以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
(第1実施形態)
図1〜図3を参照して、第1実施形態に係る貫通型積層コンデンサC1の構成について説明する。図1は、第1実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。図2は、第1実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図3は、内部電極の構成を示す図である。図4は、第1実施形態に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
貫通型積層コンデンサC1は、図1に示されるように、コンデンサ素体1と、第1の信号用端子電極10、第2の信号用端子電極11、第1の接地用端子電極12、第2の接地用端子電極13、信号用接続導体14、及び接地用接続導体15を備えている。
コンデンサ素体1は、略直方体状であり、互いに対向する長方形状の第1及び第2の主面2,3と、第1及び第2の主面2,3間を連結するように第1及び第2の主面2,3の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第1及び第2の端面4,5と、第1及び第2の主面2,3を連結するように第1及び第2の主面2,3の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第1及び第2の側面6,7と、を有している。第1実施形態では、第2の主面3が、他の部品(例えば、回路基板や電子部品等)に対する実装面となる。
コンデンサ素体1は、図2に示されるように、複数の絶縁体層9を有している。コンデンサ素体1は、複数の絶縁体層9が第1及び第2の主面2,3が対向する方向に積層されることにより構成されており、誘電特性を有している。各絶縁体層9は、例えば誘電体セラミック(BaTiO3系、Ba(Ti,Zr)O3系、又は(Ba,Ca)TiO3系等の誘電体セラミック)を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際の貫通型積層コンデンサC1では、各絶縁体層9は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
第1及び第2の信号用端子電極10,11並びに接地用接続導体15は、コンデンサ素体1の第1の側面6に配置されている。第1及び第2の信号用端子電極10,11並びに接地用接続導体15それぞれは、第1の側面6の一部を第1及び第2の主面2,3の対向方向に沿って覆うように、第1及び第2の主面2,3に亘って形成されている。第1及び第2の信号用端子電極10,11並びに第1の接地用接続導体15は、コンデンサ素体1の表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
第1及び第2の接地用端子電極12,13並びに信号用接続導体14は、コンデンサ素体1の第2の側面7に配置されている。第1及び第2の接地用端子電極12,13並びに信号用接続導体14それぞれは、第2の側面7の一部を第1及び第2の主面2,3の対向方向に沿って覆うように、第1及び第2の主面2,3に亘って形成されている。第1及び第2の接地用端子電極12,13並びに信号用接続導体14は、コンデンサ素体1の表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
第1及び第2の信号用端子電極10,11並びに接地用接続導体15は、コンデンサ素体1の第1の側面6において、第1の端面4から第2の端面5に向う方向で、第1の信号用端子電極10、接地用接続導体15、第2の信号用端子電極11の順で配置されている。第1及び第2の接地用端子電極12,13並びに信号用接続導体14は、コンデンサ素体1の第2の側面7において、第1の端面4から第2の端面5に向う方向で、第1の接地用端子電極12、信号用接続導体14、第2の接地用端子電極13の順で配置されている。第1の信号用端子電極10と第1の接地用端子電極12とは、第1及び第2の側面6,7の対向方向で対向している。信号用接続導体14と接地用接続導体15とは、第1及び第2の側面6,7の対向方向で対向している。第2の信号用端子電極11と第2の接地用端子電極13とは、第1及び第2の側面6,7の対向方向で対向している。
各端子電極10〜13及び各接続導体14,15は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体1の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極10〜13及び接続導体14,15の上にめっき層が形成されることもある。
貫通型積層コンデンサC1は、図2に示されるように、第1の信号用内部電極20、第2の信号用内部電極24、第1の接地用内部電極30、及び第2の接地用内部電極34を備えている。第1及び第2の信号用内部電極20,24並びに第1及び第2の接地用内部電極30,34は、コンデンサ素体1内に配置されている。第1及び第2の信号用内部電極20,24並びに第1及び第2の接地用内部電極30,34は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料(例えば、卑金属であるNi等)からなる。第1及び第2の信号用内部電極20,24並びに第1及び第2の接地用内部電極30,34は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
第1の信号用内部電極20は、図3中の(b)にも示されるように、主電極部21と、二つの引き出し部22,23と、を有している。主電極部21と、二つの引き出し部22,23とは、一体的に形成されている。引き出し部22は、主電極部21の第1の側面6側の縁から第1の側面6に端が露出するように伸びている。引き出し部23は、主電極部21の第2の側面7側の縁から第2の側面7に端が露出するように伸びている。
第1の信号用端子電極10は、引き出し部22の第1の側面6に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部22は、第1の信号用端子電極10に物理的且つ電気的に接続される。信号用接続導体14は、引き出し部23の第2の側面7に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部23は、信号用接続導体14に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第1の信号用内部電極20は、第1の信号用端子電極10及び信号用接続導体14に接続されることとなる。
