JP2014103327A - 積層コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＳＬの低減を図ることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】素体２は、長手方向の長さと幅方向の長さとが高さ方向の長さよりも大きい略直方体形状を呈している。素体２は、高さ方向で互いに対向する第一及び第二主面２ａ，２ｂと、幅方向で互いに対向する第一及び第二側面２ｃ，２ｄと、長手方向で互いに対向する第三及び第四側面２ｅ，２ｆと、を有している。複数の内部電極は、素体２の高さ方向で互いに対向するように素体２内に交互に配置されている。各内部電極は、素体の高さ方向で互いに対向する主電極部と、主電極部から延びて第一側面２ｃに露出する引出部と、を有している。複数の端子電極５，７は、第一主面２ａに配置された電極部分５ａ，７ａと、第一側面２ｃに配置され且つ対応する内部電極の引出部に接続される電極部分５ｂ，７ｂと、をそれぞれ有している。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層コンデンサに関する。

積層コンデンサとして、長手方向の長さと幅方向の長さとが高さ方向の長さよりも大きい略直方体形状を呈すると共に、高さ方向で互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように高さ方向に延び且つ幅方向で互いに対向する一対の側面と、一対の主面を連結するように高さ方向に延び且つ長手方向で互いに対向する一対の端面と、を有する素体と、素体の高さ方向で互いに対向するように素体内に交互に配置された複数の内部電極と、一対の主面に配置された電極部分と、対応する端面に配置され且つ対応する内部電極に接続される電極部分と、をそれぞれ有する複数の端子電極と、を備えたものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２０１０−１２９７３７号公報

しかしながら、特許文献１に記載された積層コンデンサでは、以下のような問題点が生じる懼れがある。すなわち、特許文献１に記載された積層コンデンサでは、端子電極が、端面に配置された電極部分において、対応する内部電極と接続されている。このため、積層コンデンサにおける電流経路が長くなり、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が高くなってしまう。

本発明は、ＥＳＬの低減を図ることが可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。

本発明に係る積層コンデンサは、長手方向の長さと幅方向の長さとが高さ方向の長さよりも大きい略直方体形状を呈すると共に、高さ方向で互いに対向する第一及び第二主面と、第一及び第二主面を連結するように高さ方向に延び且つ幅方向で互いに対向する第一及び第二側面と、第一及び第二主面を連結するように高さ方向に延び且つ長手方向で互いに対向する第三及び第四側面と、を有する素体と、素体の高さ方向で互いに対向するように素体内に交互に配置されると共に、素体の高さ方向で互いに対向する主電極部と、主電極部から延びて第一側面に露出する引出部と、をそれぞれ有する複数の内部電極と、第一主面に配置された第一電極部分と、第一側面に配置され且つ複数の内部電極のうち対応する内部電極の引出部に接続される第二電極部分と、をそれぞれ有する複数の端子電極と、を備える。

本発明に係る積層コンデンサでは、複数の端子電極が、第一主面に配置された第一電極部分と、第一側面に配置された第二電極部分と、をそれぞれ有している。各端子電極は、第一側面に配置された第二電極部分において、対応する内部電極の引出部と接続されている。したがって、端子電極が、端面に配置された電極部分において、対応する内部電極と接続されている積層コンデンサに比して、素体の高さ方向で隣り合い且つ異極性となる内部電極同士において、引出部の間の距離が短くなる。これにより、積層コンデンサにおける電流経路が短くなり、ＥＳＬの低減を図ることができる。

素体の第三及び第四側面が、露出していてもよい。この場合、素体の第三及び第四側面には、端子電極が配置されない。したがって、積層コンデンサの、素体の長手方向での長さが増加することはなく、積層コンデンサの小型化を容易に図ることができる。

