JP2867711B2 - 機能修正用角形チップ抵抗器およびその製造方法およびそのトリミング方法 - Google Patents
機能修正用角形チップ抵抗器およびその製造方法およびそのトリミング方法Info
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- JP2867711B2 JP2867711B2 JP3003684A JP368491A JP2867711B2 JP 2867711 B2 JP2867711 B2 JP 2867711B2 JP 3003684 A JP3003684 A JP 3003684A JP 368491 A JP368491 A JP 368491A JP 2867711 B2 JP2867711 B2 JP 2867711B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れ、回路に実装後、抵抗値をレーザートリミングにより
修正することにより回路動作を修正する機能修正用角形
チップ抵抗器およびその製造方法およびそのトリミング
方法に関するものである。
れ、回路に実装後、抵抗値をレーザートリミングにより
修正することにより回路動作を修正する機能修正用角形
チップ抵抗器およびその製造方法およびそのトリミング
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度化はチッ
プボリュームまでおよび、チップボリュームの置き換え
として機能修正用角形チップ抵抗器が多く用いられるよ
うになってきている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度化はチッ
プボリュームまでおよび、チップボリュームの置き換え
として機能修正用角形チップ抵抗器が多く用いられるよ
うになってきている。
【０００３】従来の厚膜タイプの機能修正用角形チップ
抵抗器の構造の一例を、図４に示す。
抵抗器の構造の一例を、図４に示す。
【０００４】従来の機能修正用角形チップ抵抗器は９６
アルミナ基板２０上に形成された一対の厚膜電極による
上面電極層２１と、前記上面電極層２１と接続するよう
に形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層２２
と、この抵抗層２１を覆うガラス層２４、上面電極層の
一部と重なる端面電極層２３とからなっており、露出電
極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉめっき層２
５とはんだめっき層２６を電解めっきにより形成してい
る。
アルミナ基板２０上に形成された一対の厚膜電極による
上面電極層２１と、前記上面電極層２１と接続するよう
に形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層２２
と、この抵抗層２１を覆うガラス層２４、上面電極層の
一部と重なる端面電極層２３とからなっており、露出電
極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉめっき層２
５とはんだめっき層２６を電解めっきにより形成してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この機能修正用角形チ
ップ抵抗器は回路実装後にレーザートリミングを行う
が、このときのトリミング寸法と抵抗値の関係は一般に
図５のようになる。
ップ抵抗器は回路実装後にレーザートリミングを行う
が、このときのトリミング寸法と抵抗値の関係は一般に
図５のようになる。
【０００６】トリミング寸法が大きくなり、抵抗体の残
り幅が少なくなると抵抗値の上昇が急になり、最後には
断線に至ってしまう。このため、目標とする抵抗値が比
較的高いときには、トリミングの精度が悪くなったり、
あるいは抵抗体が断線すると言った不都合を生じ、更
に、抵抗体の残り幅が少ない場合、抵抗素子としての信
頼性が悪くなるという課題があった。
り幅が少なくなると抵抗値の上昇が急になり、最後には
断線に至ってしまう。このため、目標とする抵抗値が比
較的高いときには、トリミングの精度が悪くなったり、
あるいは抵抗体が断線すると言った不都合を生じ、更
に、抵抗体の残り幅が少ない場合、抵抗素子としての信
頼性が悪くなるという課題があった。
【０００７】本発明は、このような課題を一挙に解決す
るもので、トリミング寸法が大きくなっても高倍率かつ
高精度のトリミングを可能とし、更にトリミングにより
過修正を行っても、抵抗体の断線を発生させない機能修
正用角形チップ抵抗器を提供することを目的とする。
るもので、トリミング寸法が大きくなっても高倍率かつ
高精度のトリミングを可能とし、更にトリミングにより
