CN110349748B - 电子部件组装体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种容易自由地调整与金属端子连接的芯片部件的数量的电子部件组装体。一种电子部件组装体(2)，具有：具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(30)的电子部件(10)、具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(130)的电子部件(100)、将这些电子部件连结的连结构件(60)。

Description

电子部件组装体

技术领域

本发明涉及带金属端子的电子部件组装体。

背景技术

作为陶瓷电容器等电子部件，除以单体直接面安装于基板等的通常的芯片部件之外，例如，如专利文献1所示，还提出有在芯片部件安装有金属端子的部件。

报告有安装有金属端子的电子部件具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力、或者保护芯片部件不受冲击等影响的效果，在要求耐久性及可靠性等的领域被使用。

但是，在现有的带金属端子的电子部件中，无法容易地增减通过金属端子保持的芯片部件的数量，需要设计与芯片部件的数量对应的金属端子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-235932号公报

发明内容

本发明鉴于这种实际情况而完成，其目的在于，提供一种容易自由地调整与金属端子连接的芯片部件的数量的电子部件组装体。

为了实现上述目的，本发明所涉及的电子部件组装体，具有：

具有保持第一芯片部件的第一金属端子的第一电子部件、

具有保持第二芯片部件的第二金属端子的第二电子部件、

将所述第一电子部件和所述第二电子部件连结的连结构件。

在本发明所涉及的电子部件组装体中，将第一电子部件和第二电子部件分别准备多个，可以根据需要数量的芯片部件的数量将一个以上的第一电子部件和一个以上的第二电子部件用连结构件连结。因此，容易将与金属端子连接的芯片部件的数量自由调整为两个以上任意的数量(两个以上的任意的整数)而进行组装。

此外，在第一电子部件和第二电子部件中，优选保持于金属端子的芯片部件的数量不同，但芯片部件的数量也可以相同。在由第一金属端子及第二金属端子保持的芯片部件的数量相同的情况下，第一金属端子和第二金属端子也可以全部相同，该情况下，第一电子部件和第二电子部件为相同的结构。即，该情况下，利用连结构件连结的第一电子部件和第二电子部件也可以说第一电子部件彼此或第二电子部件彼此。

优选，所述连结构件是绳状构件、钩状构件或夹子构件。由于连结构件是绳状构件，从而能够自由调整绳状构件的长度而连结第一电子部件和第二电子部件。另外，由于连结构件是钩状构件或夹子构件，从而能够以单触(one-touch)式将第一电子部件和第二电子部件连结。

优选，在所述第一金属端子及所述第二金属端子分别形成有贯通孔，所述连结构件将这些相邻的贯通孔彼此连结。另外，优选贯通孔形成于第一芯片部件和第一金属端子的接合部以外的非接合区域，并且形成于第二芯片部件和第二金属端子的接合部以外的非接合区域。可以将在第一金属端子和第二金属端子的对接部相邻的贯通孔彼此用绳状构件或夹子构件容易地连结，且将第一电子部件和第二电子部件容易地组合。

优选，在所述第一金属端子及所述第二金属端子分别形成有保持片，所述连结构件将这些相邻的保持片彼此连结。优选，第一金属端子的保持片在与第一芯片部件之间具有非接触间隙，第二金属端子的保持片也在与第二芯片部件之间具有非接触间隙。能够将在第一金属端子和第二金属端子的对接部相邻的保持片彼此利用非接触间隙且用连结构件连结，能够将第一电子部件和第二电子部件容易地组合。

优选，所述第一金属端子及所述第二金属端子分别具有：

具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分的端子主体部、和

形成于所述端子主体部的一对保持片，

一对所述保持片中的一方形成于所述端子主体部的一端，

所述连结构件通过所述第一金属端子和所述第二金属端子将相互相邻的保持片彼此连结。

形成于端子主体部的一端的保持片容易在与芯片部件之间形成非接触间隙。因此，能够将在第一金属端子和第二金属端子的对接部相邻的保持片彼此利用非接触间隙且通过连结构件连结，能够将第一电子部件和第二电子部件容易地组合。

优选，所述第一金属端子及所述第二金属端子分别还具有安装部，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子中，分别是一对所述保持片中的另一方通过与形成于所述端子主体部的冲孔对应的板片构成，且形成于所述端子主体部的中途位置，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子中，分别是在所述冲孔和所述安装部之间形成有狭缝，

所述连结构件通过所述第一金属端子和所述第二金属端子将相互相邻的所述狭缝彼此连结。

狭缝能够调整另一保持片的保持力，一对保持片进行的芯片部件的把持稳定。另外，该狭缝位于安装部的附近，因此，也能够抑制焊料安装引起的从安装部的焊料凸起。能够利用这些狭缝将在第一金属端子和第二金属端子的对接部相邻的狭缝彼此通过连结构件连结，能够将第一电子部件和第二电子部件容易地组合。

附图说明

图1A是表示本发明的实施方式所涉及的电子部件组装体的概略立体图。

图1B是表示本发明的其它实施方式所涉及的电子部件组装体的概略立体图。

图2A是表示构成图1A所示的电子部件组装体的一部分的电子部件的概略立体图。

图2B是表示图2A所示的金属端子的变形例的概略立体图。

图2C是表示图2A所示的金属端子的变形例的概略立体图。

图2D是表示图2A所示的金属端子的变形例的概略立体图。

图2E是表示图2A所示的金属端子的变形例的概略立体图。

图3A是图2A所示的电子部件的左侧面图。

图3B是表示图3A所示的电子部件的变形例的左侧面图。

图3C是表示图3A所示的电子部件的变形例的左侧面图。

图3D是表示图3A所示的电子部件的变形例的左侧面图。

图3E是表示图3A所示的电子部件的变形例的左侧面图。

图3F是表示图3A所示的电子部件的变形例的左侧面图。

图4A是图2A所示的电子部件的正面图。

图4B是图2A所示的电子部件的上面图。

图4C是图2A所示的电子部件的底面图。

图5是图4A所示的电子部件的主要部分放大图。

图6是图2A所示的电子部件的与Y轴垂直的截面图。

图7是表示构成图1A所示的电子部件组装体的一部分的电子部件的概略立体图。

图8是图7所示的电子部件的正面图。

图9是图7所示的电子部件的左侧面图。

图10是图7所示的电子部件的上面图。

图11是图7所示的电子部件的底面图。

符号的说明

2、2a…电子部件组装体

10、100、200、300、400、500、600、700、800、10a～10d…电容器

20…电容器芯片

20a…第一端面

20b…第二端面

20c…第一侧面

20d…第二侧面

20e…第三侧面

20f…第四侧面

20g…芯片第一边

20h…芯片第二边

20j…芯片第三边

22、24…端子电极

26…内部电极层

28…电介质层

30、130、40、140、330、430、530…金属端子

31a、41a…上部臂部(保持片)

31b、41b…下部臂部(保持片)

36、136、46、146…端子主体部

36a、46a…突起

36b…第一贯通孔

36c…第二贯通孔

36c1…非开口区域

36d、46d…安装侧狭缝

36e1…反安装侧狭缝(脆弱化部)

36e2…开口(脆弱化部)

36e3…切口(脆弱化部)

36g…端子第一边

36ha、36hb…端子第二边

38、138、48、148…安装部

50…连接构件

50a…接合区域

50b…非接合区域

50c…初始涂布区域

50d…非接合间隙

60…连结构件

62…连结用间隙

64…对接部。

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。

第一实施方式

如图1A所示，本发明的一个实施方式所涉及的电子部件组装体2是作为第一电子部件的第一电容器10和作为第二电子部件的第二电容器100的组合，两者在各金属端子30、130(金属端子40、140也相同)间的对接部64通过连结构件60连结。

(第一电子部件)

首先，对第一电容器(第一电子部件)10进行说明。如图2A所示，第一电容器10具有至少一个以上的作为第一芯片部件的电容器芯片20、将电容器芯片20一体化而保持的一对金属端子(第一金属端子)30、40。第一实施方式所涉及的电容器10具有两个电容器芯片20，但电容器10具有的电容器芯片20的数量可以是一个也可以是多个，如果是多个，则数量没有限制。