第一電極部分の素体の幅方向での長さは、素体の高さ方向での長さよりも大きくてもよい。長手方向の長さと幅方向の長さとが高さ方向の長さよりも大きい略直方体形状を呈する素体を備えた積層コンデンサは、特許文献１にも記載があるように、基板などに埋め込まれて実装される。この場合、積層コンデンサの端子電極は、たとえば、基板の表面に配置された電極とは、基板に形成されるビア導体を通して電気的に接続される。すなわち、端子電極の第一電極部分とビア導体とが接続される。第一電極部分の素体の幅方向での長さが、素体の高さ方向での長さよりも大きいと、第一電極部分の面積が比較的大きくなり、第一電極部分（端子電極）とビア導体とを確実に接続することができる。

素体の第二側面が、露出していてもよい。この場合、素体の第二側面には、端子電極が配置されない。したがって、積層コンデンサの、素体の幅方向での長さが増加することはなく、積層コンデンサの小型化を容易に図ることができる。

第一電極部分は、第一主面上に配置された焼付電極層と、焼付電極層上に配置されためっき層と、を有していてもよい。この場合、上述したように、積層コンデンサが、基板などに埋め込まれて実装される際に、第一電極部分とビア導体とを確実に接続することができる。

第二電極部分の素体の長手方向での長さは、第一電極部分の素体の長手方向での長さよりも短くてもよい。この場合、第二電極部分の面積が比較的小さくなり、素体に第二電極部分を形成した際に生じる応力が減少し、素体にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。素体に生じる応力は、第二電極部分が、素体に形成された焼付電極層を含んでいる場合、顕著に生じ易い。したがって、第二電極部分が、焼付電極層を含んでいる構成において、特に、有効である。

素体の第一側面における、第三側面寄りの領域と第四側面寄りの領域とが、露出していてもよい。この場合、第二電極部分の面積が比較的小さくなるため、上述したように、素体に第二電極部分を形成した際に生じる応力が減少し、素体にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。

第二電極部分は、第一電極部分よりも素体の長手方向での中央寄りに配置されていてもよい。この場合、異極性となる内部電極同士の引出部の間の距離が更に短くなるため、ＥＳＬの低減をより一層図ることができる。

第一電極部分の素体の長手方向での長さは、素体の長手方向で隣り合う第一電極部分の間隔よりも長くてもよい。この場合、第一電極部分の面積が比較的大きくなり、第一電極部分（端子電極）とビア導体とを確実に接続することができる。

素体は、複数の内部電極が配置される第一素体部分と、素体の高さ方向で第一素体部分を挟むように配置された一対の第二素体部分と、を含み、素体の高さ方向での第一素体部分の長さと、素体の高さ方向での第二素体部分の長さと、が同等であってもよい。この場合、第二素体部分が保護層として機能すると共に、その厚みが比較的厚いことから、静電容量を確保しつつ、素体にクラックが生じるのを防ぐことができる。

本発明によれば、ＥＳＬの低減を図ることが可能な積層コンデンサを提供することができる。

本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。 第一及び第二内部電極を示す平面図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図７におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。 図７におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。 図７におけるX−X線に沿った断面構成を説明するための図である。 第一及び第二内部電極を示す平面図である。 更なる変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 更なる変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 更なる変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 第一及び第二内部電極の変形例を示す平面図である。 第一及び第二内部電極の変形例を示す平面図である。 更なる変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２は、図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。図３は、図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。図４は、図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。

積層コンデンサＣ１は、図１〜図４に示されるように、素体２と、素体２の外表面に配置される第一端子電極５及び第二端子電極７と、を備えている。第一端子電極５と第二端子電極７とは、離間している。

素体２は、略直方体形状を呈している。素体２は、その外表面として、互いに対向する略長方形状の第一及び第二主面２ａ，２ｂと、互いに対向する第一及び第二側面２ｃ，２ｄと、互いに対向する第三及び第四側面２ｅ，２ｆと、を有している。素体２の長手方向は、第三側面２ｅと第四側面２ｆとの対向方向である。素体２の幅方向は、第一側面２ｃと第二側面２ｄとの対向方向である。素体２の高さ方向は、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向である。

