JP2008300769A - セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック焼結体2の第1,第2の端面2a,2bを覆うように、かつ折り返し部4b,5bを有するように外部電極4,5が形成されており、外部電極4,5は、下地電極11と、第1のメッキ層12と、第2のメッキ層13とこの順序で積層した構造を有し、下地電極11が、外部電極4,5の端面部4a,5aから折り返し部4b,5bに連なる部分に位置している角部を露出させるように形成されており、メッキ層12は、下地電極11及び露出しているセラミック焼結体2の角部2xを覆うように形成されている、セラミック電子部品1。
【選択図】図1
Description
チタン酸バリウム系誘電体セラミックスを主成分とし、内部にNiペーストからなる内部電極が積層されている1.6×0.8×高さ0.8μmの寸法のセラミック焼結体2を用意した。
チタン酸マグネシウムを主成分とする誘電体セラミックスからなり、内部電極がPdを主成分とする導電ペーストの焼き付けにより形成されている、1.6×0.8×高さ0.8mmセラミック焼結体2を用意した。このセラミック焼結体2を用いたこと、下地電極形成用の導電ペーストとして、Cuに代えて、Agを主成分とする導電ペーストを用いたこと、バレル研磨後の導電ペーストを焼き付け温度を800℃に変更したことを除いては、試料番号No1〜9の製造と同様にして、試料No10〜18の積層コンデンサを製造した。なお、試料番号10,14のバレル研磨は行わなかった。
試料番号1,7,10及び14は、下記の表1に示すように、下地電極に不連続部分を有しない比較例に相当する。この場合、上記バレル研磨を行わずに、導電ペーストを焼き付けて下地電極を形成した。
上記のように用意した試料番号1〜18の積層コンデンサについて、以下の半田耐熱試験及び温度サイクル試験を行い、クラックの発生の有無を評価した。
2…セラミック焼結体
2a,2b…第1,第2の端面
2c,2d…第1,第2の主面
2e,2f…第1,第2の側面
2x…角部
2y,2z…稜線部分
3a〜3e…内部電極
4,5…外部電極
4a,5a…端面部
4b,5b…折り返し部
11…下地電極
12…第1のメッキ層
13…第2のメッキ層
Claims (13)
- 対向し合う一対の端面と、該一対の端面を結んでおりかつ対向し合っている一対の主面と、前記一対の端面を結んでおりかつ対向し合っている一対の側面とを有する直方体状のセラミック焼結体と、
前記セラミック焼結体の各端面を覆うように形成された端面部と、前記端面部に連ねられており、かつ前記一対の主面及び前記一対の側面の内少なくとも1つの面に至る折り返し部とを有する一対の外部電極とを備え、
前記各外部電極が、前記セラミックス焼結体表面に形成された下地電極と、前記下地電極上に形成されたメッキ層とを有し、
前記下地電極が、前記セラミック焼結体の複数の角部の内、前記外部電極の前記端面部から前記折り返し部に連なる部分に位置している角部を露出させるように形成されており、前記メッキ層は、前記下地電極及び露出している前記角部を覆うように形成されている、セラミック電子部品。 - 前記下地電極が、前記露出されている角部だけでなく、前記セラミック焼結体の端面と、前記折り返し部が至っている側面または主面とのなす稜線部分をも露出させるように形成されている、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック焼結体が、積層された複数のセラミック層と、複数のセラミック層の間の少なくとも一部の層間に配置された複数の内部電極とを有し、前記複数の内部電極が、前記一対の端面の内の一方または他方の端面に引き出されて前記外部電極の前記下地電極に電気的に接続されている、請求項1または2に記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック焼結体の前記角部が丸みを帯びている、請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック焼結体の稜線部分が丸みを帯びている、請求項1〜4のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 前記下地電極が、前記メッキ層よりも厚みの厚い厚膜電極からなる、請求項1〜5のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 前記厚膜電極は、導電ペーストの焼き付けにより形成された導電膜からなる、請求項6に記載のセラミック電子部品。
- 前記メッキ層が、前記下地電極上に形成された第1のメッキ層と、前記第1のメッキ層上に形成された第2のメッキ層とを備える、請求項1〜7のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 前記下地電極がCuまたはAgを含み、前記第1のメッキ層がNiを含む、請求項9に記載のセラミック電子部品。
- 前記第2のメッキ層が、Sn、Pd、Au、ZnまたはCuを含む、請求項8または9に記載のセラミック電子部品。
- 対向し合う一対の端面と、該一対の端面を結んでおり、対向し合う一対の主面と、前記一対の端面を結んでおり対向し合う一対の側面とを有するセラミック焼結体を用意する工程と、
前記セラミック焼結体の前記一対の端面のそれぞれにおいて各端面を覆うようにかつ前記主面及び前記側面の内少なくとも1つの面に至るように導電ペーストを塗布する工程と、
塗布された前記導電ペーストを乾燥する工程と、
前記セラミック焼結体の少なくとも1つの角部においてセラミック焼結体を露出させるように前記導電ペーストの一部を除去する工程と、
前記導電ペーストを焼き付けて下地電極を形成する工程と、
前記下地電極を覆うように、かつ前記セラミック焼結体の露出された角部を覆うようにメッキ層を形成する工程とを備える、セラミック電子部品の製造方法。 - 前記セラミック焼結体の角部を露出させるように導電ペーストを除去するに際し、前記セラミック焼結体をバレル研磨し、それによって、角部を露出させるとともに、セラミック焼結体の角部に丸みを与える、請求項11に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記バレル研磨に際し、前記セラミック焼結体の前記端面と、前記主面及び側面とのなす稜線部分において前記導電ペーストを露出させるように、かつ前記稜線部分においてセラミック焼結体に丸みを与えるようにバレル研磨が行われ、
前記メッキ層の形成に際し、前記セラミック焼結体の露出されている角部だけでなく前記露出されている稜線部分においてもメッキ層が形成される、請求項12に記載のセラミック電子部品の製造方法。
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