JP2019050309A - 電子部品の製造方法および電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】端子板とチップ部品とを確実に接続することができ、しかも音鳴き現象が生じにくい電子部品を低コストで製造することができる電子部品の製造方法と、その製造方法により製造することができる電子部品を提供すること。
【解決手段】端子電極２２，２４が形成されたチップ部品２０を準備する。また、端子板３，４を準備する。端子電極２２，２４の端面と端子板３，４の内面との間に、接続部材５０を介在させる。端子板３，４の外面に押圧ヘッド６０を接触させて端子板３，４を端子電極２２，２４に向かって押圧して加熱することにより接続部材５０を用いて端子板３，４と端子電極２２，２４とを接合する。
【選択図】図２Ｃ

Description

本発明は、電子部品の製造方法および電子部品に関する。

セラミックコンデンサ等の電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、たとえば特許文献１に示すように、チップ部品に端子板が取り付けられたものが提案されている。

端子板が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。

従来の端子板付き電子部品を製造するには、チップ部品と金属端子とをリフロー炉に入れて加熱することにより、チップ部品と端子板とをはんだで接合することが一般的である。

しかしながら、チップ部品と端子板の全体をリフロー炉にて熱処理することは、製造装置が大がかりになり、製造コストの増大になる。また、多数のチップ部品をリフロー炉の内部で同時に熱処理する場合、チップ部品の配置位置などによっては、はんだ塗布領域に十分な熱が伝達されず、接合が不十分となるおそれがある。

また、リフロー炉の内部でチップ部品を熱処理してはんだ接合を行う場合には、はんだ接合不良などを防止するために、チップ部品毎に使用されるはんだ塗布量が多くなる傾向にある。はんだ塗布量が多く、チップ部品と端子板とが広い面積で接合している場合には、チップ部品からの振動が基板などに伝わりやすくなり、いわゆる音鳴き現象を生じさせるおそれもある。

特開２０００−２３５９３２号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、端子板とチップ部品とを確実に接続することができ、しかも音鳴き現象が生じにくい電子部品を低コストで製造することができる電子部品の製造方法と、その製造方法により製造することができる電子部品を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
端子電極が形成されたチップ部品を準備する工程と、
端子板を準備する工程と、
前記端子電極の端面と前記端子板の内面との間に、接続部材を介在させる工程と、
前記端子板の外面に押圧ヘッドを接触させて前記端子板を前記端子電極に向かって押圧して加熱することにより前記接続部材を用いて前記端子板と前記端子電極とを接合する工程と、を有する。

本発明の方法では、リフロー炉を用いないので、装置装置が大がかりにならず、製造コストの低下に寄与する。また、本発明の方法では、端子板の外面に押圧ヘッドを接触させて端子板を端子電極に向かって押圧して加熱することにより接続部材を用いて端子板と端子電極とを接合する。そのため、接続部材塗布領域に確実に熱を加えることができるので、確実に端子板とチップ部品の端子電極とを接続することができ、その接合強度にも優れている。

また、接続部材塗布量を少なくしても確実に端子板とチップ部品の端子電極とを接続することができ、その接続面積も小さくすることができる。そのため、チップ部品からの振動が基板などに伝わり難くなり、いわゆる音鳴き現象を抑制することもできる。

さらに本発明の方法では、実装面側の端子板には、押圧ヘッドが接触せず、実装面側の端子板の表面のスズメッキなどを劣化させない。そのため、端子板の実装面側では、実装用のはんだとの接合が良好になり、実装不良などを低減することができる。

好ましくは、前記端子板の外面には、前記押圧ヘッドを接触させない領域がある。このように構成することで、限られた面積範囲内で端子板をチップ部品の端子電極に接合することが容易になる。

好ましくは、前記端子板は、前記チップ部品の端子電極の端面に対応して配置される端子本体と、前記端子本体に連続して形成され、実装面との接続に用いられる実装部とを有する。好ましくは、前記接続部材は、前記端子電極の端面と前記端子本体の内面との間で、所定範囲内の接合領域の中の少なくとも一部に介在させる。好ましくは、前記押圧ヘッドは、前記接合領域を含む位置で、前記端子本体の外面に前記チップ部品に向けて押し当て、前記実装部の近くに位置する非接合領域に位置する前記端子本体の外面には、前記押圧ヘッドを押し当てない領域がある。

このように構成することで、限られた面積範囲内で端子板をチップ部品の端子電極に接合することが容易になる。また、実装面の近くでは、端子電極と端子板とが接合していない非接合領域が形成され、さらにチップ部品からの振動が基板などに伝わり難くなり、音鳴き現象の抑制効果が向上する。

好ましくは、前記押圧ヘッドが押し付けられる範囲内に位置する前記端子板の内面には、前記端子電極に向けて突出する複数の突起が形成してある。好ましくは、少なくとも前記複数の突起で囲まれる領域の範囲内で、前記端子電極の端面と前記端子板の内面との間に、接続部材を介在させる。このように構成することで、接続部材塗布量を低減することができると共に、固着後の接続部材厚みが複数の突起の高さに応じて調節され、接合強度が安定する。

前記端子板の外面に前記押圧ヘッドが押し付けられた後には、前記接続部材は、前記複数の突起で囲まれる領域範囲内に留まってもよいが、その範囲の外部にまで広がってもよい。接続部材の塗布量のばらつきを吸収し、固着後の接続部材厚みを、複数の突起の高さに応じて調節し、接合強度の安定化に寄与する。

前記端子板の内面には、複数のチップ部品の端子電極の端面が並んで配置されてもよく、好ましくは、各チップ部品の端子電極の端面と前記端子板の内面との間に、接続部材がそれぞれ介在される。このように構成することで、複数のチップ部品を有する電子部品を容易に製造することができる。

前記端子電極の端面と前記端子板の内面との間で、複数位置で接続部材を介在させ、複数位置の接続部材の間の位置で、前記端子板には、表裏面を貫通する第１貫通孔が形成してあってもよい。このように構成することで、第１貫通孔を通して、接合領域内の接続部材の塗布状態を外部から観察が可能になる。また、第１貫通孔を通して、はんだなどの接続部材に含まれる気泡を逃がすことができる。このため、はんだなどの接続部材の量が少なくても接合が安定化する。

前記端子板には、表裏面を貫通する第２貫通孔が形成してもよく、前記第２貫通孔の開口縁から保持部が延びていて、前記保持部が、前記チップ部品の実装面側の側面を支持していることが好ましい。好ましくは、前記押圧ヘッドは、前記第２貫通孔よりも、反実装面側に位置する端子板の外面に押しつけられる。

第２貫通孔を形成することで、非接合領域を容易に形成することができると共に、保持部の形成が容易になる。また、保持部を端子板に具備させることで、接続部材による接合前のチップ部品の仮保持も可能になり、複数のチップ部品の端子電極に端子板を接合する作業が容易になる。

本発明に係る電子部品は、
チップ部品と、
前記チップ部品に連結される端子板と、を有する電子部品であって、
前記端子板の外面は、
第１表面粗さの第１表面粗さ領域と、
前記第１表面粗さ領域に比較して、表面粗さが小さな第２表面粗さを持つ第２表面粗さ領域とを有することを特徴とする。

好ましくは、本発明に係る電子部品は、
チップ部品と、
前記チップ部品に連結される端子板と、を有する電子部品であって、
前記端子板は、
前記チップ部品の端子電極の端面に対応して配置される端子本体と、前記端子本体に連続して形成され、実装面との接続に用いられる実装部とを有し、
接合部材は、前記端子電極の端面と前記端子本体の内面との間で、所定範囲内の接合領域の中で広がっており、
前記接合領域の縁部と前記実装部との間には、前記端子本体と前記端子電極の端面とを接続しない非接合領域が存在し、
前記第１表面粗さ領域が、前記接合領域に対応する前記端子本体の外面に存在し、
前記第２表面粗さ領域が、前記実装部の近くに位置する前記非接合領域に対応する前記端子本体の外面に存在している。

