CN101345132A - 贯通型层叠电容器 - Google Patents
贯通型层叠电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101345132A CN101345132A CNA2008101280254A CN200810128025A CN101345132A CN 101345132 A CN101345132 A CN 101345132A CN A2008101280254 A CNA2008101280254 A CN A2008101280254A CN 200810128025 A CN200810128025 A CN 200810128025A CN 101345132 A CN101345132 A CN 101345132A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- signal
- electrode
- internal electrode
- bonding conductor
- grounding inner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
一种贯通型层叠电容器,包括:第1和第2信号用内部电极以及第1和第2接地用内部电极,第1和第2信号用端子电极、第1和第2接地用端子电极、信号用连接导体、以及接地用连接导体。第1信号用内部电极连接于第1信号用端子电极和信号用连接导体。第2信号用内部电极连接于第2信号用端子电极和信号用连接导体。第1接地用内部电极连接于第1接地用端子电极和接地用连接导体。第2接地用内部电极连接于第2接地用端子电极和接地用连接导体。第1信号用内部电极和第1接地用内部电极具有相对的区域。第2信号用内部电极和第2接地用内部电极具有相对的区域。第1信号用内部电极和第2接地用内部电极不相互相对。第2信号用内部电极和第1接地用内部电极不相互相对。
Description
技术领域
本发明涉及贯通型层叠电容器。
背景技术
作为贯通型层叠电容器,已知有一种具备电容器素体和信号用端子电极以及接地用端子电极的贯通型层叠电容器,该电容器素体由电介质层和信号用内部电极以及接地用内部电极相互层叠而成,该信号用端子电极以及接地用端子电极形成于该电容器素体上(例如,参照日本特开平01-206615号公报)。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种能够以一个元件实现将多个静电电容成分并联连接的电路的贯通型层叠电容器。
通常,在电子仪器上搭载有多个贯通型层叠电容器。因此,在电子仪器内,仅因搭载的电容器的数量就消耗了安装空间。在此,本发明者对能够以一个元件实现多个并联电路的贯通型层叠电容器进行深入研究,结果想出了本发明。
依据相关的研究结果,本发明涉及的贯通型层叠电容器,包括:具有介电特性的电容器素体,配置在电容器素体内的第1和第2信号用内部电极以及第1和第2接地用内部电极,配置在电容器素体的外表面上的第1和第2信号用端子电极、第1和第2接地用端子电极、信号用连接导体、以及接地用连接导体。第1信号用内部电极连接于第1信号用端子电极和信号用连接导体,第2信号用内部电极连接于第2信号用端子电极和信号用连接导体,第1接地用内部电极连接于第1接地用端子电极和接地用连接导体,第2接地用内部电极连接于第2接地用端子电极和接地用连接导体。第1信号用内部电极和第1接地用内部电极具有夹着电容器素体的至少一部分而相对的区域,第2信号用内部电极和第2接地用内部电极具有夹着电容器素体的至少一部分而相对的区域,第1信号用内部电极和第2接地用内部电极不相互相对,第2信号用内部电极和第1接地用内部电极不相互相对。
在本发明涉及的贯通型层叠电容器中,第1信号用内部电极和第1接地用内部电极具有相互相对的区域,第2信号用内部电极和第2接地用内部电极具有相互相对的区域。第1信号用内部电极和第2接地用内部电极不相互相对,第2信号用内部电极和第1接地用内部电极不相互相对。由此,在上述贯通型层叠电容器中,实现了多个静电电容成分并联连接的电路。这些静电电容成分为,由第1信号用内部电极和第1接地用内部电极相互相对的区域形成的静电电容成分、以及由第2信号用内部电极和第2接地用内部电极相互相对的区域形成的静电电容成分。
优选第1信号用内部电极和第2接地用内部电极位于同一层,第2信号用内部电极和第1接地用内部电极位于同一层。在这种情况下,由于内部电极的层数减少,因而能够实现贯通型层叠电容器的薄型化。
优选第1和第2信号用内部电极以及第1和第2接地用内部电极呈曲折状(meander)。在这种情况下,能够增大贯通型层叠电容器的阻抗。
优选第1信号用内部电极和第1接地用内部电极相对的区域的面积,与第2信号用内部电极和第2接地用内部电极相对的区域的面积不同。在这种情况下,上述两个静电电容成分的大小不同。所以,贯通型层叠电容器在广带域的频率区域内实现低阻抗。
优选电容器素体具有相对的长方形的第1和第2主面、在第1和第2主面的短边方向上延伸并连接在第1和第2主面之间的第1和第2端面、以及在第1和第2主面的长边方向上延伸并连接在第1和第2主面之间的第1和第2侧面。第1和第2信号用端子电极以及接地用连接导体配置在第1侧面上,第1和第2接地用端子电极以及信号用连接导体配置在第2侧面上。在这种情况下,信号用连接导体和接地用连接导体分离配置,因而能够更好地分离形成上述两个静电电容成分。
优选第1信号用内部电极具有包括与第1接地用内部电极相对的区域的主电极部、以及从该主电极部延伸并分别连接于第1信号用端子电极和信号用连接导体的引出部。第2信号用内部电极具有包括与第2接地用内部电极相对的区域的主电极部、以及从该主电极部延伸并分别连接于第2信号用端子电极和信号用连接导体的引出部。第1接地用内部电极具有包括与第1信号用内部电极相对的区域的主电极部、以及从该主电极部延伸并分别连接于第1接地用端子电极和接地用连接导体的引出部。第2接地用内部电极具有包括与第2信号用内部电极相对的区域的主电极部、以及从该主电极部延伸并分别连接于第2接地用端子电极和接地用连接导体的引出部。
本发明涉及的贯通型层叠电容器包括:具有介电特性的电容器素体;分别包含信号用内部电极和接地用内部电极的多个内部电极群,该信号用内部电极和接地用内部电极配置在电容器素体内并具有夹着电容器素体的至少一部分而相对的区域;配置在电容器素体的外表面上的第1和第2信号用端子电极以及第1和第2接地用端子电极;以及配置在电容器素体的外表面上的分别至少一个信号用连接导体和接地用连接导体。多个内部电极群各自所包含的各信号用内部电极通过至少一个信号用连接导体相互电连接,多个内部电极群各自所包含的各接地用内部电极通过至少一个接地用连接导体而相互电连接,多个内部电极群各自所包含的各信号用内部电极中的一个信号用内部电极连接于第1信号用端子电极,多个内部电极群各自所包含的各信号用内部电极中除去一个信号用内部电极之外的任一个信号用内部电极连接于第2信号用端子电极,多个内部电极群各自所包含的各接地用内部电极中的一个接地用内部电极连接于第1接地用端子电极,多个内部电极群各自所包含的各接地用内部电极中除去一个接地用内部电极之外的任一个接地用内部电极连接于第2接地用端子电极,多个内部电极群中各个不同的内部电极群所包含的信号用内部电极和接地用内部电极不相互相对。
在本发明涉及的贯通型层叠电容器中,各内部电极群中具有信号用内部电极和接地用内部电极相互相对的区域。不同的内部电极群所包含的信号用内部电极和接地用内部电极彼此之间不相互相对。由此,在上述贯通型层叠电容器中,在各内部电极群中形成有静电电容成分,这些所形成的多个静电电容成分并联连接。因此,利用本发明,可以实现多个静电电容成分并联连接的电路。
