JP7395818B2 - 積層セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
また、チップ型電子部品においては、誘電率の比較的高いチタン酸バリウムなどの強誘電体材料が一般的に用いられているが、この強誘電体材料は圧電性及び電歪性を有する為、この強誘電体材料に電界が加わった際に応力及び機械的歪みが生じる。
そして、電界が加わった際の応力及び機械的歪みに伴い、積層セラミック電子部品の端子電極から基板側にこの振動が伝わるようになり、この基板全体が音響放射面となって、雑音となる振動音(いわゆる鳴き)を発生する可能性があった。
このような問題を解決するため、電子部品の端子電極に弾性を有する金属板からなる端子板を両側から対向させた状態で接合し、端子板を配線基板上に実装することによって、電子部品への応力、または基板への応力を緩和するという方法が採用されている(特許文献1、特許文献2参照)。
図1、図4および図5に示すように、積層セラミック電子部品1は、第1の積層セラミック電子部品本体10Aと第2の積層セラミック電子部品本体10Bと第1の金属端子30Aと第2の金属端子30Bとを有する。第1の積層セラミック電子部品本体10Aは、第1の積層体12Aと、第1の積層体12Aの第1の端面12Ae上に接続される第1の外部電極22Aaと、第1の積層体12Aの第2の端面12Af上に接続される第2の外部電極22Abと、を有する。第2の積層セラミック電子部品本体10Bは、第2の積層体12Bと、第2の積層体12Bの第3の端面12Be上に接続される第3の外部電極22Baと、第2の積層体12Bの第4の端面12Bf上に接続される第4の外部電極22Bbと、を有する。
第1の積層体12Aは、図2Aおよび図3Aに示すように、積層された複数の誘電体層14Aと積層された複数の内部電極層16Aとを含む。第1の積層体12Aは、積層方向に相対する第1の主面12Aaおよび第2の主面12Abと、積層方向に直交する幅方向に相対する第1の側面12Acおよび第2の側面12Adと、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第1の端面12Aeおよび第2の端面12Afと、を含む。
第1の積層体12Aの外部電極22Aは、図2Aに示すように、第1の積層体12Aの第1の端面12Ae上に接続される第1の外部電極22Aaと、第1の積層体12Aの第2の端面12Af上に接続される第2の外部電極22Abと、を有する。第1及び第2の外部電極22Aa、22Abは、下地電極層24Aa、24Abと、下地電極層24Aa、24Ab上に配置されためっき電極層26Aa、26Abと、を含む。下地電極層24Aa、24Abは、焼付け層、樹脂層、薄膜層等から選ばれる少なくとも1つを含む。
第1および第2の金属端子30A、30Bは、図1および図4ないし図6Bに示すように、第1および第2の積層セラミック電子部品本体10A、10Bを実装基板に実装するために設けられる。第1の金属端子30Aは、第1の外部電極22Aaと第3の外部電極22Baとに跨るようにはんだによって接続されている。第2の金属端子30Bは、第2の外部電極22Abと第4の外部電極22Bbとに跨るようにはんだによって接続されている。第1および第2の金属端子30A、30Bには、たとえば、板状のリードフレームが用いられる。そして、この板状のリードフレームにより形成される一対の第1および第2の金属端子30A、30Bは、断面の形状がL字形状に形成されている。このように、一対の第1および第2の金属端子30A、30Bの断面の形状がL字形状に形成されると、第1および第2の積層セラミック電子部品本体10A、10Bを実装基板に実装したとき、実装基板のたわみに対する耐性を向上させることができる。
第1の金属端子30Aの第1の端子接合部32Aは、第1の積層セラミック電子部品本体10Aの第1の端面12Aeに設けられた第1の外部電極22Aaに接続される部分である。第1の金属端子30Aの第2の端子接合部36Aは、第2の積層セラミック電子部品本体10Bの第3の端面12Beに設けられた第3の外部電極22Baに接続される部分である。第2の金属端子30Bの第3の端子接合部32Bは、第1の積層セラミック電子部品本体10Aの第2の端面12Afに設けられた第2の外部電極22Abに接続される部分である。第2の金属端子30Bの第4の端子接合部36Bは、第2の積層セラミック電子部品本体10Bの第4の端面12Bfに設けられた第4の外部電極22Bbに接続される部分である。
