JP7106817B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

素体と、素体上に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、素体の表面に配置されている焼結金属層と、焼結金属層を覆うように配置されている導電性樹脂層と、を有している。素体は誘電体層で構成されており、導電性樹脂層の縁は素体に接している。

特開２０１４－１４３３８７号公報

本発明は、導電性樹脂層の剥離が抑制されている電子部品を提供することを目的とする。

本発明者らは、調査研究の結果、以下のような事実を新たに見出した。

誘電体層で構成されている素体の表面に樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）が設けられる場合、素体表面が粗いほど、アンカー効果によって素体表面に対する樹脂の接着強度が向上する。このため、素体表面を粗くすることで、外部電極に含まれる導電性樹脂層と素体表面との接着強度が向上する。

しかしながら、フェライト材料からなる磁性体部で構成されている素体表面に樹導電性樹脂層が設けられる場合、当該磁性体部の表面が粗くしても、導電性樹脂層は素体から剥離しやすい。これは、磁性体部と導電性樹脂層との間でアンカー効果が発揮され難いためであると考えられる。

導電性樹脂層が素体から剥離した場合、導電性樹脂層を含む外部電極も素体から剥離するおそれがある。また、素体と導電性樹脂層との間から水分が浸入するなどして、電子部品の電気的特性が劣化するおそれがある。

そこで、本発明者らは、フェライト材料で構成されている磁性体部上に導電性樹脂層が配置される場合に、外部電極が素体から剥離し難い構成について鋭意研究を行った。

その結果、本発明者らは、磁性体部の表面に非晶質ガラスコート層が施され、非晶質ガラスコート層が外部電極に含まれる導電性樹脂層の縁と磁性体部の表面との間に配置されている、という構成を見出すに至った。この場合、非晶質ガラスコート層の表面は磁性体部の表面に比べて滑らかであるにも関わらず、磁性体部に直接的に導電性樹脂層を配置する場合よりも、素体からの導電性樹脂層の剥離が抑制された。

本発明の一つの態様に係る電子部品は、フェライト材料からなる磁性体部を有する素体と、磁性体部の表面に施された非晶質ガラスコート層と、素体上に配置されている導電性樹脂層を有する外部電極と、を備え、非晶質ガラスコート層は、導電性樹脂層の縁と磁性体部の表面との間に配置されている。

本発明の上記一つの態様に係る電子部品では、素体がフェライト材料からなる磁性体部と磁性体部に施された非晶質ガラスコート層とを有し、非晶質ガラスコート層が外部電極に含まれる導電性樹脂層の縁と磁性体部との間に配置されている。したがって、素体からの導電性樹脂層の剥離が抑制される。

素体は、磁性体部の表面の少なくとも一部を含む主面と、主面と隣り合う側面と、を有し、外部電極は、主面上に配置されている第一電極部と、側面上に配置されている第二電極部と、を有し、非晶質ガラスコート層は、主面に施され、導電性樹脂層は、第一電極部及び第二電極部の各々に含まれ、導電性樹脂層の縁は、第一電極部に含まれており、非晶質ガラスコート層は、導電性樹脂層の縁と主面との間に配置されていてもよい。当該電子部品が、主面を電子機器に対向させて電子機器に実装される場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、外部電極のうち、特に、主面に配置されている部分に応力として作用する傾向がある。このため、当該部分に含まれている導電性樹脂層が素体から剥離するおそれがある。上記構成では、非晶質ガラスコート層が、導電性樹脂層の縁と主面との間に配置されているため、電子機器に実装された場合において、導電性樹脂層が素体の主面側から剥離し難い。

非晶質ガラスコート層と導電性樹脂層の縁との間に、絶縁樹脂層が配置され、導電性樹脂層の縁は、絶縁樹脂層に接していてもよい。導電性樹脂層は、一般に、導電性材料（たとえば、金属粉末など）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含む。このため、導電性材料を含まない絶縁樹脂層は、導電性樹脂層に比して非晶質ガラスコート層に対して高い接着強度を有する。このため、導電性樹脂層の縁が絶縁樹脂層に接していることで、素体からの導電性樹脂層の剥離が更に抑制される。