素体２は、長手方向の長さ（Ｌ）と幅方向の長さ（Ｗ）とが、高さ方向の長さ（Ｈ）よりも大きく設定されている。長手方向の長さ（Ｌ）は、たとえば、０．４〜１．６ｍｍ程度に設定される。幅方向の長さ（Ｗ）は、たとえば、０．２〜０．８ｍｍ程度に設定される。高さ方向の長さ（Ｈ）は、たとえば、０．１〜０．３５ｍｍ程度に設定される。積層コンデンサＣ１は、超低背型の積層コンデンサである。

第一及び第二側面２ｃ，２ｄは、第一及び第二主面２ａ，２ｂの間を連結するように第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向に延びている。第一及び第二側面２ｃ，２ｄは、第三側面２ｅと第四側面２ｆとの対向方向（第一及び第二主面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。第三及び第四側面２ｅ，２ｆは、第一及び第二主面２ａ，２ｂの間を連結するように第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向に延びている。第三及び第四側面２ｅ，２ｆは、第一側面２ｃと第二側面２ｄとの対向方向（第一及び第二主面２ａ，２ｂの短辺方向）にも延びている。

素体２は、第一素体部分３ａと、素体２の高さ方向で第一素体部分３ａを挟むように配置された一対の第二素体部分３ｂと、を含んでいる。素体２の高さ方向での第一素体部分３ａの長さ（厚み）と、素体２の高さ方向での第二素体部分３ｂの長さ（厚み）と、は同等に設定されている。第一及び第二素体部分３ａ，３ｂの厚みは、たとえば、０．０２〜０．１１ｍｍ程度に設定される。

素体２は、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（素体２の高さ方向）に複数の誘電体層９が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサＣ１は、図２〜図４に示されるように、複数の内部電極として、複数の第一内部電極１１と、複数の第二内部電極１３と、を備えている。第一及び第二内部電極１１，１３は、素体２の第一素体部分３ａに配置されている。各第二素体部分３ｂには、第一及び第二内部電極１１，１３は、配置されていない。第一及び第二内部電極１１，１３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第一及び第二内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、素体２の高さ方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、素体２内において、素体２の高さ方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、互いに極性が異なる。

各第一内部電極１１は、図５の（ａ）に示されるように、主電極部１１ａと、一対の引出部１１ｂと、を含んでいる。主電極部１１ａは、略矩形状を呈している。各引出部１１ｂは、主電極部１１ａの対応する一辺から延び、対応する側面２ｃ，２ｄに露出している。各第二内部電極１３は、図５の（ｂ）に示されるように、主電極部１３ａと、一対の引出部１３ｂと、を含んでいる。主電極部１３ａは、略矩形状を呈していると共に、主電極部１１ａと対向している。各引出部１３ｂは、主電極部１３ａの対応する一辺から延び、対応する側面２ｃ，２ｄに露出している。

第一及び第二側面２ｃ，２ｄにおける、引出部１１ｂが露出する位置は、第一及び第二側面２ｃ，２ｄの、素体２の長手方向での中央よりも、第三側面２ｅ寄りである。第一及び第二側面２ｃ，２ｄにおける、引出部１３ｂが露出する位置は、第一及び第二側面２ｃ，２ｄの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りである。第一及び第二内部電極１１，１３は、第一及び第二側面２ｃ，２ｄのみに直接露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ並びに第三及び第四側面２ｅ，２ｆには露出していない。

第一端子電極５は、第一及び第二主面２ａ，２ｂに配置される一対の電極部分５ａと、第一及び第二側面２ｃ，２ｄに配置される一対の電極部分５ｂと、を有している。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第一端子電極５は、第一及び第二主面２ａ，２ｂと第一及び第二側面２ｃ，２ｄとにわたって形成されている。

電極部分５ａは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分５ａは、各主面２ａ，２ｂの、素体２の長手方向での中央よりも、第三側面２ｅ寄りに位置している。電極部分５ｂは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分５ａは、各主面２ａ，２ｂにおける、第一側面２ｃ寄りの端部と第二側面２ｄ寄りの端部とにわたって形成されている。電極部分５ａの素体２の幅方向での長さは、素体２の高さ方向での長さよりも大きく設定されている。

