JPH10241989A - コンデンサ - Google Patents
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- JPH10241989A JPH10241989A JP9058369A JP5836997A JPH10241989A JP H10241989 A JPH10241989 A JP H10241989A JP 9058369 A JP9058369 A JP 9058369A JP 5836997 A JP5836997 A JP 5836997A JP H10241989 A JPH10241989 A JP H10241989A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ素子の端面に端子用金属板を容易
に接続でき、その接続不良を防止でき、信頼性の高いコ
ンデンサを提供すること。 【解決手段】 複数個のコンデンサ素子１を同一方向に
積層し、端面２ａ、２ｂに端子用金属板３ａ、３ｂを接
続して一体化したコンデンサ９において、スリット５
ａ、５ｂ及びこのスリット５ａ、５ｂ間に配置して一端
を分離した突起６ａ、６ｂを設け、この突起６ａ、６ｂ
をコンデンサ素子１の端面２ａ、２ｂに押付けて接続し
た端子用金属板３ａ、３ｂを有することを特徴とするコ
ンデンサ９。
に接続でき、その接続不良を防止でき、信頼性の高いコ
ンデンサを提供すること。 【解決手段】 複数個のコンデンサ素子１を同一方向に
積層し、端面２ａ、２ｂに端子用金属板３ａ、３ｂを接
続して一体化したコンデンサ９において、スリット５
ａ、５ｂ及びこのスリット５ａ、５ｂ間に配置して一端
を分離した突起６ａ、６ｂを設け、この突起６ａ、６ｂ
をコンデンサ素子１の端面２ａ、２ｂに押付けて接続し
た端子用金属板３ａ、３ｂを有することを特徴とするコ
ンデンサ９。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサに関
し、特に複数個のコンデンサ素子を一体化したコンデン
サに関する。
し、特に複数個のコンデンサ素子を一体化したコンデン
サに関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサ等のコンデン
サは、小形であるが比較的に容量が大きい特徴を有して
いる。ところで、より大きな容量を必要とする場合に
は、積層数を増やす手段が考えられる。しかし、この手
段では、全体の大きさに比較して厚さが厚くなり、製造
時に焼成処理を行った場合に内部まで均一に焼成し難く
なり、不良を生じ易くなる。
サは、小形であるが比較的に容量が大きい特徴を有して
いる。ところで、より大きな容量を必要とする場合に
は、積層数を増やす手段が考えられる。しかし、この手
段では、全体の大きさに比較して厚さが厚くなり、製造
時に焼成処理を行った場合に内部まで均一に焼成し難く
なり、不良を生じ易くなる。
【０００３】このため、大容量のコンデンサを得たい場
合には、例えば、複数個のコンデンサ素子を同一方向に
積層し、端面どうしを互いに接続して一体化する構造に
している。すなわち、例えば図５（イ）及び（ロ）に示
す通り、表面に半田を塗布した平板状の金属板５０を用
い、この金属板５０を各コンデンサ素子５１の端面５２
に加熱しながら押付けて接続している。しかし、このコ
ンデンサ５３では、コンデンサ素子５１の長さ等に多少
のバラツキ等があると、金属板５０は、単なる平板状で
あるため、突出したコンデンサ素子５１の端面５２には
良好に接続されるが、長さが短く、引っ込んでいるコン
デンサ素子５１の端面５２には接続し難くなる。
合には、例えば、複数個のコンデンサ素子を同一方向に
積層し、端面どうしを互いに接続して一体化する構造に
している。すなわち、例えば図５（イ）及び（ロ）に示
す通り、表面に半田を塗布した平板状の金属板５０を用
い、この金属板５０を各コンデンサ素子５１の端面５２
に加熱しながら押付けて接続している。しかし、このコ
ンデンサ５３では、コンデンサ素子５１の長さ等に多少
のバラツキ等があると、金属板５０は、単なる平板状で
あるため、突出したコンデンサ素子５１の端面５２には
良好に接続されるが、長さが短く、引っ込んでいるコン
デンサ素子５１の端面５２には接続し難くなる。
【０００４】このような欠点を改良するため、従来は、
例えば図６に示す通り、金属板５４として、コンデンサ
素子の端面に接続する箇所にコンデンサ素子の積層方向
と直角方向に所定間隔にスリット５５を設け、かつこの
スリット５５間の部分をコンデンサ素子の端面方向に突
出しバネ的作用を付与した突出部５６を設けた構造のも
のが考案されている。
例えば図６に示す通り、金属板５４として、コンデンサ
素子の端面に接続する箇所にコンデンサ素子の積層方向
と直角方向に所定間隔にスリット５５を設け、かつこの
スリット５５間の部分をコンデンサ素子の端面方向に突
出しバネ的作用を付与した突出部５６を設けた構造のも