外部電極は、各々が導電性樹脂層を含む複数の端子電極から構成されていてもよい。複数の端子電極が素体上に配置されている場合、端子電極が一つである場合に比して、各端子電極における導電性樹脂層と素体との接触面積が縮小される。上述した構成であれば、導電性樹脂層と素体との接触面積が縮小されても、導電性樹脂層が素体から剥離し難い。

外部電極は、Ａｇからなる焼結金属層を有し、導電性樹脂層は、焼結金属層に接して、焼結金属層上に配置されていてもよい。

非晶質ガラスコート層の表面粗さは、磁性体部の表面粗さよりも小さくてもよい。

本発明によれば、導電性樹脂層の剥離が抑制されている電子部品を提供することができる。

一実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す斜視図である。 本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。 素体の構成を示す分解斜視図である。 第一端子電極、第二端子電極、及び樹脂膜の断面構成を説明するための図である。 第三端子電極、第四端子電極、及び樹脂膜の断面構成を説明するための図である。 （ａ）磁性体部の表面を示す図である。（ｂ）非晶質ガラスコート層の表面を示す図である。 本実施形態に係る積層コモンモードフィルタの実装構造を説明するための図である。 本実施形態に係る積層コモンモードフィルタの実装構造を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタの断面構成を説明するための図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１～図６を参照して、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。図３は、素体の構成を示す分解斜視図である。図４は、第一端子電極、第二端子電極、及び樹脂膜の断面構成を説明するための図である。図５は、第三端子電極、第四端子電極、及び樹脂膜の断面構成を説明するための図である。図６は、磁性体部の表面と非晶質ガラスコート層の表面とを示す図である。本実施形態では、電子部品として積層コモンモードフィルタＣＦを例に説明する。

積層コモンモードフィルタＣＦは、図１～図３に示されるように、素体１と、素体１の外表面に配置される複数の外部電極と、素体１に施された非晶質ガラスコート層Ｉと、を備えている。複数の外部電極は、第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４と、から構成されている。積層コモンモードフィルタＣＦは、第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４がそれぞれ信号ラインに接続されるように、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）にはんだ実装される。

素体１は、直方体形状を呈している。素体１は、その外表面として、互いに対向している第一主面１ａ及び第二主面１ｂと、互いに対向している第一側面１ｃ及び第二側面１ｄと、互いに対向している第三側面１ｅ及び第四側面１ｆと、を有している。第一主面１ａと第二主面１ｂとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、第一側面１ｃと第二側面１ｄとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、第三側面１ｅと第四側面１ｆとが対向している方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は素体１の高さ方向であり、第二方向Ｄ２は素体１の長手方向であり、第三方向Ｄ３は素体１の幅方向である。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと第二主面１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと隣り合っていると共に、第二主面１ｂとも隣り合っている。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第三方向Ｄ３（第一主面１ａ及び第二主面１ｂの短辺方向）にも延在している。

第三側面１ｅ及び第四側面１ｆは、第一主面１ａと第二主面１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと隣り合っていると共に、第二主面１ｂとも隣り合っている。第三側面１ｅ及び第四側面１ｆは、第二方向Ｄ２（第一主面１ａ及び第二主面１ｂの長辺方向）にも延在している。

素体１は、非磁性体部３と、第一方向Ｄ１で非磁性体部３を挟むように配置されている一対のフェライト材料からなる磁性体部５と、を有している。素体１は、積層されている複数の絶縁体層により構成されている。非磁性体部３では、絶縁体層として、複数の非磁性体層４が積層されている。各磁性体部５では、絶縁体層として、複数の磁性体層６が積層されている。複数の絶縁体層は、複数の非磁性体層４と複数の磁性体層６とを含んでいる。

各非磁性体層４は、たとえば非磁性材料（Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、誘電体材料、又はガラスセラミック材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。各磁性体層６は、たとえば磁性材料（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。

実際の素体１では、各非磁性体層４及び各磁性体層６は、層間の境界が視認できない程度に一体化されている。第一方向Ｄ１、すなわち第一主面１ａと第二主面１ｂとが対抗している方向は、複数の絶縁体層、すなわち、複数の非磁性体層４及び複数の磁性体層６が積層されている方向（以下、単に「積層方向」と称する。）と一致する。

