CN109979752B - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子，并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件，具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b)，电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及带有端子的电子部件。
背景技术
作为陶瓷电容器等的电子部件，除以单体直接面安装于基板等的通常的芯片部件外，例如，如专利文献1所示，提案有在芯片部件上安装有金属端子的电子部件。
安装有金属端子的电子部件报告具有缓和安装后芯片部件从基板接收的变形应力，或从冲击等中保护芯片部件的效果，在要求耐久性及可靠性等的领域中使用。
然而，在现有的带有金属端子的电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子仅通过焊料接合，在其接合时存在问题。例如，焊接时，需要边将芯片部件的端子电极和金属端子对位，边进行焊接作业。特别是在将多个芯片部件与一对金属端子焊接时，其作业繁杂，并且接合的可靠性会降低。
另外，在将芯片部件的端子电极端面的整体与金属端子焊接的情况下，金属端子和端子电极的接合强度提高，但金属端子难以挠曲弹性变形。另外，来自芯片部件的振动易传到基板等上，还会产生所谓声响现象。另外，在高温环境或温度变化大的环境中使用的情况下，由于焊料和金属端子的热膨胀率不同等，芯片部件和金属端子的接合还会脱开。
此外，还提案有利用嵌合臂将芯片部件与金属端子连结的电子部件。根据该结构，能够在抑制声响现象等中期待效果。在该结构中，为了进一步提高芯片部件和金属端子的接合强度，考虑通过焊料接合芯片部件的端子电极端面和金属端子。然而，在该情况下，会降低声响现象的抑制效果。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000－235932号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明是鉴于这种实际情况而创建的，其目的是提供能够可靠且牢固地连结芯片部件和金属端子，并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。
用于解决问题的技术方案
为了实现上述目的，本发明的第一观点的电子部件具有：
芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，其特征在于，
所述金属端子具有：
电极相对部，其与所述端子电极的端面对应配置；
保持部，其保持所述芯片部件；
安装部，其安装于安装面，
在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，
连接所述电极相对部和所述端子电极的端面的连接部件存在于规定范围内的接合区域，
在所述接合区域的缘部和所述保持部之间形成有非接合区域，
在所述非接合区域，所述电极相对部和所述端子电极的端面之间的非接合间隙朝向所述保持部增大。
在本发明的第一观点的电子部件中，通过金属端子的保持部保持芯片部件，并且在规定范围内的接合区域通过焊料等连接部件进行金属端子和芯片部件的连接，因此能够可靠且牢固地连结芯片部件和金属端子。此外，作为连接部件，不限定于焊料，也能够使用导电性粘接剂等。
另外，在非接合区域，电极相对部和端子电极的端面之间的非接合间隙朝向保持部增大。因此，在非接合区域中，金属端子的电极相对部不被约束于端子电极而可自由地挠曲弹性变形，缓和应力。因此，能够确保良好的与该非接合区域连续的保持部的弹性，能够通过保持部良好地保持芯片部件。另外，金属端子易挠曲弹性变形，并且能够有效抑制声响现象。
优选的是，所述非接合间隙的间隙宽度的最大值为所述非接合间隙的间隙宽度的最小值的1.2～7倍。另外，优选的是，所述非接合间隙的间隙宽度的最小值为所述连接部件的厚度的程度。在这样的范围时，能够确保良好的与非接合区域连续的保持部的弹性，能够通过保持部良好地保持芯片部件。另外，金属端子易挠曲弹性变形，并且能够有效抑制声响现象。
本发明的第二观点的电子部件具有：
芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、以与所述内部电极的端部连接的方式形成于元件主体的外部的端子电极；
金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，
所述金属端子具有：
电极相对部，其与所述端子电极的端面对应配置；
保持部，其保持所述芯片部件；
安装部，其安装于安装面上，
在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，
连接所述电极相对部和所述端子电极的端面的连接部件存在于规定范围内的接合区域，
在所述接合区域的缘部和所述保持部之间形成有非接合区域，
在所述非接合区域，所述金属端子的所述电极相对部朝向所述保持部，向远离所述端子电极的端面的方向弯曲。
在本发明的第二观点的电子部件中，与第一观点的电子部件相同，能够可靠且牢固地连结芯片部件和金属端子。另外，在非接合区域，金属端子的电极相对部朝向保持部，向远离端子电极的端面的方向弯曲。因此，在非接合区域，金属端子的电极相对部不被约束于端子电极而可自由挠曲弹性变形缓和应力。因此，能够确保良好的与该非接合区域连续地保持部的弹性，能够通过保持部良好地保持芯片部件。另外，金属端子易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制声响现象。
优选的是，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间所述非接合区域的总面积比所述接合区域的总面积的3/10大。通过这样构成，本发明的作用效果增大。
优选的是，在所述电极相对部多个芯片部件的端子电极的端面在多个接合区域排列接合，在相邻的所述接合区域之间也形成有所述非接合区域。通过这样的结构，利用一对金属端子连结多个芯片部件变得容易，而且通过存在于芯片部件的相互间的非接合区域的存在能够抑制声响现象。
优选的是，在所述接合区域形成有贯通所述电极相对部的表面及背面的第一贯通孔。通过第一贯通孔，可从外部观察接合区域内的连接部件的涂布状态。另外，通过第一贯通孔，能够释放含于焊料等连接部件的气泡。因此，即使焊料等连接部件的量少接合也稳定。