第1の金属端子30Aの第1の延長部34Aは、第1の端子接合部32Aの一方の端部と第2の端子接合部36Aの一方の端部とを接続する部分である。第1の延長部34Aは、第3の延長部34Bと対向する面であって第1の積層セラミック電子部品本体10Aおよび第2の積層セラミック電子部品本体10B側の面において、第1の金属端子30Aの母材が露出している露出部34Aeを有している。露出部34Aeは、第1の金属端子30Aの一部の平滑な表面を持つめっき層44Aを除去し、母材を露出させて、第1の積層セラミック電子部品本体10Aおよび第2の積層セラミック電子部品本体10B付近のフラックスを拘束し、流動を抑制する。
第1の金属端子30Aの第2の延長部38Aは、第2の端子接合部36Aの第1の延長部34Aが接続する端部と反対側の端部に接続され、第2の積層セラミック電子部品本体10Bの第4の主面12Bbと実装面との間に隙間ができるように延びる部分である。第2の延長部38Aは、幅方向の長さすなわち第1の側面12Acおよび第2の側面12Adを結ぶ方向の長さが、第1ないし第4の端子接合部32A、36A、32B、36Bの幅方向の長さと同じ長さで形成されていることが好ましいが、第1ないし第4の端子接合部32A、36A、32B、36Bの幅方向の長さより短くても長くても良い。また、第2の延長部38Aには、切り欠きなどが設けられていてもよい。
第1の実装部40Aは、第1の金属端子30Aの第2の延長部38Aに接続され、第2の延長部38Aから第1の端面12Aeおよび第2の端面12Af同士を結ぶ方向並びに第3の端面12Beおよび第4の端面12Bf同士を結ぶ方向に延びる部分である。この部分によって、積層セラミック電子部品1は、実装基板に実装される。第1の実装部40Aは、第2の延長部38Aの端部から第1の端面12Aeおよび第2の端面12Af同士を結ぶ方向並びに第3の端面12Beおよび第4の端面12Bf同士を結ぶ方向に延びて折り曲げて形成される。なお、第1の実装部40Aの折り曲げられる方向は、第1および第2の積層セラミック電子部品本体10A、10B側に折り曲げられていても良いし、第1および第2の積層セラミック電子部品本体10A、10B側と反対側に折り曲げられていても良い。第1の実装部40Aの第1の端面12Aeおよび第2の端面12Af同士を結ぶ方向並びに第3の端面12Beおよび第4の端面12Bf同士を結ぶ方向の長さは、特に限定されないが、第2の積層セラミック電子部品本体10Bの第4の主面12Bb上に形成される第3の外部電極22Baの同方向の長さよりも長く形成されていてもよい。これによって、積層セラミック電子部品1をマウントする際において、積層セラミック電子部品1を下方からカメラで画像認識して部品の位置を検出する場合、積層セラミック電子部品1の第3の外部電極22Baを金属端子として誤認識することを防止でき、検出ミスを防止することができる。
端子本体42A、42Bは、Ni、Fe、Cu、Ag、Crまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。さらに、端子本体42A、42Bは、Ni、Fe、Crまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。具体的には、例えば、端子本体42A、42Bの母材をFe-42Ni合金やFe-18Cr合金とすることができる。端子本体42A、42Bの厚みは0.05mmから0.5mm程度であることが好ましい。めっき層44A、44Bのそれぞれは、下層めっき層(図示しない)と上層めっき層(図示しない)とを有する。下層めっき層は、端子本体42A、42Bの上に形成されており、上層めっき層は、下層めっき層の上に形成されている。なお、下層めっき層及び上層めっき層のそれぞれは、複数のめっき層により構成されていてもよい。さらに、めっき層44A、44Bは、少なくとも、第1の金属端子30Aの第1の実装部40A及び第2の延長部38A並びに第2の金属端子30Bの第2の実装部40B及び第4の延長部38Bの周囲面30Ac、30Bcにおいては形成されていなくてもよい。これにより、積層セラミック電子部品1を実装基板にはんだにより実装する際に、はんだの第1及び第2の金属端子30A、30Bへの濡れ上がりを抑制することが可能になる。そのため、第2の積層セラミック電子部品本体10Bと第1の実装部40Aおよび第2の実装部40Bとの間(浮き部分)にはんだが濡れ上がることを抑制することができ、浮き部分にはんだが充填されることを防止することができる。よって、浮き部分の空間を十分に確保することができるため、基板への振動伝達を抑制することができ、安定して積層セラミック電子部品1の鳴き抑制効果を発揮することが可能になる。尚、第1及び第2の金属端子30A、30Bの周囲面30Ac、30Bcの全面においてめっき層44A、44Bが形成されていなくても良い。