本発明の製造方法で用いる押圧ヘッドが接触する端子板の端子本体の外面は、押圧ヘッドによる加熱後の押圧ヘッドの離反移動の影響で表面が荒れることになる。また、押圧ヘッドが接触しない端子板の端子本体の外面は、押圧ヘッドによる加熱後の押圧ヘッドの離反移動の影響が無く、その表面はなめらかである。そのため、接合領域に対応する端子本体の外面の第１表面粗さが、実装部の近くに位置する非接合領域に対応する端子本体の外面の第２表面粗さに比較して大きくなる。

本発明の製造方法により製造された部品は、端子板の端子本体の外面で、押圧ヘッドによる加熱の影響で、表面粗さが異なる領域が生じる。本発明の電子部品では、確実に端子板とチップ部品の端子電極とが接合してあり、その接合強度に優れている。また、接続部材塗布量が少なくとも確実に端子板とチップ部品の端子電極とが接続してあり、その接続面積も小さい。そのため、チップ部品からの振動が基板などに伝わり難くなり、いわゆる音鳴き現象を抑制することもできる。

さらに本発明の電子部品では、実装面側の端子板には、押圧ヘッドが接触せず、実装面側の端子板の表面のスズメッキなどを劣化させない。そのため、端子板の実装面側では、実装用のはんだとの接合が良好になり、実装不良などを低減することができる。

前記接合領域に対応する前記端子板の端子本体には、表裏面を貫通する第１貫通孔が形成してあってもよい。

また、前記端子板には、表裏面を貫通する第２貫通孔が形成してあってもよく、前記第２貫通孔の開口縁から保持部が延びていて、前記保持部が、前記チップ部品の実装面側の側面を支持していることが好ましい。好ましくは、前記第２貫通孔が形成してある位置から前記実装部に近くに位置する前記端子本体の外面が、第２表面粗さを持つ外面である。

図１Ａは、本発明の第１実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図１Ｂは、本発明の別の実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図２Ａは、図１Ａに示すセラミック電子部品の正面図である。 図２Ｂは、図１Ｂに示すセラミック電子部品の正面図である。 図２Ｃは、図２Ａに示すセラミック電子部品の製造方法を示す分解正面図である。 図３Ａは、図１Ｂに示すセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｂは、図３Ａの変形例に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｃは、図３Ａのその他の変形例に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図４は、図１Ｂに示すセラミック電子部品の上面図である。 図５は、図１Ｂに示すセラミック電子部品の底面図である。 図６は、図１Ｂに示すセラミック電子部品のＹ軸に垂直な断面図である。 図７は、本発明の第２実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図８は、図７に示すセラミック電子部品の正面図である。 図９は、図７に示すセラミック電子部品の左側面図である。 図１０は、図７に示すセラミック電子部品の上面図である。 図１１は、図７に示すセラミック電子部品の底面図である。 図１２は、図１に示す実施形態の変形例に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図１３は、図７に示す実施形態の変形例に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図１４は、図１３に示す実施形態の変形例に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る電子部品としてのコンデンサ１を示す概略斜視図である。コンデンサ１は、チップ部品としてのコンデンサチップ２０と、一対の金属製の端子板３，４とを有する。第１実施形態に係るコンデンサ１は、２つのコンデンサチップ２０を有するが、コンデンサ１が有するコンデンサチップ２０の数は、単数でも複数でもよく、複数であれば数に制限はない。

なお、各実施形態の説明では、コンデンサチップ２０に端子板３，４が取り付けられたコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に端子板３，４が取り付けられたものであっても良い。

また、図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、相互に垂直であり、Ｘ軸は、図１に示すように、コンデンサチップ２０が並べられる方向に平行であり、Ｚ軸は、コンデンサ１の実装面からの高さ方向に一致し、Ｙ軸は、チップ２０の一対の端子電極２２，２４が相互に反対側に位置する方向に一致する。

コンデンサチップ２０は、略直方体形状であり、２つのコンデンサチップ２０は、互いに略同一の形状およびサイズを有している。図２Ａに示すように、コンデンサチップ２０は、互いに対向する一対のチップ端面を有しており、一対のチップ端面は、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとで構成されている。第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂは略長方形であり、第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂの長方形を構成する４辺のうち、長い方の一対の辺がチップ第１辺２０ｇ（図２Ａ参照）であり、短い方の一対の辺がチップ第２辺２０ｈ（図１Ａ参照）である。

コンデンサチップ２０は、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとが実装面に対して垂直になるように、言い換えると、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを繋ぐコンデンサチップ２０のチップ第３辺２０ｊ（図２Ａ）が、コンデンサ１の実装面と平行になるように配置されている。なお、コンデンサ１の実装面は、後述する端子板３，４の実装部３８，４８が対向するように、コンデンサ１がはんだ等によって取り付けられる面であり、ＸＹ平面に平行な面である。

図２Ａに示すチップ第１辺２０ｇの長さＬ１と、図１Ａに示すチップ第２辺２０ｈとの長さＬ２とを比較すると、チップ第２辺２０ｈの方がチップ第１辺２０ｇより短い（Ｌ１＞Ｌ２）。チップ第１辺２０ｇとチップ第２辺２０ｈとの長さの比は特に限定されないが、たとえばＬ２／Ｌ１は、０．３〜０．７程度である。

コンデンサチップ２０は、図２Ａに示すように、チップ第１辺２０ｇが実装面に対して垂直になり、図１Ａに示すように、チップ第２辺２０ｈが実装面に対して平行になるように配置される。したがって、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを接続する４つのチップ側面である第１〜第４側面２０ｃ〜２０ｆのうち、面積の広い第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄは実装面に対して垂直に配置され、第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄより面積が小さい第３側面２０ｅおよび第４側面２０ｆは、実装面に対して平行に配置される。また、第３側面２０ｅは、下方の実装部３８，４８とは反対方向を向く上方側面であり、第４側面２０ｆは、実装部３８、４８と向き合う下方側面である。

図１Ａに示すように、コンデンサチップ２０の第１端子電極２２は、第１端面２０ａから第１〜第４側面２０ｃ〜２０ｆの一部に回り込むように形成されている。したがって、第１端子電極２２は、第１端面２０ａに配置される部分と、第１側面２０ｃ〜第４側面２０ｆに配置される部分とを有する。

また、コンデンサチップ２０の第２端子電極２４は、第２端面２０ｂから側面２０ｃ〜２０ｆの他の一部（第１端子電極２２が回り込んでいる部分とは異なる部分）に回り込むように形成されている。したがって、第２端子電極２４は、第２端面２０ｂに配置される部分と、第１側面２０ｃ〜第４側面２０ｆに配置される部分を有する。また、第１側面２０ｃ〜第４側面２０ｆにおいて、第１端子電極２２と第２端子電極２４とは所定の距離を隔てて形成されている。

コンデンサチップ２０の内部構造を模式的に表す図６に示すように、コンデンサチップ２０は、内部電極層２６と誘電体層２８とが積層された積層コンデンサである。内部電極層２６は、第１端子電極２２に接続しているものと、第２端子電極２４に接続しているものとがあり、第１端子電極２２に接続する内部電極層２６と、第２端子電極２４に接続している内部電極層２６とが、誘電体層２８を挟んで交互に積層されている。

図６に示すように、コンデンサチップ２０における内部電極層２６の積層方向は、Ｘ軸に平行でＹ軸に垂直である。つまり、図６に示す内部電極層２６は、Ｚ軸およびＹ軸の平面に平行で、実装面に対して垂直に配置される。なお、図６では、後述する第２実施形態に係るコンデンサ１０のコンデンサチップ２０として断面図を図示してあるが、本実施形態のコンデンサ１のコンデンサチップ２０も同様である。

コンデンサチップ２０における誘電体層２８の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層２８の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、各誘電体層２８の厚みは、好ましくは１．０〜２０．０μｍである。

内部電極層２６に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層２８の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層２６は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層２６の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。

第１および第２端子電極２２，２４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。第１および第２端子電極２２，２４の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。なお、第１および第２端子電極２２，２４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。

コンデンサチップ２０の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。コンデンサチップ２０は、たとえば、縦（図２Ａに示すＬ３）１．０〜６．５ｍｍ×横（図２Ａに示すＬ１）０．５〜５．５ｍｍ×厚み（図１Ａに示すＬ２）０．３〜３．２ｍｍ程度である。複数のコンデンサチップ２０を有する場合は、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。

