JP2003297670A - チップ型複合部品 - Google Patents
チップ型複合部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 直列に接続された複数の素子を簡単に且つ正
確に測定が可能なチップ型複合部品を提供する。 【解決手段】 スルーホール１１を備えた絶縁性基板１
０と、該絶縁性基板の両側端部に設けた電極と、それぞ
れの電極に接続され該基板上に配置された第１の素子
（Ｒ）と第２の素子（Ｃ）と、該第１の素子（Ｒ）と第
２の素子（Ｃ）に接続された中間電極１４とからなり、
該中間電極１４の領域内に前記スルーホール１１があ
る。これにより、複合部品を単体としてそれぞれ精密に
且つ容易に測定することができる。例えば、抵抗値の調
整等をトリミングなどで容易に行うことができ、高性能
品・高精度品への対応が実現できる。
確に測定が可能なチップ型複合部品を提供する。 【解決手段】 スルーホール１１を備えた絶縁性基板１
０と、該絶縁性基板の両側端部に設けた電極と、それぞ
れの電極に接続され該基板上に配置された第１の素子
（Ｒ）と第２の素子（Ｃ）と、該第１の素子（Ｒ）と第
２の素子（Ｃ）に接続された中間電極１４とからなり、
該中間電極１４の領域内に前記スルーホール１１があ
る。これにより、複合部品を単体としてそれぞれ精密に
且つ容易に測定することができる。例えば、抵抗値の調
整等をトリミングなどで容易に行うことができ、高性能
品・高精度品への対応が実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型複合部品
に係り、特に抵抗（Ｒ）とコンデンサ（Ｃ）等の複数の
素子をチップ状の絶縁基板上に形成したＣＲネットワー
ク等の複合部品に関する。
に係り、特に抵抗（Ｒ）とコンデンサ（Ｃ）等の複数の
素子をチップ状の絶縁基板上に形成したＣＲネットワー
ク等の複合部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータやＶＴＲなどに大量の抵抗
器やコンデンサがチップ部品として使用されている。更
に、機器に対する高密度実装や小型化の要求が高まって
おり、抵抗およびコンデンサの部品点数を削減すること
を含めて高密度実装の開発や部品の小型化が強く望まれ
ている。
器やコンデンサがチップ部品として使用されている。更
に、機器に対する高密度実装や小型化の要求が高まって
おり、抵抗およびコンデンサの部品点数を削減すること
を含めて高密度実装の開発や部品の小型化が強く望まれ
ている。
【０００３】図６は、従来のチップ型ＣＲネットワーク
の回路図であり、図７は、その構造例を示す図である。
図７（ａ）は、上面図であり、図７（ｂ）は、Ｂ−Ｂ線
に沿った断面図であり、図７（ｃ）は、裏面図である。
従来のチップ型ＣＲネットワークは、アルミナ等の絶縁
性基板１０の表面両端部に表面電極１２，１３を備え、
更に中間電極１４と上部電極１７を備えている。表面電
極１２と中間電極１４の間に抵抗体膜１６が配置されて
抵抗素子（Ｒ）が形成されている。中間電極１４と上部
電極１７の間に誘電体層１５が配置されてコンデンサ素
子（Ｃ）が形成されている。そして、表面電極１３と上
部電極１７とが電気的に接続されている。ガラス絶縁膜
および樹脂絶縁膜等からなる保護膜により抵抗素子
（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）が被覆され保護されてい
る（図示せず）。絶縁性基板１０の両端部である表面の
電極１２，１３と裏面の電極１９，２１および側端面の
端面電極２２，２３（図７（ｂ））にはめっき電極（図
示せず）が形成されている。
の回路図であり、図７は、その構造例を示す図である。
図７（ａ）は、上面図であり、図７（ｂ）は、Ｂ−Ｂ線
に沿った断面図であり、図７（ｃ）は、裏面図である。
従来のチップ型ＣＲネットワークは、アルミナ等の絶縁
性基板１０の表面両端部に表面電極１２，１３を備え、
更に中間電極１４と上部電極１７を備えている。表面電
極１２と中間電極１４の間に抵抗体膜１６が配置されて
抵抗素子（Ｒ）が形成されている。中間電極１４と上部
電極１７の間に誘電体層１５が配置されてコンデンサ素
子（Ｃ）が形成されている。そして、表面電極１３と上
部電極１７とが電気的に接続されている。ガラス絶縁膜
および樹脂絶縁膜等からなる保護膜により抵抗素子
（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）が被覆され保護されてい
る（図示せず）。絶縁性基板１０の両端部である表面の
電極１２，１３と裏面の電極１９，２１および側端面の
端面電極２２，２３（図７（ｂ））にはめっき電極（図
示せず）が形成されている。
【０００４】従来のチップ型ＣＲネットワークは、抵抗
素子（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）の連結部がチップ表
面の保護膜により被覆され、抵抗素子（Ｒ）とコンデン