はんだは、第1ないし第4の外部電極22Aa、22Ab、22Ba、22Bbと第1ないし第4の端子接合部32A、36A、32B、36Bとを接合するために用いられる。はんだは、例えば、Sn-Sb系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、Sn-Bi系などのLFはんだを用いることができる。特に、Sn-Sb系のはんだの場合は、Sbの含有率が5%以上15%以下程度であることが好ましい。
第1の積層セラミック電子部品本体10Aおよび第2の積層セラミック電子部品本体10Bは、空間があくように第2の主面12Abと第3の主面12Baとが対向するように配置されている。第1の積層セラミック電子部品本体10Aと第2の積層セラミック電子部品本体10Bとの間の空間の長さは、積層セラミック電子部品1の高さ方向(T方向)に沿って、0.1mm以上1.0mm以下の間隔があいていることが好ましい。これにより、第2の主面12Abと第3の主面12Baとの濡れ性と、フラックスの表面張力によって決まるフラックス流動と、を抑制することで、フラックスが第2の主面12Abと第3の主面12Baとの間に進入することを抑制することができるようになる。積層セラミック電子部品1の長さ方向(L方向)の寸法、すなわち、第1および第2の積層セラミック電子部品本体10A、10Bと第1および第2の金属端子30A、30Bとを含むL方向の寸法を、L寸法とする。L寸法は、2.0mm以上7.0mm以下であることが好ましい。積層セラミック電子部品1の高さ方向(T方向)の寸法、すなわち、第1および第2の積層セラミック電子部品本体10A、10Bと第1および第2の金属端子30A、30Bとを含むT方向の寸法を、T寸法とする。T寸法は、2.0mm以上8.0mm以下であることが好ましい。積層セラミック電子部品1の幅方向(W方向)の寸法、すなわち、第1および第2の積層セラミック電子部品本体10A、10Bと第1および第2の金属端子30A、30Bとを含むW方向の寸法を、W寸法とする。W寸法は、1.2mm以上6.5mm以下であることが好ましい。
第1および第2の積層セラミック電子部品本体10A、10Bのそれぞれの内部電極層16A、16Bは、実装面に対して平行になるように配置されていてもよく、垂直になるように配置されていてもよい。本実施形態において、対向電極部20Aa、20Baでは内部電極層16A、16Bが誘電体セラミックによる誘電体層14A、14Bを介して対向することにより容量が形成されている。これにより、積層セラミック電子部品1は、コンデンサとして機能する。そのほか、誘電体層14A、14Bには、PZT系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、フェライトなどの磁性体セラミックを用いられることもできる。また、積層セラミック電子部品1は、圧電体セラミックを用いた場合、圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合、サーミスタとして機能し、磁性体セラミックを用いた場合、インダクタとして機能する。ただし、インダクタの場合、内部電極層16A、16Bは、コイル状の導体となる。
(第1および第2の積層セラミック電子部品本体の製造方法)
誘電体シートと、内部電極層16A、16B用の導電性ペーストと、を準備する。誘電体シートと内部電極層16A、16B用の導電性ペーストとには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。
導電性樹脂層の形成方法としては、熱硬化性樹脂および金属成分を含む導電性樹脂ペーストを焼付け層上もしくは第1の積層体12A及び第2の積層体12B上に塗布し、250℃以上550℃以下の温度で熱処理を行い、樹脂を熱硬化させ、導電性樹脂層を形成する。この時の熱処理時の雰囲気は、N2雰囲気であることが好ましい。また、樹脂の飛散を防ぎ、かつ、各種金属成分の酸化を防ぐため、酸素濃度は100ppm以下に抑えることが好ましい。
