JPH08306503A

JPH08306503A - チップ状電子部品

Info

Publication number: JPH08306503A
Application number: JP7113305A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Kanbara; 滋蒲原
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1995-05-11
Filing date: 1995-05-11
Publication date: 1996-11-22
Also published as: US5757076A

Abstract

(57)【要約】【目的】絶縁性基板上に電子素子層を有するチップ状
電子部品の小型化において、上記電子素子層の特性の調
整を良好に行えるチップ状電子部品の構造を提供する。【構成】絶縁性の大基板に設けられた複数の縦溝及び
横溝において該大基板を分割して得られる小基板上の両
端部に、上記小基板の端辺側が幅狭で小基板の中央側が
幅広の上面電極層が対向して設けられ、これら上面電極
層間に抵抗素子層等の電子素子層が設けられており、上
記電子素子層及び上面電極層の幅広の部分を覆うように
保護層を設けてなる構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、矩形状の絶縁性基板上
に電子素子層が形成されたチップ状電子部品、例えば絶
縁性基板上に、抵抗素子層、コンデンサ素子層等を１つ
もしくは複数有するチップ抵抗器、チップコンデンサ、
抵抗素子層及びコンデンサ素子層を有するチップ複合電
子素子等のチップ状電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のチップ状電子部品、例え
ばチップ抵抗器は、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すよう
に、矩形状の絶縁性の小基板１の上面の両端部に対向す
る一対の上面電極層１２，１２を形成し、上記一対の上
面電極層１２，１２間に該上面電極層１２，１２と電気
的に接続するように抵抗素子層１３を形成し、上記抵抗
素子層１３を覆うように保護層１４を形成し、上記小基
板１の両端部に上記上面電極層１２，１２の一部及び上
記小基板１の両端面を覆うように端面電極層１５，１５
が形成されるという構成とされている。尚、図中符号１
６は、上記上面電極層１２，１２間の抵抗値を所望の値
に調整するために上記抵抗素子層１３の一部を切り欠い
て設けられるトリミング溝である。

【０００３】従来より、このようなチップ抵抗器等のチ
ップ状電子部品は、通常、シート状の絶縁性の大基板に
複数の電子素子を形成し、該電子素子単位に上記大基板
を分割して個々の電子部品とし製造される。具体的に
は、例えば上記従来のチップ抵抗器は、次のように製造
される。図７（Ａ）に示すように、先ず、上面に分割用
の複数の縦溝１１ａ・・・及び横溝１１ｂ・・・によっ
て一つのチップ抵抗器に相当する単位領域（小基板）１
を複数個に区画してなる絶縁性の大基板１１において、
上記小基板１・・・の縦方向に並ぶ各小基板１・・・間
で独立し且つ上記縦溝１１ａ・・・の両側に跨るように
矩形状にペースト状電極材を印刷・焼成して上面電極層
１２・・・を形成することによって上記各小基板１・・
・における両端部に対向する上面電極層１２，１２・・
・が形成される。次に、図７（Ｂ）に示すように、横方
向に隣合う上記上面電極層１２，１２・・・間に跨るよ
うに抵抗素子層１３・・・を形成する。その後、上記各
抵抗素子層１３・・・の両端の上面電極層１２，１２に
プローブ端子を接触させ該両端の上面電極層１２，１２
間の抵抗値を測定しつつ、上記抵抗素子層１３毎にレー
ザ光を照射して上記抵抗素子層１３の縦方向にトリミン
グ溝１６・・・を設けていき上記両端の上面電極層１
２，１２・・・間の抵抗値を調整する。この抵抗値調整
時、上記大基板１１の状態で調整しようとする個々の抵
抗素子層１３がその周辺の抵抗素子層１３・・・の影響
を受けずに正確な抵抗値調整が行えるべく、上記のよう
に上面電極層１２，１２は上記小基板１・・・の縦方向
に並ぶ各小基板１・・・間で独立して設け、上記調整し
ようとする抵抗素子層１３を上記周辺の抵抗素子層１３
・・・と独立し調整できるようにしている。

