JP7128436B2 - 電子部品組立体 - Google Patents

Description

本発明は、金属端子付きの電子部品組立体に関する。

セラミックコンデンサ等の電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、たとえば特許文献１に示すように、チップ部品に金属端子が取り付けられたものが提案されている。

金属端子が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。

しかしながら、従来の金属端子付き電子部品では、金属端子により保持されるチップ部品の数を容易に増減することができず、チップ部品の数に対応した金属端子を設計する必要がある。

特開２０００－２３５９３２号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、金属端子に接続されるチップ部品の数を自由に調整することが容易である電子部品組立体を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品組立体は、
第１チップ部品を保持する第１金属端子を有する第１電子部品と、
第２チップ部品を保持する第２金属端子を有する第２電子部品と、
前記第１電子部品と前記第２電子部品とを連結する連結部材と、を有する。

本発明に係る電子部品組立体では、第１電子部品と第２電子部品とを、それぞれ複数準備しておき、必要とする数のチップ部品の数に応じて、１以上の第１電子部品と１以上の第２電子部品とを、連結部材で連結することができる。そのため、金属端子に接続されるチップ部品の数を、２以上で任意の数（２以上の任意の整数）に自由に調整して組み立てることが容易になる。

なお、第１電子部品と第２電子部品とでは、金属端子に保持してあるチップ部品の数が異なることが好ましいが、チップ部品の数は同じでもよい。第１金属端子および第２金属端子により保持されるチップ部品の数が同じ場合には、第１金属端子と第２金属端子とは、全く同じであってもよく、その場合には、第１電子部品と第２電子部品とは、同じ構成にな。すなわち、その場合には、連結部材により連結される第１電子部品と第２電子部品とは、第１電子部品同士または第２電子部品同士と言うこともできる。

好ましくは、前記連結部材が紐状部材、フック状部材またはクリップ部材である。連結部材が紐状部材であることで、紐状部材の長さを自由に調整して第１電子部品と第２電子部品とを連結することができる。また、連結部材がフック状部材あるいはクリップ部材であることで、ワンタッチ式に、第１電子部品と第２電子部品とを連結することができる。

好ましくは、前記第１金属端子および前記第２金属端子には、それぞれ貫通孔が形成してあり、これらの隣接する貫通孔同士を、前記連結部材が連結してある。また、貫通孔は、第１チップ部品と第１金属端子との接合部以外の非接合領域に形成してあると共に、第２チップ部品と第２金属端子との接合部以外の非接合領域に形成してあることが好ましい。第１金属端子と第２金属端子との突合せ部で隣接する貫通孔同士を、紐状部材またはクリップ部材で容易に連結し、第１電子部品と第２電子部品とを容易に組み合わせることができる。

好ましくは、前記第１金属端子および前記第２金属端子には、それぞれ保持片が形成してあり、これらの隣接する保持片同士を、前記連結部材が連結してある。好ましくは、第１金属端子の保持片は、第１チップ部品との間で、非接触隙間を持ち、第２金属端子の保持片も第２チップ部品との間で、非接触隙間を持つ。第１金属端子と第２金属端子との突合せ部で隣接する保持片同士を、非接触隙間を利用して連結部材で連結することができ、第１電子部品と第２電子部品とを容易に組み合わせることができる。

好ましくは、前記第１金属端子および前記第２金属端子は、それぞれ、
前記チップ部品の端子電極の端面に向き合う部分を持つ端子本体部と、
前記端子本体部に成形された一対の保持片と、を有し、
一対の前記保持片の内の一方が、前記端子本体部の一端に形成してあり、
前記連結部材は、前記第１金属端子と前記第２金属端子とで、相互に隣接する保持片同士を連結している。

端子本体部の一端に形成してある保持片は、チップ部品との間で非接触隙間を作りやすい。そのため、第１金属端子と第２金属端子との突合せ部で隣接する保持片同士を、非接触隙間を利用して連結部材で連結することができ、第１電子部品と第２電子部品とを容易に組み合わせることができる。

好ましくは、前記第１金属端子および前記第２金属端子は、それぞれ、実装部をさらに有し、
前記第１金属端子および前記第２金属端子では、それぞれ、一対の前記保持片の内の他方が、前記端子本体部に形成してある抜き穴に対応する板片で構成され、前記端子本体部の途中位置に形成してあり、
前記第１金属端子および前記第２金属端子では、それぞれ、前記抜き穴と前記実装部との間に、スリットが形成してあり、
前記連結部材は、前記第１金属端子と前記第２金属端子とで、相互に隣接する前記スリット同士を連結している。

スリットは、他方の保持片の保持力を調整することができ、一対の保持片によるチップ部品の把持が安定する。また、そのスリットは、実装部の近くに位置することになるため、ハンダ実装による実装部からのハンダ上がりを抑制することもできる。それらのスリットを利用して、第１金属端子と第２金属端子との突合せ部で隣接するスリット同士を連結部材で連結することができ、第１電子部品と第２電子部品とを容易に組み合わせることができる。

図１Ａは、本発明の実施形態に係る電子部品組立体を示す概略斜視図である。 図１Ｂは、本発明の他の実施形態に係る電子部品組立体を示す概略斜視図である。 図２Ａは、図１Ａに示す電子部品組立体の一部を構成する電子部品を示す概略斜視図である。 図２Ｂは、図２Ａに示す金属端子の変形例を示す概略斜視図である。 図２Ｃは、図２Ａに示す金属端子の変形例を示す概略斜視図である。 図２Ｄは、図２Ａに示す金属端子の変形例を示す概略斜視図である。 図２Ｅは、図２Ａに示す金属端子の変形例を示す概略斜視図である。 図３Ａは、図２Ａに示す電子部品の左側面図である。 図３Ｂは、図３Ａに示す電子部品の変形例を示す左側面図である。 図３Ｃは、図３Ａに示す電子部品の変形例を示す左側面図である。 図３Ｄは、図３Ａに示す電子部品の変形例を示す左側面図である。 図３Ｅは、図３Ａに示す電子部品の変形例を示す左側面図である。 図３Ｆは、図３Ａに示す電子部品の変形例を示す左側面図である。 図４Ａは、図２Ａに示す電子部品の正面図である。 図４Ｂは、図２Ａに示す電子部品の上面図である。 図４Ｃは、図２Ａに示す電子部品の底面図である。 図５は、図４Ａに示す電子部品の要部拡大図である。 図６は、図２Ａに示す電子部品のＹ軸に垂直な断面図である。 図７は、図１Ａに示す電子部品組立体の一部を構成する電子部品を示す概略斜視図である。 図８は、図７に示す電子部品の正面図である。 図９は、図７に示す電子部品の左側面図である。 図１０は、図７に示す電子部品の上面図である。 図１１は、図７に示す電子部品の底面図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の一実施形態に係る電子部品組立体２は、第１電子部品としての第１コンデンサ１０と、第２電子部品としての第２コンデンサ１００との組み合わせであり、両者は、それぞれの金属端子３０，１３０（金属端子４０，１４０も同様）間の突合せ部６４において、連結部材６０により連結されている。

（第１電子部品）
まず、第１コンデンサ（第１電子部品）１０について説明する。図２Ａに示すように、第１コンデンサ１０は、少なくとも一つ以上の第１チップ部品としてのコンデンサチップ２０と、コンデンサチップ２０を一体化して保持する一対の金属端子（第１金属端子）３０，４０とを有する。第１実施形態に係るコンデンサ１０は、２つのコンデンサチップ２０を有するが、コンデンサ１０が有するコンデンサチップ２０の数は、単数でも複数でもよく、複数であれば数に制限はない。

なお、各実施形態の説明では、コンデンサチップ２０に金属端子３０，４０が取り付けられたコンデンサを例に説明を行うが、第１電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子３０，４０が取り付けられたものであってもよい。

また、図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、相互に垂直であり、Ｘ軸は、図２Ａに示すように、コンデンサチップ２０が並べられる方向に平行であり、Ｚ軸は、コンデンサ１０の実装面からの高さ方向に一致し、Ｙ軸は、チップ２０の一対の端子電極２２，２４が相互に反対側に位置する方向に一致する。

コンデンサチップ２０は、略直方体形状であり、２つのコンデンサチップ２０は、互いに略同一の形状およびサイズを有している。図４Ａに示すように、コンデンサチップ２０は、互いに対向する一対のチップ端面を有しており、一対のチップ端面は、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとで構成されている。図２Ａ、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂは略長方形であり、第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂの長方形を構成する４辺のうち、長い方の一対の辺がチップ第１辺２０ｇ（図４Ａ参照）であり、短い方の一対の辺がチップ第２辺２０ｈ（図４Ｂ参照）である。