図１Ａおよび図２Ａに示すように、コンデンサ１における一対の端子板３，４は、一対のチップ端面である第１および第２端面２０ａ，２０ｂに対応して設けられる。すなわち、一対の端子板３，４の一方である第１端子板３は、一対の端子電極２２、２４の一方である第１端子電極２２に対応して設けられており、一対の端子板３，４の他方である第２端子板４は、一対の端子電極２２，２４の他方である第２端子電極２４に対応して設けられている。

第１端子板３は、第１端子電極２２に対向する電極対向部（端子本体）３６を有する。また、第１端子板３は、電極対向部３６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が電極対向部３６に対して略垂直である実装部３８を有する。

図２Ａに示すように、電極対向部３６は、実装面に垂直であるチップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺３６ｇと、図１Ａに示すように実装面に平行であるチップ第２辺２０ｈに略平行な一対の端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂとを有する略矩形平板状である。

図１Ａに示すように、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２の数倍±αである。すなわち、電極対向部３６のＸ軸間幅は、コンデンサ１に含まれるコンデンサチップ２０の数とコンデンサチップ２０のＸ軸幅Ｌ２とを積算した長さに対して同等であってもよく、僅かに短くても良く、僅かに長くてもよい。

電極対向部３６は、対向する第１端面２０ａに形成された第１端子電極２２に対して、電気的および機械的に接続されている。たとえば、図２Ａに示す電極対向部３６と第１端子電極２２との隙間に、はんだや導電性接着剤等の導電性の接続部材５０を介在させて、電極対向部３６と第１端子電極２２とを接続することができる。

接続部材５０により電極対向部３６と第１端子電極２２の端面とが接合する領域が接合領域５０ａと規定され、接続部材５０が介在されずに電極対向部３６と第１端子電極２２の端面とが接合されずに隙間が存在する領域が非接合領域５０ｂと規定される。非接合領域５０ｂにおける電極対向部３６と第１端子電極２２の端面との間の隙間は、接続部材５０の厚み程度の隙間である。本実施形態では、接続部材５０の厚みは、後述する突起３６ａの突出高さなどに応じて決定される。

図１Ａに示すように、本実施形態では、電極対向部３６における第１端面２０ａに面する部分には、第１貫通孔３６ｂが形成されている。第１貫通孔３６ｂは、コンデンサ１に含まれる各コンデンサチップ２０に対応するように２つ形成されているが、第１貫通孔３６ｂの形状および数はこれに限定されない。本実施形態では、第１貫通孔３６ｂは、接合領域５０ａの略中央部に形成される。

図１Ａに示すように、接合領域５０ａは、第１貫通孔３６ｂのＺ軸方向の両側にそれぞれ位置する初期塗布領域５０ｃに、接続部材５０（図２Ａ参照）が塗布されることにより形成される。すなわち塗布の後に、電極対向部３６の外面（チップ２０と反対側）から押圧ヘッド６０（図２Ｃに示す）を接触させてチップ２０の端面に向けて電極対向部３６を押し付けて加熱することにより、初期塗布領域５０ｃに塗布されている接続部材５０が広がって接合領域５０ａが形成される。接続部材５０が広がりきれない領域が非接合領域５０ｂとなる。本実施形態において、電極対向部３６と端子電極２２のＹ軸端面との間では、非接合領域５０ｂの合計面積が、接合領域５０ａの合計面積の３／１０よりも大きく、さらに好ましくは１／２〜１０倍である。

本実施形態では、はんだからなる接続部材５０は、第１貫通孔３６ｂの周縁と第１端子電極２２との間にはんだブリッジを形成することにより、電極対向部３６と第１端子電極２２とを強く接合することができる。また、第１貫通孔３６ｂを通して、接合領域５０ａ内の接続部材５０の塗布状態を外部から観察が可能になる。また、第１貫通孔３６ｂを通して、はんだなどの接続部材５０に含まれる気泡を逃がすことができる。このため、はんだなどの接続部材５０の量が少なくても接合が安定化する。

また、電極対向部３６には、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａへ向かって突出し、第１端面２０ａに接触する複数の突起３６ａが、第１貫通孔３６ａを囲むように形成してある。しかも、突起３６ａは、初期塗布領域５０ｃの外側に形成されてもよく、突起３６ａと第１貫通孔３６ｂとの間に、初期塗布領域５０ｃが位置するようになっていてもよい。なお、初期塗布領域５０ｃは、突起３６ａと第１貫通孔３６ｂとの間からはみ出していてもよい。

突起３６ａは、電極対向部３６と第１端子電極２２との接触面積を低減することにより、コンデンサチップ２０で発生した振動が第１端子板３を介して実装基板に伝わることを防止し、コンデンサ１の音鳴きを防止することができる。

また、突起３６ａを第１貫通孔３６ｂの周辺に形成することにより、はんだ等の接続部材５０が広がって形成される接合領域５０ａを調整することが可能である。本実施形態では、接合領域５０ａは、突起３６ａの外側を少し超える位置に縁部を有する。特に、図１に示すように、接合領域５０ａのＺ軸方向の下端縁部は、後述する第２貫通孔３６ｃの上部開口縁の近くに位置する。

このようなコンデンサ１は、電極対向部３６と第１端子電極２２との接合強度を適切な範囲に調整しつつ、音鳴きを防止することができる。なお、コンデンサ１では、１つの第１貫通孔３６ｂの周りに、４つの突起３６ａが形成されているが、突起３６ａの数および配置は、これに限定されない。

図１Ａに示すように、電極対向部３６は、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａに面しており第１端面２０ａと重複する高さに位置するプレート本体部３６ｊと、プレート本体部３６ｊより下方に位置する中間連結部３６ｋとを有する。中間連結部３６ｋは、プレート本体部３６ｊと実装部３８とを接続する位置にある。

実装部３８は、電極対向部３６における下方（Ｚ軸負方向側）の端子第２辺３６ｈｂに接続している。実装部３８は、下方の端子第２辺３６ｈｂからコンデンサチップ２０のＹ軸方向の内側（チップ２０の中心側）へ延びており、電極対向部３６に対して略垂直に曲がっている。なお、実装部３８におけるコンデンサチップ２０側の表面である実装部３８の上面は、コンデンサチップ２０を基板に実装する際に使用されるはんだの過度な回り込みを防止する観点から、実装部３８の下面より、はんだに対する濡れ性が低いことが好ましい。

コンデンサ１は、実装部３８が下方を向く姿勢で実装基板等の実装面に実装されるため、コンデンサ１では、Ｚ軸方向の長さが、実装時の高さとなる。コンデンサ１では、実装部３８が電極対向部３６における一方の端子第２辺３６ｈｂに接続しており、他方の端子第２辺３６ｈａがチップ２０のＺ軸方向の上端と略一致しているため、Ｚ軸方向の長さに無駄がなく、低背化に対して有利である。

また、実装部３８が、電極対向部３６における一方の端子第２辺３６ｈｂに接続しているため、実装部３８が電極対向部３６における端子第１辺３６ｇに接続する従来技術に比べてＺ軸方向からの投影面積が小さく、実装面積を小さくすることが可能である。また、コンデンサチップ２０の第１〜第４側面２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆのうち、面積小さい第３側面２０ｅおよび第４側面２０ｆが実装面と平行に配置されるため、コンデンサチップ２０を高さ方向に重ねて配置しない構成であっても、実装面積を小さくすることができる。

図１Ａおよび図２Ａに示すように、第２端子板４は、第２端子電極２４に対向する電極対向部（端子本体）４６と、電極対向部４６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が電極対向部４６に対して略垂直である実装部４８とを有する。

第２端子板４の電極対向部４６は、第１端子板３の電極対向部３６と同様に、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺４６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な端子第２辺４６ｈａとを有する。電極対向部４６には、電極対向部３６に設けられている突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄと同様な突起４６ａ（図２Ｃ参照）、第１貫通孔４６ｂ（図２Ｃ参照）が形成されている。

第２端子板４は、第１端子板３に対して対称に配置されており、コンデンサチップ２０に対する配置が第１端子板３とは異なる。しかし、第２端子板４は、配置が異なるだけで、第１端子板３と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。