优选的是，在所述非接合区域，在所述电极相对部形成有贯通表面及背面的第二贯通孔，所述保持部从所述第二贯通孔的开口边缘延伸。通过这样的结构，第二贯通孔和保持部能够容易成形。另外，将第二贯通孔和保持部接近配置，能够有效防止从芯片部件至金属端子的振动传递。
在所述接合区域，在所述电极相对部的内面也可以形成有朝向所述端子电极的端面突出的突起。通过这样的结构，能够容易控制连接部件的涂布区域，并且接合区域的厚度也可容易控制。另外，即使接合元件的量少，接合也稳定。
优选的是，所述保持部形成于所述第二贯通孔的所述安装部侧。通过这样的结构，能够抑制在接近于安装基板侧内部电极的电致伸缩振动传递到金属端子。另外，保持部难以受到电致伸缩振动的影响，能够可靠保持芯片部件。
附图说明
图1A是表示本发明的实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图。
图1B是表示本发明的另外的实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图。
图2A是图1A所示的陶瓷电子部件的主视图。
图2B是图2A所示的陶瓷电子部件的要部放大图。
图3A是图1所示的陶瓷电子部件的左侧视图。
图3B是图3A所示的实施方式的变形例的陶瓷电子部件的左侧视图。
图3C是本发明的其它的实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图。
图3D是本发明的又一实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图。
图3E是本发明的又一实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图。
图3F是本发明的又一实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图。
图4是图1所示的陶瓷电子部件的俯视图。
图5是图1所示的陶瓷电子部件的仰视图。
图6是垂直于图1所示的陶瓷电子部件的Y轴的剖视图。
图7是表示本发明的另外的实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图。
图8是图7所示的陶瓷电子部件的主视图。
图9是图7所示的陶瓷电子部件的左侧视图。
图10是图7所示的陶瓷电子部件的俯视图。
图11是图7所示的陶瓷电子部件的仰视图。
图12是表示图7所示的实施方式的变形例的陶瓷电子部件的概略立体图。
图13是表示图12所示的实施方式的变形例的陶瓷电子部件的概略立体图。
符号说明
10、100，200，300、400，500、600，700，800…电容器
20…电容器芯片
20a…第一端面
20b…第二端面
20c…第一侧面
20d…第二侧面
20e…第三侧面
20f…第四侧面
20g…芯片第一边
20h…芯片第二边
20j…芯片第三边
22…第一端子电极
24…第二端子电极
26…内部电极层
28…电介质层
30、130、40、140、330、430、530…金属端子
31a、33a、35a、41a、43a、45a…上部臂部(保持部)
31b、33b、35b、41b、43b…下部臂部(保持部)
36，136，46，146…电极相对部
36a、46a…突起
36b…第一贯通孔
36c…第二贯通孔
36c1…非开口区域
36d，46d…狭缝
36g…端子第一边
36ha、36hb…端子第二边
38，138、48，148…安装部
50…连接部件
50a…接合区域
50b…非接合区域
50c…初始涂布区域
50d…非接合间隙
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。
第一实施方式
图1A是表示作为本发明的第一实施方式的电子部件的电容器10的概略立体图。电容器10具有作为芯片部件的电容器芯片20、一对金属端子30、40。第一实施方式的电容器10具有两个电容器芯片20，但电容器10具有的电容器芯片20的数量即可以是单数也可以是多数，如果是多数，则数量没有限制。
此外，在各实施方式的说明中，以电容器芯片20上安装有金属端子30、40的电容器为例进行说明，作为本发明的陶瓷电子部件不限于此，也可以在电容器以外的芯片部件上安装有金属端子30、40。
另外，附图中，X轴、Y轴和Z轴相互垂直，X轴如图1A所示，平行于电容器芯片20排列的方向，Z轴与距电容器10的安装面的高度方向一致，Y轴与芯片20的一对端子电极22、24相互位于相反侧的方向一致。
电容器芯片20是大体长方体形状，两个电容器芯片20具有彼此大体相同的形状及尺寸。如图2所示，电容器芯片20具有彼此相对的一对芯片端面，一对芯片端面由第一端面20a和第二端面20b构成。如图1A、图2A及图4所示，第一端面20a及第二端面20b是大体长方形，构成第一端面20a及第二端面20b的长方形的4边中长的一对边是芯片第一边20g(参照图2A)，短的一对边是芯片第二边20h(参照图3A)。
电容器芯片20配置为第一端面20a和第二端面20b与安装面垂直，换言之，连接第一端面20a和第二端面20b的电容器芯片20的芯片第三边20j配置为与电容器10的安装面平行。此外，电容器10的安装面是以后述的金属端子30、40的安装部38、48相对的方式通过焊料等安装电容器10的面，是平行于图1A所示的XY平面的面。
若比较图2A所示的芯片第一边20g的长度L1和图4所示的芯片第二边20h的长度L2，则芯片第二边20h比芯片第一边20g短(L1＞L2)。芯片第一边20g和芯片第二边20h的长度之比没有特别限定，例如，L2/L1是0.3～0.7左右。
电容器芯片20配置为如图2A所示，芯片第一边20g与安装面垂直，如图4所示，芯片第二边20h与安装面平行。因此，连接第一端面20a和第二端面20b的四个芯片侧面即第一～第四侧面20c～20f中面积大的第一侧面20c及第二侧面20d与安装面垂直配置，面积比第一侧面20c及第二侧面20d小的第三侧面20e及第四侧面20f与安装面平行配置。另外，第三侧面20e是朝向下方的安装部38、48的相反方向的上方侧面，第四侧面20f是与安装部38、48面对的下方侧面。
如图1A、图2A及图4所示，电容器芯片20的第一端子电极22以从第一端面20a绕到第一～第四侧面20c～20f的一部分的方式形成。因此，第一端子电极22具有配置于第一端面20a的部分、配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分。