サ素子の直列回路の両端しか露出していない構造となっ
ている。このため、チップ型ＣＲネットワークを形成後
に抵抗素子（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）を単体で測定
することができないという問題がある。このため、単体
の特性値を把握する必要がある場合、チップ型ＣＲネッ
トワークをインピーダンスアナライザ等を用いて、抵抗
成分とリアクタンス成分とに分解して、それぞれの成分
を測定していた。このため、測定にかなりの時間を要す
るという問題や正確な測定ができないという問題が、従
来のチップ型ＣＲネットワークには存在した。
素子（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）の連結部がチップ表
面の保護膜により被覆され、抵抗素子（Ｒ）とコンデン
サ素子の直列回路の両端しか露出していない構造となっ
ている。このため、チップ型ＣＲネットワークを形成後
に抵抗素子（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）を単体で測定
することができないという問題がある。このため、単体
の特性値を把握する必要がある場合、チップ型ＣＲネッ
トワークをインピーダンスアナライザ等を用いて、抵抗
成分とリアクタンス成分とに分解して、それぞれの成分
を測定していた。このため、測定にかなりの時間を要す
るという問題や正確な測定ができないという問題が、従
来のチップ型ＣＲネットワークには存在した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
に鑑みて為されたもので、直列に接続された複数の素子
を簡単に且つ正確に測定が可能なチップ型複合部品を提
供することを目的とする。
に鑑みて為されたもので、直列に接続された複数の素子
を簡単に且つ正確に測定が可能なチップ型複合部品を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明のチップ型複合部品は、スルーホールを備
えた絶縁性基板と、該絶縁性基板の両側端部に設けた電
極と、それぞれの電極に接続され該基板上に配置された
第１の素子と第２の素子と、該第１の素子と第２の素子
に接続された中間電極とを備え、該中間電極の領域内に
前記スルーホールが配置されていることを特徴とする。
また、絶縁性基板の裏面にランド電極が配置され、ラン
ド電極と中間電極とは、スルーホール内の導電材を介し
て接続されていることが好ましく、また、このランド電
極は、使用目的によりその端部が絶縁性基板の一つの端
縁まで延伸して形成されていることが好ましい。これに
より、測定などにおいて利便性を向上させることができ
る。
めに、本発明のチップ型複合部品は、スルーホールを備
えた絶縁性基板と、該絶縁性基板の両側端部に設けた電
極と、それぞれの電極に接続され該基板上に配置された
第１の素子と第２の素子と、該第１の素子と第２の素子
に接続された中間電極とを備え、該中間電極の領域内に
前記スルーホールが配置されていることを特徴とする。
また、絶縁性基板の裏面にランド電極が配置され、ラン
ド電極と中間電極とは、スルーホール内の導電材を介し
て接続されていることが好ましく、また、このランド電
極は、使用目的によりその端部が絶縁性基板の一つの端
縁まで延伸して形成されていることが好ましい。これに
より、測定などにおいて利便性を向上させることができ
る。
【０００７】このランド電極の設置により、抵抗素子
（Ｒ）とコンデンサ（Ｃ）の両端の電極がそれぞれ外部
から測定端子に電気的に接続可能とすることができ、個
別の素子の特性値を直接測定することができるようにな
る。従って、抵抗値の調整と容量値の調整をそれぞれ精
密にトリミングなどで容易に行うことができ、高性能品
・高精度品への対応が実現できる。
（Ｒ）とコンデンサ（Ｃ）の両端の電極がそれぞれ外部
から測定端子に電気的に接続可能とすることができ、個
別の素子の特性値を直接測定することができるようにな
る。従って、抵抗値の調整と容量値の調整をそれぞれ精
密にトリミングなどで容易に行うことができ、高性能品
・高精度品への対応が実現できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ型複合
部品の実施形態について図１乃至図５を参照して説明す
る。
部品の実施形態について図１乃至図５を参照して説明す
る。
【０００９】図１は、本発明の実施形態におけるチップ
型複合部品の等価回路図である。本発明のチップ型複合
部品は、抵抗素子（Ｒ）に接続している端子ａと、コン
デンサ素子（Ｃ）に接続している端子ｂと、抵抗素子
（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）の連結点に接続している
端子ｃを有している。
型複合部品の等価回路図である。本発明のチップ型複合
部品は、抵抗素子（Ｒ）に接続している端子ａと、コン
デンサ素子（Ｃ）に接続している端子ｂと、抵抗素子