此外，在各实施方式的说明中，以在电容器芯片20上安装有金属端子30、40的电容器为例进行说明，但作为第一电子部件不限于此，也可以在电容器以外的芯片部件上安装金属端子30、40。

另外，附图中，X轴、Y轴和Z轴相互垂直，如图2A所示，X轴与排列电容器芯片20的方向平行，Z轴与电容器10距安装面的高度方向一致，Y轴与芯片20的一对端子电极22、24位于相互相反侧的方向一致。

电容器芯片20为大致长方体形状，两个电容器芯片20具有相互大致相同的形状及尺寸。如图4A所示，电容器芯片20具有相互相对的一对芯片端面，一对芯片端面由第一端面20a和第二端面20b构成。如图2A、图4A及图4B所示，第一端面20a及第二端面20b为大致长方形，构成第一端面20a及第二端面20b的长方形的4边中长的一方的一对边为芯片第一边20g(参照图4A)，短的一方的一对边为芯片第二边20h(参照图4B)。

电容器芯片20以第一端面20a和第二端面20b相对于安装面垂直的方式配置。换言之，将第一端面20a和第二端面20b连接的电容器芯片20的芯片第三边20j(参照图4A)以与电容器10的安装面平行的方式配置。此外，电容器10的安装面是以下述的金属端子30、40的安装部38、48相对的方式通过焊料等安装有电容器10的面，是与图2A所示的XY平面平行的面。

如果将图4A所示的芯片第一边20g的长度L1和与图4B所示的芯片第二边20h的长度L2进行比较，则芯片第二边20h比芯片第一边20g短(L1＞L2)。芯片第一边20g和芯片第二边20h的长度之比没有特别限定，但例如L2/L1为0.3～0.7左右。

电容器芯片20配置成，如图4A所示，芯片第一边20g相对于安装面垂直，如图4B所示，芯片第二边20h相对于安装面平行。因此，连接第一端面20a和第二端面20b的四个芯片侧面即第一～第四侧面20c～20f中，面积宽的第一侧面20c及第二侧面20d相对于安装面垂直地配置，面积比第一侧面20c及第二侧面20d小的第三侧面20e及第四侧面20f相对于安装面平行地配置。另外，第三侧面20e为朝向与下方的安装部38、48相反方向的上方侧面，第四侧面20f为与安装部38、48相对的下方侧面。

如图2A、图4A及图4B所示，电容器芯片20的一端子电极22以从第一端面20a绕入第一～第四侧面20c～20f的一部分的方式形成。因此，端子电极22具有配置于第一端面20a的部分和配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分。

另外，电容器芯片20的另一端子电极24以从第二端面20b绕入侧面20c～20f的另一部分(与端子电极22绕入的部分不同的部分)的方式形成。因此，端子电极24具有配置于第二端面20b的部分和配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分(参照图2A、图4A及图4B)。另外，在第一侧面20c～第四侧面20f中，端子电极22和端子电极24隔开规定的距离而形成。

如示意性表示电容器芯片20的内部构造的图6所示，电容器芯片20是层叠有内部电极层26和电介质层28的层叠电容器。内部电极层26有与一端子电极22连接的电极层和与另一端子电极24连接的电极层，与端子电极22连接的内部电极层26和与端子电极24连接的内部电极层26夹着电介质层28而交替层叠。

如图6所示，电容器芯片20中的内部电极层26的层叠方向与X轴平行且与Y轴垂直。即，图6所示的内部电极层26与Z轴及Y轴的平面平行且相对于安装面垂直地配置。

电容器芯片20中的电介质层28的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等电介质材料构成。各电介质层28的厚度没有特别限定，通常为1μm～数百μm。在本实施方式中，各电介质层28的厚度优选为1.0～5.0μm。另外，电介质层28优选以能够增大电容器的静电容量的钛酸钡为主成分。

内部电极层26中含有的导电体材料没有特别限定，在电介质层28的构成材料具有耐还原性的情况下，可以使用比较廉价的贱金属。作为贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选选自Mn、Cr、Co及Al的1种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，在Ni或者Ni合金中，P等各种微量成分的含量也可以在0.1重量％左右以下。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用膏体形成。内部电极层26的厚度可根据用途等而适当决定。

端子电极22、24的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，也可以使用银或银与钯的合金等。端子电极22、24的厚度也没有特别限定，通常为10～50μm左右。此外，在端子电极22、24的表面也可以形成有选自Ni、Cu、Sn等的至少1种的金属膜。

电容器芯片20的形状及尺寸可根据目的或用途而适宜决定。电容器芯片20例如为长(图4A所示的L3)1.0～6.5mm、优选为3.2～5.9mm×宽(图4A所示的L1)0.5～5.5mm、优选为1.6～5.2mm×厚度(图4B所示的L2)0.3～3.2mm、优选为0.8～2.9mm左右。在具有多个电容器芯片20的情况下，大小或形状也可以互不相同。

电容器10中的一对金属端子(第一金属端子)30、40与一对芯片端面即第一及第二端面20a、20b对应设置。即，一对金属端子30、40的一金属端子30与一对端子电极22、24的一端子电极22对应设置，一对金属端子30、40的另一金属端子40与一对端子电极22、24的另一端子电极24对应设置。

一金属端子30具有与端子电极22相对的端子主体部36。另外，一金属端子30具有从芯片第一边20g的两端侧沿Z轴方向夹持电容器芯片20而把持的多对嵌合臂部(保持片)31a、31b。再有，金属端子30具有从端子主体部36向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于端子主体部36大致垂直的安装部38。

如图4A所示，端子主体部36为具有与垂直于安装面的芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边36g和如图3A所示与平行于安装面的芯片第二边20h大致平行的一对端子第二边36ha、36hb的大致矩形平板状。

如图3A及图3B(第一变形例)所示，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度为与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2(参照图4B)的数倍±α。即，端子主体部36的X轴间宽度相对于将图3A所示的电容器10或图3B所示的电容器200中所含的电容器芯片20的数量和电容器芯片20的X轴宽度积算而得的长度可以同等，也可以稍短，也可以稍长。

例如，在图3B所示的第一变形例所涉及的电容器200中，电容器200包含两个电容器芯片20，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度比与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2的2倍短。此外，电容器200除电容器芯片20的芯片第二边的长度比实施方式所涉及的电容器芯片20的芯片第二边20h的长度长之外，与图3A所示的电容器10相同。

另一方面，在图3A中，电容器10包含两个电容器芯片20，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度和与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2的2倍相同或稍长。如图2A所示，能够相对于金属端子30、40组合的电容器芯片的尺寸不限于一种，金属端子30、40能够与X轴方向的长度不同的多种电容器芯片20相对应地构成电子部件。

端子主体部36相对于形成于相对的第一端面20a的端子电极22电连接及机械连接。例如，在图4A所示的端子主体部36和端子电极22的间隙介有焊料或导电性粘接剂等导电性的连接构件50，能够将端子主体部36和端子电极22连接。

将利用连接构件50接合端子主体部36和端子电极22的端面的区域规定为接合区域50a，将不介有连接构件50且不将端子主体部36和端子电极22的端面接合而存在间隙的区域规定为非接合区域50b。非接合区域50b中的端子主体部36和端子电极22的端面之间的间隙是连接构件50的厚度程度的间隙。在本实施方式中，连接构件50的厚度根据下述的突起36a的突出高度等决定。图4A所示的接合区域50a的Z轴方向高度与第一规定高度对应。

在本实施方式中，在端子主体部36的面向第一端面20a的部分形成有第一贯通孔36b(参照图2A)。第一贯通孔36b以与电容器10中包含的各电容器芯片20对应的方式形成有两个，但第一贯通孔36b的形状及数量不限于此。在本实施方式中，第一贯通孔36b形成于接合区域50a的大致中央部。

如图3A所示，接合区域50a通过在分别位于第一贯通孔36b的Z轴方向的两侧的初始涂布区域50c涂布连接构件50(参照图4A)而形成。即，在涂布之后，从端子主体部36的外表面使发热体接触并朝向芯片20的端面压附端子主体部36，由此，涂布于初始涂布区域50c的连接构件50扩展而形成接合区域50a。连接构件50未扩展到的区域成为非接合区域50b。在本实施方式中，在端子主体部36和端子电极22的Y轴端面之间，非接合区域50b的合计面积比接合区域50a的合计面积的3/10大，更优选为1/2～10倍。