另外，电容器芯片20的第二端子电极24以从第二端面20b绕到侧面20c～20f的另外的一部分(与第一端子电极22绕过去的部分不同的部分)的方式形成。因此，第二端子电极24具有配置于第二端面20b的部分、配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分(参照图1A、图2A及图4)。另外，在第一侧面20c～第四侧面20f，第一端子电极22和第二端子电极24隔开规定的距离形成。
如示意表示电容器芯片20的内部结构的图6所示，电容器芯片20是内部电极层26和电介质层28层叠而成的层叠电容器。内部电极层26具有与第一端子电极22连接的内部电极层、与第二端子电极24连接的内部电极层，与第一端子电极22连接的内部电极层26和与第二端子电极24连接的内部电极层26隔着电介质层28交替层叠。
如图6所示，电容器芯片20的内部电极层26的层叠方向与X轴平行，与Y轴垂直。即图6所示的内部电极层26与Z轴及Y轴的平面平行，与安装面垂直配置。
电容器芯片20的电介质层28的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛配钡或它们的混合物等电介质材料构成。各电介质层28的厚度没有特别限定，一般是数μm～数百μm的厚度。本实施方式中优选为1.0～5.0μm。另外，优选电介质层28以能够增大电容器的静电电容的钛酸钡为主成分。
含于内部电极层26的导电体材料没有特别限定，在电介质层28的构成材料具有抗还元性的情况下，能够使用比较廉价的贱金属。作为贱金属，优选Ni或Ni合金。作为Ni合金优选选自Mn、Cr、Co及A1的1种以上的元素和Ni的合金，优选合金中的Ni含量为95重量％以上。此外，在Ni或Ni合金中中，P等各种微量成分也可以含有0.1重量％左右以下。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用膏体形成。内部电极层26的厚度根据用途等适当决定即可。
第一及第二端子电极22、24的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，也能够使用银或银和钯的合金等。第一及第二端子电极22、24的厚度也没有特别限定，但通常是10～50μm左右。此外，在第一及第二端子电极22、24的表面也可以形成有选自Ni、Cu、Sn等的至少一种金属覆膜。
电容器芯片20的形状及尺寸根据目的或用途适当决定即可。电容器芯片20例如为纵(图2A所示的L3)1.0～6.5mm，优选为3.2～5.9mm×横(图2A所示的L1)0.5～5.5mm，优选为1.6～5.2mm×厚度(图4所示的L2)0.3～3.5mm，优选为0.8～3.2rnm左右。具有多个电容器芯片20的情况下大小及形状相不同。
电容器10的一对金属端子30、40与一对芯片端面即第一及第二端面20a，20b对应设置。即，一对金属端子30、40的一方即第一金属端子30与一对端子电极22、24的一方即第一端子电极22对应设置，一对金属端子30、40的另一方即第二金属端子40与一对端子电极22、24的另一方即第二端子电极24对应设置。
第一金属端子30具有与第一端子电极22相对的电极相对部36。另外，第一金属端子30具有从芯片第一边20g的两端侧向Z轴方向夹着电容器芯片20把持的多对嵌合臂部(保持部)31a、31b、33a、33b。另外，第一金属端子30具有从电极相对部36向电容器芯片20侧延伸，且至少一部与电极相对部36大致垂直的安装部38。
如图2A所示，电极相对部36是具有一对端子第一边36g、一对端子第二边36ha、36hb的大体矩形平板状，该一对端子第一边36g，其与垂直于安装面的芯片第一边20g大体平行；一对端子第二边36ha、36hb，如图3A所示，与平行于安装面的芯片第二边20h大体平行。
如图3A及图3B(第一变形例)所示，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度是与端子第二边36ha、36hb平行配置的芯片第二边20h的长度L2(参照图4)的数倍±α。即，电极相对部36的X轴间宽度相对于累计包含于图3A所示的电容器10或图3B所示的电容器200的电容器芯片20的数量和电容器芯片20的X轴宽度的长度可以相等，也可以稍短，也可以稍长。
例如，在图3B所示的第一变形例的电容器200中，电容器200包含两个电容器芯片20，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度比与端子第二边36ha、36hb平行配置的芯片第二边20h的长度L2的2倍短。此外，电容器200除了电容器芯片20的芯片第二边的长度比实施方式的电容器芯片20的芯片第二边20h的长度长，与图1A～图6所示的电容器10同样。
另一方面，在图3A所示的第一实施方式中，电容器10包含两个电容器芯片20，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度与平行于端子第二边36ha、36hb配置的芯片第二边20h的长度L2的2倍相同或稍长。如图1A所示，能够与金属端子30、40组合的电容器芯片的尺寸不限于一种，金属端子30、40与X轴方向的长度不同的多种电容器芯片20对应，可构成电子部件。
电极相对部36与形成于相对的第一端面20a的第一端子电极22电及机械连接。例如，在图2A所示的电极相对部36和第一端子电极22的间隙介有焊料或导电性粘接剂等导电性的连接部件50，能够连接电极相对部36和第一端子电极22
通过连接部件50接合电极相对部36和第一端子电极22的端面的区域规定为接合区域50a，不介有连接部件50，电极相对部36和第一端子电极22的端面不接合存在间隙的区域规定为非接合区域50b。非接合区域50b的电极相对部36和第一端子电极22的端面之间的间隙是连接部件50的厚度程度的间隙。在本实施方式中，连接部件50的厚度根据后述的突起36a的突出高度等决定。图2A所示的接合区域50a的Z轴方向高度与第一规定高度对应。
本实施方式中，在与电极相对部36的第一端面20a面对的部分形成有第一贯通孔36b(参照图1A)。第一贯通孔36b以与包含于电容器10的各电容器芯片20对应的方式形成两个，但第一贯通孔36b的形状及数量不限定于此。在本实施方式中，第一贯通孔36b形成于接合区域50a的大体中央部。