積層コモンモードフィルタＣＦは、図３に示されるように、第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４を、非磁性体部３に備えている。第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４は、素体１内に配置されている内部導体である。第一～第四コイル導体２１～２４の各々は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。第一～第四コイル導体２１～２４の各々は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第一コイル導体２１は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第一コイル導体２１の一端（外側端）２１ａは、第一側面１ｃに露出している。第一コイル導体２１の他端（内側端）は、第一コイル導体２１と同じ層に位置する第一パッド導体４１に接続されている。本実施形態では、第一コイル導体２１と第一パッド導体４１とは、一体的に形成されている。

第二コイル導体２２は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第二コイル導体２２の一端（外側端）２２ａは、第二側面１ｄに露出している。第二コイル導体２２の他端（内側端）は、第二コイル導体２２と同じ層に位置する第二パッド導体４２に接続されている。本実施形態では、第二コイル導体２２と第二パッド導体４２とは、一体的に形成されている。

第三コイル導体２３は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第三コイル導体２３の一端（外側端）２３ａは、第一側面１ｃに露出している。第三コイル導体２３の他端（内側端）は、第三コイル導体２３と同じ層に位置する第三パッド導体４３に接続されている。本実施形態では、第三コイル導体２３と第三パッド導体４３とは、一体的に形成されている。

第四コイル導体２４は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第四コイル導体２４の一端（外側端）２４ａは、第二側面１ｄに露出している。第四コイル導体２４の他端（内側端）は、第四コイル導体２４と同じ層に位置する第四パッド導体４４に接続されている。本実施形態では、第四コイル導体２４と第四パッド導体４４とは、一体的に形成されている。

第一コイル導体２１と第三コイル導体２３とが積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合い、第二コイル導体２２と第四コイル導体２４とが非磁性体層４を挟んで積層方向で互いに隣り合っている。積層方向で第三コイル導体２３が第一コイル導体２１と第二コイル導体２２との間に位置している。すなわち、第一～第四コイル導体２１～２４は、積層方向において、第一コイル導体２１、第三コイル導体２３、第二コイル導体２２、第四コイル導体２４の順に配置されている。第一～第四コイル導体２１～２４は、積層方向から見て、同じ方向に巻き回されていると共に互いに重なり合うように位置している。

第一パッド導体４１と第二パッド導体４２とは、積層方向から見て、互いに重なり合うように位置している。第一パッド導体４１と第二パッド導体４２との間には、第三コイル導体２３と同じ層に位置する第五パッド導体４５が、積層方向から見て、第一及び第二パッド導体４１，４２と互いに重なり合うように配置されている。すなわち、第一パッド導体４１と第五パッド導体４５とが積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合い、第五パッド導体４５と第二パッド導体４２とが積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合っている。

第一パッド導体４１と第五パッド導体４５と第二パッド導体４２とは、それぞれ第一スルーホール導体５１を通して接続されている。第一スルーホール導体５１は、第一パッド導体４１と第五パッド導体４５との間に位置する非磁性体層４と、第五パッド導体４５と第二パッド導体４２との間に位置する非磁性体層４と、を貫通している。

第三パッド導体４３と第四パッド導体４４とは、積層方向から見て、互いに重なり合うように位置している。第三パッド導体４３と第四パッド導体４４との間には、第二コイル導体２２と同じ層に位置する第六パッド導体４６が、積層方向から見て、第三及び第四パッド導体４３，４４と互いに重なり合うように配置されている。すなわち、第三パッド導体４３と第六パッド導体４６とが積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合い、第六パッド導体４６と第四パッド導体４４とが積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合っている。

第三パッド導体４３と第六パッド導体４６と第四パッド導体４４とは、それぞれ第二スルーホール導体５２を通して接続されている。第二スルーホール導体５２は、第三パッド導体４３と第六パッド導体４６との間に位置する非磁性体層４と、第六パッド導体４６と第四パッド導体４４との間に位置する非磁性体層４と、を貫通している。

第一コイル導体２１と第二コイル導体２２とは、第一パッド導体４１、第五パッド導体４５、第二パッド導体４２、及び第一スルーホール導体５１を通して、電気的に接続されている。第一コイル導体２１と第二コイル導体２２とは、第一コイルＣ１を構成している。第三コイル導体２３と第四コイル導体２４とは、第三パッド導体４３、第六パッド導体４６、第四パッド導体４４、及び第二スルーホール導体５２を通して、電気的に接続されている。第三コイル導体２３と第四コイル導体２４とは、第二コイルＣ２を構成している。

