JP6167872B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、複数の積層貫通コンデンサを備える電子部品に関する。

積層貫通コンデンサとして、素体と、素体の外表面に配置された複数の信号用端子電極と、素体の外表面に配置された接地用端子電極と、素体内に交互に配置された、それぞれ複数の信号用内部電極及び接地用内部電極と、を備えたものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開平０１−２０６６１５号公報

積層貫通コンデンサでは、大電流が流れると、発熱が大きくなってしまう。この発熱に起因して、特性の劣化又は寿命の低下などの問題が生じることから、積層貫通コンデンサに流すことが可能な電流量が制限されてしまう。したがって、積層貫通コンデンサが大電流に対応することは容易ではなかった。

大電流に対応するために、他の電子機器（回路基板又は電子部品など）に複数の積層貫通コンデンサを並列に実装し、複数の積層貫通コンデンサに電流を流すことが考えられる。しかしながら、複数の積層貫通コンデンサが互いに近づけられて実装されている場合、一つの積層貫通コンデンサで発生した熱が他の積層貫通コンデンサに伝わる懼れがあり、結果的に、各積層貫通コンデンサに流すことが可能な電流量が制限されてしまう。この場合、実装面積が大きくなってしまうという新たな問題点も生じてしまう。

本発明は、複数の積層貫通コンデンサを備え、実装面積を大きくすることなく、大電流に対応することが可能な電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品は、互いに対向する一対の第一端面と、一対の第一端面の対向方向に延びる四つの第一側面と、を有する略直方体状の第一素体と、一方の第一端面に配置される電極部分を有する第一信号用端子電極と、他方の第一端面に配置される電極部分を有する第二信号用端子電極と、四つの第一側面のうち互いに対向する一対の第一側面にそれぞれ配置される第一電極部分を有する第一接地用端子電極と、第一素体内に配置され、第一及び第二信号用端子電極に接続される第一信号用内部電極と、第一信号用内部電極に対向するように第一素体内に配置され、第一接地用端子電極に接続される第一接地用内部電極と、を備える第一積層貫通コンデンサと、互いに対向する一対の第二端面と、一対の第二端面の対向方向に延びる四つの第二側面と、を有する略直方体状の第二素体と、一方の第二端面に配置される電極部分を有する第三信号用端子電極と、他方の第二端面に配置される電極部分を有する第四信号用端子電極と、四つの第二側面のうち一の第二側面に配置される第二電極部分を有する第二接地用端子電極と、第二素体内に配置され、第三及び第四信号用端子電極に接続される第二信号用内部電極と、第二信号用内部電極に対向するように第二素体内に配置され、第二接地用端子電極に接続される第二接地用内部電極と、を備える第二積層貫通コンデンサと、一方の第一端面と一方の第二端面とに対向するように配置されると共に、第一信号用端子電極と第三信号用端子電極とが接続される第一金属端子と、他方の第一端面と他方の第二端面とに対向するように配置されると共に、第二信号用端子電極と第四信号用端子電極とが接続される第二金属端子と、を備え、第一積層貫通コンデンサと第二積層貫通コンデンサとは、第一接地用端子電極の第一電極部分が配置された一方の第一側面と第二接地用端子電極の第二電極部分が配置された第二側面とが対向するように配置されており、一方の第一側面に配置された第一電極部分と、第二電極部分と、が接続されていることを特徴とする。

本発明に係る電子部品では、第一積層貫通コンデンサが第一及び第二金属端子に接続されていると共に、第二積層貫通コンデンサも第一及び第二金属端子に接続されている。したがって、電流経路として、第一積層貫通コンデンサを通る経路と第二積層貫通コンデンサを通る経路とが構成されることとなる。第一及び第二積層貫通コンデンサは、第一接地用端子電極の第一電極部分と第二接地用端子電極の第二電極部分とが接続されていることから、互いに近づけられて配置される。しかしながら、第一及び第二積層貫通コンデンサは、第一金属端子と第二金属端子とに接続されているので、第一積層貫通コンデンサにて生じる熱及び第二積層貫通コンデンサにて生じる熱は、第一及び第二金属端子を通して効率よく放散される。したがって、第一及び第二積層貫通コンデンサに流すことが可能な電流量が制限されるようなことはなく、大電流化に対応することができる。

本発明では、第一積層貫通コンデンサにおける他方の第一側面が他の電子機器と対向する実装面とされ、第一積層貫通コンデンサと第二積層貫通コンデンサとが、第一電極部分が配置された一方の第一側面と第二電極部分が配置された第二側面とが対向するように配置されている。したがって、第二積層貫通コンデンサは、他の電子機器から見て、第一積層貫通コンデンサの上方に位置することとなる。この結果、第一積層貫通コンデンサと第二積層貫通コンデンサとを、実装面積を大きくすることなく、他の電子機器に実装することができる。

一方の第一側面に配置された第一電極部分の幅は、第二電極部分の幅よりも広くてもよい。この場合、第二接地用端子電極の第二電極部分の位置がずれていても、第一接地用端子電極と第二接地用端子電極との接続性を確保することができる。

一方の前記第一側面に配置された前記第一電極部分の幅と、他方の前記第一側面に配置された前記第一電極部分の幅と、は略同等であってもよい。この場合、第一積層貫通コンデンサと第二積層貫通コンデンサとを接続する際に、第一積層貫通コンデンサの一対の第一側面の方向性がないため、作業性が向上する。