過修正を行っても、抵抗体の断線を発生させない機能修
正用角形チップ抵抗器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に角板形の絶縁性の焼結基板と、前記焼結基板上に相対
向するように設けられかつ前記焼結基板の表面および裏
面を電気的に接続する二対の第１電極部および第２電極
部と、前記焼結基板の表面上に形成されかつ二対の電極
部全てに電気的に接続する第１抵抗層と、前記焼結基板
の裏面上に形成されかつ第２電極部のみに接続する第２
抵抗層とを備えたものである。
に角板形の絶縁性の焼結基板と、前記焼結基板上に相対
向するように設けられかつ前記焼結基板の表面および裏
面を電気的に接続する二対の第１電極部および第２電極
部と、前記焼結基板の表面上に形成されかつ二対の電極
部全てに電気的に接続する第１抵抗層と、前記焼結基板
の裏面上に形成されかつ第２電極部のみに接続する第２
抵抗層とを備えたものである。
【０００９】また、本発明の機能修正用角形チップ抵抗
器は、第１抵抗層と第２抵抗層は印刷された厚膜抵抗ペ
ーストを同時に焼成することで形成されることで得ら
れ、また第１電極部間の抵抗層よりトリミングを開始す
るトリミング方法をとるものである。
器は、第１抵抗層と第２抵抗層は印刷された厚膜抵抗ペ
ーストを同時に焼成することで形成されることで得ら
れ、また第１電極部間の抵抗層よりトリミングを開始す
るトリミング方法をとるものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、トリミング寸法が大きくなる
につれ抵抗値がリニアーに大きく増大するので、高倍
率，高精度のトリミングが可能となる。更に第１抵抗層
の残り幅が狭くなっても、トリミングを施される第１抵
抗層以外に電流のバイパスとなる第２抵抗層を裏面部に
設けてあるので残り幅の小さい第１抵抗層部分への電流
の集中を緩和でき、高い信頼性が確保できる。更にトリ
ミングにより過修正を行っても、抵抗素子としては断線
が発生しない。
につれ抵抗値がリニアーに大きく増大するので、高倍
率，高精度のトリミングが可能となる。更に第１抵抗層
の残り幅が狭くなっても、トリミングを施される第１抵
抗層以外に電流のバイパスとなる第２抵抗層を裏面部に
設けてあるので残り幅の小さい第１抵抗層部分への電流
の集中を緩和でき、高い信頼性が確保できる。更にトリ
ミングにより過修正を行っても、抵抗素子としては断線
が発生しない。
【００１１】
【実施例】（実施例１）以下、本発明の一実施例の機能
修正用角形チップ抵抗器について、図１（ａ），（ｂ）
を用いて説明する。
修正用角形チップ抵抗器について、図１（ａ），（ｂ）
を用いて説明する。
【００１２】図１（ａ）は、本実施例を示す表面からみ
た斜視図であり、図１（ｂ）は本発明の実施例１を示す
裏面からみた斜視図である。図１（ａ），（ｂ）におい
て、本実施例の機能修正用角形チップ抵抗器は、９６ア
ルミナ基板１と、この９６アルミナ基板１の表面上に形
成された銀系厚膜からなる一対の第１上面電極層２およ
び一対の第２上面電極層３と、前記９６アルミナ基板１
の裏面上に形成された第１裏面電極層７および導体層８
と、前記第１上面電極層２および前記第２上面電極層に
接続するように９６アルミナ基板１上に形成されたルテ
ニウム系厚膜の第１抵抗層５と、この第１抵抗層５を完
全に覆う第１ガラス層６と、前記第１上面電極層２と前
記裏面電極層７および前記第２上面電極層３と導体層８
とを電気的に接続するように９６アルミナ基板１の端面
の凹部に形成された銀系厚膜からなる端面電極層４とか
ら構成される。なお、露出電極面にははんだ付け性を向
上させるために、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を
電解めっきにより施している。
た斜視図であり、図１（ｂ）は本発明の実施例１を示す
裏面からみた斜視図である。図１（ａ），（ｂ）におい
て、本実施例の機能修正用角形チップ抵抗器は、９６ア
ルミナ基板１と、この９６アルミナ基板１の表面上に形
成された銀系厚膜からなる一対の第１上面電極層２およ
び一対の第２上面電極層３と、前記９６アルミナ基板１
の裏面上に形成された第１裏面電極層７および導体層８
と、前記第１上面電極層２および前記第２上面電極層に
接続するように９６アルミナ基板１上に形成されたルテ
ニウム系厚膜の第１抵抗層５と、この第１抵抗層５を完
全に覆う第１ガラス層６と、前記第１上面電極層２と前
記裏面電極層７および前記第２上面電極層３と導体層８
とを電気的に接続するように９６アルミナ基板１の端面
の凹部に形成された銀系厚膜からなる端面電極層４とか
ら構成される。なお、露出電極面にははんだ付け性を向