積層コモンモードフィルタＣＦは、素体１（非磁性体部３）内に、第一コイルＣ１と第二コイルＣ２を備える。第一コイルＣ１と第二コイルＣ２とは、第一コイル導体２１と第三コイル導体２３とが積層方向で互いに隣り合い且つ第三コイル導体２３と第二コイル導体２２とが積層方向で互いに隣り合い且つ第二コイル導体２２と第四コイル導体２４とが積層方向で互いに隣り合うように、非磁性体部３内に配置されている。第一コイルＣ１と第二コイルＣ２とは、互いに磁気結合する。

第五及び第六パッド導体４５，４６並びに第一及び第二スルーホール導体５１，５２は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。第五及び第六パッド導体４５，４６並びに第一及び第二スルーホール導体５１，５２は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第一及び第二スルーホール導体５１，５２は、対応する非磁性体層４を構成することとなるセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。

第一端子電極１１及び第三端子電極１３は、素体１の第一側面１ｃ側に配置されている。すなわち、第一端子電極１１及び第三端子電極１３は、第二方向Ｄ２での素体１の一方の端部に配置されている。第一端子電極１１及び第三端子電極１３は、第一側面１ｃの一部を第一方向Ｄ１に沿って覆うように第一側面１ｃ上に配置されていると共に、第一主面１ａの一部上と第二主面１ｂの一部上とに配置されている。第一端子電極１１は、第三側面１ｅ寄りに位置し、第三端子電極１３は、第四側面１ｆ寄りに位置している。

第二端子電極１２及び第四端子電極１４は、素体１の第二側面１ｄ側に配置されている。すなわち、第二端子電極１２及び第四端子電極１４は、第二方向Ｄ２での素体１の他方の端部に配置されている。第二端子電極１２及び第四端子電極１４は、第二側面１ｄの一部を第一方向Ｄ１に沿って覆うように第二側面１ｄ上に配置されていると共に、第一主面１ａの一部上と第二主面１ｂの一部上とに配置されている。第二端子電極１２は、第三側面１ｅ寄りに位置し、第四端子電極１４は、第四側面１ｆ寄りに位置している。

第一端子電極１１は、図４に示されるように、第一主面１ａ上に配置されている電極部１１ａ、第二主面１ｂ上に配置されている電極部１１ｂ、及び第一側面１ｃ上に配置されている電極部１１ｃを有している。第一端子電極１１は、第二側面１ｄ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには配置されていない。すなわち、第一端子電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｃのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

電極部１１ｃは、第一コイル導体２１の第一側面１ｃに露出している端部をすべて覆っている。第一コイル導体２１は、第一側面１ｃに露出している端部で電極部１１ｃと接続されている。すなわち、第一端子電極１１と第一コイル導体２１とは、電気的に接続されている。第一コイル導体２１の一端２１ａは、第一端子電極１１との接続導体として機能する。

第二端子電極１２は、図４に示されるように、第一主面１ａ上に配置されている電極部１２ａ、第二主面１ｂ上に配置されている電極部１２ｂ、及び第二側面１ｄ上に配置されている電極部１２ｃを有している。第二端子電極１２は、第一側面１ｃ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには配置されていない。すなわち、第一端子電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｄのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

電極部１２ｃは、第二コイル導体２２の第二側面１ｄに露出している端部をすべて覆っている。第二コイル導体２２は、第二側面１ｄに露出している端部で電極部１２ｃと接続されている。すなわち、第二端子電極１２と第二コイル導体２２とは、電気的に接続されている。第二コイル導体２２の一端２２ａは、第二端子電極１２との接続導体として機能する。

第三端子電極１３は、図５に示されるように、第一主面１ａ上に配置されている電極部１３ａ、第二主面１ｂ上に配置されている電極部１３ｂ、及び第一側面１ｃ上に配置されている電極部１３ｃを有している。第三端子電極１３は、第二側面１ｄ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには配置されていない。すなわち、第一端子電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｃのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