第一信号用内部電極と第一接地用内部電極とは、第一電極部分が配置された第一側面に直交するように素体内に配置され、第二信号用内部電極と第二接地用内部電極とは、第二電極部分が配置された第二側面に直交するように素体内に配置されていてもよい。この場合、第一及び第二積層貫通コンデンサにおける内部電極の積層数が増加した場合でも、第一信号用内部電極と第一接地用内部電極との電流経路の長さ及び第二信号用内部電極と第二接地用内部電極との電流経路の長さの増加が抑制される。この結果、第一及び第二積層貫通コンデンサのＥＳＬ（等価直列インダクタンス）の増加を抑制することができる。

第一接地用端子電極は、第一電極部分に連続し且つ第一電極部分が配置された一対の第一側面以外の残りの第一側面にそれぞれ配置される第一電極部分を更に有し、第二接地用端子電極は、第二電極部分に連続し且つ第二電極部分が配置された第二側面以外の残りの第二側面にそれぞれ配置される第二電極部分を更に有していてもよい。この場合、第一積層貫通コンデンサと第二積層貫通コンデンサとを接続する際に、第一積層貫通コンデンサの第一側面の方向性及び第二積層貫通コンデンサの第二側面の方向性がないため、作業性が向上する。

第一金属端子は、第一信号用端子電極と第三信号用端子電極とが接続される第一端子部分と、他方の第一側面に配置された第一電極部分と略面一に位置すると共に他の電子機器に接続される第二端子部分と、を有し、第二金属端子は、第二信号用端子電極と第四信号用端子電極とが接続される第三端子部分と、他方の第一側面に配置された第一電極部分と略面一に位置すると共に他の電子機器に接続される第四端子部分と、を有していてもよい。この場合、他の電子機器への接続を容易に実現することができる。

本発明によれば、複数の積層貫通コンデンサを備え、実装面積を大きくすることなく、大電流に対応することが可能な電子部品を提供することができる。

本発明の実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 第一信号用内部電極及び第一接地用内部電極を示す平面図である。 第二信号用内部電極及び第二接地用内部電極を示す平面図である。 本実施形態に係る電子部品の等価回路を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。 本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 第一信号用内部電極及び第一接地用内部電極を示す平面図である。 本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。 本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。 本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図３を参照して、本実施形態に係る電子部品ＥＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２及び図３は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。

電子部品ＥＣ１は、図１〜３に示されるように、複数の積層貫通コンデンサ（本実施形態では、第一及び第二積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２）と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２と、を備えている。

第一積層貫通コンデンサＣ１は、誘電特性を有する第一素体Ｌ１と、第一素体Ｌ１の外表面に配置される第一及び第二信号用端子電極１，２と、第一素体Ｌ１の外表面に配置される第一接地用端子電極３と、を備えている。

第一素体Ｌ１は、略直方体状であり、その外表面として、互いに対向する一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂと、四つの第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆと、を有する。各第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆは、一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ間を連結するように一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向に延びている。第一側面Ｌ１ｃと第一側面Ｌ１ｄとは互いに対向し、第一側面Ｌ１ｅと第一側面Ｌ１ｆとは互いに対向している。一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄは、略長方形状を呈する。一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂは、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの長辺方向で対向し、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの短辺方向に延びている。一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆは、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの短辺方向で対向し、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの長辺方向に延びている。

第一素体Ｌ１は、一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向に複数の絶縁体層が積層されて構成されている。すなわち、第一素体Ｌ１では、一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向が、複数の絶縁体層の積層方向と一致する。各絶縁体層は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の第一素体Ｌ１では、各絶縁体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

第一信号用端子電極１は、第一素体Ｌ１の第一端面Ｌ１ａ側に配置されている。第一信号用端子電極１は、第一端面Ｌ１ａ全面を覆うように、四つの第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆの端部（第一端面Ｌ１ａ側の端部）に亘って形成されている。すなわち、第一信号用端子電極１は、第一端面Ｌ１ａに配置される電極部分１ａを有する。第二信号用端子電極２は、第一素体Ｌ１の第一端面Ｌ１ｂ側に配置されている。第二信号用端子電極２は、第一端面Ｌ１ｂ全面を覆うように、四つの第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆの端部（第一端面Ｌ１ｂ側の端部）に亘って形成されている。すなわち、第二信号用端子電極２は、第一端面Ｌ１ｂに配置される電極部分２ａを有する。第一及び第二信号用端子電極１，２は、一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向で対向している。

第一接地用端子電極３は、第一素体Ｌ１の第一側面Ｌ１ｃ側と第一側面Ｌ１ｄ側とに配置されている。第一接地用端子電極３は、各第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄにおける一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向の略中央を、一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向に沿って横断するように覆っている。すなわち、第一接地用端子電極３は、一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄにそれぞれ配置される第一電極部分３ａ，３ｂを有する。第一接地用端子電極３の第一電極部分３ａの幅（一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向の幅）と、第一接地用端子電極３の第一電極部分３ｂの幅（一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向の幅）と、は略同等に設定されている。

第一及び第二信号用端子電極１，２と第一接地用端子電極３とは、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを第一素体Ｌ１の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。第一及び第二信号用端子電極１，２と第一接地用端子電極３とは、第一素体Ｌ１の外表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

第一積層貫通コンデンサＣ１は、図２及び図３に示されるように、複数の内部電極として、複数の第一信号用内部電極１１と、複数の第一接地用内部電極１３と、を備えている。第一信号用内部電極１１及び第一接地用内部電極１３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第一信号用内部電極１１及び第一接地用内部電極１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第一信号用内部電極１１と第一接地用内部電極１３とは、一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向（複数の絶縁体層の積層方向）において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一信号用内部電極１１と第一接地用内部電極１３とは、第一素体Ｌ１内において、一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一信号用内部電極１１と第一接地用内部電極１３とは、一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄに直交するように第一素体Ｌ１内に配置されている。

