JP2009302300A - 積層セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック素体9の、Niを含有する内部導体12の露出部を被覆するようにしてSn含有層25を形成し、その上にCu含有層26を形成し、これらを熱処理することによって、内部導体12とCu含有層26との間にSn−Cu−Ni金属間化合物層を形成する。このSn−Cu−Ni金属間化合物層がバリア層として機能し、NiとCuとの相互拡散が抑制されるとともに、カーケンダル効果によるボイドの発生を抑制し、セラミック素体9と外部端子電極との界面のシール性を向上させ、セラミック電子部品の信頼性を向上させる。
【選択図】図5
Description
2,49 セラミック層
3,4,43,44 主面
5〜8,45〜48 側面
9,42,42a セラミック素体
10,11,52,53 外部端子電極
12,13,50,51,60,61 内部導体
17,19,63,65 引出し部
20 第1の導電層
21 第2の導電層
22,23 めっき膜
24 第3の導電層
25 Sn含有層
26 Cu含有層
41 コンデンサアレイ
Claims (8)
- 複数のセラミック層が積層されてなるもので、互いに対向する第1の主面および第2の主面と、前記第1の主面および前記第2の主面間を接続する複数の側面とを有する、セラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に形成され、少なくとも1つの前記側面に露出部を有する、Niを含有する内部導体と、
前記セラミック素体の少なくとも1つの前記側面上に形成され、前記内部導体と電気的に接続された外部端子電極と
を備え、
前記外部端子電極は、前記セラミック素体の少なくとも1つの前記側面上において、前記内部導体の前記露出部を被覆するようにして形成された、Sn−Cu−Ni金属間化合物を含有する第1の導電層を含む、積層セラミック電子部品。 - 前記第1の導電層上に形成された、Cuを含有する第2の導電層をさらに含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第2の導電層は、ガラス成分を含まず、実質的にCuを主成分として構成される、請求項2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記外部端子電極は、最外層にめっき膜からなる第3の導電層を有する、請求項1ないし3のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 複数のセラミック層が積層されてなるもので、互いに対向する第1の主面および第2の主面と、前記第1の主面および前記第2の主面間を接続する複数の側面とを有し、少なくとも1つの前記側面に露出部を有する、Niを含有する内部導体が内部に形成された、セラミック素体を準備する工程と、
前記セラミック素体の少なくとも1つの前記側面上において、前記内部導体の前記露出部を被覆するようにしてSn含有層を形成する工程と、
前記Sn含有層上にCu含有層を形成する工程と、
前記Sn含有層および前記Cu含有層が形成された前記セラミック素体に熱処理を施し、それによって、前記内部導体と前記Cu含有層との間にSn−Cu−Ni金属間化合物層を形成する工程と
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記Sn含有層を形成する工程は、前記Sn含有層をめっきにより形成する工程を含む、請求項5に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記Cu含有層を形成する工程は、前記Cu含有層をめっきにより形成する工程を含む、請求項5または6に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記Cu含有層の厚みは、前記Sn含有層の厚みの2倍以上である、請求項5ないし7のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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