JPH0513201A - 角形チツプ抵抗器 - Google Patents
角形チツプ抵抗器Info
- Publication number
- JPH0513201A JPH0513201A JP3165449A JP16544991A JPH0513201A JP H0513201 A JPH0513201 A JP H0513201A JP 3165449 A JP3165449 A JP 3165449A JP 16544991 A JP16544991 A JP 16544991A JP H0513201 A JPH0513201 A JP H0513201A
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- JP
- Japan
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- layer
- electrode layer
- surface electrode
- electrode layers
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度配線回路に用いられるチップ抵抗器に
おいて、従来の角形チップ抵抗器では側面実装された場
合でも十分な固着強度が得にくいという欠点がある。そ
こで側面実装でも十分な固着強度が得られることを目的
とする。 【構成】 基板１の両主面の電極層２，３と、上面電極
層２の一部に重なる抵抗層４と、前記電極層２，３を接
続する端面電極層７と、端面電極層７と同時に形成した
側面電極層１０と側面電極層１１を備え、側面実装であ
っても側面部電極の効果により十分な固着強度が得られ
る。
おいて、従来の角形チップ抵抗器では側面実装された場
合でも十分な固着強度が得にくいという欠点がある。そ
こで側面実装でも十分な固着強度が得られることを目的
とする。 【構成】 基板１の両主面の電極層２，３と、上面電極
層２の一部に重なる抵抗層４と、前記電極層２，３を接
続する端面電極層７と、端面電極層７と同時に形成した
側面電極層１０と側面電極層１１を備え、側面実装であ
っても側面部電極の効果により十分な固着強度が得られ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる角形チップ抵抗器に関するものである。
れる角形チップ抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。また、更に近年で
は実装速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実
装する一括マウントが行われるようになってきている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。また、更に近年で
は実装速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実
装する一括マウントが行われるようになってきている。
【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器の構
造の一例を、図４（ａ），（ｂ）に示す。
造の一例を、図４（ａ），（ｂ）に示す。
【０００４】従来の角形チップ抵抗器は厚み方向の長さ
が、幅方向の長さの１０％〜７０％の長さである角板形
の絶縁性の９６アルミナ基板２０と、この９６アルミナ
基板２０上に形成された一対の厚膜電極による上面電極
層２１と裏面電極層２７と、この上面電極層２１と接続
するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗
層２２と、抵抗層を覆うガラス層２４と、上面電極層２
１と裏面電極層２７の一部と重なる端面電極層２３とか
らなっており、露出電極面にははんだ付け性を確保する
ためにＮｉめっき層２５とはんだめっき層２６を電解め
っきにより形成している。
が、幅方向の長さの１０％〜７０％の長さである角板形
の絶縁性の９６アルミナ基板２０と、この９６アルミナ
基板２０上に形成された一対の厚膜電極による上面電極
層２１と裏面電極層２７と、この上面電極層２１と接続
するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗
層２２と、抵抗層を覆うガラス層２４と、上面電極層２
１と裏面電極層２７の一部と重なる端面電極層２３とか
らなっており、露出電極面にははんだ付け性を確保する
ためにＮｉめっき層２５とはんだめっき層２６を電解め
っきにより形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の角形チ
ップ抵抗器は先に述べた一括マウントを行う場合、部品
が実装されるとき、図５のように角形チップ抵抗器１７
が基板の主面ではなく側面側で実装される可能性があ
り、このように実装されるとプリント基板と接触する電
極部分１９の面積が小さく、半田付けされる面積が減る
ため、十分な固着強度が得られない。という欠点を有し
ていた。
ップ抵抗器は先に述べた一括マウントを行う場合、部品
が実装されるとき、図５のように角形チップ抵抗器１７
が基板の主面ではなく側面側で実装される可能性があ
り、このように実装されるとプリント基板と接触する電
極部分１９の面積が小さく、半田付けされる面積が減る
ため、十分な固着強度が得られない。という欠点を有し
ていた。
【０００６】本発明は、このような課題を一挙に解決す
るもので、角形チップ抵抗器が側面で実装されても十分
な固着強度が得られる角形チップ抵抗器を提供すること
を目的とする。
るもので、角形チップ抵抗器が側面で実装されても十分