（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）の連結点に接続している
端子ｃを有している。
【００１０】図２は、本発明の実施形態におけるチップ
型複合部品の構造を示す図である。この絶縁性基板１０
を上から見た図が、図２（ａ）であり、図２（ｂ）は、
図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図２
（ｃ）は、絶縁性基板１０の裏面図である。アルミナ等
の絶縁性基板１０の表面両端部に表面電極１２、１３を
備え、更に絶縁性基板１０の表面の中央部に中間電極１
４と上方に上部電極１７を備えている。表面電極１２と
中間電極１４の間に抵抗体層１６が配置されて抵抗素子
（Ｒ）が形成されている。中間電極１４と上部電極１７
の間に誘電体層１５が配置されてコンデンサ素子（Ｃ）
が形成されている。表面電極１３と上部電極１７とが電
気的に接続されている。
型複合部品の構造を示す図である。この絶縁性基板１０
を上から見た図が、図２（ａ）であり、図２（ｂ）は、
図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図２
（ｃ）は、絶縁性基板１０の裏面図である。アルミナ等
の絶縁性基板１０の表面両端部に表面電極１２、１３を
備え、更に絶縁性基板１０の表面の中央部に中間電極１
４と上方に上部電極１７を備えている。表面電極１２と
中間電極１４の間に抵抗体層１６が配置されて抵抗素子
（Ｒ）が形成されている。中間電極１４と上部電極１７
の間に誘電体層１５が配置されてコンデンサ素子（Ｃ）
が形成されている。表面電極１３と上部電極１７とが電
気的に接続されている。
【００１１】絶縁性基板１０の中央部には、スルーホー
ル１１が配置され、該スルーホール１１は表面の中間電
極１４と裏面のランド電極２０とに電気的に接続してい
る。さらにこの抵抗素子（Ｒ）やコンデンサ素子（Ｃ）
を保護する為にこれらを覆うようにガラス絶縁膜および
樹脂絶縁膜等からなる保護膜が形成されている（図示せ
ず）。絶縁性基板１０の側端面には、例えば、ニッケル
クロム（Ｎｉ−Ｃｒ）のスパッタリング等により形成さ
れた端面電極２２，２３が配置されている。絶縁性基板
１０の両端部である表面の電極１２，１３と裏面の電極
１９，２１とランド電極２０および側端面の端面電極２
２，２３にはめっき電極（図示せず）が形成されてい
る。
ル１１が配置され、該スルーホール１１は表面の中間電
極１４と裏面のランド電極２０とに電気的に接続してい
る。さらにこの抵抗素子（Ｒ）やコンデンサ素子（Ｃ）
を保護する為にこれらを覆うようにガラス絶縁膜および
樹脂絶縁膜等からなる保護膜が形成されている（図示せ
ず）。絶縁性基板１０の側端面には、例えば、ニッケル
クロム（Ｎｉ−Ｃｒ）のスパッタリング等により形成さ
れた端面電極２２，２３が配置されている。絶縁性基板
１０の両端部である表面の電極１２，１３と裏面の電極
１９，２１とランド電極２０および側端面の端面電極２
２，２３にはめっき電極（図示せず）が形成されてい
る。
【００１２】ランド電極２０は、絶縁性基板１０の側端
縁まで延伸しているが、側端縁から離隔するように配置
してもよい。また、ランド電極を設けずに、測定用端子
がスルーホール１１内に充填された導電材と直接接触す
るようにしてもよい。ランド電極２０の位置、大きさ、
形状等は測定系の状況等に対応させて決められる。そし
て、ランド電極２０は、抵抗素子（Ｒ）とコンデンサ素
子（Ｃ）の接続点である中間電極１４にスルーホール１
１内の導電材を介して接続しているので、中間電極１４
の取出電極としての役割を果たしている。従って、ラン
ド電極２０と絶縁性基板１０の長手方向両端部に設けた
電極とにより、抵抗素子（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）
の電気的特性を個別に、直接測定することができる。ま
た、ランド電極２０をチップの裏面側にスルーホール４
３を介して配したので、ランド電極２０を回路パターン
に接続した場合に、チップの電極のランド電極２０をは
んだ付けする為のはんだフィレットが形成されない為、
実装面積の狭小化に寄与する。
縁まで延伸しているが、側端縁から離隔するように配置
してもよい。また、ランド電極を設けずに、測定用端子
がスルーホール１１内に充填された導電材と直接接触す
るようにしてもよい。ランド電極２０の位置、大きさ、
形状等は測定系の状況等に対応させて決められる。そし
て、ランド電極２０は、抵抗素子（Ｒ）とコンデンサ素
子（Ｃ）の接続点である中間電極１４にスルーホール１
１内の導電材を介して接続しているので、中間電極１４
の取出電極としての役割を果たしている。従って、ラン
ド電極２０と絶縁性基板１０の長手方向両端部に設けた
電極とにより、抵抗素子（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）
の電気的特性を個別に、直接測定することができる。ま
た、ランド電極２０をチップの裏面側にスルーホール４