第2の信号用内部電極24は、図3中の(a)にも示されるように、主電極部25と、二つの引き出し部26,27と、を有している。主電極部25と、二つの引き出し部26,27とは、一体的に形成されている。引き出し部26は、主電極部25の第1の側面6側の縁から第1の側面6に端が露出するように伸びている。引き出し部27は、主電極部25の第2の側面7側の縁から第2の側面7に端が露出するように伸びている。
第2の信号用端子電極11は、引き出し部26の第1の側面6に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部26は、第2の信号用端子電極11に物理的且つ電気的に接続される。信号用接続導体14は、引き出し部27の第2の側面7に露出した部分をすべて覆うようにも形成されており、引き出し部27は、信号用接続導体14に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第2の信号用内部電極24は、第2の信号用端子電極11及び信号用接続導体14に接続されることとなる。そして、第1の信号用内部電極20と、第2の信号用内部電極24とは、信号用接続導体14を通して、電気的に接続されている。
第1の接地用内部電極30は、図3中の(a)にも示されるように、主電極部31と、二つの引き出し部32,33と、を有している。主電極部31と、二つの引き出し部32,33とは、一体的に形成されている。引き出し部32は、主電極部31の第2の側面7側の縁から第2の側面7に端が露出するように伸びている。引き出し部33は、主電極部31の第1の側面6側の縁から第1の側面6に端が露出するように伸びている。
第1の接地用端子電極12は、引き出し部32の第2の側面7に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部32は、第1の接地用端子電極12に物理的且つ電気的に接続される。接地用接続導体15は、引き出し部33の第1の側面6に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部33は、接地用接続導体15に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第1の接地用内部電極30は、第1の接地用端子電極12及び接地用接続導体15に接続されることとなる。
第2の接地用内部電極34は、図3中の(b)にも示されるように、主電極部35と、二つの引き出し部36,37と、を有している。主電極部35と、二つの引き出し部36,37とは、一体的に形成されている。引き出し部36は、主電極部35の第2の側面7側の縁から第2の側面7に端が露出するように伸びている。引き出し部37は、主電極部35の第1の側面6側の縁から第1の側面6に端が露出するように伸びている。
第2の接地用端子電極13は、引き出し部36の第2の側面7に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部36は、第2の接地用端子電極13に物理的且つ電気的に接続される。接地用接続導体15は、引き出し部37の第1の側面6に露出した部分をもすべて覆うようにも形成されており、引き出し部37は、接地用接続導体15に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第2の接地用内部電極34は、第2の接地用端子電極13及び接地用接続導体15に接続されることとなる。そして、第1の接地用内部電極30と、第2の接地用内部電極34とは、接地用接続導体15を通して、電気的に接続されている。
第1の信号用内部電極20の主電極部21と、第1の接地用内部電極30の主電極部31とは、コンデンサ素体1の一部である少なくとも一つの絶縁体層9を挟んで絶縁体層9の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第1の信号用内部電極20と、第1の接地用内部電極30とは、コンデンサ素体1の一部を挟んで絶縁体層9の積層方向に互いに対向する領域を有している。したがって、絶縁体層9のうち、第1の信号用内部電極20の主電極部21と第1の接地用内部電極30の主電極部31とに重なる部分は、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
第2の信号用内部電極24の主電極部25と、第2の接地用内部電極34の主電極部35とは、コンデンサ素体1の一部である少なくとも一つの絶縁体層9を挟んで互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第2の信号用内部電極24と、第2の接地用内部電極34とは、コンデンサ素体1の一部を挟んで互いに対向する領域を有している。したがって、絶縁体層9のうち、第2の信号用内部電極24の主電極部25と第2の接地用内部電極34の主電極部35とに重なる部分は、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
第1の信号用内部電極20と第2の接地用内部電極34とは、絶縁体層9の積層方向に対向していない。これにより、第1の信号用内部電極20と第2の接地用内部電極34との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。第1実施形態では、第1の信号用内部電極20と第2の接地用内部電極34とは、同じ層に位置しており、第1及び第2の端面4,5の対向方向に所定の間隔を有して位置している。第1の信号用内部電極20と第2の信号用内部電極24とは、異なる層に位置している。
第2の信号用内部電極24と第1の接地用内部電極30とは、絶縁体層9の積層方向に対向していない。これにより、第2の信号用内部電極24と第1の接地用内部電極30との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。第1実施形態では、第2の信号用内部電極24と第1の接地用内部電極30とは、同じ層に位置しており、第1及び第2の端面4,5の対向方向に所定の間隔を有して位置している。第1の接地用内部電極30と第2の接地用内部電極34とは、異なる層に位置している。
第1実施形態では、貫通型積層コンデンサC1は、第1の信号用内部電極20と第1の接地用内部電極30とを含む一つの内部電極群と、第2の信号用内部電極24と第2の接地用内部電極34とを含む一つの内部電極群と、を備えることとなる。そして、第1の信号用内部電極20と第2の信号用内部電極24とは、信号用接続導体14により互いに電気的に接続され、第1の接地用内部電極30と第2の接地用内部電極34とは、接地用接続導体15により互いに電気的に接続される。上述した二つの内部電極群は、コンデンサ素体1内において、第1及び第2の端面4,5の対向方向に併置される。