如图3A所示，接合区域50a在分别位于第一贯通孔36b的Z轴方向的两侧的初始涂布区域50c通过涂布连接部件50(参照图2A)而形成，即，涂布后，通过从电极相对部36的外面使发热体接触，朝向芯片20的端面挤压电极相对部36，涂布于初始涂布区域50c的连接部件50扩大而形成接合区域50a。连接部件50扩展不到的区域为非接合区域50b。在本实施方式中，在电极相对部36和端子电极22的Y轴端面之间，非接合区域50b的总面积比接合区域50a的总面积的3/10大，进一步优选为1/2～10倍。
在本实施方式中，通过由焊料构成的连接部件50在第一贯通孔36b的周缘和第一端子电极22之间形成焊桥，能够强力地接合电极相对部36和第一端子电极22。另外，通过第一贯通孔36b可从外部观察接合区域50a内的连接部件50的涂布状态。另外，通过第一贯通孔36b，能够去除含于焊料等连接部件50的气泡。因此，即焊料等连接部件50的量少，接合也会稳定化。
另外，在电极相对部36朝向电容器芯片20的第一端面20a突出且与第一端面20a接触的多个突起36a以包围第一贯通孔36a的方式形成。并且，突起36a也可以形成于初始涂布区域50c的外侧，初始涂布区域50c也可以位于突起36a和第一贯通孔36b之间。此外，初始涂布区域50c也可以从突起36a和第一贯通孔36b之间溢出。
突起36a通过减少电极相对部36和第一端子电极22的接触面积，防止在电容器芯片20产生的振动经由第一金属端子30传递到安装基板，能够防止电容器10的声响。
另外，通过在第一贯通孔36b的周边形成突起36a，可调整焊料等连接部件50扩展形成的接合区域50a。在本实施方式中，接合区域50a在稍微超过突起36a的外侧的位置具有缘部。特别是如图1A所示，接合区域50a的Z轴方向的下端缘部位于后述的第二贯通孔(开口部)36c的上部开口边缘的附近。
这种电容器10能够将电极相对部36和第一端子电极22的接合强度调整在适当的范围，并防止声响。此外，在电容器10中，在一个第一贯通孔36b的四周形成四个突起36a，但突起36a的数量及配置不限定于此。
在电极相对部36形成有具有多对嵌合臂部31a、31b、33a、33b的一个即下部臂部31b或下部臂部33b连接的周缘部的第二贯通孔(开口部)36c。第二贯通孔36c位于比第一贯通孔36b靠安装部38的附近，与第一贯通孔36b不同，没有设置焊料等连接部件。即，第二贯通孔36c形成于非接合区域50b的范围内。
在这种第一金属端子30中，位于支承电容器芯片20的下部臂部31b、33b形成的第二贯通孔36c的X轴方向的两侧的非开口区域36c1在和端子电极22之间为非接合区域50b，为易弹性变形的形状。因此，能够有效实现缓和在电容器10生成的应力的作用及吸收电容器芯片20的振动的作用。因此，具有这种第一金属端子30的电容器10可有效防止声响，另外，安装时的和安装基板的接合可靠性良好。
第二贯通孔36c的形状没有特别限定，但第二贯通孔36c优选平行于端子第二边36ha、36hb的方向(X轴方向)即宽度方向的开口宽度比第一贯通孔36b宽。通过扩大第二贯通孔36c的开口宽度，能够有效提高第一金属端子30的缓和应力作用及防止声响效果。另外，由于第一贯通孔36b的开口宽度比第二贯通孔36c窄，因此连接部件不会过于扩展。其结果是能够防止电容器芯片20和电极相对部36的接合强度过高，能够抑制声响。
在与图3A所示的第二贯通孔36c对应的Z轴方向高度(第二规定高度)L4的范围内的电极相对部36的非开口区域36c1如图2A所示，在电极相对部36和端子电极22的端面之间存在连接部件50不存在的非接合区域50b。与第二贯通孔36c对应的Z轴方向高度(第二规定高度)L4在本实施方式中与相对于接合区域50a位于Z轴方向的下侧的非接合区域50b的Z轴方向高度在体一致，但也可以比其小。
在本实施方式，优选针对每个各芯片20形成的各第二贯通孔36c的X轴方向的宽度比各芯片20的X轴方向的宽度小，相对于各芯片20的X轴方向的宽度，优选为1/6～5/6，进一步优选为1/3～2/3。
在电极相对部36，下部臂部31b连接的第二贯通孔36c相对于安装部38连接的下方的端子第二边36hb，在高度方向离开规定的距离形成，第二贯通孔36c和端子第二边36hb之间形成有狭缝36d。
狭缝36d形成于在电极相对部36中，相对于位于安装部38的附近的下部臂部31b的电极相对部36的连接位置(第二贯通孔36c的周缘部下边)和安装部36连接的下方的端子第二边36hb之间。狭缝36d向平行于端子第二边36ha、36hb的方向延伸。狭缝36d防止安装基板上安装电容器10时使用的焊料爬上电极相对部36，能够防止形成连接至下部臂部31b、33b或第一端子电极22的焊桥。因此，形成有这种狭缝36d的电容器10起到抑制声响的效果。
如图1A及图2A所示，第一金属端子30的嵌合臂部31a、31b、33a、33b从电极相对部36向电容器芯片20的芯片侧面即第三侧面20e或第四侧面20f延伸。嵌合臂部31a、31b、33a、33b的一个即下部臂部31b(或下部臂部33b)从形成于电极相对部36的第二贯通孔36c的Z轴下端周缘部折曲成形而成。
另外，嵌合臂部31a、31b、33a、33b的另一个即上部臂部31a(或上部臂部33a)从电极相对部36的上方(Z轴正方向侧)的端子第二边36ha折曲成形而成。上部臂部31a(或上部臂部33a)的X轴方向的宽度在本实施方式中与下部臂部31b(或下部臂部33b)的X轴方向的宽度大体相同，但如图1B所示，也可以不同。在图1B所示的例子中，上部臂部31a(或上部臂部33a)的X轴方向的宽度比下部臂部31b(或下部臂部33b)的X轴方向宽度小，但也可以是其相反。
如图1A所示，电极相对部36具有与电容器芯片20的第一端面20a面对且位于与第一端面20a重叠的高度的板主体部36j、位于比板主体部36j靠下方的端子连接部36k。端子连接部36k处于连接板主体部361和安装部38的位置。
第二贯通孔36c以其周缘部跨在板主体部36j和端子连接部36k的方式形成，下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸。即，下部臂部31b、33b的基端与第二贯通孔36c的大体矩形的周缘部的下边(接近于安装部38的开口边缘)连接。
下部臂部31b、33b从其基端向Y轴方向的内侧(芯片20的中心侧)弯曲然后延伸，与电容器芯片20的第四侧面20f接触，从下方支承电容器芯片20(参照图2A)。此外，下部臂部31b、33b在芯片20的安装前的状态下，也可以从第二贯通孔36c的周缘部的下边朝向Z轴方向的上方倾斜。是因为根据下部臂部31b、33b的弹性，与芯片20的第四侧面20f接触。