３を介して配したので、ランド電極２０を回路パターン
に接続した場合に、チップの電極のランド電極２０をは
んだ付けする為のはんだフィレットが形成されない為、
実装面積の狭小化に寄与する。
【００１３】図３は、本発明のチップ型複合部品の応用
例を示す。図３（ａ）は、端子ｃは使用せず、抵抗素子
（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）の直列回路として、図３
（ｂ）は、ローパスフィルタとして、図３（ｃ）は、ハ
イパスフィルタとして応用した場合の等価回路図を示
す。なお、この例は、抵抗素子（Ｒ）とコンデンサ素子
（Ｃ）の複合素子の応用例についてのものであるが、抵
抗素子（Ｒ）とインダクタ素子（Ｌ）の組合せ、また、
コンデンサ素子（Ｃ）とインダクタ素子（Ｌ）等の組合
せの場合にも、同様に個別の直接的な測定が可能であ
る。
例を示す。図３（ａ）は、端子ｃは使用せず、抵抗素子
（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）の直列回路として、図３
（ｂ）は、ローパスフィルタとして、図３（ｃ）は、ハ
イパスフィルタとして応用した場合の等価回路図を示
す。なお、この例は、抵抗素子（Ｒ）とコンデンサ素子
（Ｃ）の複合素子の応用例についてのものであるが、抵
抗素子（Ｒ）とインダクタ素子（Ｌ）の組合せ、また、
コンデンサ素子（Ｃ）とインダクタ素子（Ｌ）等の組合
せの場合にも、同様に個別の直接的な測定が可能であ
る。
【００１４】図４は、本発明のチップ型複合部品の製造
に使用される絶縁性基板の一例を示す。絶縁性基板上に
チップ領域がマトリクス状に多数配列されている。即
ち、絶縁性基板４１にチップ領域（スリットライン）４
２がマトリクス状に多数配列されている。個々のチップ
領域４２はスルーホール４３をその中央部に備えてい
る。
に使用される絶縁性基板の一例を示す。絶縁性基板上に
チップ領域がマトリクス状に多数配列されている。即
ち、絶縁性基板４１にチップ領域（スリットライン）４
２がマトリクス状に多数配列されている。個々のチップ
領域４２はスルーホール４３をその中央部に備えてい
る。
【００１５】次に、上記チップ型複合部品の製造方法に
ついて、図５を参照しながら説明する。まず、図５
（ａ）に示すように、その中央部にスルーホール１１を
有するアルミナ等の絶縁性基板１０を準備して、裏面に
裏面電極１９，２１とランド電極２０を形成する。裏面
電極１９，２１とランド電極２０は、Ａｇ又はＡｇ−Ｐ
ｄペーストパターンをスクリーン印刷により形成し、焼
成することで形成する。スルーホール１１には、スクリ
ーン印刷時に導電部材が詰められる。図示の例では１個
のチップ領域を示すが、実際には多数のチップ領域を一
括して製造する多数個取りの基板が用いられる。
ついて、図５を参照しながら説明する。まず、図５
（ａ）に示すように、その中央部にスルーホール１１を
有するアルミナ等の絶縁性基板１０を準備して、裏面に
裏面電極１９，２１とランド電極２０を形成する。裏面
電極１９，２１とランド電極２０は、Ａｇ又はＡｇ−Ｐ
ｄペーストパターンをスクリーン印刷により形成し、焼
成することで形成する。スルーホール１１には、スクリ
ーン印刷時に導電部材が詰められる。図示の例では１個
のチップ領域を示すが、実際には多数のチップ領域を一
括して製造する多数個取りの基板が用いられる。
【００１６】次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁性基
板１０の表面両端部に、表面電極１２，１３と中間電極
１４を形成する。表面電極１２，１３と中間電極１４
は、Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄペーストパターンをスクリーン
印刷により形成し、焼成することで形成する。中間電極
１４を形成する際に、スルーホール１１の内面にペース
トが挿入されることにより絶縁性基板１０の表面の中間
電極１４と裏面のランド電極２０が電気的に接続され
る。尚、表面側の電極と裏面側の電極の形成順は逆とし
てもよく、また焼成は同時に行ってもよい。
板１０の表面両端部に、表面電極１２，１３と中間電極
１４を形成する。表面電極１２，１３と中間電極１４
は、Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄペーストパターンをスクリーン
印刷により形成し、焼成することで形成する。中間電極
１４を形成する際に、スルーホール１１の内面にペース
トが挿入されることにより絶縁性基板１０の表面の中間
電極１４と裏面のランド電極２０が電気的に接続され
る。尚、表面側の電極と裏面側の電極の形成順は逆とし
てもよく、また焼成は同時に行ってもよい。
【００１７】次に、図５（ｃ）に示すように、コンデン
サ素子（Ｃ）の下部電極となる中間電極１４の上に誘電
体層１５を形成する。該誘電体層は、所定の形状に、例
えば、ＢａＴｉＯ３系のペーストをスクリーン印刷など
により塗布し、焼成することで形成する。