図4に示されるように、貫通型積層コンデンサC1では、上述した内部電極群毎に静電容量成分C11,C12が形成される。すなわち、第1の信号用内部電極20の主電極部21と第1の接地用内部電極30の主電極部31とが対向する領域により静電容量成分C11が形成される。また、第2の信号用内部電極24の主電極部25と第2の接地用内部電極34の主電極部35とが対向する領域により静電容量成分C12が形成される。貫通型積層コンデンサC1は、図5に示されるように、第1及び第2の信号用端子電極10,11が信号線ラインSLに接続され、第1及び第2の接地用端子電極12,13がグランドラインGLに接続されることにより、他の部品に実装される。
以上のように、第1実施形態では、静電容量成分C11を有するコンデンサと静電容量成分C12を有するコンデンサとが並列接続された回路を実現することができる。
第1実施形態では、第1の信号用内部電極20と第2の接地用内部電極34とが、同じ層に位置し、第2の信号用内部電極24と第1の接地用内部電極30とが、同じ層に位置している。これにより、内部電極の層数が少なくなるため、貫通型積層コンデンサC1の低背化を図ることができる。
第1実施形態では、第1及び第2の信号用端子電極10,11並びに接地用接続導体15は、第1の側面6に配置され、第1及び第2の接地用端子電極12,13並びに信号用接続導体14は、第2の側面7に配置されている。これにより、信号用接続導体14と接地用接続導体15とが離れて配置されるため、信号用接続導体14と接地用接続導体15との間隔が物理的に十分大きくなる。この結果、上記二つの静電容量成分C11,C12をより一層好適に分離して形成することができる。
次に、図6〜図9に基づいて、第1実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサC1について説明する。本変形例に係る貫通型積層コンデンサは、第1及び第2の信号用内部電極20,24並びに第1及び第2の接地用内部電極30,34の形状の点で上述した実施形態に係る貫通型積層コンデンサC1と異なる。図6及び図8は、第1実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を示す分解斜視図である。図7及び図9は、内部電極の構成を示す図である。
図6及び図7に示された変形例では、第1及び第2の信号用内部電極20,24並びに第1及び第2の接地用内部電極30,34の各主電極部21,25,31,35がミアンダ形状を呈している。各主電極部21,25,31,35は、その幅が狭く、線路長が長くなるため、第1及び第2の信号用内部電極20,24並びに第1及び第2の接地用内部電極30,34の電気抵抗が比較的高くなる。この結果、貫通型積層コンデンサのインピーダンスを大きくすることができる。
図8及び図9に示された変形例では、第1の信号用内部電極20の主電極部21と第1の接地用内部電極30の主電極部31とが対向する領域と、第2の信号用内部電極24の主電極部25と第2の接地用内部電極34の主電極部35とが対向する領域とは、その面積が異なっている。第1実施形態では、第1の信号用内部電極20の主電極部21と第1の接地用内部電極30の主電極部31とが対向する領域の面積が、第2の信号用内部電極24の主電極部25と第2の接地用内部電極34の主電極部35とが対向する領域の面積より狭い。したがって、上記静電容量成分C11は、静電容量成分C12よりも小さくなる。
図10に、第1実施形態に係る貫通型積層コンデンサC1、及び、図8及び図9に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサそれぞれの周波数(Hz)に関するインピーダンス(Ω)特性を表すグラフを示す。図10に示したグラフの横軸は周波数(Hz)を表し、縦軸はインピーダンス(Ω)を表す。図10の破線で表された特性Z1が第1実施形態に係る貫通型積層コンデンサC1に対応し、実線で表された特性Z2が図6に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサに対応する。
図10の特性Z1に示されるように、第1実施形態に係る貫通型積層コンデンサC1では、コンデンサに形成された2つの静電容量成分が同じ値なので、当該静電容量に対応する共振周波数f1にのみインピーダンスが極小となる点を有する。一方、図10の特性Z2に示されるように、図8及び図9に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサでは、コンデンサに形成された2つの静電容量成分の値が異なるので、異なる共振周波数f1、f2の双方にインピーダンスが極小となる点を有する。このように、図8及び図9に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサは、2つの異なる静電容量成分を有しているため、1つの静電容量をもつ場合と比べ、広い周波数帯域にわたってインピーダンスを低くすることができる。
(第2実施形態)
次に、図11〜図13を参照して、第2実施形態に係る貫通型積層コンデンサC2の構成について説明する。図11は、第2実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。図12は、第2実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図13は、第2実施形態に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
貫通型積層コンデンサC2は、図11に示されるように、コンデンサ素体1と、第1の信号用端子電極10、第2の信号用端子電極11、第1の接地用端子電極12、第2の接地用端子電極13、第1の信号用接続導体14a、第2の信号用接続導体14b、第1の接地用接続導体15a、及び第2の接地用接続導体15bを備えている。
第1及び第2の信号用端子電極10,11並びに第1及び第2の接地用接続導体15a,15bは、コンデンサ素体1の第1の側面6に配置されている。各接地用接続導体15a,15bは、各信号用端子電極10,11と同じく、第1の側面6の一部を第1及び第2の主面2,3の対向方向に沿って覆うように、第1及び第2の主面2,3に亘って形成されている。各信号用端子電極10,11及び各接地用接続導体15a,15bは、コンデンサ素体1の表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