のが考案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図６に示す通
りの金属板５４では、長さが相違するコンデンサ素子を
複数個積層したものの端面に接続した場合、長さが短く
引っ込んでいるコンデンサ素子の端面に接続している突
出部５６はほとんど変形しないが、長さが長く突出して
いるコンデンサ素子の端面に接続している突出部５６は
大きく変形している。そして突出部５６は、バネ的作用
を有しているため、大きく変形すれば、その分反発力も
大きくなる。そのため、積層したコンデンサ素子どうし
の長さが大きく相違している場合ほど、金属板５４は、
コンデンサ素子の端面に接続する際及び接続後において
も、端面から離れようとする力が強くなり、接続し難く
なり、かつ長さの短いコンデンサ素子の端面で接続不良
となり易い欠点がある。
りの金属板５４では、長さが相違するコンデンサ素子を
複数個積層したものの端面に接続した場合、長さが短く
引っ込んでいるコンデンサ素子の端面に接続している突
出部５６はほとんど変形しないが、長さが長く突出して
いるコンデンサ素子の端面に接続している突出部５６は
大きく変形している。そして突出部５６は、バネ的作用
を有しているため、大きく変形すれば、その分反発力も
大きくなる。そのため、積層したコンデンサ素子どうし
の長さが大きく相違している場合ほど、金属板５４は、
コンデンサ素子の端面に接続する際及び接続後において
も、端面から離れようとする力が強くなり、接続し難く
なり、かつ長さの短いコンデンサ素子の端面で接続不良
となり易い欠点がある。
【０００６】本発明は、以上の欠点を改良し、コンデン
サ素子の端面での接続作業が容易になり、接続不良を防
止でき、信頼性の高いコンデンサを提供することを課題
とするものである。
サ素子の端面での接続作業が容易になり、接続不良を防
止でき、信頼性の高いコンデンサを提供することを課題
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、複数個のコンデンサ素子を同一方向に
積層し、端面に端子用金属板を接続して一体化したコン
デンサにおいて、スリット及びこのスリット間に配置し
て一端を分離した突起を設け、この突起をコンデンサ素
子の端面に押付けて接続した端子用金属板を有すること
を特徴とするコンデンサを提供するものである。
解決するために、複数個のコンデンサ素子を同一方向に
積層し、端面に端子用金属板を接続して一体化したコン
デンサにおいて、スリット及びこのスリット間に配置し
て一端を分離した突起を設け、この突起をコンデンサ素
子の端面に押付けて接続した端子用金属板を有すること
を特徴とするコンデンサを提供するものである。
【０００８】本発明は、スリットと、このスリット間に
配置して一端を分離した突起とを設けた端子間金属板を
コンデンサ素子の端面に押付けて接続している。すなわ
ち、端子用金属板に設けた突起は一端を分離しているた
め変形し易く、かつ反発力を有する必要がない。従っ
て、コンデンサ素子の端面に端子用金属板を押付けて接
続しても、突起のために端子用金属板が反発して端面か
ら離れようとすることがなく、端子用金属板を接続し易
く、接続不良を防止できる。また、端子用金属板をコン
デンサ素子の端面に接続した後に接続するのに用いた半
田等の導電性接着剤が劣化したり、あるいはコンデンサ
をプリント配線板等に接続する際に加熱により導電性接
着剤の接着力が低下しても、端子用金属板は接続不良と
なることなく、コンデンサ素子の端面に良好に接続され
た状態を長く維持できる。
配置して一端を分離した突起とを設けた端子間金属板を
コンデンサ素子の端面に押付けて接続している。すなわ
ち、端子用金属板に設けた突起は一端を分離しているた
め変形し易く、かつ反発力を有する必要がない。従っ
て、コンデンサ素子の端面に端子用金属板を押付けて接
続しても、突起のために端子用金属板が反発して端面か
ら離れようとすることがなく、端子用金属板を接続し易
く、接続不良を防止できる。また、端子用金属板をコン
デンサ素子の端面に接続した後に接続するのに用いた半
田等の導電性接着剤が劣化したり、あるいはコンデンサ
をプリント配線板等に接続する際に加熱により導電性接
着剤の接着力が低下しても、端子用金属板は接続不良と
なることなく、コンデンサ素子の端面に良好に接続され
た状態を長く維持できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１（イ）及び（ロ）において、１は、積層セラ
ミックコンデンサ等のコンデンサ素子であり、チタン酸
バリウムＢａＴｉＯ3や酸化チタンＴｉＯ3等を含むセラ
ミック材からなるシートに電極として銀や銀パラジウム
等の金属を焼付け等したものを数１０層程度に積層し、
両端面２ａ及び２ｂにまで電極を引き出している。そし
てこのコンデンサ素子１を同一方向に３個積層してい
る。この場合、コンデンサ素子１どうしを接着剤や接着
シート等により張付けているが、そのまま重ねるだけで
