JP5777179B2 - 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 - Google Patents
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Description
11 誘電体層
21、22 第1及び第2内部電極
31、32 第1、第2外部電極
31a、32a 第1、第2下地電極
31b、32b 第1、第2端子電極
100 印刷回路基板
110 絶縁基板
120 絶縁層
130 導電性パターン
140 導電性ビアホール
Claims (16)
- 誘電体層を含み、相対する第1、第2主面、相対する第1、第2側面及び相対する第1、第2端面を有するセラミック本体と、
前記誘電体層を介して前記セラミック本体の両端面に交互に露出するように形成された複数の第1及び第2内部電極と、
前記セラミック本体の両側端部に形成された第1及び第2外部電極と、を含み、
前記第1外部電極は、第1下地電極及び前記第1下地電極上に形成された第1端子電極を含み、前記第2外部電極は、第2下地電極及び前記第2下地電極上に形成された第2端子電極を含み、前記第1外部電極及び第2外部電極は、前記セラミック本体の第1及び第2主面にまで延長形成され、前記セラミック本体の厚さをts、前記セラミック本体の第1及び第2主面に形成された第1及び第2外部電極の最大厚さをtb及び前記セラミック本体の第1及び第2端面に形成された第1及び第2外部電極における前記セラミック本体の長さ方向の最小厚さをtaとすると、0.1≦tb/ts≦1.0及び0.5≦ta/tb≦2.0を満たす、基板内蔵用積層セラミック電子部品。 - 前記セラミック本体の第1及び第2主面に形成された第1及び第2外部電極の最大厚さをそれぞれtb1、tb2とすると、0.8≦tb2/tb1≦1.25を満たす、請求項1に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の第1及び第2主面に形成された第1及び第2外部電極の最小厚さをtcとすると、0.8≦tc/tb≦1.0を満たす、請求項1または2に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2端子電極は、銅(Cu)からなる、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2端子電極の厚さをtpとすると、tp≧5μmを満たす、請求項1から4のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2端子電極の表面粗度をRa、前記第1及び第2端子電極の厚さをtpとすると、200nm≦Ra≦tpを満たす、請求項1から5のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2端子電極は、めっきで形成される、請求項1から6のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の厚さをtsとすると、ts≦100μmを満たす、請求項1から7のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 絶縁基板と、
基板内蔵用積層セラミック電子部品と
を備え、
前記基板内蔵用積層セラミック電子部品は、
前記絶縁基板に内蔵された誘電体層を含み、相対する第1、第2主面、相対する第1、第2側面及び相対する第1、第2端面を有するセラミック本体、前記誘電体層を介して前記セラミック本体の両端面に交互に露出するように形成された複数の第1及び第2内部電極及び前記セラミック本体の両側端部に形成された第1及び第2外部電極を含み、前記第1外部電極は、第1下地電極及び前記第1下地電極上に形成された第1端子電極を含み、前記第2外部電極は、第2下地電極及び前記第2下地電極上に形成された第2端子電極を含み、前記第1外部電極及び第2外部電極は、前記セラミック本体の第1及び第2主面にまで延長形成され、前記セラミック本体の厚さをts、前記セラミック本体の第1及び第2主面に形成された第1及び第2外部電極の最大厚さをtb及び前記セラミック本体の第1及び第2端面に形成された第1及び第2外部電極における前記セラミック本体の長さ方向の最小厚さをtaとすると、0.1≦tb/ts≦1.0及び0.5≦ta/tb≦2.0を満たす
積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。 - 前記セラミック本体の第1及び第2主面に形成された第1及び第2外部電極の最大厚さをそれぞれtb1、tb2とすると、0.8≦tb2/tb1≦1.25を満たす、請求項9に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記セラミック本体の第1及び第2主面に形成された第1及び第2外部電極の最小厚さをtcとすると、0.8≦tc/tb≦1.0を満たす、請求項9または10に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記第1及び第2端子電極は、銅(Cu)からなる、請求項9から11のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記第1及び第2端子電極の厚さをtpとすると、tp≧5μmを満たす、請求項9から12のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記第1及び第2端子電極の表面粗度をRa、前記第1及び第2端子電極の厚さをtpとすると、200nm≦Ra≦tpを満たす、請求項9から13のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記第1及び第2端子電極は、めっきで形成される、請求項9から14のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記セラミック本体の厚さをtsとすると、ts≦100μmを満たす、請求項9から15のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
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