JP2006287063A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の電子部品10は、電子部品素体10Aの絶縁層13に内蔵された内部導体14と、電子部品素体10Aの端部で内部導体14の端面に電気的に接続される外部導体15と、内部導体14の端面と外部導体15とを接続するようにこれら両者間に介在し且つ内部導体14と同一材料からなる導体パッド18と、を有し、導体パッド18の面積は、内部導体14の端面の面積より大きく、外部導体15の面積より小さく形成されている。
【選択図】図1
Description
本実施例では、表1に示すように導体パッドの大きさを変化させて、図1に示す電子部品(インダクタ)を作製した。本実施例のインダクタでは、内部導体にAg、絶縁層にポリイミド樹脂、導体パッドにAgを用いた。外部導体は、接着層にニクロム、半田くわれ防止層の二層にモネル及びNi、外層にSnを用いた。そして、表1に示すように面積の異なる導体パッドを有するインダクタをそれぞれ30個ずつ用いて信頼性試験を行った。信頼性試験は、温度70℃、相対湿度90%の雰囲気中にインダクタを3000時間放置した後、そのインダクタについて導通試験を行い、導通の有無を確認し、その結果を表1に示した。また、信頼性試験を5000時間行った後、導通の有無を確認し、その結果を表1に示した。更に、導体パッドを設けないインダクタを作製し、そのインダクタについて実施例1と同一要領で信頼性試験を行った後、導通試験を行い、その結果を表1に示した。表1において、導体パッドの面積比Sは、導体パッドの面積/内部導体の端面の面積、即ち導体パッドの内部導体の端面に対する倍率を示している。尚、表2において、Sは表1と同様に導体パッドの内部導体の端面に対する倍率を示している。
本実施例では、表2に示すように導体パッドの大きさを変化させて、実施例1と同一の材料を用いてインダクタを作製し、それぞれの大きさの導体パッドにおける外部導体と電子部品素体と固着力を調べ、その結果を表2に示した。
10A 電子部品素体
11、12 磁性体基板(基板)
13 絶縁層
14 内部導体
15、16 外部導体
18、19 導体パッド
Claims (2)
- 電子部品素体の内部に設けられ、少なくとも上記電子部品素体の一端面に露出する内部導体と、上記電子部品素体の端部で表出する上記内部導体の端面に電気的に接続される外部導体と、を有し、上記内部導体と上記外部導体の接続部となる端面から見て、上記内部導体の表裏面の少なくとも一方が絶縁性樹脂材料によって被覆された電子部品であって、上記導体パッドは、上記内部導体の端面を全て覆い、且つ上記内部導体から見て上記絶縁性樹脂材料の外側の部材にかかるように形成され、上記外部導体は、上記導体パッドを全て覆うように形成されていることを特徴とする電子部品。
- 上記導体パッドの面積は、上記内部導体の端面の面積の3倍以上で、上記外部導体の上記電子部品素体の端部を覆う面積の1/3以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品。
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