よい。
する。図１（イ）及び（ロ）において、１は、積層セラ
ミックコンデンサ等のコンデンサ素子であり、チタン酸
バリウムＢａＴｉＯ3や酸化チタンＴｉＯ3等を含むセラ
ミック材からなるシートに電極として銀や銀パラジウム
等の金属を焼付け等したものを数１０層程度に積層し、
両端面２ａ及び２ｂにまで電極を引き出している。そし
てこのコンデンサ素子１を同一方向に３個積層してい
る。この場合、コンデンサ素子１どうしを接着剤や接着
シート等により張付けているが、そのまま重ねるだけで
よい。
【００１０】また、積層したコンデンサ素子１の両端面
２ａ及び２ｂに図１（ハ）に示す通りの端子用金属板３
ａ及び３ｂを半田等の導電性接着剤４ａ及び４ｂにより
接続している。この端子用金属板３ａ及び３ｂは、加工
し易く、変形し易い金属材、例えば、銅や銅合金、鉄、
鉄・Ｎｉ等の鉄合金等からなる。そしてこの金属材を厚
さ０．２〜０．８mm程度の金属板としている。また、コ
ンデンサ素子１の端面２ａ及び２ｂに接続される箇所に
スリット５ａ及び５ｂ並びに突起６ａ及び６ｂを設けて
いる。スリット５ａ及び５ｂは、端子用金属板３ａ及び
３ｂの一側端から始まりコンデンサ素子１の積層方向に
垂直の方向と積層方向とに交互に延長した形状になって
いる。また、突起６ａ及び６ｂは、このスリット５ａ及
び５ｂ間に配置してあり、一端が本体から分離して自由
に変形できる状態になっている。なお、この突起６ａ及
び６ｂは予じめコンデンサ素子１の端面２ａ及び２ｂ側
に屈曲してあってもよい。さらに、スリット５ａ及び５
ｂの下方に、積層した３個のコンデンサ素子１を支持す
るための支持用突起７ａ及び７ｂを設けている。この支
持用突起７ａ及び７ｂは、端子用金属板３ａ及び３ｂの
一部をほぼＵ字形に切断し、切断部分によって囲まれた
部分を直角に屈曲して形成している。そしてこの支持用
突起７ａ及び７ｂにコンデンサ素子１を載せている。な
お、支持用突起７ａ及び７ｂはなくてもよい。また、端
子用金属板３ａ及び３ｂの下端を内側に直角に屈曲して
互いに向き合わせ、プリント基板に対する取付部８ａ及
び８ｂとしている。そして端子用金属板３ａ及び３ｂの
コンデンサ素子１との接続側の表面にはクリーム半田
や、高分子バインダーに金属粉を混ぜた導電性接着剤を
塗布しておいてもよい。また、端子用金属板３ａ及び３
ｂのコンデンサ素子１との接続側と反対側の表面には半
田メッキ層を設けてもよい。
２ａ及び２ｂに図１（ハ）に示す通りの端子用金属板３
ａ及び３ｂを半田等の導電性接着剤４ａ及び４ｂにより
接続している。この端子用金属板３ａ及び３ｂは、加工
し易く、変形し易い金属材、例えば、銅や銅合金、鉄、
鉄・Ｎｉ等の鉄合金等からなる。そしてこの金属材を厚
さ０．２〜０．８mm程度の金属板としている。また、コ
ンデンサ素子１の端面２ａ及び２ｂに接続される箇所に
スリット５ａ及び５ｂ並びに突起６ａ及び６ｂを設けて
いる。スリット５ａ及び５ｂは、端子用金属板３ａ及び
３ｂの一側端から始まりコンデンサ素子１の積層方向に
垂直の方向と積層方向とに交互に延長した形状になって
いる。また、突起６ａ及び６ｂは、このスリット５ａ及
び５ｂ間に配置してあり、一端が本体から分離して自由
に変形できる状態になっている。なお、この突起６ａ及
び６ｂは予じめコンデンサ素子１の端面２ａ及び２ｂ側
に屈曲してあってもよい。さらに、スリット５ａ及び５
ｂの下方に、積層した３個のコンデンサ素子１を支持す
るための支持用突起７ａ及び７ｂを設けている。この支
持用突起７ａ及び７ｂは、端子用金属板３ａ及び３ｂの
一部をほぼＵ字形に切断し、切断部分によって囲まれた
部分を直角に屈曲して形成している。そしてこの支持用
突起７ａ及び７ｂにコンデンサ素子１を載せている。な
お、支持用突起７ａ及び７ｂはなくてもよい。また、端
子用金属板３ａ及び３ｂの下端を内側に直角に屈曲して
互いに向き合わせ、プリント基板に対する取付部８ａ及
び８ｂとしている。そして端子用金属板３ａ及び３ｂの
コンデンサ素子１との接続側の表面にはクリーム半田
や、高分子バインダーに金属粉を混ぜた導電性接着剤を
塗布しておいてもよい。また、端子用金属板３ａ及び３
ｂのコンデンサ素子１との接続側と反対側の表面には半
田メッキ層を設けてもよい。
【００１１】そしてこの端子用金属板３ａ及び３ｂをコ
ンデンサ素子１の端面に接続する場合、端子用金属板３
ａ及び３ｂをコンデンサ素子１の端面に押付けて行な
う。従って、３個のコンデンサ素子１の長さが異なって
も、接続の際に、その端面２ａ及び２ｂの位置に応じて
突起６ａ及び６ｂは変形し、端面２ａ及び２ｂに良好に
接続できる。これによってコンデンサ９を良好に形成で
きる。
ンデンサ素子１の端面に接続する場合、端子用金属板３
ａ及び３ｂをコンデンサ素子１の端面に押付けて行な
う。従って、３個のコンデンサ素子１の長さが異なって
も、接続の際に、その端面２ａ及び２ｂの位置に応じて
突起６ａ及び６ｂは変形し、端面２ａ及び２ｂに良好に
接続できる。これによってコンデンサ９を良好に形成で
きる。