電極部１３ｃは、第三コイル導体２３の第一側面１ｃに露出している端部をすべて覆っている。第三コイル導体２３は、第一側面１ｃに露出している端部で電極部１３ｃと接続されている。すなわち、第三端子電極１３と第三コイル導体２３とは、電気的に接続されている。第三コイル導体２３の一端２３ａは、第三端子電極１３との接続導体として機能する。

第四端子電極１４は、図５に示されるように、第一主面１ａ上に配置されている電極部１４ａ、第二主面１ｂ上に配置されている電極部１４ｂ、及び第二側面１ｄ上に配置されている電極部１４ｃを有している。第四端子電極１４は、第一側面１ｃ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには配置されていない。すなわち、第一端子電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｄのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１４ａ，１４ｂ，１４ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

電極部１４ｃは、第四コイル導体２４の第二側面１ｄに露出している端部をすべて覆っている。第四コイル導体２４は、第二側面１ｄに露出している端部で電極部１４ｃと接続されている。すなわち、第四端子電極１４と第四コイル導体２４とは、電気的に接続されている。第四コイル導体２４の一端２４ａは、第四端子電極１４との接続導体として機能する。

第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。本実施形態では、各電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。各電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。すなわち、各電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、第一電極層Ｅ１を含んでいない。第四電極層Ｅ４は、第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４の最外層をそれぞれ構成している。

第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体１の表面（本実施形態では、第一及び第二側面１ｃ，１ｄ）に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層Ｅ１は、素体１上に配置されている焼結金属層である。

第一電極層Ｅ１は、電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃに含まれている。電極部１１ｃ，１３ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第一側面１ｃと接するように第一側面１ｃに配置されている。電極部１２ｃ，１４ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第二側面１ｄと接するように第二側面１ｄに配置されている。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、第一及び第二主面１ａ，１ｂには配置されていない。

電極部１１ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第一コイル導体２１の一端２１ａと接続されている。電極部１２ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第二コイル導体２２の一端２２ａと接続されている。電極部１３ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第三コイル導体２３の一端２３ａと接続されている。電極部１４ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第四コイル導体２４の一端２４ａと接続されている。

本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ａｇからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｐｄからなる焼結金属層であってもよい。導電性ペーストには、Ａｇ又はＰｄからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

第二電極層Ｅ２は、導電性樹脂層である。第二電極層Ｅ２は、各電極部１１ａ～１１ｃ，１２ａ～１２ｃ，１３ａ～１３ｃ，１４ａ～１４ｃにおいて、一体的に形成されている。第二電極層Ｅ２の縁は、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに含まれている。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に導電性材料及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。導電性材料としては、たとえば、金属粉末が用いられる。金属粉末は、たとえば、Ａｇ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。

第三電極層Ｅ３は、めっき層であって、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、各電極部１１ａ～１１ｃ，１２ａ～１２ｃ，１３ａ～１３ｃ，１４ａ～１４ｃにおいて、一体的に形成されている。第三電極層Ｅ３の縁は、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに含まれている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｃｕめっき層であってもよい。

第四電極層Ｅ４は、めっき層であって、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、各電極部１１ａ～１１ｃ，１２ａ～１２ｃ，１３ａ～１３ｃ，１４ａ～１４ｃにおいて、一体的に形成されている。第四電極層Ｅ４の縁は、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに含まれている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。

第二電極層Ｅ２は、電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃにおいて、第一電極層Ｅ１に接して、第一電極層Ｅ１上に配置されている。すなわち、第二電極層Ｅ２は、素体１と直接接していない。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２上に配置されているめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。各電極部１１ａ～１１ｃ，１２ａ～１２ｃ，１３ａ～１３ｃ，１４ａ～１４ｃでは、第二電極層Ｅ２の全体が、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４で構成されているめっき層で覆われている。

積層コモンモードフィルタＣＦは、素体１内に配置されており、端部が第一側面１ｃに露出している第一コイル導体２１及び第三コイル導体２３と、端部が第二側面１ｄに出している第二コイル導体２２及び第四コイル導体２４とを備えている。各電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃは、第一電極層Ｅ１を含んでいる。