【０００４】上記抵抗値調整後、上記抵抗素子層１３・
・・を保護層１４・・・で覆う。上記保護層１４は、上
記各小基板１・・・間で独立して形成される。そして、
上記大基板１１を上記縦溝１１ａ・・・で分離して棒状
片とし、該棒状片の各小基板１における両端部に端面電
極層１５，１５・・・を形成した後、上記棒状片を上記
横溝１１ｂ・・・で分離してチップ片とし、該チップ片
両端部の電極層上にメッキ層が設けられチップ抵抗器と
される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年の益々の電子部品
の小型化が要求されるようになって、チップ抵抗器のよ
うなチップ状電子部品も例えば約１．６×０．８ｍｍサ
イズ、更には１．０×０．５ｍｍサイズといった極めて
小型サイズの製造が主流となってきている。しかしなが
ら、上記従来のチップ抵抗器の製造方法をそのまま上記
サイズのような小型の部品に適用しようとすると、例え
ば上記チップ抵抗器では、図８に示すように、縦方向に
並ぶ上面電極層１２，１２間の距離が小型化に伴い必然
的に短くなり、上面電極層１２・・・の形成時、印刷さ
れたペースト状電極材が上記縦方向に隣合う上面電極層
１２，１２間を結ぶ縦溝１１ａを伝わり上記縦方向に並
ぶ上面電極層１２，１２間で短絡が生じてしまう危険性
が高くなる。この縦方向に並ぶ上面電極層１２，１２間
が短絡してしまうと、その後の抵抗素子層１３・・・の
形成により、複数の抵抗素子層１３・・・間で閉回路が
形成され、後の抵抗素子層１３の抵抗値調整時に調整し
ようとする抵抗素子層１３の両端の上面電極層１２，１
２にプローブ端子を接触させた場合、上記閉回路を形成
する他の抵抗素子層１３の抵抗値成分が加わり、上記両
端の上面電極層１２，１２間の抵抗値を正確に測定でき
ず、抵抗値調整が正確にできなくなるという問題が生じ
るのである。

【０００６】この問題を回避するためには、図９（Ａ）
に示すように、各小基板１における上面電極層１２・・
・の縦方向の幅１２Ｗを狭くして上記縦方向に隣合う上
面電極層１２，１２間の距離を長くすればよいのだが、
上記上面電極層１２・・・の縦方向の幅１２Ｗを狭くす
れば、図９（Ｂ）に示すように、該幅１２Ｗに対し抵抗
素子層１３の縦方向の幅１３Ｗが同等もしくは狭くなる
こととなり、抵抗素子層１３の幅１３Ｗは極めて狭くな
ってしまう。たとえ図１０に示すように上記抵抗素子層
１３の幅１３Ｗ’を上面電極層１２の幅１２Ｗより広げ
たとしても抵抗素子層１３の有効領域Ｓは小基板１にお
ける両端の上面電極層１２，１２の向かい合う辺を結ぶ
領域でしかなくなることとなり、実質的な抵抗素子層の
縦方向の幅は狭くなるのである。このように抵抗素子層
１３の縦方向の幅が狭くなると、その後の抵抗値調整時
のレーザ光の照射による切り欠き（トリミング溝）の長
さに対する抵抗値の変化率が大きくなり抵抗値の微調整
が行い難くなるという問題が生じるのである。

【０００７】そこで、図１１（Ａ）に示すように、大基
板１１の小基板１における対向する上面電極層１２，１
２を、上記大基板１１の横溝１１ｂから離間し、上記大
基板１１の縦溝１１ａからその近傍部にかける狭い部分
で縦方向を幅狭に、抵抗素子層１３との接続側において
幅広となるように形成して、上記抵抗素子層１３の縦方
向の幅を広くし、保護層１４を上記抵抗素子層１３を覆
うように形成するようにすることにより、縦方向に並ぶ
上面電極層１２・・・間の間隔を広くするとともに抵抗
素子層１３の縦方向の幅を比較的広く形成できるように
して、上記抵抗値調整時の問題を解決することが考えら
れる。しかしながら、電子部品が極めて小型になってく
ると、即ち上記小基板１の面積が小さくなると、上記上
面電極層１２，１２の幅狭の部分も小さくなり、上面電
極層１２，１２を形成する際に横方向に僅かの印刷位置
ズレが生じただけでも、図１１（Ｂ）に示すように、上
記上面電極層１２，１２の幅広の部分が上記縦溝１１ａ
上に形成されることになり、やはり上述した大基板１１
における縦方向に隣合う上面電極層１２・・・間で短絡
が生じる危険性があるのである。