利用本发明,可以提供能够以一个元件实现将多个静电电容成分并联连接的电路的贯通型层叠电容器。
本发明通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚,但是,这些说明和附图仅仅是为了说明本发明而举出的例子,不能被认为是对本发明的限定。
以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本发明的应用范围。但是,这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案,只是为了举例说明而举出的,本领域的技术人员显然能够理解本发明的各种变化和修改都在本发明的宗旨和范围内。
附图说明
图1是第1实施方式涉及的贯通型层叠电容器的立体图。
图2是第1实施方式涉及的贯通型层叠电容器所包含的电容器素体的分解立体图。
图3是内部电极的构成的示意图。
图4是第1实施方式涉及的贯通型层叠电容器的等效电路图。
图5是将第1实施方式涉及的贯通型层叠电容器安装在其它部件上的状态示意图。
图6是示意第1实施方式的变形例涉及的贯通型层叠电容器所包含的电容器素体的分解立体图。
图7是内部电极的构成的示意图。
图8是示意第1实施方式的变形例涉及的贯通型层叠电容器所包含的电容器素体的分解立体图。
图9是内部电极的构成示意图。
图10是示意第1实施方式以及该第1实施方式的变形例涉及的贯通型层叠电容器的阻抗的频率特性的曲线图。
图11是第2实施方式涉及的贯通型层叠电容器的立体图。
图12是第2实施方式涉及的贯通型层叠电容器所包含的电容器素体的分解立体图。
图13是第2实施方式涉及的贯通型层叠电容器的等效电路图。
图14是第3实施方式涉及的贯通型层叠电容器的立体图。
图15是第3实施方式涉及的贯通型层叠电容器所包含的电容器素体的分解立体图。
图16是示意使用第3实施方式涉及的贯通型层叠电容器的噪音除去电路的一个示例的等效电路图。
图17是第4实施方式涉及的贯通型层叠电容器的立体图。
图18是第4实施方式涉及的贯通型层叠电容器所包含的电容器素体的分解立体图。
图19是示意使用第4实施方式涉及的贯通型层叠电容器的噪音除去电路的一个示例的等效电路图。
具体实施方式
以下,参照附图,详细地说明本发明的优选实施方式。在说明中,用相同符号表示相同要素或具有相同功能的要素,省略重复的说明。
(第1实施方式)
参照图1~图3,说明第1实施方式涉及的贯通型层叠电容器C1的构成。图1是第1实施方式涉及的贯通型层叠电容器的立体图。图2是第1实施方式涉及的贯通型层叠电容器所包含的电容器素体的分解立体图。图3是内部电极的构成的示意图。图4是第1实施方式涉及的贯通型层叠电容器的等效电路图。
如图1所示,贯通型层叠电容器C1具备电容器素体1、第1信号用端子电极10、第2信号用端子电极11、第1接地用端子电极12、第2接地用端子电极13、信号用连接导体14、以及接地用连接导体15。
电容器素体1大致为长方体状,具有相互相对的长方形的第1和第2主面2、3,相互相对的第1和第2端面4、5,以及第1和第2侧面6、7。第1和第2端面4、5在第1和第2主面2、3的短边方向上延伸,并连接在第1和第2主面2、3之间。第1和第2侧面6、7在第1和第2主面2、3的长边方向上延伸,并连接在第1和第2主面2、3之间。在第1实施方式中,第2主面3为针对其它部件(例如,电路基板或电子部件等)的安装面。
如图2所示,电容器素体1具有多个绝缘体层9。电容器素体1是多个绝缘体层9通过在第1和第2主面2、3的相对方向上层叠而构成的,具有介电特性。各绝缘层9可以由例如含有介电陶瓷(BaTiO3系、Ba(Ti,Zr)O3系、或(Ba,Ca)TiO3系等的介电陶瓷)的陶瓷生片的烧结体构成。在实际的贯通型层叠电容器C1中,各绝缘体层9被一体化至相互之间的边界不能目视辨认的程度。
第1和第2信号用端子电极10、11以及接地用连接导体15配置在电容器素体1的第1侧面6上。第1和第2信号用端子电极10、11以及接地用连接导体15分别形成为横跨第1和第2主面2、3,从而沿着第1和第2主面2、3的相对方向覆盖第1侧面6的一部分。第1和第2信号用端子电极10、11以及接地用连接导体15,在电容器素体1的表面上相互电绝缘。
第1和第2接地用端子电极12、13以及信号用连接导体14配置在电容器素体1的第2侧面7上。第1和第2接地用端子电极12、13以及信号用连接导体14分别形成为横跨第1和第2主面2、3,从而沿着第1和第2主面2、3的相对方向覆盖第2侧面7的一部分。第1和第2接地用端子电极12、13以及信号用连接导体14,在电容器素体1的表面上相互电绝缘。
第1和第2信号用端子电极10、11以及接地用连接导体15,在从第1端面4至第2端面5的方向上,以第1信号用端子电极10、接地用连接导体15、第2信号用端子电极11的顺序配置在电容器素体1的第1侧面6上。第1和第2接地用端子电极12、13以及信号用连接导体14,在从第1端面4至第2端面5的方向上,以第1接地用端子电极12、信号用连接导体14、第2接地用端子电极13的顺序配置在电容器素体1的第2侧面7上。第1信号用端子电极10和第1接地用端子电极12在第1和第2侧面6、7的相对方向上相对。信号用连接导体14和接地用连接导体15在第1和第2侧面6、7的相对方向上相对。第2信号用端子电极11和第2接地用端子电极13在第1和第2侧面6、7的相对方向上相对。
各端子电极10~13以及各连接导体14、15,例如可以通过在电容器素体1的外表面上涂敷含有导电性金属粉末以及玻璃料(glass frit)的导电膏,进行烧结而形成。必要时,也可以在烧结的端子电极10~13以及连接导体14、15上形成电镀层。
如图2所示,贯通型层叠电容器C1具备第1信号用内部电极20、第2信号用内部电极24、第1接地用内部电极30、以及第2接地用内部电极34。第1和第2信号用内部电极20、24以及第1和第2接地用内部电极30、34配置在电容器素体1内。第1和第2信号用内部电极20、24以及第1和第2接地用内部电极30、34由通常作为层叠型的电子元件的内部电极使用的导电性材料(例如,贱金属Ni等)形成。第1和第2信号用内部电极20、24以及第1和第2接地用内部电极30、34作为含有上述导电性材料的导电膏的烧结体而构成。
如图3中的(b)所示,第1信号用内部电极20具有主电极部21以及两个引出部22、23。主电极部21和两个引出部22、23形成为一体。引出部22从主电极部21的第1侧面6侧的边缘延伸,从而端部露出于第1侧面6。引出部23从主电极部21的第2侧面7侧的边缘延伸,从而端部露出于第2侧面7。
第1信号用端子电极10形成为将引出部22的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部22与第1信号用端子电极10物理连接且电连接。信号用连接导体14形成为将引出部23的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部23与信号用连接导体14物理连接且电连接。由此,第1信号用内部电极20与第1信号用端子电极10以及信号用连接导体14相连接。
如图3中的(a)所示,第2信号用内部电极24具有主电极部25以及两个引出部26、27。主电极部25和两个引出部26、27形成为一体。引出部26从主电极部25的第1侧面6侧的边缘延伸,从而端部露出于第1侧面6。引出部27从主电极部25的第2侧面7侧的边缘延伸,从而端部露出于第2侧面7。