【００１２】なお、端子用金属板として、他に、図２
（イ）〜（ニ）に示す通りの構造のものを用いてもよ
い。すなわち、図２（イ）に示す端子用金属板１０は、
特に、スリット１１を、一側端ではなくその近傍から始
まりコンデンサ素子１の積層方向に垂直の方向と積層方
向とに交互に延長し、中央部の積層方向の部分１１ａの
幅を端部の積層方向の部分１１ｂの幅よりも広くして形
成している。そしてこのスリット１１の間に同じ幅の突
起１２を配置している。この端子用金属板１０は、端部
１３の部分が途中で切断されることなく、連結されてい
る。従って、コンデンサ素子に接続する前の作業中にお
いて変形し難く、接続不良を防止し易い。
（イ）〜（ニ）に示す通りの構造のものを用いてもよ
い。すなわち、図２（イ）に示す端子用金属板１０は、
特に、スリット１１を、一側端ではなくその近傍から始
まりコンデンサ素子１の積層方向に垂直の方向と積層方
向とに交互に延長し、中央部の積層方向の部分１１ａの
幅を端部の積層方向の部分１１ｂの幅よりも広くして形
成している。そしてこのスリット１１の間に同じ幅の突
起１２を配置している。この端子用金属板１０は、端部
１３の部分が途中で切断されることなく、連結されてい
る。従って、コンデンサ素子に接続する前の作業中にお
いて変形し難く、接続不良を防止し易い。
【００１３】また、図２（ロ）に示す端子用金属板１４
は、ジグザグ状のスリット１５を設け、このスリット１
５の間に、三角形状の突起１６を配置している。この端
子用金属板１４は、突起１６が三角形状であり、先端に
いくにしたがってより変形し易くなっている。従って、
積層したコンデンサ素子の長さの差が大きい場合にも、
突起１６を接続し易く、接続不良を防止し易い。
は、ジグザグ状のスリット１５を設け、このスリット１
５の間に、三角形状の突起１６を配置している。この端
子用金属板１４は、突起１６が三角形状であり、先端に
いくにしたがってより変形し易くなっている。従って、
積層したコンデンサ素子の長さの差が大きい場合にも、
突起１６を接続し易く、接続不良を防止し易い。
【００１４】そして、図２（ハ）に示す端子用金属板１
７は、コンデンサ素子１の積層方向に垂直の方向に４本
を互いに平行に設け、中央部の２本の幅を端部の２本の
幅よりも広くし、かつこの互いに平行に設けた４本の中
央部分に交差して１本を設けた形状のスリット１８を形
成している。そしてこのスリット１８間に長方形状の突
起１９を配置している。従って、突起１９は、２個づつ
がその先端を互いに対向するように配置している。この
場合、突起１９を２個づつ中央で対向して左右に配置し
ているため、積層したコンデンサ素子が端子用金属板１
７の接続側と直角方向にズレたり、コンデンサ素子の幅
に多少の相違があっても、良好に端子用金属板１７を接
続でき、接続不良を防止できる。
７は、コンデンサ素子１の積層方向に垂直の方向に４本
を互いに平行に設け、中央部の２本の幅を端部の２本の
幅よりも広くし、かつこの互いに平行に設けた４本の中
央部分に交差して１本を設けた形状のスリット１８を形
成している。そしてこのスリット１８間に長方形状の突
起１９を配置している。従って、突起１９は、２個づつ
がその先端を互いに対向するように配置している。この
場合、突起１９を２個づつ中央で対向して左右に配置し
ているため、積層したコンデンサ素子が端子用金属板１
７の接続側と直角方向にズレたり、コンデンサ素子の幅
に多少の相違があっても、良好に端子用金属板１７を接
続でき、接続不良を防止できる。
【００１５】さらに、図２（ニ）に示す端子用金属板２
０は、コンデンサ素子１の積層方向に垂直の方向に４本
を並設し、端部の２本をほぼ三角形状にし、中央部の２
本をほぼひし形状にするとともに、この４本の中央部分
に交差して１本を設けた形状のスリット２１を形成して
いる。そしてこのスリット２１間に２個づつを先端を対
向して三角形状の突起２２を配置している。この場合に
は、突起２２は三角形状であるため、先端にいくにした
がってより変形し易くなる。従って、図２（ハ）の場合
の効果に加えて、コンデンサ素子の長さの差が大きいと
きにも突起２２を接続し易く、接続不良を防止し易くな
る。
０は、コンデンサ素子１の積層方向に垂直の方向に４本
を並設し、端部の２本をほぼ三角形状にし、中央部の２
本をほぼひし形状にするとともに、この４本の中央部分
に交差して１本を設けた形状のスリット２１を形成して
いる。そしてこのスリット２１間に２個づつを先端を対
向して三角形状の突起２２を配置している。この場合に
は、突起２２は三角形状であるため、先端にいくにした
がってより変形し易くなる。従って、図２（ハ）の場合
の効果に加えて、コンデンサ素子の長さの差が大きいと
きにも突起２２を接続し易く、接続不良を防止し易くな
る。
【００１６】次に、図１に示した実施の形態の製造方法
について説明する。先ず、任意に調合したセラミック７
００℃以上の温度で仮焼成する。セラミックとしては、
ＢａＴｉｏ3やＴａ2Ｏ5，Ｎｂ2Ｏ5，ＢａＴｉＳｉＯ5，