電極部分５ｂは、各側面２ｃ，２ｄの、素体２の長手方向での中央よりも、第三側面２ｅ寄りに位置している。電極部分５ｂは、各引出部１１ｂの対応する側面２ｃ，２ｄに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１１ｂは、第一端子電極５に直接的に接続される。これにより、各第一内部電極１１は、第一端子電極５に電気的に接続される。電極部分５ｂの素体２の長手方向での長さは、電極部分５ａの素体２の長手方向での長さと同等に設定されている。

第二端子電極７は、第一及び第二主面２ａ，２ｂに配置される一対の電極部分７ａと、第一及び第二側面２ｃ，２ｄに配置される一対の電極部分７ｂと、を有している。電極部分７ａと電極部分７ｂとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第二端子電極７は、第一及び第二主面２ａ，２ｂと第一及び第二側面２ｃ，２ｄとにわたって形成されている。

電極部分７ａは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分７ａは、各主面２ａ，２ｂの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りに位置している。電極部分７ｂは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分７ａは、各主面２ａ，２ｂにおける、第一側面２ｃ寄りの端部と第二側面２ｄ寄りの端部とにわたって形成されている。電極部分７ａの素体２の幅方向での長さは、素体２の高さ方向での長さよりも大きく設定されている。

電極部分７ｂは、各側面２ｃ，２ｄの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りに位置している。電極部分７ｂは、各引出部１３ｂの対応する側面２ｃ，２ｄに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１３ｂは、第二端子電極７に直接的に接続される。これにより、各第二内部電極１３は、第二端子電極７に電気的に接続される。電極部分７ｂの素体２の長手方向での長さは、電極部分７ａの素体２の長手方向での長さと同等に設定されている。

第一及び第二端子電極５，７は、第一電極層２１と第二電極層２３とをそれぞれ含んでする。すなわち、電極部分５ａ，５ｂと電極部分７ａ，７ｂとが、第一電極層２１と第二電極層２３とをそれぞれ含んでいる。

第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。すなわち、第一電極層２１は、焼付電極層である。導電性ペーストには、金属（たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、又はＰｄなど）からなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

第二電極層２３は、第一電極層２１上にめっき法により形成されている。本実施形態において、第二電極層２３は、第一電極層２１上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層と、当該Ｎｉめっき層上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層とを含んでいる。第二電極層２３は、第一電極層２１上にＣｕめっきにより形成されたＣｕめっき層であってもよい。また、第二電極層２３は、省略してもよい。

素体２の第三及び第四側面２ｅ，２ｆには、端子電極５，７は配置されていない。このため、素体２の第三及び第四側面２ｅ，２ｆは、露出している。電極部分５ａの素体２の長手方向での長さは、素体２の長手方向で隣り合う電極部分５ａと電極部分７ａとの間隔よりも長く設定されている。

以上のように、本実施形態では、第一及び第二端子電極５，７が、各主面２ａ，２ｂに配置された電極部分５ａ，７ａと、各側面２ｃ，２ｄに配置された電極部分５ｂ，７ｂと、をそれぞれ有している。各端子電極５，７は、電極部分５ｂ，７ｂにおいて、対応する内部電極１１，１３の引出部１１ｂ，１３ｂと接続されている。したがって、端子電極が、端面に配置された電極部分において、対応する内部電極と接続されている積層コンデンサに比して、積層コンデンサＣ１では、素体２の高さ方向で隣り合い且つ異極性となる内部電極１１，１３同士において、引出部１１ｂ，１３ｂの間の距離が短くなる。これにより、積層コンデンサＣ１における電流経路が短くなり、ＥＳＬの低減を図ることができる。

積層コンデンサＣ１では、素体２の第三及び第四側面２ｅ，２ｆが露出しており、これらの第三及び第四側面２ｅ，２ｆには、端子電極５，７が配置されない。したがって、積層コンデンサＣ１の、素体２の長手方向での長さが増加することはなく、積層コンデンサＣ１の小型化を容易に図ることができる。

積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板や電子部品など）に埋め込まれて実装されることがある。積層コンデンサＣ１の実装構造を、図６を参照して説明する。図６は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。