第2信号用端子电极11形成为将引出部26的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部26与第2信号用端子电极11物理连接且电连接。信号用连接导体14形成为将引出部27的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部27与信号用连接导体14物理连接且电连接。由此,第2信号用内部电极24与第2信号用端子电极11以及信号用连接导体14相连接。第1信号用内部电极20和第2信号用内部电极24通过信号用连接导体14电连接。
如图3中的(a)所示,第1接地用内部电极30具有主电极部31以及两个引出部32、33。主电极部31和两个引出部32、33形成为一体。引出部32从主电极部31的第2侧面7侧的边缘延伸,从而端部露出于第2侧面7。引出部33从主电极部31的第1侧面6侧的边缘延伸,从而端部露出于第1侧面6。
第1接地用端子电极12形成为将引出部32的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部32与第1接地用端子电极12物理连接且电连接。接地用连接导体15形成为将引出部33的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部33与接地用连接导体15物理连接且电连接。由此,第1接地用内部电极30与第1接地用端子电极12以及接地用连接导体15相连接。
如图3中的(b)所示,第2接地用内部电极34具有主电极部35以及两个引出部36、37。主电极部35和两个引出部36、37形成为一体。引出部36从主电极部35的第2侧面7侧的边缘延伸,从而端部露出于第2侧面7。引出部37从主电极部35的第1侧面6侧的边缘延伸,从而端部露出于第1侧面6。
第2接地用端子电极13形成为将引出部36的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部36与第2接地用端子电极13物理连接且电连接。接地用连接导体15形成为将引出部37的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部37与接地用连接导体15物理连接且电连接。由此,第2接地用内部电极34与第2接地用端子电极13以及接地用连接导体15相连接。第1接地用内部电极30和第2接地用内部电极34通过接地用连接导体15电连接。
第1信号用内部电极20的主电极部21和第1接地用内部电极30的主电极部31,包括夹着作为电容器素体1的一部分的至少一个绝缘体层9且在绝缘体层9的层叠方向上相互相对的区域。即,第1信号用内部电极20和第1接地用内部电极30,具有夹着电容器素体1的一部分且在绝缘体层9的层叠方向上相互相对的区域。因此,绝缘体层9中重叠在第1信号用内部电极20的主电极部21和第1接地用内部电极30的主电极部31的部分,为实质上产生一个静电电容成分的区域。
第2信号用内部电极24的主电极部25和第2接地用内部电极34的主电极部35,包括夹着作为电容器素体1的一部分的至少一个绝缘体层9且相互相对的区域。即,第2信号用内部电极24和第2接地用内部电极34,具有夹着电容器素体1的一部分且相互相对的区域。因此,绝缘体层9中重叠在第2信号用内部电极24的主电极部25和第2接地用内部电极34的主电极部35的部分,为实质上产生一个静电电容成分的区域。
第1信号用内部电极20和第2接地用内部电极34在绝缘体层9的层叠方向上不相对。由此,在第1信号用内部电极20和第2接地用内部电极34之间,实质上不产生静电电容成分。在第1实施方式中,第1信号用内部电极20和第2接地用内部电极34位于同一层,在第1和第2端面4、5的相对方向上相距规定的间隔。第1信号用内部电极20和第2信号用内部电极24位于不同的层。
第2信号用内部电极24和第1接地用内部电极30在绝缘体层9的层叠方向上不相对。由此,在第2信号用内部电极24和第1接地用内部电极30之间,实质上不产生静电电容成分。在第1实施方式中,第2信号用内部电极24和第1接地用内部电极30位于同一层,在第1和第2端面4、5的相对方向上相距规定的间隔。第1接地用内部电极30和第2接地用内部电极34位于不同的层。
在第1实施方式中,贯通型层叠电容器C1具备包含第1信号用内部电极20和第1接地用内部电极30的一个内部电极群、以及包含第2信号用内部电极24和第2接地用内部电极34的一个内部电极群。第1信号用内部电极20和第2信号用内部电极24通过信号用连接导体14相互电连接。第1接地用内部电极30和第2接地用内部电极34通过接地用连接导体15相互电连接。在电容器素体1内,上述两个内部电极群在第1和第2端面4、5的相对方向上并列设置。
如图4所示,在贯通型层叠电容器C1中,在上述的每个内部电极群中形成有静电电容成分C11、C12。即,由第1信号用内部电极20的主电极部21和第1接地用内部电极30的主电极部31相对的区域形成静电电容成分C11。由第2信号用内部电极24的主电极部25和第2接地用内部电极34的主电极部35相对的区域形成静电电容成分C12。如图5所示,通过第1和第2信号用端子电极10、11连接于信号线SL,第1和第2接地用端子电极12、13连接于地线GL,将贯通型层叠电容器C1安装在其它部件上。信号用连接导体14和接地用连接导体15与信号线SL和地线GL不直接连接。
如上所述,在第1实施方式中,能够实现具有静电电容成分C11的电容器和具有静电电容成分C12的电容器并联连接的电路。
在第1实施方式中,第1信号用内部电极20和第2接地用内部电极34位于同一层,第2信号用内部电极24和第1接地用内部电极30位于同一层。由此,内部电极的层数减少,因而能够实现贯通型层叠电容器C1的薄型化。
在第1实施方式中,第1和第2信号用端子电极10、11以及接地用连接导体15配置在第1侧面6上,第1和第2接地用端子电极12、13以及信号用连接导体14配置在第2侧面7上。由此,信号用连接导体14和接地用连接导体15分离配置,因而信号用连接导体14和接地用连接导体15的物理间隔足够大。结果,能够更好地分离形成上述两个静电电容成分C11、C12。
接着,基于图6~图9,说明第1实施方式的变形例涉及的贯通型层叠电容器C1。本变形例涉及的贯通型层叠电容器,在第1和第2信号用内部电极20、24以及第1和第2接地用内部电极30、34的形状上,与上述实施方式涉及的贯通型层叠电容器C1不同。图6和图8是示意第1实施方式的变形例涉及的贯通型层叠电容器所包含的电容器素体的分解立体图。图7和图9是内部电极的构成的示意图。
在图6和图7所示的变形例中,第1和第2信号用内部电极20、24以及第1和第2接地用内部电极30、34的各主电极部21、25、31、35呈曲折状。由于各主电极部21、25、31、35的宽度变窄,线路长度变长,因而第1和第2信号用内部电极20、24以及第1和第2接地用内部电极30、34的电阻变得较高。结果,能够增大贯通型层叠电容器的阻抗。
在图8和图9所示的变形例中,第1信号用内部电极20的主电极部21和第1接地用内部电极30的主电极部31相对的区域的面积,与第2信号用内部电极24的主电极部25和第2接地用内部电极34的主电极部35相对的区域的面积不同。在第1实施方式中,第1信号用内部电极20的主电极部21和第1接地用内部电极30的主电极部31相对的区域的面积,小于第2信号用内部电极24的主电极部25和第2接地用内部电极34的主电极部35相对的区域的面积。因此,上述静电电容成分C11小于静电电容成分C12。
图10是示意与第1实施方式涉及的贯通型层叠电容器C1以及图8和图9所示的变形例涉及的贯通型层叠电容器各自的频率(Hz)相关的阻抗(Ω)特性的曲线图。图10中所示的曲线图的横轴表示频率(Hz),纵轴表示阻抗(Ω)。图10中以虚线表示的特性Z1对应于第1实施方式涉及的贯通型层叠电容器C1,以实线表示的特性Z2对应于图8和图9所示的变形例涉及的贯通型层叠电容器。