コンデンサチップ２０は、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとが実装面に対して垂直になるように配置されている。言い換えると、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを繋ぐコンデンサチップ２０のチップ第３辺２０ｊ（図４Ａ参照）が、コンデンサ１０の実装面と平行になるように配置されている。なお、コンデンサ１０の実装面は、後述する金属端子３０，４０の実装部３８，４８が対向するように、コンデンサ１０がハンダ等によって取り付けられる面であり、図２Ａに示すＸＹ平面に平行な面である。

図４Ａに示すチップ第１辺２０ｇの長さＬ１と、図４Ｂに示すチップ第２辺２０ｈとの長さＬ２とを比較すると、チップ第２辺２０ｈの方がチップ第１辺２０ｇより短い（Ｌ１＞Ｌ２）。チップ第１辺２０ｇとチップ第２辺２０ｈとの長さの比は特に限定されないが、たとえばＬ２／Ｌ１は、０．３～０．７程度である。

コンデンサチップ２０は、図４Ａに示すように、チップ第１辺２０ｇが実装面に対して垂直になり、図４Ｂに示すように、チップ第２辺２０ｈが実装面に対して平行になるように配置される。したがって、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを接続する４つのチップ側面である第１～第４側面２０ｃ～２０ｆのうち、面積の広い第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄは実装面に対して垂直に配置され、第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄより面積が小さい第３側面２０ｅおよび第４側面２０ｆは、実装面に対して平行に配置される。また、第３側面２０ｅは、下方の実装部３８，４８とは反対方向を向く上方側面であり、第４側面２０ｆは、実装部３８、４８と向き合う下方側面である。

図２Ａ、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、コンデンサチップ２０の一方の端子電極２２は、第１端面２０ａから第１～第４側面２０ｃ～２０ｆの一部に回り込むように形成されている。したがって、端子電極２２は、第１端面２０ａに配置される部分と、第１側面２０ｃ～第４側面２０ｆに配置される部分とを有する。

また、コンデンサチップ２０の他方の端子電極２４は、第２端面２０ｂから側面２０ｃ～２０ｆの他の一部（端子電極２２が回り込んでいる部分とは異なる部分）に回り込むように形成されている。したがって、端子電極２４は、第２端面２０ｂに配置される部分と、第１側面２０ｃ～第４側面２０ｆに配置される部分を有する（図２Ａ、図４Ａおよび図４Ｂ参照）。また、第１側面２０ｃ～第４側面２０ｆにおいて、端子電極２２と端子電極２４とは所定の距離を隔てて形成されている。

コンデンサチップ２０の内部構造を模式的に表す図６に示すように、コンデンサチップ２０は、内部電極層２６と誘電体層２８とが積層された積層コンデンサである。内部電極層２６は、一方の端子電極２２に接続しているものと、他方の端子電極２４に接続しているものとがあり、端子電極２２に接続する内部電極層２６と、端子電極２４に接続している内部電極層２６とが、誘電体層２８を挟んで交互に積層されている。

図６に示すように、コンデンサチップ２０における内部電極層２６の積層方向は、Ｘ軸に平行でＹ軸に垂直である。つまり、図６に示す内部電極層２６は、Ｚ軸およびＹ軸の平面に平行で、実装面に対して垂直に配置される。

コンデンサチップ２０における誘電体層２８の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層２８の厚みは、特に限定されないが、１μｍ～数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、各誘電体層２８の厚みは、好ましくは１．０～５．０μｍである。また、誘電体層２８は、コンデンサの静電容量を大きくできるチタン酸バリウムを主成分とすることが好ましい。

内部電極層２６に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層２８の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層２６は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層２６の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。

端子電極２２，２４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極２２，２４の厚みも特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、端子電極２２，２４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。

コンデンサチップ２０の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。コンデンサチップ２０は、たとえば、縦（図４Ａに示すＬ３）１．０～６．５ｍｍ、好ましくは３．２～５．９ｍｍ×横（図４Ａに示すＬ１）０．５～５．５ｍｍ、好ましくは１．６～５．２ｍｍ×厚み（図４Ｂに示すＬ２）０．３～３．５ｍｍ、好ましくは０．８～３．２ｍｍ程度である。複数のコンデンサチップ２０を有する場合は、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。

コンデンサ１０における一対の金属端子（第１金属端子）３０，４０は、一対のチップ端面である第１および第２端面２０ａ，２０ｂに対応して設けられる。すなわち、一対の金属端子３０，４０の一方の金属端子３０は、一対の端子電極２２，２４の一方の端子電極２２に対応して設けられており、一対の金属端子３０，４０の他方の金属端子４０は、一対の端子電極２２，２４の他方の端子電極２４に対応して設けられている。

一方の金属端子３０は、端子電極２２に対向する端子本体部３６を有する。また、一方の金属端子３０は、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部（保持片）３１ａ，３１ｂを有する。さらに、金属端子３０は、端子本体部３６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が端子本体部３６に対して略垂直である実装部３８を有する。

図４Ａに示すように、端子本体部３６は、実装面に垂直であるチップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺３６ｇと、図３Ａに示すように実装面に平行であるチップ第２辺２０ｈに略平行な一対の端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂとを有する略矩形平板状である。

図３Ａおよび図３Ｂ（第１変形例）に示すように、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２（図４Ｂ参照）の数倍±αである。すなわち、端子本体部３６のＸ軸間幅は、図３Ａに示すコンデンサ１０または図３Ｂに示すコンデンサ２００に含まれるコンデンサチップ２０の数とコンデンサチップ２０のＸ軸幅とを積算した長さに対して同等であってもよく、僅かに短くても良く、僅かに長くてもよい。

たとえば、図３Ｂに示す第１変形例に係るコンデンサ２００では、コンデンサ２００がコンデンサチップ２０を２つ含んでおり、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２の２倍より短い。なお、コンデンサ２００は、コンデンサチップ２０におけるチップ第２辺の長さが、実施形態に係るコンデンサチップ２０のチップ第２辺２０ｈの長さより長いことを除き、図３Ａに示すコンデンサ１０と同様である。

一方、図３Ａでは、コンデンサ１０がコンデンサチップ２０を２つ含んでおり、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２の２倍と同一または僅かに長い。図２Ａに示すように、金属端子３０，４０に対して組み合わせることのできるコンデンサチップの寸法は、１種類に限定されず、金属端子３０，４０は、Ｘ軸方向の長さが異なる複数種類のコンデンサチップ２０に対応して、電子部品を構成することが可能である。

端子本体部３６は、対向する第１端面２０ａに形成された端子電極２２に対して、電気的および機械的に接続されている。たとえば、図４Ａに示す端子本体部３６と端子電極２２との隙間に、はんだや導電性接着剤等の導電性の接続部材５０を介在させて、端子本体部３６と端子電極２２とを接続することができる。

接続部材５０により端子本体部３６と端子電極２２の端面とが接合する領域が接合領域５０ａと規定され、接続部材５０が介在されずに端子本体部３６と端子電極２２の端面とが接合されずに隙間が存在する領域が非接合領域５０ｂと規定される。非接合領域５０ｂにおける端子本体部３６と端子電極２２の端面との間の隙間は、接続部材５０の厚み程度の隙間である。本実施形態では、接続部材５０の厚みは、後述する突起３６ａの突出高さなどに応じて決定される。図４Ａに示す接合領域５０ａのＺ軸方向高さが、第１所定高さに対応する。

本実施形態では、端子本体部３６における第１端面２０ａに面する部分には、第１貫通孔３６ｂ（図２Ａ参照）が形成されている。第１貫通孔３６ｂは、コンデンサ１０に含まれる各コンデンサチップ２０に対応するように２つ形成されているが、第１貫通孔３６ｂの形状および数はこれに限定されない。本実施形態では、第１貫通孔３６ｂは、接合領域５０ａの略中央部に形成される。

図３Ａに示すように、接合領域５０ａは、第１貫通孔３６ｂのＺ軸方向の両側にそれぞれ位置する初期塗布領域５０ｃに、接続部材５０（図４Ａ参照）が塗布されることにより形成される。すなわち塗布の後に、端子本体部３６の外面から発熱体を接触させてチップ２０の端面に向けて端子本体部３６を押し付けることにより、初期塗布領域５０ｃに塗布されている接続部材５０が広がって接合領域５０ａが形成される。接続部材５０が広がりきれない領域が非接合領域５０ｂとなる。本実施形態において、端子本体部３６と端子電極２２のＹ軸端面との間では、非接合領域５０ｂの合計面積が、接合領域５０ａの合計面積の３／１０よりも大きく、さらに好ましくは１／２～１０倍である。