積層コンデンサＣ１は、図６に示されるように、基板３１に埋め込まれて実装されている。基板３１は、複数の絶縁層３３が積層されることにより構成されている。絶縁層３３は、セラミック又は樹脂などの絶縁性材料からなり、接着などにより互いに一体化されている。

積層コンデンサＣ１は、基板３１に形成された収容部３１ａに配置されており、収容部３１ａに充填された樹脂３４により、基板３１に対して固定されている。これにより、積層コンデンサＣ１が、基板３１内に埋め込まれる。積層コンデンサＣ１は、基板３１の表面に配置された電極３５，３７と、ビア導体３６，３８を通して、電気的に接続されている。すなわち、第一端子電極５は、ビア導体３６を通して電極３５と電気的に接続され、第二端子電極７は、ビア導体３８を通して電極３７と電気的に接続されている。

第一端子電極５の電極部分５ａは、ビア導体３６と接続されている。第二端子電極７の電極部分７ａは、ビア導体３８と接続されている。ビア導体３６，３８は、基板３１に形成されたビアホール内に導電性金属（たとえば、Ｃｕなど）を無電解めっきなどにより成長させることにより、形成される。ビアホールは、レーザ加工などにより、基板３１の表面側から積層コンデンサＣ１の第一及び第二端子電極５，７の電極部分５ａ，７ａに達するように形成される。

積層コンデンサＣ１では、電極部分５ａ，７ａの素体２の幅方向での長さは、素体２の高さ方向での長さよりも大きく設定されている。このため、電極部分５ａ，７ａの面積が比較的大きくなり、電極部分５ａ，７ａとビア導体３６，３８とを確実に接続することができる。

積層コンデンサＣ１では、電極部分５ａ，７ａは、焼付電極層としての第一電極層２１と、めっき層としての第二電極層２３と、を有している。したがって、ビアホールに形成されるビア導体３６，３８と電極部分５ａ，７ａとを確実に接続することができる。特に、ビア導体３６，３８がめっきにより形成される場合、ビア導体３６，３８と電極部分５ａ，７ａとが、より一層確実に接続される。

電極部分５ａ，７ａの素体２の長手方向での長さは、素体２の長手方向での、電極部分５ａと電極部分７ａとの間隔よりも長く設定されている。この場合にも、電極部分５ａ，７ａの面積が比較的大きくなり、電極部分５ａ，７ａとビア導体３６，３８とを確実に接続することができる。

積層コンデンサＣ１では、素体２は、第一素体部分３ａと、素体２の高さ方向で第一素体部分３ａを挟むように配置された一対の第二素体部分３ｂと、を含み、第一素体部分３ａの厚みと、第二素体部分３ｂの厚みと、が同等である。第二素体部分３ｂが保護層として機能すると共に、その厚みが比較的厚いことから、静電容量を確保しつつ、素体２にクラックが生じるのを防ぐことができる。

次に、図７〜図１０を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図７は、本変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図８は、図７におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。図９は、図７におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。図１０は、図７におけるX−X線に沿った断面構成を説明するための図である。

積層コンデンサＣ２も、図７〜図１０に示されるように、素体２と、第一端子電極５及び第二端子電極７と、を備えている。積層コンデンサＣ２は、第二側面２ｄに端子電極５，７が配置されていない点で、積層コンデンサＣ１と相違する。

各第一内部電極１１は、図１１の（ａ）に示されるように、主電極部１１ａと、一つの引出部１１ｂと、を含んでいる。引出部１１ｂは、主電極部１１ａから延び、第一側面２ｃに露出している。各第二内部電極１３は、図１１の（ｂ）に示されるように、主電極部１３ａと、一つの引出部１３ｂと、を含んでいる。引出部１３ｂは、主電極部１３ａから延び、第一側面２ｃに露出している。

第一側面２ｃにおける、引出部１１ｂが露出する位置は、第一及び第二側面２ｃ，２ｄの、素体２の長手方向での中央よりも、第三側面２ｅ寄りである。第一側面２ｃにおける、引出部１３ｂが露出する位置は、第一及び第二側面２ｃ，２ｄの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りである。第一及び第二内部電極１１，１３は、第一側面２ｃのみに直接露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ並びに第二〜第四側面２ｄ，２ｅ，２ｆには露出していない。