ＳｒＴｉＯ3，ＣａＴｉＯ3，ＳｉＯ2，Ｓｂ2Ｏ3・２Ｍ
ｇＯ，Ｐｂ（Ｆｅ2/3Ｗ1/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｆｅ
1/2Ｗ1/2）Ｏ3，Ｐｂ（Ｆｅ1/2Ｎｂ1/2）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍ
ｎ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3，Ｐｂ
（Ｍｇ2/3Ｎｂ1/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｇ1/2Ｗ1/2）Ｏ3，Ｐ
ｂ（Ｍｇ2/3Ｗ1/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｔａ2/3）Ｏ3，
Ｐｂ（Ｎｉ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｎｉ1/3Ｔａ2/3）
Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｎ2/3Ｗ1/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｎ1/2Ｗ1/2）
Ｏ3，Ｐｂ（Ｃｏ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｃｏ
1/2Ｗ1/2）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｎ1/3Ｔａ2/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｚ
ｎ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｎ1/3Ｓｂ2/3）Ｏ3，Ｐｂ
（Ｉｎ1/2Ｎｂ1/2）Ｏ3，ＰｂＴｉＯ3等を単独であるい
は２〜３種類を任意組合せたものを用いる。そして仮焼
成後、ボールミル等を用いて粉砕し、粒子径が数μｍ程
度の微粉末を形成する。粉砕後、ＳｉＯ2やＳｂ2Ｏ5，
ＮｉＯ，ＺｎＯ，ＭｎＯ2等を副成分として添加し、粉
砕して混合する。混合した後、シート状に成形する。成
形後、シートの表面に銀や銀−パラジウムを塗布し、焼
付けて電極を形成する。電極を形成後、シートを数１０
層程度積層し、積層後、任意の大きさの小片に切断す
る。切断後、１０００〜１４００℃程度の温度で焼成す
る。そして焼成後の小片のコンデンサ素子１を３個、接
着剤や接着シートを用いて同一方向に積層してお互いに
張付ける。張付け後、端面に導電性接着剤４ａ及び４ｂ
を塗布する。
について説明する。先ず、任意に調合したセラミック７
００℃以上の温度で仮焼成する。セラミックとしては、
ＢａＴｉｏ3やＴａ2Ｏ5，Ｎｂ2Ｏ5，ＢａＴｉＳｉＯ5，
ＳｒＴｉＯ3，ＣａＴｉＯ3，ＳｉＯ2，Ｓｂ2Ｏ3・２Ｍ
ｇＯ，Ｐｂ（Ｆｅ2/3Ｗ1/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｆｅ
1/2Ｗ1/2）Ｏ3，Ｐｂ（Ｆｅ1/2Ｎｂ1/2）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍ
ｎ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3，Ｐｂ
（Ｍｇ2/3Ｎｂ1/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｇ1/2Ｗ1/2）Ｏ3，Ｐ
ｂ（Ｍｇ2/3Ｗ1/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｔａ2/3）Ｏ3，
Ｐｂ（Ｎｉ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｎｉ1/3Ｔａ2/3）
Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｎ2/3Ｗ1/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｎ1/2Ｗ1/2）
Ｏ3，Ｐｂ（Ｃｏ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｃｏ
1/2Ｗ1/2）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｎ1/3Ｔａ2/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｚ
ｎ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3，Ｐｂ（Ｍｎ1/3Ｓｂ2/3）Ｏ3，Ｐｂ
（Ｉｎ1/2Ｎｂ1/2）Ｏ3，ＰｂＴｉＯ3等を単独であるい
は２〜３種類を任意組合せたものを用いる。そして仮焼
成後、ボールミル等を用いて粉砕し、粒子径が数μｍ程
