JP6376604B2 - 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 - Google Patents
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Description
図1は本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品を示す斜視図であり、図2は本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品を示す図1のX‐X'線に沿う断面図である。
図8は、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板を示す断面図である。
11 誘電体層
21、22 第1及び第2の内部電極
21a、21b、22a、22b、22c 第1及び第2のビア
31、32 第1及び第2の外部電極
31a、32a 第1及び第2のベース電極
31b、32b 第1及び第2の端子電極
100 印刷回路基板
110 絶縁基板
120 絶縁層
130 導電性パターン
140 導電性ビアホール
A 活性層
C 上部及び下部カバー層
Claims (15)
- 誘電体層を含み、対向する第1及び第2の主面、対向する第1及び第2の側面、及び対向する第1及び第2の端面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体の両端面から交互に露出するように前記誘電体層を介して形成された複数の第1及び第2の内部電極を含んで容量が形成される活性層と、
前記活性層の上部及び下部に形成された上部及び下部カバー層と、
前記セラミック本体の両側端部に形成された第1及び第2の外部電極と、
を含み、
前記第1の外部電極は第1のベース電極及び前記第1のベース電極上に形成された第1の端子電極を含み、前記第2の外部電極は第2のベース電極及び前記第2のベース電極上に形成された第2の端子電極を含み、前記第1及び第2の内部電極のうち最外側の第1の内部電極は前記セラミック本体の第1及び第2の主面のうち一つ以上に伸びて形成された一つ以上の第1のビアによって前記第1のベース電極と連結され、最外側の第2の内部電極は前記セラミック本体の第1及び第2の主面のうち一つ以上に伸びて形成された一つ以上の第2のビアによって前記第2のベース電極と連結され、
前記第1及び前記第2のベース電極は、銅(Cu)及びガラスを含み、
前記第1及び第2の端子電極は、銅(Cu)からなり、基板内の銅(Cu)からなるビアと連結され、
前記第1及び第2の端子電極はメッキで形成され、前記セラミック本体の厚さをtsとしたとき、ts≦250μmを満たす、
基板内蔵用積層セラミック電子部品。 - 前記第1及び第2の主面に形成された前記第1の外部電極の幅と第2の外部電極の幅は異なる、請求項1に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2のビアは前記第1の主面に伸びて形成される、請求項1または2に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記下部カバー層は前記上部カバー層に比べて厚い厚さを有する、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1のビアは前記第1の主面に伸びて形成され、前記第2のビアは前記第2の主面に伸びて形成される、請求項1から4のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2の端子電極の厚さをtpとしたとき、tp≧5μmを満たす、請求項1から5のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2の端子電極の表面粗度をRa、前記第1及び第2の端子電極の厚さをtpとしたとき、200nm≦Ra≦tpを満たす、請求項1から6のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 絶縁基板と、
基板内蔵用積層セラミック電子部品とを備え、
前記基板内蔵用積層セラミック電子部品は、
誘電体層を含み、対向する第1及び第2の主面、対向する第1及び第2の側面、及び対向する第1及び第2の端面を有するセラミック本体と、
前記誘電体層を介して前記セラミック本体の両端面から交互に露出するように形成された複数の第1及び第2の内部電極を含んで容量が形成される活性層と、
前記活性層の上部及び下部に形成された上部及び下部カバー層と、前記セラミック本体の両側端部に形成された第1及び第2の外部電極とを含み、
前記第1の外部電極は第1のベース電極及び前記第1のベース電極上に形成された第1の端子電極を含み、前記第2の外部電極は第2のベース電極及び前記第2のベース電極上に形成された第2の端子電極を含み、前記第1及び第2の内部電極のうち最外側の第1の内部電極は前記セラミック本体の第1及び第2の主面のうち一つ以上に伸びて形成された一つ以上の第1のビアによって前記第1のベース電極と連結され、最外側の第2の内部電極は前記セラミック本体の第1及び第2の主面のうち一つ以上に伸びて形成された一つ以上の第2のビアによって前記第2のベース電極と連結され、
前記第1及び前記第2のベース電極は、銅(Cu)及びガラスを含み、
前記第1及び第2の端子電極は、銅(Cu)からなり、前記絶縁基板内の銅(Cu)からなるビアと連結され、
前記第1及び第2の端子電極はメッキで形成され、前記セラミック本体の厚さをtsとしたとき、ts≦250μmを満たす、
積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。 - 前記第1及び第2の主面に形成された前記第1の外部電極の幅と第2の外部電極の幅は異なる、請求項8に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記第1及び第2のビアは前記第1の主面に伸びて形成される、請求項8または9に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記下部カバー層は前記上部カバー層に比べて厚い厚さを有する、請求項8から10のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記第1のビアは前記第1の主面に伸びて形成され、前記第2のビアは前記第2の主面に伸びて形成される、請求項8から11のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記第1及び第2の端子電極の厚さをtpとしたとき、tp≧5μmを満たす、請求項8から12のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記第1及び第2の端子電極の表面粗度をRa、前記第1及び第2の端子電極の厚さをtpとしたとき、200nm≦Ra≦tpを満たす、請求項8から13のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 誘電体層を含み、対向する第1及び第2の主面、対向する第1及び第2の側面、及び対向する第1及び第2の端面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体の両端面から交互に露出するように前記誘電体層を介して形成された複数の第1及び第2の内部電極を含んで容量が形成される活性層と、
前記活性層の上部及び下部に形成された上部及び下部カバー層と、
前記セラミック本体の両側端部に形成された第1及び第2の外部電極と、
を含み、
前記第1の外部電極は第1のベース電極及び前記第1のベース電極上に形成された第1の端子電極を含み、前記第2の外部電極は第2のベース電極及び前記第2のベース電極上に形成された第2の端子電極を含み、前記第1及び第2の内部電極のうち最外側の第1の内部電極は前記セラミック本体の第1及び第2の主面のうち一つ以上に伸びて形成された一つ以上の第1のビアによって前記第1のベース電極と連結され、最外側の第2の内部電極は前記セラミック本体の第1及び第2の主面のうち一つ以上に伸びて形成された一つ以上の第2のビアによって前記第2のベース電極と連結され、
前記第1及び前記第2のベース電極は、銅(Cu)及びガラスを含み、
前記第1及び第2の端子電極は、銅(Cu)からなり、基板内の銅(Cu)からなるビアと連結され、
前記第1及び第2の端子電極はメッキで形成され、前記セラミック本体の厚さをtsとしたとき、ts≦250μmを満たす、
積層セラミック電子部品。
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