【０００８】本発明は、このような問題を解消もしくは
軽減すべく成されたもので、絶縁性の基板上に抵抗素子
層、コンデンサ素子（誘電体）層等の電子素子層を形成
したチップ状電子部品を小型化したとしても、上記電子
素子層の抵抗値、容量値等の電気的特性の調整を容易に
でき得るチップ状電子部品の構造を提供することを技術
的課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記技術的課題を達成す
るために、本発明は、絶縁性の大基板に設けられた複数
の縦溝及び横溝において該大基板を分割することにより
得られる矩形状の小基板上の両端部で対向する第１の電
極層を備え、これら第１の電極層間に、該第１の電極層
間を電気的に接続する少なくとも１種からなる電子素子
層が形成されており、上記電子素子層は電気的特性が調
整されてしかもその上に絶縁性の保護層が形成されてお
り、上記小基板の両端面に該端面を覆い上記第１の電極
層と導通する第２の電極層が形成されているチップ状電
子部品であって、上記第１の電極層は、ペースト状電極
材を印刷することにより形成され、上記小基板の側辺か
ら離間し、上記小基板の端辺から中央へ向かう位置に設
けられ、上記小基板の端辺側に幅狭部を、中央側に幅広
部を有し、該幅広部が上記保護層で完全に覆われるよう
に上記幅狭部が上記保護膜の端縁まで延設されていると
いう構成とした。

【００１０】また、本発明は、第２の電極層を上記小基
板の端面から上記保護層の端縁まで延設するような構成
とした。更に、上記保護層を小基板の周縁から離間して
形成するような構成とした。

【００１１】

【作用及び効果】本発明のチップ状電子部品は、第１の
電極層が、絶縁性の小基板の側辺から離間し、上記小基
板の端辺側に幅狭部を有するので、複数の縦溝及び横溝
が設けられた絶縁性の大基板に、該縦溝及び横溝により
区画される小基板のそれぞれに第１の電極層をペースト
状電極材の印刷により設けたとしても、上記大基板にお
いて縦方向に隣合う第１の電極間を結ぶ縦溝での上記第
１の電極層間の距離を長くできる。また、上記第１の電
極層における幅狭部を抵抗素子層を覆う保護層の端縁ま
で延設するので、幅狭部の横方向の幅を広くできる。更
に、上記第１の電極層の幅狭部の領域を広くしているの
で、ペースト状電極材の使用量を削減でき、該ペースト
状電極材が上記大基板に印刷後の縦方向に隣合う第１の
電極層間を結ぶ縦溝に流れ込んだとしても、その量を小
量にとどめることができる。従って、上記小基板のサイ
ズが小さい場合、例えば約１．６×０．８ｍｍサイズ以
下、更には１．０×０．５ｍｍサイズのチップ状電子部
品であっても、上記大基板において縦方向に隣合う第１
の電極間で短絡が発生することを解消もしくは軽減で
き、しかも上記第１の電極層の印刷位置ズレによって上
記幅狭部が上記縦溝から離間して形成されることを解消
もしくは軽減でき、上記小基板の両端部で対向する第１
の電極層間の電子素子層の電気的特性を上記区画される
小基板毎に正確に調整し得るのである。しかも、上記第
１の電極層を小基板の端辺側で幅狭とするので、上記大
基板における縦溝上の第１の電極層の領域を少なくでき
るので、上記大基板を縦溝によって分割する場合、比較
的弱い力でしかも上記縦溝から外れて斜めに分割される
ことを防止して、上記縦溝に沿って精度良く分割するこ
とができるのである。

【００１２】また、本発明では、上記第１の電極層が、
上記小基板の中央側に幅広部を有し、該幅広部で電子素
子層と接続するようにするので、上記小基板の端辺方向
における上記電子素子層の有効領域の幅を広くできる。
従って、上記大基板を小基板に分割することが困難な上
記のような小型のチップ状電子部品サイズのものであっ
ても、電子素子層の電気的特性の微調整を行い易くでき
るのである。

【００１３】一方、本発明において、上記第２の電極層
を上記小基板の端面から上記保護層の端縁まで延設する
ときは、上記小基板における上記電子素子層の形成面の
段差（凹凸）を小さくできる。従って、上記のような小
型サイズのチップ状電子部品とした場合であっても、こ
のチップ状電子部品をプリント基板等に真空吸着式コレ
ット等によって吸着して実装する自動マウントにおい
て、吸着ミス等による実装ミスを解消もしくは軽減でき
るのである。