上させるために、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を
電解めっきにより施している。
【００１３】次に、本実施例の製造方法について説明す
る。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基
板１を受け入れる。この９６アルミナ基板１には短冊
状、および個片状に分割するために、分割のための溝
（グリーンシート時に金型成形）が形成され、更に端面
電極層４を形成するべき透孔が形成されている。次に、
前記９６アルミナ基板１の表面に第１上面電極層２およ
び第２上面電極層３を形成する厚膜銀ペーストをスクリ
ーン印刷・乾燥し、更に、前記９６アルミナ基板１の裏
面に第１裏面電極層７および導体層８を形成する厚膜銀
ペーストをスクリーン印刷・乾燥する。このときそれぞ
れの印刷では印刷時に透孔への吸引を行っているので、
端面電極層４を形成するための厚膜銀ペーストも同時に
スルーホール印刷乾燥されている。更にその後ベルト式
連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによって焼成
し、第１上面電極層２，第２上面電極層３，第１裏面電
極層７および導体層８を同時に形成する。これにより第
１上面電極層２と第１裏面電極層７が、また、第２上面
電極層３と導体層８が電気的に接続されることになる。
次に、第１上面電極層２と第２上面電極層３の一部に重
なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により
８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４
５分のプロファイルによって焼成し、第１抵抗層５を形
成する。続いて、前記第１抵抗層５を完全に覆うよう
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（透明）をスクリー
ン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃
の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成
プロファイルによって焼成し、第１ガラス層６を形成し
た。次に９６アルミナ基板１を短冊状に分割し、短冊状
アルミナ基板を得る。次に、電極めっきの準備工程とし
て、短冊上アルミナ基板を個片状に分割し、個片状アル
ミナ基板を得る。そして最後に、露出している電極面の
はんだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信
頼性の確保のため、電解めっきによってＮｉめっき層と
Ｓｎ−Ｐｂのめっき層を形成する。以上の工程により、
本実施例２による機能修正用角形チップ抵抗器を試作し
た。
る。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基
板１を受け入れる。この９６アルミナ基板１には短冊
状、および個片状に分割するために、分割のための溝
（グリーンシート時に金型成形）が形成され、更に端面
電極層４を形成するべき透孔が形成されている。次に、
前記９６アルミナ基板１の表面に第１上面電極層２およ
び第２上面電極層３を形成する厚膜銀ペーストをスクリ
ーン印刷・乾燥し、更に、前記９６アルミナ基板１の裏
面に第１裏面電極層７および導体層８を形成する厚膜銀
ペーストをスクリーン印刷・乾燥する。このときそれぞ
れの印刷では印刷時に透孔への吸引を行っているので、
端面電極層４を形成するための厚膜銀ペーストも同時に
スルーホール印刷乾燥されている。更にその後ベルト式
連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによって焼成
し、第１上面電極層２，第２上面電極層３，第１裏面電
極層７および導体層８を同時に形成する。これにより第
１上面電極層２と第１裏面電極層７が、また、第２上面
電極層３と導体層８が電気的に接続されることになる。
次に、第１上面電極層２と第２上面電極層３の一部に重
なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により
８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４
５分のプロファイルによって焼成し、第１抵抗層５を形
成する。続いて、前記第１抵抗層５を完全に覆うよう
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（透明）をスクリー
ン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃
の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成
プロファイルによって焼成し、第１ガラス層６を形成し
た。次に９６アルミナ基板１を短冊状に分割し、短冊状
アルミナ基板を得る。次に、電極めっきの準備工程とし
て、短冊上アルミナ基板を個片状に分割し、個片状アル
ミナ基板を得る。そして最後に、露出している電極面の
はんだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信
頼性の確保のため、電解めっきによってＮｉめっき層と
Ｓｎ−Ｐｂのめっき層を形成する。以上の工程により、
本実施例２による機能修正用角形チップ抵抗器を試作し
た。
【００１４】この本実施例の機能修正用角形チップ抵抗
機器をプリント基板に実装し、図２に示すごとく第１上
面電極層２間の第１抵抗層５より第２上面電極３間に向
けて機能修正を行ったところ、図３（ａ）に示すように
抵抗値が上昇した（第１抵抗層がオープンとなったとき
は初期抵抗値の約１０倍の抵抗値となった。）。
機器をプリント基板に実装し、図２に示すごとく第１上
面電極層２間の第１抵抗層５より第２上面電極３間に向
けて機能修正を行ったところ、図３（ａ）に示すように
抵抗値が上昇した（第１抵抗層がオープンとなったとき
は初期抵抗値の約１０倍の抵抗値となった。）。
【００１５】（実施例２）次に、本発明の第２の実施例
について、図１（ａ），（ｃ）を用いて説明する。
について、図１（ａ），（ｃ）を用いて説明する。
【００１６】図１（ａ）は本実施例を示す表面からみた
斜視図であり、第１の実施例と同じである。図１（ｃ）
は本実施例を示す裏面からみた斜視図である。図１
（ａ），（ｃ）において、本実施例の機能修正用角形チ
ップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、前記９６アルミ
ナ基板１の表面上に形成された銀系厚膜からなる一対の
第１上面電極層２および一対の第２上面電極層３と、前
記９６アルミナ基板１の裏面上に形成された第１裏面電
極層７，第２裏面電極層９およびこの第２裏面電極層９
に接続した接続電極層１０と、前記第１上面電極層２お
よび前記第２上面電極層３に接続するように９６アルミ
ナ基板１上に形成されたルテニウム系厚膜の第１抵抗層
５と、前記接続電極層１０に接続するように９６アルミ
ナ基板１の裏面に形成されたルテニウム系厚膜の第２抵
抗層１１と、前記第１抵抗層５を完全に覆う第１ガラス
層６と、前記第２抵抗層１１を完全に覆う第２ガラス層
１２と、前記第１上面電極層２と前記裏面電極層７およ
び前記第２上面電極層３と第２裏面電極層９を電気的に
接続するように９６アルミナ基板１の端面の凹部に形成
された銀系厚膜からなる端面電極層４とから構成され
る。なお、露出電極面にははんだ付け性を向上させるた
めに、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を電解めっき
により施している。
斜視図であり、第１の実施例と同じである。図１（ｃ）
は本実施例を示す裏面からみた斜視図である。図１
（ａ），（ｃ）において、本実施例の機能修正用角形チ
ップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、前記９６アルミ
ナ基板１の表面上に形成された銀系厚膜からなる一対の
第１上面電極層２および一対の第２上面電極層３と、前
記９６アルミナ基板１の裏面上に形成された第１裏面電
極層７，第２裏面電極層９およびこの第２裏面電極層９
に接続した接続電極層１０と、前記第１上面電極層２お
よび前記第２上面電極層３に接続するように９６アルミ
ナ基板１上に形成されたルテニウム系厚膜の第１抵抗層
５と、前記接続電極層１０に接続するように９６アルミ
ナ基板１の裏面に形成されたルテニウム系厚膜の第２抵
抗層１１と、前記第１抵抗層５を完全に覆う第１ガラス
層６と、前記第２抵抗層１１を完全に覆う第２ガラス層
１２と、前記第１上面電極層２と前記裏面電極層７およ
び前記第２上面電極層３と第２裏面電極層９を電気的に
接続するように９６アルミナ基板１の端面の凹部に形成
された銀系厚膜からなる端面電極層４とから構成され
る。なお、露出電極面にははんだ付け性を向上させるた
めに、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を電解めっき
により施している。
【００１７】次に、本実施例の製造方法について説明す
る。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基
板１を受け入れる。このアルミナ基板１には短冊状、お
よび個片状に分割するために、分割のための溝（グリー
ンシート時に金型成形）が形成され、更に端面電極層４