サ素子（Ｃ）の下部電極となる中間電極１４の上に誘電
体層１５を形成する。該誘電体層は、所定の形状に、例
えば、ＢａＴｉＯ３系のペーストをスクリーン印刷など
により塗布し、焼成することで形成する。
【００１８】次に、図５（ｄ）に示すように、抵抗体１
６を形成し、上部電極１７を形成する。抵抗体１６は、
表面電極１２と中間電極１４の間にまたがって形成す
る。例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）系ペーストな
どをスクリーン印刷等で所定の形状に塗布し、高温で焼
成することにより厚膜抵抗体として形成される。上部電
極１７は、導電体ペーストを同様にスクリーン印刷によ
りパターン形成し、焼成することにより形成される。こ
の電極１７はコンデンサ素子（Ｃ）の上部電極であり、
表面電極１３に電気的に接続される。尚、抵抗体１６の
形成は、誘電体層１５の形成の前に行ってもよい。この
段階にて抵抗素子（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）に対し
てレーザなどによるトリミングが可能であり、ランド電
極２０と表面電極１２等にプロープを接触させ、必要に
応じてトリミングを実施して所望の値に調整することが
できる。
６を形成し、上部電極１７を形成する。抵抗体１６は、
表面電極１２と中間電極１４の間にまたがって形成す
る。例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）系ペーストな
どをスクリーン印刷等で所定の形状に塗布し、高温で焼
成することにより厚膜抵抗体として形成される。上部電
極１７は、導電体ペーストを同様にスクリーン印刷によ
りパターン形成し、焼成することにより形成される。こ
の電極１７はコンデンサ素子（Ｃ）の上部電極であり、
表面電極１３に電気的に接続される。尚、抵抗体１６の
形成は、誘電体層１５の形成の前に行ってもよい。この
段階にて抵抗素子（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）に対し
てレーザなどによるトリミングが可能であり、ランド電
極２０と表面電極１２等にプロープを接触させ、必要に
応じてトリミングを実施して所望の値に調整することが
できる。
【００１９】次に、図５（ｅ）に示すように、抵抗素子
（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）を保護するため、絶縁性
基板の表面の抵抗素子（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）を
覆うようにスクリーン印刷にて保護膜パターンを形成し
て焼成または加温硬化し、保護膜１８を形成する。な
お、上述したトリミングは、第１層の保護膜を形成した
後に行い、その後、第２層の保護膜を形成するようにし
てもよい。
（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）を保護するため、絶縁性
基板の表面の抵抗素子（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）を
覆うようにスクリーン印刷にて保護膜パターンを形成し
て焼成または加温硬化し、保護膜１８を形成する。な
お、上述したトリミングは、第１層の保護膜を形成した
後に行い、その後、第２層の保護膜を形成するようにし
てもよい。
【００２０】以上の処理は多数個取りの基板の一括処理
であるが、次に短冊状に分割する加工を行う。加工はダ
イシング、またはブレークのどちらでも良い。多数個取
り基板を短冊状に分割後に、図５（ｆ）に示すように、
露出した基板側端面に端面電極２２，２３を形成する。
端面電極２２，２３は例えばスパッタリングにより被着
したニッケルクロム（Ｎｉ−Ｃｒ）の薄膜層である。そ
して、チップ単体に分割する加工を行う。加工はダイシ
ング、ブレークどちらでも良い。次に、図５（ｇ）に示
すように、電解メッキを行い、電極１２，１９，２２上
と電極１３，２１，２３上およびランド電極２０上にめ
っき電極２５，２７，２６を形成する。電極くわれ防止
およびはんだ付けの信頼性向上のために、Ｎｉめっき層
２５ａとＳｎ−Ｐｂめっき層（Ｓｎめっき層でもよい）
２５ｂとからなるめっき電極２５，２７，２６を形成し
ている。
であるが、次に短冊状に分割する加工を行う。加工はダ
イシング、またはブレークのどちらでも良い。多数個取
り基板を短冊状に分割後に、図５（ｆ）に示すように、
露出した基板側端面に端面電極２２，２３を形成する。
端面電極２２，２３は例えばスパッタリングにより被着
したニッケルクロム（Ｎｉ−Ｃｒ）の薄膜層である。そ
して、チップ単体に分割する加工を行う。加工はダイシ
ング、ブレークどちらでも良い。次に、図５（ｇ）に示
すように、電解メッキを行い、電極１２，１９，２２上
と電極１３，２１，２３上およびランド電極２０上にめ
っき電極２５，２７，２６を形成する。電極くわれ防止