电容器芯片20的第一侧面20a的下端(下方的芯片第二边20h)仅位于比下部臂部31b、33b的基端即第二贯通孔36c的周缘部的下边靠上方。另外，如图3A所示，从Y轴方向观察电容器芯片20的情况下，通过第二贯通孔36c从电容器10的侧方能够辨识电容器芯片20的第一侧面20a的下端(下方的芯片第二边20h)。
如图1A所示，上部臂部31a和下部臂部31b成对，把持一个电容器芯片20，上部臂部33a和下部臂部33b成对把持另一个电容器芯片20。在第一金属端子30中，由于一对嵌合臂部31a、31b(或嵌合臂部33a、33b)把持一个而不是多个电容器芯片20，因此能够可靠把持各电容器芯片20。
另外，一对嵌合臂部31a、31b从长边即芯片第一边20g的两端侧而不是第一端面20a的短边即芯片第二边20h把持电容器芯片20。由此，上部臂部31a、33a和下部臂部31b、33b的间隔增加，易吸收电容器芯片20的振动，因此电容器10能够有效防止声响。此外，下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸，由此相对于这些与板主体部36j连接的情况，电容器芯片20的第一端子电极22和安装基板的传送路径缩短。
安装部38与电极相对部36的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边36hb连接。安装部38从下方的端子第二边36hb向电容器芯片20侧(Y轴负方向侧)延伸，与电极相对部36大体垂直地弯曲。此外，从防止在基板安装电容器芯片20时使用的焊料的过度迂回的观点来看，优选安装部38的电容器芯片20侧的表面即安装部38的上表面比安装部38的下表面对于焊料的润湿性低。
电容器10如图1A及图2A所示，安装部38以朝向下方的姿势被安装在安装基板等的安装面，因此在电容器10中，Z轴方向的长度为安装时的高度。在电容器10中，安装部38与电极相对部36的一端子第二边36hb连接，上部臂部31a、33a与另一端子第二边36ha连接，因此在Z轴方向的长度没有浪费，对薄型化有利。
另外，安装部38与电极相对部36的一端子第二边36hb连接，因此与安装部38与电极相对部36的端子第一边36g连接的现有技术比较，自Z轴方向的投影面积小，可减小安装面积。另外，如图1A及图5等所示，电容器芯片20的第一～第四侧面20c，20d，20e，20f当中面积小的第三侧面20e及第四侧面20f与安装面平行配置，因此即使是在高度方向不重叠配置电容器芯片20的结构，也能够减小安装面积。
如图1A及图2A所示，第二金属端子40具有与第二端子电极24相对的电极相对部46、从芯片第一边20g的两端侧隔着Z轴方向把持电容器芯片20的多对嵌合臂部41a、41b、43a、43b、从电极相对部46向电容器芯片20侧延伸的至少一部分与电极相对部46大体垂直的安装部48。
第二金属端子40的电极相对部46与第一金属端子30的电极相对部36同样，具有与芯片第一边20g大体平行的一对端子第一边46g、与芯片第二边20h大体平行的端子第二边46ha。在电极相对部46形成有设置于电极相对部36的突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及与狭缝36d同样的突起(图示省略)、第一贯通孔(图示省略)、第二贯通孔(图示省略)及狭缝46d(参照图6)。
如图2B所示，在本实施方式中，在非接合区域50b朝向作为保持部的臂部31a、31b，金属端子30的电极相对部36向远离端子电极22的端面的方向弯曲。其结果是在非接合区域50b，电极相对部36和端子电极22的端面之间的非接合间隙50d朝向臂部31a、31b增大。
在相对于端子电极22的端面的Z轴上侧的非接合区域50b的电极相对部36的弯曲角度θa与在Z轴下侧的非接合区域50b的电极相对部36的弯曲角度θb既可以相同，也可以不同。另外，非接合间隙50d的间隙宽度的最大值为非接合间隙50d的间隙宽度的最小值的1.2～7倍。
此外，非接合间隙50d的间隙的宽度的最小值为连接部件50的厚度的程度。处于该范围时，良好地确保与非接合区域50b连续的臂部31a、31b的弹性，通过臂部31a、31b能够良好地保持电容器芯片20。另外，金属端子30易挠曲弹性变形，并且能够有效抑制声响现象。
如图1A所示，第二金属端子40相对于第一金属端子30对称配置，相对于电容器芯片20的配置与第一金属端子30不同。但是第二金属端子40只是配置不同，具有与第一金属端子30同样的形状，对于详细省略说明。
第一金属端子30及第二金属端子40的材质只要是具有导电性的金属材料，没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。特别是从抑制第一及第二金属端子30、40的电阻率，降低电容器10的ESR的观点来看，优选在第一及第二金属端子30、40的材质中使用铜。
以下，对电容器10的制造方法进行说明。
层叠电容器芯片20的制造方法
在层叠电容器芯片20的制造中，首先，在层叠烧成后形成成为内部电极层26的电极图形的生片(烧成后成为电介质层28)制作层叠体后，通过将所得的层叠体加压、烧成，得到电容器基体。另外，通过端子电极用涂料烧结及电镀等在电容器基体上形成第一端子电极22及第二端子电极24，得到电容器芯片20。
成为层叠体的原料的生片用涂料或内部电极层用涂料、端子电极的原料以及层叠体及电极的烧成条件等没有特别限制，参照公知的制造方法等能够决定。在本实施方式中，作为电介质材料使用钛酸钡为主成分的陶瓷生片。另外，端子电极通过将Cu膏体进行浸渍、烧结处理来形成烧结层，另外，通过进行镀Ni，镀Sn处理来形成Cu烧结层/Ni镀层/Sn镀层。
金属端子30、40的制造方法
在第一金属端子30的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质只要具有导电性的金属材料，没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。接着，通过将金属板材进行机械加工，得到形成嵌合臂部31a～33b或电极相对部36、安装部38等形状的中间部件。