第一側面１ｃに露出している第一コイル導体２１の一端２１ａは、非晶質ガラスコート層Ｉを貫通し、電極部１１ｃに接続されている。第二側面１ｄに露出している第二コイル導体２２の一端２２ａは、非晶質ガラスコート層Ｉを貫通し、電極部１２ｃに接続されている。第一側面１ｃに露出している第三コイル導体２３の一端２３ａは、非晶質ガラスコート層Ｉを貫通し、電極部１３ｃに接続されている。第二側面１ｄに露出している第四コイル導体２４の一端２４ａは、非晶質ガラスコート層Ｉを貫通し、電極部１４ｃに接続されている。

電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１に接して素体１上に配置されている。第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４は、第一電極層Ｅ１を通して、第二電極層Ｅ２と電気的に接続される。このため、積層コモンモードフィルタＣＦでは、第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４と第二電極層Ｅ２とが直接接続される構成に比して、第一～第四コイル導体２１～２４の各々と対応する第一～第四端子電極１１～１４との接続強度が高いと共に、第一～第四コイル導体２１～２４の各々と対応する第一～第四端子電極１１～１４とが確実に電気的に接続される。

積層コモンモードフィルタＣＦは、非磁性体部３と磁性体部５との表面を覆う非晶質ガラスコート層Ｉを備えている。非晶質ガラスコート層Ｉは、非磁性体部３及び磁性体部５からなる素体１の外表面に接しており、当該外表面全体を覆っている。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、磁性体部５の表面と非晶質ガラスコート層Ｉの表面とを同倍率で拡大して示している。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されているように、非晶質ガラスコート層Ｉの表面粗さは、磁性体部５の表面粗さよりも小さい。非晶質ガラスコート層Ｉは、シリカ系ガラス（ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－ＺｒＯ_２－Ｒ_２Ｏ系ガラス）などのガラス材料からなる。

非晶質ガラスコート層Ｉは、磁性体部５の表面のうち、少なくとも第一及び第二主面１ａ，１ｂに施されている。非晶質ガラスコート層Ｉは、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂの導電性樹脂層である第二電極層Ｅ２の縁と、磁性体部５との間に配置されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２の縁は、非晶質ガラスコート層Ｉに接している。すなわち、非晶質ガラスコート層Ｉは、各第一及び第二主面１ａ，１ｂと第二電極層Ｅ２の縁との配置されている。

積層コモンモードフィルタＣＦは、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、はんだ実装される。積層コモンモードフィルタＣＦでは、第一主面１ａ又は第二主面１ｂが、電子機器に対向する実装面とされる。本実施形態では、図７及び図８に示されるように、第一主面１ａが電子機器に対向する実装面とされており、積層コモンモードフィルタＣＦは、電子機器ＥＤにはんだ実装される。

電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４には、溶融したハンダが固化することにより、はんだフィレットＳＦが形成される。図７及び図８は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタの実装構造を説明するための図である。

以上説明したように、積層コモンモードフィルタＣＦでは、非晶質ガラスコート層Ｉは、第一～第四端子電極１１，１２，１３，１４において、導電性樹脂層である第二電極層Ｅ２の縁と磁性体部５との間に配置されている。この場合、非晶質ガラスコート層Ｉの表面は磁性体部５の表面に比べて滑らかであるにも関わらず、磁性体部５に直接的に第二電極層Ｅ２を配置する場合よりも、素体１からの第二電極層Ｅ２の剥離が抑制される。

積層コモンモードフィルタＣＦは複数の端子電極１１，１２，１３，１４を有しており、各端子電極１１，１２，１３，１４は第二電極層Ｅ２を含む。複数の端子電極が素体１上に配置されている場合、端子電極が一つである場合に比べて、各端子電極における第二電極層Ｅ２と素体１との接触面積が縮小する。非晶質ガラスコート層Ｉが、導電性樹脂層である第二電極層Ｅ２の縁と磁性体部５との間に配置されている構成であれば、第二電極層Ｅ２と素体１との接触面積が縮小されても、導電性樹脂層が素体から剥離し難い。

