JP5707710B2 - 積層型チップ部品 - Google Patents
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Description
内部電極が形成された素子本体と、
前記内部電極が露出する前記素子本体の端面を覆う端子電極と、
前記端子電極の一部と接合し、外部回路導体と物理的および電気的に接続する接続用電極とを有する積層型チップ部品であって、
前記端子電極が、前記素子本体の端面に位置する端面部分と、前記端面部分に連続して形成され、前記素子本体の端面近傍の四側面にまで延びる側面部分とを有し、
前記接続用電極が、金属で構成されることを特徴とする。
図1に示すように、本実施形態に係る積層チップバリスタ2は、素子本体4と、端子電極6,8と、接続用電極16,18とを有する。素子本体4は、抵抗層10と、内部電極層12とを有し、抵抗層10の間に、これらの内部電極層12が交互に積層してある。交互に積層される一方の内部電極層12は、素子本体4の第1端面の外側に形成してある端子電極6の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層12は、素子本体4の第2端面の外側に形成してある端子電極8の内側に対して電気的に接続してある。
まず、図1に示す素子本体4を製造する。具体的には、キャリアシート上に、所定の厚みで、セラミックグリーンシートを形成する。キャリアシートとしては、たとえばPETフィルムなどが用いられる。セラミックグリーンシートは、キャリアシートに形成された後に乾燥される。
次に、図3A〜図3Jを用いて、上述した積層チップバリスタ2を回路基板に埋め込む工程について詳述する。
まず、バリスタ内蔵用孔21が形成された樹脂製の回路基板20を準備し、バリスタ内蔵用孔21に、上述した積層チップバリスタ2を配置する(図3Aに示す)。バリスタ内蔵用孔21のサイズは特に限定されないが、少なくとも積層チップバリスタ2を収容できるサイズであればよい。バリスタ内蔵用孔21のサイズが比較的大きい場合には、回路基板20に複数の積層チップバリスタ2をバリスタ内蔵用孔21に収容することができる。
図4Aおよび図4Bに示すように、本実施形態の積層チップバリスタ2aは、接続用電極としてリング状接続用電極30が装着してあること以外は、上述した第1実施形態と同様であり、重複する説明を省略する。
図5に示すように、本実施形態の積層チップバリスタ2bは、接続用電極が接続用めっき膜46,48で構成される以外は、上述した第1実施形態と同様であり、重複する説明を省略する。
4…素子本体
6,8…端子電極
6a,8a…端面部分
6b,6b1〜6b4,8b,8b1〜8b4…側面部分
12…内部電極
16,18…接続用電極
30…リング状接続用電極
46,48…接続用めっき膜
20…回路基板
Claims (4)
- 内部電極が形成された素子本体と、
前記内部電極が露出する前記素子本体の端面を覆う端子電極と、
前記端子電極の一部と接合し、外部回路導体と物理的および電気的に接続す
る接続用電極とを有し、回路基板に埋め込んで使用される積層型チップ部品であって、
前記端子電極が、前記素子本体の端面に位置する端面部分と、前記端面部分に連続して形成され、前記素子本体の端面近傍の四側面にまで延びる側面部分とを有し、
前記接続用電極が、金属で構成され、前記四側面のうちの一側面にのみ形成され、回路基板に形成されたスルーホールに対応する位置にあり、前記スルーホールを埋める導電成分を通じて外部回路導体と物理的および電気的に接続し、
前記端子電極は、ガラス成分を含む電極層を有し、
前記接続用電極の厚さは、5μm以上であり、
前記端子電極の厚さは、10μm以下であることを特徴とする積層型チップ部品。 - 前記接続用電極が、金属箔で構成されることを特徴とする請求項1に記載の積層型チップ部品。
- 前記接続用電極は、前記端子電極の少なくとも一部にめっき処理を行うことで形成してあることを特徴とする請求項1に記載の積層型チップ部品。
- 前記接続用電極は、前記外部回路導体のめっき膜と直接、物理的および電気的に接続することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層型チップ部品。
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