロリン酸 …１２０ｇ／Ｌ
蓚酸カリウム… １０ｇ／Ｌ
ｐＨ …８．５
浴温 …２５℃
［電流密度］：０．１Ａ／ｄｍ^２
［時間］：６０分。

２．厚付けＣｕめっき
［めっき浴］：
上村工業製ピロブライトプロセス用浴
ｐＨ …８．８
浴温 …５５℃
［電流密度］：０．３Ａ／ｄｍ^２
［時間］：６０分。

以上のようにして、サイズ２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×０．８５ｍｍ、誘電体層厚み１．６μｍ、内部電極厚み１．０μｍ、有効な誘電体層の積層枚数２５０枚の実施例および比較例の各々に係るコンデンサアレイを作製した。

次に、実施例および比較例の各々２０個ずつについて、外部端子電極の幅のばらつきを評価した。外部端子電極の幅は、各試料の任意の外部端子電極の幅を５点においてそれぞれ測定し、その平均値とした。ここで、５点とは、積層方向で見て、外部端子電極の最上端点、最下端点、中間点、最上端点と中間点との間、および最下端点と中間点との間である。測定にあたっては、マイクロゲージを用いた。

外部端子電極の幅のばらつきを標準偏差により求めたところ、実施例では８μｍ、比較例１９μｍであった。この結果から、突起部を設けた実施例の方が、突起部を設けていない比較例に比べて、外部端子電極の幅のばらつきが小さくなっていることがわかる。

この発明の参考例となるコンデンサアレイ１の外観を示す斜視図である。 図１に示したコンデンサアレイ１の外観を示す平面図である。 図１に示したコンデンサアレイ１の内部構造を示す平面図である。 図１に示したコンデンサ本体９の第１の側面５の一部を拡大して示す平面図であり、第１のめっき膜２０の成長状態を説明するためのものである。 図３（ａ）に示したコンデンサ本体９の一部を拡大して示す平面図であり、第１の突起部１６の作用を説明するためのものである。 図３（ｂ）に示したコンデンサ本体９の一部を拡大して示す平面図であり、第１の引出し部１５と第１のめっき膜２０との寸法関係を説明するためのものである。 この発明の他の参考例となるコンデンサアレイ１ａを説明するための図３に相当する図である。 この発明の第１の実施形態によるコンデンサアレイ１ｂを説明するための図３に相当する図である。 この発明の第２の実施形態によるコンデンサアレイ１ｃを説明するための図３に相当する図である。

符号の説明

１，１ａ，１ｂ，１ｃ コンデンサアレイ
２ 誘電体層
３，４ 主面
５，６ 側面
９ コンデンサ本体
１０．１１ 外部端子電極
１２，１３ 内部電極
１４，１７ 容量部
１５，１８ 引出し部
１６，１９ 突起部
２０，２１ めっき膜

Claims (5)