図７及び図８に示したように、積層コモンモードフィルタＣＦが、第一主面１ａを電子機器に対向させて電子機器に実装される場合、電子機器から積層コモンモードフィルタＣＦに作用する外力が、はんだフィレットＳＦ及び端子電極（外部電極）１１～１４を通して素体１に応力として作用することがある。特に、外力は、特に、第一主面１ａに配置されている電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａに応力として作用する傾向がある。このため、当該電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａに含まれている第二電極層Ｅ２が素体１から剥離するおそれがある。上記構成では、非晶質ガラスコート層Ｉが第二電極層Ｅ２の縁と第一主面１ａとの間に配置されるため、電子機器に実装された場合において、第二電極層Ｅ２が素体１の主面側から剥離し難い。

積層コモンモードフィルタＣＦでは、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが、第二電極層Ｅ２を含んでいる。このため、積層コモンモードフィルタＣＦに外力が作用する場合でも、第二電極層Ｅ２により外力が緩和されるので、素体１に応力が生じ難い。したがって、クラックが素体１に発生するのが抑制される。

次に、図９～図１１を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図９～図１１は、本変形例に係る積層コモンモードフィルタの断面構成を説明するための図である。

図９に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４におけるめっき層の構成が図４及び図５に示した積層コモンモードフィルタＣＦと相違している。具体的には、図９に示された積層コモンモードフィルタＣＦにおいて、第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３との間に、第五電極層Ｅ５が配置されている。

第五電極層Ｅ５は、めっき層であって、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。第五電極層Ｅ５は、各電極部１１ａ～１１ｃ，１２ａ～１２ｃ，１３ａ～１３ｃ，１４ａ～１４ｃにおいて、一体的に形成されている。第五電極層Ｅ５の縁は、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに含まれている。本実施形態では、第五電極層Ｅ５は、第二電極層Ｅ２上にＣｕめっきにより形成されたＣｕめっき層である。第三電極層Ｅ３は、図４及び図５に示した積層コモンモードフィルタＣＦと異なり、第五電極層Ｅ５上にめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。

すなわち、本変形例では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、三層構造を有している。各電極部１１ａ～１１ｃ，１２ａ～１２ｃ，１３ａ～１３ｃ，１４ａ～１４ｃでは、第二電極層Ｅ２の全体が、第三電極層Ｅ３、第五電極層Ｅ５、第四電極層Ｅ４の順で構成されているめっき層で覆われている。

図１０に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、絶縁樹脂層ＩＩを有する点が、図４及び図５に示した積層コモンモードフィルタＣＦと相違している。図１０に示された積層コモンモードフィルタＣＦでは、非晶質ガラスコート層Ｉが、各第一及び第二主面１ａ，１ｂと絶縁樹脂層ＩＩとの間に配置されている。絶縁樹脂層ＩＩは、非晶質ガラスコート層Ｉに接している。本変形例では、第二電極層Ｅ２の縁は、絶縁樹脂層ＩＩに接しており、絶縁樹脂層ＩＩ及び非晶質ガラスコート層Ｉを挟んで第一及び第二主面１ａ，１ｂ上に配置されている。

図１１に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、絶縁樹脂層ＩＩを有する点、及び第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４におけるめっき層の構成が、図４及び図５に示した積層コモンモードフィルタＣＦと相違している。図１１に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、図９に示された積層コモンモードフィルタＣＦと図１０に示された積層コモンモードフィルタＣＦとが組み合わされた構成を有している。すなわち、本変形例では、第二電極層Ｅ２上に形成されるめっき層は、三層構造を有している。各電極部１１ａ～１１ｃ，１２ａ～１２ｃ，１３ａ～１３ｃ，１４ａ～１４ｃでは、図９に示されている積層コモンモードフィルタＣＦと同様に、第二電極層Ｅ２の全体が、第三電極層Ｅ３、第五電極層Ｅ５、第四電極層Ｅ４の順で構成されているめっき層で覆われている。

図１０に示された積層コモンモードフィルタＣＦと同様に、図１１に示された積層コモンモードフィルタＣＦでは、非晶質ガラスコート層Ｉが、各第一及び第二主面１ａ，１ｂと絶縁樹脂層ＩＩとの間に配置されている。すなわち、本変形例では、第二電極層Ｅ２の縁は、絶縁樹脂層ＩＩに接しており、絶縁樹脂層ＩＩ及び非晶質ガラスコート層Ｉを挟んで第一及び第二主面１ａ，１ｂ上に配置されている。