如图10的特性Z1所示,在第1实施方式涉及的贯通型层叠电容器C1中,由于形成于电容器的两个静电电容成分的数值相同,因而仅在对应于该静电电容的共振频率f1处具有阻抗极小的点。如图10的特性Z2所示,在图8和图9所示的变形例涉及的贯通型层叠电容器中,由于形成于电容器的两个静电电容成分的数值不同,因而在不同的共振频率f1、f2两处具有阻抗极小的点。这样,在图8和图9所示的变形例涉及的贯通型层叠电容器中,由于具有两个不同的静电电容成分,因而,与具有一个静电电容的情况相比,能够在更大的频率带域内降低阻抗。
(第2实施方式)
接着,参照图11~图13,说明第2实施方式涉及的贯通型层叠电容器C2的构成。图11是第2实施方式涉及的贯通型层叠电容器的立体图。图12是第2实施方式涉及的贯通型层叠电容器所包含的电容器素体的分解立体图。图13是第2实施方式涉及的贯通型层叠电容器的等效电路图。
如图11所示,贯通型层叠电容器C2具备电容器素体1、第1信号用端子电极10、第2信号用端子电极11、第1接地用端子电极12、第2接地用端子电极13、第1信号用连接导体14a、第2信号用连接导体14b、第1接地用连接导体15a、以及第2接地用连接导体15b。
第1和第2信号用端子电极10、11以及第1和第2接地用连接导体15a、15b配置在电容器素体1的第1侧面6上。与各信号用端子电极10、11相同,各接地用连接导体15a、15b形成为横跨第1和第2主面2、3,从而沿第1和第2主面2、3的相对方向覆盖第1侧面6的一部分。各信号用端子电极10、11以及各接地用连接导体15a、15b,在电容器素体1的表面上相互电绝缘。
第1和第2接地用端子电极12、13以及第1和第2信号用连接导体14a、14b配置在电容器素体1的第2侧面7上。与第1和第2接地用端子电极12、13相同,各信号用连接导体14a,14b形成为横跨第1和第2主面2、3,从而沿第1和第2主面2、3的相对方向覆盖第2侧面7的一部分。各接地用端子电极12、13以及各信号用连接导体14a、14b,在电容器素体1的表面上相互电绝缘。
各信号用端子电极10、11以及各接地用连接导体15a、15b,在从第1端面4至第2端面5的方向上,以第1信号用端子电极10、第1接地用连接导体15a、第2接地用连接导体15b、第2信号用端子电极11的顺序配置在电容器素体1的第1侧面6上。各接地用端子电极12、13以及各信号用连接导体14a、14b,在从第1端面4至第2端面5的方向上,以第1接地用端子电极12、第1信号用连接导体14a、第2信号用连接导体14b、第2接地用端子电极13的顺序配置在电容器素体1的第2侧面7上。
第1信号用端子电极10和第1接地用端子电极12在第1和第2侧面6、7的相对方向上相对。第1信号用连接导体14a和第1接地用连接导体15a在第1和第2侧面6、7的相对方向上相对。第2信号用连接导体14b和第2接地用连接导体15b在第1和第2侧面6、7的相对方向上相对。第2信号用端子电极11和第2接地用端子电极13在第1和第2侧面6、7的相对方向上相对。
与各端子电极10~13相同,各连接导体14a、14b、15a、15b,例如可以通过在电容器素体1的外表面上涂敷含有导电性金属粉末以及玻璃料的导电膏,进行烧结而形成。必要时,也可以在烧结的各连接导体14a、14b、15a、15b上形成电镀层。
如图12所示,贯通型层叠电容器C2具备第1信号用内部电极20、第2信号用内部电极24、第3信号用内部电极40、第1接地用内部电极30、第2接地用内部电极34、以及第3接地用内部电极50。各内部电极20、24、30、34、40、50配置在电容器素体1内。与内部电极20、24、30、34相同,第3信号用内部电极40和第3接地用内部电极50由通常作为层叠型的电子元件的内部电极使用的导电性材料(例如,贱金属Ni等)形成。各内部电极20、24、30、34、40、50作为含有上述导电性材料的导电膏的烧结体而构成。
第1信号用内部电极20具有主电极部21以及两个引出部22、23。第1信号用连接导体14a形成为将引出部23的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部23与第1信号用连接导体14a物理连接且电连接。由此,第1信号用内部电极20与第1信号用端子电极10以及第1信号用连接导体14a相连接。
第3信号用内部电极40具有主电极部41以及两个引出部42、43。主电极部41和两个引出部42、43形成为一体。各引出部42、43从主电极部41的第2侧面7侧的边缘延伸,从而端部露出于第2侧面7。
第1信号用连接导体14a形成为将引出部42的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部42与第1信号用连接导体14a物理连接且电连接。第2信号用连接导体14b形成为将引出部43的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部43与第2信号用连接导体14b物理连接且电连接。由此,第3信号用内部电极40与第1和第2信号用连接导体14a、14b相连接。
第2信号用内部电极24具有主电极部25以及两个引出部26、27。第2信号用连接导体14b形成为将引出部27的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部27与第2信号用连接导体14b物理连接且电连接。由此,第2信号用内部电极24与第2信号用端子电极11以及第2信号用连接导体14b相连接。第1信号用内部电极20、第2信号用内部电极24、以及第3信号用内部电极40通过第1和第2信号用连接导体14a、14b电连接。
第1接地用内部电极30具有主电极部31以及两个引出部32、33。第1接地用连接导体15a形成为将引出部33的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部33与第1接地用连接导体15a物理连接且电连接。由此,第1接地用内部电极30与第1接地用端子电极12以及第1接地用连接导体15a相连接。
第3接地用内部电极50具有主电极部51以及两个引出部52、53。主电极部51和两个引出部52、53形成为一体。各引出部52、53从主电极部51的第1侧面6侧的边缘延伸,从而端部露出于第1侧面6。
第1接地用连接导体15a形成为将引出部52的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部52与第1接地用连接导体15a物理连接且电连接。第2接地用连接导体15b形成为将引出部53的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部53与第2接地用连接导体15b物理连接且电连接。由此,第3接地用内部电极50与第1和第2接地用连接导体15a、15b相连接。
第2接地用内部电极34具有主电极部35以及两个引出部36、37。第2接地用连接导体15b形成为将引出部37的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部37与第2接地用连接导体15b物理连接且电连接。由此,第2接地用内部电极34与第2接地用端子电极13以及第2接地用连接导体15b相连接。第1接地用内部电极30、第2接地用内部电极34、以及第3接地用内部电极50通过第1和第2接地用连接导体15a、15b电连接。
第3信号用内部电极40的主电极部41和第3接地用内部电极50的主电极部51,包括夹着作为电容器素体1的一部分的至少一个绝缘体层9且在绝缘体层9的层叠方向上相互相对的区域。即,第3信号用内部电极40和第3接地用内部电极50具有夹着电容器素体1的一部分且在绝缘体层9的层叠方向上相互相对的区域。因此,绝缘体层9中重叠在第3信号用内部电极40的主电极部41和第3接地用内部电极50的主电极部51的部分,也为实质上产生一个静电电容成分的区域。