在本实施方式中，由焊料构成的连接构件50通过在第一贯通孔36b的周缘和端子电极22之间形成焊桥而能够将端子主体部36和端子电极22牢固地接合。另外，可通过第一贯通孔36b从外部观察接合区域50a内的连接构件50的涂布状态。另外，可以通过第一贯通孔36b放掉焊料等连接构件50中所含的气泡。因此，即使焊料等连接构件50的量少，接合也稳定化。

另外，在端子主体部36，以包围第一贯通孔36a的方式形成有朝向电容器芯片20的第一端面20a突出且与第一端面20a接触的多个突起36a。而且，突起36a可以形成于初始涂布区域50c的外侧，也可以是初始涂布区域50c位于突起36a和第一贯通孔36b之间。此外，初始涂布区域50c也可以从突起36a和第一贯通孔36b之间突出。

突起36a通过降低端子主体部36和端子电极22的接触面积而防止由电容器芯片20产生的振动经由金属端子30传递到安装基板，能够防止电容器10的音鸣。

另外，通过在第一贯通孔36b的周边形成突起36a，能够调整焊料等连接构件50扩展而形成的接合区域50a。在本实施方式中，接合区域50a在稍微超过突起36a的外侧的位置具有缘部。特别是如图2A所示，接合区域50a的Z轴方向的下端缘部位于下述的第二贯通孔(开口部)36c的上部开口缘的附近。

这种电容器10可将端子主体部36和端子电极22的接合强度调整在适宜的范围，并且防止音鸣。此外，在电容器10中，在一个第一贯通孔36b的周围形成有四个突起36a，但突起36a的数量及配置不限于此。

在端子主体部36形成有具有多对嵌合臂部31a、31b的一个即下部臂部31b连接的周缘部的第二贯通孔(开口部)36c。下部臂部31b由与形成于端子主体部36的冲孔(第二贯通孔36c)对应的板片构成，形成于端子主体部36的Z轴方向的中途位置。第二贯通孔36c位于比第一贯通孔36b更接近安装部38的位置，与第一贯通孔36b不同，未设置焊料等连接部件。即，第二贯通孔36c形成于非接合区域50b的范围内。

在这种金属端子30中，位于形成有支承电容器芯片20的下部臂部31b、31b的第二贯通孔36c的X轴方向的两侧的非开口区域36c1在与端子电极22之间成为非接合区域50b，成为容易弹性变形的形状。因此，能够有效地实现缓和电容器10上产生的应力的作用或吸收电容器芯片20的振动的作用。因此，具有这种金属端子30的电容器10能够适宜防止音鸣，另外，安装时的与安装基板的接合可靠性良好。

第二贯通孔36c的形状没有特别限定，但第二贯通孔36c优选与端子第二边36ha、36hb平行的方向(X轴方向)即宽度方向的开口宽度比第一贯通孔36b宽。通过加宽第二贯通孔36c的开口宽度能够有效地提高金属端子30带来的应力缓和作用及音鸣防止效果。另外，通过使第一贯通孔36b的开口宽度比第二贯通孔36c窄，连接部件不会过宽。其结果，能够防止电容器芯片20和端子主体部36的接合强度过度地提高。能够抑制音鸣。

在与图3A所示的第二贯通孔36c对应的Z轴方向高度(第二规定高度)L4的范围内的端子主体部36的非开口区域36c1，如图4A所示存在在端子主体部36和端子电极22的端面之间不存在连接构件50的非接合区域50b。与第二贯通孔36c对应的Z轴方向高度(第二规定高度)L4在本实施方式中与相对于接合区域50a位于Z轴方向的下侧的非接合区域50b的Z轴方向高度大致一致，但也可以比其小。

在本实施方式中，形成于各个芯片20的每个的各第二贯通孔36c的X轴方向的宽度优选为比各芯片20的X轴方向的宽度小，相对于各芯片20的X轴方向的宽度，优选为1/6～5/6，更优选为1/3～2/3。

在端子主体部36，下部臂部31b连接的第二贯通孔36c相对于安装部38连接的下方的端子第二边36hb在高度方向上分离规定的距离而形成，在第二贯通孔36c和端子第二边36hb之间形成有安装侧狭缝36d。

安装侧狭缝36d在端子主体部36中形成于位于安装部38的附近的下部臂部31b相对于端子主体部36的连接位置(第二贯通孔36c的周缘部下边)和安装部36连接的下方的端子第二边36hb之间。安装侧狭缝36d沿与端子第二边36ha、36hb平行的方向延伸。安装侧狭缝36d防止将电容器10安装于安装基板时使用的焊料攀爬于端子主体部36，能够防止形成连接至下部臂部31b、31b或端子电极22的焊桥。因此，这种形成有安装侧狭缝36d的电容器10实现了抑制音鸣的效果。

另外，如图1A所示，安装侧狭缝36d能够用于通过将在金属端子30、130(40、140也相同)的对接部64相邻的安装侧狭缝36d彼此用连结构件60连结而将电容器10和电容器100连结的用途。

如图2A及图4A所示，金属端子30的嵌合臂部31a、31b从端子主体部36向电容器芯片20的芯片侧面即第三侧面20e或第四侧面20f延伸。作为嵌合臂部31a、31b之一的下部臂部31b从形成于端子主体部36的第二贯通孔36c的Z轴下端周缘部折弯而成形。

另外，作为嵌合臂部31a、31b的另一个的上部臂部31a从端子主体部36中的上方(Z轴正方向侧)的端子第二边36ha折弯而成形。上部臂部31a的X轴方向宽度X1(参照图3A)在本实施方式中与下部臂部31b的X轴方向宽度大致相同，但如图2B所示，也可以不同。在图2B所示的电容器10a中，上部臂部31a的X轴方向宽度比下部臂部31b的X轴方向宽度小，但也可以相反。

在本实施方式中，上部臂部31a形成于端子主体部36的Z轴方向上端。于是，在上部臂部31a和端子主体部36的上端之间的边界附近分别形成有作为脆弱化部的反安装侧狭缝36e1。在本实施方式中，反安装侧狭缝36e1形成于端子主体部36的上端附近，在上部臂部31a的折曲基端部附近沿着X轴方向形成。

反安装侧狭缝36e1的X轴方向长度X2(参照图3A)也可以比上部臂部31a的X轴方向宽度X1短，但优选为同等以上。另外，反安装侧狭缝36e1的X轴方向长度X2也可以与对应的安装侧狭缝36d的X轴方向宽度不同，但优选为同等。在本实施方式中，通过调整反安装侧狭缝36e1的X轴方向长度X2、或其Z轴方向宽度，能够使上部臂部31a的保持力(把持力或嵌合力)与下部臂部31b的保持力平衡地进行调整。

根据本实施方式的金属端子30(或40)，一对嵌合臂部31a、31b进行的各电容器芯片20的把持稳定，能够将电容器芯片20和金属端子30(或40)可靠且牢固地连结。另外，通过形成狭缝36e1，电容器芯片20的电致伸缩振动不易向上部臂部31a、31b传递，能够防止所谓音鸣现象。再有，通过形成狭缝36e1，能够防止图4A所示的接合部件50到达Z轴上侧的嵌合臂部31a、31a，能够控制接合区域50a的范围。因此，能够较宽地确保图4A所示的Z轴上侧的非接合区域50b，因此，应力缓和提高，且音鸣防止也优异。

如图2A所示，端子主体部36具有面向电容器芯片20的第一端面20a且位于与第一端面20a重复的高度的芯片相对部36j和位于比芯片相对部36j更靠近下方的端子连接部36k。端子连接部36k位于连接芯片相对部36j和安装部38的位置。

第二贯通孔36c以其周缘部横跨芯片相对部36j和端子连接部36k的方式形成，下部臂部31b、31b从端子连接部36k延伸。即，下部臂部31b、31b的基端与第二贯通孔36c中的大致矩形的周缘部的下边(接近安装部38的开口缘)连接。