本実施形態では、はんだからなる接続部材５０は、第１貫通孔３６ｂの周縁と端子電極２２との間にはんだブリッジを形成することにより、端子本体部３６と端子電極２２とを強く接合することができる。また、第１貫通孔３６ｂを通して、接合領域５０ａ内の接続部材５０の塗布状態を外部から観察が可能になる。また、第１貫通孔３６ｂを通して、ハンダなどの接続部材５０に含まれる気泡を逃がすことができる。このため、ハンダなどの接続部材５０の量が少なくても接合が安定化する。

また、端子本体部３６には、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａへ向かって突出し、第１端面２０ａに接触する複数の突起３６ａが、第１貫通孔３６ａを囲むように形成してある。しかも、突起３６ａは、初期塗布領域５０ｃの外側に形成されてもよく、突起３６ａと第１貫通孔３６ｂとの間に、初期塗布領域５０ｃが位置するようになっていてもよい。なお、初期塗布領域５０ｃは、突起３６ａと第１貫通孔３６ｂとの間からはみ出していてもよい。

突起３６ａは、端子本体部３６と端子電極２２との接触面積を低減することにより、コンデンサチップ２０で発生した振動が金属端子３０を介して実装基板に伝わることを防止し、コンデンサ１０の音鳴きを防止することができる。

また、突起３６ａを第１貫通孔３６ｂの周辺に形成することにより、はんだ等の接続部材５０が広がって形成される接合領域５０ａを調整することが可能である。本実施形態では、接合領域５０ａは、突起３６ａの外側を少し超える位置に縁部を有する。特に、図２Ａに示すように、接合領域５０ａのＺ軸方向の下端縁部は、後述する第２貫通孔（開口部）３６ｃの上部開口縁の近くに位置する。

このようなコンデンサ１０は、端子本体部３６と端子電極２２との接合強度を適切な範囲に調整しつつ、音鳴きを防止することができる。なお、コンデンサ１０では、１つの第１貫通孔３６ｂの周りに、４つの突起３６ａが形成されているが、突起３６ａの数および配置は、これに限定されない。

端子本体部３６には、複数対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂの一つである下部アーム部３１ｂが接続する周縁部を有する第２貫通孔（開口部）３６ｃが形成されている。下部アーム部３１ｂは、端子本体部３６に形成してある抜き穴（第２貫通孔３６ｃ）に対応する板片で構成され、端子本体部３６のＺ軸方向の途中位置に形成してある。第２貫通孔３６ｃは、第１貫通孔３６ｂより実装部３８の近くに位置しており、第１貫通孔３６ｂとは異なり、はんだ等の接続部材は設けられていない。すなわち、第２貫通孔３６ｃは、非接合領域５０ｂの範囲内に形成される。

このような金属端子３０では、コンデンサチップ２０を支持する下部アーム部３１ｂ，３１ｂが形成してある第２貫通孔３６ｃのＸ軸方向の両側に位置する非開口領域３６ｃ１は、端子電極２２との間で非接合領域５０ｂとなり、弾性変形しやすい形状となっている。このため、コンデンサ１０に生じる応力を緩和する作用や、コンデンサチップ２０の振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。したがって、このような金属端子３０を有するコンデンサ１０は、音鳴きを好適に防止することが可能であり、また、実装時における実装基板との接合信頼性が良好である。

第２貫通孔３６ｃの形状は特に限定されないが、第２貫通孔３６ｃは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂに平行な方向（Ｘ軸方向）である幅方向の開口幅が、第１貫通孔３６ｂより広いことが好ましい。第２貫通孔３６ｃの開口幅を広くすることにより、金属端子３０による応力緩和作用や、音鳴き防止効果を、効果的に高めることができる。また、第１貫通孔３６ｂの開口幅を第２貫通孔３６ｃより狭くすることにより、接続部材が広がりすぎない。その結果、コンデンサチップ２０と端子本体部３６との接合強度が過度に高まることを防止することができ、音鳴きを抑制することができる。

図３Ａに示す第２貫通孔３６ｃに対応するＺ軸方向高さ（第２所定高さ）Ｌ４の範囲内の端子本体部３６の非開口領域３６ｃ１には、図４Ａに示すように、端子本体部３６と端子電極２２の端面との間で接続部材５０が存在しない非接合領域５０ｂが存在する。第２貫通孔３６ｃに対応するＺ軸方向高さ（第２所定高さ）Ｌ４は、本実施形態では、接合領域５０ａに対してＺ軸方向の下側に位置する非接合領域５０ｂのＺ軸方向高さに略一致するが、それよりも小さくてもよい。

本実施形態では、各チップ２０毎に形成してある各第２貫通孔３６ｃのＸ軸方向の幅は、各チップ２０のＸ軸方向の幅よりも小さいことが好ましく、各チップ２０のＸ軸方向の幅に対して、好ましくは１／６～５／６、さらに好ましくは１／３～２／３である。

端子本体部３６において、下部アーム部３１ｂが接続する第２貫通孔３６ｃは、実装部３８が接続する下方の端子第２辺３６ｈｂに対して、高さ方向に所定の距離を離して形成されており、第２貫通孔３６ｃと端子第２辺３６ｈｂの間には、実装側スリット３６ｄが形成されている。

実装側スリット３６ｄは、端子本体部３６において、実装部３８の近くに位置する下部アーム部３１ｂの端子本体部３６に対する接続位置（第２貫通孔３６ｃの周縁部下辺）と、実装部３６が接続する下方の端子第２辺３６ｈｂとの間に形成されている。実装側スリット３６ｄは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行な方向に延びている。実装側スリット３６ｄは、コンデンサ１０を実装基板に実装する際に使用されるはんだが、端子本体部３６をはい上がることを防止し、下部アーム部３１ｂ，３１ｂや端子電極２２まで繋がるはんだブリッジを形成することを防止できる。したがって、このような実装側スリット３６ｄが形成されたコンデンサ１０は、音鳴きを抑制する効果を奏する。

また、図１Ａに示すように、実装側スリット３６ｄは、金属端子３０，１３０（４０，１４０も同様）の突合せ部６４で隣り合う実装側スリット３６ｄ同士を連結部材６０で連結することで、コンデンサ１０とコンデンサ１００とを連結するための用途に用いることができる。

図２Ａおよび図４Ａに示すように、金属端子３０の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂは、端子本体部３６からコンデンサチップ２０のチップ側面である第３側面２０ｅまたは第４側面２０ｆに延びている。嵌合アーム部３１ａ，３１ｂの１つである下部アーム部３１ｂは、端子本体部３６に形成された第２貫通孔３６ｃのＺ軸下端周縁部から折り曲げられて成形してある。

また、嵌合アーム部３１ａ，３１ｂの他の一つである上部アーム部３１ａは、端子本体部３６における上方（Ｚ軸正方向側）の端子第２辺３６ｈａから折り曲げられて成形してある。上部アーム部３１ａのＸ軸方向幅Ｘ１（図３Ａ参照）は、本実施形態では、下部アーム部３１ｂのＸ軸方向幅と略同一であるが、図２Ｂに示すように、異ならせてもよい。図２Ｂに示すコンデンサ１０ａでは、上部アーム部３１ａのＸ軸方向幅は、下部アーム部３１ｂのＸ軸方向幅よりも小さくしてあるが、その逆でもよい。

本実施形態では、上部アーム部３１ａが端子本体部３６のＺ軸方向上端に形成してある。そして、上部アーム部３１ａと端子本体部３６の上端との間の境界近傍に、脆弱化部としての反実装側スリット３６ｅ１がそれぞれ形成してある。本実施形態では、反実装側スリット３６ｅ１は、端子本体部３６の上端近くに形成してあり、上部アーム部３１ａの折曲基端部近くに、Ｘ軸方向に沿って形成してある。

反実装側スリット３６ｅ１のＸ軸方向長さＸ２（図３Ａ参照）は、上部アーム部３１ａのＸ軸方向幅Ｘ１よりも短くてもよいが、同等以上であることが好ましい。また、反実装側スリット３６ｅ１のＸ軸方向長さＸ２は、対応する実装側スリット３６ｄのＸ軸方向幅と異なっていてもよいが、好ましくは、同等である。本実施形態では、反実装側スリット３６ｅ１のＸ軸方向長さＸ２、あるいは、そのＺ軸方向幅を調整することで、上部アーム部３１ａの保持力（把持力あるいは嵌合力）を、下部アーム部３１ｂの保持力にバランスさせて調整することができる。

本実施形態の金属端子３０（または４０）によれば、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂによる各コンデンサチップ２０の把持が安定し、コンデンサチップ２０と金属端子３０（または４０）とを確実かつ強固に連結することができる。また、スリット３６ｅ１を形成することで、コンデンサチップ２０の電歪振動が上部アーム部３１ａ，３１ｂに伝わり難くなり、いわゆる音鳴き現象を防止することができる。さらに、スリット３６ｅ１を形成することで、図４Ａに示す接合部材５０がＺ軸上側の嵌合アーム部３１ａ，３１ａに至るのを防ぐことができ、接合領域５０ａの範囲を制御することができる。そのため、図４Ａに示すＺ軸上側の非接合領域５０ｂを広く確保できるので、応力緩和が向上し、音鳴き防止にも優れている。

