JP2013030746A - セラミック電子部品 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 130
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 130
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 11
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 15
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- -1 rare earth compound Chemical class 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【解決手段】セラミック電子部品1は、2個の電子部品本体50と1対の金属端子10Aとを備えている。金属端子10Aは、基部12と、基部12の左右にそれぞれ設けられたリブ部14,16と、基部12の下に設けられた実装部18と、を備えている。矩形状の基部は、2個の電子部品本体の外部電極60,62のそれぞれに接合されるべき2つの接合部20,22と、接合部20,22のそれぞれの下方に形成された閉形状の切欠き部24,26と、を有している。リブ部14,16は、基部の幅方向の左右両側部から、電子部品本体側に直角に折り曲げられている。リブ部14,16の長さは、基部の高さ方向の上端部から実装部まで至っておらず、実装側に位置する電子部品本体の実装側の主面50b近傍まで延在している。実装部は、基部の下方端部から電子部品本体側に直角に折り曲げられている。
【選択図】図1
Description
金属端子は、基部と、電子部品本体の2つの端面を結ぶ幅方向における基部の左右両側部から電子部品本体側に折り曲げられたリブ部と、電子部品本体の2つの主面を結ぶ高さ方向における基部の下方端部から折り曲げられた実装部とを有しており、
基部は、電子部品本体の外部電極に接合される接合部と、高さ方向に沿って接合部の下方に設けられた閉形状の切欠き部とを有し、基部に設けられた閉形状の切欠き部と実装部との間に所定の距離が設定されており、
リブ部は、基部の高さ方向の上端部から実装部まで至っておらず、接合部に接合される電子部品本体の実装面側の主面近傍まで延在しており、
実装部は、分離されていない一つの面によって形成されていること、
を特徴とする、セラミック電子部品である。
図1は本発明に係るセラミック電子部品の一実施形態を示す外観斜視図であり、図2はそのX−X断面図である。セラミック電子部品1は、金属端子10Aが2個一組で、電子部品本体50を2個積み重ねたものを挟持している。
次に、以上の構成からなるセラミック電子部品の製造方法について、セラミック電子部品1を例にして説明する。まず、セラミック粉末に、バインダ(ポリビニルブチラール系バインダなど)およびエタノール等の有機溶媒が添加されて、ボールミルにより湿式混合され、セラミックスラリーとされる。得られたセラミックスラリーは、それぞれドクターブレード法などの方法によりシート成形され、矩形のセラミックグリーンシートとされる。
次に、セラミック電子部品1の評価試験を行った。金属端子10の接合部20,22と電子部品本体50の外部電極60,62との接合強度は、引張試験によって測定された。すなわち、図11に示すように、電子部品本体50が、引張試験装置の固定把持部材100によって保持される。その後、金属端子10の実装部18が、引張試験装置の可動チャック102によって掴まれ、0.5mm/秒の速度で矢印Fで示す方向に引っ張られ、接合部20,22が外部電極60,62から外れた時の強度が測定されると共に、その時の破壊状態が記録される。なお、引張試験の際は、実装部18を電子部品本体50側とは反対の方向に直角に曲げられた状態で行う。
10A〜10E 金属端子
12 基部
14,16 リブ部
18 実装部
20〜22 接合部
24〜26 閉形状の切欠き部
50 電子部品本体
50b 実装側の主面
60,62 外部電極
Claims (7)
- 対向する2つの主面と、対向する2つの端面と、対向する2つの側面と、前記端面を覆うように形成された外部電極と、を有する電子部品本体と、前記電子部品本体の外部電極に拡散接合によって接続されている金属端子と、を備えるセラミック電子部品であって、
前記金属端子は、基部と、前記電子部品本体の2つの端面を結ぶ幅方向における前記基部の左右両側部から前記電子部品本体側に折り曲げられたリブ部と、前記電子部品本体の2つの主面を結ぶ高さ方向における前記基部の下方端部から折り曲げられた実装部とを有しており、
前記基部は、前記電子部品本体の外部電極に接合される接合部と、前記高さ方向に沿って前記接合部の下方に設けられた閉形状の切欠き部とを有し、前記基部に設けられた前記閉形状の切欠き部と前記実装部との間に所定の距離が設定されており、
前記リブ部は、前記基部の高さ方向の上端部から前記実装部まで至っておらず、前記接合部に接合される前記電子部品本体の実装面側の主面近傍まで延在しており、
前記実装部は、分離されていない一つの面によって形成されていること、
を特徴とする、セラミック電子部品。 - 前記閉形状の切欠き部は前記接合部を囲むようにして形成されていること、を特徴とする、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記閉形状の切欠き部は略U字形状であること、を特徴とする、請求項1または請求項2に記載のセラミック電子部品。
- 前記電子部品本体は複数個であること、を特徴とする、請求項1〜請求項3のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記電子部品本体が複数個ある場合において、
前記電子部品本体の下端近傍毎に前記閉形状の切り欠き部がそれぞれ形成されること、を特徴とする、請求項4に記載のセラミック電子部品。 - 前記閉形状の切り欠き部のうち、前記金属端子の高さ方向において、前記実装部側に設けられる前記閉形状の切り欠き部の幅が最も狭いこと、を特徴とする、請求項5に記載のセラミック電子部品。
- 前記電子部品本体の外部電極は、露出されたCuからなること、を特徴とする、請求項1〜請求項6のいずれかに記載のセラミック電子部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012078669A JP5857847B2 (ja) | 2011-06-22 | 2012-03-30 | セラミック電子部品 |
US13/527,671 US8570708B2 (en) | 2011-06-22 | 2012-06-20 | Ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011138175 | 2011-06-22 | ||
JP2011138175 | 2011-06-22 | ||
JP2012078669A JP5857847B2 (ja) | 2011-06-22 | 2012-03-30 | セラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013030746A true JP2013030746A (ja) | 2013-02-07 |
JP5857847B2 JP5857847B2 (ja) | 2016-02-10 |
Family
ID=47361199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012078669A Active JP5857847B2 (ja) | 2011-06-22 | 2012-03-30 | セラミック電子部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8570708B2 (ja) |
JP (1) | JP5857847B2 (ja) |
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JP2015062215A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2015062214A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 端子板付き電子部品の製造方法及び端子板付き電子部品 |
US9947459B2 (en) | 2015-01-27 | 2018-04-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Surface mounted electronic component |
KR20160092251A (ko) | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 삼성전기주식회사 | 표면 실장 전자부품 및 전자부품의 실장 기판 |
JP2017117960A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 太陽誘電株式会社 | コンデンサおよびモジュール |
JP2017130561A (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
JP2018085426A (ja) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
JP2018085425A (ja) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
JP2019179868A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2020064982A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP7395818B2 (ja) | 2018-10-17 | 2023-12-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8570708B2 (en) | 2013-10-29 |
JP5857847B2 (ja) | 2016-02-10 |
US20120326569A1 (en) | 2012-12-27 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
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|
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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