JP5857847B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
電子部品本体は、複数個設けられ、
金属端子は、基部と、電子部品本体の2つの端面を結ぶ幅方向における基部の左右両側部から電子部品本体側に折り曲げられたリブ部と、電子部品本体の2つの主面を結ぶ高さ方向における基部の下方端部から折り曲げられた実装部とを有しており、
基部は、電子部品本体の外部電極にそれぞれ接合される接合部と、高さ方向に沿って接合部の下方に電子部品本体の下端近傍毎にそれぞれ形成された閉形状の切欠き部とを有し、基部に形成された閉形状の切欠き部と実装部との間に所定の距離が設定されており、
リブ部は、基部の高さ方向の上端部から実装部まで至っておらず、接合部に接合される電子部品本体の実装面側の主面近傍まで延在しており、
実装部は、分離されていない一つの面によって形成されていること、
を特徴とする、セラミック電子部品である。
図1は本発明に係るセラミック電子部品の一実施形態を示す外観斜視図であり、図2はそのX−X断面図である。セラミック電子部品1は、金属端子10Aが2個一組で、電子部品本体50を2個積み重ねたものを挟持している。
次に、以上の構成からなるセラミック電子部品の製造方法について、セラミック電子部品1を例にして説明する。まず、セラミック粉末に、バインダ(ポリビニルブチラール系バインダなど)およびエタノール等の有機溶媒が添加されて、ボールミルにより湿式混合され、セラミックスラリーとされる。得られたセラミックスラリーは、それぞれドクターブレード法などの方法によりシート成形され、矩形のセラミックグリーンシートとされる。
次に、セラミック電子部品1の評価試験を行った。金属端子10の接合部20,22と電子部品本体50の外部電極60,62との接合強度は、引張試験によって測定された。すなわち、図11に示すように、電子部品本体50が、引張試験装置の固定把持部材100によって保持される。その後、金属端子10の実装部18が、引張試験装置の可動チャック102によって掴まれ、0.5mm/秒の速度で矢印Fで示す方向に引っ張られ、接合部20,22が外部電極60,62から外れた時の強度が測定されると共に、その時の破壊状態が記録される。なお、引張試験の際は、実装部18を電子部品本体50側とは反対の方向に直角に曲げられた状態で行う。
10A〜10E 金属端子
12 基部
14,16 リブ部
18 実装部
20〜22 接合部
24〜26 閉形状の切欠き部
50 電子部品本体
50b 実装側の主面
60,62 外部電極
Claims (5)
- 対向する2つの主面と、対向する2つの端面と、対向する2つの側面と、前記端面を覆うように形成された外部電極と、を有する電子部品本体と、前記電子部品本体の外部電極に拡散接合によって接続されている金属端子と、を備えるセラミック電子部品であって、
前記電子部品本体は、複数個設けられ、
前記金属端子は、基部と、前記電子部品本体の2つの端面を結ぶ幅方向における前記基部の左右両側部から前記電子部品本体側に折り曲げられたリブ部と、前記電子部品本体の2つの主面を結ぶ高さ方向における前記基部の下方端部から折り曲げられた実装部とを有しており、
前記基部は、前記電子部品本体の外部電極にそれぞれ接合される接合部と、前記高さ方向に沿って前記接合部の下方に前記電子部品本体の下端近傍毎にそれぞれ形成された閉形状の切欠き部とを有し、前記基部に形成された前記閉形状の切欠き部と前記実装部との間に所定の距離が設定されており、
前記リブ部は、前記基部の高さ方向の上端部から前記実装部まで至っておらず、前記接合部に接合される前記電子部品本体の実装面側の主面近傍まで延在しており、
前記実装部は、分離されていない一つの面によって形成されていること、
を特徴とする、セラミック電子部品。 - 前記閉形状の切欠き部は前記接合部を囲むようにして形成されていること、を特徴とする、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記閉形状の切欠き部は略U字形状であること、を特徴とする、請求項1または請求項2に記載のセラミック電子部品。
- 前記閉形状の切欠き部のうち、前記金属端子の高さ方向において、前記実装部側に設けられる前記閉形状の切欠き部の幅が最も狭いこと、を特徴とする、請求項1〜請求項3のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記電子部品本体の外部電極は、露出されたCuからなること、を特徴とする、請求項1〜請求項4のいずれかに記載のセラミック電子部品。
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