JP2013058722A - 外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末と、a+b+c=100、20≦a≦60、20≦b≦60及び2≦c≦25を満足する式a(Cu、Ni)−bZr−c(Al、Sn)を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。本発明によると、内部電極と外部電極との連結性低下及びガラスの励起によるメッキ不良を解決することができる。
【選択図】図2
Description
2 伝導性非晶質金属粉末
3 誘電体層
10 セラミック本体
21 第1の内部電極
22 第2の内部電極
31、32 第1及び第2の外部電極
Claims (19)
- 導電性金属粉末と、
a+b+c=100、20≦a≦60、20≦b≦60及び2≦c≦25を満足する式a(Cu、Ni)−bZr−c(Al、Sn)を含む伝導性非晶質金属粉末と、
を含む、外部電極用導電性ペースト。 - 前記伝導性非晶質金属粉末の平均粒径は、0.5〜5.0μmである、請求項1に記載の外部電極用導電性ペースト。
- 前記導電性金属粉末の含量は、前記外部電極用導電性ペースト100重量部に対して40〜60重量部である、請求項1に記載の外部電極用導電性ペースト。
- 前記導電性金属粉末は、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、銀(Ag)及び銀−パラジウム(Ag−Pd)からなる群から選択された一つ以上である、請求項1に記載の外部電極用導電性ペースト。
- 誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体内で前記誘電体層を介して対向配置される第1及び第2の内部電極と、
前記第1の内部電極と電気的に連結された第1の外部電極及び前記第2の内部電極と電気的に連結された第2の外部電極と、
を含み、
前記第1及び第2の外部電極の内部の溶存酸素含量が100ppm以下である、積層セラミック電子部品。 - 前記第1及び第2の外部電極は、導電性金属粉末と、a+b+c=100、20≦a≦60、20≦b≦60及び2≦c≦25を満足する式a(Cu、Ni)−bZr−c(Al、Sn)を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペーストを塗布して形成される、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記伝導性非晶質金属粉末の平均粒径は、0.5〜5.0μmである、請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記導電性金属粉末の含量は、前記外部電極用導電性ペースト100重量部に対して40〜60重量部である、請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記導電性金属粉末は、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、銀(Ag)及び銀−パラジウム(Ag−Pd)からなる群から選択された一つ以上である、請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
- 複数の誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体内で前記複数の誘電体層のそれぞれを介して対向配置される複数の第1及び第2の内部電極と、
前記第1の内部電極と電気的に連結された第1の外部電極及び前記第2の内部電極と電気的に連結された第2の外部電極と、
を含み、
前記第1及び第2の外部電極の内部の溶存酸素含量が100ppm以下である、積層セラミック電子部品。 - 前記第1及び第2の外部電極は、導電性金属粉末と、a+b+c=100、20≦a≦60、20≦b≦60及び2≦c≦25を満足する式a(Cu、Ni)−bZr−c(Al、Sn)を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペーストを塗布して形成される、請求項10に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記伝導性非晶質金属粉末の平均粒径は、0.5〜5.0μmである、請求項11に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記導電性金属粉末の含量は、前記外部電極用導電性ペースト100重量部に対して40〜60重量部である、請求項11に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記導電性金属粉末は、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、銀(Ag)及び銀−パラジウム(Ag−Pd)からなる群から選択された一つ以上である、請求項11に記載の積層セラミック電子部品。
- 誘電体層と、当該誘電体層を介して対向配置される第1及び第2の内部電極と、を含むセラミック本体を製造する段階と、
導電性金属粉末と、a+b+c=100、20≦a≦60、20≦b≦60及び2≦c≦25を満足する式a(Cu、Ni)−bZr−c(Al、Sn)を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペーストを製造する段階と、
前記第1及び第2の内部電極と電気的に連結されるように外部電極用導電性ペーストを前記セラミック本体の上に塗布する段階と、
前記セラミック本体を焼成して第1及び第2の外部電極を形成する段階と、
を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記伝導性非晶質金属粉末の平均粒径は、0.5〜5.0μmである、請求項15に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記導電性金属粉末の含量は、前記外部電極用導電性ペースト100重量部に対して40〜60重量部である、請求項15に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記導電性金属粉末は、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、銀(Ag)及び銀−パラジウム(Ag−Pd)からなる群から選択された一つ以上である、請求項15に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1及び第2の外部電極の内部の溶存酸素含量は、100ppm以下である、請求項15に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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Cited By (1)
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JP2015011979A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | 大研化学工業株式会社 | 大気雰囲気焼成用導電性ペースト及びその製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102083994B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2020-03-03 | 삼성전기주식회사 | 외부 전극용 도전성 페이스트 및 이를 이용한 적층 세라믹 전자부품 |
JP7290431B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2023-06-13 | 京セラ株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010004852A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
JP2011103301A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Samsung Electronics Co Ltd | 導電性ペースト及びこれを用いた太陽電池 |
EP2416327A1 (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Conductive paste and electronic device and solar cell including an electrode formed using the conductive paste |
JP2012043789A (ja) * | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Samsung Electronics Co Ltd | 導電性ペースト、前記導電性ペーストを用いて形成された電極を有する電子素子および太陽電池 |
Family Cites Families (3)
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---|---|---|---|---|
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010004852A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
JP2011103301A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Samsung Electronics Co Ltd | 導電性ペースト及びこれを用いた太陽電池 |
EP2416327A1 (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Conductive paste and electronic device and solar cell including an electrode formed using the conductive paste |
JP2012043789A (ja) * | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Samsung Electronics Co Ltd | 導電性ペースト、前記導電性ペーストを用いて形成された電極を有する電子素子および太陽電池 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015011979A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | 大研化学工業株式会社 | 大気雰囲気焼成用導電性ペースト及びその製造方法 |
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