【００１４】また、本発明において、上記保護層を小基
板の周縁から離間して形成するときは、上記大基板にお
ける横溝が保護層で埋まることがないので、上記大基板
を小基板に分割することが困難な上記のような小型のチ
ップ状電子部品サイズのものであっても、上記大基板を
横溝に沿って精度良く分割できるのである。更に、本発
明のチップ状電子部品は、小基板における端部での上面
電極層の幅が狭いが、上記小基板の端面を覆う端面電極
層を設けてあるので、例えばプリント基板に実装した時
の十分な実装強度を有するものである。

【００１５】

【実施例】以下実施例を示し、本発明の特徴とするとこ
ろをより詳細に説明するが、本発明がこれら実施例に限
定されることはない。第１の実施例として、本発明をチ
ップ抵抗器に適用した場合について説明する。図１
（Ａ）及び（Ｂ）は、上記第１の実施例のチップ抵抗器
を示す上面図及び断面図であり、小基板１上の両端部に
は、上記小基板１の側辺から離間し、小基板１の端辺か
ら中央に向かって延びる、対向する一対の上面電極層
２，２が形成されている。上記上面電極層２，２は、小
基板１の端辺側に比較的横方向寸法が大きく縦方向寸法
が小さい幅狭部２ａを、中央側に横方向寸法が上記幅狭
部２ａより小さく縦方向寸法が大きい幅広部２ｂを有
し、これら上面電極層２，２の幅広部２ｂ，２ｂ間を跨
ぐように、抵抗素子層３が形成されている。そして、上
記抵抗素子層３及びその両端の上面電極層２，２の幅広
部２ｂ，２ｂを完全に覆うように保護層４が設けられ、
上記小基板１の両端面には該端面を覆う端面電極層５，
５が上記保護層４の端縁まで延設して形成されている。
また、上記抵抗素子層３は抵抗値調整のために設けられ
たトリミング溝６を有する。本発明において、上記保護
層４は、上面電極層２，２の幅広部２ｂ，２ｂの少なく
とも上面を覆う程度、上記幅広部２ｂ，２ｂを完全に覆
っていればよい。

【００１６】図２に示すように、先ず、上面に分割用の
複数の縦溝１１ａ・・・及び横溝１１ｂ・・・によって
一つのチップ抵抗器に相当する単位領域（小基板）１を
複数個に区画してなる絶縁性の大基板１１において、上
記小基板１・・・の縦方向に隣合う各小基板１・・・間
で独立し且つ上記縦溝１１ａ・・・の両側に跨るよう
に、中央部に比較的横幅寸法の大きい幅狭部２ａと両端
部に横幅寸法の小さい幅広部２ｂとを有する上面電極層
２・・・を、例えば銀ペースト等のメタルグレーズ系の
ペースト状電極材を印刷・焼成して形成することによっ
て上記各小基板１・・・における両端部に対向するよう
に形成する。本発明において、上記各小基板１・・・に
おける上面電極層２の幅狭部２ａの横方向寸法は、小基
板１の横方向寸法を１としたとき０．１０〜０．２５程
度とするのが好ましく、この範囲で本発明の効果を十分
に得ることができる。尚、本実施例では形成していない
が、上記上面電極層２，２・・・と、小基板１・・・の
上面と下面とで対向する位置に下面電極層を上面電極層
と同様にして形成してもよい。

【００１７】次に、図３に示すように、横方向に隣合う
上記上面電極層２，２・・・における幅広部２ｂ，２ｂ
間に跨るようにペースト状抵抗体材を印刷・焼成して抵
抗素子層３・・・を形成する。上記抵抗素子層３は、ス
パッタリング等の薄膜技術を用いて設けてもよい。そし
て、必要に応じて上記抵抗素子層３・・・の一部もしく
は全部をガラス層（図示しない）で覆った後、上記各抵
抗素子層３・・・の両端の上面電極層２，２に端子を接
触させ該両端の上面電極層２，２間の抵抗値を測定しつ
つ、上記抵抗素子層３毎にレーザ光を照射して上記抵抗
素子層３の縦方向にトリミング溝６・・・を設けていき
上記両端の上面電極層２，２・・・間の抵抗値を所定値
に調整する。