第１端子板３および第２端子板４の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。特に、第１および第２端子板３，４の材質をりん青銅とすることが、第１および第２端子板３，４の比抵抗を抑制し、コンデンサ１のＥＳＲを低減する観点から好ましい。

以下に、コンデンサ１の製造方法について説明する。

積層コンデンサチップ２０の製造方法
積層コンデンサチップ２０の製造では、まず、焼成後に内部電極層２６となる電極パターンが形成されたグリーンシート（焼成後に誘電体層２８となる）を積層して積層体を作製したのち、得られた積層体を加圧・焼成することによりコンデンサ素体を得る。さらに、コンデンサ素体に第１端子電極２２および第２端子電極２４を、端子電極用塗料焼き付けおよびめっき等により形成することにより、コンデンサチップ２０を得る。

積層体の原料となるグリーンシート用塗料や内部電極層用塗料、端子電極の原料並びに積層体および電極の焼成条件等は特に限定されず、公知の製造方法等を参照して決定することができる。本実施形態においては、誘電体材料としてチタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリーンシートを用いる。また、端子電極は、Ｃｕペーストを浸漬、焼付処理することで焼付層を形成し、さらに、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき処理を行なうことで、Ｃｕ焼付層／Ｎｉめっき層／Ｓｎめっき層を形成する。

端子板３，４の製造方法
第１端子板３の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、突起３６ａおよび第１貫通孔３６ｂが具備してある電極対向部３６および実装部３８等の形状を形成した中間部材を得る。

次に、機械加工により形成された中間部材の表面に、めっきによる金属被膜を形成することにより、第１端子板３を得る。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。また、めっき処理の際、実装部３８の上面にレジスト処理を施すことにより、めっきが実装部３８の上面に付着することを防止することができる。これにより、実装部３８の上面と下面のはんだに対する濡れ性に差異を発生させることができる。なお、中間部材全体にめっき処理を施して金属被膜を形成した後、実装部３８の上面に形成された金属被膜のみをレーザー剥離等で除去しても、同様の差異を発生させることができる。

なお、第１端子板３の製造では、帯状に連続する金属板材から、複数の第１端子板３が、互いに連結された状態で形成されてもよい。互いに連結された複数の第１端子板３は、コンデンサチップ２０との接続前、またはコンデンサチップ２０に接続された後に、個片に切断される。第２端子板４の製造方法も、第１端子板３と同様である。

コンデンサ１の組み立て
上述のようにして得られたコンデンサチップ２０を２つ準備し、図１に示すように第２側面２０ｄと第１側面２０ｃとが接触するように配列して保持する。そして、図２Ｃに示すように、第１端子電極２２のＹ軸方向の端面に、第１端子板３の裏面（内面）を向き合わせると共に、第２端子電極２４のＹ軸方向端面に、第２端子板４を向き合わせる。

その際に、第１端子電極２２のＹ軸方向の端面、または第１端子板３の裏面で、図１Ａに示す初期塗布領域５０ｃに、クリームはんだなどの接合部材５０（図２Ｃ参照）を塗布する。また同様にして、第２端子電極２４のＹ軸方向の端面、または第２端子板４の裏面で、図１Ａに示す初期塗布領域５０ｃに対応する位置に、クリームはんだなどの接続部材５０（図２Ｃ参照）を塗布する。塗布のための方法は、特に限定されず、たとえばディスペンサによるはんだ塗布が例示される。

その後に、図２Ｃに示すように、電極対向部３６（４６も同様）の外面から押圧ヘッド６０を接触させてチップ２０の端面に向けて電極対向部３６を押し付けて加熱する。押圧ヘッド６０は、たとえば抵抗発熱部分でもあり、ヘッド６０自体が発熱して電極対向部３６および初期塗布領域５０ｃのはんだを瞬間的に加熱する。加熱温度は、特に限定されないが、はんだから成る接合部材５０を溶融できる程度であればよい。加熱を停止した後もヘッド６０による加圧が継続して行われることが好ましい。加圧のための圧力は、特に限定されないが、好ましくは０．０１〜５ＭＰａである。

この加熱と加圧により、初期塗布領域５０ｃに塗布されている接続部材５０が広がって、図１Ａに示す接合領域５０ａが形成される。接続部材５０が広がりきれない領域が非接合領域５０ｂとなる。これにより、第１および第２端子板３，４をコンデンサチップ２０の第１端子電極２２および第２端子電極２４に電気的および機械的に接続し、コンデンサ１を得る。

このようにして得られるコンデンサ１は、コンデンサ１の高さ方向（Ｚ軸方向）が、コンデンサチップ２０の長辺であるチップ第１辺２０ｇの方向と同じ方向であり、しかも、実装部３８，４８が端子第２辺３６ｈｂからコンデンサチップ２０の下方に曲げられて形成されているため、コンデンサ１における高さ方向からの投影面積が小さい（図４および図５参照）。したがって、このようなコンデンサ１は、実装面積を小さくすることができる。

また、複数のコンデンサチップ２０を実装面に平行な方向に配列し、かつ、コンデンサチップ２０の積層方向を実装面と平行な方向にしたことにより、コンデンサ１の伝送経路が短くなるため、コンデンサ１は、低ＥＳＬを実現できる。

また、第１貫通孔３６ｂが形成されていることにより、コンデンサ１は、第１および第２端子板３，４とコンデンサチップ２０との接合状態を、外部から容易に視認することができるため、品質のばらつきを低減し、良品率を向上させることが可能である。

また、接合領域５０ａの縁部と実装部３８(４８)との間には、電極対向部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面とを接続しない非接合領域５０ｂが形成してある。非接合領域５０ｂでは、端子板３（４）の電極対向部３６（４６）は、端子電極２２（２４）に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、端子板３（４）が撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

電極対向部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間では、非接合領域５０ｂの合計面積が、接合領域５０ａの合計面積の３／１０よりも大きく所定範囲内である。このように構成することで、本実施形態の作用効果が大きくなる。

また、非接合領域５０ａでは、電極対向部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間には、接続部材５０の厚み程度の隙間が存在してある。隙間を設けることで、非接合領域５０ｂの電極対向部３６（４６）は、端子電極３（４）に拘束されずに自由に撓み変形が可能になる。

さらに、電極対向部３６（４６）には、複数のチップ２０の端子電極２２（２４）の端面が複数の接合領域５０ａで並んで接合されてもよく、隣り合う接合領域５０ａの間にも、非接合領域５０ｂが形成してある。このように構成することで、複数のチップ２０を一対の端子板３，４で連結することが容易になり、しかも、チップ２０の相互間に存在する非接合領域５０ｂの存在により、音鳴き現象を抑制することができる。

さらに本実施形態では、接合領域５０ａにおいて、電極対向部３６（４６）の内面には、端子電極２２（２４）の端面に向けて突出する突起３６ａが形成してある。このように構成することで、接続部材５０の接合領域５０ａを容易に制御することができると共に、接合領域５０ａの厚みも容易に制御することが可能となる。また、接合部材の量が少なくても接合が安定化する。

特に本実施形態に係るコンデンサ１の製造方法では、リフロー炉を用いないので、装置が大がかりにならず、製造コストの低下に寄与する。また、本実施形態の方法では、端子板３，４の外面に押圧ヘッド６０を接触させて端子板３，４を端子電極２２，２４に向かって押圧し、押圧ヘッド６０から端子板３，４の所定領域を加熱する。これにより、端子板３，４からクリームはんだなどの接続部材５０に熱が伝わり、接続部材５０が溶けて所定範囲内に広がり、端子板３，４と端子電極２２，２４とを接合する。そのため、接続部材塗布領域５０ｃに確実に熱を加えることができるので、確実に端子板３，４とチップ２０の端子電極２２，２４とを接続することができ、その接合強度にも優れている。

また、接続部材５０の塗布量を少なくしても確実に端子板３，４とチップ２０の端子電極２２，２４とを接続することができ、その接続面積も小さくすることができる。そのため、チップ２０からの振動が基板などに伝わり難くなり、いわゆる音鳴き現象を抑制することもできる。