第1及び第2の接地用端子電極12,13並びに第1の信号用接続導体14a,14bは、コンデンサ素体1の第2の側面7に配置されている。各信号用接続導体14a,14bは、第1及び第2の接地用端子電極12,13と同じく、第2の側面7の一部を第1及び第2の主面2,3の対向方向に沿って覆うように、第1及び第2の主面2,3に亘って形成されている。各接地用端子電極12,13及び各信号用接続導体14a,14bは、コンデンサ素体1の表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
各信号用端子電極10,11及び各接地用接続導体15a,15bは、コンデンサ素体1の第1の側面6において、第1の端面4から第2の端面5に向う方向で、第1の信号用端子電極10、第1の接地用接続導体15a、第2の接地用接続導体15b、第2の信号用端子電極11の順で配置されている。各接地用端子電極12,13及び各信号用接続導体14a,14bは、コンデンサ素体1の第2の側面7において、第1の端面4から第2の端面5に向う方向で、第1の接地用端子電極12、第1の信号用接続導体14a、第2の信号用接続導体14b、第2の接地用端子電極13の順で配置されている。
第1の信号用端子電極10と第1の接地用端子電極12とは、第1及び第2の側面6,7の対向方向で対向している。第1の信号用接続導体14aと第1の接地用接続導体15aとは、第1及び第2の側面6,7の対向方向で対向している。第2の信号用接続導体14bと第2の接地用接続導体15bとは、第1及び第2の側面6,7の対向方向で対向している。第2の信号用端子電極11と第2の接地用端子電極13とは、第1及び第2の側面6,7の対向方向で対向している。
各接続導体14a,14b,15a,15bは、各端子電極10〜13と同じく、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体1の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた各接続導体14a,14b,15a,15bの上にめっき層が形成されることもある。
貫通型積層コンデンサC2は、図12に示されるように、第1の信号用内部電極20、第2の信号用内部電極24、第3の信号用内部電極40、第1の接地用内部電極30、第2の接地用内部電極34、及び第3の接地用内部電極50を備えている。各内部電極20,24,30,34,40,50は、コンデンサ素体1内に配置されている。第3の信号用内部電極40及び第3の接地用内部電極50は、内部電極20,24,30,34と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料(例えば、卑金属であるNi等)からなる。各内部電極20,24,30,34,40,50は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
第1の信号用内部電極20は、主電極部21と、二つの引き出し部22,23と、を有している。第1の信号用接続導体14aは、引き出し部23の第2の側面7に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部23は、第1の信号用接続導体14aに物理的且つ電気的に接続される。これにより、第1の信号用内部電極20は、第1の信号用端子電極10及び第1の信号用接続導体14aに接続されることとなる。
第3の信号用内部電極40は、主電極部41と、二つの引き出し部42,43と、を有している。主電極部41と、二つの引き出し部42,43とは、一体的に形成されている。各引き出し部42,43は、主電極部41の第2の側面7側の縁から第2の側面7に端が露出するように伸びている。
第1の信号用接続導体14aは、引き出し部42の第2の側面7に露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し部42は、第1の信号用接続導体14aに物理的且つ電気的に接続される。第2の信号用接続導体14bは、引き出し部43の第2の側面7に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部43は、第2の信号用接続導体14bに物理的且つ電気的に接続される。これにより、第3の信号用内部電極40は、第1及び第2の信号用接続導体14a,14bに接続されることとなる。
第2の信号用内部電極24は、主電極部25と、二つの引き出し部26,27と、を有している。第2の信号用接続導体14bは、引き出し部27の第2の側面7に露出した部分もすべて覆うようにも形成されており、引き出し部27は、第2の信号用接続導体14bに物理的且つ電気的に接続される。これにより、第2の信号用内部電極24は、第2の信号用端子電極11及び第2の信号用接続導体14bに接続されることとなる。そして、第1の信号用内部電極20と、第2の信号用内部電極24と、第3の信号用内部電極40とは、第1及び第2の信号用接続導体14a,14bを通して、電気的に接続されている。
第1の接地用内部電極30は、主電極部31と、二つの引き出し部32,33と、を有している。第1の接地用接続導体15aは、引き出し部33の第1の側面6に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部33は、第1の接地用接続導体15aに物理的且つ電気的に接続される。これにより、第1の接地用内部電極30は、第1の接地用端子電極12及び第1の接地用接続導体15aに接続されることとなる。
第3の接地用内部電極50は、主電極部51と、二つの引き出し部52,53と、を有している。主電極部51と、二つの引き出し部52,53とは、一体的に形成されている。各引き出し部52,53は、主電極部51の第1の側面6側の縁から第1の側面6に端が露出するように伸びている。
第1の接地用接続導体15aは、引き出し部52の第1の側面6に露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し部52は、第1の接地用接続導体15aに物理的且つ電気的に接続される。第2の接地用接続導体15bは、引き出し部53の第1の側面6に露出した部分をすべて覆うようにも形成されており、引き出し部53は、第2の接地用接続導体15bに物理的且つ電気的に接続される。これにより、第3の接地用内部電極50は、第1及び第2の接地用接続導体15a,15bに接続されることとなる。
第2の接地用内部電極34は、主電極部35と、二つの引き出し部36,37と、を有している。第2の接地用接続導体15bは、引き出し部37の第1の側面6に露出した部分もすべて覆うようにも形成されており、引き出し部37は、第2の接地用接続導体15bに物理的且つ電気的に接続される。これにより、第2の接地用内部電極34は、第2の接地用端子電極13及び第2の接地用接続導体15bに接続されることとなる。そして、第1の接地用内部電極30と、第2の接地用内部電極34と、第3の接地用内部電極50とは、第1及び第2の接地用接続導体15a,15bを通して、電気的に接続されている。