下部臂部31b、31b从其基端向Y轴方向的内侧(芯片20的中心侧)弯曲并延伸，与电容器芯片20的第四侧面20f接触，从下方支承电容器芯片20(参照图4A)。此外，下部臂部31b、31b也可以在芯片20的安装前的状态下，比第二贯通孔36c的周缘部的下边更朝向Z轴方向之上倾斜。这是因为，以下部臂部31b、31b的弹力性与芯片20的第四侧面20f接触。

电容器芯片20的第一侧面20a的下端(下方的芯片第二边20h)位于比下部臂部31b、31b的基端即第二贯通孔36c的周缘部的下边稍微更靠近上方。另外，如图3A所示，在从Y轴方向观察电容器芯片20的情况下，能够通过第二贯通孔36c从电容器10的侧方视觉辨认电容器芯片20的第一侧面20a的下端(下方的芯片第二边20h)。

如图2A所示，上部臂部31a和下部臂部31b成对地把持一个电容器芯片20，上部臂部31a和下部臂部31b成对地把持另一个电容器芯片20。在金属端子30中，一对嵌合臂部31a、31b(或嵌合臂部31a、31b)把持一个电容器芯片20而非把持多个，因此，能够可靠地把持各电容器芯片20。

另外，一对嵌合臂部31a、31b不从第一端面20a的短边即芯片第二边20h而从作为长边的芯片第一边20g的两端侧把持电容器芯片20。由此，上部臂部31a、31a和下部臂部31b、31b的间隔变长，容易吸收电容器芯片20的振动。因此，电容器10能够适宜防止音鸣。此外，下部臂部31b、31b从端子连接部36k延伸，由此，与它们与芯片相对部36j连接的情况相比，电容器芯片20的端子电极22和安装基板的传送路径缩短。

安装部38与端子主体部36中的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边36hb连接。安装部38从下方的端子第二边36hb向电容器芯片20侧(Y轴负方向侧)延伸，且相对于端子主体部36大致垂直地弯曲。此外，安装部38中的电容器芯片20侧的表面即安装部38的上表面从防止将电容器芯片20安装于基板时使用的焊料的过度的绕入的观点出发，优选与安装部38的下表面相比，相对于焊料的润湿性低。

如图2A及图4A所示，电容器10以安装部38朝向下方的姿势安装于安装基板等的安装面，因此，在电容器10中，Z轴方向的长度成为安装时的高度。在电容器10中，安装部38与端子主体部36中的一端子第二边36hb连接，上部臂部31a、31a与另一端子第二边36ha连接，因此，在Z轴方向的长度上没有浪费，对薄型化是有利的。

另外，安装部38与端子主体部36中的一端子第二边36hb连接，因此，与安装部38与端子主体部36中的端子第一边36g连接的现有技术相比，来自Z轴方向的投影面积减小，能够减小安装面积。另外，如图2A及图4C等所示，因为电容器芯片20的第一～第四侧面20c、20d、20e、20f中面积小的第三侧面20e及第四侧面20f与安装面平行地配置，所以即使是不将电容器芯片20在高度方向上重叠配置的结构，也能够减小安装面积。

如图2A及图4A所示，金属端子40具有与端子电极24相对的端子主体部46、从芯片第一边20g的两端侧将电容器芯片20沿Z轴方向夹持并把持的多对嵌合臂部41a、41b、从端子主体部46向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于端子主体部46大致垂直的安装部48。

金属端子40的端子主体部46与金属端子30的端子主体部36相同，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边46g和与芯片第二边20h大致平行的端子第二边46ha。在端子主体部46形成有与设置于端子主体部36的突起36a、与第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及安装侧狭缝36d相同的突起(图示省略)、第一贯通孔(图示省略)、第二贯通孔(图示省略)及安装侧狭缝46d(参照图6)。

如图5所示，在本实施方式中，在非接合区域50b中，朝向作为保持片的臂部31a、31b，金属端子30的端子主体部36向远离端子电极22的端面的方向挠曲。其结果，在非接合区域50b中，朝向臂部31a、31b，端子主体部36和端子电极22的端面之间的非接合间隙(非接触间隙)50d增大。

Z轴上侧的非接合区域50b中的端子主体部36相对于端子电极22的端面的翘曲角度θa与Z轴下侧的非接合区域50b中的端子主体部36的翘曲角度θb可以相同也可以不同。另外，非接合间隙50d的间隙宽度的最大值为非接合间隙50d的间隙宽度的最小值的1.2～7倍。在非接合间隙50d的间隙宽度为最大的部分，能够形成连结用间隙62。在连结用间隙62可以通过图1A所示的带状的连结构件60。

此外，非接合间隙50d的间隙宽度的最小值为连接构件50的厚度程度。在处于这种范围时，能够良好地确保与非接合区域50b连续的臂部31a、31b的弹力性，且通过臂部31a、31b良好地保持电容器芯片20。另外，金属端子30容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制音鸣现象。

如图2A所示，另一金属端子40相对于一金属端子30对称地配置，相对于电容器芯片20的配置与金属端子30不同。但是，金属端子40仅配置不同，具有与金属端子30相同的形状，因此，省略详细的说明。

金属端子30及40的材质只要是具有导电性的金属材料，就没有特别限定，例如能够使用含有铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。特别是从抑制金属端子30、40的比电阻，降低电容器10的ESR的观点出发，优选金属端子30、40的材质使用铜。

以下，对电容器10的制造方法进行说明。

层叠电容器芯片20的制造方法

在层叠电容器芯片20的制造中，首先，将形成有烧成后成为内部电极层26的电极图案的生片(烧成后成为电介质层28)层叠而制作层叠体后，对得到的层叠体进行加压·烧成，得到电容器素体。再有，通过端子电极用涂料烧结及镀敷等在电容器素体上形成端子电极22及端子电极24，得到电容器芯片20。

成为层叠体的原料的生片用塗料或内部电极层用塗料、端子电极的原料以及层叠体及电极的烧成条件等没有特别限定，可参照公知的制造方法等决定。在本实施方式中，作为电介质材料，使用以钛酸钡为主成分的陶瓷生片。另外，端子电极通过对Cu膏体进行浸渍、烧结处理而形成烧结层，再有，通过进行镀Ni、镀Sn处理，形成Cu烧结层/Ni镀层/Sn镀层。

金属端子30、40的制造方法

在金属端子30的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质只要是具有导电性的金属材料，就没有特别限定，例如可使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。接着，通过对金属板材进行机械加工，得到赋予了嵌合臂部31a～31b或端子主体部36、安装部38、反安装侧狭缝36e1等形状的中间部件。

接着，在通过机械加工形成的中间部件的表面形成利用镀敷的金属膜，由此得到金属端子30。作为用于镀敷的材料，没有特别限定，但例如可举出Ni、Sn、Cu等。另外，在进行镀敷处理时，通过在安装部38的上表面实施抗蚀剂处理，能够防止镀敷附着于安装部38的上表面。由此，能够使相对于安装部38的上表面和下表面的焊料的润湿性产生差异。此外，在对中间部件整体实施镀敷处理而形成金属膜后，即使通过激光剥离等仅除去形成于安装部38的上表面的金属膜，也能够产生同样的差异。

此外，在金属端子30的制造中，也可以由带状连续的金属板材以相互连结的状态形成多个金属端子30。相互连结的多个金属端子30在与电容器芯片20连接前或与电容器芯片20连接后，被切断为单片。此外，图5所示的金属端子30的非接合区域50b中的翘曲可以在从带状连续的金属板材以相互连结的状态形成多个金属端子30时同时形成，也可以在之后的工序中形成。金属端子40的制造方法也与金属端子30相同。

电容器10的组装

准备两个如上述得到的电容器芯片20，如图2A所示，以第二侧面20d和第一侧面20c接触的方式排列并保持。然后，使金属端子30的背面与端子电极22的Y轴方向的端面相对，并且使金属端子40与端子电极24的Y轴方向端面相对。

此时，在端子电极22的Y轴方向的端面、或金属端子30的背面，在图2A及图3A所示的初始涂布区域50c涂布焊料等接合部件50(参照图2)。另外，同样，在端子电极24的Y轴方向的端面、或金属端子40的背面，在与图2及图3A所示的初始涂布区域50c对应的位置涂布焊料等连接构件50(参照图5)。

