JP2012044148A - セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック電子部品1は、複数の第1の補強層17aをさらに備えている。複数の第1の補強層17aは、第1の外層部10Bにおいて、長さ方向L及び幅方向Wに沿って延びるように形成されており、厚み方向Tに沿って積層されている。セラミック素体10の複数の第1の補強層17aが設けられている領域10Fにおける第1の補強層17aが占める体積割合は、有効部10Aにおける第1及び第2の内部電極11,12が占める体積割合よりも大きい。
【選択図】図3
Description
以下、本発明の好ましい実施形態について、図1に示すセラミック電子部品1を例に挙げて説明する。但し、セラミック電子部品1は、単なる例示である。本発明は、以下に示すセラミック電子部品1及びその製造方法に何ら限定されない。
図13は、第2の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的断面図である。
図14は、第3の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的断面図である。
図15は、第4の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的断面図である。
図16は、第5の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的断面図である。図16に示すように、第5の実施形態に係るセラミック電子部品においても、第1の外層部10Bにおいて、長さ方向L及び幅方向Wに沿って延びるように形成されており、厚み方向Tに沿って積層されている複数の第1の補強層17aが設けられている。また、第2の外層部10Cにおいて、長さ方向L及び幅方向Wに沿って延びるように形成されており、厚み方向Tに沿って積層されている複数の第2の補強層17bが設けられている。そして、セラミック素体10の複数の第1の補強層17aが設けられている領域における第1の補強層17aが占める体積割合は、有効部10Aにおける第1及び第2の内部電極11,12が占める体積割合よりも大きい。セラミック素体10の複数の第2の補強層17bが設けられている領域における第2の補強層17bが占める体積割合は、有効部10Aにおける第1及び第2の内部電極11,12が占める体積割合よりも大きい。第1の補強層17a及び第2の補強層17bのそれぞれの枚数は、第1及び第2の内部電極11,12の総枚数よりも多い。従って、本実施形態においても、上記第1の実施形態と同様に、優れた機械的耐久性を実現することができる。
図17は、第6の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的断面図である。図17に示すように、第5の実施形態に係るセラミック電子部品においても、第1の外層部10Bにおいて、長さ方向L及び幅方向Wに沿って延びるように形成されており、厚み方向Tに沿って積層されている複数の第1の補強層17aが設けられている。また、第2の外層部10Cにおいて、長さ方向L及び幅方向Wに沿って延びるように形成されており、厚み方向Tに沿って積層されている複数の第2の補強層17bが設けられている。そして、セラミック素体10の複数の第1の補強層17aが設けられている領域における第1の補強層17aが占める体積割合は、有効部10Aにおける第1及び第2の内部電極11,12が占める体積割合よりも大きい。セラミック素体10の複数の第2の補強層17bが設けられている領域における第2の補強層17bが占める体積割合は、有効部10Aにおける第1及び第2の内部電極11,12が占める体積割合よりも大きい。第1の補強層17a及び第2の補強層17bのそれぞれの枚数は、第1及び第2の内部電極11,12の総枚数よりも多い。従って、本実施形態においても、上記第1の実施形態と同様に、優れた機械的耐久性を実現することができる。
10…セラミック素体
10A…有効部
10B…第1の外層部
10C…第2の外層部
10F…第1の補強領域
10G…第2の補強領域
10a…第1の主面
10b…第2の主面
10c…第1の側面
10d…第2の側面
10e…第1の端面
10f…第2の端面
10g…セラミック層
11…第1の内部電極
12…第2の内部電極
13…第1の外部電極
13a…第1の部分
13b…第2の部分
13c…第3の部分
14…第2の外部電極
14a…第1の部分
14b…第2の部分
14c…第3の部分
15…第1の導電層
16…第2の導電層
17a…第1の補強層
17b…第2の補強層
18…第1のダミー電極
19…第2のダミー電極
20…セラミックグリーンシート
21…導電パターン
22…マザー積層体
23…導電パターン
Claims (11)
- 長さ方向及び幅方向に沿って延びる第1及び第2の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の端面とを有する直方体状のセラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に形成されており、長さ方向及び幅方向に沿って延び、厚み方向において相互に対向している第1及び第2の内部電極と、
を備え、
前記セラミック素体は、前記第1及び第2の内部電極が厚み方向に対向している有効部と、前記有効部よりも前記第1の主面側に位置している第1の外層部と、前記有効部よりも前記第2の主面側に位置している第2の外層部とを含むセラミック電子部品であって、
前記第1の外層部において、長さ方向及び幅方向に沿って延びるように形成されており、厚み方向に沿って積層されている複数の第1の補強層をさらに備え、
前記セラミック素体の前記複数の第1の補強層が設けられている領域における前記第1の補強層が占める体積割合は、前記有効部における前記第1及び第2の内部電極が占める体積割合よりも大きい、セラミック電子部品。 - 前記第1の補強層の枚数が、前記第1及び第2の内部電極の総枚数よりも多い、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 厚み方向に隣接している前記第1の補強層間の距離は、厚み方向に隣接している前記第1及び第2の内部電極間の距離よりも短い、請求項1または2に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1の補強層の厚みは、前記第1または第2の内部電極の厚みよりも大きい、請求項1〜3のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1の補強層は、金属または合金により形成されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記第2の外層部において、長さ方向及び幅方向に沿って延びるように形成されており、厚み方向に沿って積層されている複数の第2の補強層をさらに備え、
前記セラミック素体の前記複数の第2の補強層が設けられている領域における前記第2の補強層が占める体積割合は、前記有効部における前記第1及び第2の内部電極が占める体積割合よりも大きい、請求項1〜5のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。 - 長さ方向及び幅方向に沿って延びる第1及び第2の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の端面とを有する直方体状のセラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に形成されており、長さ方向及び幅方向に沿って延び、厚み方向において相互に対向している第1及び第2の内部電極と、
を備え、
前記セラミック素体は、前記第1及び第2の内部電極が厚み方向に対向している有効部と、前記有効部よりも前記第1の主面側に位置している第1の外層部と、前記有効部よりも前記第2の主面側に位置している第2の外層部とを含むセラミック電子部品であって、
前記第1の外層部において、長さ方向及び幅方向に沿って延びるように形成されており、厚み方向に沿って積層されている複数の第1の補強層をさらに備え、
前記第1の補強層の枚数が、前記第1及び第2の内部電極の総枚数よりも多い、セラミック電子部品。 - 厚み方向に隣接している前記第1の補強層間の距離は、厚み方向に隣接している前記第1及び第2の内部電極間の距離よりも短い、請求項7に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1の補強層の厚みは、前記第1または第2の内部電極の厚みよりも大きい、請求項7または8に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1の補強層は、金属または合金により形成されている、請求項7〜9のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記第2の外層部において、長さ方向及び幅方向に沿って延びるように形成されており、厚み方向に沿って積層されている複数の第2の補強層をさらに備え、
前記第2の補強層の枚数が、前記第1及び第2の内部電極の総枚数よりも多い、請求項7〜10のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
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