図４の（ａ）にも示されるように、第一信号用内部電極１１は、主電極部１１ａと、一対の引出電極部１１ｂ，１１ｃと、を有している。引出電極部１１ｂは、主電極部１１ａから第一端面Ｌ１ａに露出するように延びている。引出電極部１１ｃは、主電極部１１ａから第一端面Ｌ１ｂに露出するように延びている。主電極部１１ａと、引出電極部１１ｂ，１１ｃとは、一体的に形成されている。

主電極部１１ａは、一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向を長辺方向とし、一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出電極部１１ｂは、主電極部１１ａの第一端面Ｌ１ａ側の端部から主電極部１１ａと同じ幅で第一端面Ｌ１ａまで延びている。引出電極部１１ｂは、その端が第一端面Ｌ１ａに露出し、当該露出した端部で第一信号用端子電極１（電極部分１ａ）に接続されている。引出電極部１１ｃは、主電極部１１ａの第一端面Ｌ１ｂ側の端部から主電極部１１ａと同じ幅で第一端面Ｌ１ｂまで延びている。引出電極部１１ｃは、その端が第一端面Ｌ１ｂに露出し、当該露出した端部で第二信号用端子電極２（電極部分２ａ）に接続されている。

第一信号用端子電極１は、引出電極部１１ｂの第一端面Ｌ１ａに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出電極部１１ｂは、第一信号用端子電極１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第一信号用内部電極１１は、第一信号用端子電極１に接続されることとなる。第二信号用端子電極２は、引出電極部１１ｃの第一端面Ｌ１ｂに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出電極部１１ｃは、第二信号用端子電極２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第一信号用内部電極１１は、第二信号用端子電極２に接続されることとなる。

図４の（ｂ）にも示されるように、第一接地用内部電極１３は、主電極部１３ａと、一対の引出電極部１３ｂ，１３ｃと、を有している。引出電極部１３ｂは、主電極部１３ａから第一側面Ｌ１ｃに露出するように延びている。引出電極部１３ｃは、主電極部１３ａから第一側面Ｌ１ｄに露出するように延びている。主電極部１３ａと、引出電極部１３ｂ，１３ｃとは、一体的に形成されている。主電極部１３ａは、第一信号用内部電極１１（主電極部１１ａ）と対向している。

主電極部１３ａは、一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向を長辺方向とし、一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出電極部１３ｂは、主電極部１３ａの第一側面Ｌ１ｃ側の端部から主電極部１３ａより狭い幅で第一側面Ｌ１ｃまで延びている。引出電極部１３ｂは、その端が第一側面Ｌ１ｃに露出し、当該露出した端部で第一接地用端子電極３（第一電極部分３ａ）に接続されている。引出電極部１３ｃは、主電極部１３ａの第一側面Ｌ１ｄ側の端部から主電極部１３ａより狭い幅で第一側面Ｌ１ｄまで延びている。引出電極部１３ｃは、その端が第一側面Ｌ１ｄに露出し、当該露出した端部で第一接地用端子電極３（第一電極部分３ｂ）に接続されている。

第一接地用端子電極３の第一電極部分３ａは、引出電極部１３ｂの第一側面Ｌ１ｃに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出電極部１３ｂは、第一電極部分３ａに物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第一接地用内部電極１３は、第一電極部分３ａに接続されることとなる。第一接地用端子電極３の第一電極部分３ｂは、引出電極部１３ｃの第一側面Ｌ１ｄに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出電極部１３ｃは、第一電極部分３ｂに物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第一接地用内部電極１３は、第一電極部分３ｂに接続されることとなる。

第二積層貫通コンデンサＣ２は、誘電特性を有する第二素体Ｌ２と、第二素体Ｌ２の外表面に配置される第三及び第四信号用端子電極２１，２２と、第二素体Ｌ２の外表面に配置される第二接地用端子電極２３と、を備えている。

第二素体Ｌ２は、略直方体状であり、その外表面として、互いに対向する一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂと、四つの第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆと、を有する。各第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆは、一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂ間を連結するように一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向に延びている。第二側面Ｌ２ｃと第二側面Ｌ２ｄとは互いに対向し、第二側面Ｌ２ｅと第二側面Ｌ２ｆとは互いに対向している。一対の第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄは、略長方形状を呈する。一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂは、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの長辺方向で対向し、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの短辺方向に延びている。一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆは、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの短辺方向で対向し、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの長辺方向に延びている。

第二素体Ｌ２は、第一素体Ｌ１と同様に、一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向に複数の絶縁体層が積層されて構成されている。すなわち、第二素体Ｌ２では、一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向が、複数の絶縁体層の積層方向と一致する。各絶縁体層は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の第二素体Ｌ２でも、各絶縁体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

第三信号用端子電極２１は、第二素体Ｌ２の第二端面Ｌ２ａ側に配置されている。第三信号用端子電極２１は、第二端面Ｌ２ａ全面を覆うように、四つの第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆの端部（第二端面Ｌ２ａ側の端部）に亘って形成されている。すなわち、第三信号用端子電極２１は、第二端面Ｌ２ａに配置される電極部分２１ａを有する。第四信号用端子電極２２は、第二素体Ｌ２の第二端面Ｌ２ｂ側に配置されている。第四信号用端子電極２２は、第二端面Ｌ２ｂ全面を覆うように、四つの第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆの端部（第二端面Ｌ２ｂ側の端部）に亘って形成されている。すなわち、第四信号用端子電極２２は、第二端面Ｌ２ｂに配置される電極部分２２ａを有する。第三及び第四信号用端子電極２１，２２は、一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向で対向している。