第3の信号用内部電極40の主電極部41と、第3の接地用内部電極50の主電極部51とは、コンデンサ素体1の一部である少なくとも一つの絶縁体層9を挟んで絶縁体層9の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第3の信号用内部電極40と、第3の接地用内部電極50とは、コンデンサ素体1の一部を挟んで絶縁体層9の積層方向に互いに対向する領域を有している。したがって、絶縁体層9のうち、第3の信号用内部電極40の主電極部41と第3の接地用内部電極50の主電極部51とに重なる部分も、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
第1の信号用内部電極20と、第3の接地用内部電極50と、第2の信号用内部電極24とは、同じ層に位置している。各内部電極20,24,50は、第1の端面4から第2の端面5に向う方向で、第1の信号用内部電極20、第3の接地用内部電極50、第2の信号用内部電極24の順で、それぞれ所定の間隔を有して配置されている。
第1の接地用内部電極30と、第3の信号用内部電極40と、第2の接地用内部電極34とは、同じ層に位置している。各内部電極30,34,40は、第1の端面4から第2の端面5に向う方向で、第1の接地用内部電極30、第3の信号用内部電極40、第2の接地用内部電極34の順で、それぞれ所定の間隔を有して配置されている。
第1の信号用内部電極20と、第2及び第3の接地用内部電極34,50とは、絶縁体層9の積層方向に対向していない。これにより、第1の信号用内部電極20と第2及び第3の接地用内部電極34,50との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
第2の信号用内部電極24と、第1及び第3の接地用内部電極30,50とは、絶縁体層9の積層方向に対向していない。これにより、第2の信号用内部電極24と第1及び第3の接地用内部電極30,50との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
第3の信号用内部電極40と、第1及び第2の接地用内部電極30,34とは、絶縁体層9の積層方向に対向していない。これにより、第3の信号用内部電極40と第1及び第2の接地用内部電極30,34との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
第2実施形態では、貫通型積層コンデンサC2は、第1の信号用内部電極20と第1の接地用内部電極30とを含む一つの内部電極群と、第2の信号用内部電極24と第2の接地用内部電極34とを含む一つの内部電極群と、第3の信号用内部電極40と第3の接地用内部電極50とを含む一つの内部電極群と、を備えることとなる。そして、第1の信号用内部電極20と第2の信号用内部電極24と第3の信号用内部電極40とは、第1及び第2の信号用接続導体14a,14bにより互いに電気的に接続され、第1の接地用内部電極30と第2の接地用内部電極34と第3の接地用内部電極50とは、第1及び第2の接地用接続導体15a,15bにより互いに電気的に接続される。上述した三つの内部電極群は、コンデンサ素体1内において、第1及び第2の端面4,5の対向方向に併置される。
図13に示されるように、貫通型積層コンデンサC2では、上述した内部電極群毎に静電容量成分C11,C12,C13が形成される。すなわち、第1の信号用内部電極20の主電極部21と第1の接地用内部電極30の主電極部31とが対向する領域により静電容量成分C11が形成される。第2の信号用内部電極24の主電極部25と第2の接地用内部電極34の主電極部35とが対向する領域により静電容量成分C12が形成される。第3の信号用内部電極40の主電極部41と第3の接地用内部電極50の主電極部51とが対向する領域により静電容量成分C13が形成される。
以上のように、第2実施形態にあっても、静電容量成分C11を有するコンデンサと静電容量成分C12を有するコンデンサと静電容量成分C13を有するコンデンサとが並列接続された回路を実現することができる。
(第3実施形態)
次に、図14〜図16を参照して、第3実施形態に係る貫通型積層コンデンサC3の構成について説明する。図14は、第3実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。図15は、第3実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図16は、第3実施形態に係る貫通型積層コンデンサを用いたノイズ除去回路の一例を示す等価回路図である。
貫通型積層コンデンサC3は、図14に示されるように、コンデンサ素体1と、第1の信号用端子電極10、第2の信号用端子電極11、第1の接地用端子電極12、第2の接地用端子電極13、第1の信号用接続導体14a、第2の信号用接続導体14b、第1の接地用接続導体15a、及び第2の接地用接続導体15bを備えている。
第1の信号用端子電極10、第2の接地用端子電極13、第2の信号用接続導体14b、及び第1の接地用接続導体15aは、コンデンサ素体1の第1の側面6に配置されている。各端子電極10,13及び各接続導体14b,15aは、コンデンサ素体1の第1の側面6において、第1の端面4から第2の端面5に向う方向で、第1の信号用端子電極10、第1の接地用接続導体15a、第2の信号用接続導体14b、第2の接地用端子電極13の順で配置されている。各端子電極10,13及び各接続導体14b,15aは、コンデンサ素体1の表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
第2の信号用端子電極11、第1の接地用端子電極12、第1の信号用接続導体14a、及び第2の接地用接続導体15bは、コンデンサ素体1の第2の側面7に配置されている。各端子電極11,12及び各接続導体14a,15bは、コンデンサ素体1の第2の側面7において、第1の端面4から第2の端面5に向う方向で、第1の接地用端子電極12、第1の信号用接続導体14a、第2の接地用接続導体15b、第2の信号用端子電極11の順で配置されている。各端子電極11,12及び各接続導体14a,15bは、コンデンサ素体1の表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