【００１８】上記抵抗値調整後、上記抵抗素子層３・・
・及び上面電極層２・・・の幅広部２ｂ・・・を覆うよ
うにガラスペーストを印刷・焼成するか又は樹脂ペース
トを印刷・硬化して絶縁性の保護層４・・・を形成す
る。上記各小基板において保護層４は、両端の一対の上
面電極層２，２の幅広部２ｂ，２ｂの両方を覆うので、
小基板１の両端部において上面電極層２，２の幅狭部２
ａ，２ａが保護層４から露出することとなり、後の端面
電極層５，５の形成領域が保護膜４の両端に届かなった
場合であっても、得られるチップ抵抗器は、視覚的にば
らつきの少ない美観を備えたものとなる。本実施例で
は、上記保護層４を上記大基板１１における縦方向に並
ぶ小基板１・・・に連続した帯状に形成したが、本発明
において、保護層４を上記各小基板１・・・間で独立
し、上記横溝１１ｂから離間して形成してもよく、この
ように保護層を形成するときは、上記横溝１１ｂを保護
層が覆うことがないので、後に大基板１１を横溝１１ｂ
に沿って個々の小基板に分割するときの分割を容易とし
得る。

【００１９】そして、図４に示すように、上記大基板１
１を上記縦溝１１ａ・・・で分離して棒状片とし、該棒
状片の両分割面及びその周辺に例えば銀ペースト、銀−
パラジウムペースト等のメタルグレーズ系のペースト状
電極材を塗着・焼成するか、或いは例えば銀等の金属粒
子を含む導電性樹脂ペーストを塗着・硬化して、上記上
面電極層２，２と導通する端面電極層５，５・・・を形
成する。また、上記端面電極層５，５・・・は、例えば
銀、ニッケル、半田等の金属層をスパッタリング等の薄
膜技術によって形成しても得られる。本実施例のよう
に、上記端面電極層５，５を上記保護層４の端縁まで延
設するときは、保護層４の両端縁の段差を軽減できる
が、本発明はこれに限られることはなく、端面電極層５
は、上記のように保護層４の端延まで延設していなくて
も、小基板１の端面を覆い上面電極層２と導通していれ
ばよい。

【００２０】その後、上記棒状片を上記横溝１１ｂ・・
・に沿って分離して小基板１・・・とされる。そして、
必要に応じて、小基板１の両端部の露出する上面電極層
２，２及び端面電極層５，５上に、例えばニッケルメッ
キ、半田メッキ等のメッキ層を設けてチップ抵抗器とさ
れる。図５（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第２の実施例
である、アルミナ等の絶縁性の小基板１上に抵抗素子Ｒ
とコンデンサ素子Ｃとを直列に設けたチップＣＲ複合電
子部品の上面図及び断面図である。上記小基板１の両端
部に、小基板１の端辺から中央へ向かって幅狭部６ａ及
び幅広部６ｂを有する、対向する一対の上面電極層６，
６がペースト状電極材を印刷・焼成することにより形成
されている。上記上面電極層６，６のうち一方の電極層
６の幅広部６ｂは、コンデンサ素子Ｃの一方の電極を構
成し、その上にはコンデンサ素子Ｃの誘電体層７が形成
されており、該誘電体層７上には上記コンデンサ素子Ｃ
のもう一方の電極を構成する導電層８が形成されてい
る。上記導電層８の一端は、トリミングされた抵抗素子
層９の一端と接続されており、該抵抗素子層９の他端は
上記上面電極層６，６のもう一方の電極層６の幅広部６
ｂと接続されている。また、上記対向する一対の上面電
極層６，６の幅広部６ｂ，６ｂを完全に覆うように、上
記コンデンサ素子Ｃ及び抵抗素子Ｒ上には絶縁性の保護
層１０が設けられている。そして、上記小基板１の両端
面には上記上面電極層６と接続する端面電極層５，５が
形成されており、上記上面電極層６の上記保護層１０か
ら露出する部分及び上記端面電極層５，５上にはメッキ
層が設けられている。

【００２１】上記チップＣＲ複合電子部品は、この分野
で用いられる周知の材料及び印刷手段により製造するこ
とができ、例えば、上記第１の実施例で用いた縦溝及び
横溝を有する大基板１１と同様の基板を用い、上記縦溝
及び横溝によって区画される小基板１に相当する領域上
のそれぞれに対向する一対の上面電極層６，６を形成
し、該上面電極層のうち一方の電極層６の一部上に重な
るように誘電体層７を形成し、この誘電体層７上に重な
るように導電層８を形成し、該導電層８の一端と上記上
面電極層のうちもう一方の電極層６との間に抵抗素子層
９を形成し、該抵抗素子層９をレーザトリミングした後
に、誘電体層７及び抵抗素子層９を覆うように保護層１
０を設け、以下上記第１の実施例で説明したのと同様に
して基板の分割、端面電極層及びメッキ層を設けること
により製造することができる。