第二接地用端子電極２３は、第二素体Ｌ２の第二側面Ｌ２ｃ側と第二側面Ｌ２ｄ側とに配置されている。第二接地用端子電極２３は、各第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄにおける一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の略中央を、一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向に沿って横断するように覆っている。すなわち、第二接地用端子電極２３は、一対の第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄにそれぞれ配置される第二電極部分２３ａ，２３ｂを有する。第二接地用端子電極２３の第二電極部分２３ａの幅（一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の幅）と、第二接地用端子電極２３の第二電極部分２３ｂの幅（一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の幅）と、は略同等に設定されている。第二接地用端子電極２３（第二電極部分２３ａ，２３ｂ）の上記幅は、第一接地用端子電極３（第一電極部分３ａ，３ｂ）の上記幅と同等に設定されている。

第三及び第四信号用端子電極２１，２２と第二接地用端子電極２３とも、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを第二素体Ｌ２の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。第三及び第四信号用端子電極２１，２２と第二接地用端子電極２３とは、第二素体Ｌ２の外表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

第二積層貫通コンデンサＣ２は、図２及び図３に示されるように、複数の内部電極として、複数の第二信号用内部電極３１と、複数の第二接地用内部電極３３と、を備えている。第二信号用内部電極３１及び第二接地用内部電極３３も、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第二信号用内部電極３１及び第二接地用内部電極３３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第二信号用内部電極３１と第二接地用内部電極３３とは、一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向（複数の絶縁体層の積層方向）において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第二信号用内部電極３１と第二接地用内部電極３３とは、第二素体Ｌ２内において、一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第二信号用内部電極３１と第二接地用内部電極３３とは、一対の第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄに直交するように第一素体Ｌ１内に配置されている。

図５の（ａ）にも示されるように、第二信号用内部電極３１は、主電極部３１ａと、一対の引出電極部３１ｂ，３１ｃと、を有している。引出電極部３１ｂは、主電極部３１ａから第二端面Ｌ２ａに露出するように延びている。引出電極部３１ｃは、主電極部３１ａから第二端面Ｌ２ｂに露出するように延びている。主電極部３１ａと、引出電極部３１ｂ，３１ｃとは、一体的に形成されている。

主電極部３１ａは、一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向を長辺方向とし、一対の第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出電極部３１ｂは、主電極部３１ａの第二端面Ｌ２ａ側の端部から主電極部３１ａと同じ幅で第二端面Ｌ２ａまで延びている。引出電極部３１ｂは、その端が第二端面Ｌ２ａに露出し、当該露出した端部で第三信号用端子電極２１（電極部分２１ａ）に接続されている。引出電極部３１ｃは、主電極部３１ａの第二端面Ｌ２ｂ側の端部から主電極部３１ａと同じ幅で第二端面Ｌ２ｂまで延びている。引出電極部３１ｃは、その端が第二端面Ｌ２ｂに露出し、当該露出した端部で第四信号用端子電極２２（電極部分２２ａ）に接続されている。

第三信号用端子電極２１は、引出電極部３１ｂの第二端面Ｌ２ａに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出電極部３１ｂは、第三信号用端子電極２１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第二信号用内部電極３１は、第三信号用端子電極２１に接続されることとなる。第四信号用端子電極２２は、引出電極部３１ｃの第一端面Ｌ１ｂに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出電極部３１ｃは、第四信号用端子電極２２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第二信号用内部電極３１は、第四信号用端子電極２２に接続されることとなる。

図５の（ｂ）にも示されるように、第二接地用内部電極３３は、主電極部３３ａと、一対の引出電極部３３ｂ，３３ｃと、を有している。引出電極部３３ｂは、主電極部３３ａから第二側面Ｌ２ｃに露出するように延びている。引出電極部３３ｃは、主電極部３３ａから第二側面Ｌ２ｄに露出するように延びている。主電極部３３ａと、引出電極部３３ｂ，３３ｃとは、一体的に形成されている。主電極部３３ａは、第二信号用内部電極３１（主電極部３１ａ）と対向している。

主電極部３３ａは、一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向を長辺方向とし、一対の第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出電極部３３ｂは、主電極部３３ａの第二側面Ｌ２ｃ側の端部から主電極部３３ａより狭い幅で第二側面Ｌ２ｃまで延びている。引出電極部３３ｂは、その端が第二側面Ｌ２ｃに露出し、当該露出した端部で第二接地用端子電極２３（第二電極部分２３ａ）に接続されている。引出電極部３３ｃは、主電極部３３ａの第二側面Ｌ２ｄ側の端部から主電極部３３ａより狭い幅で第二側面Ｌ２ｄまで延びている。引出電極部３３ｃは、その端が第二側面Ｌ２ｄに露出し、当該露出した端部で第二接地用端子電極２３（第二電極部分２３ｂ）に接続されている。

第二接地用端子電極２３の第二電極部分２３ａは、引出電極部３３ｂの第二側面Ｌ２ｃに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出電極部３３ｂは、第二電極部分２３ａに物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第二接地用内部電極３３は、第二電極部分２３ａに接続されることとなる。第二接地用端子電極２３の第二電極部分２３ｂは、引出電極部３３ｃの第二側面Ｌ２ｄに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出電極部３３ｃは、第二電極部分２３ｂに物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第二接地用内部電極３３は、第二電極部分２３ｂに接続されることとなる。