さらに本実施形態の方法では、図２Ｃに示すように、実装部３８，４８側の端子板３，４の電極対向部３６，４６には、押圧ヘッド６０が接触せず、実装面側の端子板３，４の表面のスズメッキなどを劣化させない。そのため、端子板３，４の実装部３８，４８側では、実装用のはんだとの接合が良好になり、実装不良などを低減することができる。

また、本実施形態では、接続部材５０は、端子電極２２，２４の端面と電極対向部３６，４６の内面との間で、所定範囲内の接合領域５０ａの中の少なくとも一部である初期塗布領域５０ｃに介在させる。押圧ヘッド６０は、接合領域５０ａを含む位置で、電極対向部３６，４６の外面にチップ２０に向けて押し当て、実装部３８，４８の近くに位置する非接合領域５０ｂに位置する電極対向部３６，４６の外面には、押圧ヘッド６０を押し当てない。

本実施形態では、図２Ｃに示すように、電極対向部３６，４６のＺ軸方向の上端から所定長さＬ１ａの範囲内で、しかも電極対向部３６，４６のＸ軸方向の全幅の範囲内で、少なくとも図１Ａに示す全ての接合領域５０ａを含む面積で、押圧ヘッド６０が端子板３，４の外面に接触する。

このように構成することで、限られた面積範囲内で各端子板３，４をチップ２０の端子電極２２，２４に接合することが容易になる。また、実装部３８，４８の近くでは、端子電極２２，２４と端子板３，４とが接合していない非接合領域５０ｂが形成され、さらにチップ５０からの振動が基板などに伝わり難くなり、音鳴き現象の抑制効果が向上する。

押圧ヘッド６０が端子板３，４の電極対向部３６，４６の外面に接触するＺ軸方向の長さＬ１ａ（図２Ｃ参照）は、図２Ａに示すチップ第１辺２０ｇの長さＬ１との関係で決定され、好ましくはＬ１ａ／Ｌ１が０．３〜０．９となるように決定される。また、長さＬ１ａの範囲内に、図２Ｃに示す初期塗布領域５０ｃの接続部材５０が全て含まれるように決定される。また、長さＬ１ａの範囲内に、図２Ｃに示す突起３６ａ，４６ａが全て含まれるように決定されることが好ましい。

図２Ｃに示す押圧ヘッド６０のＸ軸方向の幅は、図１Ａに示す電極対向部３６，４６のＸ軸方向の幅と同一以上であることが好ましいが、少なくともＸ軸方向に並んでいる複数の接合領域５０ａ，５０ａを全て含む幅以上の幅であることが好ましい。

図２Ｃに示す押圧ヘッド６０のＺ軸方向の上限位置は、端子板３，４の電極対向部３６，４６の上限位置と同等以上であることが好ましいが、それらよりも低くてもよい。ただし、図２Ｃに示す押圧ヘッド６０のＺ軸方向の上限位置は、図１Ａに示す複数の接合領域５０ａを全て含むように決定されることが好ましい。

本実施形態の製造方法で用いる押圧ヘッド６０が接触する端子板３，４の電極対向部３６，４６の外面は、押圧ヘッド６０による加熱後の押圧ヘッド６０の離反移動の影響で表面が荒れることになる。また、押圧ヘッド６０が接触しない端子板３，４の電極対向部３６，４６の外面は、押圧ヘッド６０による加熱後の押圧ヘッド６０の離反移動の影響が無く、その表面はなめらかである。

そのため、接合領域５０ａに対応する電極対向部３６，４６の外面の第１表面粗さは、実装部３８，４８の近くに位置する非接合領域５０ｂに対応する電極対向部３６，４６の外面の第２表面粗さに比較して大きくなる。すなわち、本実施形態の製造方法により製造されたコンデンサ１は、端子板３，４の電極対向部３６，４６の外面で、押圧ヘッド６０による加熱の影響で、表面粗さが異なる領域が生じる。

図２Ｃに示すＺ軸方向長さＬ１ａに相当する領域が、第１表面粗さの領域であり、長さＬ１ａの下限位置からチップ２０のＺ軸方向の下側面２０ｆまでの長さＬ１ｂに相当する領域が、第２表面粗さの領域である。なお、本実施形態では、長さＬ１ｂが、実装部３８，４８に近い非接合領域５０ｂのＺ軸方向の長さと略一致していても、それよりも小さくてもよい。いずれにしても、実装部３８，４８の近くに位置する非接合領域５０ｂ（図２Ａ参照）に対応する電極対向部３６，４６の外面には、第１表面粗さよりも表面粗さが小さい第２表面粗さを持つ領域（長さＬ１ｂの領域）が存在する。

なお、第１表面粗さと第２表面粗さとは、ＪＩＳ Ｂ０６０１により測定されることが可能である。また、滑らかな第２表面粗さを持つ領域は、図２Ｃに示す電極対向部３６，４６の長さＬ１ｂの領域のみでなく、中間連結部３６ｋ，４６ｋの外面と実装部３８，４８の外面にまで連続して形成してある。

本実施形態のコンデンサ１では、確実に端子板３，４とチップ２０の端子電極２２，２４とが接合してあり、その接合強度に優れている。また、接続部材５０の塗布量が少なくとも確実に端子板３，４とチップ２０の端子電極２２，２４とが接続してあり、その接続面積も小さい。そのため、チップ２０からの振動が基板などに伝わり難くなり、いわゆる音鳴き現象を抑制することもできる。

さらに本実施形態のコンデンサ１では、実装部３８，４８に近くの端子板３，４には、押圧ヘッド６０が接触せず、実装面側の端子板３，４の表面のスズメッキなどを劣化させない。そのため、端子板３，４の実装面側では、実装用のはんだとの接合が良好になり、実装不良などを低減することができる。

第２実施形態
図１Ｂは、本発明の第２実施形態に係る電子部品としてのコンデンサ１０を示す概略斜視図である。コンデンサ１０は、チップ部品としてのコンデンサチップ２０と、一対の端子板３０，４０とを有する。第２実施形態に係るコンデンサ１０は、第１実施形態のコンデンサ１に比較して、第１実施形態の端子板３，４が、端子板３０，４０に置き換わった部分が相違し、その他の部分は共通する。以下の説明では、主として、相違する部分について説明し、共通する部分の説明は一部省略する。また、図面において、共通する部材には、共通する符号を付してある。

図３Ａおよび図３Ｂ（第１変形例）に示すように、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２（図４参照）の数倍±αである。すなわち、電極対向部３６のＸ軸間幅は、図３Ａに示すコンデンサ１０または図３Ｂに示すコンデンサ２００に含まれるコンデンサチップ２０の数とコンデンサチップ２０のＸ軸幅とを積算した長さに対して同等であってもよく、僅かに短くても良く、僅かに長くてもよい。

たとえば、図３Ｂに示す第１変形例に係るコンデンサ２００では、コンデンサ２００がコンデンサチップ２０を２つ含んでおり、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２の２倍より短い。なお、コンデンサ２００は、コンデンサチップ２０におけるチップ第２辺の長さが、実施形態に係るコンデンサチップ２０のチップ第２辺２０ｈの長さより長いことを除き、図１Ｂ、図２Ｂ、図３〜図６に示すコンデンサ１０と同様である。

一方、図３Ａに示す第２実施形態では、コンデンサ１０がコンデンサチップ２０を２つ含んでおり、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２の２倍と同一または僅かに長い。図３Ａに示すように、端子板３０，４０に対して組み合わせることのできるコンデンサチップの寸法は、１種類に限定されず、端子板３０，４０は、Ｘ軸方向の長さが異なる複数種類のコンデンサチップ２０に対応して、電子部品を構成することが可能である。

電極対向部３６は、対向する第１端面２０ａに形成された第１端子電極２２に対して、電気的および機械的に接続されている。たとえば、図２Ｂに示す電極対向部３６と第１端子電極２２との隙間に、はんだや導電性接着剤等の導電性の接続部材５０を介在させて、電極対向部３６と第１端子電極２２とを接続することができる。

接続部材５０により電極対向部３６と第１端子電極２２の端面とが接合する領域が接合領域５０ａと規定され、接続部材５０が介在されずに電極対向部３６と第１端子電極２２の端面とが接合されずに隙間が存在する領域が非接合領域５０ｂと規定される。非接合領域５０ｂにおける電極対向部３６と第１端子電極２２の端面との間の隙間は、接続部材５０の厚み程度の隙間である。本実施形態では、接続部材５０の厚みは、後述する突起３６ａの突出高さなどに応じて決定される。