第1信号用内部电极20、第3接地用内部电极50、以及第2信号用内部电极24位于同一层。各内部电极20、24、50,在从第1端面4至第2端面5的方向上,以第1信号用内部电极20、第3接地用内部电极50、第2信号用内部电极24的顺序分别相距规定的间隔而配置。
第1接地用内部电极30、第3信号用内部电极40、以及第2接地用内部电极34位于同一层。各内部电极30、34、40,在从第1端面4至第2端面5的方向上,以第1接地用内部电极30、第3信号用内部电极40、第2接地用内部电极34的顺序分别相距规定的间隔而配置。
第1信号用内部电极20以及第2和第3接地用内部电极34、50在绝缘体层9的层叠方向上不相对。由此,在第1信号用内部电极20以及第2和第3接地用内部电极34、50之间,实质上不产生静电电容成分。
第2信号用内部电极24以及第1和第3接地用内部电极30、50在绝缘体层9的层叠方向上不相对。由此,在第2信号用内部电极24以及第1和第3接地用内部电极30、50之间,实质上不产生静电电容成分。
第3信号用内部电极40以及第1和第2接地用内部电极30、34在绝缘体层9的层叠方向上不相对。由此,在第3信号用内部电极40以及第1和第2接地用内部电极30、34之间,实质上不产生静电电容成分。
在第2实施方式中,贯通型层叠电容器C2具备包含第1信号用内部电极20和第1接地用内部电极30的一个内部电极群、包含第2信号用内部电极24和第2接地用内部电极34的一个内部电极群、以及包含第3信号用内部电极40和第3接地用内部电极50的一个内部电极群。第1信号用内部电极20、第2信号用内部电极24、以及第3信号用内部电极40,通过第1和第2信号用连接导体14a、14b相互电连接。第1接地用内部电极30、第2接地用内部电极34、以及第3接地用内部电极50通过第1和第2接地用连接导体15a、15b相互电连接。在电容器素体1内,上述三个内部电极群在第1和第2端面4、5的相对方向上并列设置。
如图13所示,在贯通型层叠电容器C2中,在上述的每个内部电极群中形成有静电电容成分C11、C12、C13。即,由第1信号用内部电极20的主电极部21和第1接地用内部电极30的主电极部31相对的区域形成静电电容成分C11。由第2信号用内部电极24的主电极部25和第2接地用内部电极34的主电极部35相对的区域形成静电电容成分C12。由第3信号用内部电极40的主电极部41和第3接地用内部电极50的主电极部51相对的区域形成静电电容成分C13。
如上所述,在第2实施方式中,也能够实现具有静电电容成分C11的电容器、具有静电电容成分C12的电容器、以及具有静电电容成分C13的电容器并联连接的电路。
(第3实施方式)
接着,参照图14~图16,说明第3实施方式涉及的贯通型层叠电容器C3的构成。图14是第3实施方式涉及的贯通型层叠电容器的立体图。图15是第3实施方式涉及的贯通型层叠电容器所包含的电容器素体的分解立体图。图16是示意使用第3实施方式涉及的贯通型层叠电容器的噪音除去电路的一个示例的等效电路图。
如图14所示,贯通型层叠电容器C3具备电容器素体1、第1信号用端子电极10、第2信号用端子电极11、第1接地用端子电极12、第2接地用端子电极13、第1信号用连接导体14a、第2信号用连接导体14b、第1接地用连接导体15a、以及第2接地用连接导体15b。
第1信号用端子电极10、第2接地用端子电极13、第2信号用连接导体14b、以及第1接地用连接导体15a,配置在电容器素体1的第1侧面6上。各端子电极10、13和各连接导体14b、15a在从第1端面4至第2端面5的方向上,以第1信号用端子电极10、第1接地用连接导体15a、第2信号用连接导体14b、第2接地用端子电极13的顺序配置在电容器素体1的第1侧面6上。各端子电极10、13和各连接导体14b、15a在电容器素体1的表面上相互电绝缘。
第2信号用端子电极11、第1接地用端子电极12、第1信号用连接导体14a、以及第2接地用连接导体15b,配置在电容器素体1的第2侧面7上。各端子电极11、12和各连接导体14a、15b在从第1端面4至第2端面5的方向上,以第1接地用端子电极12、第1信号用连接导体14a、第2接地用连接导体15b、第2信号用端子电极11的顺序配置在电容器素体1的第2侧面7上。各端子电极11、12和各连接导体14a、15b在电容器素体1的表面上相互电绝缘。
如图15所示,贯通型层叠电容器C3具备第1信号用内部电极20、第2信号用内部电极24、第3信号用内部电极40、第1接地用内部电极30、第2接地用内部电极34、以及第3接地用内部电极50。各内部电极20、24、30、34、40、50配置在电容器素体1内。
第1信号用内部电极20与第1信号用端子电极10和第1信号用连接导体14a相连接。
第3信号用内部电极40的引出部43从主电极部41的第1侧面6侧的边缘延伸,从而端部露出于第1侧面6。第2信号用连接导体14b形成为将引出部43的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部43与第2信号用连接导体14b物理连接且电连接。由此,第3信号用内部电极40与第1和第2信号用连接导体14a、14b相连接。
第2信号用内部电极24的引出部27从主电极部25的第1侧面6侧的边缘延伸,从而端部露出于第1侧面6。第2信号用连接导体14b形成为将引出部27的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部27与第2信号用连接导体14b物理连接且电连接。第2信号用内部电极24的引出部26从主电极部25的第2侧面7侧的边缘延伸,从而端部露出于第2侧面7。第2信号用端子电极11形成为将引出部26的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部26与第2信号用端子电极11物理连接且电连接。由此,第2信号用内部电极24与第2信号用端子电极11和第2信号用连接导体14b相连接。
第1接地用内部电极30与第1接地用端子电极12和第1接地用连接导体15a相连接。
第3接地用内部电极50的引出部53从主电极部51的第2侧面7侧的边缘延伸,从而端部露出于第2侧面7。第2接地用连接导体15b形成为将引出部53的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部53与第2接地用连接导体15b物理连接且电连接。由此,第3接地用内部电极50与第1和第2接地用连接导体15a、15b相连接。
第2接地用内部电极34的引出部37从主电极部35的第2侧面7侧的边缘延伸,从而端部露出于第2侧面7。第2接地用连接导体15b形成为将引出部37的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部37与第2接地用连接导体15b物理连接且电连接。第2接地用内部电极34的引出部36从主电极部35的第1侧面6侧的边缘延伸,从而端部露出于第1侧面6。第2接地用端子电极13形成为将引出部36的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部36与第2接地用端子电极13物理连接且电连接。由此,第2接地用内部电极34与第2接地用端子电极13和第2接地用连接导体15b相连接。
第1信号用内部电极20、第2信号用内部电极24、以及第3信号用内部电极40通过第1和第2信号用连接导体14a、14b电连接。第1接地用内部电极30、第2接地用内部电极34、以及第3接地用内部电极50通过第1和第2接地用连接导体15a、15b电连接。
