JPH0883734A - チップ型電子部品とその製造方法 - Google Patents
チップ型電子部品とその製造方法Info
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- JPH0883734A JPH0883734A JP7203932A JP20393295A JPH0883734A JP H0883734 A JPH0883734 A JP H0883734A JP 7203932 A JP7203932 A JP 7203932A JP 20393295 A JP20393295 A JP 20393295A JP H0883734 A JPH0883734 A JP H0883734A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 浮遊容量がほとんど生ぜず、製造も容易で品
質の高いチップ型電子部品を提供する。 【構成】 誘電体の基板１０の表面に容量形成電極２２
が印刷形成されたコンデンサ１２を設ける。低誘電率の
樹脂被膜２８を基板１０の端面に形成し、この樹脂被膜
２８の外側に、コンデンサ１２の容量形成電極２２と電
気的に接続した端面電極３２を形成する。
質の高いチップ型電子部品を提供する。 【構成】 誘電体の基板１０の表面に容量形成電極２２
が印刷形成されたコンデンサ１２を設ける。低誘電率の
樹脂被膜２８を基板１０の端面に形成し、この樹脂被膜
２８の外側に、コンデンサ１２の容量形成電極２２と電
気的に接続した端面電極３２を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コンデンサを有
し、回路基板の表面に素子が直接はんだ付けされるチッ
プ型電子部品とその製造方法に関する。
し、回路基板の表面に素子が直接はんだ付けされるチッ
プ型電子部品とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンデンサが形成されたチップ型
電子部品は、例えば実開昭４８−１０５８３７号公報等
に開示されているように、基板表面に抵抗体を形成し、
その両端部に電極を設け、この電極間でコンデンサを形
成していた。この電極は、基板端面に、はんだメッキ等
を施して形成していた。また、抵抗器の電極構造として
は、特公昭５８ー４６１６１号公報に開示されているよ
うに、電極部に銀等を含有した導電性塗料を塗布し、さ
らにその表面にＮｉ等の金属のメッキを施したものもあ
る。
電子部品は、例えば実開昭４８−１０５８３７号公報等
に開示されているように、基板表面に抵抗体を形成し、
その両端部に電極を設け、この電極間でコンデンサを形
成していた。この電極は、基板端面に、はんだメッキ等
を施して形成していた。また、抵抗器の電極構造として
は、特公昭５８ー４６１６１号公報に開示されているよ
うに、電極部に銀等を含有した導電性塗料を塗布し、さ
らにその表面にＮｉ等の金属のメッキを施したものもあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、コンデンサが設けられたチップ型電子部品では、電
極と他の導体部との間で浮遊容量が生じ、特に小型のチ
ップ部品においてはコンデンサ部と電極等との間に十分
な間隔を確保することはできず、浮遊容量ができやす
く、影響も大きかった。また、製造工程上、安定して浮
遊容量の小さいコンデンサを得ることは、難しいもので
あった。
合、コンデンサが設けられたチップ型電子部品では、電
極と他の導体部との間で浮遊容量が生じ、特に小型のチ
ップ部品においてはコンデンサ部と電極等との間に十分
な間隔を確保することはできず、浮遊容量ができやす
く、影響も大きかった。また、製造工程上、安定して浮
遊容量の小さいコンデンサを得ることは、難しいもので
あった。
【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、浮遊容量がほとんど生ぜず、製造
も容易で品質の高いチップ型電子部品とその製造方法を
提供することを目的とする。
みて成されたもので、浮遊容量がほとんど生ぜず、製造
も容易で品質の高いチップ型電子部品とその製造方法を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、誘電体の基
板の表面に容量形成電極が印刷形成されたコンデンサが
設けられ、この基板の端面部に電極が形成されたチップ