第一金属端子Ｔ１は、第一積層貫通コンデンサＣ１の第一端面Ｌ１ａと第二積層貫通コンデンサＣ２の第二端面Ｌ２ａとに対向するように配置されている。第一金属端子Ｔ１は、第一信号用端子電極１と第三信号用端子電極２１とに接続されている。第一金属端子Ｔ１と端子電極１，２１とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続される。第二金属端子Ｔ２は、第一積層貫通コンデンサＣ１の第一端面Ｌ１ｂと第二積層貫通コンデンサＣ２の第二端面Ｌ２ｂとに対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第一金属端子Ｔ１とで第一及び第二積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２を挟むように、第一金属端子Ｔ１に対向して配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第二信号用端子電極２と第四信号用端子電極２２とに接続されている。第二金属端子Ｔ２と端子電極２，２２とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続される。第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２は、たとえば、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属材料からなる。

第一金属端子Ｔ１は、第一端子部分Ｔ１ａと第二端子部分Ｔ１ｂとを有する。第一端子部分Ｔ１ａは、第一端面Ｌ１ａと第二端面Ｌ２ａとに対向して位置し、第一端子部分Ｔ１ａには、第一信号用端子電極１の電極部分１ａと第三信号用端子電極２１電極部分２１ａとが接続される。第二端子部分Ｔ１ｂは、第一側面Ｌ１ｄに配置された第一電極部分３ｂと略面一に位置すると共に他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）ＥＤに接続される。第一端子部分Ｔ１ａと第二端子部分Ｔ１ｂとは互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に、それぞれ延びている。第一端子部分Ｔ１ａと第二端子部分Ｔ１ｂとは、一体的に形成されている。

第一金属端子Ｔ１は、一対の端子部分Ｔ１ｃと一対の端子部分Ｔ１ｄとを有している。一対の端子部分Ｔ１ｃは、第一端子部分Ｔ１ａにおける第一積層貫通コンデンサＣ１に対応する領域の両端から、第一端子部分Ｔ１ａに交差する方向に延びている。一対の端子部分Ｔ１ｄは、第一端子部分Ｔ１ａにおける第二積層貫通コンデンサＣ２に対応する領域の両端から、第一端子部分Ｔ１ａに交差する方向に延びている。すなわち、各端子部分Ｔ１ｃ，Ｔ１ｄは、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との対向方向に延びている。

第二金属端子Ｔ２は、第三端子部分Ｔ２ａと第四端子部分Ｔ２ｂとを有する。第三端子部分Ｔ２ａは、第一端面Ｌ１ｂと第二端面Ｌ２ｂとに対向して位置し、第三端子部分Ｔ２ａには、第二信号用端子電極２の電極部分２ａと第四信号用端子電極２２の電極部分２２ａとが接続される。第四端子部分Ｔ２ｂは、第一側面Ｌ１ｄに配置された第一電極部分３ｂと略面一に位置すると共に電子機器ＥＤに接続される。第三端子部分Ｔ２ａと第四端子部分Ｔ２ｂとは互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に、それぞれ延びている。第三端子部分Ｔ２ａと第四端子部分Ｔ２ｂとは、一体的に形成されている。

第二金属端子Ｔ２は、一対の端子部分Ｔ２ｃと一対の端子部分Ｔ２ｄとを有している。一対の端子部分Ｔ２ｃは、第三端子部分Ｔ２ａにおける第一積層貫通コンデンサＣ１に対応する領域の両端から、第三端子部分Ｔ２ａに交差する方向に延びている。一対の端子部分Ｔ２ｄは、第三端子部分Ｔ２ａにおける第二積層貫通コンデンサＣ２に対応する領域の両端から、第三端子部分Ｔ２ａに交差する方向に延びている。すなわち、各端子部分Ｔ２ｃ，Ｔ２ｄも、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との対向方向に延びている。

電子部品ＥＣ１では、第一積層貫通コンデンサＣ１と第二積層貫通コンデンサＣ２とが、第一側面Ｌ１ｃと第二側面Ｌ２ｄとが対向するように配置されている。第一側面Ｌ１ｃに配置された第一接地用端子電極３の第一電極部分３ａと、第二側面Ｌ２ｄに配置された第二接地用端子電極２３の第二電極部分２３ｂと、が接続されている。第一電極部分３ａと第二電極部分２３ａとは、たとえば、はんだ（不図示）により接続される。

電子部品ＥＣ１は、第一積層貫通コンデンサＣ１の第一側面Ｌ１ｄが電子機器ＥＤと対向する状態で、電子機器ＥＤに実装される。すなわち、第一側面Ｌ１ｄが電子機器ＥＤと対向する実装面とされている。第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２は、電子機器ＥＤに形成され且つ信号配線に接続されたランド電極に接続され、第一接地用端子電極３の第一電極部分３ｂは、電子機器ＥＤに形成され且つグランド配線に接続されたグランド電極に接続される。

以上のように、本実施形態では、第一積層貫通コンデンサＣ１が第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２に接続されていると共に、第二積層貫通コンデンサＣ２も第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２に接続されている。したがって、図６にも示されるように、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間の電流経路として、第一積層貫通コンデンサＣ１を通る経路と第二積層貫通コンデンサＣ２を通る経路とが構成されることとなる。第一及び第二積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２は、第一接地用端子電極３の第一電極部分３ａと第二接地用端子電極２３の第二電極部分２３ａとが接続されていることから、互いに近づけられて配置される。しかしながら、第一及び第二積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２は、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２とに接続されているので、第一積層貫通コンデンサＣ１にて生じる熱及び第二積層貫通コンデンサＣ２にて生じる熱は、第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２を通して効率よく放散される。したがって、電子部品ＥＣ１では、第一及び第二積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２に流すことが可能な電流量が制限されるようなことはなく、大電流化に対応することができる。