図２Ａに示すように、端子本体部３６は、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａに面しており第１端面２０ａと重複する高さに位置するチップ対向部３６ｊと、チップ対向部３６ｊより下方に位置する端子接続部３６ｋを有する。端子接続部３６ｋは、チップ対向部３６ｊと実装部３８とを接続する位置にある。

第２貫通孔３６ｃは、その周縁部がチップ対向部３６ｊと端子接続部３６ｋとに跨るように形成されており、下部アーム部３１ｂ，３１ｂは、端子接続部３６ｋから延びている。すなわち、下部アーム部３１ｂ，３１ｂの基端は、第２貫通孔３６ｃにおける略矩形の周縁部における下辺（実装部３８に近い開口縁）に接続している。

下部アーム部３１ｂ，３１ｂは、その基端からＹ軸方向の内側（チップ２０の中心側）へ屈曲しながら延びて、コンデンサチップ２０の第４側面２０ｆに接触し、コンデンサチップ２０を下方から支持する（図４Ａ参照）。なお、下部アーム部３１ｂ，３１ｂは、チップ２０の取付前の状態で、第２貫通孔３６ｃの周縁部の下辺よりＺ軸方向の上に向けて傾斜していてもよい。下部アーム部３１ｂ，３１ｂの弾力性でチップ２０の第４側面２０ｆに接触するようにするためである。

コンデンサチップ２０の第１側面２０ａの下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）は、下部アーム部３１ｂ，３１ｂの基端である第２貫通孔３６ｃの周縁部の下辺よりわずかに上方に位置する。また、図３Ａに示すように、コンデンサチップ２０をＹ軸方向から見た場合、第２貫通孔３６ｃを通してコンデンサ１０の側方から、コンデンサチップ２０の第１側面２０ａの下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）を、視認することができる。

図２Ａに示すように、上部アーム部３１ａと下部アーム部３１ｂとが対を成して１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３１ａと下部アーム部３１ｂとが対を成して他の１つのコンデンサチップ２０を把持している。金属端子３０では、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（または嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ）が、複数ではなく１つのコンデンサチップ２０を把持しているため、各コンデンサチップ２０を確実に把持することができる。

また、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂは、第１端面２０ａの短辺であるチップ第２辺２０ｈではなく、長辺であるチップ第１辺２０ｇの両端側からコンデンサチップ２０を把持している。これにより、上部アーム部３１ａ，３１ａと下部アーム部３１ｂ，３１ｂとの間隔が長くなり、コンデンサチップ２０の振動を吸収しやすくなるので、コンデンサ１０は、音鳴きを好適に防止できる。なお、下部アーム部３１ｂ，３１ｂが端子接続部３６ｋから延びていることにより、これらがチップ対向部３６ｊに接続している場合に比べて、コンデンサチップ２０の端子電極２２と実装基板との伝送経路が短くなる。

実装部３８は、端子本体部３６における下方（Ｚ軸負方向側）の端子第２辺３６ｈｂに接続している。実装部３８は、下方の端子第２辺３６ｈｂからコンデンサチップ２０側（Ｙ軸負方向側）へ延びており、端子本体部３６に対して略垂直に曲がっている。なお、実装部３８におけるコンデンサチップ２０側の表面である実装部３８の上面は、コンデンサチップ２０を基板に実装する際に使用されるはんだの過度な回り込みを防止する観点から、実装部３８の下面より、はんだに対する濡れ性が低いことが好ましい。

コンデンサ１０は、図２Ａおよび図４Ａに示すように、実装部３８が下方を向く姿勢で実装基板等の実装面に実装されるため、コンデンサ１０では、Ｚ軸方向の長さが、実装時の高さとなる。コンデンサ１０では、実装部３８が端子本体部３６における一方の端子第２辺３６ｈｂに接続しており、上部アーム部３１ａ，３１ａが他方の端子第２辺３６ｈａに接続しているため、Ｚ軸方向の長さに無駄がなく、低背化に対して有利である。

また、実装部３８が、端子本体部３６における一方の端子第２辺３６ｈｂに接続しているため、実装部３８が端子本体部３６における端子第１辺３６ｇに接続する従来技術に比べてＺ軸方向からの投影面積が小さく、実装面積を小さくすることが可能である。また、図２Ａおよび図４Ｃ等に示すように、コンデンサチップ２０の第１～第４側面２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆのうち、面積の小さい第３側面２０ｅおよび第４側面２０ｆが実装面と平行に配置されるため、コンデンサチップ２０を高さ方向に重ねて配置しない構成であっても、実装面積を小さくすることができる。

図２Ａおよび図４Ａに示すように、金属端子４０は、端子電極２４に対向する端子本体部４６と、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部４１ａ，４１ｂと、端子本体部４６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が端子本体部４６に対して略垂直である実装部４８とを有する。

金属端子４０の端子本体部４６は、金属端子３０の端子本体部３６と同様に、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺４６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な端子第２辺４６ｈａとを有する。端子本体部４６には、端子本体部３６に設けられている突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃおよび実装側スリット３６ｄと同様な突起（図示省略）、第１貫通孔（図示省略）、第２貫通孔（図示省略）および実装側スリット４６ｄ（図６参照）が形成されている。

図５に示すように、本実施形態では、非接合領域５０ｂでは、保持片としてのアーム部３１ａ，３１ｂに向けて、金属端子３０の端子本体部３６が、端子電極２２の端面から離れる方向に反っている。その結果、非接合領域５０ｂでは、アーム部３１ａ，３１ｂに向けて、端子本体部３６と端子電極２２の端面との間の非接合隙間（非接触隙間）５０ｄが大きくなっている。

端子電極２２の端面に対するＺ軸上側の非接合領域５０ｂでの端子本体部３６の反り角度θａは、Ｚ軸下側の非接合領域５０ｂでの端子本体部３６の反り角度θｂと同じでも異なっていてもよい。また、非接合隙間５０ｄの隙間幅の最大値は、非接合隙間５０ｄの隙間幅の最小値の１．２～７倍である。非接合隙間５０ｄの隙間幅が最大となる部分に、連結用隙間６２を形成することができる。連結用隙間６２には、図１Ａに示す紐状の連結部材６０を通すことができる。

なお、非接合隙間５０ｄの隙間幅の最小値は、接続部材５０の厚み程度である。このような範囲にあるときに、非接合領域５０ｂに連続するアーム部３１ａ，３１ｂの弾力性が良好に確保され、アーム部３１ａ，３１ｂでコンデンサチップ２０を良好に保持することができる。また、金属端子３０が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

図２Ａに示すように、他方の金属端子４０は、一方の金属端子３０に対して対称に配置されており、コンデンサチップ２０に対する配置が金属端子３０とは異なる。しかし、金属端子４０は、配置が異なるだけで、金属端子３０と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。

金属端子３０および４０の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。特に、金属端子３０，４０の材質に銅を用いることが、金属端子３０，４０の比抵抗を抑制し、コンデンサ１０のＥＳＲを低減する観点から好ましい。

以下に、コンデンサ１０の製造方法について説明する。

積層コンデンサチップ２０の製造方法
積層コンデンサチップ２０の製造では、まず、焼成後に内部電極層２６となる電極パターンが形成されたグリーンシート（焼成後に誘電体層２８となる）を積層して積層体を作製したのち、得られた積層体を加圧・焼成することによりコンデンサ素体を得る。さらに、コンデンサ素体に端子電極２２および端子電極２４を、端子電極用塗料焼き付けおよびめっき等により形成することにより、コンデンサチップ２０を得る。

積層体の原料となるグリーンシート用塗料や内部電極層用塗料、端子電極の原料並びに積層体および電極の焼成条件等は特に限定されず、公知の製造方法等を参照して決定することができる。本実施形態においては、誘電体材料としてチタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリーンシートを用いる。また、端子電極は、Ｃｕペーストを浸漬、焼付処理することで焼付層を形成し、さらに、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき処理を行なうことで、Ｃｕ焼付層／Ｎｉめっき層／Ｓｎめっき層を形成する。

金属端子３０，４０の製造方法
金属端子３０の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、嵌合アーム部３１ａ～３１ｂや端子本体部３６、実装部３８、反実装側スリット３６ｅ１等の形状を付与した中間部材を得る。