度の微粉末を形成する。粉砕後、ＳｉＯ2やＳｂ2Ｏ5，
ＮｉＯ，ＺｎＯ，ＭｎＯ2等を副成分として添加し、粉
砕して混合する。混合した後、シート状に成形する。成
形後、シートの表面に銀や銀−パラジウムを塗布し、焼
付けて電極を形成する。電極を形成後、シートを数１０
層程度積層し、積層後、任意の大きさの小片に切断す
る。切断後、１０００〜１４００℃程度の温度で焼成す
る。そして焼成後の小片のコンデンサ素子１を３個、接
着剤や接着シートを用いて同一方向に積層してお互いに
張付ける。張付け後、端面に導電性接着剤４ａ及び４ｂ
を塗布する。
【００１７】また、端子用金属板３ａ及び３ｂは、先ず
銅や銅合金等からなる金属板の一方の面に半田メッキを
設けるとともに他方の面にクリーム半田等を塗布する。
そしてこの金属板を金型で打ち抜いて、所定の大きさに
切断するとともに、スリット５ａ及び５ｂ、突起６ａ及
び６ｂ並びに支持用突起７ａ及び７ｂ用の切断部分を形
成する。この後、切断部分によって囲まれた部分を屈曲
して支持用突起７ａ及び７ｂを形成するとともに、下端
を屈曲して取付部８ａ及び８ｂを形成する。
銅や銅合金等からなる金属板の一方の面に半田メッキを
設けるとともに他方の面にクリーム半田等を塗布する。
そしてこの金属板を金型で打ち抜いて、所定の大きさに
切断するとともに、スリット５ａ及び５ｂ、突起６ａ及
び６ｂ並びに支持用突起７ａ及び７ｂ用の切断部分を形
成する。この後、切断部分によって囲まれた部分を屈曲
して支持用突起７ａ及び７ｂを形成するとともに、下端
を屈曲して取付部８ａ及び８ｂを形成する。
【００１８】そしてこの端子用金属板３ａ及び３ｂを、
３個を積層したコンデンサ素子１の各端面２ａ及び２ｂ
に接続する。この際、クリーム半田等を塗布した面をコ
ンデンサ素子１の端面２ａ及び２ｂに向け、端子用金属
板３ａ及び３ｂをコンデンサ素子１の端面２ａ及び２ｂ
に押付ける。押付けるには、図３に示す通り、端子用金
属板３ａ及び３ｂの突起６ａ及び６ｂに対する位置に、
先端面が平坦でハンマー状の突出部３０ａ及び３０ｂを
有し、この突出部３０ａ及び３０ｂにバネ３１ａ及び３
１ｂにより弾性を付与した構造の押付け機械３２を用い
る。突出部３０ａ及び３０ｂを突起６ａ及び６ｂに押付
ける際には、突出部３０ａ及び３０ｂは導電性接着剤４
ａ及び４ｂやクリーム半田等を溶融できる温度に加熱さ
れている。そしてこの加熱した突出部３０ａ及び３０ｂ
を突起に６ａ及び６ｂに当てコンデンサ素子１の端面２
ａ及び２ｂにこの突起６ａ及び６ｂを変形等して押付
け、クリーム半田を溶かして接続する。
３個を積層したコンデンサ素子１の各端面２ａ及び２ｂ
に接続する。この際、クリーム半田等を塗布した面をコ
ンデンサ素子１の端面２ａ及び２ｂに向け、端子用金属
板３ａ及び３ｂをコンデンサ素子１の端面２ａ及び２ｂ
に押付ける。押付けるには、図３に示す通り、端子用金
属板３ａ及び３ｂの突起６ａ及び６ｂに対する位置に、
先端面が平坦でハンマー状の突出部３０ａ及び３０ｂを
有し、この突出部３０ａ及び３０ｂにバネ３１ａ及び３
１ｂにより弾性を付与した構造の押付け機械３２を用い
る。突出部３０ａ及び３０ｂを突起６ａ及び６ｂに押付
ける際には、突出部３０ａ及び３０ｂは導電性接着剤４
ａ及び４ｂやクリーム半田等を溶融できる温度に加熱さ
れている。そしてこの加熱した突出部３０ａ及び３０ｂ
を突起に６ａ及び６ｂに当てコンデンサ素子１の端面２
ａ及び２ｂにこの突起６ａ及び６ｂを変形等して押付
け、クリーム半田を溶かして接続する。
【００１９】なお、端子用金属板４０ａ及び４０ｂの突
起４１ａ及び４１ｂを予じめコンデンサ素子１の端面２
ａ及び２ｂ側に屈曲しておく場合には、端子用金属板４
０ａ及び４０ｂを端面２ａ及び２ｂに押付けるのに、図
４に示す通り、端子用金属板４０ａ及び４０ｂの端面２
ａ及び２ｂとの接続部分全体に接触する平板状の熱プレ
ス４２を用いてもよい。この場合、図３のような突出部
３０ａ及び３０ｂを有する押付け機械３２を用いる場合
に比較して、位置合せが容易になり、接続作業が容易に
なる。
起４１ａ及び４１ｂを予じめコンデンサ素子１の端面２
ａ及び２ｂ側に屈曲しておく場合には、端子用金属板４
０ａ及び４０ｂを端面２ａ及び２ｂに押付けるのに、図
４に示す通り、端子用金属板４０ａ及び４０ｂの端面２
ａ及び２ｂとの接続部分全体に接触する平板状の熱プレ
ス４２を用いてもよい。この場合、図３のような突出部
３０ａ及び３０ｂを有する押付け機械３２を用いる場合
に比較して、位置合せが容易になり、接続作業が容易に
なる。
【００２０】
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。コ
ンデンサ素子は、定各が５０Ｖ、３．３μＦ、大きさが
長さ５．７mm×幅５mm×高さ０．９５mmの積層セラミッ
クコンデンサ素子を用いる。そしてこのコンデンサ素子
を３個用い、両面接着テープにより積層して互いに張付
ける。また、積層したコンデンサ素子の端面には、Ｓ
ｎ：Ｐｂ＝９：１の割合の半田をめっきする。そして図
