JP2005236161A - チップ状セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 端子電極23を、吸湿防止層37と、吸湿防止層37に周縁部が接する抵抗体層38と、抵抗体層38を覆いかつ周縁部において吸湿防止層37に接する外部導体層39とを含む構成とする。外部導体層39と吸湿防止層37とを接した状態とすることにより、抵抗体層38を外部環境から密閉した状態とし、ここへの水分の浸入を生じさせにくくする。
【選択図】 図3
Description
22 セラミック素体
23〜26 端子電極
27,32 端面
28〜31 側面
33 セラミック層
34,35 内部電極
36 下地導体層
37,37a 吸湿防止層
38 抵抗体層
39 外部導体層
40 稜線部分
41 導電性ペースト層
42 焼付け層
Claims (10)
- チップ状のセラミック素体と前記セラミック素体の外表面上に形成される複数の端子電極とを備え、前記セラミック素体の内部には、前記端子電極に電気的に接続される内部電極が設けられ、前記端子電極の少なくとも1つは、導電性粒子を硬化性樹脂中に分散させた状態にある抵抗体層と前記抵抗体層を覆うように形成される外部導体層とを備えている抵抗性端子電極である、チップ状セラミック電子部品であって、
前記抵抗性端子電極は、前記抵抗体層の周縁部に接するように前記セラミック素体の外表面上に形成される、前記抵抗体層への水分の浸入を防止するための吸湿防止層をさらに備え、前記外部導体層は、その周縁部において、前記吸湿防止層に接するように形成されている、チップ状セラミック電子部品。 - 前記抵抗性端子電極は、前記内部電極に電気的に接続されるように前記セラミック素体の外表面上に形成される下地導体層をさらに備え、前記下地導体層は、その上に前記抵抗体層が形成されることによって、前記外部導体層とは接触しないようにされる、請求項1に記載のチップ状セラミック電子部品。
- 前記吸湿防止層は、前記下地導体層と同じ導体材料を含み、かつ前記下地導体層に対して分離した状態で形成される、請求項2に記載のチップ状セラミック電子部品。
- 前記抵抗性端子電極は、前記セラミック素体の端面上および前記端面に隣接する4つの側面の各一部上に延びるように形成され、前記吸湿防止層は、前記側面上に形成され、前記下地導体層は、前記セラミック素体の前記端面と前記側面との間の稜線部分を介して前記吸湿防止層に対して分離された状態で前記端面上に形成される、請求項3に記載のチップ状セラミック電子部品。
- 前記セラミック素体は、積層された複数のセラミック層を備え、前記内部電極は、前記セラミック層を介して互いに対向して静電容量を形成するように前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成される少なくとも1対の第1および第2の内部電極を備え、前記端子電極は、前記第1の内部電極に電気的に接続されるグラウンド端子電極と前記第2の内部電極に電気的に接続される入出力端子電極とを備え、それによって、当該チップ状セラミック電子部品は3端子CR複合部品を構成するものであり、前記グラウンド端子電極が前記抵抗性端子電極によって与えられる、請求項4に記載のチップ状セラミック電子部品。
- 前記吸湿防止層および前記下地導体層は、金属粉末およびガラスフリットを含む導電性ペーストの焼付けによって形成された焼付け層を含む、請求項3ないし5のいずれかに記載のチップ状セラミック電子部品。
- 前記吸湿防止層は、樹脂材料からなる、請求項1または2に記載のチップ状セラミック電子部品。
- 前記外部導体層は、湿式めっきによって形成されためっき膜を含む、請求項1ないし7のいずれかに記載のチップ状セラミック電子部品。
- チップ状のセラミック素体を用意する工程と、
前記セラミック素体の端面上および前記端面に隣接する4つの側面の各一部上に金属粉末およびガラスフリットを含む導電性ペーストを付与することによって、導電性ペースト層を形成する工程と、
前記導電性ペースト層を、前記セラミック素体の前記端面と前記側面との間の稜線部分において除去する操作、および前記導電性ペースト層を焼付ける操作を実施することによって、前記側面上に吸湿防止層を形成するとともに、前記端面上に下地導体層を形成する工程と、
導電性粒子を未硬化の硬化性樹脂中に分散させた抵抗体ペーストを用意する工程と、
前記吸湿防止層上に周縁部を位置させかつ前記下地導体層を覆うように、前記抵抗体ペーストを付与しかつ硬化させることによって、抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層を覆いかつ前記吸湿防止層に周縁部が接するように、外部導体層を形成する工程と
を備える、チップ状セラミック電子部品の製造方法。 - 前記導電性ペースト層を形成する工程の前に、前記セラミック素体の稜線部分を面取りする工程をさらに備え、前記導電性ペースト層を稜線部分において除去する操作は、前記稜線部分に向かってサンドブラスト処理を実施する操作を含む、請求項9に記載のチップ状セラミック電子部品の製造方法。
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