如上所述,在第3实施方式中,也能够实现多个电容器并联连接的电路。这些电容器分别为,具有由第1信号用内部电极20的主电极部21和第1接地用内部电极30的主电极部31相对的区域形成的静电电容成分的电容器、具有由第2信号用内部电极24的主电极部25和第2接地用内部电极34的主电极部35相对的区域形成的静电电容成分的电容器、以及具有由第3信号用内部电极40的主电极部41和第3接地用内部电极50的主电极部51相对的区域形成的静电电容成分的电容器。
如图16所示,第3实施方式涉及的贯通型层叠电容器C3可以适用于噪音除去电路。如图16所示,第1信号用端子电极10连接于电源电路90,第1信号用连接导体14a、第2信号用连接导体14b、以及第2信号用端子电极11分别连接于不同的IC电路91~93,第1接地用端子电极12、第2接地用端子电极13、第1接地用连接导体15a、以及第2接地用连接导体15b连接于大地(GND)。在图16所示的噪音除去电路中,能够由一个贯通型层叠电容器C3除去多个(本实施方式中为3个)IC电路91~93的噪音。
(第4实施方式)
接着,参照图17~图19,说明第4实施方式涉及的贯通型层叠电容器C4的构成。图17是第4实施方式涉及的贯通型层叠电容器的立体图。图18是第4实施方式涉及的贯通型层叠电容器所包含的电容器素体的分解立体图。图19是示意使用第4实施方式涉及的贯通型层叠电容器的噪音除去电路的一个示例的等效电路图。
如图17所示,贯通型层叠电容器C4具备电容器素体1、第1信号用端子电极10、第2信号用端子电极11、第1接地用端子电极12、第2接地用端子电极13、第1~第4信号用连接导体14a~14d、以及第1~第4接地用连接导体15a~15d。
第1信号用端子电极10、第2接地用端子电极13、第2信号用连接导体14b、第3信号用连接导体14c、第1接地用连接导体15a、以及第4接地用连接导体15d,配置在电容器素体1的第1侧面6上。各端子电极10、13和各连接导体14b、14c、15a、15d在从第1端面4至第2端面5的方向上,以第1信号用端子电极10、第1接地用连接导体15a、第2信号用连接导体14b、第4接地用连接导体15d、第3信号用连接导体14c、第2接地用端子电极13的顺序配置在电容器素体1的第1侧面6上。各端子电极10、13和各连接导体14b、14c、15a、15d在电容器素体1的表面上相互电绝缘。
第2信号用端子电极11、第1接地用端子电极12、第1信号用连接导体14a、第4信号用连接导体14d、第2接地用连接导体15b、以及第3接地用连接导体15c,配置在电容器素体1的第2侧面7上。各端子电极11、12和各连接导体14a、14d、15b、15c在从第1端面4至第2端面5的方向上,以第1接地用端子电极12、第1信号用连接导体14a、第2接地用连接导体15b、第4信号用连接导体14d、第3接地用连接导体15c、第2信号用端子电极11的顺序配置在电容器素体1的第2侧面7上。各端子电极11、12和各连接导体14a、14d、15b、15c在电容器素体1的表面上相互电绝缘。
如图18所示,贯通型层叠电容器C4具备第1信号用内部电极20、第2信号用内部电极24、第3信号用内部电极40、第4信号用内部电极60、第1接地用内部电极30、第2接地用内部电极34、第3接地用内部电极50、以及第4接地用内部电极70。各内部电极20、24、30、34、40、50、60、70配置在电容器素体1内。
第1信号用内部电极20与第1信号用端子电极10和第1信号用连接导体14a相连接。第3信号用内部电极40与第1和第2信号用连接导体14a、14b相连接。
第4信号用内部电极60具有主电极部61和3个引出部62~64。主电极部61和三个引出部62~64形成为一体。各引出部62、63从主电极部61的第1侧面6侧的边缘延伸,从而端部露出于第1侧面6。引出部64从主电极部61的第2侧面7侧的边缘延伸,从而端部露出于第2侧面7。
第2信号用连接导体14b形成为将引出部62的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部62与第2信号用连接导体14b物理连接且电连接。第3信号用连接导体14c形成为将引出部63的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部63与第3信号用连接导体14c物理连接且电连接。第4信号用连接导体14d形成为将引出部64的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部64与第4信号用连接导体14d物理连接且电连接。由此,第4信号用内部电极60与第2~第4信号用连接导体14a~14d相连接。
第3信号用连接导体14c形成为将引出部27的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部27与第3信号用连接导体14c物理连接且电连接。由此,第2信号用内部电极24与第2信号用端子电极11和第3信号用连接导体14c相连接。
第1接地用内部电极30与第1接地用端子电极12和第1接地用连接导体15a相连接。第3接地用内部电极50与第1和第2接地用连接导体15a、15b相连接。
第4接地用内部电极70具有主电极部71和3个引出部72~74。主电极部71和三个引出部72~74形成为一体。各引出部72、73从主电极部71的第2侧面7侧的边缘延伸,从而端部露出于第2侧面7。引出部74从主电极部71的第1侧面6侧的边缘延伸,从而端部露出于第1侧面6。
第2接地用连接导体15b形成为将引出部72的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部72与第2接地用连接导体15b物理连接且电连接。第3接地用连接导体15c形成为将引出部73的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部73与第3接地用连接导体15c物理连接且电连接。第4接地用连接导体15d形成为将引出部74的露出于第1侧面6的部分全部覆盖。引出部74与第4接地用连接导体15d物理连接且电连接。由此,第4接地用内部电极70与第2~第4接地用连接导体15b~15d相连接。
第3接地用连接导体15c形成为将引出部37的露出于第2侧面7的部分全部覆盖。引出部37与第3接地用连接导体15c物理连接且电连接。由此,第2接地用内部电极34与第2接地用端子电极13和第3接地用连接导体15c相连接。
第1信号用内部电极20、第2信号用内部电极24、第3信号用内部电极40、以及第4信号用内部电极60通过第1~第3信号用连接导体14a~14c电连接。第1接地用内部电极30、第2接地用内部电极34、第3接地用内部电极50、以及第4接地用内部电极70通过第1~第3接地用连接导体15a~15c电连接。
第4信号用内部电极60的主电极部61和第4接地用内部电极70的主电极部71,包括夹着作为电容器素体1的一部分的至少一个绝缘体层9且在绝缘体层9的层叠方向上相互相对的区域。即,第4信号用内部电极60和第4接地用内部电极70具有夹着电容器素体1的一部分且在绝缘体层9的层叠方向上相互相对的区域。因此,绝缘体层9中重叠在第4信号用内部电极60的主电极部61和第4接地用内部电极70的主电极部71的部分,也为实质上产生一个静电电容成分的区域。
第1信号用内部电极20、第4信号用内部电极60、第3接地用内部电极50、以及第2接地用内部电极34位于同一层。各内部电极20、34、50、60,在从第1端面4至第2端面5的方向上,以第1信号用内部电极20、第3接地用内部电极50、第4信号用内部电极60、第2接地用内部电极34的顺序分别相距规定的间隔而配置。