然后，从端子主体部36(46也相同)的外表面使发热体(图示省略)接触而朝向芯片20的端面压附端子主体部36，由此，涂布于初始涂布区域50c的连接构件50扩展而形成接合区域50a。连接构件50未扩展到的区域成为非接合区域50b。由此，将金属端子30、40与电容器芯片20的端子电极22及端子电极24电连接及机械连接，得到电容器10。

这样得到的电容器10中，电容器10的高度方向(Z轴方向)为与电容器芯片20的长边即芯片第一边20g的方向相同的方向，而且，安装部38、48从端子第二边36hb向电容器芯片20的下方弯曲而形成，所以电容器10中的来自高度方向的投影面积小(参照图4B及图4C)。因此，这种电容器10能够减小安装面积。

另外，在设为将多个电容器芯片20沿与安装面平行的方向排列配置的结构的电容器10中，例如，成为在一对嵌合臂部31a、31b之间沿着嵌合方向(Z轴方向)把持有仅一个电容器芯片20的结构，因此，电容器芯片20和金属端子30、40的接合可靠性高，且对冲击或振动的可靠性高。

再有，通过将多个电容器芯片20沿与安装面平行的方向排列，且将电容器芯片20的层叠方向设为与安装面平行的方向，电容器10的传送路径缩短，因此，电容器10能够实现低ESL。另外，把持电容器芯片20的方向为与电容器芯片20的层叠方向正交的方向，因此，即使在把持的电容器芯片20的层叠数发生变化，且电容器芯片20的芯片第二边20h的长度L2发生变化的情况下，金属端子30、40也能够无问题地把持电容器芯片20。这样，在电容器10中，因为金属端子30、40能够把持多种层叠数的电容器芯片20，所以能够柔软地对应设计变更。

另外，电容器10中，上部臂部31a、31a和下部臂部31b、31b从电容器芯片20中的第一端面20a的长边即芯片第一边20g的两端侧夹着电容器芯片20并把持。因此，金属端子30、40有效地发挥应力缓和效果，能够抑制从电容器芯片20向安装基板传递振动，防止音鸣。

特别是通过将下部臂部31b、31b从第二贯通孔36c的下端开口缘折弯而成形，支承电容器芯片20的下部臂部31b、31b及支承下部臂部31b、31b的端子主体部36、46成为容易弹性变形的形状。因此，金属端子30、40能够有效地实现缓和电容器10上产生的应力的作用及吸收振动的作用。

另外，通过在第二贯通孔36c的下端开口缘折弯成形下部臂部31b、31b，在电容器10中，在从与安装面垂直的方向(Z轴方向)进行观察的情况下，能够将下部臂部31b、31b配置在与安装部38重叠的位置(参照图4A及图4C)。因此，电容器10能够加宽安装部38，另外，在小型化的观点上是有利的。

另外，通过形成第一贯通孔36b，电容器10能够从外部容易地视觉辨认金属端子30、40和电容器芯片20的接合状态，因此，能够降低品质的偏差，提高成品率。

特别是在本实施方式所涉及的电容器10中，金属端子30(40也相同)的一对嵌合臂部(具有弹性的保持片)31a、31b(41a、41b也相同)从Z轴的两侧夹持并保持芯片20。而且，利用焊料等连接构件50(参照图2)在规定范围内的接合区域50a进行金属端子30、40和芯片20的连接，因此，能够可靠且牢固地连结芯片20和金属端子30、40。

另外，在接合区域50a的缘部和嵌合臂部31a、31b(41a、41b也相同)之间形成有未连接端子主体部36(46)和端子电极22(24)的端面的非接合区域50b。在非接合区域50b中，金属端子30(40)的端子主体部36(46)可以不受端子电极22(24)约束而自由地挠曲弹性变形，缓和应力。因此，与该非接合区域50b连续的嵌合臂部31a、31b(41a、41b)的弹力性被良好地保持，能够在一对嵌合臂部31a、31b(41a、41b)之间良好地把持各芯片20。另外，金属端子30(40)容易粘性弹性变形，并且能够有效地抑制音鸣现象。

在端子主体部36(46)和端子电极22(24)的端面之间，非接合区域50b的合计面积在比接合区域50a的合计面积的3/10大的规定范围内。通过这样构成，本实施方式的作用效果增大。

另外，在非接合区域50b中，在端子主体部36(46)和端子电极22(24)的端面之间存在连接构件50的厚度程度的非接合间隙50d。在非接合区域50b中，朝向臂部31a、31b(41a、41b)，端子主体部36(46)和端子电极22(24)的端面之间的非接合间隙50d增大。

因此，在非接合区域50b中，金属端子30(40)的端子主体部36(46)能够不受端子电极22、24约束而自由地挠曲弹性变形，缓和应力。因此，与该非接合区域50b连续的臂部31a、31b(41a、41b)的弹力性被良好地确保，能够由臂部良好地保持电容器芯片20。另外，金属端子30(40)容易粘性弹性变形，并且能够有效地抑制音鸣现象。

再有，如图3A所示，在端子主体部36(46)，也可以将多个芯片20的端子电极22(24)的端面在多个接合区域50a排列并接合，在相邻的接合区域50a之间也形成有非接合区域50b。通过这样构成，容易将多个芯片20用一对金属端子30、40连结，而且，由于芯片20的相互之间存在的非接合区域50b的存在而能够抑制音鸣现象。

再有，在本实施方式中，在非接合区域50b中，在端子主体部36(46)，形成有贯通表背面的第二贯通孔36c。臂部31b、31b(41b、41b)从第二贯通孔36c的开口缘延伸。通过形成第二贯通孔36c，能够容易地形成非接合区域50b，并且能够容易地成形臂部31b、31b(41b、41b)，芯片20的把持也变得可靠。再有，也可以通过连结构件60将在图1A所示的金属端子30、130(40、140也相同)的对接部64相邻的第二贯通孔36c彼此连结。

再有，在本实施方式中，在接合区域50a中，在端子主体部36(46)的内面，形成有朝向端子电极22(24)的端面突出的突起36a。通过这样构成，能够容易地控制连接构件50的接合区域50a，并且也能够容易地控制接合区域50a的厚度。另外，即使接合部件的量少，接合也稳定化。

另外，在本实施方式中，在第二贯通孔36c中，来自芯片20的振动未向金属端子30传递。特别是在芯片20的内部电极26经由电介质层层叠的部分，因电致伸缩现象而在芯片20容易产生振动，但在本实施方式中，能够通过形成有第二贯通孔36c的部分避免振动的传递。

另外，在本实施方式中，在与图3A所示的第二贯通孔36c对应的规定高度L4的范围内的端子主体部36的非开口区域36c1，如图5所示，在端子主体部36和端子电极22的端面之间存在连接构件50不存在的非接合区域50b。在非接合区域50b中，金属端子30的端子主体部36能够不受端子电极22约束而自由地挠曲弹性变形，缓和应力。因此，与该非接合区域36c1连续的作为保持片的下部臂部31b、31b的弹力性被良好地确保，能够通过下部臂部31b、31b良好地保持芯片20。另外，金属端子30容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制音鸣现象。

再有，在本实施方式中，下部臂部31b、31b形成于第二贯通孔36c的安装部侧。通过这样构成，能够在接近安装部38的一侧抑制内部电极26的电致伸缩振动向金属端子30传递。另外，下部臂部31b、31b不易受电致伸缩振动的影响而能够可靠地保持芯片20。

在本实施方式中，从第二贯通孔36c的开口缘折弯而成形。通过这样构成，能够容易地成形第二贯通孔36c和下部臂部31b、31b。另外，将第二贯通孔36c和下部臂部31b、31b接近配置，能够更有效地防止从芯片20向金属端子30的振动传递和从金属端子30向安装基板的振动传递。

(第二电子部件)