を形成するべき透孔が形成されている。次に、前記９６
アルミナ基板１の表面に第１上面電極層２および第２上
面電極層３を形成する厚膜銀ペーストをスクリーン印刷
・乾燥し、更に、前記９６アルミナ基板１の裏面に第１
裏面電極層７および接続電極層１０を形成する厚膜銀ペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥する。このときそれぞれ
の印刷では印刷時に透孔への吸引を行っているので、端
面電極層４を形成するための厚膜銀系ペーストも同時に
印刷乾燥されている。更にその後ベルト式連続焼成炉に
よって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵ
Ｔ４５分のプロファイルによって焼成し、第１上面電極
層２，第２上面電極層３，第１裏面電極層７および接続
電極層１０を同時に形成する。これにより第１上面電極
層２と第１裏面電極層７が電気的に接続されることにな
る。次に、第１上面電極層２と第２上面電極層３の一部
に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペー
ストをスクリーン印刷・乾燥し、更に前記接続電極層１
０の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜
抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続
焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し、第１
抵抗層５および第２抵抗層１１を同時に形成する。な
お、第１抵抗層５と第２抵抗層１１を個別に焼成を行う
と、先に焼成した方の抵抗層の抵抗値が大きく変化して
しまうという不都合が生じる。よって、同時に焼成する
ことが望ましい。次に、第２抵抗層１１の抵抗値を修正
するレーザートリミングを行い、続いて、前記第１抵抗
層５を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペース
ト（透明）をスクリーン印刷・乾燥し、更に、前記第２
抵抗層１１を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラス
ペースト（黒色）をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式
連続焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって焼
成し、第１ガラス層６および第２ガラス層１２を同時に
形成する。次に、前記接続電極層１０と、端面電極層４
の一部に重なるように、厚膜銀ペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃の温
度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロ
ファイルによって焼成し、第２裏面電極層９を形成す
る。ここで、第２裏面電極層９のみ第２抵抗層１１のト
リミング後に形成したのは、第２抵抗層１１のトリミン
グ時に第２裏面電極層９を介して第１抵抗層５の抵抗値
に影響を与えないようにするためである。次に９６アル
ミナ基板１を短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得
る。次に、電極めっきの準備工程として、短冊上アルミ
ナ基板を個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状
アルミナ基板を得る。そして最後に、露出している電極
面のはんだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付け
の信頼性の確保のため、電解めっきによってＮｉめっき
層Ｓｎ−Ｐｂめっき層を形成する。以上の工程により、
本発明の実施例２による機能修正用角形チップ抵抗器を
試作した。
る。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基
板１を受け入れる。このアルミナ基板１には短冊状、お
よび個片状に分割するために、分割のための溝（グリー
ンシート時に金型成形）が形成され、更に端面電極層４
を形成するべき透孔が形成されている。次に、前記９６
アルミナ基板１の表面に第１上面電極層２および第２上
面電極層３を形成する厚膜銀ペーストをスクリーン印刷
・乾燥し、更に、前記９６アルミナ基板１の裏面に第１
裏面電極層７および接続電極層１０を形成する厚膜銀ペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥する。このときそれぞれ
の印刷では印刷時に透孔への吸引を行っているので、端