貫通型積層コンデンサC3は、図15に示されるように、第1の信号用内部電極20、第2の信号用内部電極24、第3の信号用内部電極40、第1の接地用内部電極30、第2の接地用内部電極34、及び第3の接地用内部電極50を備えている。各内部電極20,24,30,34,40,50は、コンデンサ素体1内に配置されている。
第1の信号用内部電極20は、第1の信号用端子電極10及び第1の信号用接続導体14aに接続されている。
第3の信号用内部電極40の引き出し部43は、主電極部41の第1の側面6側の縁から第1の側面6に端が露出するように伸びている。第2の信号用接続導体14bは、引き出し部43の第1の側面6に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部43は、第2の信号用接続導体14bに物理的且つ電気的に接続される。これにより、第3の信号用内部電極40は、第1及び第2の信号用接続導体14a,14bに接続されることとなる。
第2の信号用内部電極24の引き出し部27は、主電極部25の第1の側面6側の縁から第1の側面6に端が露出するように伸びている。第2の信号用接続導体14bは、引き出し部27の第1の側面6に露出した部分もすべて覆うようにも形成されており、引き出し部27は、第2の信号用接続導体14bに物理的且つ電気的に接続される。第2の信号用内部電極24の引き出し部26は、主電極部25の第2の側面7側の縁から第2の側面7に端が露出するように伸びている。第2の信号用端子電極11は、引き出し部26の第2の側面7に露出した部分もすべて覆うようにも形成されており、引き出し部26は、第2の信号用端子電極11に物理的且つ電気的に接続される。これらにより、第2の信号用内部電極24は、第2の信号用端子電極11及び第2の信号用接続導体14bに接続されることとなる。
第1の接地用内部電極30は、第1の接地用端子電極12及び第1の接地用接続導体15aに接続されている。
第3の接地用内部電極50の引き出し部53は、主電極部51の第2の側面7側の縁から第2の側面7に端が露出するように伸びている。第2の接地用接続導体15bは、引き出し部53の第2の側面7に露出した部分をすべて覆うようにも形成されており、引き出し部53は、第2の接地用接続導体15bに物理的且つ電気的に接続される。これにより、第3の接地用内部電極50は、第1及び第2の接地用接続導体15a,15bに接続されることとなる。
第2の接地用内部電極34の引き出し部37は、主電極部35の第2の側面7側の縁から第2の側面7に端が露出するように伸びている。第2の接地用接続導体15bは、引き出し部37の第2の側面7に露出した部分もすべて覆うようにも形成されており、引き出し部37は、第2の接地用接続導体15bに物理的且つ電気的に接続される。第2の接地用内部電極34の引き出し部36は、主電極部35の第1の側面6側の縁から第1の側面6に端が露出するように伸びている。第2の接地用端子電極13は、引き出し部36の第1の側面6に露出した部分もすべて覆うようにも形成されており、引き出し部36は、第2の接地用端子電極13に物理的且つ電気的に接続される。これらにより、第2の接地用内部電極34は、第2の接地用端子電極13及び第2の接地用接続導体15bに接続されることとなる。
第1の信号用内部電極20と、第2の信号用内部電極24と、第3の信号用内部電極40とは、第1及び第2の信号用接続導体14a,14bを通して、電気的に接続されている。第1の接地用内部電極30と、第2の接地用内部電極34と、第3の接地用内部電極50とは、第1及び第2の接地用接続導体15a,15bを通して、電気的に接続されている。
以上のように、第3実施形態にあっても、第1の信号用内部電極20の主電極部21と第1の接地用内部電極30の主電極部31とが対向する領域により形成される静電容量成分を有するコンデンサと、第2の信号用内部電極24の主電極部25と第2の接地用内部電極34の主電極部35とが対向する領域により形成される静電容量成分を有するコンデンサと、第3の信号用内部電極40の主電極部41と第3の接地用内部電極50の主電極部51とが対向する領域により形成される静電容量成分を有するコンデンサと、が並列接続された回路を実現することができる。
第3実施形態に係る貫通型積層コンデンサC3は、図16に示されるように、ノイズ除去回路に適用することが可能である。図16に示されるように、第1の信号用端子電極10は電源回路90に接続され、第1の信号用接続導体14a、第2の信号用接続導体14b、及び第2の信号用端子電極11は、それぞれ異なるIC回路91〜93に接続されている。また、第1の接地用端子電極12、第2の接地用端子電極13、第1の接地用接続導体15a、及び第2の接地用接続導体15bは、グランド(GND)に接続されている。図16に示された、ノイズ除去回路では、一つの貫通型積層コンデンサC3により、複数(本実施形態においては、3つ)のIC回路91〜93のノイズを除去することができる。
(第4実施形態)
次に、図17〜図19を参照して、第4実施形態に係る貫通型積層コンデンサC4の構成について説明する。図17は、第4実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。図18は、第4実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図19は、第4実施形態に係る貫通型積層コンデンサを用いたノイズ除去回路の一例を示す等価回路図である。
貫通型積層コンデンサC4は、図17に示されるように、コンデンサ素体1と、第1の信号用端子電極10、第2の信号用端子電極11、第1の接地用端子電極12、第2の接地用端子電極13、第1〜第4の信号用接続導体14a〜14d、第1〜第4の接地用接続導体15a〜15dを備えている。
第1の信号用端子電極10、第2の接地用端子電極13、第2の信号用接続導体14b、第3の信号用接続導体14c、第1の接地用接続導体15a、及び第4の接地用接続導体15dは、コンデンサ素体1の第1の側面6に配置されている。各端子電極10,13及び各接続導体14b,14c,15a,15dは、コンデンサ素体1の第1の側面6において、第1の端面4から第2の端面5に向う方向で、第1の信号用端子電極10、第1の接地用接続導体15a、第2の信号用接続導体14b、第4の接地用接続導体15d、第3の信号用接続導体14c、第2の接地用端子電極13の順で配置されている。各端子電極10,13及び各接続導体14b,14c,15a,15dは、コンデンサ素体1の表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