图7是作为图1A所示的第二电子部件的第二电容器100的概略立体图，图8、图9、图10、图11分别是第二电容器100的正面图、左侧面图、上面图及底面图。如图7所示，第二电容器100除具有两个以上、优选为三个以上的电容器芯片(第二芯片部件)20这一点和金属端子(第二金属端子)130及140中包含的第一贯通孔36b及第二贯通孔36c等的数量不同之外，与第一电容器10相同。因此，在电容器100的说明中，对于与电容器10相同的部分标注与电容器10相同的符号，省略说明。

如图7所示，第二电容器100中所含的电容器芯片20与图2A所示的第一电容器10中所含的电容器芯片20相同。但是，第二电容器100中所含的电容器芯片20的数量和图2A所示的第一电容器10中所含的电容器芯片20的数量优选为不同，但也可以相同。

第二电容器100中所含的电容器芯片20以如图8所示，芯片第一边20g相对于安装面垂直，如图10所示，芯片第二边20h相对于安装面平行的方式配置。电容器100中所含的三个电容器芯片20以相邻的电容器芯片20的端子电极22彼此相互接触且相邻的电容器芯片20的端子电极24彼此相互接触的方式与安装面平行地排列。

电容器100中所含的金属端子130具有与端子电极22相对的端子主体部136、把持电容器芯片20的三对嵌合臂部131a、131b、从端子主体部136中的端子第二边136hb向电容器芯片20侧垂直弯曲的安装部138。端子主体部136为大致矩形平板状，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边136g和与芯片第二边20h大致平行的一对端子第二边136ha、136hb。

如图9所示，在金属端子130，与图3A所示的金属端子30相同，形成有突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、安装侧狭缝36d及反安装侧狭缝36e1。但是，在金属端子130，各三个地形成有第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、安装侧狭缝36d及反安装侧狭缝36e1，一个第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、安装侧狭缝36d及反安装侧狭缝36e1与一个电容器芯片20对应。另外，在金属端子130，形成有合计12个突起36a，四个突起36a与一个电容器芯片20对应。

另外，如图10所示，在金属端子130上，三对上部臂部31a及下部臂部31b分别把持一个电容器芯片20。三个上部臂部31a与端子主体部36中的上方(Z轴的上侧)的端子第二边136ha连接，三个下部臂部31b与第二贯通孔36c的周缘部连接。

如图8及图11所示，金属端子130的安装部138与端子主体部136中的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边136hb连接。安装部138从下方的端子第二边136hb向电容器芯片20侧(Y轴里侧)延伸，相对于端子主体部136大致垂直地弯曲。

金属端子140具有与端子电极24相对的端子主体部146、将电容器芯片20从芯片第一边20g的两端侧沿Z轴方向夹持并把持的多对嵌合臂部141a、从端子主体部146向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于端子主体部146大致垂直的安装部148。

金属端子140的端子主体部146与金属端子130的端子主体部36相同，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边146g和与芯片第二边20h大致平行的端子第二边140ha，在端子主体部146形成有突起46a、第一贯通孔、第二贯通孔、安装侧狭缝及反安装侧狭缝。如图7所示，金属端子140相对于金属端子130对称地配置，相对于电容器芯片20的配置与金属端子130不同。但是，金属端子140仅配置不同，具有与金属端子130相同的形状，因此，详情省略说明。

第二电容器100也实现与第一电容器10相同的效果。此外，在第二电容器100中，金属端子130中所含的上部臂部131a、下部臂部131b、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、安装侧狭缝36d及反安装侧狭缝36e1的数量与电容器100中所含的电容器芯片20的数量相同，但电容器100中所含的嵌合臂部等的数量不限于此。例如，在金属端子130可以形成电容器芯片20的2倍的数量的第一贯通孔36b，也可以形成沿X轴方向连续一个长的安装侧狭缝36d。第二电容器100也能够与第一电容器10同样地制造。

(电子部件组装体)

如图1A所示，本实施方式所涉及的电子部件组装体2通过将上述的作为第一电子部件的第一电容器10和作为第二电子部件的第二电容器100组合而制造。第一电容器10和第二电容器100通过将各自的金属端子30、130(40、140也相同)的端子第一边36g、136g彼此在对接部64接合且通过连结构件60进行连结。

在图1A所示的实施方式中，绳状的连结构件60在金属端子30、130(金属端子40、140也相同)间的对接部64被通至相邻的安装侧狭缝36d、36d，并连结它们。另外，绳状的连结构件60在金属端子30、130(金属端子40、140也相同)间的对接部64将相邻的上部臂部31a的基端部和上部臂部131a的基端部连结。此时，在图5所示的Z轴上侧的连结用间隙62穿通绳状的连结构件60。

作为绳状的连结构件60，例如使用金属线、聚乙烯线等，其线径是通过图1A所示的狭缝36d及图5所示的连结用间隙62的程度的外径，优选为30～100μm。通过捆扎绳状的连结用部件60，金属端子30、130(40、140也相同)的端子第一边36g、136g彼此在对接部64接合，利用连结构件60将电容器10和100连结。

此外，只要是至少绳状的连结构件60在金属端子30、130(金属端子40、140也相同)间的对接部64被通至相邻的安装侧狭缝36d、36d，并连结它们即可，无需将相邻的上部臂部31a的基端部和上部臂部131a的基端部连结。

另外，也可以通过狭缝36d、36d以外的贯通孔，用绳状的连结构件60将金属端子30及金属端子130的对接部64连结。例如，也可以在金属端子30及金属端子130分别形成有第二贯通孔36c，将这些两林的贯通孔36c彼此利用连结构件60连结。

狭缝36d、36d也相同，但第二贯通孔36c、36c形成于图5所示的非接合区域50b或比其更靠近安装部侧。因此，能够将在金属端子30和金属端子130的对接部64相邻的贯通孔36c、36c彼此用绳状构件或夹子构件等连结构件60容易地连结，能够容易地组合第一电容器10和第二电容器100。

作为连结构件60，在本实施方式中，由简单的绳状构件构成，但例如也可以是在绳状构件的两端安装有钩等的钩状构件。或者，作为连结构件60，也可以是夹子式地与凸部或凹部、或者贯通孔卡合而将两者结合的部件。

在本实施方式中，由于连结构件60是绳状构件，从而能够自由调整绳状构件的长度而将第一电容器10和第二电容器100连结。另外，由于连结构件60是钩状构件或夹子构件，从而能够以单触式将第一电容器10和第二电容器100连结。

在本实施方式所涉及的电子部件组装体2中，将作为第一电子部件的第一电容器10和作为第二电子部件的第二电容器100分别准备多个，根据必要数量的电容器芯片20的数量可以将一个以上的第一电容器10和一个以上的第二电容器100用连结构件60连结。因此，将与金属端子30、130连接的电容器芯片20的数量自由调整为两个以上任意的数量(2以上的任意的整数)而组合变得容易。此外，也可以使用连结构件20将一个以上的第一电容器20彼此或一个以上的第二电容器100彼此连结。

第二实施方式

例如，在图1B所示的本发明的其它实施方式所涉及的电子部件组装体2a中，沿着X轴，第二电容器100、第一电容器10、第一电容器10、第二电容器100按该顺序排列地配置，与图1A所示的实施方式相同，使用连结构件60将这些电容器100、10、10、100连结，且将合计10个电容器芯片20沿着X轴方向排列。

第三实施方式

图2C是图2A所示的第一电容器10的变形例所涉及的第一电容器10b的概略立体图。如图2C所示，在电容器10b中，沿X轴方向相邻的上部臂部31a、31a连续而被一体化并形成于端子主体部36。另外，同样，沿X轴方向相邻的上部臂部41a、41a连续而被一体化并形成于端子主体部46。

在本实施方式中，可以代替图1A所示的第一电容器10而使用图2C所示的第一电容器10b，通过连结构件60与第二电容器100连结。在本实施方式中，不将相邻的上部臂31a彼此通过连结构件60连结，而优选将安装侧狭缝36d、36d彼此和反安装侧狭缝36e1、36e1彼此分别通过连结构件60连结。本实施方式的其它结构与第一实施方式相同，实现同样的作用效果。