1. 積層された複数の誘電体層をもって構成され、かつ互いに対向する第１および第２の主面と互いに対向する第１および第２の側面と互いに対向する第１および第２の端面とを有する、コンデンサ本体と、
   前記第１の側面上に形成され、かつ前記第１の側面の幅よりも幅が狭い帯状を有する、複数の第１の外部端子電極と、
   前記第２の側面上に形成され、かつ前記第２の側面の幅よりも幅が狭い帯状を有する、複数の第２の外部端子電極と、
   前記コンデンサ本体の内部に形成された、各々複数の第１および第２の内部電極と
   を備え、
   複数の前記第１の内部電極と複数の前記第２の内部電極とは積層方向に交互に配置されるとともに、積層方向に交互に配置された各々複数の前記第１および第２の内部電極からなる組が前記側面の幅方向に分布しており、
   前記第１の内部電極は、特定の前記誘電体層を挟んで前記第２の内部電極と対向する第１の容量部と、前記第１の容量部から前記第１の側面に向かって引き出されかつ各前記第１の外部端子電極に電気的に接続された第１の引出し部と、前記第１の容量部から前記第２の側面には達しないが前記誘電体層の平面で見て前記第２の側面上の各前記第２の外部端子電極に向かって部分的に突出した第１の突起部とを有し、前記第１の突起部は、１つの前記第１の容量部について単に１つ設けられ、前記第１の突起部の先端の幅は前記第１の引出し部の幅より狭く、
   前記第２の内部電極は、特定の前記誘電体層を挟んで前記第１の内部電極と対向する第２の容量部と、前記第２の容量部から前記第２の側面に向かって引き出されかつ各前記第２の外部端子電極に電気的に接続された第２の引出し部と、前記第２の容量部から前記第１の側面には達しないが前記誘電体層の平面で見て前記第１の側面上の各前記第１の外部端子電極に向かって部分的に突出した第２の突起部とを有し、前記第２の突起部は、１つの前記第２の容量部について単に１つ設けられ、前記第２の突起部の先端の幅は前記第２の引出し部の幅より狭く、
   前記第１の外部端子電極は、前記第１の内部電極と直接接続される第１のめっき膜を有し、
   前記第２の外部端子電極は、前記第２の内部電極と直接接続される第２のめっき膜を有する、
   コンデンサアレイ。
2. 前記第１および第２の突起部は、各々の先端の幅が各々の付け根の幅より狭い先細形状を有している、請求項１に記載のコンデンサアレイ。
3. 複数の前記第１の内部電極が互いに同一面内に位置され、複数の前記第２の内部電極が、前記第１の内部電極が配置された面とは異なる、互いに同一面内に位置される、請求項１または２に記載のコンデンサアレイ。
4. 同一面内に、第１の内部電極と第２の内部電極とが交互に位置されている、請求項１または２に記載のコンデンサアレイ。
5. 積層された複数の誘電体層をもって構成され、かつ互いに対向する第１および第２の主面と互いに対向する第１および第２の側面と互いに対向する第１および第２の端面とを有し、内部に各々複数の第１および第２の内部電極が形成され、複数の前記第１の内部電極と複数の前記第２の内部電極とは積層方向に交互に配置されるとともに、積層方向に交互に配置された各々複数の前記第１および第２の内部電極からなる組が前記側面の幅方向に分布している、コンデンサ本体を用意する工程と、
   前記第１の側面の幅よりも幅が狭い帯状を有する、複数の第１の外部端子電極を前記第１の側面上に形成するとともに、前記第２の側面の幅よりも幅が狭い帯状を有する、複数の第２の外部端子電極を前記第２の側面上に形成する工程と
   を備える、コンデンサアレイの製造方法であって、
   前記第１の内部電極は、特定の前記誘電体層を挟んで前記第２の内部電極と対向する第１の容量部と、前記第１の容量部から前記第１の側面に向かって引き出されかつ各前記第１の外部端子電極に電気的に接続された第１の引出し部と、前記第１の容量部から前記第２の側面には達しないが前記誘電体層の平面で見て前記第２の側面上の各前記第２の外部端子電極に向かって部分的に突出した第１の突起部とを有し、前記第１の突起部は、１つの前記第１の容量部について単に１つ設けられ、前記第１の突起部の先端の幅は前記第１の引出し部の幅より狭く、
   前記第２の内部電極は、特定の前記誘電体層を挟んで前記第１の内部電極と対向する第２の容量部と、前記第２の容量部から前記第２の側面に向かって引き出されかつ各前記第２の外部端子電極に電気的に接続された第２の引出し部と、前記第２の容量部から前記第１の側面には達しないが前記誘電体層の平面で見て前記第１の側面上の各前記第１の外部端子電極に向かって部分的に突出した第２の突起部とを有し、前記第２の突起部は、１つの前記第２の容量部について単に１つ設けられ、前記第２の突起部の先端の幅は前記第２の引出し部の幅より狭く、
   前記第１および第２の外部端子電極を形成する工程は、前記第１および第２の側面上の、前記第１および第２の引出し部の端部がそれぞれ露出した部分に、直接、めっき膜を電解めっきにより形成する、電解めっき工程を備え、
   前記電解めっき工程では、前記第１および第２の突起部から、それぞれ、前記第２および第１の側面における前記第２および第１の引出し部の各露出部の近傍に向かって生じる電界により、めっき析出が、前記第２および第１の側面の各幅方向に広がることが抑制されながら進行するようにされる、
   コンデンサアレイの製造方法。

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