１に示す構造の厚さ０．４mmの銅製の端子用金属板を、
図３に示す通りの押付け機械３２を用いてコンデンサ素
子の端面に接続する。その結果、端子用金属板の接続不
良がなく、良好に接続できた。
ンデンサ素子は、定各が５０Ｖ、３．３μＦ、大きさが
長さ５．７mm×幅５mm×高さ０．９５mmの積層セラミッ
クコンデンサ素子を用いる。そしてこのコンデンサ素子
を３個用い、両面接着テープにより積層して互いに張付
ける。また、積層したコンデンサ素子の端面には、Ｓ
ｎ：Ｐｂ＝９：１の割合の半田をめっきする。そして図
１に示す構造の厚さ０．４mmの銅製の端子用金属板を、
図３に示す通りの押付け機械３２を用いてコンデンサ素
子の端面に接続する。その結果、端子用金属板の接続不
良がなく、良好に接続できた。
【００２１】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、スリット
と、このスリット間に配置して一端を分離した突起とを
設けた端子用金属板をコンデンサ素子の端面に押付けて
接続しているため、接続作業が容易になり、接続時の接
続不良を防止できるとともに、長時間良好な接続状態を
維持でき、寿命を改善でき、信頼性の高いコンデンサが
得られる。
と、このスリット間に配置して一端を分離した突起とを
設けた端子用金属板をコンデンサ素子の端面に押付けて
接続しているため、接続作業が容易になり、接続時の接
続不良を防止できるとともに、長時間良好な接続状態を
維持でき、寿命を改善でき、信頼性の高いコンデンサが
得られる。
【図１】本発明の実施の形態の斜視図及び正面図並びに
本発明の実施の形態に用いる端子用金属板の斜視図を示
す。
本発明の実施の形態に用いる端子用金属板の斜視図を示
す。
【図２】本発明の他の実施の形態に用いる端子用金属板
の背面図を示す。
の背面図を示す。
【図３】本発明の実施の形態において端子用金属板を接
続している状態の正面図を示す。
続している状態の正面図を示す。
【図４】本発明の他の実施の形態において端子用金属板
を接続している状態の正面図を示す。
を接続している状態の正面図を示す。
【図５】従来のコンデンサ及びこのコンデンサに用いる
端子用金属板の斜視図を示す。
端子用金属板の斜視図を示す。
【図６】従来の端子用金属板の斜視図を示す。
１…コンデンサ素子、 ２ａ，２ｂ…端面、３ａ，３
ｂ，１０，１４，１７，２０，４０ａ，４０ｂ…端子用
金属板、５ａ，５ｂ，１１，１５，１８，２１…スリッ
ト、６ａ，６ｂ，１２，１６，１９，２２…突起、 ９
…コンデンサ。
ｂ，１０，１４，１７，２０，４０ａ，４０ｂ…端子用
金属板、５ａ，５ｂ，１１，１５，１８，２１…スリッ
ト、６ａ，６ｂ，１２，１６，１９，２２…突起、 ９
…コンデンサ。
Claims (1)
- 【請求項１】 複数個のコンデンサ素子を同一方向に積
層し、端面に端子用金属板を接続して一体化したコンデ
ンサにおいて、スリット及びこのスリット間に配置して
一端を分離した突起を設け、この突起をコンデンサ素子
の端面に押付けて接続した端子用金属板を有することを
特徴とするコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9058369A JPH10241989A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9058369A JPH10241989A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10241989A true JPH10241989A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=13082423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9058369A Pending JPH10241989A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10241989A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583981B2 (en) | 2000-11-29 | 2003-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic condenser module |
| US8233265B2 (en) | 2008-11-17 | 2012-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| US20130146347A1 (en) * | 2011-12-13 | 2013-06-13 | Kemet Electronics Corporation | High aspect ratio stacked mlcc design |