図１Ｂおよび図２Ｂに示すように、電極対向部３６には、複数対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの一つである下部アーム部３１ｂまたは下部アーム部３３ｂが接続する周縁部を有する第２貫通孔３６ｃが形成されている。第２貫通孔３６ｃは、第１貫通孔３６ｂより実装部３８の近くに位置しており、第１貫通孔３６ｂとは異なり、はんだ等の接続部材は設けられていない。すなわち、第２貫通孔３６ｃは、非接合領域５０ｂの範囲内に形成される。

このような第２貫通孔３６ｃが形成されている第１端子板３０は、コンデンサチップ２０を支持する下部アーム部３１ｂ，３３ｂの周辺が弾性変形しやすい形状となっているため、コンデンサ１０に生じる応力を緩和する作用や、コンデンサチップ２０の振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。したがって、このような第１端子板３０を有するコンデンサ１０は、音鳴きを好適に防止することが可能であり、また、実装時における実装基板との接合信頼性が良好である。

第２貫通孔３６ｃの形状は特に限定されないが、第２貫通孔３６ｃは、端子第２辺３６ｈａ、３６ｈｂに平行な方向（Ｘ軸方向）である幅方向の開口幅が、第１貫通孔３６ｂより広いことが好ましい。第２貫通孔３６ｃの開口幅を広くすることにより、第１端子板３０による応力緩和作用や、音鳴き防止効果を、効果的に高めることができる。また、第１貫通孔３６ｂの開口幅を第２貫通孔３６ｃより小さくすることにより、接続部材が広がりすぎることによってコンデンサチップ２０と電極対向部３６との接合強度が過度に高まることを防止することができるため、このようなコンデンサ１０は、音鳴きを抑制することができる。

電極対向部３６において、下部アーム部３１ｂが接続する第２貫通孔３６ｃは、実装部３８が接続する下方の端子第２辺３６ｈｂに対して、高さ方向に所定の距離を離して形成されており、第２貫通孔３６ｃと端子第２辺３６ｈｂの間には、スリット３６ｄが形成されている。

スリット３６ｄは、電極対向部３６において、実装部３８の近くに位置する下部アーム部３１ｂの電極対向部３６に対する接続位置（第２貫通孔３６ｃの周縁部下辺）と、実装部３６が接続する下方の端子第２辺３６ｈｂとの間に形成されている。スリット３６ｄは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行な方向に延びている。スリット３６ｄは、コンデンサ１０を実装基板に実装する際に使用されるはんだが、電極対向部３６をはい上がることを防止し、下部アーム部３１ｂ，３３ｂや第１端子電極２２まで繋がるはんだブリッジを形成することを防止できる。したがって、このようなスリット３６ｄが形成されたコンデンサ１０は、音鳴きを抑制する効果を奏する。

第１端子板３０の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂは、電極対向部３６からコンデンサチップ２０のチップ側面である第３側面２０ｅまたは第４側面２０ｆに延びている。嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの１つである下部アーム部３１ｂ（または下部アーム部３３ｂ）は、電極対向部３６に形成された第２貫通孔３６ｃのＺ軸下端周縁部から折り曲げられて成形してある。

また、嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの他の一つである上部アーム部３１ａ（または上部アーム部３３ａ）は、電極対向部３６における上方（Ｚ軸正方向側）の端子第２辺３６ｈａから折り曲げられて成形してある。

第２貫通孔３６ｃは、その周縁部がプレート本体部３６ｊと中間連結部３６ｋとに跨るように形成されており、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、中間連結部３６ｋから延びている。すなわち、下部アーム部３１ｂ，３３ｂの基端は、第２貫通孔３６ｃにおける略矩形の周縁部における下辺に接続している。

下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、その基端からＹ軸方向の内側（チップ２０の中心側）へ屈曲しながら延びて、コンデンサチップ２０の第４側面２０ｆに接触し、コンデンサチップ２０を下方から支持する（図２Ｂ参照）。なお、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、チップ２０の取付前の状態で、第２貫通孔３６ｃの周縁部の下辺よりＺ軸方向の上に向けて傾斜していてもよい。下部アーム部３１ｂ，３３ｂの弾力性でチップ２０の第４側面２０ｆに接触するようにするためである。

コンデンサチップ２０の第１側面２０ａの下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）は、下部アーム部３１ｂ，３３ｂの基端である第２貫通孔３６ｃの周縁部の下辺よりわずかに上方に位置する。また、図３Ａに示すように、コンデンサチップ２０をＹ軸方向から見た場合、第２貫通孔３６ｃを通してコンデンサ１０の側方から、コンデンサチップ２０の第１側面２０ａの下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）を、視認することができる。

図１Ｂに示すように、上部アーム部３１ａと下部アーム部３１ｂとが対を成して１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３３ａと下部アーム部３３ｂとが対を成して他の１つのコンデンサチップ２０を把持している。第１端子板３０では、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（または嵌合アーム部３３ａ，３３ｂ）が、複数ではなく１つのコンデンサチップ２０を把持しているため、各コンデンサチップ２０を確実に把持することができる。

また、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂは、第１端面２０ａの短辺であるチップ第２辺２０ｈではなく、長辺であるチップ第１辺２０ｇの両端側からコンデンサチップ２０を把持している。これにより、上部アーム部３１ａ，３３ａと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとの間隔が長くなり、コンデンサチップ２０の振動を吸収しやすくなるので、コンデンサ１０は、音鳴きを好適に防止できる。

なお、コンデンサチップ２０を把持しており対を成す上部アーム部３１ａと下部アーム部３１ｂとは、互いに非対称な形状を有していてもよく、幅方向の長さ（Ｘ軸方向の長さ）が互いに異なっていてもよい。また、下部アーム部３１ｂ，３３ｂが中間連結部３６から延びていることにより、これらがプレート本体部３６ｊに接続している場合に比べて、コンデンサチップ２０の第１端子電極２２と実装基板との伝送経路が短くなる。

図１Ｂおよび図２Ｂに示すように、第２端子板４０は、第２端子電極２４に対向する電極対向部４６と、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂと、電極対向部４６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が電極対向部４６に対して略垂直である実装部４８とを有する。

第２端子板４０の電極対向部４６は、第１端子板３０の電極対向部３６と同様に、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺４６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な端子第２辺４６ｈａとを有する。電極対向部４６には、電極対向部３６に設けられている突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄと同様な突起（図示省略）、第１貫通孔（図示省略）、第２貫通孔（図示省略）およびスリット４６ｄ（図６参照）が形成されている。

図１Ｂに示すように、第２端子板４０は、第１端子板３０に対して対称に配置されており、コンデンサチップ２０に対する配置が第１端子板３０とは異なる。しかし、第２端子板４０は、配置が異なるだけで、第１端子板３０と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。

本実施形態のコンデンサ１０の製造方法は、第１実施形態のコンデンサ１の製造方法と同様であるが、本実施形態では、各端子板３０，４０に第２貫通孔３６ｃ（図１Ｂ参照），４６ｃ（図６参照）が具備してあることから、以下の点が異なる。すなわち、本実施形態では、図２Ｃに示す押圧ヘッド６０は、各端子板３０，４０の外面で、第２貫通孔３６ｃ（図１Ｂ参照），４６ｃ（図６参照）よりもＺ軸方向の上部（反実装面側）に接触することが好ましい。

なお、押圧ヘッド６０のＺ軸方向の下端は、各端子板３０，４０の外面で、第２貫通孔３６ｃ（図１Ｂ参照），４６ｃ（図６参照）に入り込む位置であってもよいが、図２Ｂに示す下部アーム部３１ｂ，３３ｂ，４１ｂ，４３ｂよりも上に位置することが好ましい。

本実施形態の方法でも、押圧ヘッド６０による加熱と加圧により、初期塗布領域５０ｃに塗布されている接続部材５０が広がって接合領域５０ａが形成される。接続部材５０が広がりきれない領域が非接合領域５０ｂとなる。これにより、第１および第２端子板３０，４０をコンデンサチップ２０の第１端子電極２２および第２端子電極２４に電気的および機械的に接続し、コンデンサ１０を得ることができる。