な固着強度が得られる角形チップ抵抗器を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、角板形の絶縁性の焼結基板と、この前記
焼結基板の一方の主面上に形成された一対の上面電極層
と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、こ
の抵抗層を完全に覆う保護層と、前記焼結基板の他方の
主面上の一対の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と
一対の裏面電極層とを電気的に接続する一対の端面電極
層と、前記焼結基板の相対向する側面に形成され前記上
面電極層および前記端面電極層とを電気的に接続する二
対の第１側面電極層と、同じく前記側面に形成され前記
裏面電極層と前記端面電極層とを電気的に接続する二対
の第２側面電極層とから構成されることを特徴とするも
のである。
に、本発明は、角板形の絶縁性の焼結基板と、この前記
焼結基板の一方の主面上に形成された一対の上面電極層
と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、こ
の抵抗層を完全に覆う保護層と、前記焼結基板の他方の
主面上の一対の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と
一対の裏面電極層とを電気的に接続する一対の端面電極
層と、前記焼結基板の相対向する側面に形成され前記上
面電極層および前記端面電極層とを電気的に接続する二
対の第１側面電極層と、同じく前記側面に形成され前記
裏面電極層と前記端面電極層とを電気的に接続する二対
の第２側面電極層とから構成されることを特徴とするも
のである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、角形チップ抵抗器が側面で実
装されても側面部分に第１側面電極層および第２側面電
極層に半田付けされるので、プリント基板と接触する電
極部分１９の面積が大きくなり十分な固着強度が得られ
るものである。
装されても側面部分に第１側面電極層および第２側面電
極層に半田付けされるので、プリント基板と接触する電
極部分１９の面積が大きくなり十分な固着強度が得られ
るものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例の角形チップ抵抗器
について、図面を用いて説明する。
について、図面を用いて説明する。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の一
実施例の角形チップ抵抗器を示す斜視図および断面図で
ある。図１において、本発明の角形チップ抵抗器は、９
６アルミナ基板１と、この９６アルミナ基板１の一方の
主面上の銀系厚膜の一対の上面電極層２と、前記９６ア
ルミナ基板の他方の主面上の裏面電極層３と、前記上面
電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗層４
と、前記抵抗層４を完全に覆うガラス層６と、前記上面
電極層２と前記裏面電極層３の一部に重なる銀系厚膜の
端面電極層７と上面電極層２と端面電極層７に接続する
第１側面電極層１０と、裏面電極層３と端面電極層７に
接続する第２側面電極層１１から構成される。なお、露
出電極面にははんだ付け性を向上させるために、Ｎｉめ
っき層８とＳｎ−Ｐｂめっき層９を電解めっきにより施
している。
実施例の角形チップ抵抗器を示す斜視図および断面図で
ある。図１において、本発明の角形チップ抵抗器は、９
６アルミナ基板１と、この９６アルミナ基板１の一方の
主面上の銀系厚膜の一対の上面電極層２と、前記９６ア
ルミナ基板の他方の主面上の裏面電極層３と、前記上面
電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗層４
と、前記抵抗層４を完全に覆うガラス層６と、前記上面
電極層２と前記裏面電極層３の一部に重なる銀系厚膜の
端面電極層７と上面電極層２と端面電極層７に接続する
第１側面電極層１０と、裏面電極層３と端面電極層７に
接続する第２側面電極層１１から構成される。なお、露
出電極面にははんだ付け性を向上させるために、Ｎｉめ
っき層８とＳｎ−Ｐｂめっき層９を電解めっきにより施
している。
【００１１】次に、図１に示した本実施例の角形チップ
抵抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性およ
び絶縁性に優れた９６アルミナ基板１を受け入れる。こ
の９６アルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割
するために、分割のための溝（グリーンシート時に金型
成形）が形成されている（基板の厚みは０．６３５mm
で、分割のための溝は１．５mmおよび０．８mmピッチで
形成されている。この溝の深さは、基板厚みの約１／３
となっており、溝は基板両面から形成されている。）。
次に、前記９６アルミナ基板１の表面に厚膜銀ペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、更に、前記９６アルミナ基
板１の裏面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピ
ーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイル
によって焼成し、上面電極層２および裏面電極層３を同
時に形成する。次に、上面電極層２の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃
の温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプ
ロファイルによって焼成し、抵抗層４を形成する。次
に、前記上面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃え
るために、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を
破壊し抵抗値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１２KH
z，５Ｗ）を行う。続いて、前記抵抗層４を完全に覆う
ように、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスク
リーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって５９
０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の
焼成プロファイルによって焼成し、ガラス層６を形成す
る。次に、端面電極を形成するための準備工程として、
端面電極を露出させるために、アルミナ基板１を短冊状
に分割（１．５mmピッチ側を分割）し、短冊状アルミナ
基板を得る。前記短冊状アルミナ基板の側面に、前記上
面電極層２および前記裏面電極層３の一部に重なるよう
に厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式
連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルによって焼
成し端面電極層７を形成する。このとき、短冊状アルミ
ナ基板を端面電極側から見ると、図２のように表され、
銀ペーストを塗布時に分割溝中にペーストが流れ込む
（図３参照）。このため、端面電極層７と同時に第１側
面電極層１０と第２側面電極層１１は端面電極層７と同
時に形成される。ここで、図３は図２のＡ方向から見た
図である。次に、電極めっきの準備工程として、前記端
面電極層７を形成済みの短冊状アルミナ基板を個片に分
割（０．８mmピッチ側を分割）し、個片状アルミナ基板
を得た。そして最後に、露出している上面電極層２と裏
面電極層３と端面電極層７のはんだ付け時の電極喰われ
の防止およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電解め
っきによってＮｉめっき層８とＳｎ−Ｐｂのめっき層９
を形成する。
抵抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性およ
び絶縁性に優れた９６アルミナ基板１を受け入れる。こ
の９６アルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割
するために、分割のための溝（グリーンシート時に金型
成形）が形成されている（基板の厚みは０．６３５mm
で、分割のための溝は１．５mmおよび０．８mmピッチで
形成されている。この溝の深さは、基板厚みの約１／３
となっており、溝は基板両面から形成されている。）。
次に、前記９６アルミナ基板１の表面に厚膜銀ペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、更に、前記９６アルミナ基
板１の裏面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピ
ーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイル
によって焼成し、上面電極層２および裏面電極層３を同
時に形成する。次に、上面電極層２の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃
の温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプ
ロファイルによって焼成し、抵抗層４を形成する。次
に、前記上面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃え
るために、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を
破壊し抵抗値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１２KH
z，５Ｗ）を行う。続いて、前記抵抗層４を完全に覆う
ように、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスク
リーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって５９
０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の
焼成プロファイルによって焼成し、ガラス層６を形成す
る。次に、端面電極を形成するための準備工程として、
端面電極を露出させるために、アルミナ基板１を短冊状
に分割（１．５mmピッチ側を分割）し、短冊状アルミナ
基板を得る。前記短冊状アルミナ基板の側面に、前記上
面電極層２および前記裏面電極層３の一部に重なるよう
に厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式
連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルによって焼
成し端面電極層７を形成する。このとき、短冊状アルミ
ナ基板を端面電極側から見ると、図２のように表され、