第1の積層体12A及び第2の積層体12Bの第1の端面12Ae及び第2の端面12Afならびに第3の端面12Be及び第4の端面12Bfにめっき処理を施し、内部電極層16A、16Bの露出部上に下層めっき電極を形成する。めっき処理を行うにあたっては、電解めっき、無電解めっきのどちらを採用してもよいが、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。したがって、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。また、必要に応じて、下層めっき電極の表面に上層めっき電極を同様に形成してもよい。
上記方法で製造された第1の積層セラミック電子部品本体10Aおよび第2の積層セラミック電子部品本体10Bに対して、第1および第2の金属端子30A、30Bを取り付け、積層セラミック電子部品1を製造する方法を説明する。
上記の製造方法にしたがって、実施例1ないし実施例7の積層セラミック電子部品1をそれぞれ複数作製し、フラックス残渣の有無確認、耐湿負荷試験および固着力試験を行なった。ここでは、第1および第2の積層セラミック電子部品本体10A、10Bとして積層セラミックコンデンサを用いた。
また比較例として、母材が露出しない金属端子を用いた金属端子付きの積層セラミック電子部品を準備した。
実施例および比較例に用いた積層セラミック電子部品1の各種パラメータは、以下のとおりである。
第1の積層セラミック電子部品本体10Aおよび第2の積層セラミック電子部品本体10Bのサイズ設計値:L×W×T=5.7mm×5.0mm×2.5mm
チップ(積層セラミック電子部品本体)個数:2個
誘電体層:ZrCaO3
内部電極層:Ni
・外部電極構造
下地電極層(焼付け層):Cu
めっき電極層:Niめっき、Snめっきの2層構造
第1ないし第4の外部電極は、第1および第2の積層セラミック電子部品本体の第1ないし第4の端面にのみ形成する。
第1および第2の端面の周囲を周回するようにサドル部分を形成する。
・金属端子
端子本体:SUS430ステンレス鋼
下層めっき電極:Cu
上層めっき電極:Sn
露出部形状:図7(a)に示すストライプ形状
露出部幅:100μm(チップT寸の4%)
露出部幅以外は実施例1と同様
露出部幅:200μm(チップT寸の8%)
露出部幅以外は実施例1と同様
露出部幅:500μm(チップT寸の20%)
露出部幅以外は実施例1と同様
露出部幅:1000μm(チップT寸の50%)
露出部幅以外は実施例1と同様
露出部幅:2000μm(チップT寸の80%)
露出部幅以外は実施例1と同様
露出部幅:2500μm(チップT寸の100%)
露出部幅以外は実施例1と同様
露出部幅:3000μm(チップT寸の120%)
露出部幅以外は実施例1と同様
露出部幅:トリミング無し
なお、実施例1において、フラックス残渣有りサンプル数3/10となっているが、比較例と比して効果が認められる。
・積み重ねられた第1の積層セラミック電子部品本体および第2の積層セラミック電子部品本体の間に滲み出したフラックス残渣の確認方法
上記の方法で作製したそれぞれのサンプルに関してデジタルマイクロスコープによる観察を行った。サンプルを正立させ、第1および第2の積層セラミック電子部品本体の側面と直交する方向から観察した。その際、観察側の180°対向側に光源を配置した。第1および第2の積層セラミック電子部品本体の下地電極層が第1および第2の積層体の端面から主面又は側面側へ延在している距離(e寸)を形成する部分よりも内側にフラックスが滲み出しているサンプルをNGと判断した。
上記の方法で作製したそれぞれのサンプルについて耐湿負荷試験を実施した。周囲温度85℃、湿度85%の環境下で、第1および第2の積層セラミック電子部品本体の定格電圧の120%のDC電圧を印加した。試験中のサンプルのIR値を測定し、故障したサンプル、または、0時間(印加時)のIR値に対し2000時間後のIR値が31.6%以下(logで0.5桁)となったサンプルをNGと判断した。
上記の方法で作製したサンプルをそれぞれ、ガラスエポキシ基板に実装した。実装は、SnAgCu系はんだを用い、リフローにて実装を行った。実装したサンプルについて、第1および第2の積層セラミック電子部品本体の側面のL寸法1/2、W寸法1/2の位置を側面と直交する方向から荷重をかけた。そして、サンプルが基板から離脱するまでの最大荷重を固着力として測定した。
10A 第1の積層セラミック電子部品本体