およびはんだ付けの信頼性向上のために、Ｎｉめっき層
２５ａとＳｎ−Ｐｂめっき層（Ｓｎめっき層でもよい）
２５ｂとからなるめっき電極２５，２７，２６を形成し
ている。
【００２１】最終検査においては、中央部のランド電極
２０と絶縁性基板の両端部の電極とにより、抵抗素子
（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）の電気的特性をそれぞれ
簡単に、且つ正確に測定することが可能である。なお、
上述した実施の形態においては、抵抗素子（Ｒ）とコン
デンサ素子（Ｃ）の間に外部に導出可能な電極を設ける
例について説明したが、３個以上の素子を搭載して、複
数のスルーホールと取出電極を設けるようにしてもよ
い。
２０と絶縁性基板の両端部の電極とにより、抵抗素子
（Ｒ）とコンデンサ素子（Ｃ）の電気的特性をそれぞれ
簡単に、且つ正確に測定することが可能である。なお、
上述した実施の形態においては、抵抗素子（Ｒ）とコン
デンサ素子（Ｃ）の間に外部に導出可能な電極を設ける
例について説明したが、３個以上の素子を搭載して、複
数のスルーホールと取出電極を設けるようにしてもよ
い。
【００２２】上述した製造工程によれば、中央部にスル
ーホールを有する絶縁性基板を準備する以外は通常のチ
ップ型複合部品の製造方法をそのまま採用することがで
きる。
ーホールを有する絶縁性基板を準備する以外は通常のチ
ップ型複合部品の製造方法をそのまま採用することがで
きる。
【００２３】これまで本発明の一実施形態について説明
したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技
術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施され
てよいことは言うまでもない。
したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技
術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施され
てよいことは言うまでもない。
【００２４】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、中央
部にスルーホールを備えた絶縁性基板を用い、該基板上
に配置された複数の素子に接続された中間電極を、絶縁
性基板の裏面に配置した電極に、前記スルーホールを介
して取出すようにしたものである。従って、例えば抵抗
素子の抵抗値の調整を精密にトリミングなどで容易に行
うことができ、高性能品・高精度品への対応が可能とな
る。
部にスルーホールを備えた絶縁性基板を用い、該基板上
に配置された複数の素子に接続された中間電極を、絶縁
性基板の裏面に配置した電極に、前記スルーホールを介
して取出すようにしたものである。従って、例えば抵抗
素子の抵抗値の調整を精密にトリミングなどで容易に行
うことができ、高性能品・高精度品への対応が可能とな
る。
【図１】本発明の実施形態におけるチップ型複合部品の
回路図である。
回路図である。
【図２】本発明の実施形態におけるチップ型複合部品の
構造を示すであり、（ａ）は、上面図であり、（ｂ）
は、断面図であり、（ｃ）は、裏面図である。
構造を示すであり、（ａ）は、上面図であり、（ｂ）
は、断面図であり、（ｃ）は、裏面図である。
【図３】本発明の実施形態におけるチップ型複合部品の
応用例を示すであり、（ａ）は、ＲＣ直列回路であり、
（ｂ）は、ローパスフィルタであり、（ｃ）は、ハイパ
スフィルタである。
応用例を示すであり、（ａ）は、ＲＣ直列回路であり、
（ｂ）は、ローパスフィルタであり、（ｃ）は、ハイパ
スフィルタである。
【図４】チップ領域がマトリクス状に絶縁性基板に多数
配列されている形状を示す図である
配列されている形状を示す図である
【図５】本発明のチップ型複合部品の製造工程を示す図
であり、その工程を分解して（ａ）〜（ｇ）に示す。
であり、その工程を分解して（ａ）〜（ｇ）に示す。
【図６】従来のチップ型複合部品の回路図である。
【図７】従来のチップ型複合部品の構造を示すであり、
（ａ）は、上面図であり、（ｂ）は、断面図であり、
（ｃ）は、裏面図である。
（ａ）は、上面図であり、（ｂ）は、断面図であり、
（ｃ）は、裏面図である。
１０ 絶縁性基板
１１ スルーホール
１２，１３ 表面電極
１４ 中間電極
１５ 誘電体層
１６ 厚膜抵抗体
１７ 上部電極
１８ 保護膜（ガラス絶縁層）
１９，２１ 裏面電極
２０ ランド電極
２２，２３ 端面電極
２５，２６，２７ めっき電極
４１ 絶縁性基板
４２ チップ領域（スリットライン）
４３ スルーホール
Claims (4)
- 【請求項１】 スルーホールを備えた絶縁性基板と、該
絶縁性基板の両側端部に設けた電極と、それぞれの電極
に接続され該基板上に配置された第１の素子と第２の素
子と、該第１の素子と第２の素子に接続された中間電極
とを備え、該中間電極の領域内に前記スルーホールが配
置されていることを特徴とするチップ型複合部品。 - 【請求項２】 絶縁性基板の裏面にランド電極が配置さ