次に、機械加工により形成された中間部材の表面に、めっきによる金属被膜を形成することにより、金属端子３０を得る。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。また、めっき処理の際、実装部３８の上面にレジスト処理を施すことにより、めっきが実装部３８の上面に付着することを防止す
ることができる。これにより、実装部３８の上面と下面のはんだに対する濡れ性に差異を発生させることができる。なお、中間部材全体にめっき処理を施して金属被膜を形成した後、実装部３８の上面に形成された金属被膜のみをレーザー剥離等で除去しても、同様の差異を発生させることができる。

なお、金属端子３０の製造では、帯状に連続する金属板材から、複数の金属端子３０が、互いに連結された状態で形成されてもよい。互いに連結された複数の金属端子３０は、コンデンサチップ２０との接続前、またはコンデンサチップ２０に接続された後に、個片に切断される。なお、図５に示す金属端子３０の非接合領域５０ｂでの反りは、帯状に連続する金属板材から、複数の金属端子３０が、互いに連結された状態で形成される際に、同時に形成してもよいし、その後の工程で形成してもよい。金属端子４０の製造方法も、金属端子３０と同様である。

コンデンサ１０の組み立て
上述のようにして得られたコンデンサチップ２０を２つ準備し、図２Ａに示すように第２側面２０ｄと第１側面２０ｃとが接触するように配列して保持する。そして、端子電極２２のＹ軸方向の端面に、金属端子３０の裏面を向き合わせると共に、端子電極２４のＹ軸方向端面に、金属端子４０を向き合わせる。

その際に、端子電極２２のＹ軸方向の端面、または金属端子３０の裏面で、図２Ａおよび図３Ａに示す初期塗布領域５０ｃに、ハンダなどの接合部材５０（図２参照）を塗布する。また同様にして、端子電極２４のＹ軸方向の端面、または金属端子４０の裏面で、図２および図３Ａに示す初期塗布領域５０ｃに対応する位置に、ハンダなどの接続部材５０（図５参照）を塗布する。

その後に、端子本体部３６（４６も同様）の外面から発熱体（図示省略）を接触させてチップ２０の端面に向けて端子本体部３６を押し付けることにより、初期塗布領域５０ｃに塗布されている接続部材５０が広がって接合領域５０ａが形成される。接続部材５０が広がりきれない領域が非接合領域５０ｂとなる。これにより、金属端子３０，４０をコンデンサチップ２０の端子電極２２および端子電極２４に電気的および機械的に接続し、コンデンサ１０を得る。

このようにして得られるコンデンサ１０は、コンデンサ１０の高さ方向（Ｚ軸方向）が、コンデンサチップ２０の長辺であるチップ第１辺２０ｇの方向と同じ方向であり、しかも、実装部３８，４８が端子第２辺３６ｈｂからコンデンサチップ２０の下方に曲げられて形成されているため、コンデンサ１０における高さ方向からの投影面積が小さい（図４Ｂおよび図４Ｃ参照）。したがって、このようなコンデンサ１０は、実装面積を小さくすることができる。

また、複数のコンデンサチップ２０を実装面に平行な方向に並べて配置する構成としたコンデンサ１０では、たとえば一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂの間には、嵌合方向（Ｚ軸方向）に沿って１つだけのコンデンサチップ２０が把持される構成となるため、コンデンサチップ２０と金属端子３０，４０との接合信頼性が高く、衝撃や振動に対する信頼性が高い。

さらに、複数のコンデンサチップ２０を実装面に平行な方向に配列し、かつ、コンデンサチップ２０の積層方向を実装面と平行な方向にしたことにより、コンデンサ１０の伝送経路が短くなるため、コンデンサ１０は、低ＥＳＬを実現できる。また、コンデンサチップ２０を把持する方向が、コンデンサチップ２０の積層方向とは直交する方向であるため、把持されるコンデンサチップ２０の積層数が変化し、コンデンサチップ２０のチップ第２辺２０ｈの長さＬ２が変化した場合であっても、金属端子３０，４０は、問題なくコンデンサチップ２０を把持することができる。このように、コンデンサ１０では、金属端子３０，４０が、多様な積層数のコンデンサチップ２０を把持することが可能であるため、設計変更に柔軟に対応することができる。

また、コンデンサ１０は、上部アーム部３１ａ，３１ａと下部アーム部３１ｂ，３１ｂとが、コンデンサチップ２０における第１端面２０ａの長辺であるチップ第１辺２０ｇの両端側から、コンデンサチップ２０を挟んで把持している。このため、金属端子３０，４０が応力の緩和効果を効果的に発揮し、コンデンサチップ２０から実装基板への振動の伝達を抑制し、音鳴きを防止することができる。

特に、下部アーム部３１ｂ，３１ｂが第２貫通孔３６ｃの下端開口縁から折り曲げられて成形してあることにより、コンデンサチップ２０を支持する下部アーム部３１ｂ，３１ｂおよび下部アーム部３１ｂ，３１ｂを支える端子本体部３６，４６が、弾性変形しやすい形状となっている。したがって、金属端子３０、４０は、コンデンサ１０に生じる応力を緩和する作用や、振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。

また、第２貫通孔３６ｃの下端開口縁に下部アーム部３１ｂ，３１ｂが折り曲げられて成形してあることにより、コンデンサ１０では、実装面に垂直な方向（Ｚ軸方向）から見た場合、下部アーム部３１ｂ，３１ｂを、実装部３８に対して重なる位置に配置することが可能である（図４Ａおよび図４Ｃ参照）。したがって、コンデンサ１０は、実装部３８を広くすることが可能であり、また、小型化の観点で有利である。

また、第１貫通孔３６ｂが形成されていることにより、コンデンサ１０は、金属端子３０，４０とコンデンサチップ２０との接合状態を、外部から容易に視認することができるため、品質のばらつきを低減し、良品率を向上させることが可能である。

特に本実施形態に係るコンデンサ１０では、金属端子３０（４０も同様）の一対の嵌合アーム部（弾性を持つ保持片）３１ａ，３１ｂ（４１ａ，４１ｂも同様）がチップ２０をＺ軸の両側から挟み込み保持する。しかもハンダなどの接続部材５０（図２参照）により所定範囲内の接合領域５０ａで、金属端子３０，４０とチップ２０との接続を行うため、チップ２０と金属端子３０，４０とを確実かつ強固に連結することができる。

また、接合領域５０ａの縁部と嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（４１ａ，４１ｂも同様）との間には、端子本体部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面とを接続しない非接合領域５０ｂが形成してある。非接合領域５０ｂでは、金属端子３０（４０）の端子本体部３６（４６）は、端子電極２２（２４）に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域５０ｂに連続する嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（４１ａ，４１ｂ）の弾力性が良好に確保され、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（４１ａ，４１ｂ）の間で各チップ２０を良好に把持することができる。また、金属端子３０（４０）が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

端子本体部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間では、非接合領域５０ｂの合計面積が、接合領域５０ａの合計面積の３／１０よりも大きく所定範囲内である。このように構成することで、本実施形態の作用効果が大きくなる。

また、非接合領域５０ｂでは、端子本体部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間には、接続部材５０の厚み程度の非接合隙間５０ｄが存在している。非接合領域５０ｂでは、アーム部３１ａ，３１ｂ（４１ａ，４１ｂ）に向けて、端子本体部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間の非接合隙間５０ｄが大きくなっている。

このため、非接合領域５０ｂでは、金属端子３０（４０）の端子本体部３６（４６）は、端子電極２２，２４に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域５０ｂに連続するアーム部３１ａ，３１ｂ（４１ａ，４１ｂ）の弾力性が良好に確保され、アーム部でコンデンサチップ２０を良好に保持することができる。また、金属端子３０（４０）が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

さらに、図３Ａに示すように、端子本体部３６（４６）には、複数のチップ２０の端子電極２２（２４）の端面が複数の接合領域５０ａで並んで接合されてもよく、隣り合う接合領域５０ａの間にも、非接合領域５０ｂが形成してある。このように構成することで、複数のチップ２０を一対の金属端子３０，４０で連結することが容易になり、しかも、チップ２０の相互間に存在する非接合領域５０ｂの存在により、音鳴き現象を抑制することができる。

さらに本実施形態では、非接合領域５０ｂにおいて、端子本体部３６（４６）には、表裏面を貫通する第２貫通孔３６ｃが形成してある。第２貫通孔３６ｃの開口縁からアーム部３１ｂ，３１ｂ（４１ｂ，４１ｂ）が延びている。第２貫通孔３６ｃを形成することで、非接合領域５０ｂを容易に形成することができると共に、アーム部３１ｂ，３１ｂ（４１ｂ，４１ｂ）を容易に成形することができ、チップ２０の把持も確実なものとなる。さらに、図１Ａに示す金属端子３０，１３０（４０，１４０も同様）の突合せ部６４で隣り合う第２貫通孔３６ｃ同士を連結部材６０で連結することも可能である。