接下来，在通过机械加工形成的中间部件的表面形成通过电镀生成的金属覆膜，从而得到第一金属端子30。作为用于电镀的材料，没有特别限定，例如列举Ni、Sn、Cu等。另外，电镀处理时，通过在安装部38的上表面实施抗蚀处理，能够防止电镀附着于安装部38的上表面。由此，能够在安装部38的上表面和下表面对焊料的润湿性上产生差异。此外，在中间部件整体实施电镀处理，形成金属覆膜后，即使通过激光剥离等仅去除形成于安装部38的上表面的金属覆膜，也能够产生同样的差异。
此外，在第一金属端子30的制造中，多个第一金属端子30也可以从带状连结的金属板材在相互连结的状态下形成。相互连结的多个第一金属端子30在和电容器芯片20的连接前或与电容器芯片20连接后，以单片切断。此外，图2B所示的金属端子30在非接合区域50b的弯曲在多个第一金属端子30从带状连续的金属板材以相互连结的状态下形成时，也可以同时形成，也或以在其后的工序中形成。第二金属端子40的制造方法也与第一金属端子30同样。
电容器10的组装
准备两个如上述所得的电容器芯片20，如图1所示第二侧面20d和第一侧面20c以接触的方式排列保持。而且，使第一金属端子30的背面与第一端子电极22的Y轴方向的端面而对面，并且使第二金属端子40与第二端子电极24的Y轴方向端面。
此时，在第一端子电极22的Y轴方向的端面或第一金属端子30的背面，在图1A及图3A所示的初始涂布区域50c涂布焊料等接合元件50(参照图2)。另外，同样，在第二端子电极24的Y轴方向的端面或第二金属端子40的背面，在对应于图1及图3A所示的初始涂布区域50c的位置涂布焊料等连接部件50(参照图2)。
其后，从电极相对部36’(46也同样)的外面使发热体(图示省略)接触朝向芯片20的端面挤压电极相对部36，被涂布于初始涂布区域50c的连接部件50扩展形成接合区域50a。连接部件50扩展不到的区域为非接合区域50b。由此将第一及第二金属端子30、40与电容器芯片20的第一端子电极22及第二端子电极24电及机械连接，得到电容器10。
这样得到的电容器10中,电容器10的高度方向(Z轴方向)是与电容器芯片20的长边即芯片第一边20g的方向相同的方向，并且，安装部38、48从端子第二边36hb向电容器芯片20的下方弯曲形成，因此来自电容器10的高度方向的投影面积小(参照图4及图5)。因此，这样的电容器10能够减小安装面积。
另外，在形成与安装面平等的方向排列配置多个电容器芯片20的结构的电容器10中，例如在一对嵌合臂部31a、31b之间成为沿着嵌合方向(Z轴方向)把持仅一个电容器芯片20的结构，因此电容器芯片20和金属端子30、40的接合可靠性高，对冲击或振动的可靠性高。
另外，与安装面平行的方向排列多个电容器芯片20，且使电容器芯片20的层叠方向为与安装面平行的方向，因此电容器10的传送路径变短，因此电容器10通过实现低ESL。另外，由于把持电容器芯片20的方向是与电容器芯片20的层叠方向正交的方向，因此即使在所把持的电容器芯片20的层叠数量发生变化，电容器芯片20的芯片第二边20h的长度L2发生变化的情况下，第一及第二金属端子30、40能够无问题地把持电容器芯片20。这样，在电容器10中，第一及第二金属端子30、40可把持多种层叠数量的电容器芯片20，因此能够与设计变更灵活对应。
另外，电容器10的上部臂部31a、33a和下部臂部31b、33b从电容器芯片20的第一端面20a的长边即芯片第一边20g的两端侧夹着把持电容器芯片20。因此，第一及第二金属端子30、40有效发挥应力的缓和效果，抑制从电容器芯片20向安装基板的振动的传递，能够防止声响。
特别是通过下部臂部31b、33b从第二贯通孔36c的下端开口边缘折弯成形，支承电容器芯片20的下部臂部31b、33b及支承下部臂部31b、33b的电极相对部36，46成为易弹性变形的形状。因此，第一及第二金属端子30、40能够有效实现缓和在电容器10产生的应力的作用及吸收振动的作用。
另外，下部臂部31b、33b通过在第二贯通孔36c的下端开口边缘折弯成形，在电容器10中，从垂直于安装面的方向(Z轴方向)观察的情况下，可将下部臂部31b、33b配置在与安装部38重叠的位置(参照图2A及图5)。因此，电容器10可扩大安装部38，另外从小型化的来看是有利。
另外，通过形成第一贯通孔36b，电容器10能够从外部容易辨认第一及第二金属端子30、40和电容器芯片20的接合状态，因此可降低品质的偏差，并提高良品率。
特别是在本实施方式的电容器10中，金属端子30(40也同样)的一对嵌合臂部(保持弹性的保持部)31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b也同样)从Z轴的两侧绕过芯片20并保持。并且通过焊料等连接部件50(参照图2)，在规定范围内的接合区域50a进行金属端子30、40和芯片20的连接，因此能够可靠且牢固连结芯片20和金属端子30、40。
另外，在接合区域50a的缘部和嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b也同样)之间形成有未连接电极相对部36(46)和端子电极22(24)的端面的非接合区域50b。在非接合区域50b中，金属端子30(40)的电极相对部36(46)不被端子电极22(24)约束可自由挠曲弹性变形，缓和应力。因此，良好地确保与该非接合区域50b连续的嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b)的弹性，能够在一对嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b)之间良好地把持各芯片20。另外，金属端子30(40)易挠曲弹性变形，并且能够有效抑制声响现象。
在电极相对部36(46)和端子电极22(24)的端面之间，非接合区域50b的总面积比接合区域50a的总面积的3/10大，在规定范围内。通过这样的构成，本实施方式的作用效果增大。
另外，在非接合区域50b，在电极相对部36(46)和端子电极22(24)的端面之间存在连接部件50的厚度程度的非接合间隙50d。在非接合区域50b，电极相对部36(46)和端子电极22(24)的端面之间的非接合间隙50d朝向臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b)增大。因此，在非接合区域50b，金属端子30(40)的电极相对部36(46)不被端子电极22、24约束，可自由挠曲弹性变形，缓和应力。因此，良好地确保与该非接合区域50b连续的臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b)的弹性，通过臂部能够良好地保持电容器芯片20。另外，金属端子30(40)易挠曲弹性变形，并且能够有效抑制声响现象。