本実施形態では、第一積層貫通コンデンサＣ１の第一側面Ｌ１ｄが実装面とされ、第一積層貫通コンデンサＣ１と第二積層貫通コンデンサＣ２とが、第一側面Ｌ１ｃと第二側面Ｌ２ｄとが対向するように配置されている。したがって、第二積層貫通コンデンサＣ２は、電子機器ＥＤから見て、第一積層貫通コンデンサＣ１の上方に位置することとなる。この結果、第一積層貫通コンデンサＣ１と第二積層貫通コンデンサＣ２とを、実装面積を大きくすることなく、電子機器ＥＤに実装することができる。

本実施形態では、第一接地用端子電極３の第一電極部分３ａの幅（一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向の幅）と、第一接地用端子電極３の第一電極部分３ｂの幅（一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向の幅）と、が略同等に設定されている。これにより、第一積層貫通コンデンサＣ１と第二積層貫通コンデンサＣ２とを接続する際に、第一積層貫通コンデンサＣ１の一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの方向性がないため、作業性が向上する。

電子機器ＥＤでは、第一信号用内部電極１１と第一接地用内部電極１３とは、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄに直交するように第一素体Ｌ１内に配置され、第二信号用内部電極３１と第二接地用内部電極３３とは、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄに直交するように第二素体Ｌ２内に配置されている。すなわち、第一信号用内部電極１１及び第一接地用内部電極１３、並びに、第二信号用内部電極３１及び第二接地用内部電極３３は、実装面（第一側面Ｌ１ｄ）に直交するように配置されている。これにより、第一及び第二積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２における内部電極１１，１３，３１，３３の積層数が増加した場合でも、第一信号用内部電極１１と第一接地用内部電極１３との電流経路の長さ及び第二信号用内部電極３１と第二接地用内部電極３３との電流経路の長さの増加が抑制される。この結果、第一及び第二積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２のＥＳＬの増加を抑制することができる。

電子機器ＥＤでは、第一金属端子Ｔ１は、第一端子部分Ｔ１ａと第二端子部分Ｔ１ｂとを有し、第二金属端子Ｔ２は、第三端子部分Ｔ２ａと第四端子部分Ｔ２ｂとを有している。この場合、電子機器ＥＤの電子機器ＥＤへの実装を容易に実現することができる。

次に、図７〜図９を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ２の構成を説明する。図７は、本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。図８は、本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。図９は、第一信号用内部電極及び第一接地用内部電極を示す平面図である。本変形例は、第一積層貫通コンデンサＣ１の構成に関して、上述した実施形態と相違する。

電子部品ＥＣ２は、図７〜図９に示されるように、第一積層貫通コンデンサＣ１と、第二積層貫通コンデンサＣ２と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２と、を備えている。第一積層貫通コンデンサＣ１は、第一素体Ｌ１と、第一及び第二信号用端子電極１，２と、第一接地用端子電極３と、複数の第一信号用内部電極１１と、複数の第一接地用内部電極１３と、を備えている。

第一信号用端子電極１は、第一素体Ｌ１の第一端面Ｌ１ａ側に配置されている。第一信号用端子電極１は、第一端面Ｌ１ａにおける一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向の略中央を、一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向に沿って横断するように覆っている。第二信号用端子電極２は、第一素体Ｌ１の第一端面Ｌ１ｂ側に配置されている。第二信号用端子電極２は、第一端面Ｌ１ｂにおける一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向の略中央を、一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向に沿って横断するように覆っている。

第一及び第二信号用端子電極１，２の幅（一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向の幅）は、第二積層貫通コンデンサＣ２の第三及び第四信号用端子電極２１，２２の幅（一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向の幅）よりも狭く設定されている。すなわち、第三及び第四信号用端子電極２１，２２の上記幅は、第一及び第二信号用端子電極１，２の上記幅よりも広く設定されている。

第一接地用端子電極３（第一電極部分３ａ，３ｂ）の幅（一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向の幅）は、第二積層貫通コンデンサＣ２の第二接地用端子電極２３（第二電極部分２３ａ，２３ｂ）の幅（一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の幅）よりも広く設定されている。すなわち、第二接地用端子電極２３の上記幅は、第一接地用端子電極３の上記幅よりも狭く設定されている。

第一信号用内部電極１１（主電極部１１ａ及び引出電極部１１ｂ，１１ｃ）の幅（一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向の幅）は、第二積層貫通コンデンサＣ２の第二信号用内部電極３１（主電極部３１ａ及び引出電極部３１ｂ，３１ｃ）の幅（一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向の幅）よりも狭く設定されている。すなわち、第二信号用内部電極３１の上記幅は、第一信号用内部電極１１の上記幅よりも広く設定されている。

第一接地用内部電極１３の一対の引出電極部１３ｂ，１３ｃの幅（一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向の幅）は、第二積層貫通コンデンサＣ２の第二接地用内部電極３３の一対の引出電極部３３ｂ，３３ｃの幅（一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の幅）よりも広く設定されている。本変形例では、第一接地用内部電極１３の主電極部１３ａの幅（一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向の幅）も、第二積層貫通コンデンサＣ２の第二接地用内部電極３３の主電極部３３ａの幅（一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の幅）よりも広く設定されている。

第二信号用内部電極３１の上記幅が第一信号用内部電極１１の上記幅よりも広く設定されているため、第二積層貫通コンデンサＣ２は、第一積層貫通コンデンサＣ１に比して抵抗が低く、大電流が流れやすい。第一接地用内部電極１３（一対の引出電極部１３ｂ，１３ｃ）の上記幅が第二接地用内部電極３３（一対の引出電極部３３ｂ，３３ｃ）の上記幅よりも広く設定されているため、第一積層貫通コンデンサＣ１は、第二積層貫通コンデンサＣ２に比して低ＥＳＬが実現されている。このように、電子部品ＥＣ２では、特性の異なる第一及び第二積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２が第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２とに接続されている。