銀ペーストを塗布時に分割溝中にペーストが流れ込む
（図３参照）。このため、端面電極層７と同時に第１側
面電極層１０と第２側面電極層１１は端面電極層７と同
時に形成される。ここで、図３は図２のＡ方向から見た
図である。次に、電極めっきの準備工程として、前記端
面電極層７を形成済みの短冊状アルミナ基板を個片に分
割（０．８mmピッチ側を分割）し、個片状アルミナ基板
を得た。そして最後に、露出している上面電極層２と裏
面電極層３と端面電極層７のはんだ付け時の電極喰われ
の防止およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電解め
っきによってＮｉめっき層８とＳｎ−Ｐｂのめっき層９
を形成する。
【００１２】以上の工程により、本実施例による角形チ
ップ抵抗器を試作した（完成品の寸法は、長さが１．６
mm，幅が０．８mm，厚みが０．７４mmとなり、厚み方向
の寸法は幅方向の寸法の９２．５％となった。）。
ップ抵抗器を試作した（完成品の寸法は、長さが１．６
mm，幅が０．８mm，厚みが０．７４mmとなり、厚み方向
の寸法は幅方向の寸法の９２．５％となった。）。
【００１３】本実施例の角形チップ抵抗器を図５のよう
に基板の側面で実装したときでも側面部に電極層が形成
されているので、固着強度（角形チップ抵抗器のプリン
ト基板と平行方向からの限界加重）は、基板の主面で実
装したときとほぼ同様となった（この場合、側面実装で
は約８kg、表面実装は約１０kgであり、従来例の側面実
装は約３kgであった。）。
に基板の側面で実装したときでも側面部に電極層が形成
されているので、固着強度（角形チップ抵抗器のプリン
ト基板と平行方向からの限界加重）は、基板の主面で実
装したときとほぼ同様となった（この場合、側面実装で
は約８kg、表面実装は約１０kgであり、従来例の側面実
装は約３kgであった。）。
【００１４】また、角形チップ抵抗器の形状が円筒に近
くすれば、従来の円筒チップ抵抗器用の一括実装機への
適用性を持たせることが出来る。なお、本実施例におい
て基板の厚みを０．６３５mm、角形チップ抵抗器の幅を
０．８mmとしたが、当然他の寸法でも効果は得られ、比
率としては厚み方向の長さが幅方向の長さの７５％〜１
１０％の基板であれば適用できることは言うまでもない
（望ましくは、９０％〜１００％）。
くすれば、従来の円筒チップ抵抗器用の一括実装機への
適用性を持たせることが出来る。なお、本実施例におい
て基板の厚みを０．６３５mm、角形チップ抵抗器の幅を
０．８mmとしたが、当然他の寸法でも効果は得られ、比
率としては厚み方向の長さが幅方向の長さの７５％〜１
１０％の基板であれば適用できることは言うまでもない
（望ましくは、９０％〜１００％）。
【００１５】また、実施例では保護層はガラス系のもの
を用いたが、これは他の保護層（例えば樹脂等）でもよ
い。また、保護層を角形チップ抵抗器の両主面に形成し
たり、その他の側面にも形成してもよい。
を用いたが、これは他の保護層（例えば樹脂等）でもよ
い。また、保護層を角形チップ抵抗器の両主面に形成し
たり、その他の側面にも形成してもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の角形チップ抵抗器によれば、側面部に電極層を形成し
ているので、角形チップ抵抗器が側面で実装されても十
分な固着強度が得られるといった優れた効果を有する。
また、本実施例の製造方法では端面部電極と同時に側面
部電極を形成しているので工数は全く悪化させないで製
造できるという効果も得られる。
の角形チップ抵抗器によれば、側面部に電極層を形成し
ているので、角形チップ抵抗器が側面で実装されても十
分な固着強度が得られるといった優れた効果を有する。
また、本実施例の製造方法では端面部電極と同時に側面
部電極を形成しているので工数は全く悪化させないで製
造できるという効果も得られる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の角形チップ抵抗器
の構造を示す斜視図（ｂ）は同角形チップ抵抗器の断面
図
の構造を示す斜視図（ｂ）は同角形チップ抵抗器の断面
図
【図２】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の製造途
中の短冊状アルミナ基板の斜視図
中の短冊状アルミナ基板の斜視図
【図３】同短冊状アルミナ基板の端面電極層，側面電極
層塗布状態を示す上面図
層塗布状態を示す上面図
【図４】（ａ）は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す
斜視図（ｂ）は同角形チップ抵抗器の断面図
斜視図（ｂ）は同角形チップ抵抗器の断面図
【図５】従来の角形チップ抵抗器が側面で実装された状
態を示す説明図
態を示す説明図
１ ９６アルミナ基板 ２ 上面電極層 ３ 裏面電極層 ４ 抵抗層 ６ ガラス層 ７端面電極層 ８ Ｎｉめっき層 ９ Ｓｎ−Ｐｂめっき層 １０ 第１側面電極層 １１ 第２側面電極層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】角板形の絶縁性の焼結基板と、この前記焼
結基板の一方の主面上に形成された一対の上面電極層
と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、こ
の抵抗層を完全に覆う保護層と、前記焼結基板の他方の
主面上の一対の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と
一対の裏面電極層とを電気的に接続する一対の端面電極
層と、前記焼結基板の相対向する側面に形成され前記上