【００２２】尚、上記実施例では、何れも上面電極層を
幅広部と幅狭部との２つの幅の形状としたが、本発明は
これに限られることなく、例えば上面電極層の幅広部と
幅狭部との間に幅広部の幅寸法と幅狭部の幅寸法との間
の幅寸法を有する中間幅部を設けたり、幅広部と幅狭部
とを幅広部から幅狭部へ幅が狭くなるようなテーパー部
を設けてもよく、これら中間幅部、テーパー部等は本発
明において幅狭部と定義される。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例であるチップ抵抗器を示す（Ａ）
上面図及び（Ｂ）該上面図のＩ−Ｉ断面図である。

【図２】第１の実施例のチップ抵抗器の製造工程の説明
図であり、上面電極層を形成した状態を示す大基板の部
分上面図である。

【図３】第１の実施例のチップ抵抗器の製造工程の説明
図であり、図２の大基板に更に抵抗素子層及び保護層を
形成した状態を示す大基板の部分上面図である。

【図４】第１の実施例のチップ抵抗器の製造工程の説明
図であり、図３の大基板を縦溝に沿って分割して得られ
た棒状片の両端面に端面電極層を形成した状態を示す棒
状片の部分上面図である。

【図５】第２の実施例であるチップＣＲ複合電子部品を
示す（Ａ）上面図及び（Ｂ）該上面図のＩＩ−ＩＩ断面
図である。

【図６】従来のチップ抵抗器を示す（Ａ）上面図及び及
び（Ｂ）該上面図のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。

【図７】従来のチップ抵抗器の製造工程の説明図であ
り、（Ａ）上面電極層を形成した状態を示す大基板の部
分上面図及び（Ｂ）更に抵抗素子層及び保護層を形成し
た状態を示す大基板の部分上面図である。

【図８】従来のチップ抵抗器の製造工程において、上面
電極層形成用のペースト材料を印刷したときの大基板の
部分拡大斜視図である。

【図９】図７（Ａ）に示した大基板において、（Ａ）上
面電極層の幅を狭くしたときの大基板の部分上面図及び
（Ｂ）更に抵抗素子層を形成したときの小基板の上面図
である。

【図１０】図９（Ｂ）に示した小基板において、抵抗素
子層の幅を上面電極層の幅より広くしたときの小基板の
上面図である。

【図１１】図７（Ｂ）に示した大基板において、（Ａ）
上面電極層の縦溝の周辺部分の幅を狭くしたとき大基板
の上面図及び（Ｂ）該上面電極層が横方向に形成位置ズ
レしたときの大基板の上面図である。

【符号の説明】

１小基板２，６上面電極層３，９抵抗素子層４，１０保護層５端面電極層６トリミング溝７誘電体層８導電層１１大基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性の大基板に設けられた複数の縦溝
及び横溝において該大基板を分割することにより得られ
る矩形状の小基板上の両端部で対向する第１の電極層を
備え、これら第１の電極層間に、該第１の電極層間を電
気的に接続する少なくとも１種からなる電子素子層が形
成されており、上記電子素子層は電気的特性が調整され
てしかもその上に絶縁性の保護層が形成されており、上
記小基板の両端面に該端面を覆い上記第１の電極層と導
通する第２の電極層が形成されているチップ状電子部品
であって、上記第１の電極層は、ペースト状電極材を印刷すること
により形成され、上記小基板の側辺から離間し、上記小
基板の端辺から中央へ向かう位置に設けられ、上記小基
板の端辺側に幅狭部を、中央側に幅広部を有し、該幅広
部が上記保護層で完全に覆われるように上記幅狭部が上
記保護膜の端縁まで延設されていることを特徴とするチ
ップ状電子部品。
【請求項２】第２の電極層が、上記小基板の端面から
上記保護層の端縁まで延設されている請求項１に記載の
チップ状電子部品。
【請求項３】保護層が小基板の周縁から離間して形成
されている請求項１又は２に記載のチップ状電子部品。
【請求項４】電子素子層が抵抗素子層及び／又はコン
デンサ素子層である請求項１乃至３のいずれかに記載の
チップ状電子部品。