本変形例においても、上述した実施形態と同様に、第一及び第二積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２に流すことが可能な電流量が制限されるようなことはなく、大電流化に対応することができる。第一積層貫通コンデンサＣ１と第二積層貫通コンデンサＣ２とを、実装面積を大きくすることなく、電子機器ＥＤに実装することができる。

電子部品ＥＣ２では、第一側面Ｌ１ｃに配置された第一電極部分３ａの幅は、第二側面Ｌ２ｄに配置された第二電極部分２３ｂの幅よりも広く設定されている。これにより、第二接地用端子電極２３の第二電極部分２３ｂの位置がずれていても、第一接地用端子電極３と第二接地用端子電極２３との接続性を確保することができる。

次に、図１０〜図１１を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ３の構成を説明する。図１０は、本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。図１１は、本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本変形例は、第一及び第二積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２の構成に関して、上述した実施形態と相違する。

電子部品ＥＣ３も、図１０〜１１に示されるように、第一積層貫通コンデンサＣ１と、第二積層貫通コンデンサＣ２と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２と、を備えている。

第一積層貫通コンデンサＣ１において、第一接地用端子電極３は、四つの第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆにわたるように第一素体Ｌ１に配置されている。第一接地用端子電極３は、一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄだけでなく、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄ以外の一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆにも配置されている。第一接地用端子電極３は、各第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆにおける一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向の略中央を、一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向と直交する方向に沿って横断するように覆っている。すなわち、第一接地用端子電極３は、第一電極部分３ａ，３ｂと、第一電極部分３ａ，３ｂに連続し且つ一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆにそれぞれ配置される第一電極部分３ｃを有する。

第二積層貫通コンデンサＣ２において、第二接地用端子電極２３は、四つの第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆにわたるように第二素体Ｌ２に配置されている。第二接地用端子電極２３は、一対の第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄだけでなく、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄ以外の一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆにも配置されている。第二接地用端子電極２３は、各第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆにおける一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の略中央を、一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向と直交する方向に沿って横断するように覆っている。すなわち、第二接地用端子電極２３は、第二電極部分２３ａ，２３ｂと、第二電極部分２３ａ，２３ｂに連続し且つ一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆにそれぞれ配置される第二電極部分２３ｃを有する。

本変形例では、第一接地用端子電極３が四つの第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆに位置すると共に、第二接地用端子電極２３が四つの第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆに位置している。これにより、第一積層貫通コンデンサＣ１と第二積層貫通コンデンサＣ２とを接続する際に、第一積層貫通コンデンサＣ１の第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆの方向性及び第二積層貫通コンデンサＣ２の第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆの方向性がないため、作業性が向上する。

第一積層貫通コンデンサＣ１が、第一側面Ｌ１ｅ又は第一側面Ｌ１ｆが実装面とされるように配置される場合、第一信号用内部電極１１と第一接地用内部電極１３とは、第一素体Ｌ１内において、実装面と平行となるように配置されることとなる。第二積層貫通コンデンサＣ２が、第二側面Ｌ２ｅ又は第二側面Ｌ２ｆが第一積層貫通コンデンサＣ１と対向するように配置される場合、第二信号用内部電極３１と第二接地用内部電極３３とは、第二素体Ｌ２内において、実装面と平行となるように配置されることとなる。

第一側面Ｌ１ｃ又は第一側面Ｌ１ｄが実装面である場合、第二積層貫通コンデンサＣ２の第二接地用内部電極３３からの電流は、第一積層貫通コンデンサＣ１において、主に、第一電極部分３ａ、第一接地用内部電極１３、及び第一電極部分３ｂを通る経路、すなわち第一接地用内部電極１３を通る経路を流れる。第一側面Ｌ１ｅ又は第一側面Ｌ１ｆが実装面である場合、第二積層貫通コンデンサＣ２の第二接地用内部電極３３からの電流は、第一積層貫通コンデンサＣ１において、主に、第一電極部分３ａ、第一電極部分３ｃ、及び第一電極部分３ｂを通る経路、すなわち第一接地用端子電極３を通る経路を流れる。

第一接地用内部電極１３を通る経路の抵抗は、第一接地用端子電極３を通る経路を通る経路の抵抗に比して低い。このため、第一側面Ｌ１ｃ又は第一側面Ｌ１ｄが実装面である場合と、第一側面Ｌ１ｅ又は第一側面Ｌ１ｆが実装面である場合とで、第一積層貫通コンデンサＣ１の特性を揃えるために、第一接地用端子電極３を通る経路の抵抗を低くすることが必要とされることがある。たとえば、第一接地用端子電極３の幅（一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の幅）を比較的広く設定することにより、第一接地用端子電極３を通る経路の抵抗を低くすることができる。

次に、図１２〜図１４を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ４の構成を説明する。図１２は、本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。図１３及び図１４は、本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本変形例は、第一及び第二積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２の構成に関して、上述した実施形態と相違する。

第一積層貫通コンデンサＣ１では、一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂが、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの短辺方向で対向し、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの長辺方向に延びている。一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆが、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの長辺方向で対向し、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの短辺方向に延びている。第二積層貫通コンデンサＣ２では、一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂが、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの短辺方向で対向し、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの長辺方向に延びている。一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆが、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの長辺方向で対向し、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの短辺方向に延びている。

本変形例では、上述した実施形態などに比して、第一及び第二信号用内部電極１１，３１を通る電流経路が短いため、第一及び第二積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２のＥＳＬを低減することができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