さらに本実施形態では、接合領域５０ａにおいて、端子本体部３６（４６）の内面には、端子電極２２（２４）の端面に向けて突出する突起３６ａが形成してある。このように構成することで、接続部材５０の接合領域５０ａを容易に制御することができると共に、接合領域５０ａの厚みも容易に制御することが可能となる。また、接合部材の量が少なくても接合が安定化する。

また、本実施形態では、第２貫通孔３６ｃでは、チップ２０からの振動が金属端子３０に伝達しない。特に、チップ２０の内部電極２６が誘電体層を介して積層してある部分では、電歪現象によりチップ２０に振動が生じやすいが、本実施形態では、第２貫通孔３６ｃが形成してある部分で振動の伝達を避けることができる。

また、本実施形態では、図３Ａに示す第２貫通孔３６ｃに対応する所定高さＬ４の範囲内の端子本体部３６の非開口領域３６ｃ１には、図５に示すように、端子本体部３６と端子電極２２の端面との間で接続部材５０が存在しない非接合領域５０ｂが存在する。非接合領域５０ｂでは、金属端子３０の端子本体部３６は、端子電極２２に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域３６ｃ１に連続する保持片としての下部アーム部３１ｂ，３１ｂの弾力性が良好に確保され、下部アーム部３１ｂ，３１ｂでチップ２０を良好に保持することができる。また、金属端子３０が撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

さらに本実施形態では、下部アーム部３１ｂ，３１ｂは、第２貫通孔３６ｃの実装部側に形成してある。このように構成することで、実装部３８に近い側で、内部電極２６の電歪振動が金属端子３０に伝達することを抑制することができる。また、下部アーム部３１ｂ，３１ｂは、電歪振動の影響を受けにくく、チップ２０を確実に保持することができる。

本実施形態では、第２貫通孔３６ｃの開口縁から折り曲げられて成形してある。このように構成することで、第２貫通孔３６ｃと下部アーム部３１ｂ，３１ｂとを容易に成形することができる。また、第２貫通孔３６ｃと下部アーム部３１ｂ，３１ｂとが近くに配置され、チップ２０からの金属端子３０への振動伝達と、金属端子３０から実装基板への振動伝達とを、より効果的に防止することができる。

（第２電子部品）
図７は、図１Ａに示す第２電子部品としての第２コンデンサ１００の概略斜視図であり、図８、図９、図１０、図１１は、それぞれ第２コンデンサ１００の正面図、左側面図、上面図および底面図である。図７に示すように、第２コンデンサ１００は、２つ以上、好ましくは３つ以上のコンデンサチップ（第２チップ部品）２０を有している点と、金属端子（第２金属端子）１３０および１４０に含まれる第１貫通孔３６ｂおよび第２貫通孔３６ｃ等の数が異なる他は、第１コンデンサ１０と同様である。したがって、コンデンサ１００の説明においては、コンデンサ１０と同様の部分については、コンデンサ１０と同様の符号を付し、説明を省略する。

図７に示すように、第２コンデンサ１００に含まれるコンデンサチップ２０は、図２Ａに示す第１コンデンサ１０に含まれるコンデンサチップ２０と同様である。ただし、第２コンデンサ１００に含まれるコンデンサチップ２０の数と、図２Ａに示す第１コンデンサ１０に含まれるコンデンサチップ２０の数は、異なっていることが好ましいが、同じでもよい。

第２コンデンサ１００に含まれる３つのコンデンサチップ２０は、図８に示すように、チップ第１辺２０ｇが実装面に対して垂直になり、図１０に示すように、チップ第２辺２０ｈが実装面に対して平行になるように配置される。コンデンサ１００に含まれる３つのコンデンサチップ２０は、隣接するコンデンサチップ２０の端子電極２２同士が互いに接触し、隣接するコンデンサチップ２０の端子電極２４同士が互いに接触するように、実装面に平行に配列されている。

コンデンサ１００に含まれる金属端子１３０は、端子電極２２に対向する端子本体部１３６と、コンデンサチップ２０を把持する３対の嵌合アーム部１３１ａ，１３１ｂと、端子本体部１３６における端子第２辺１３６ｈｂからコンデンサチップ２０側へ垂直に曲がっている実装部１３８とを有する。端子本体部１３６は略矩形平板状であり、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺１３６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な一対の端子第２辺１３６ｈａ、１３６ｈｂとを有する。

図９に示すように、金属端子１３０には、図３Ａに示す金属端子３０と同様に、突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、実装側スリット３６ｄおよび反実装側スリット３６ｅ１が形成されている。ただし、金属端子１３０には、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、実装側スリット３６ｄおよび反実装側スリット３６ｅ１が３つずつ形成されており、１つの第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、実装側スリット３６ｄおよび反実装側スリット３６ｅ１が、１つのコンデンサチップ２０に対応している。また、金属端子１３０には、合計１２個の突起３６ａが形成されており、４つの突起３６ａが１つのコンデンサチップ２０に対応している。

また、図１０に示すように、金属端子１３０において、３対の上部アーム部３１ａおよび下部アーム部３１ｂは、それぞれ１つのコンデンサチップ２０を把持している。３つの上部アーム部３１ａは、端子本体部３６における上方（Ｚ軸の上側）の端子第２辺１３６ｈａに接続しており、３つの下部アーム部３１ｂは第２貫通孔３６ｃの周縁部に接続している。

図８および図１１に示すように、金属端子１３０の実装部１３８は、端子本体部１３６における下方（Ｚ軸負方向側）の端子第２辺１３６ｈｂに接続している。実装部１３８は、下方の端子第２辺１３６ｈｂからコンデンサチップ２０側（Ｙ軸奥側）へ延びており、端子本体部１３６に対して略垂直に曲がっている。

金属端子１４０は、端子電極２４に対向する端子本体部１４６と、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部１４１ａと、端子本体部１４６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が端子本体部１４６に対して略垂直である実装部１４８とを有する。

金属端子１４０の端子本体部１４６は、金属端子１３０の端子本体部３６と同様に、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺１４６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な端子第２辺１４０ｈａとを有しており、端子本体部１４６には、突起４６ａ、第１貫通孔、第２貫通孔、実装側スリットおよび反実装側スリットが形成されている。図７に示すように、金属端子１４０は、金属端子１３０に対して対称に配置されており、コンデンサチップ２０に対する配置が金属端子１３０とは異なる。しかし、金属端子１４０は、配置が異なるだけで、金属端子１３０と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。

第２コンデンサ１００も、第１コンデンサ１０と同様の効果を奏する。なお、第２コンデンサ１００において、金属端子１３０に含まれる上部アーム部１３１ａ、下部アーム部１３１ｂ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、実装側スリット３６ｄおよび反実装側スリット３６ｅ１の数は、コンデンサ１００に含まれるコンデンサチップ２０の数と同様であるが、コンデンサ１００に含まれる嵌合アーム部等の数はこれに限定されない。たとえば、金属端子１３０には、コンデンサチップ２０の２倍の数の第１貫通孔３６ｂが形成されていてもよく、Ｘ軸方向に連続する１つの長い実装側スリット３６ｄが形成されていてもよい。第２コンデンサ１００も第１コンデンサ１０と同様にして製造することができる。

（電子部品組立体）
図１Ａに示すように、本実施形態に係る電子部品組立体２は、上述した第１電子部品としての第１コンデンサ１０と、第２電子部品としての第２コンデンサ１００とを組み合わせて製造される。第１コンデンサ１０と第２コンデンサ１００とは、それぞれの金属端子３０，１３０（４０，１４０も同様）の端子第１辺３６ｇ，１３６ｇ同士が突合せ部６４で付き合わされ、連結部材６０により連結される。

図１Ａに示す実施形態では、紐状の連結部材６０が、金属端子３０，１３０（金属端子４０，１４０も同様）間の突合せ部６４において、隣接する実装側スリット３６ｄ，３６ｄに通され、これらを連結する。また、紐状の連結部材６０が、金属端子３０，１３０（金属端子４０，１４０も同様）間の突合せ部６４において、隣接する上部アーム部３１ａの基端部と上部アーム部１３１ａの基端部とを連結する。その際には、図５に示すＺ軸上側の連結用隙間６２に紐状の連結部材６０が通される。

紐状の連結部材６０としては、たとえば金属ワイヤ、ポリエチレンラインなどが用いられ、その線径は、図１Ａに示すスリット３６ｄおよび図５に示す連結用隙間６２を通る程度の外径であり、好ましくは３０～１００μｍである。紐状の連結用部材６０を縛ることで、金属端子３０，１３０（４０，１４０も同様）の端子第１辺３６ｇ，１３６ｇ同士が突合せ部６４で付き合わされ、連結部材６０によりコンデンサ１０と１００とが連結される。