第2の信号用端子電極11、第1の接地用端子電極12、第1の信号用接続導体14a、第4の信号用接続導体14d、第2の接地用接続導体15b、及び第3の接地用接続導体15cは、コンデンサ素体1の第2の側面7に配置されている。各端子電極11,12及び各接続導体14a,14d,15b,15cは、コンデンサ素体1の第2の側面7において、第1の端面4から第2の端面5に向う方向で、第1の接地用端子電極12、第1の信号用接続導体14a、第2の接地用接続導体15b、第4の信号用接続導体14d、第3の接地用接続導体15cは、第2の信号用端子電極11の順で配置されている。各端子電極11,12及び各接続導体14a,14d,15b,15cは、コンデンサ素体1の表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
貫通型積層コンデンサC4は、図18に示されるように、第1の信号用内部電極20、第2の信号用内部電極24、第3の信号用内部電極40、第4の信号用内部電極60、第1の接地用内部電極30、第2の接地用内部電極34、第3の接地用内部電極50、及び第4の接地用内部電極70を備えている。各内部電極20,24,30,34,40,50,60,70は、コンデンサ素体1内に配置されている。
第1の信号用内部電極20は、第1の信号用端子電極10及び第1の信号用接続導体14aに接続されている。第3の信号用内部電極40は、第1及び第2の信号用接続導体14a,14bに接続されている。
第4の信号用内部電極60は、主電極部61と、三つの引き出し部62〜64と、を有している。主電極部61と、三つの引き出し部62〜64とは、一体的に形成されている。各引き出し部62,63は、主電極部61の第1の側面6側の縁から第1の側面6に端が露出するように伸びている。引き出し部64は、主電極部61の第2の側面7側の縁から第2の側面7に端が露出するように伸びている。
第2の信号用接続導体14bは、引き出し部62の第1の側面6に露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し部62は、第2の信号用接続導体14bに物理的且つ電気的に接続される。第3の信号用接続導体14cは、引き出し部63の第1の側面6に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部63は、第2の信号用接続導体14cに物理的且つ電気的に接続される。第4の信号用接続導体14dは、引き出し部64の第2の側面7に露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し部64は、第4の信号用接続導体14dに物理的且つ電気的に接続される。これらにより、第4の信号用内部電極60は、第2〜第4の信号用接続導体14b〜14dに接続されることとなる。
第3の信号用接続導体14cは、引き出し部27の第1の側面6に露出した部分もすべて覆うようにも形成されており、引き出し部27は、第3の信号用接続導体14cに物理的且つ電気的に接続される。これにより、第2の信号用内部電極24は、第2の信号用端子電極11及び第3の信号用接続導体14cに接続されることとなる。
第1の接地用内部電極30は、第1の接地用端子電極12及び第1の接地用接続導体15aに接続されている。第3の接地用内部電極50は、第1及び第2の接地用接続導体15a,15bに接続されている。
第4の接地用内部電極70は、主電極部71と、三つの引き出し部72〜74と、を有している。主電極部71と、三つの引き出し部72〜74とは、一体的に形成されている。各引き出し部72,73は、主電極部71の第2の側面7側の縁から第2の側面7に端が露出するように伸びている。引き出し部74は、主電極部71の第1の側面6側の縁から第1の側面6に端が露出するように伸びている。
第2の接地用接続導体15bは、引き出し部72の第2の側面7に露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し部72は、第2の接地用接続導体15bに物理的且つ電気的に接続される。第3の接地用接続導体15cは、引き出し部73の第2の側面7に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部73は、第2の接地用接続導体15cに物理的且つ電気的に接続される。第4の接地用接続導体15dは、引き出し部74の第1の側面6に露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し部74は、第4の接地用接続導体15dに物理的且つ電気的に接続される。これらにより、第4の接地用内部電極70は、第2〜第4の接地用接続導体15b〜15dに接続されることとなる。
第3の接地用接続導体15cは、引き出し部37の第2の側面7に露出した部分もすべて覆うようにも形成されており、引き出し部37は、第3の接地用接続導体15cに物理的且つ電気的に接続される。これにより、第2の接地用内部電極34は、第2の接地用端子電極13及び第3の接地用接続導体15cに接続されることとなる。
第1の信号用内部電極20と、第2の信号用内部電極24と、第3の信号用内部電極40と、第4の信号用内部電極60とは、第1〜第3の信号用接続導体14a〜14cを通して、電気的に接続されている。第1の接地用内部電極30と、第2の接地用内部電極34と、第3の接地用内部電極50と、第4の接地用内部電極70とは、第1〜第3の接地用接続導体15a〜15cを通して、電気的に接続されている。
第4の信号用内部電極60の主電極部61と、第4の接地用内部電極70の主電極部71とは、コンデンサ素体1の一部である少なくとも一つの絶縁体層9を挟んで絶縁体層9の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第4の信号用内部電極60と、第4の接地用内部電極70とは、コンデンサ素体1の一部を挟んで絶縁体層9の積層方向に互いに対向する領域を有している。したがって、絶縁体層9のうち、第4の信号用内部電極60の主電極部61と第4の接地用内部電極70の主電極部71とに重なる部分も、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
第1の信号用内部電極20と、第4の信号用内部電極60と、第3の接地用内部電極50と、第2の接地用内部電極34とは、同じ層に位置している。各内部電極20,34,50,60は、第1の端面4から第2の端面5に向う方向で、第1の信号用内部電極20、第3の接地用内部電極50、第4の信号用内部電極60、第2の接地用内部電極34の順で、それぞれ所定の間隔を有して配置されている。
第2の信号用内部電極24と、第1の接地用内部電極30と、第3の信号用内部電極40と、第4の接地用内部電極70とは、同じ層に位置している。各内部電極24,30,40,70は、第1の端面4から第2の端面5に向う方向で、第1の接地用内部電極30、第3の信号用内部電極40、第4の接地用内部電極70、第2の信号用内部電極24の順で、それぞれ所定の間隔を有して配置されている。