れ、ランド電極と中間電極とは、スルーホール内の導電
材を介して接続されていることを特徴とする請求項１記
載のチップ型複合部品。 - 【請求項３】 前記ランド電極は、その端部が絶縁性基
板の少なくとも一つの端縁まで延伸して形成されている
ことを特徴とする請求項２記載のチップ型複合部品。 - 【請求項４】 前記第１の素子が抵抗素子（Ｒ）であ
り、前記第２の素子がコンデンサ素子（Ｃ）であること
を特徴とする請求項１記載のチップ型複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002095201A JP2003297670A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | チップ型複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002095201A JP2003297670A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | チップ型複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003297670A true JP2003297670A (ja) | 2003-10-17 |
Family
ID=29387171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002095201A Pending JP2003297670A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | チップ型複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003297670A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305953A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-11-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板、キャパシタ |
| JP2008086113A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電源装置及びその寿命診断方法 |
| JP2013502746A (ja) * | 2009-08-24 | 2013-01-24 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 外部ヒューズ付きの抵抗装荷安全コンデンサ |
| EP1761118B1 (en) * | 2005-09-01 | 2017-11-08 | NGK Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board and capacitor |
-
2002
- 2002-03-29 JP JP2002095201A patent/JP2003297670A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305953A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-11-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板、キャパシタ |
| EP1761118B1 (en) * | 2005-09-01 | 2017-11-08 | NGK Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board and capacitor |
| JP2008086113A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電源装置及びその寿命診断方法 |
| JP2013502746A (ja) * | 2009-08-24 | 2013-01-24 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 外部ヒューズ付きの抵抗装荷安全コンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041102 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070112 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070123 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20070322 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070424 |