なお、少なくとも紐状の連結部材６０が、金属端子３０，１３０（金属端子４０，１４０も同様）間の突合せ部６４において、隣接する実装側スリット３６ｄ，３６ｄに通され、これらを連結すればよく、隣接する上部アーム部３１ａの基端部と上部アーム部１３１ａの基端部とを連結する必要はない。

また、スリット３６ｄ，３６ｄ以外の貫通孔を通して、紐状の連結部材６０で金属端子３０および金属端子１３０の突合せ部６４を連結してもよい。たとえば金属端子３０および金属端子１３０には、それぞれ第２貫通孔３６ｃが形成してあり、これらの隣接する貫通孔３６ｃ同士を、連結部材６０により連結してもよい。

スリット３６ｄ，３６ｄも同じであるが、第２貫通孔３６ｃ，３６ｃは、図５に示す非接合領域５０ｂまたはそれよりも実装部側に形成してある。そのため、金属端子３０と金属端子１３０との突合せ部６４で隣接する貫通孔３６ｃ，３６ｃ同士を、紐状部材またはクリップ部材などの連結部材６０で容易に連結することが可能であり、第１コンデンサ１０と第２コンデンサ１００とを容易に組み合わせることができる。

連結部材６０としては、本実施形態では、単純な紐状部材で構成してあるが、たとえば紐状部材の両端にフックなどが装着してあるフック状部材であってもよい。あるいは、連結部材６０としては、クリップ式に凸部や凹部あるいは貫通孔に係合して両者を結合する部材でもよい。

本実施形態では、連結部材６０が紐状部材であることで、紐状部材の長さを自由に調整して第１コンデンサ１０と第２コンデンサ１００とを連結することができる。また、連結部材６０がフック状部材あるいはクリップ部材であることで、ワンタッチ式に、第１コンデンサ１０と第２コンデンサ１００とを連結することができる。

本実施形態に係る電子部品組立体２では、第１電子部品としての第１コンデンサ１０と第２電子部品としての第２コンデンサ１００とを、それぞれ複数準備しておき、必要とする数のコンデンサチップ２０の数に応じて、１以上の第１コンデンサ１０と１以上の第２コンデンサ１００とを、連結部材６０で連結することができる。そのため、金属端子３０，１３０に接続されるコンデンサチップ２０の数を、２以上で任意の数（２以上の任意の整数）に自由に調整して組み立てることが容易になる。なお、連結部材２０を用いて、１以上の第１コンデンサ２０同士、あるいは１以上の第２コンデンサ１００同士を連結してもよい。

第２実施形態
たとえば図１Ｂに示す本発明の他の実施形態に係る電子部品組立体２ａでは、Ｘ軸に沿って、第２コンデンサ１００と、第１コンデンサ１０と、第１コンデンサ１０と、第２コンデンサ１００とが、この順序で並んで配置され、図１Ａに示す実施形態と同様にして、連結部材６０を用いて、これらのコンデンサ１００，１０，１０，１００が連結され、トータルで１０個のコンデンサチップ２０がＸ軸方向に沿って配列されることになる。

第３実施形態
図２Ｃは、図２Ａに示す第１コンデンサ１０の変形例に係る第１コンデンサ１０ｂの概略斜視図である。図２Ｃに示すように、コンデンサ１０ｂでは、Ｘ軸方向に隣接する上部アーム部３１ａ，３１ａが連続して一体化されて端子本体部３６に形成してある。また、同様に、Ｘ軸方向に隣接する上部アーム部４１ａ，４１ａが連続して一体化されて端子本体部４６に形成してある。

本実施形態では、図１Ａに示す第１コンデンサ１０に代えて、図２Ｃに示す第１コンデンサ１０ｂを用い、第２コンデンサ１００と連結部材６０で連結することができる。本実施形態では、隣接する上部アーム３１ａ同士を連結部材６０で連結するのではなく、実装側スリット３６ｄ，３６ｄ同士と、反実装側スリット３６ｅ１，３６ｅ１同士とを、それぞれ連結部材６０で連結することが好ましい。本実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。

第４実施形態
図２Ｄは、図２Ａに示す第１コンデンサ１０の変形例に係る第１コンデンサ１０ｃの概略斜視図である。図２Ｄに示すように、コンデンサ１０ｃでは、上部アーム部３１ａ，３１ａのそれぞれには開口３６ｅ２が形成してある。また、同様に、上部アーム部４１ａ，４１ａのそれぞれにも、開口３６ｅ２が形成してある。なお、本実施形態では、反実装側スリット３６ｅ１は形成されなくてもよく、あるいは、これらと共に形成されていてもよい。また、各開口３６ｅ２と、その開口の近くに位置するスリット３６ｅ１とは、連続するように形成されていてもよい。

本実施形態では、上部アーム部３１ａ，３１ａのそれぞれに形成してある開口３６ｅ２の面積や位置を調整することで、各上部アーム部３１ａ，３１ａの保持力を調整することが容易になり、下部アーム部３１ｂ，３１ｂの保持力とのバランス調整が可能となる。その結果、一対のアーム部３１ａ，３１ｂ(３１ａ，３１ｂ)によるコンデンサチップ２０の把持が安定し、コンデンサチップ２０と金属端子３０とを確実かつ強固に連結することができる。

また、上部アーム３１ａ，３１ａ自体に開口を形成することで、上部アーム３１ａ，３１ａがコンデンサチップ２０と接触する面積を低減することも可能であり、コンデンサチップ２０からの電歪振動が保持片に伝わりにくくなり、いわゆる音鳴き現象を抑制することができる。コンデンサチップ２０と金属端子４０との関係に関しても同様である。

本実施形態では、図１Ａに示す第１コンデンサ１０に代えて、図２Ｄに示す第１コンデンサ１０ｃを用い、第２コンデンサ１００と連結部材６０で連結することができる。本実施形態では、隣接する上部アーム３１ａ同士を連結部材６０で連結してもよいが、開口３６ｅ２に連結部材６０を通して連結してもよい。本実施形態のその他の構成と作用効果は、第１実施形態と同様である。

第５実施形態
図２Ｅは、図２Ａに示す第１コンデンサ１０の変形例に係る第１コンデンサ１０ｄの概略斜視図である。図２Ｅに示すように、コンデンサ１０ｄでは、上部アーム部３１ａ，３１ａのそれぞれの基端部（端子本体部３６とアーム部３１ａ，３１ａとの境界付近）のＸ軸両側に、切欠３６ｅ３が形成してある。また、同様に、上部アーム部４１ａ，４１ａのそれぞれにも、切欠３６ｅ３が形成してある。

本実施形態では、上部アーム部３１ａ，３１ａのそれぞれに形成してある切欠３６ｅ３の面積や位置を調整することで、各上部アーム部３１ａ，３１ａの保持力を調整することが容易になり、下部アーム部３１ｂ，３１ｂの保持力とのバランス調整が可能となる。その結果、一対のアーム部３１ａ，３１ｂによるコンデンサチップ２０の把持が安定し、コンデンサチップ２０と金属端子３０とを確実かつ強固に連結することができる。また、コンデンサチップ２０と金属端子４０との連結に関しても同様である。

本実施形態では、図１Ａに示す第１コンデンサ１０に代えて、図２Ｅに示す第１コンデンサ１０ｄを用い、同じ第１コンデンサ１０ｄ同士を、連結部材６０で連結することができる。本実施形態では、隣接する上部アーム３１ａ同士を連結部材６０で連結してもよいが、切欠３６ｅ３に連結部材６０を通して連結してもよい。本実施形態のその他の構成と作用効果は、第１実施形態と同様である。

第６実施形態
図３Ｃは、本発明のその他の実施形態に係る第１コンデンサ３００を示す左側面図である。本実施形態に係る第１コンデンサ３００は、金属端子３３０に形成された実装側スリット３１６ｄの形状が異なることを除き、第１実施形態に係る第１コンデンサ１０と同様である。図３Ｃに示すように、金属端子３３０には、Ｘ軸方向に連続する１つの実装側スリット３３６ｄが、２つの第２貫通孔３６ｃの下方に形成されている。このように、実装側スリット３３６ｄは、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａに対向する部分の下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）と端子第２辺３６ｈｂとの間（すなわち端子接続部３６ｋ）に形成されている限り、その形状および数は限定されない。なお、本実施形態において、個別に並んで配置される反実装側スリット３６ｅ１の相互を、Ｘ軸方向に連続させて形成してもよい。

本実施形態では、図１Ａに示す第１コンデンサ１０に代えて、図３Ｃに示す第１コンデンサ３００を用い、第２コンデンサ１００と連結部材６０で連結することができる。本実施形態では、隣接する実装側スリット３３６ｄと実装側スリット３６ｄとを連結部材６０で連結することができる。本実施形態のその他の構成と作用効果は、第１実施形態と同様である。