10B 第2の積層セラミック電子部品本体
12A 第1の積層体
12B 第2の積層体
12Aa 第1の主面
12Ab 第2の主面
12Ba 第3の主面
12Bb 第4の主面
12Ac 第1の側面
12Ad 第2の側面
12Bc 第3の側面
12Bd 第4の側面
12Ae 第1の端面
12Af 第2の端面
12Be 第3の端面
12Bf 第4の端面
14A、14B 誘電体層
14Aa、14Ba 外層部
14Ab、14Bb 内層部
16A、16B 内部電極層
16Aa、16Ba 第1の内部電極層
16Ab、16Bb 第2の内部電極層
18Aa、18Ab、18Ba、18Bb 引出電極部
20Aa、20Ba 対向電極部
20Ab、20Bb Wギャップ
20Ac、20Bc Lギャップ
22A 第1の積層体の外部電極
22B 第2の積層体の外部電極
22Aa 第1の外部電極
22Ab 第2の外部電極
22Ba 第3の外部電極
22Bb 第4の外部電極
24Aa、24Ab、24Ba、24Bb 下地電極層
26Aa、26Ab、26Ba、26Bb めっき電極層
30A 第1の金属端子
30B 第2の金属端子
30Aa、30Ba 第1の主面
30Ab、30Bb 第2の主面
30Ac、30Bc 周囲面
32A 第1の端子接合部
32B 第3の端子接合部
34A 第1の延長部
34B 第3の延長部
34Ae、34Be 露出部
36A 第2の端子接合部
36B 第4の端子接合部
38A 第2の延長部
38B 第4の延長部
40A 第1の実装部
40B 第2の実装部
42A、42B 端子本体(母材)
44A、44B めっき層
Claims (7)
- 積層された複数の誘電体層と積層された複数の内部電極とを含み、積層方向に相対する第1の主面および第2の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第1の側面および第2の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第1の端面および第2の端面と、を有する第1の積層体と、
前記第1の積層体の前記第1の端面上に配置される第1の外部電極と、
前記第1の積層体の前記第2の端面上に配置される第2の外部電極と、
を備える第1の積層セラミック電子部品本体と、
前記第1の積層体と対向するように設けられ、積層された複数の誘電体層と積層された複数の内部電極とを含み、積層方向に相対する第3の主面および第4の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第3の側面および第4の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第3の端面および第4の端面と、を有する第2の積層体と、
前記第2の積層体の前記第3の端面上に配置される第3の外部電極と、
前記第2の積層体の前記第4の端面上に配置される第4の外部電極と、
を備える第2の積層セラミック電子部品本体と、
前記第1の外部電極と前記第3の外部電極とに跨るようにはんだによって接続される第1の金属端子と、
前記第2の外部電極と前記第4の外部電極とに跨るようにはんだによって接続される第2の金属端子と、
を有し、
前記第1の金属端子は、母材と前記母材の表面に配置されるめっき層とから構成され、
前記第2の金属端子は、母材と前記母材の表面に配置されるめっき層とから構成され、
前記第1の積層セラミック電子部品本体および前記第2の積層セラミック電子部品本体は、空間をあけて前記第2の主面と前記第3の主面とが対向するように配置され、
前記第1の金属端子および前記第2の金属端子は、それぞれ、互いに対向する面であって前記第1の積層セラミック電子部品本体及び前記第2の積層セラミック電子部品本体側の面の一部において、それぞれの母材を露出する露出部を有し、
前記第1の金属端子および前記第2の金属端子の露出部は、前記第1の積層セラミック電子部品本体および前記第2の積層セラミック電子部品本体間の空間の位置と対向するように設けられ、
前記第1の金属端子の露出部は、高さ方向において、前記第1の積層セラミック電子部品本体の前記第1の外部電極と、前記第2の積層セラミック電子部品本体の前記第3の外部電極との間の領域に配置され、