另外，如图3A所示，在电极相对部36(46)多个芯片20的端子电极22(24)的端面也可以通过多个接合区域50a排列接合，在相邻的接合区域50a之间形成有非接合区域50b。通过这样的构成，通过一对金属端子30、40连结多个芯片20变得容易，并且，通过存在于芯片20的相互间的非接合区域50b的存在，能够抑制声响现象。
另外，在本实施方式中，非接合区域50b中在电极相对部36(46)形成有贯通表面及背面的第二贯通孔36c。臂部31b、33b(41b、43b)从第二贯通孔36c的开口边缘延伸。通过形成第二贯通孔36c，能够容易形成非接合区域50b，并且能够容易形成臂部31b、33b(41b、43b)，芯片20的把持也变得可靠。
另外，在本实施方式中，在接合区域50a中电极相对部36(46)的内面形成有朝向端子电极22(24)的端面突出的突起36a。通过这样的构成，能够容易控制连接部件50的接合区域50a，并且接合区域50a的厚度也可容易控制。另外，接合部件的量即使少，接合也稳定化。
另外，在本实施方式中，在第二贯通孔36c来自芯片20的振动未传递到金属端子30。特别是在芯片20的内部电极26经由电介质层层叠而成的部分，因电致伸缩现象而在芯片20上易产生振动，但在本实施方式中，通过形成有第二贯通孔36c的部分能够避免振动的传递。
另外，在本实施方式中，在对应于图3A所示的第二贯通孔36c的规定高度L4的范围内的电极相对部36的非开口区域36c1，如图2所示，存在电极相对部36和端子电极22的端面之间不存在连接部件50的非接合区域50b。在非接合区域50b，金属端子30的电极相对部36不被端子电极22约束，可自由挠曲弹性变形缓和应力。因此，良好地确保作为与该非接合区域36c1连续的保持部的下部臂部31b、33b的弹性，通过下部臂部31b、33b能够良好地保持芯片20。另外，金属端子30易挠曲弹性变形，并且能够有效抑制声响现象。
另外，在本实施方式中，下部臂部31b、33b形成于第二贯通孔36c的安装部侧。通过这样的构成，能够抑制在接近于安装部38侧，内部电极26的电致伸缩振动传递到金属端子30。另外，下部臂部31b、33b难以受到电致伸缩振动的影响，能够可靠保持芯片20。
在本实施方式中，从第二贯通孔36c的开口边缘折弯成形。通过这样地构成，第二贯通孔36c和下部臂部31b、33b能够容易成形。另外，第二贯通孔36c和下部臂部31b、33b接近配置，能够更有效防止从芯片20向金属端子30的振动传递、从金属端子30向安装基板的振动传递。
第二实施方式
图7是本发明的第二实施方式的电容器100的概略立体图，图8、图9、图10、图11分别是电容器100的主视图、左侧视图、俯视图及仰视图。如图7所示，电容器100除了具有三个电容器芯片20的点、含于第一金属端子130及第二金属端子140的第一贯通孔36b等数量不同外，与第一实施方式的电容器10同样。因此，在电容器100的说明中，对于与电容器10同样的部分，附加与电容器10同样的符号，省略说明。
如图7所示，含于电容器100的电容器芯片20与含于图1所示的电容器10的电容器芯片20相同。电容器100中所包含的三个电容器芯片20配置为如图8所示，芯片第一边20g与安装面垂直，如图10所示，芯片第二边20h与安装面平行。电容器100中所包含的三个电容器芯片20以邻接的电容器芯片20的第一端子电极22彼此相互接触，邻接的电容器芯片20的第二端子电极24彼此相互接触的方式与安装面平行排列。
电容器100中所包含的第一金属端子130具有与第一端子电极22相对的电极相对部136、把持电容器芯片20的三对嵌合臂部31a、31b、33a、33b、35a、35b、从电极相对部136的端子第二边136hb向电容器芯片20侧垂直弯曲的安装部138。电极相对部136为大体矩形平板状，具有与芯片第一边20g大体平行的一对端子第一边136g、与芯片第二边20h大体平行的一对端子第二边136ha、136hb。
如图9所示，在第一金属端子130上与图3A所示的第一金属端子30同样形成有突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d。但是，在第一金属端子130平均形成三个第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d，一个第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d与一个电容器芯片20对应。另外，在第一金属端子130上形成合计12个突起36a，四个突起36a与一个电容器芯片20对应。
另外，如图10所示，在第一金属端子130中，上部臂部31a及下部臂部31b把持一个电容器芯片20，上部臂部33a及下部臂部33b把持另外一个电容器芯片20，上部臂部35a及下部臂部35b把持与上述两个不同的另外的一个电容器芯片20。上部臂部31a、33a、35a与电极相对部36的上方(Z轴正方向侧)的端子第二边136ha连接，下部臂部31b、33b、35b与第二贯通孔36c的周缘部连接。
如图8及图11所示，第一金属端子130的安装部138与电极相对部136的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边136hb连接。安装部138从下方的端子第二边136hb向电容器芯片20侧(Y轴负方向侧)延伸，与电极相对部136大体垂直地弯曲。
第二金属端子140具有与第二端子电极24相对的电极相对部146、从芯片第一边20g的两端侧在Z轴方向夹持电容器芯片20的多对嵌合臂部141a，143a，145a、从电极相对部146向电容器芯片20侧延伸且至少一部分与电极相对部146大体垂直的安装部148。
第二金属端子140的电极相对部146与第一金属端子130的电极相对部36相同，具有与芯片第一边20g大体平行的一对端子第一边146g、与芯片第二边20h大体平行的端子第二边140ha，在电极相对部146形成有突起46a、第一贯通孔、第二贯通孔及狭缝。如图7所示，第二金属端子140相对于第一金属端子130对称配置，相对于电容器芯片20的配置与第一金属端子130不同。但是，第二金属端子140具有与第一金属端子130同样的形状仅配置不同，因此对于详细省略说明。