第四实施方式

图2D是图2A所示的第一电容器10的变形例所涉及的第一电容器10c的概略立体图。如图2D所示，在电容器10c中，在上部臂部31a、31a分别形成有开口36e2。另外，同样地，在上部臂部41a、41a也分别形成有开口36e2。此外，在本实施方式中，也可以不形成反安装侧狭缝36e1，或者也可以与它们一起形成。另外，各开口36e2和位于该开口的附近的狭缝36e1也可以以连续的方式形成。

在本实施方式中，通过调整形成于上部臂部31a、31a的各个的开口36e2的面积及位置，容易调整各上部臂部31a、31a的保持力，可以进行与下部臂部31b、31b的保持力的平衡调整。其结果，一对臂部31a、31b(31a、31b)进行的电容器芯片20的把持稳定，能够可靠且牢固地连结电容器芯片20和金属端子30。

另外，通过在上部臂31a、31a自身形成开口，也能够降低上部臂31a、31a与电容器芯片20接触的面积，来自器芯片20的电致伸缩振动不易向保持片传递，能够抑制所谓音鸣现象。电容器芯片20和金属端子40的关系也相同。

在本实施方式中，可以代替图1A所示的第一电容器10而使用图2D所示的第一电容器10c，通过连结构件60与第二电容器100连结。在本实施方式中，可以将相邻的上部臂31a彼此用连结构件60连结，但也可以在开口36e2通过连结构件60进行连结。本实施方式的其它结构和作用效果与第一实施方式相同。

第五实施方式

图2E是图2A所示的第一电容器10的变形例所涉及的第一电容器10d的概略立体图。如图2E所示，在电容器10d中，在上部臂部31a、31a各自的基端部(端子主体部36和臂部31a、31a的边界附近)的X轴两侧形成有切口36e3。另外，同样，在上部臂部41a、41a的各个也形成有切口36e3。

在本实施方式中，通过调整在上部臂部31a、31a的各个形成的切口36e3的面积及位置，容易调整各上部臂部31a、31a的保持力，可以进行与下部臂部31b、31b的保持力的平衡调整。其结果，一对臂部31a、31b进行的电容器芯片20的把持稳定，能够可靠且牢固地连结电容器芯片20和金属端子30。另外，电容器芯片20和金属端子40的连结也相同。

在本实施方式中，可以代替图1A所示的第一电容器10而使用图2E所示的第一电容器10d，将相同的第一电容器10d彼此通过连结构件60连结。在本实施方式中，也可以将相邻的上部臂31a彼此用连结构件60连结，但也可以在切口36e3通过连结构件60进行连结。本实施方式的其它结构和作用效果与第一实施方式相同。

第六实施方式

图3C是表示本发明的其它实施方式所涉及的第一电容器300的左侧面图。本实施方式所涉及的第一电容器300除形成于金属端子330的安装侧狭缝316d的形状不同之外，与第一实施方式所涉及的第一电容器10相同。如图3C所示，在金属端子330，在两个第二贯通孔36e的下方形成有沿X轴方向连续的一个安装侧狭缝336d。这样，安装侧狭缝336d只要形成于与电容器芯片20的第一端面20a相对的部分的下端(下方的芯片第二边20h)和端子第二边36hb之间(即端子连接部36k)，则其形状及数量就没有限定。此外，在本实施方式中，也可以使个别地排列配置的反安装侧狭缝36e1相互在X轴方向上连续地形成。

在本实施方式中，可以代替图1A所示的第一电容器10而使用图3C所示的第一电容器300，通过连结构件60与第二电容器100连结。在本实施方式中，可以将相邻的安装侧狭缝336d和安装侧狭缝36d通过连结构件60连结。本实施方式的其它结构和作用效果与第一实施方式相同。

第七实施方式

图3D是表示本发明的又一其它实施方式所涉及的第一电容器400的左侧面图。本实施方式所涉及的第一电容器400除形成于金属端子430的第二贯通孔36c的形状不同之外，与第一实施方式所涉及的第一电容器10相同。如图3D所示，在金属端子430，形成有沿X轴方向连续的一个第二贯通孔36c。该第二贯通孔36c以与相邻的多个芯片20中的内部电极层26的Z轴方向的下端部对应的端子电极22的一部分(下端部的一部分)向外部露出的方式形成于端子主体部36。

在该实施方式中，第二贯通孔36c的X轴方向的宽度优选为比各芯片20的X轴方向的宽度的合计小，相对于芯片20的X轴方向的合计宽度优选为1/6～5/6，更优选为1/3～2/3。

在本实施方式中，可以代替图1A所示的第一电容器10而使用图3D所示的第一电容器400，通过连结构件60与第二电容器100连结。在本实施方式中，能够将相邻的安装侧狭缝336d和安装侧狭缝36d通过连结构件60连结。本实施方式的其它结构和作用效果与第一实施方式相同。

第八实施方式

图3E是表示本发明的又一实施方式所涉及的第一电容器500的左侧面图。本实施方式所涉及的电容器500除形成于金属端子530的切口(开口部)536c代替第二贯通孔36c而形成之外，与第一实施方式所涉及的第一电容器10相同。如图3E所示，在金属端子530，在X轴方向的中央部形成有非开口区域36c，在其两侧分别形成有切口536c。该切口536c以与内部电极层26的Z轴方向的下端部对应的端子电极22的一部分(下端部的一部分)向外部露出的方式形成于端子主体部36。

在本实施方式中，可以代替图1A所示的第一电容器10而使用图3E所示的第一电容器500，将相同的第一电容器500彼此通过连结构件60连结。在本实施方式中，能够将相邻的安装侧狭缝336d彼此通过连结构件60连结。本实施方式的其它结构和作用效果与第一实施方式相同。

第九实施方式

图3F是表示本发明的又一其它实施方式所涉及的第一电容器600的左侧面图。本实施方式所涉及的第一电容器600除仅将单一的电容器芯片20与金属端子630连接之外，与第一实施方式所涉及的第一电容器10相同。

在本实施方式中，可以代替图1A所示的第一电容器10而使用图3F所示的第一电容器600，通过连结构件60与第二电容器100连结。在本实施方式中，能够将相邻的安装侧狭缝36d彼此通过连结构件60连结。本实施方式的其它结构和作用效果与第一实施方式相同。

其它实施方式

此外，本发明不限于上述的实施方式，在本发明的范围内可以进行各种改变。

例如，在金属端子30、130、40、140、330、430、530、630，形成有突起36a、第一贯通孔36b、及根据需要的安装侧狭缝36d(或316d)及反安装侧狭缝36e1，但作为金属端子，不限于此，未形成它们中的一个或多个部分的变形例也包含在本发明所涉及的电子部件中。另外，在上述的实施方式中，反安装侧狭缝36e1是沿X轴方向连续的开口，但也可以在沿X轴方向上不连续的孔的集合。

另外，例如，在上述的第一实施方式中，图2A所示的臂部31a、31b全部与各电容器芯片20的端子电极22接触，但在形成了接合区域50a之后，不一定需要将全部的臂部31a、31b与端子电极22接触。其它实施的实施方式中也相同。

Claims (13)

1.一种电子部件组装体，其中，

具有：

第一电子部件，具有保持第一芯片部件的第一金属端子；

第二电子部件，具有保持第二芯片部件的第二金属端子；和

连结构件，连结所述第一电子部件和所述第二电子部件，

所述第一芯片部件和所述第二芯片部件分别是大致长方体形状，

在所述第一芯片部件的垂直于第一轴方向的两端面分别形成有端子电极，

所述第一金属端子的端子主体部分别与所述第一芯片部件的端子电极相对，

在所述第二芯片部件的垂直于第一轴方向的两端面分别形成有端子电极，

所述第二金属端子的端子主体部分别与所述第二芯片部件的端子电极相对，

所述第一金属端子和所述第二金属端子是分别分体的，

在所述第一芯片部件的端子电极的表面与所述第一金属端子的端子主体部的表面之间，与由连接构件接合的接合区域分开地形成有不存在所述接合构件的第一振动吸收间隙，

在所述第二芯片部件的端子电极的表面与所述第二金属端子的端子主体部的表面之间，与由连接构件接合的接合区域分开地形成有不存在所述接合构件的第二振动吸收间隙，

所述连结构件由将相邻的所述第一振动吸收间隙和所述第二振动吸收间隙连通，使这些间隙相互靠近，将所述第一金属端子的一边和所述第二金属端子的一边对接而形成对接部的构件构成，