本実施形態では、図２Ｃに示す長さＬ１ａの領域では、端子板３０，４０の外面に押圧ヘッド６０が接触して加熱して加圧され、第１表面粗さの領域が形成される。また、図２Ｃに示す押圧ヘッド６０が接触しない図２Ｃに示す長さＬ１ｂの領域では、端子板３０，４０の外面には第２表面粗さの領域が形成される。この第２表面粗さの領域は、中間連結部３６ｋ，４６ｋの外面および実装部３８，４８の外面にまで連続している。本実施形態では、第２貫通孔３６ｃ，４６ｃが形成してある位置から実装部３８，４８に近くに位置する電極対向部３６，４６の外面が、第２表面粗さを持つ外面である。

本実施形態のコンデンサ１０では、複数のコンデンサチップ２０を実装面に平行な方向に並べて配置する構成としてある。このコンデンサ１０では、たとえば一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂの間には、嵌合方向（Ｚ軸方向）に沿って１つだけのコンデンサチップ２０が把持される構成となるため、コンデンサチップ２０と端子板３０，４０との接合信頼性が高く、衝撃や振動に対する信頼性が高い。

さらに、複数のコンデンサチップ２０を実装面に平行な方向に配列し、かつ、コンデンサチップ２０の積層方向を実装面と平行な方向にしたことにより、コンデンサ１０の伝送経路が短くなるため、コンデンサ１０は、低ＥＳＬを実現できる。また、コンデンサチップ２０を把持する方向が、コンデンサチップ２０の積層方向とは直交する方向であるため、把持されるコンデンサチップ２０の積層数が変化し、コンデンサチップ２０のチップ第２辺２０ｈの長さＬ２が変化した場合であっても、第１および第２端子板３０，４０は、問題なくコンデンサチップ２０を把持することができる。このように、コンデンサ１０では、第１および第２端子板３０，４０が、多様な積層数のコンデンサチップ２０を把持することが可能であるため、設計変更に柔軟に対応することができる。

また、コンデンサ１０は、上部アーム部３１ａ，３３ａと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとが、コンデンサチップ２０における第１端面２０ａの長辺であるチップ第１辺２０ｇの両端側から、コンデンサチップ２０を挟んで把持している。このため、第１および第２端子板３０、４０が応力の緩和効果を効果的に発揮し、コンデンサチップ２０から実装基板への振動の伝達を抑制し、音鳴きを防止することができる。

特に、下部アーム部３１ｂ，３３ｂが第２貫通孔３６ｃの周縁部に接続していることにより、コンデンサチップ２０を支持する下部アーム部３１ｂ，３３ｂおよび下部アーム部３１ｂ，３３ｂを支える電極対向部３６，４６が、弾性変形しやすい形状となっている。したがって、第１および第２端子板３０，４０は、コンデンサ１０に生じる応力を緩和する作用や、振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。

また、第２貫通孔３６ｃの周縁部に下部アーム部３１ｂ，３３ｂが接続していることにより、コンデンサ１０では、実装面に垂直な方向（Ｚ軸方向）から見た場合、下部アーム部３１ｂ，３３ｂを、実装部３８に対して重なる位置に配置することが可能である（図２および図５参照）。したがって、コンデンサ１０は、実装部３８を広くすることが可能であり、また、小型化の観点で有利である。

特に本実施形態に係るコンデンサ１０では、端子板３０（４０も同様）の一対の嵌合アーム部（弾性保持部）３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂも同様）がチップ２０をＺ軸の両側から挟み込み保持する。しかもはんだなどの接続部材５０（図２参照）により所定範囲内の接合領域５０ａで、端子板３０，４０とチップ２０との接続を行うため、チップ２０と端子板３０，４０とを確実かつ強固に連結することができる。

また、接合領域５０ａの縁部と嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂも同様）との間には、電極対向部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面とを接続しない非接合領域５０ｂが形成してある。非接合領域５０ｂでは、端子板３０（４０）の電極対向部３６（４６）は、端子電極２２（２４）に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域５０ｂに連続する嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）の弾力性が良好に確保され、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）の間で各チップ２０を良好に把持することができる。また、端子板３０（４０）が撓み弾性変形し易くなると共に、端子板３０（４０）が撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

さらに本実施形態では、非接合領域５０ｂにおいて、電極対向部３６（４６）には、表裏面を貫通する第２貫通孔３６ｃが形成してある。第２貫通孔３６ｃの開口縁からアーム部３１ｂ，３３ｂ（４１ｂ，４３ｂ）が延びている。第２貫通孔３６ｃを形成することで、非接合領域５０ｂを容易に形成することができると共に、アーム部３１ｂ，３３ｂ（４１ｂ，４３ｂ）を容易に成形することができ、チップ２０の把持も確実なものとなる。

第３実施形態
図７は、本発明の第３実施形態に係るコンデンサ１００の概略斜視図であり、図８、図９、図１０、図１１は、それぞれコンデンサ１００の正面図、左側面図、上面図および底面図である。図７に示すように、コンデンサ１００は、３つのコンデンサチップ２０を有している点と、第１端子板１３０および第２端子板１４０に含まれる第１貫通孔３６ｂ等の数が異なる他は、第２実施形態に係るコンデンサ１０と同様である。したがって、コンデンサ１００の説明においては、コンデンサ１０と同様の部分については、コンデンサ１０と同様の符号を付し、説明を省略する。

図７に示すように、コンデンサ１００に含まれるコンデンサチップ２０は、図１Ｂに示すコンデンサ１０に含まれるコンデンサチップ２０と同様である。コンデンサ１００に含まれる３つのコンデンサチップ２０は、図８に示すように、チップ第１辺２０ｇが実装面に対して垂直になり、図１０に示すように、チップ第２辺２０ｈが実装面に対して平行になるように配置される。コンデンサ１００に含まれる３つのコンデンサチップ２０は、隣接するコンデンサチップ２０の第１端子電極２２同士が互いに接触し、隣接するコンデンサチップ２０の第２端子電極２４同士が互いに接触するように、実装面に平行に配列されている。

コンデンサ１００に含まれる第１端子板１３０は、第１端子電極２２に対向する電極対向部１３６と、コンデンサチップ２０を把持する３対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ，３５ａ，３５ｂと、電極対向部１３６における端子第２辺１３６ｈｂからコンデンサチップ２０側へ垂直に曲がっている実装部１３８とを有する。電極対向部１３６は略矩形平板状であり、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺１３６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な一対の端子第２辺１３６ｈａ、１３６ｈｂとを有する。

図９に示すように、第１端子板１３０には、図３Ａに示す第１端子板３０と同様に、突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄが形成されている。ただし、第１端子板１３０には、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄが３つずつ形成されており、１つの第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄが、１つのコンデンサチップ２０に対応している。また、第１端子板１３０には、合計１２個の突起３６ａが形成されており、４つの突起３６ａが１つのコンデンサチップ２０に対応している。

また、図１０に示すように、第１端子板１３０において、上部アーム部３１ａおよび下部アーム部３１ｂは１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３３ａおよび下部アーム部３３ｂは他の１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３５ａおよび下部アーム部３５ｂは上記２つとは異なる他の１つのコンデンサチップ２０を把持している。上部アーム部３１ａ，３３ａ，３５ａは、電極対向部３６における上方（Ｚ軸正方向側）の端子第２辺１３６ｈａに接続しており、下部アーム部３１ｂ，３３ｂ，３５ｂは第２貫通孔３６ｃの周縁部に接続している。

図８および図１１に示すように、第１端子板１３０の実装部１３８は、電極対向部１３６における下方（Ｚ軸負方向側）の端子第２辺１３６ｈｂに接続している。実装部１３８は、下方の端子第２辺１３６ｈｂからコンデンサチップ２０側（Ｙ軸負方向側）へ延びており、電極対向部１３６に対して略垂直に曲がっている。

第２端子板１４０は、第２端子電極２４に対向する電極対向部１４６と、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部１４１ａ，１４３ａ，１４５ａと、電極対向部１４６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が電極対向部１４６に対して略垂直である実装部１４８とを有する。