第二实施方式的电容器100也起到与第一实施方式的电容器10同样的效果。此外，在电容器100中，第一金属端子130中所包含的上部臂部31a～33a、下部臂部31b～33b、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d的数量与电容器100中所包含的电容器芯片20的数量同样，但电容器100中所包含的嵌合臂部等的数量不限定于此。例如，在第一金属端子130也可以形成有电容器芯片20的2倍的数量的第一贯通孔36b，也可以形成有连续的一个长的狭缝36d。
第三实施方式
图3C是表示本发明的第三实施方式的电容器300的左侧视图。第三实施方式的电容器300除形成于第一及第二金属端子330的狭缝336d的形状不同以外，与第一实施方式的电容器10相同。如图3C所示，在第一及第二金属端子330上沿X轴方向连续的一个狭缝336d形成于两个第二贯通孔36c的下方。这样，狭缝336d只要形成于与电容器芯片20的第一端面20a相对的部分的下端(下方的芯片第二边20h)和端子第二边36hb之间(即端子连接部36k)，其形状及数量没有限定。
第四实施方式
图3D是表示本发明的第四实施方式的电容器400的左侧视图。第四实施方式的电容器400除形成于第一及第二金属端子430的第二贯通孔36c的形状不同以外，与第一实施方式的电容器10相同。如图3D所示，在第一及第二金属端子430上形成有沿X轴方向连续的一个第二贯通孔36c。该第二贯通孔36c以对应于邻接的多个芯片20的内部电极层26的Z轴方向的下端部的端子电极22的一部分(下端部的一部分)向外部露出的方式形成于电极相对部36。
在该实施方式中，优选第二贯通孔36c的X轴方向的宽度比各芯片20的X轴方向的宽度的合计小，相对于芯片20的X轴方向的合计宽度，优选为1/6～5/6，进一步优选为1/3～2/3。
第五实施方式
图3E是表示本发明的第五实施方式的电容器500的左侧视图。第五实施方式的电容器500除了代替第二贯通孔36c形成在第一及第二金属端子530上所形成的切口(开口部)536c以外，与第一实施方式的电容器10相同。如图3E所示，在第一及第二金属端子530上，在X轴方向的中央部形成有非开口区域36c，在其两侧分别形成有切口536c。该切口536c以对应于内部电极层26的Z轴方向的下端部的端子电极22的一部分(下端部的一部分)在外部露出的方式形成于电极相对部36。
第六实施方式
图3F是表示本发明的第六实施方式的电容器600的左侧视图。第六实施方式的电容器600除了仅单个电容器芯片20与第一及第二金属端子630连接以外，与第一实施方式的电容器10相同。在本实施方式中也起到与第一实施方式同样的作用效果。
其它的实施方式
此外，本发明不限定于上述的实施方式，在本发明的范围内能够进行各种各样地改变。
例如，在金属端子30、130、40、140、330、430、530、630是形成有突起36a、第一贯通孔36b、及根据需要形成有狭缝36d(或336d)，但作为金属端子不限定于此，未形成这些当中一个或多个部分的变形例也包括在本发明的电子部件中。另外，在上述的实施方式中，Z轴方向具备一对臂部(例如31a、31b)，但位于Z轴方向的上部的一个臂部(例如31a、33a、35a、41a、43a、45a)省略，也可以形成为仅单侧的臂部(例如31b、33b、35b、41b、43b)。或者，也可以省略Z轴方向的两侧的臂部(例如31a、31b)，仅通过连接区域50a将具有开口部36c的金属端子30、130、40、140、330、430、530、630与芯片20的端子电极22(24)连接。
另外，在本发明中，电子部件具有的芯片的数量即可以是单数也可以是多数，只要是多数，在数量上没有限制。例如，在图12所示的电容器700中，通过金属端子130和140沿X轴方向保持五个电容器芯片20。另外，在图13所示的电容器800中，通过金属端子130和140沿X轴方向保持10个电容器芯片20。

Claims (9)

1.一种电子部件，其特征在于，
具有：
芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；以及
金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，
所述金属端子具有：
电极相对部，其与所述端子电极的端面对应配置；
一对保持部，其连接于所述电极相对部，把持所述芯片部件；以及
安装部，其安装于安装面，
在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，
连接所述电极相对部和所述端子电极的端面的连接部件存在于规定范围内的接合区域，
在所述接合区域的缘部和各个所述保持部之间形成有非接合区域，
在所述非接合区域，所述电极相对部和所述端子电极的端面之间的非接合间隙朝向各个所述保持部增大。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述非接合间隙的间隙宽度的最大值是所述非接合间隙的间隙宽度的最小值的1.2～7倍。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述非接合间隙的间隙宽度的最小值是所述连接部件的厚度的程度。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，所述非接合区域的总面积大于所述接合区域的总面积的3/10。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
在所述电极相对部，多个芯片部件的端子电极的端面在多个接合区域排列接合，在邻接的所述接合区域之间也形成有所述非接合区域。
6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
在所述接合区域形成有贯通所述电极相对部的表面及背面的第一贯通孔。
7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述连接部件是焊料。
8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
在所述非接合区域，在所述电极相对部形成有贯通表面及背面的第二贯通孔，所述保持部从所述第二贯通孔的开口边缘延伸。
9.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
在所述接合区域，在所述电极相对部的内面形成有朝向所述端子电极的端面突出的突起。
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