由所述连结构件将所述第一电子部件和所述第二电子部件连结。

2.根据权利要求1所述的电子部件组装体，其中，

所述连结构件是绳状构件、钩状构件或夹子构件。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件组装体，其中，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子，分别形成有贯通孔，所述连结构件将这些相邻的贯通孔彼此连结。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件组装体，其中，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子，分别形成有保持片，所述连结构件将这些相邻的保持片彼此连结。

5.根据权利要求3所述的电子部件组装体，其中，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子，分别形成有保持片，所述连结构件将这些相邻的保持片彼此连结。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件组装体，其中，

所述第一金属端子及所述第二金属端子分别具有：一对保持片，形成于所述端子主体部，

一对所述保持片中的一方形成于所述端子主体部的一端，

所述连结构件通过所述第一金属端子和所述第二金属端子而将相互相邻的保持片彼此连结。

7.根据权利要求3所述的电子部件组装体，其中，

所述第一金属端子及所述第二金属端子分别具有：一对保持片，形成于所述端子主体部，

一对所述保持片中的一方形成于所述端子主体部的一端，

所述连结构件通过所述第一金属端子和所述第二金属端子而将相互相邻的保持片彼此连结。

8.根据权利要求6所述的电子部件组装体，其中，

所述第一金属端子及所述第二金属端子分别还具有安装部，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子中，分别是一对所述保持片中的另一方由与形成于所述端子主体部的冲孔对应的板片构成，且形成于所述端子主体部的中途位置，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子中，分别是在所述冲孔和所述安装部之间形成有狭缝，

所述连结构件通过所述第一金属端子和所述第二金属端子而将相互相邻的所述狭缝彼此连结。

9.根据权利要求7所述的电子部件组装体，其中，

所述第一金属端子及所述第二金属端子分别还具有安装部，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子中，分别是一对所述保持片中的另一方由与形成于所述端子主体部的冲孔对应的板片构成，且形成于所述端子主体部的中途位置，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子中，分别是在所述冲孔和所述安装部之间形成有狭缝，

所述连结构件通过所述第一金属端子和所述第二金属端子而将相互相邻的所述狭缝彼此连结。

10.一种电子部件组装体，其中，

具有：

第一电子部件，具有保持第一芯片部件的第一金属端子；

第二电子部件，具有保持第二芯片部件的第二金属端子；和

连结构件，连结所述第一电子部件和所述第二电子部件，

所述第一芯片部件和所述第二芯片部件分别是大致长方体形状，

所述第一金属端子的端子主体部分别与所述第一芯片部件的垂直于第一轴方向的两端面相对，

所述第二金属端子的端子主体部分别与所述第二芯片部件的垂直于第一轴方向的两端面相对，

所述第一金属端子和所述第二金属端子是分别分体的，

在所述第一金属端子，形成有贯通所述端子主体部的表背面且具有保持所述第一芯片部件的侧面的第一保持片连接于所述第一金属端子的端子主体部的周缘部的第一振动传递抑制下部贯通孔，

在所述第二金属端子，形成有贯通所述端子主体部的表背面且具有保持所述第二芯片部件的侧面的第二保持片连接于所述第二金属端子的端子主体部的周缘部的第二振动传递抑制下部贯通孔，

所述连结构件由将相邻的所述第一振动传递抑制下部贯通孔和所述第二振动传递抑制下部贯通孔连通，使这些贯通孔彼此相互靠近，将所述第一金属端子的一边和所述第二金属端子的一边对接而形成对接部的构件构成，

由所述连结构件将所述第一电子部件和所述第二电子部件连结。

11.一种电子部件组装体，其中，

具有：

第一电子部件，具有保持第一芯片部件的第一金属端子；

第二电子部件，具有保持第二芯片部件的第二金属端子；和

连结构件，连结所述第一电子部件和所述第二电子部件，

所述第一芯片部件和所述第二芯片部件分别是大致长方体形状，

所述第一金属端子的端子主体部分别与所述第一芯片部件的垂直于第一轴方向的两端面相对，

所述第二金属端子的端子主体部分别与所述第二芯片部件的垂直于第一轴方向的两端面相对，

所述第一金属端子和所述第二金属端子是分别分体的，

在所述第一金属端子形成有保持所述第一芯片部件的侧面且连接于贯通所述第一金属端子的端子主体部的表背面的第一下部贯通孔的周缘部的第一振动吸收保持片，

在所述第二金属端子形成有保持所述第二芯片部件的侧面且连接于贯通所述第二金属端子的端子主体部的表背面的第二下部贯通孔的周缘部的第二振动吸收保持片，

所述连结构件由将相邻的所述第一振动吸收保持片和所述第二振动吸收保持片以相互靠近的方式连结，将所述第一金属端子的一边和所述第二金属端子的一边对接而形成对接部的构件构成，

由所述连结构件将所述第一电子部件和所述第二电子部件连结。

12.一种电子部件组装体，其中，

具有：

第一电子部件，具有保持第一芯片部件的第一金属端子；

第二电子部件，具有保持第二芯片部件的第二金属端子；和

连结构件，连结所述第一电子部件和所述第二电子部件，

所述第一芯片部件和所述第二芯片部件分别是大致长方体形状，

所述第一金属端子的端子主体部分别与所述第一芯片部件的垂直于第一轴方向的两端面相对，

所述第二金属端子的端子主体部分别与所述第二芯片部件的垂直于第一轴方向的两端面相对，

所述第一金属端子和所述第二金属端子是分别分体的，

所述第一金属端子的所述端子主体部具有保持所述第一芯片部件的上方的侧面的第一振动吸收上部臂部和保持所述第一芯片部件的下方的侧面的第一振动吸收下部臂部，

通过所述第一振动吸收上部臂部和所述第一振动吸收下部臂部把持所述第一芯片部件，

所述第二金属端子的所述端子主体部具有保持所述第二芯片部件的上方的侧面的第二振动吸收上部臂部和保持所述第二芯片部件的下方的侧面的第二振动吸收下部臂部，

通过所述第二振动吸收上部臂部和所述第二振动吸收下部臂部把持所述第二芯片部件，

所述第一振动吸收上部臂部形成于所述第一金属端子的所述端子主体部的一端，

所述第二振动吸收上部臂部形成于所述第二金属端子的所述端子主体部的一端，

所述连结构件由将相邻的所述第一振动吸收上部臂部和所述第二振动吸收上部臂部以相互靠近的方式连结，将所述第一金属端子的一边和所述第二金属端子的一边对接而形成对接部的构件构成，

由所述连结构件将所述第一电子部件和所述第二电子部件连结。

13.一种电子部件组装体，其中，

具有：

第一电子部件，具有保持第一芯片部件的第一金属端子；

第二电子部件，具有保持第二芯片部件的第二金属端子；和

连结构件，连结所述第一电子部件和所述第二电子部件，

所述第一芯片部件和所述第二芯片部件分别是大致长方体形状，

所述第一金属端子的端子主体部分别与所述第一芯片部件的垂直于第一轴方向的两端面相对，

所述第二金属端子的端子主体部分别与所述第二芯片部件的垂直于第一轴方向的两端面相对，

所述第一金属端子和所述第二金属端子是分别分体的，

所述第一金属端子具有沿所述第一金属端子和所述第二金属端子排列的方向延伸的第一振动传递抑制狭缝，

所述第一振动传递抑制狭缝形成于保持所述第一芯片部件的侧面的第一保持片和所述第一金属端子的端子主体部的连接位置的下方，

所述第二金属端子具有沿所述第一金属端子和所述第二金属端子排列的方向延伸的第二振动传递抑制狭缝，

所述第二振动传递抑制狭缝形成于保持所述第二芯片部件的侧面的第二保持片和所述第二金属端子的端子主体部的连接位置的下方，

所述连结构件由将相邻的所述第一振动传递抑制狭缝和所述第二振动传递抑制狭缝连通，使这些狭缝彼此相互靠近，将所述第一金属端子的一边和所述第二金属端子的一边对接而形成对接部的构件构成，

由所述连结构件将所述第一电子部件和所述第二电子部件连结。