型電子部品であって、低誘電率の樹脂被膜を上記基板の
端面に形成し、この樹脂被膜の外側に、上記コンデンサ
の容量形成電極と電気的に接続した端面電極を形成した
チップ型電子部品である。また、低誘電率のガラス被膜
を上記基板の端面に形成し、このガラス被膜の外側に、
端面電極を導電性樹脂塗料または導電性メタルグレーズ
により形成したチップ型電子部品である。
板の表面に容量形成電極が印刷形成されたコンデンサが
設けられ、この基板の端面部に電極が形成されたチップ
型電子部品であって、低誘電率の樹脂被膜を上記基板の
端面に形成し、この樹脂被膜の外側に、上記コンデンサ
の容量形成電極と電気的に接続した端面電極を形成した
チップ型電子部品である。また、低誘電率のガラス被膜
を上記基板の端面に形成し、このガラス被膜の外側に、
端面電極を導電性樹脂塗料または導電性メタルグレーズ
により形成したチップ型電子部品である。
【０００６】またこの発明は、大きなセラミックス板
に、縦横に多数の素子を形成して分割し、個々の部品を
形成するチップ型電子部品の製造方法において、大きな
板の基板の表裏面に、導電性ガラスペーストを表裏に各
々形成して、コンデンサを形成する容量形成電極を設け
て乾燥させ、上記容量形成電極を焼成し、この大きな基
板を、電極形成部の端面が露出するように短冊状に分割
し、その端面に低誘電率の樹脂塗料またはガラス被膜を
印刷して端面電極を形成し、乾燥し焼き付け、さらに、
導電性樹脂塗料または導電性メタルグレーズペーストを
上記端面に印刷し、乾燥し焼き付けるチップ型電子部品
の製造方法である。そして、端面電極が低誘電率の樹脂
被膜等を介して誘電体の基板端面に形成されているの
で、端面電極による浮遊容量が極めて小さく製造も容易
なものである。
に、縦横に多数の素子を形成して分割し、個々の部品を
形成するチップ型電子部品の製造方法において、大きな
板の基板の表裏面に、導電性ガラスペーストを表裏に各
々形成して、コンデンサを形成する容量形成電極を設け
て乾燥させ、上記容量形成電極を焼成し、この大きな基
板を、電極形成部の端面が露出するように短冊状に分割
し、その端面に低誘電率の樹脂塗料またはガラス被膜を
印刷して端面電極を形成し、乾燥し焼き付け、さらに、
導電性樹脂塗料または導電性メタルグレーズペーストを
上記端面に印刷し、乾燥し焼き付けるチップ型電子部品
の製造方法である。そして、端面電極が低誘電率の樹脂
被膜等を介して誘電体の基板端面に形成されているの
で、端面電極による浮遊容量が極めて小さく製造も容易
なものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下この発明の第一実施形態につ
いて図面に基づいて説明する。この実施形態は、セラミ
ックス等の誘電体の基板１０にコンデンサ１２と抵抗体
１４が形成された表面実装型素子であり、抵抗体１４は
ガラスコート１６を介して基板１０の表面に形成されて
いる。基板１０の裏面側にもガラスコート１８が形成さ
れ、ガラスコート１６，１８の一端部に電極２０が形成
され、コンデンサ１２用の容量形成電極２２も、ガラス
コート１６，１８が設けられていない部分の基板１０の
表裏面に形成されている。さらに、抵抗体１４は、電極
２０とコンデンサ１２の容量形成電極２２の一方との間
に形成され、ガラスコート２４で覆われている。そし
て、この実施形態のチップ型電子部品の表裏面は、ガラ
スコート２６でほぼ全体が覆われ保護されている。
いて図面に基づいて説明する。この実施形態は、セラミ
ックス等の誘電体の基板１０にコンデンサ１２と抵抗体
１４が形成された表面実装型素子であり、抵抗体１４は
ガラスコート１６を介して基板１０の表面に形成されて
いる。基板１０の裏面側にもガラスコート１８が形成さ
れ、ガラスコート１６，１８の一端部に電極２０が形成
され、コンデンサ１２用の容量形成電極２２も、ガラス
コート１６，１８が設けられていない部分の基板１０の
表裏面に形成されている。さらに、抵抗体１４は、電極
２０とコンデンサ１２の容量形成電極２２の一方との間
に形成され、ガラスコート２４で覆われている。そし
て、この実施形態のチップ型電子部品の表裏面は、ガラ
スコート２６でほぼ全体が覆われ保護されている。
【０００８】基板１０の対向する一対の端面部には、ガ
ラスコート１６，１８間にまたがるようにエポキシ樹脂
等の低誘電率の樹脂被膜２８，３０が印刷されている。
樹脂被膜２８の外側には、銀塗料等の導電性樹脂塗料に