第一端子電極５は、第一及び第二主面２ａ，２ｂに配置される一対の電極部分５ａと、第一側面２ｃに配置される一つの電極部分５ｂと、を有している。電極部分５ｂは、第一側面２ｃの、素体２の長手方向での中央よりも、第三側面２ｅ寄りに位置している。第二端子電極７は、第一及び第二主面２ａ，２ｂに配置される一対の電極部分７ａと、第一側面２ｃに配置される一つの電極部分７ｂと、を有している。電極部分７ｂは、第一側面２ｃの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りに位置している。

素体２の第二〜第四側面２ｄ，２ｅ，２ｆには、端子電極５，７は配置されていない。このため、素体２の第二〜第四側面２ｄ，２ｅ，２ｆは、露出している。

以上のように、本変形例においても、素体２の高さ方向で隣り合い且つ異極性となる内部電極１１，１３同士において、引出部１１ｂ，１３ｂの間の距離が短くなるため、積層コンデンサＣ２における電流経路が短くなり、ＥＳＬの低減を図ることができる。

積層コンデンサＣ２では、素体２の第三及び第四側面２ｅ，２ｆだけでなく、第二側面２ｄも露出しており、これらの第二〜第四側面２ｄ，２ｅ，２ｆには、端子電極５，７が配置されない。したがって、積層コンデンサＣ１の、素体２の長手方向での長さだけでなく、素体２の幅方向での長さも増加することはなく、積層コンデンサＣ１の小型化を容易に図ることができる。

次に、図１２〜図１４を参照して、上述した積層コンデンサＣ２の変形例の構成を説明する。図１２〜図１４は、本変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。

図１２に示された変形例では、電極部分５ｂ，７ｂの素体２の長手方向での長さが、電極部分５ａ，７ａの素体２の長手方向での長さよりも短く設定されている。素体２の第一側面２ｃにおける、第三側面２ｅ寄りの領域と第四側面２ｆ寄りの領域とが、露出している。

本変形例では、電極部分５ｂ，７ｂの素体２の長手方向での長さが、電極部分５ａ，７ａの素体２の長手方向での長さよりも短く設定されているため、電極部分５ｂ，７ｂの面積が比較的小さくなる。このため、素体２に電極部分５ｂ，７ｂを形成した際に生じる応力が減少し、素体２にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。素体２に生じる応力は、電極部分５ｂ，７ｂが、素体２に形成された焼付電極層を含んでいる場合、顕著に生じ易い。したがって、電極部分５ｂ，７ｂが、焼付電極層としての第一電極層２１を含んでいる本変形例において、特に、有効である。

また、本変形例では、素体２の第一側面２ｃにおける、第三側面２ｅ寄りの領域と第四側面２ｆ寄りの領域とが露出している。これによっても、電極部分５ｂ，７ｂの面積が比較的小さくなるため、上述したように、素体２に電極部分５ｂ，７ｂを形成した際に生じる応力が減少し、素体２にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。

図１３に示された変形例のように、素体２の第一及び第二主面２ａ，２ｂにおける、第三側面２ｅ寄りの領域と第四側面２ｆ寄りの領域とが、露出していてもよい。この場合には、電極部分５ａ，７ａの面積が比較的小さくなるため、素体２に電極部分５ａ，７ａを形成した際に生じる応力が減少し、素体２にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。

図１４に示された変形例では、電極部分５ｂ，７ｂは、電極部分５ａ，７ａよりも素体２の長手方向での中央寄りに配置されている。電極部分５ｂと電極部分７ｂとの間隔が、電極部分５ａと電極部分７ａとの間隔よりも狭い。これにより、異極性となる内部電極１１，１３同士における、引出部１１ｂ，１３ｂの間の距離が更に短くなるため、ＥＳＬの低減をより一層図ることができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