| US8570708B2 (en) | 2011-06-22 | 2013-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| CN104752055A (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-01 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| JP2019050309A (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-28 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| US20200075245A1 (en) * | 2018-09-04 | 2020-03-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component |
-
1997
- 1997-02-26 JP JP9058369A patent/JPH10241989A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583981B2 (en) | 2000-11-29 | 2003-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic condenser module |
| US8797712B2 (en) * | 2008-11-17 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| US8233265B2 (en) | 2008-11-17 | 2012-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| US20120262838A1 (en) * | 2008-11-17 | 2012-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| US8570708B2 (en) | 2011-06-22 | 2013-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| US8988857B2 (en) * | 2011-12-13 | 2015-03-24 | Kemet Electronics Corporation | High aspect ratio stacked MLCC design |
| US20130146347A1 (en) * | 2011-12-13 | 2013-06-13 | Kemet Electronics Corporation | High aspect ratio stacked mlcc design |
| CN104752055A (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-01 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| US20150187495A1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | Tdk Corporation | Electronic device |
| JP2015128084A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| US9613753B2 (en) * | 2013-12-27 | 2017-04-04 | Tdk Corporation | Electronic device comprising chip component and external terminal |
| JP2019050309A (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-28 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| US20200075245A1 (en) * | 2018-09-04 | 2020-03-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component |
| US10879003B2 (en) * | 2018-09-04 | 2020-12-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component having metal frames for mounting |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041109 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050405 |