図１０及び図１１に示された積層コモンモードフィルタＣＦでは、非晶質ガラスコート層Ｉと第二電極層Ｅ２の縁との間に絶縁樹脂層ＩＩが配置され、第二電極層Ｅ２の縁は、絶縁樹脂層に接している。第二電極層Ｅ２は、導電性材料（たとえば、金属粉末など）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含む。このため、導電性材料を含まない絶縁樹脂層ＩＩは、第二電極層Ｅ２に比して非晶質ガラスコート層Ｉに対する接着強度が高い。このため、第二電極層Ｅ２の縁が絶縁樹脂層ＩＩに接していることで、素体１からの第二電極層Ｅ２の剥離が更に抑制される。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４は、必ずしも、電極部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂを有していなくてもよい。すなわち、第一端子電極１１及び第三端子電極１３は、二つの面１ａ，１ｃのみに配置されていてもよく、第二端子電極１２及び第四端子電極１４は、二つの面１ａ，１ｄのみに配置されていてもよい。

積層コモンモードフィルタＣＦは、互いに異なる層に配置された第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４を備えているが、積層コモンモードフィルタＣＦの内部導体はこの形態に限定されない。たとえば、内部導体は、互いに異なる層に配置された２つのコイル導体で構成されてもよい。この場合、２つのコイル導体の一方が、第一端子電極１１及び第二端子電極１２に接続された一対の端部を有し、２つのコイル導体の他方が、第三端子電極１３及び第四端子電極１４に接続された一対の端部を有する。

第二電極層Ｅ２上に配置されるめっき層は、必ずしも、二層構造又は三層構造を有していなくてもよい。第二電極層Ｅ２上に配置されるめっき層は、一層でもよく、また、四層以上の積層構造を有していてもよい。

素体１の第二方向Ｄ２での端部にそれぞれ配置されている外部電極（端子電極）の数は、「二つ」に限られない。素体１の第二方向Ｄ２での端部にそれぞれ配置されている外部電極の数は、「三つ」以上であってもよい。

本実施形態及び変形例では、電子部品として積層コモンモードフィルタＣＦを例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサ及び積層コモンモードフィルタに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層コンデンサ、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

１…素体、１ａ…第一主面、１ｂ…第二主面、１ｃ…第一側面、１ｄ…第二側面、５…磁性体部、１１…第一端子電極、１２…第二端子電極、１３…第三端子電極、１４…第四端子電極、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…電極部、Ｉ…非晶質ガラスコート層、ＩＩ…絶縁樹脂層、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、ＣＦ…積層コモンモードフィルタ。

Claims (7)

1. フェライト材料からなる絶縁性の磁性体部を有する素体と、
   前記磁性体部の表面に施された非晶質ガラスコート層と、
   前記素体上に配置されている導電性樹脂層を有する外部電極と、を備え、
   前記非晶質ガラスコート層は、前記導電性樹脂層の縁と前記磁性体部の前記表面との間に配置されている、電子部品。
2. 前記素体は、前記磁性体部の前記表面の少なくとも一部を含む主面と、前記主面と隣り合う側面と、を有し、
   前記外部電極は、前記主面上に配置されている第一電極部と、前記側面上に配置されている第二電極部と、を有し、
   前記非晶質ガラスコート層は、前記主面に施され、
   前記導電性樹脂層は、前記第一電極部及び前記第二電極部の各々に含まれ、
   前記導電性樹脂層の縁は、前記第一電極部に含まれており、
   前記非晶質ガラスコート層は、前記導電性樹脂層の前記縁と前記主面との間に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記非晶質ガラスコート層と前記導電性樹脂層の縁との間に、絶縁樹脂層が配置され、
   前記導電性樹脂層の縁は、前記絶縁樹脂層に接している、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記外部電極は、各々が前記導電性樹脂層を含んでいると共に前記素体上にそれぞれ配置されている３つ以上の電極から構成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記外部電極は、Ａｇからなる焼結金属層を有し、
   前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層に接して、前記焼結金属層上に配置されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記非晶質ガラスコート層の表面粗さは、前記磁性体部の表面粗さよりも小さい、請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 前記素体内に配置されていると共に、前記非晶質ガラスコート層を貫通して前記外部電極に接続されている導体をさらに備える、請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品。

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