第1の信号用内部電極20と、第2〜第4の接地用内部電極34,50,70とは、絶縁体層9の積層方向に対向していない。これにより、第1の信号用内部電極20と第2〜第4の接地用内部電極34,50,70との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
第2の信号用内部電極24と、第1、第3、及び第4の接地用内部電極30,50,70とは、絶縁体層9の積層方向に対向していない。これにより、第2の信号用内部電極24と第1、第3、及び第4の接地用内部電極30,50,70との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
第3の信号用内部電極40と、第1、第2、及び第4の接地用内部電極30,34,70とは、絶縁体層9の積層方向に対向していない。これにより、第3の信号用内部電極40と第1、第2、及び第4の接地用内部電極30,34,70との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
第4の信号用内部電極60と、第1〜第3の接地用内部電極30,34,50とは、絶縁体層9の積層方向に対向していない。これにより、第4の信号用内部電極60と第1〜第3の接地用内部電極30,34,50との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
第4実施形態では、貫通型積層コンデンサC4は、第1の信号用内部電極20と第1の接地用内部電極30とを含む一つの内部電極群と、第2の信号用内部電極24と第2の接地用内部電極34とを含む一つの内部電極群と、第3の信号用内部電極40と第3の接地用内部電極50とを含む一つの内部電極群と、第4の信号用内部電極60と第4の接地用内部電極70とを含む一つの内部電極群と、を備えることとなる。そして、第1の信号用内部電極20と第2の信号用内部電極24と第3の信号用内部電極40と第4の信号用内部電極60とは、第1〜第3の信号用接続導体14a〜14cにより互いに電気的に接続され、第1の接地用内部電極30と第2の接地用内部電極34と第3の接地用内部電極50と第4の接地用内部電極70とは、第1〜第3の接地用接続導体15a〜15cにより互いに電気的に接続される。上述した四つの内部電極群は、コンデンサ素体1内において、第1及び第2の端面4,5の対向方向に併置される。
以上のように、第4実施形態にあっても、第1の信号用内部電極20の主電極部21と第1の接地用内部電極30の主電極部31とが対向する領域により形成される静電容量成分を有するコンデンサと、第2の信号用内部電極24の主電極部25と第2の接地用内部電極34の主電極部35とが対向する領域により形成される静電容量成分を有するコンデンサと、第3の信号用内部電極40の主電極部41と第3の接地用内部電極50の主電極部51とが対向する領域により形成される静電容量成分を有するコンデンサと、第4の信号用内部電極60の主電極部61と第4の接地用内部電極70の主電極部71とが対向する領域により形成される静電容量成分を有するコンデンサと、が並列接続された回路を実現することができる。
第4実施形態に係る貫通型積層コンデンサC4は、図19に示されるように、ノイズ除去回路に適用することが可能である。図19に示されるように、第1の信号用端子電極10は電源回路90に接続され、第1の信号用接続導体14a、第2の信号用接続導体14b、第3の信号用接続導体14c、第4の信号用接続導体14d、及び第2の信号用端子電極11は、それぞれ異なるIC回路91〜95に接続されている。また、第1の接地用端子電極12、第2の接地用端子電極13、第1の接地用接続導体15a、第2の接地用接続導体15b、第3の接地用接続導体15c、及び第4の接地用接続導体15dは、グランド(GND)に接続されている。図19に示された、ノイズ除去回路では、一つの貫通型積層コンデンサC4により、複数(本実施形態においては、5つ)のIC回路91〜95のノイズを除去することができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
コンデンサ素体1に含まれる絶縁体層9の積層数及び各内部電極20,24,30,34,40,50,60,70の積層数は、上述した実施形態及び変形例にて示された数に限られない。内部電極群の数も、上述した実施形態に記載された数に限られない。
各内部電極20,24,30,34,40,50,60,70の形状は、上述した実施形態及び変形例に示された形状に限られない。したがって、第2〜第4実施形態において、各内部電極20,24,30,34,40,50,60,70の形状をミアンダ形状としてもよく、また、信号用内部電極20,24,40,60の主電極部21,25,41,61と接地用内部電極30,34,50,70の主電極部31,35,51,71とが対向する各領域の面積が異なっていてもよい。
第2実施形態において、第1の信号用内部電極20と第2の信号用内部電極24と第3の信号用内部電極40とは、第1及び第2の信号用接続導体14a,14bにより互いに電気的に接続されているが、一つの信号用接続導体により互いに電気的に接続されていてもよい。また、第1の接地用内部電極30と第2の接地用内部電極34と第3の接地用内部電極50とは、第1及び第2の接地用接続導体15a,15bにより互いに電気的に接続されているが、一つの接地用接続導体により電気的に接続されていてもよい。
1…コンデンサ素体、2…第1の主面、3…第2の主面、4…第1の端面、5…第2の端面、6…第1の側面、7…第2の側面、9…絶縁体層、10…第1の信号用端子電極、11…第2の信号用端子電極、12…第1の接地用端子電極、13…第2の接地用端子電極、14…信号用接続導体、14a…第1の信号用接続導体、14b…第2の信号用接続導体、15…接地用接続導体、15a…第1の接地用接続導体、15b…第2の接地用接続導体、20…第1の信号用内部電極、21…主電極部、22,23…引き出し部、24…第2の信号用内部電極、25…主電極部、26,27…引き出し部、30…第1の接地用内部電極、31…主電極部、32,33…引き出し部、34…第2の接地用内部電極、35…主電極部、36,37…引き出し部、40…第3の信号用内部電極、41…主電極部、42,43…引き出し部、50…第3の接地用内部電極、51…主電極部、52,53…引き出し部、60…第4の信号用内部電極、61…主電極部、62,63…引き出し部、70…第4の接地用内部電極、71…主電極部、72,73…引き出し部、C1,C2,C3,C4…貫通型積層コンデンサ。