面電極層および前記端面電極層とを電気的に接続する二
対の第１側面電極層と、同じく前記側面に形成され前記
裏面電極層と前記端面電極層とを電気的に接続する二対
の第２側面電極層とから構成されることを特徴とする角
形チップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16544991A JP3370685B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16544991A JP3370685B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10188636A Division JPH118101A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 角形チップ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513201A true JPH0513201A (ja) | 1993-01-22 |
| JP3370685B2 JP3370685B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=15812637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16544991A Expired - Fee Related JP3370685B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3370685B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006024767A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Koa Corp | チップ抵抗器の製造方法 |
| WO2014050322A1 (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-03 | ローム株式会社 | チップ部品およびその製造方法 |
| WO2014069363A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | ローム株式会社 | チップコンデンサ、回路アセンブリ、および電子機器 |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP16544991A patent/JP3370685B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2014072242A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品およびその製造方法 |
| US10312002B2 (en) | 2012-09-27 | 2019-06-04 | Rohm Co., Ltd. | Chip component and production method therefor |
| CN104704583A (zh) * | 2012-09-27 | 2015-06-10 | 罗姆股份有限公司 | 贴片部件及其制造方法 |
| US9583238B2 (en) | 2012-09-27 | 2017-02-28 | Rohm Co., Ltd. | Chip component and production method therefor |
| US9288908B2 (en) | 2012-11-02 | 2016-03-15 | Rohm Co., Ltd. | Chip capacitor, circuit assembly, and electronic device |
| JPWO2014069363A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2016-09-08 | ローム株式会社 | チップコンデンサ、回路アセンブリ、および電子機器 |
| CN104769691A (zh) * | 2012-11-02 | 2015-07-08 | 罗姆股份有限公司 | 片状电容器、电路组件以及电子设备 |
| US9685273B2 (en) | 2012-11-02 | 2017-06-20 | Rohm Co., Ltd. | Chip capacitor, circuit assembly, and electronic device |
| US10026557B2 (en) | 2012-11-02 | 2018-07-17 | Rohm Co., Ltd. | Chip capacitor, circuit assembly, and electronic device |
| WO2014069363A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | ローム株式会社 | チップコンデンサ、回路アセンブリ、および電子機器 |
| CN110504257A (zh) * | 2012-11-02 | 2019-11-26 | 罗姆股份有限公司 | 片状电容器、电路组件以及电子设备 |
| US10593480B2 (en) | 2012-11-02 | 2020-03-17 | Rohm Co., Ltd. | Chip capacitor, circuit assembly, and electronic device |
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