第７実施形態
図３Ｄは、本発明のさらに他の実施形態に係る第１コンデンサ４００を示す左側面図である。本実施形態に係る第１コンデンサ４００は、金属端子４３０に形成された第２貫通孔３６ｃの形状が異なることを除き、第１実施形態に係る第１コンデンサ１０と同様である。図３Ｄに示すように、金属端子４３０には、Ｘ軸方向に連続する１つの第２貫通孔３６ｃが形成してある。この第２貫通孔３６ｃは、隣接する複数のチップ２０における内部電極層２６のＺ軸方向の下端部に対応する端子電極２２の一部（下端部の一部）が外部に露出するように、端子本体部３６に形成してある。

この実施形態では、第２貫通孔３６ｃのＸ軸方向の幅は、各チップ２０のＸ軸方向の幅の合計よりも小さいことが好ましく、チップ２０のＸ軸方向の合計幅に対して、好ましくは１／６～５／６、さらに好ましくは１／３～２／３である。

本実施形態では、図１Ａに示す第１コンデンサ１０に代えて、図３Ｄに示す第１コンデンサ４００を用い、第２コンデンサ１００と連結部材６０で連結することができる。本実施形態では、隣接する実装側スリット３３６ｄと実装側スリット３６ｄとを連結部材６０で連結することができる。本実施形態のその他の構成と作用効果は、第１実施形態と同様である。

第８実施形態
図３Ｅは、本発明のさらに実施形態に係る第１コンデンサ５００を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ５００は、金属端子５３０に形成された切り欠き（開口部）５３６ｃが、第２貫通孔３６ｃの代わりに形成してあることを除き、第１実施形態に係る第１コンデンサ１０と同様である。図３Ｅに示すように、金属端子５３０には、Ｘ軸方向の中央部に、非開口領域３６ｃが形成してあり、その両側に、切り欠き５３６ｃがそれぞれ形成してある。この切り欠き５３６ｃは、内部電極層２６のＺ軸方向の下端部に対応する端子電極２２の一部（下端部の一部）が外部に露出するように、端子本体部３６に形成してある。

本実施形態では、図１Ａに示す第１コンデンサ１０に代えて、図３Ｅに示す第１コンデンサ５００を用い、同じ第１コンデンサ５００同士を、連結部材６０で連結することができる。本実施形態では、隣接する実装側スリット３３６ｄ同士を連結部材６０で連結することができる。本実施形態のその他の構成と作用効果は、第１実施形態と同様である。

第９実施形態
図３Ｆは、本発明のさらに他の実施形態に係る第１コンデンサ６００を示す左側面図である。本実施形態に係る第１コンデンサ６００は、単一のコンデンサチップ２０のみが金属端子６３０に接続してあることを除き、第１実施形態に係る第１コンデンサ１０と同様である。

本実施形態では、図１Ａに示す第１コンデンサ１０に代えて、図３Ｆに示す第１コンデンサ６００を用い、第２コンデンサ１００と連結部材６０で連結することができる。本実施形態では、隣接する実装側スリット３６ｄ同士を連結部材６０で連結することができる。本実施形態のその他の構成と作用効果は、第１実施形態と同様である。

その他の実施形態
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、金属端子３０，１３０，４０，１４０，３３０，４３０，５３０，６３０には、突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、および必要に応じて実装側スリット３６ｄ（または３１６ｄ）および反実装側スリット３６ｅ１が形成されているが、金属端子としては、これに限定されず、これらのうち１つまたは複数の部分が形成されていない変形例も、本発明に係る電子部品に含まれる。また、上述した実施形態では、反実装側スリット３６ｅ１は、Ｘ軸方向に連続する開口であるが、Ｘ軸方向に不連続な孔の集合であってもよい。

また、たとえば上述した第１実施形態では、図２Ａに示すアーム部３１ａ，３１ｂの全てが各コンデンサチップ２０の端子電極２２に接触しているが、接合領域５０ａが形成された後は、必ずしも全てのアーム部３１ａ，３１ｂが端子電極２２に接触している必要はない。その他の上述した実施形態でも同様である。

２，２ａ… 電子部品組立体
10,100,200,300,400,500,600,700,800 ,10a～10d…コンデンサ
２０…コンデンサチップ
２０ａ…第１端面
２０ｂ…第２端面
２０ｃ…第１側面
２０ｄ…第２側面
２０ｅ…第３側面
２０ｆ…第４側面
２０ｇ…チップ第１辺
２０ｈ…チップ第２辺
２０ｊ…チップ第３辺
２２，２４…端子電極
２６…内部電極層
２８…誘電体層
３０，１３０，４０，１４０，３３０，４３０，５３０…金属端子
３１ａ，４１ａ…上部アーム部（保持片）
３１ｂ，４１ｂ…下部アーム部（保持片）
３６，１３６，４６，１４６…端子本体部
３６ａ，４６ａ…突起
３６ｂ…第１貫通孔
３６ｃ…第２貫通孔
３６ｃ１…非開口領域
３６ｄ，４６ｄ…実装側スリット
３６ｅ１…反実装側スリット（脆弱化部）
３６ｅ２…開口（脆弱化部）
３６ｅ３…切欠（脆弱化部）
３６ｇ…端子第１辺
３６ｈａ，３６ｈｂ…端子第２辺
３８，１３８，４８，１４８…実装部
５０…接続部材
５０ａ…接合領域
５０ｂ…非接合領域
５０ｃ…初期塗布領域
５０ｄ…非接合隙間
６０… 連結部材
６２… 連結用隙間
６４… 突合せ部

Claims (6)

1. 第１チップ部品を保持する第１金属端子を有する第１電子部品と、
   第２チップ部品を保持する第２金属端子を有する第２電子部品と、
   前記第１電子部品と前記第２電子部品とを連結する連結部材と、を有する電子部品組立体であって、
   前記第１金属端子と前記第２金属端子のそれぞれにスリットが形成してあり、
   前記連結部材は、前記第１金属端子と前記第２金属端子とで、相互に隣接する前記スリット同士を連結している電子部品組立体。
2. 第１チップ部品を保持する第１金属端子を有する第１電子部品と、
   第２チップ部品を保持する第２金属端子を有する第２電子部品と、
   前記第１電子部品と前記第２電子部品とを連結する連結部材と、を有する電子部品組立体であって、
   前記連結部材が紐状部材、フック状部材またはクリップ部材である電子部品組立体。
3. 第１チップ部品を保持する第１金属端子を有する第１電子部品と、
   第２チップ部品を保持する第２金属端子を有する第２電子部品と、
   前記第１電子部品と前記第２電子部品とを連結する連結部材と、を有する電子部品組立体であって、
   前記第１金属端子および前記第２金属端子には、それぞれ貫通孔が形成してあり、これらの隣接する貫通孔同士を、前記連結部材が連結してある電子部品組立体。
4. 第１チップ部品を保持する第１金属端子を有する第１電子部品と、
   第２チップ部品を保持する第２金属端子を有する第２電子部品と、
   前記第１電子部品と前記第２電子部品とを連結する連結部材と、を有する電子部品組立体であって、
   前記第１金属端子および前記第２金属端子には、それぞれ保持片が形成してあり、これらの隣接する保持片同士を、前記連結部材が連結してある電子部品組立体。
5. 第１チップ部品を保持する第１金属端子を有する第１電子部品と、
   第２チップ部品を保持する第２金属端子を有する第２電子部品と、
   前記第１電子部品と前記第２電子部品とを連結する連結部材と、を有する電子部品組立体であって、
   前記第１金属端子および前記第２金属端子は、それぞれ、
   前記チップ部品の端子電極の端面に向き合う部分を持つ端子本体部と、
   前記端子本体部に成形された一対の保持片と、を有し、
   一対の前記保持片の内の一方が、前記端子本体部の一端に形成してあり、
   前記連結部材は、前記第１金属端子と前記第２金属端子とで、相互に隣接する保持片同士を連結している電子部品組立体。
6. 前記第１金属端子および前記第２金属端子は、それぞれ、実装部をさらに有し、
   前記第１金属端子および前記第２金属端子では、それぞれ、一対の前記保持片の内の他方が、前記端子本体部に形成してある抜き穴に対応する板片で構成され、前記端子本体部の途中位置に形成してあり、
   前記第１金属端子および前記第２金属端子では、それぞれ、前記抜き穴と前記実装部との間に、スリットが形成してあり、
   前記連結部材は、前記第１金属端子と前記第２金属端子とで、相互に隣接する前記スリット同士を連結している請求項５に記載の電子部品組立体。
   
   
   

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