第2信号用内部电极24、第1接地用内部电极30、第3信号用内部电极40、以及第4接地用内部电极70位于同一层。各内部电极24、30、40、70,在从第1端面4至第2端面5的方向上,以第1接地用内部电极30、第3信号用内部电极40、第4接地用内部电极70、第2信号用内部电极24的顺序分别相距规定的间隔而配置。
第1信号用内部电极20和第2~第4接地用内部电极34、50、70在绝缘体层9的层叠方向上不相对。由此,在第1信号用内部电极20和第2~第4接地用内部电极34、50、70之间,实质上不产生静电电容成分。
第2信号用内部电极24和第1、第3、以及第4接地用内部电极30、50、70在绝缘体层9的层叠方向上不相对。由此,在第2信号用内部电极24和第1、第3、以及第4接地用内部电极30、50、70之间,实质上不产生静电电容成分。
第3信号用内部电极40和第1、第2、以及第4接地用内部电极30、34、70在绝缘体层9的层叠方向上不相对。由此,在第3信号用内部电极40和第1、第2、以及第4接地用内部电极30、34、70之间,实质上不产生静电电容成分。
第4信号用内部电极60和第1~第3接地用内部电极30、34、50在绝缘体层9的层叠方向上不相对。由此,在第4信号用内部电极60和第1~第3接地用内部电极30、34、50之间,实质上不产生静电电容成分。
在第4实施方式中,贯通型层叠电容器C4具备包含第1信号用内部电极20和第1接地用内部电极30的一个内部电极群、包含第2信号用内部电极24和第2接地用内部电极34的一个内部电极群、包含第3信号用内部电极40和第3接地用内部电极50的一个内部电极群、以及包含第4信号用内部电极60和第4接地用内部电极70的一个内部电极群。第1信号用内部电极20、第2信号用内部电极24,第3信号用内部电极40、以及第4信号用内部电极60,通过第1~第3信号用连接导体14a~14c相互电连接。第1接地用内部电极30、第2接地用内部电极34、第3接地用内部电极50、以及第4接地用内部电极70通过第1~第3接地用连接导体15a~15c相互电连接。在电容器素体1内,上述4个内部电极群在第1和第2端面4、5的相对方向上并列设置。
如上所述,在第4实施方式中,也能够实现多个电容器并联连接的电路。这些电容器分别为,具有由第1信号用内部电极20的主电极部21和第1接地用内部电极30的主电极部31相对的区域形成的静电电容成分的电容器、具有由第2信号用内部电极24的主电极部25和第2接地用内部电极34的主电极部35相对的区域形成的静电电容成分的电容器、具有由第3信号用内部电极40的主电极部41和第3接地用内部电极50的主电极部51相对的区域形成的静电电容成分的电容器、以及具有由第4信号用内部电极60的主电极部61和第4接地用内部电极70的主电极部71相对的区域形成的静电电容成分的电容器。
如图19所示,第4实施方式涉及的贯通型层叠电容器C4可以适用于噪音除去电路。如图19所示,第1信号用端子电极10连接于电源电路90,第1信号用连接导体14a、第2信号用连接导体14b、第3信号用连接导体14c、第4信号用连接导体14d、以及第2信号用端子电极11分别连接于不同的IC电路91~95,第1接地用端子电极12、第2接地用端子电极13、第1接地用连接导体15a、第2接地用连接导体15b、第3接地用连接导体15c、以及第4接地用连接导体15d连接于大地(GND)。在图19所示的噪音除去电路中,能够由一个贯通型层叠电容器C4除去多个(本实施方式中为5个)IC电路91~95的噪音。
以上说明了本发明的优选的实施方式,但本发明并不限于上述实施方式,能够在不超出其要旨的范围内进行各种变形。
电容器素体1所包含的绝缘体层9的层叠数以及各内部电极20、24、30、34、40、50、60、70的层叠数不限于上述实施方式以及变形例所示的数目。内部电极群的数目也不限于上述实施方式所述的数目。
各内部电极20、24、30、34、40、50、60、70的形状不限于上述实施方式以及变形例所示的形状。因此,在第2~第4实施方式中,各内部电极20、24、30、34、40、50、60、70形状可以为曲折状,此外,信号用内部电极20、24、40、60的主电极部21、25、41、61和接地用内部电极30、34、50、70的主电极部31、35、51、71相对的区域的面积也可以不同。
在第2实施方式中,第1信号用内部电极20、第2信号用内部电极24、以及第3信号用内部电极40通过第1和第2信号用连接导体14a、14b相互电连接,然而也可以通过一个信号用连接导体相互电连接。第1接地用内部电极30、第2接地用内部电极34、以及第3接地用内部电极50通过第1和第2接地用连接导体15a、15b相互电连接,然而也可以通过一个接地用连接导体电连接。
从本发明的详细说明可知,本发明可作多种方式的变化。这些变化不能被视为超出了本发明的宗旨和范围,并且,这些对于本领域的技术人员来说是很显然的修改都被包含在本发明权利要求的范围内。
Claims (7)
1.一种贯通型层叠电容器,其特征在于:
包括:
具有介电特性的电容器素体;
配置在所述电容器素体内的第1和第2信号用内部电极以及第1和第2接地用内部电极;以及
配置在所述电容器素体的外表面上的第1和第2信号用端子电极、第1和第2接地用端子电极、信号用连接导体、以及接地用连接导体,
所述第1信号用内部电极连接于所述第1信号用端子电极和所述信号用连接导体,
所述第2信号用内部电极连接于所述第2信号用端子电极和所述信号用连接导体,
所述第1接地用内部电极连接于所述第1接地用端子电极和所述接地用连接导体,
所述第2接地用内部电极连接于所述第2接地用端子电极和所述接地用连接导体,
所述第1信号用内部电极和所述第1接地用内部电极具有夹着所述电容器素体的至少一部分而相对的区域,
所述第2信号用内部电极和所述第2接地用内部电极具有夹着所述电容器素体的至少一部分而相对的区域,
所述第1信号用内部电极和所述第2接地用内部电极不相互相对,
所述第2信号用内部电极和所述第1接地用内部电极不相互相对。
2.如权利要求1所述的贯通型层叠电容器,其特征在于:
所述第1信号用内部电极和所述第2接地用内部电极位于同一层,
所述第2信号用内部电极和所述第1接地用内部电极位于同一层。
3.如权利要求1或2所述的贯通型层叠电容器,其特征在于:
所述第1和第2信号用内部电极以及所述第1和第2接地用内部电极呈曲折状。
4.如权利要求1至3的任一项所述的贯通型层叠电容器,其特征在于:
所述第1信号用内部电极和所述第1接地用内部电极相对的所述区域的面积,与所述第2信号用内部电极和所述第2接地用内部电极相对的所述区域的面积不同。
5.如权利要求1至4的任一项所述的贯通型层叠电容器,其特征在于:
所述电容器素体,具有:
相对的长方形的第1和第2主面、
在所述第1和第2主面的短边方向上延伸并连接在所述第1和第2主面之间的第1和第2端面、以及
在所述第1和第2主面的长边方向上延伸并连接在所述第1和第2主面之间的第1和第2侧面,
所述第1和第2信号用端子电极以及所述接地用连接导体配置在所述第1侧面上,
所述第1和第2接地用端子电极以及所述信号用连接导体配置在所述第2侧面上。
6.如权利要求1至5的任一项所述的贯通型层叠电容器,其特征在于:
所述第1信号用内部电极具有:包括与所述第1接地用内部电极相对的所述区域的主电极部、以及从该主电极部延伸并分别连接于所述第1信号用端子电极和所述信号用连接导体的引出部,
所述第2信号用内部电极具有:包括与所述第2接地用内部电极相对的所述区域的主电极部、以及从该主电极部延伸并分别连接于所述第2信号用端子电极和所述信号用连接导体的引出部,
所述第1接地用内部电极具有:包括与所述第1信号用内部电极相对的所述区域的主电极部、以及从该主电极部延伸并分别连接于所述第1接地用端子电极和所述接地用连接导体的引出部,