よる端面電極３２が印刷形成され、この端面電極３２
は、コンデンサ１２と直接に接続している。また、樹脂
被膜３０の外側には、抵抗体１４に接続した端面電極３
４が導電性塗料により印刷形成されている。各端面電極
３２，３４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ等のメッキ層３６が
形成されている。この実施形態のコンデンサ１２と抵抗
体１４とは、図２の実線で示すように、直列回路を形成
しているものである。
ラスコート１６，１８間にまたがるようにエポキシ樹脂
等の低誘電率の樹脂被膜２８，３０が印刷されている。
樹脂被膜２８の外側には、銀塗料等の導電性樹脂塗料に
よる端面電極３２が印刷形成され、この端面電極３２
は、コンデンサ１２と直接に接続している。また、樹脂
被膜３０の外側には、抵抗体１４に接続した端面電極３
４が導電性塗料により印刷形成されている。各端面電極
３２，３４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ等のメッキ層３６が
形成されている。この実施形態のコンデンサ１２と抵抗
体１４とは、図２の実線で示すように、直列回路を形成
しているものである。
【０００９】また、樹脂被膜２８，３０は、ガラスペー
ストを塗布して形成したガラス被膜に置き換えても良
く、ガラス被膜を使用することにより、端面電極３２，
３４は、導電性樹脂塗料の他、銀等を含有した導電性メ
タルグレーズペーストを塗布して形成しても良いもので
ある。
ストを塗布して形成したガラス被膜に置き換えても良
く、ガラス被膜を使用することにより、端面電極３２，
３４は、導電性樹脂塗料の他、銀等を含有した導電性メ
タルグレーズペーストを塗布して形成しても良いもので
ある。
【００１０】次にこの実施形態のチップ型電子部品の製
造方法について、図３を基にして説明する。この実施形
態のチップ型電子部品は、大きなセラミックス板に、縦
横に多数の素子を形成して分割し、個々のチップ型電子
部品を形成するもので、（Ａ）に示すように、大きな板
の基板１０の表裏面に、コンデンサ形成部を除いて、ガ
ラスコート１６，１８を形成するガラスペーストを順次
印刷し乾燥させる。そして約８５０℃の温度でガラスコ
ート１６，１８を焼成する。次に、（Ｂ）に示すよう
に、電極２０と、コンデンサ１２を形成する容量形成電
極２２とを、導電性メタルグレーズペースト等で表裏各
々印刷形成し、乾燥させる。そして、この電極２０と容
量形成電極２２とを、約８５０℃の温度で焼成する。次
に（Ｃ）に示すように、メタルグレーズ系の抵抗体１４
を印刷形成し、乾燥させ約８５０℃の温度で焼成する。
さらに、抵抗体１４を覆うガラスコート２４用のガラス
ペーストを印刷し乾燥させ、約６００℃で焼成する。こ
の後、抵抗値を調整するためレーザトリミングを施しト
リミング溝１５を形成する。そして（Ｄ）に示すよう
に、表裏面にガラスコート２６用のガラスペーストを印
刷し、約６００℃で焼成する。そして、大きな基板１０
を、電極形成部の端面が露出するように短冊状に分割す
る。次に（Ｅ）に示すように、端面にエポキシ樹脂等の
低誘電率の樹脂被膜２８，３０を、ローラー等の印刷手
段で形成し、約２００℃の温度で焼成する。そして、導
電性樹脂塗料により端面電極３２，３４を印刷形成し、
乾燥し約２００℃で焼き付ける。この後、短冊状の基板
１０を各チップ毎に分割し、端面電極３２，３４の表面
にメッキ層３６を形成して完成する。
造方法について、図３を基にして説明する。この実施形
態のチップ型電子部品は、大きなセラミックス板に、縦
横に多数の素子を形成して分割し、個々のチップ型電子
部品を形成するもので、（Ａ）に示すように、大きな板
の基板１０の表裏面に、コンデンサ形成部を除いて、ガ
ラスコート１６，１８を形成するガラスペーストを順次
印刷し乾燥させる。そして約８５０℃の温度でガラスコ
ート１６，１８を焼成する。次に、（Ｂ）に示すよう
に、電極２０と、コンデンサ１２を形成する容量形成電
極２２とを、導電性メタルグレーズペースト等で表裏各
々印刷形成し、乾燥させる。そして、この電極２０と容
量形成電極２２とを、約８５０℃の温度で焼成する。次
に（Ｃ）に示すように、メタルグレーズ系の抵抗体１４
を印刷形成し、乾燥させ約８５０℃の温度で焼成する。
さらに、抵抗体１４を覆うガラスコート２４用のガラス
ペーストを印刷し乾燥させ、約６００℃で焼成する。こ
の後、抵抗値を調整するためレーザトリミングを施しト
リミング溝１５を形成する。そして（Ｄ）に示すよう
に、表裏面にガラスコート２６用のガラスペーストを印
刷し、約６００℃で焼成する。そして、大きな基板１０
を、電極形成部の端面が露出するように短冊状に分割す
る。次に（Ｅ）に示すように、端面にエポキシ樹脂等の
低誘電率の樹脂被膜２８，３０を、ローラー等の印刷手
段で形成し、約２００℃の温度で焼成する。そして、導
電性樹脂塗料により端面電極３２，３４を印刷形成し、
乾燥し約２００℃で焼き付ける。この後、短冊状の基板
１０を各チップ毎に分割し、端面電極３２，３４の表面
にメッキ層３６を形成して完成する。
【００１１】また、樹脂被膜２８，３０の代わりにガラ
ス被膜を施す場合は、ガラスペーストを塗布して乾燥さ
せ約６００℃で焼成する。そして、その端面電極には、
導電性樹脂塗料の他、焼成温度が高い導電性メタルグレ
ーズペーストも使用することができる。導電性樹脂塗料
を印刷して形成する場合は、上記と同様に形成し、導電
性メタルグレーズペーストを印刷した場合は、約６００
℃で焼成する。
ス被膜を施す場合は、ガラスペーストを塗布して乾燥さ
せ約６００℃で焼成する。そして、その端面電極には、
導電性樹脂塗料の他、焼成温度が高い導電性メタルグレ
ーズペーストも使用することができる。導電性樹脂塗料
を印刷して形成する場合は、上記と同様に形成し、導電
性メタルグレーズペーストを印刷した場合は、約６００
℃で焼成する。
【００１２】この実施形態のチップ型電子部品は、基板
１０の端面に、低誘電率の樹脂被膜２８，３０またはガ
ラス被膜を介して端面電極３２，３４を形成したので、
端面電極３２，３４と電極２０や容量形成電極２２との
間で、図２の破線で示すような浮遊容量３８がほとんど
生じないものである。特に樹脂被膜はガラス被膜より誘
電率が小さく、浮遊容量を生じさせない効果が大きい。
１０の端面に、低誘電率の樹脂被膜２８，３０またはガ
ラス被膜を介して端面電極３２，３４を形成したので、
端面電極３２，３４と電極２０や容量形成電極２２との
間で、図２の破線で示すような浮遊容量３８がほとんど
生じないものである。特に樹脂被膜はガラス被膜より誘
電率が小さく、浮遊容量を生じさせない効果が大きい。
【００１３】この実施形態のチップ型電子部品によれ
ば、小型のチップ型電子部品でも浮遊容量がほとんどな
く、高品質の素子を形成することができる。また、低誘
電率の樹脂被膜２８，３０またはガラス被膜の形成も容
易である。特に、樹脂被膜は、焼成温度も低くてよく、
抵抗体１４や電極１２等に対して、製造途中に熱による
悪影響を与えることがない。
ば、小型のチップ型電子部品でも浮遊容量がほとんどな
く、高品質の素子を形成することができる。また、低誘
電率の樹脂被膜２８，３０またはガラス被膜の形成も容
易である。特に、樹脂被膜は、焼成温度も低くてよく、
抵抗体１４や電極１２等に対して、製造途中に熱による
悪影響を与えることがない。
【００１４】次にこの発明の第二実施形態について図４
に基づいて説明する。ここで上述の実施形態と同様の部
材については同一の符号を付して説明する。この実施形
態のチップ型電子部品は、上記の実施形態のものにおい
て、端面電極の一方を省き、裏面に電極４０を、コンデ
ンサ１２の裏面側の容量形成電極２２と一体に形成した
ものである。その他の構成は上述の実施形態と同様であ
り、基板１０にコンデンサ１２と抵抗体１４が形成さ
れ、抵抗体１４がガラスコート１６を介して基板１０の
表面に形成されている。基板１０の裏面側にもガラスコ
ート１８が形成され、ガラスコート１６，１８の一端部
に電極２０が形成され、コンデンサ１２用の容量形成電
極２２も、ガラスコート１６，１８が設けられていない
部分の基板１０の表裏面に形成されている。さらに、抵
抗体１４は、電極２０とコンデンサ１２の容量形成電極
２２の一方との間に形成され、ガラスコート２４で覆わ
れている。そして、この実施形態のチップ型電子部品の
表裏面も、ガラスコート２６でほぼ全体が覆われ保護さ
れている。コンデンサ１２及び抵抗体１４に電気的に接
続した一方の端面電極３４は、上記の実施形態と同様
に、ガラス被膜又は樹脂被膜３０を介して、導電性樹脂
塗料又は導電性メタルグレーズペーストにより印刷形成
されている。さらに、電極４０の表面に、はんだをメッ
キしても良い。また、製造方法は、上記実施形態の工程
から、端面電極の一方を形成する工程を削除したもの
で、その他は上記と同様である。
に基づいて説明する。ここで上述の実施形態と同様の部
材については同一の符号を付して説明する。この実施形
態のチップ型電子部品は、上記の実施形態のものにおい
て、端面電極の一方を省き、裏面に電極４０を、コンデ
ンサ１２の裏面側の容量形成電極２２と一体に形成した
ものである。その他の構成は上述の実施形態と同様であ
り、基板１０にコンデンサ１２と抵抗体１４が形成さ
れ、抵抗体１４がガラスコート１６を介して基板１０の
表面に形成されている。基板１０の裏面側にもガラスコ
ート１８が形成され、ガラスコート１６，１８の一端部
に電極２０が形成され、コンデンサ１２用の容量形成電
極２２も、ガラスコート１６，１８が設けられていない
部分の基板１０の表裏面に形成されている。さらに、抵
抗体１４は、電極２０とコンデンサ１２の容量形成電極
２２の一方との間に形成され、ガラスコート２４で覆わ
れている。そして、この実施形態のチップ型電子部品の
表裏面も、ガラスコート２６でほぼ全体が覆われ保護さ
れている。コンデンサ１２及び抵抗体１４に電気的に接
続した一方の端面電極３４は、上記の実施形態と同様
に、ガラス被膜又は樹脂被膜３０を介して、導電性樹脂
塗料又は導電性メタルグレーズペーストにより印刷形成
されている。さらに、電極４０の表面に、はんだをメッ
キしても良い。また、製造方法は、上記実施形態の工程
から、端面電極の一方を形成する工程を削除したもの
で、その他は上記と同様である。
【００１５】この実施形態によれば、端面電極が内部分
は浮遊容量も生じないので樹脂被膜等も必要なく、容量
形成電極２２と同時に電極４０も形成することができ、
製造工数を大幅に削減することができる。このチップ部
品のはんだつけは、リフローはんだ付けにより容易には
んだ付けすることができ、フローはんだ付けにおいて
も、回路基板と電極４０の間隔等を適度に設定すること
により、確実にはんだ付けすることができる。
は浮遊容量も生じないので樹脂被膜等も必要なく、容量
形成電極２２と同時に電極４０も形成することができ、
製造工数を大幅に削減することができる。このチップ部
品のはんだつけは、リフローはんだ付けにより容易には
んだ付けすることができ、フローはんだ付けにおいて
も、回路基板と電極４０の間隔等を適度に設定すること
により、確実にはんだ付けすることができる。
【００１６】次にこの発明の第三実施形態について図５
に基づいて説明する。ここで上述の実施形態と同様の部
材については同一の符号を付して説明する。この実施形
態のチップ型電子部品は、上記の第二実施例のものから
さらに、ガラスコート１６の一端部を省き、裏面に電極
４２を、コンデンサ１２の裏面側の容量形成電極４４と
一体に形成したものである。このコンデンサ１２用の容
量形成電極４４は、印刷範囲を適宜変更することにより
容量を変更可能にしたものである。その他の構成は上述
の第一実施形態と同様であり、基板１０にコンデンサ１
２と抵抗体１４が形成され、抵抗体１４がガラスコート
１６を介して基板１０の表面に形成されている。基板１
０の裏面側にもガラスコート１８が形成され、ガラスコ
ート１６，１８の一端部に電極２０が形成され、コンデ
ンサ１２用の容量形成電極２２も、ガラスコート１６が
設けられていない部分の基板１０の表面に形成されてい
る。さらに、抵抗体１４は、電極２０とコンデンサ１２
の容量形成電極２２の一方との間に形成され、ガラスコ
ート２４で覆われている。そして、この実施形態のチッ
プ型電子部品の表裏面も、ガラスコート２６でほぼ全体
が覆われ保護されている。コンデンサ１２及び抵抗体１
４に電気的に接続した一方の端面電極３４は、上記の実
施形態と同様に、ガラス被膜又は樹脂被膜３０を介し
て、導電性樹脂塗料又は導電性メタルグレーズペースト
により印刷形成されている。さらに、電極４２の表面に
はんだをメッキしても良い。また、製造方法は、上記実
施形態の工程から、端面電極の一方を形成する工程を削
除したもので、その他は上記と同様である。
に基づいて説明する。ここで上述の実施形態と同様の部
材については同一の符号を付して説明する。この実施形
態のチップ型電子部品は、上記の第二実施例のものから
さらに、ガラスコート１６の一端部を省き、裏面に電極
４２を、コンデンサ１２の裏面側の容量形成電極４４と
一体に形成したものである。このコンデンサ１２用の容
量形成電極４４は、印刷範囲を適宜変更することにより
容量を変更可能にしたものである。その他の構成は上述
の第一実施形態と同様であり、基板１０にコンデンサ１