面電極層４を形成するための厚膜銀系ペーストも同時に
印刷乾燥されている。更にその後ベルト式連続焼成炉に
よって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵ
Ｔ４５分のプロファイルによって焼成し、第１上面電極
層２，第２上面電極層３，第１裏面電極層７および接続
電極層１０を同時に形成する。これにより第１上面電極
層２と第１裏面電極層７が電気的に接続されることにな
る。次に、第１上面電極層２と第２上面電極層３の一部
に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペー
ストをスクリーン印刷・乾燥し、更に前記接続電極層１
０の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜
抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続
焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し、第１
抵抗層５および第２抵抗層１１を同時に形成する。な
お、第１抵抗層５と第２抵抗層１１を個別に焼成を行う
と、先に焼成した方の抵抗層の抵抗値が大きく変化して
しまうという不都合が生じる。よって、同時に焼成する
ことが望ましい。次に、第２抵抗層１１の抵抗値を修正
するレーザートリミングを行い、続いて、前記第１抵抗
層５を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペース
ト（透明）をスクリーン印刷・乾燥し、更に、前記第２
抵抗層１１を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラス
ペースト（黒色）をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式
連続焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって焼
成し、第１ガラス層６および第２ガラス層１２を同時に
形成する。次に、前記接続電極層１０と、端面電極層４
の一部に重なるように、厚膜銀ペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃の温
度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロ
ファイルによって焼成し、第２裏面電極層９を形成す
る。ここで、第２裏面電極層９のみ第２抵抗層１１のト
リミング後に形成したのは、第２抵抗層１１のトリミン
グ時に第２裏面電極層９を介して第１抵抗層５の抵抗値
に影響を与えないようにするためである。次に９６アル
ミナ基板１を短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得
る。次に、電極めっきの準備工程として、短冊上アルミ
ナ基板を個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状
アルミナ基板を得る。そして最後に、露出している電極
面のはんだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付け
の信頼性の確保のため、電解めっきによってＮｉめっき
層Ｓｎ−Ｐｂめっき層を形成する。以上の工程により、
本発明の実施例２による機能修正用角形チップ抵抗器を
試作した。
【００１８】この本実施例の機能修正用角形チップ抵抗
器をプリント基板に実装し、図２に示すごとく第１上面
電極層２間の第１抵抗層５より機能修正を行ったとこ
ろ、図３（ｂ）に示すように抵抗値が上昇した（第１抵
抗層がオープンとなったときは初期抵抗値の約１０倍の
抵抗値と第２抵抗層の抵抗値の合計の抵抗値となっ
た。）。
器をプリント基板に実装し、図２に示すごとく第１上面
電極層２間の第１抵抗層５より機能修正を行ったとこ
ろ、図３（ｂ）に示すように抵抗値が上昇した（第１抵
抗層がオープンとなったときは初期抵抗値の約１０倍の
抵抗値と第２抵抗層の抵抗値の合計の抵抗値となっ
た。）。
【００１９】図３（ａ），（ｂ）より分かるように、第
１，第２の実施例によれば初期抵抗値から初期抵抗値の
約１０倍以上（（ｂ）の場合約１０倍＋第２抵抗層抵抗
値）の抵抗値までリニアーに抵抗値が上昇することが分
かる。また、第１抵抗層５がオープンになっても導体層
８や第２抵抗層１１に電流が流れるため抵抗素子そのも
のがオープンになることはない。
１，第２の実施例によれば初期抵抗値から初期抵抗値の
約１０倍以上（（ｂ）の場合約１０倍＋第２抵抗層抵抗
値）の抵抗値までリニアーに抵抗値が上昇することが分