引出部１１ｂ，１３ｂの幅（素体２の長手方向での長さ）は、図５及び図１１に示された幅に限られない。たとえば、引出部１１ｂ，１３ｂの幅は、図５及び図１１に示された幅よりも長く設定されていてもよい（図１５及び図１６を参照）。この場合には、引出部１１ｂ，１３ｂと電極部分５ｂ，７ｂとの接触面積が拡大されるため、素体２と各端子電極５，７との接続強度を向上することができる。

第一及び第二端子電極５，７の幅（素体２の長手方向での長さ）は、上述した実施形態及び変形例における幅に限られない。たとえば、第一及び第二端子電極５，７の幅は、図７に示された幅よりも短く設定されていてもよい（図１７を参照）。

上述した実施形態及び変形例では、第一主面２ａと第二主面２ｂとに電極部分５ａ，７ａが配置されているが、これに限られない。たとえば、第一主面２ａと第二主面２ｂとのいずれか一方のみに、電極部分５ａ，７ａが配置されていてもよい。

図６では、積層コンデンサＣ１が基板３１に埋め込まれて実装されているが、積層コンデンサＣ２が基板３１に埋め込まれて実装されていてもよい。図１２〜図１４及び図１７に示された変形例における第一及び第二端子電極５，７の形状は、積層コンデンサＣ１にも適用することができる。この場合、第二側面２ｄに配置される電極部分５ｂ，７ｂの位置及び形状は、第一側面２ｃに配置される電極部分５ｂ，７ｂと同じである。

２…素体、２ａ…第一主面、２ｂ…第二主面、２ｃ…第一側面、２ｄ…第二側面、２ｅ…第三側面、２ｆ…第四側面、３ａ…第一素体部分、３ｂ…第二素体部分、５…第一端子電極、５ａ，５ｂ…電極部分、７…第二端子電極、７ａ，７ｂ…電極部分、１１…第一内部電極、１３…第二内部電極、２１…第一電極層、２３…第二電極層、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ。

Claims (10)

1. 長手方向の長さと幅方向の長さとが高さ方向の長さよりも大きい略直方体形状を呈すると共に、高さ方向で互いに対向する第一及び第二主面と、前記第一及び第二主面を連結するように高さ方向に延び且つ幅方向で互いに対向する第一及び第二側面と、前記第一及び第二主面を連結するように高さ方向に延び且つ長手方向で互いに対向する第三及び第四側面と、を有する素体と、
   前記素体の高さ方向で互いに対向するように前記素体内に交互に配置されると共に、前記素体の高さ方向で互いに対向する主電極部と、前記主電極部から延びて前記第一側面に露出する引出部と、をそれぞれ有する複数の内部電極と、
   前記第一主面に配置された第一電極部分と、前記第一側面に配置され且つ前記複数の内部電極のうち対応する内部電極の前記引出部に接続される第二電極部分と、をそれぞれ有する複数の端子電極と、を備えることを特徴とする積層コンデンサ。
2. 前記素体の前記第三及び第四側面が、露出していることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記第一電極部分の前記素体の幅方向での長さは、前記素体の高さ方向での長さよりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
4. 前記素体の前記第二側面が、露出していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
5. 前記第一電極部分は、前記第一主面上に配置された焼付電極層と、前記焼付電極層上に配置されためっき層と、を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
6. 前記第二電極部分の前記素体の長手方向での長さは、前記第一電極部分の前記素体の長手方向での長さよりも短いことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
7. 前記素体の前記第一側面における、前記第三側面寄りの領域と前記第四側面寄りの領域とが、露出していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
8. 前記第二電極部分は、前記第一電極部分よりも前記素体の長手方向での中央寄りに配置されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
9. 前記第一電極部分の前記素体の長手方向での長さは、前記素体の長手方向で隣り合う前記第一電極部分の間隔よりも長いことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
10. 前記素体は、前記複数の内部電極が配置される第一素体部分と、前記素体の高さ方向で前記第一素体部分を挟むように配置された一対の第二素体部分と、を含み、
    前記素体の高さ方向での前記第一素体部分の長さと、前記素体の高さ方向での前記第二素体部分の長さと、が同等であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。

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