２と抵抗体１４が形成され、抵抗体１４がガラスコート
１６を介して基板１０の表面に形成されている。基板１
０の裏面側にもガラスコート１８が形成され、ガラスコ
ート１６，１８の一端部に電極２０が形成され、コンデ
ンサ１２用の容量形成電極２２も、ガラスコート１６が
設けられていない部分の基板１０の表面に形成されてい
る。さらに、抵抗体１４は、電極２０とコンデンサ１２
の容量形成電極２２の一方との間に形成され、ガラスコ
ート２４で覆われている。そして、この実施形態のチッ
プ型電子部品の表裏面も、ガラスコート２６でほぼ全体
が覆われ保護されている。コンデンサ１２及び抵抗体１
４に電気的に接続した一方の端面電極３４は、上記の実
施形態と同様に、ガラス被膜又は樹脂被膜３０を介し
て、導電性樹脂塗料又は導電性メタルグレーズペースト
により印刷形成されている。さらに、電極４２の表面に
はんだをメッキしても良い。また、製造方法は、上記実
施形態の工程から、端面電極の一方を形成する工程を削
除したもので、その他は上記と同様である。
【００１７】この実施形態によっても上述の実施形態と
同様の効果が得られ、製造工数を大幅に省略することが
でき、容量の調整も容易に可能である。
同様の効果が得られ、製造工数を大幅に省略することが
でき、容量の調整も容易に可能である。
【００１８】なお、この発明のチップ型電子部品は、コ
ンデンサと他の素子を組み合わせたものでも良く、複数
のコンデンサや抵抗体等を設けたチップ型電子部品であ
っても良い。また、低誘電率の樹脂被膜又はガラス被膜
は、適宜の材料を選択できるものであり、端面電極の形
状や材質も適宜設定できるものである。
ンデンサと他の素子を組み合わせたものでも良く、複数
のコンデンサや抵抗体等を設けたチップ型電子部品であ
っても良い。また、低誘電率の樹脂被膜又はガラス被膜
は、適宜の材料を選択できるものであり、端面電極の形
状や材質も適宜設定できるものである。
【００１９】
【発明の効果】この発明のチップ型電子部品は、誘電体
の基板表面に容量形成電極が設けられてコンデンサを形
成し、この基板の端面部に、低誘電率の樹脂被膜または
ガラス被膜を形成し、その外側に上記コンデンサと接続
された端面電極を形成したので、チップ型電子部品をよ
り小型化することができ、形成時に素子上の他の部分に
熱による悪影響を与えず、製造も容易で、信頼性の高い
チップ型電子部品を安価に大量に提供することができ
る。
の基板表面に容量形成電極が設けられてコンデンサを形
成し、この基板の端面部に、低誘電率の樹脂被膜または
ガラス被膜を形成し、その外側に上記コンデンサと接続
された端面電極を形成したので、チップ型電子部品をよ
り小型化することができ、形成時に素子上の他の部分に
熱による悪影響を与えず、製造も容易で、信頼性の高い
チップ型電子部品を安価に大量に提供することができ
る。
【図１】この発明の第一実施形態のチップ型電子部品の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図２】この実施形態のチップ型電子部品の回路図であ
る。
る。
【図３】この実施形態のチップ型電子部品の製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図４】この発明の第二実施形態のチップ型電子部品の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図５】この発明の第三実施形態のチップ型電子部品の
縦断面図である。
縦断面図である。
１０ 基板 １２ コンデンサ １４ 抵抗体 ２２，４４ 容量形成電極 ２８，３０ 樹脂被膜 ３２，３４ 端面電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/40 7924−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 4/40 ３０１ Ａ
Claims (4)
- 【請求項１】 誘電体の基板の表面に容量形成電極が印
刷形成されたコンデンサが設けられ、この基板の端面部
に電極が形成されたチップ型電子部品において、低誘電
率の樹脂被膜を上記基板の端面に形成し、この樹脂被膜
の外側に、上記コンデンサの容量形成電極と電気的に接
続した端面電極を形成したことを特徴とするチップ型電
子部品。 - 【請求項２】 誘電体の基板の表面に容量形成電極が印