かる。また、第１抵抗層５がオープンになっても導体層
８や第２抵抗層１１に電流が流れるため抵抗素子そのも
のがオープンになることはない。
【００２０】このことより、本発明の第１，第２の実施
例は従来の機能修正用角形チップ抵抗器にはない、機能
修正の高倍率，高精度化および抵抗値がオープンになら
ないといった、優れた特徴をもつことが分かる。
例は従来の機能修正用角形チップ抵抗器にはない、機能
修正の高倍率，高精度化および抵抗値がオープンになら
ないといった、優れた特徴をもつことが分かる。
【００２１】なお、第２の実施例において第１抵抗層５
に透明ガラスを、第２抵抗層１１に黒色ガラスを用いて
いたが、これは抵抗素子の信頼性を向上させるものであ
り、必ず必要という訳でもなく、また、別の色のガラス
を用いてもよい。
に透明ガラスを、第２抵抗層１１に黒色ガラスを用いて
いたが、これは抵抗素子の信頼性を向上させるものであ
り、必ず必要という訳でもなく、また、別の色のガラス
を用いてもよい。
【００２２】また、第２の実施例では第２抵抗層１１に
もトリミングを施したが、これは修正曲線（最終切り上
がり抵抗値）がさほど高精度である必要がない場合は行
わなくてもよい。また、第１上面電極間の抵抗層よりト
リミングを行ったが、もしこれを第２電極間より行う
と、高倍率までリニアーに抵抗値が上昇しないので注意
を要する。また、第１抵抗層と第２抵抗層の抵抗値を第
２の実施例のように設定することにより様々な切り上が
り抵抗値が設定できるという効果も同時に得られた。
もトリミングを施したが、これは修正曲線（最終切り上
がり抵抗値）がさほど高精度である必要がない場合は行
わなくてもよい。また、第１上面電極間の抵抗層よりト
リミングを行ったが、もしこれを第２電極間より行う
と、高倍率までリニアーに抵抗値が上昇しないので注意
を要する。また、第１抵抗層と第２抵抗層の抵抗値を第
２の実施例のように設定することにより様々な切り上が
り抵抗値が設定できるという効果も同時に得られた。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の機能修正用角形チップ抵抗器によれば、角板形の絶縁
性の焼結基板と、前記焼結基板上に相対向するように設
けられかつ前記焼結基板の表面および裏面を電気的に接
続する二対の（第１電極部および第２電極部）と、前記
焼結基板の表面上に形成されかつ対の電極部全てに電気
的に接続する第１抵抗層と、前記焼結基板の裏面上に形
成されかつ第２電極部のみに接続する第２抵抗層とを備
えたものであり、第１電極部間の抵抗層から第２電極部
間の抵抗層に向けてトリミングを行うように修正を行う
ように構成されるもので、トリミング寸法が大きくなる
につれ抵抗値がリニアーに大きく増大するので、高倍
率，高精度のトリミングが可能となる。更に第１抵抗層
の残り幅が狭くなっても、トリミングを施される第１抵
抗層以外に電流のバイパスとなる第２抵抗層を裏面部に
設けてあるので残り幅の小さい抵抗層部分への電流の集
中を緩和でき、高い信頼性が確保できる。更にトリミン
グにより過修正を行っても、抵抗素子としては断線が発
生しないといった優れた効果を有する。
の機能修正用角形チップ抵抗器によれば、角板形の絶縁
性の焼結基板と、前記焼結基板上に相対向するように設
けられかつ前記焼結基板の表面および裏面を電気的に接
続する二対の（第１電極部および第２電極部）と、前記
焼結基板の表面上に形成されかつ対の電極部全てに電気
的に接続する第１抵抗層と、前記焼結基板の裏面上に形
成されかつ第２電極部のみに接続する第２抵抗層とを備
えたものであり、第１電極部間の抵抗層から第２電極部
間の抵抗層に向けてトリミングを行うように修正を行う
ように構成されるもので、トリミング寸法が大きくなる
につれ抵抗値がリニアーに大きく増大するので、高倍
率，高精度のトリミングが可能となる。更に第１抵抗層
の残り幅が狭くなっても、トリミングを施される第１抵
抗層以外に電流のバイパスとなる第２抵抗層を裏面部に
設けてあるので残り幅の小さい抵抗層部分への電流の集
中を緩和でき、高い信頼性が確保できる。更にトリミン
グにより過修正を行っても、抵抗素子としては断線が発
生しないといった優れた効果を有する。
【図１】（ａ）は本発明の第１，第２の実施例の機能修
正用角形チップ抵抗器を表面部の構造を示す斜視図 （ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の第１，第２の実施例
の機能修正用角形チップ抵抗器の裏面部の構造を示す斜
視図
正用角形チップ抵抗器を表面部の構造を示す斜視図 （ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の第１，第２の実施例
の機能修正用角形チップ抵抗器の裏面部の構造を示す斜
視図
【図２】本実施例の機能修正用角形チップ抵抗器レーザ
ートリミングを行う状態を示す説明図
ートリミングを行う状態を示す説明図
【図３】（ａ）は本発明の第１の実施例の機能修正用角
形チップ抵抗器のトリミング寸法と抵抗値の上昇を表す
特性図 （ｂ）は本発明の第２の実施例の機能修正用角形チップ
抵抗器のトリミング寸法と抵抗値の上昇を表す特性図
形チップ抵抗器のトリミング寸法と抵抗値の上昇を表す
特性図 （ｂ）は本発明の第２の実施例の機能修正用角形チップ
抵抗器のトリミング寸法と抵抗値の上昇を表す特性図
【図４】従来の機能修正用角形チップ抵抗器の構造を示
す断面図
す断面図
【図５】従来の機能修正用角形チップ抵抗器のトリミン
グ寸法と抵抗値の上昇を表す特性図
グ寸法と抵抗値の上昇を表す特性図
１ ９６アルミナ基板 ２ 第１上面電極層 ３ 第２上面電極層 ４ 端面電極層 ５ 第１抵抗層 ６ 第１ガラス層 ７ 第１裏面電極層 ８ 導体層 ９ 第２裏面電極層 １０ 接続電極層 １１ 第２抵抗層 １２ 第２ガラス層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01C 7/00 H01C 17/06 H01C 17/22
Claims (4)
- 【請求項１】角板形の絶縁性の焼結基板と、前記焼結基
板上に相対向するように設けられ、かつ前記焼結基板の
表面および裏面を電気的に接続する二対の第１電極部お
よび第２電極部と、前記焼結基板の表面上に形成されか
つ二対の電極部全てに電気的に接続する第１抵抗層と、
前記焼結基板の裏面上に形成されかつ第２電極部のみに
接続する第２抵抗層とを備えたことを特徴とする機能修
正用角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】第２抵抗層が導体層であることを特徴とす
る機能修正用角形チップ抵抗器。 - 【請求項３】第１抵抗層と第２抵抗層は印刷された厚膜
抵抗ペーストを同時に焼成することで形成されることを
特徴とする請求項１記載の機能修正用角形チップ抵抗器
の製造方法。 - 【請求項４】第１電極部間の抵抗層よりトリミングを開
始することを特徴とする請求項１記載の機能修正用角形
チップ抵抗器のトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003684A JP2867711B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 機能修正用角形チップ抵抗器およびその製造方法およびそのトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003684A JP2867711B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 機能修正用角形チップ抵抗器およびその製造方法およびそのトリミング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04243101A JPH04243101A (ja) | 1992-08-31 |
| JP2867711B2 true JP2867711B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=11564230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3003684A Expired - Fee Related JP2867711B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 機能修正用角形チップ抵抗器およびその製造方法およびそのトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2867711B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5929746A (en) * | 1995-10-13 | 1999-07-27 | International Resistive Company, Inc. | Surface mounted thin film voltage divider |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP3003684A patent/JP2867711B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04243101A (ja) | 1992-08-31 |
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