内部電極１１，１３，３１，３３の数及び形状は、上述した実施形態及び変形例における数及び形状に限られない。第一積層貫通コンデンサＣ１と第二積層貫通コンデンサＣ２とで、内部電極１１，１３，３１，３３の数が異なっていてもよい。積層貫通コンデンサの数も、二つに限られることなく、三つ以上であってもよい。

第二積層貫通コンデンサＣ２において、第二接地用端子電極２３は、四つの第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆのうち一つの第二側面、すなわち第一積層貫通コンデンサＣ１と対向する第二側面に配置されていればよい。たとえば、第二側面Ｌ２ｄが第一積層貫通コンデンサＣ１と対向する場合、必ずしも第二電極部分２３ａは必要ない。

１…第一信号用端子電極、１ａ…電極部分、２…第二信号用端子電極、２ａ…電極部分、３…第一接地用端子電極、３ａ〜３ｃ…第一電極部分、１１…第一信号用内部電極、１３…第一接地用内部電極、２１…第三信号用端子電極、２１ａ…電極部分、２２…第四信号用端子電極、２２ａ…電極部分、２３…第二接地用端子電極、２３ａ〜２３ｃ…第二電極部分、３１…第二信号用内部電極、３３…第二接地用内部電極、Ｃ１…第一積層貫通コンデンサ、Ｃ２…第二積層貫通コンデンサ、ＥＣ１〜ＥＣ４…電子部品、Ｌ１…第一素体、Ｌ１ａ〜Ｌ１ｂ…第一端面、Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆ…第一側面、Ｌ２…第二素体、Ｌ２ａ〜Ｌ２ｂ…第二端面、Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆ…第二側面、Ｔ１…第一金属端子、Ｔ１ａ…第一端子部分、Ｔ１ｂ…第二端子部分、Ｔ２…第二金属端子、Ｔ２ａ…第三端子部分、Ｔ２ｂ…第四端子部分。

Claims (6)

1. 互いに対向する一対の第一端面と、前記一対の第一端面の対向方向に延びる四つの第一側面と、を有する略直方体状の第一素体と、
   一方の前記第一端面に配置される電極部分を有する第一信号用端子電極と、
   他方の前記第一端面に配置される電極部分を有する第二信号用端子電極と、
   前記四つの第一側面のうち互いに対向する一対の第一側面にそれぞれ配置される第一電極部分を有する第一接地用端子電極と、
   前記第一素体内に配置され、前記第一及び第二信号用端子電極に接続される第一信号用内部電極と、
   前記第一信号用内部電極に対向するように前記第一素体内に配置され、前記第一接地用端子電極に接続される第一接地用内部電極と、を備える第一積層貫通コンデンサと、
   互いに対向する一対の第二端面と、前記一対の第二端面の対向方向に延びる四つの第二側面と、を有する略直方体状の第二素体と、
   一方の前記第二端面に配置される電極部分を有する第三信号用端子電極と、
   他方の前記第二端面に配置される電極部分を有する第四信号用端子電極と、
   前記四つの第二側面のうち一の第二側面に配置される第二電極部分を有する第二接地用端子電極と、
   前記第二素体内に配置され、前記第三及び第四信号用端子電極に接続される第二信号用内部電極と、
   前記第二信号用内部電極に対向するように前記第二素体内に配置され、前記第二接地用端子電極に接続される第二接地用内部電極と、を備える第二積層貫通コンデンサと、
   前記一方の第一端面と前記一方の第二端面とに対向するように配置されると共に、前記第一信号用端子電極と前記第三信号用端子電極とが接続される第一金属端子と、
   前記他方の第一端面と前記他方の第二端面とに対向するように配置されると共に、前記第二信号用端子電極と前記第四信号用端子電極とが接続される第二金属端子と、を備え、
   前記第一積層貫通コンデンサと前記第二積層貫通コンデンサとは、前記第一接地用端子電極の前記第一電極部分が配置された一方の前記第一側面と前記第二接地用端子電極の前記第二電極部分が配置された前記第二側面とが対向するように配置されており、
   一方の前記第一側面に配置された前記第一電極部分と、前記第二電極部分と、が接続されていることを特徴とする電子部品。
2. 一方の前記第一側面に配置された前記第一電極部分の幅は、前記第二電極部分の幅よりも広いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 一方の前記第一側面に配置された前記第一電極部分の幅と、他方の前記第一側面に配置された前記第一電極部分の幅と、は略同等であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記第一信号用内部電極と前記第一接地用内部電極とは、前記第一電極部分が配置された前記第一側面に直交するように前記素体内に配置され、
   前記第二信号用内部電極と前記第二接地用内部電極とは、前記第二電極部分が配置された前記第二側面に直交するように前記素体内に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記第一接地用端子電極は、前記第一電極部分に連続し且つ前記第一電極部分が配置された前記一対の第一側面以外の残りの第一側面にそれぞれ配置される第一電極部分を更に有し、
   前記第二接地用端子電極は、前記第二電極部分に連続し且つ前記第二電極部分が配置された前記第二側面以外の残りの第二側面にそれぞれ配置される第二電極部分を更に有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記第一金属端子は、前記第一信号用端子電極と前記第三信号用端子電極とが接続される第一端子部分と、他方の前記第一側面に配置された前記第一電極部分と略面一に位置すると共に他の電子部品に接続される第二端子部分と、を有し、
   前記第二金属端子は、前記第二信号用端子電極と前記第四信号用端子電極とが接続される第三端子部分と、他方の前記第一側面に配置された前記第一電極部分と略面一に位置すると共に他の電子部品に接続される第四端子部分と、を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。

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