刷形成されたコンデンサが設けられ、この基板に端面部
に電極が形成されたチップ型電子部品において、低誘電
率のガラス被膜を上記基板の端面に形成し、このガラス
被膜の外側に、上記コンデンサの容量形成電極と電気的
に接続した端面電極を導電性樹脂塗料または導電性メタ
ルグレーズにより形成したことを特徴とするチップ型電
子部品。 - 【請求項３】 大きなセラミックス板に、縦横に多数の
素子を形成して分割し、個々の部品を形成するチップ型
電子部品の製造方法において、大きな板の基板の表面
に、導電性ペーストを印刷してコンデンサ用の容量形成
電極を設け、上記容量形成電極を焼成し、この大きな基
板を、電極形成部の端面が露出するように短冊状に分割
し、その端面に低誘電率の樹脂被膜を印刷し、焼成し、
さらに導電性樹脂塗料を上記端面に印刷し、乾燥し焼き
付けるチップ型電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 大きなセラミックス板に、縦横に多数の
素子を形成して分割し、個々の部品を形成するチップ型
電子部品の製造方法において、大きな板の基板の表裏面
に、導電性ガラスペーストを表裏に各々形成して、コン
デンサを形成する容量形成電極を設けて乾燥させ、上記
容量形成電極を焼成し、この大きな基板を、電極形成部
の端面が露出するように短冊状に分割し、その端面に低
誘電率の樹脂塗料またはガラス被膜を印刷して端面電極
を形成し、乾燥し焼き付け、さらに、導電性樹脂塗料ま
たは導電性メタルグレーズペーストを上記端面に印刷
し、乾燥し焼き付けるチップ型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7203932A JPH0883734A (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | チップ型電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7203932A JPH0883734A (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | チップ型電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883734A true JPH0883734A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=16482084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7203932A Pending JPH0883734A (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | チップ型電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0883734A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7843701B2 (en) | 2005-01-07 | 2010-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic-component production method |
| JP2018195760A (ja) * | 2017-05-19 | 2018-12-06 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
-
1995
- 1995-07-17 JP JP7203932A patent/JPH0883734A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7843701B2 (en) | 2005-01-07 | 2010-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic-component production method |
| JP2018195760A (ja) * | 2017-05-19 | 2018-12-06 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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