前記第2の金属端子の露出部は、高さ方向において、前記第1の積層セラミック電子部品本体の前記第2の外部電極と、前記第2の積層セラミック電子部品本体の前記第4の外部電極との間の領域に配置されている、積層セラミック電子部品。 - 前記第1の金属端子は、前記第1の外部電極に接続される第1の端子接合部と、前記第1の端子接合部から延びる第1の延長部と、前記第1の延長部を介して前記第3の外部電極に接続される第2の端子接合部と、前記第2の端子接合部から前記第2の積層セラミック電子部品本体と実装面との間に隙間ができるように延びる第2の延長部と、前記第2の延長部に接続され、前記第2の延長部から実装面と平行に延びる第1の実装部と、を有し、
前記第2の金属端子は、前記第2の外部電極に接続される第3の端子接合部と、前記第3の端子接合部から延びる第3の延長部と、前記第3の延長部を介して、前記第4の外部電極に接続される第4の端子接合部と、前記第4の端子接合部から前記第2の積層セラミック電子部品本体と実装面との間に隙間ができるように延びる第4の延長部と、前記第4の延長部に接続され、前記第4の延長部から実装面と平行に延びる第2の実装部と、を有する、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第1の延長部および前記第3の延長部は、それぞれ、互いに対向する面であって前記第1の積層セラミック電子部品本体及び前記第2の積層セラミック電子部品本体側の面において、それぞれの母材を露出する露出部を有する、請求項2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1の金属端子および前記第2の金属端子の露出部の高さ方向に沿った露出長さは、前記第1の積層セラミック電子部品本体又は前記第2の積層セラミック電子部品本体の高さの4%以上100%以下の長さである、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1の金属端子および前記第2の金属端子の露出部の高さ方向に沿った露出長さは、前記第1の積層セラミック電子部品本体又は前記第2の積層セラミック電子部品本体の高さの8%以上80%以下の長さである、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 前記めっき層は、SnまたはSnを主成分として含む合金からなる、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 請求項2または請求項3に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記第1の積層セラミック電子部品本体と前記第2の積層セラミック電子部品本体とを、前記第2の主面と前記第3の主面とが対向するように整列する工程と、
前記第1の延長部および前記第3の延長部において、母材が露出している露出部を有する前記第1の金属端子および前記第2の金属端子を準備する工程と、
前記第1の積層セラミック電子部品本体の前記第1の外部電極および前記第2の外部電極にはんだを塗布する工程と、
前記第2の積層セラミック電子部品本体の前記第3の外部電極および前記第4の外部電極にはんだを塗布する工程と、
はんだが塗布された前記第1の外部電極と前記第1の端子接合部とが接触するように、かつ、はんだが塗布された前記第3の外部電極と前記第2の端子接合部とが接触するように、前記第1の積層セラミック電子部品本体と前記第2の積層セラミック電子部品本体とを保持した状態で、リフローによって接合する工程と、
はんだが塗布された前記第2の外部電極と前記第3の端子接合部とが接触するように、かつ、はんだが塗布された前記第4の外部電極と前記第4の端子接合部とが接触するように、前記第1の積層セラミック電子部品本体と前記第2の積層セラミック電子部品本体とを保持した状態で、リフローによって接合する工程と、を有し、
前記リフローによって接合する工程では、はんだが溶融し、溶融したはんだにおいて、露出部を有する前記第1の延長部および前記第3の延長部を避けるように表面張力が働くことによって、前記第1の積層セラミック電子部品本体と前記第2の積層セラミック電子部品本体とが引き離される力が働き、所定の空間が空いた状態で、前記第1の外部電極と前記第1の端子接合部と、前記第3の外部電極と前記第2の端子接合部と、前記第2の外部電極と前記第3の端子接合部と、前記第4の外部電極と前記第4の端子接合部と、がそれぞれ接合される、積層セラミック電子部品の製造方法。
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