第２端子板１４０の電極対向部１４６は、第１端子板１３０の電極対向部３６と同様に、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺１４６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な端子第２辺１４０ｈａとを有しており、電極対向部１４６には、突起４６ａ、第１貫通孔、第２貫通孔およびスリットが形成されている。図７に示すように、第２端子板１４０は、第１端子板１３０に対して対称に配置されており、コンデンサチップ２０に対する配置が第１端子板１３０とは異なる。しかし、第２端子板１４０は、配置が異なるだけで、第１端子板１３０と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。

第３実施形態に係るコンデンサ１００も、第２実施形態に係るコンデンサ１０と同様の作用効果を奏する。なお、コンデンサ１００において、第１端子板１３０に含まれる上部アーム部３１ａ〜３３ａ、下部アーム部３１ｂ〜３３ｂ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄの数は、コンデンサ１００に含まれるコンデンサチップ２０の数と同様であるが、コンデンサ１００に含まれる嵌合アーム部等の数はこれに限定されない。たとえば、第１端子板１３０には、コンデンサチップ２０の２倍の数の第１貫通孔３６ｂが形成されていてもよく、連続する１つの長いスリット３６ｄが形成されていてもよい。

その他の実施形態
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、図１Ａに示す第１端子板３には、突起３６ａおよび第１貫通孔３６ｂが形成されているが、第１端子板としてはこれに限定されず、これらのうち１つまたは複数の部分が形成されていない変形例も、本発明に係る第１端子板に含まれる。また、上述した第２実施形態では、Ｚ軸方向に一対のアーム部（たとえば３１ａ，３１ｂ）を具備してあるが、Ｚ軸方向の上部に位置する一方のアーム部（たとえば３１ａ）は省略し、片側のみのアーム部（たとえば３１ｂ）としてもよい。

図３Ｃは、第２変形例に係るコンデンサ３００を示す左側面図である。第２変形例に係るコンデンサ３００は、第１および第２端子板３３０に形成されたスリット３３６ｄの形状が異なることを除き、第２実施形態に係るコンデンサ１０と同様である。図３Ｃに示すように、第１および第２端子板３３０には、Ｘ軸方向に連続する１つのスリット３３６ｄが、２つの第２貫通孔３６ｃの下方に形成されている。このように、スリット３３６ｄは、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａに対向する部分の下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）と端子第２辺３６ｈｂとの間（すなわち中間連結部３６ｋ）に形成されている限り、その形状および数は限定されない。

また、本発明では、電子部品が有するチップの数は、単数でも複数でもよく、複数であれば数に制限はない。たとえば図１２に示すコンデンサ４００では、金属端子３０と４０とで、単一のコンデンサチップ２０を保持している。また、図１３に示すコンデンサ５００では、金属端子１３０と１４０とで、X軸方向に５つコンデンサチップ２０を保持している。さらに、図１４に示すコンデンサ６００では、金属端子１３０と１４０とで、X軸方向に１０のコンデンサチップ２０を保持している。

１，１０，１００，２００，３００，４００，５００，６００…コンデンサ
３，４，３０，１３０，４０，１４０…端子板
２０…コンデンサチップ
２０ａ…第１端面
２０ｂ…第２端面
２０ｃ…第１側面
２０ｄ…第２側面
２０ｅ…第３側面
２０ｆ…第４側面
２０ｇ…チップ第１辺
２０ｈ…チップ第２辺
２０ｊ…チップ第３辺
２２…第１端子電極
２４…第２端子電極
２６…内部電極層
２８…誘電体層
３１ａ，３３ａ，３５ａ，４１ａ，４３ａ，４５ａ…上部アーム部（保持部）
３１ｂ，３３ｂ，３５ｂ，４１ｂ，４３ｂ…下部アーム部（保持部）
３６，１３６，４６，１４６…電極対向部（端子本体）
３６ａ，４６ａ…突起
３６ｂ…第１貫通孔
３６ｃ…第２貫通孔
３６ｄ，４６ｄ…スリット
３６ｇ…端子第１辺
３６ｈａ，３６ｈｂ…端子第２辺
３８，１３８，４８，１４８…実装部
５０…接続部材
５０ａ…接合領域
５０ｂ…非接合領域
５０ｃ…初期塗布領域

Claims (12)

1. 端子電極が形成されたチップ部品を準備する工程と、
   端子板を準備する工程と、
   前記端子電極の端面と前記端子板の内面との間に、接続部材を介在させる工程と、
   前記端子板の外面に押圧ヘッドを接触させて前記端子板を前記端子電極に向かって押圧して加熱することにより前記接続部材を用いて前記端子板と前記端子電極とを接合する工程と、を有する電子部品の製造方法。
2. 前記端子板の外面には、前記押圧ヘッドを接触させない領域がある請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記端子板は、前記チップ部品の端子電極の端面に対応して配置される端子本体と、前記端子本体に連続して形成され、実装面との接続に用いられる実装部とを有し、
   前記接続部材は、前記端子電極の端面と前記端子本体の内面との間で、所定範囲内の接合領域の中の少なくとも一部に介在させ、
   前記押圧ヘッドは、前記接合領域を含む位置で、前記端子本体の外面に前記チップ部品に向けて押し当て、前記実装部の近くに位置する非接合領域に位置する前記端子本体の外面には、前記押圧ヘッドを押し当てない領域がある請求項２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記押圧ヘッドが押し付けられる範囲内に位置する前記端子板の内面には、前記端子電極に向けて突出する複数の突起が形成してあり、
   少なくとも前記複数の突起で囲まれる領域の範囲内で、前記端子電極の端面と前記端子板の内面との間に、接続部材を介在させる請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
5. 前記端子板の外面に前記押圧ヘッドが押し付けられた後には、前記接続部材は、前記複数の突起で囲まれる領域の外部にまで広がる請求項４に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記端子板の内面には、複数のチップ部品の端子電極の端面が並んで配置され、
   各チップ部品の端子電極の端面と前記端子板の内面との間に、接続部材がそれぞれ介在される請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
7. 前記端子電極の端面と前記端子板の内面との間で、複数位置で接続部材を介在させ、複数位置の接続部材の間の位置で、前記端子板には、表裏面を貫通する第１貫通孔が形成してある請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
8. 前記端子板には、表裏面を貫通する第２貫通孔が形成してあり、前記第２貫通孔の開口縁から保持部が延びていて、前記保持部が、前記チップ部品の実装面側の側面を支持しており、
   前記押圧ヘッドは、前記第２貫通孔よりも、反実装面側に位置する端子板の外面に押しつけられる請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
9. チップ部品と、
   前記チップ部品に連結される端子板と、を有する電子部品であって、
   前記端子板の外面は、
   第１表面粗さの第１表面粗さ領域と、
   前記第１表面粗さ領域に比較して、表面粗さが小さな第２表面粗さを持つ第２表面粗さ領域とを有することを特徴とする電子部品。
10. 前記端子板は、
    前記チップ部品の端子電極の端面に対応して配置される端子本体と、前記端子本体に連続して形成され、実装面との接続に用いられる実装部とを有し、
    接合部材は、前記端子電極の端面と前記端子本体の内面との間で、所定範囲内の接合領域の中で広がっており、
    前記接合領域の縁部と前記実装部との間には、前記端子本体と前記端子電極の端面とを接続しない非接合領域が存在し、
    前記第１表面粗さ領域が、前記接合領域に対応する前記端子本体の外面に存在し、
    前記第２表面粗さ領域が、前記実装部の近くに位置する前記非接合領域に対応する前記端子本体の外面に存在していることを特徴とする請求項９に記載の電子部品。
11. 前記接合領域に対応する前記端子板の端子本体には、表裏面を貫通する第１貫通孔が形成してある請求項９または１０に記載の電子部品。
12. 前記端子板には、表裏面を貫通する第２貫通孔が形成してあり、前記第２貫通孔の開口縁から保持部が延びていて、前記保持部が、前記チップ部品の実装面側の側面を支持しており、
    前記第２貫通孔が形成してある位置から前記実装部に近くに位置する前記端子本体の外面が、前記第２表面粗さを持つ外面である請求項９〜１１のいずれかに記載の電子部品。

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