所述第2接地用内部电极具有:包括与所述第2信号用内部电极相对的所述区域的主电极部、以及从该主电极部延伸并分别连接于所述第2接地用端子电极和所述接地用连接导体的引出部。
7.一种贯通型层叠电容器,其特征在于:
包括:
具有介电特性的电容器素体;
分别包含信号用内部电极和接地用内部电极的多个内部电极群,所述信号用内部电极和所述接地用内部电极配置在所述电容器素体内并具有夹着所述电容器素体的至少一部分而相对的区域;
配置在所述电容器素体的外表面上的第1和第2信号用端子电极以及第1和第2接地用端子电极;以及
配置在所述电容器素体的外表面上的分别至少一个信号用连接导体和接地用连接导体,
所述多个内部电极群各自所包含的所述各信号用内部电极通过所述至少一个信号用连接导体相互电连接,
所述多个内部电极群各自所包含的所述各接地用内部电极通过所述至少一个接地用连接导体相互电连接,
所述多个内部电极群各自所包含的所述各信号用内部电极中的一个信号用内部电极连接于所述第1信号用端子电极,所述多个内部电极群各自所包含的所述各信号用内部电极中除去所述一个信号用内部电极之外的任一个信号用内部电极连接于所述第2信号用端子电极,
所述多个内部电极群各自所包含的所述各接地用内部电极中的一个接地用内部电极连接于所述第1接地用端子电极,所述多个内部电极群各自所包含的所述各接地用内部电极中除去所述一个接地用内部电极之外的任一个接地用内部电极连接于所述第2接地用端子电极,
所述多个内部电极群中各个不同的内部电极群所包含的信号用内部电极和接地用内部电极不相互相对。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007-179964 | 2007-07-09 | ||
JP2007179964 | 2007-07-09 | ||
JP2007179964 | 2007-07-09 | ||
JP2007280871 | 2007-10-29 | ||
JP2007-280871 | 2007-10-29 | ||
JP2007280871A JP4412386B2 (ja) | 2007-07-09 | 2007-10-29 | 貫通型積層コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101345132A true CN101345132A (zh) | 2009-01-14 |
CN101345132B CN101345132B (zh) | 2012-08-08 |
Family
ID=40247103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008101280254A Active CN101345132B (zh) | 2007-07-09 | 2008-07-09 | 贯通型层叠电容器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4412386B2 (zh) |
CN (1) | CN101345132B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4983874B2 (ja) * | 2009-08-05 | 2012-07-25 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサアレイの実装構造 |
JP5810706B2 (ja) | 2010-09-06 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4276649B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2009-06-10 | Tdk株式会社 | 貫通型積層コンデンサアレイ及び貫通型積層コンデンサアレイの実装構造 |
KR100790708B1 (ko) * | 2005-11-17 | 2008-01-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
JP4773252B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2011-09-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ |
JP4626605B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2011-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
-
2007
- 2007-10-29 JP JP2007280871A patent/JP4412386B2/ja active Active
-
2008
- 2008-07-09 CN CN2008101280254A patent/CN101345132B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101345132B (zh) | 2012-08-08 |
JP2009038333A (ja) | 2009-02-19 |
JP4412386B2 (ja) | 2010-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101345134B (zh) | 层叠电容器 | |
US8179210B2 (en) | Electrical multilayer component with shielding and resistance structures | |
JP3863777B2 (ja) | 低容量多層バリスタ | |
CN101276685B (zh) | 贯通型层叠电容器 | |
CN101447335B (zh) | 层叠电容器 | |
CN101106019A (zh) | 叠层电容器阵列 | |
US6850404B2 (en) | Component and interference suppression circuit | |
CN101106017B (zh) | 贯通型叠层电容器 | |
CN101465204B (zh) | 叠层电容器阵列 | |
US7359178B2 (en) | Electrical functional unit | |
US8068330B2 (en) | Multilayer capacitor | |
JP4483904B2 (ja) | 貫通型積層コンデンサ | |
CN101345132B (zh) | 贯通型层叠电容器 | |
CN101123420B (zh) | 层叠型滤波器 | |
US8107216B2 (en) | Multilayer capacitor | |
KR101051621B1 (ko) | 관통 콘덴서 및 관통 콘덴서의 실장 구조 | |
CN101458993B (zh) | 层叠电容器阵列 | |
US8098477B2 (en) | Feedthrough multilayer capacitor with capacitance components connected in parallel | |
CN101471178B (zh) | 贯通型层叠电容器阵列 | |
CN109845101A (zh) | 层叠型lc滤波器阵列 | |
KR20180112647A (ko) | 적층형 전자 부품 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |