JP3116579B2 - 角形チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器およびその製造方法Info
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- JP3116579B2 JP3116579B2 JP04199374A JP19937492A JP3116579B2 JP 3116579 B2 JP3116579 B2 JP 3116579B2 JP 04199374 A JP04199374 A JP 04199374A JP 19937492 A JP19937492 A JP 19937492A JP 3116579 B2 JP3116579 B2 JP 3116579B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる角形チップ抵抗器およびその製造方法に関するもの
である。
れる角形チップ抵抗器およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型の抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度実装にお
いて従来からの、ワンバイワンの実装機に加え更に実装
速度の速い一括実装機も多く用いられるようになってき
ている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型の抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度実装にお
いて従来からの、ワンバイワンの実装機に加え更に実装
速度の速い一括実装機も多く用いられるようになってき
ている。
【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器の構
造の一例を、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す。図３
（ａ）は上視図、（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ’間の断
面図、（ｃ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ’間の断面図であ
る。
造の一例を、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す。図３
（ａ）は上視図、（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ’間の断
面図、（ｃ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ’間の断面図であ
る。
【０００４】従来の角形チップ抵抗器は９６アルミナ基
板１０上に形成された一対の厚膜電極による上面電極層
１１と前記上面電極層１１と接続するように形成された
ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２と、抵抗層１２
を覆うガラス層１４、上面電極層１１の一部と重なる端
面電極層１３とからなっている。なお、露出電極面には
半田付け性を確保するためにＮｉめっき層と半田めっき
層を電解メッキにより形成している。しかし、この角形
チップ抵抗器は上面電極層１１とガラス層１４の段差が
約５０μｍ程度ある。
板１０上に形成された一対の厚膜電極による上面電極層
１１と前記上面電極層１１と接続するように形成された
ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２と、抵抗層１２
を覆うガラス層１４、上面電極層１１の一部と重なる端
面電極層１３とからなっている。なお、露出電極面には
半田付け性を確保するためにＮｉめっき層と半田めっき
層を電解メッキにより形成している。しかし、この角形
チップ抵抗器は上面電極層１１とガラス層１４の段差が
約５０μｍ程度ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】また、このチップ抵抗
器を一括実装機にてプリント基板に自動実装した場合に
チップ抵抗器の表面側（ガラス面側）がプリント基板に
接するように実装される場合も５０％程度の確率で発生
するが、この時ランドパターンとチップ抵抗器にズレが
発生した場合、図４（ａ），（ｂ）に示す如く、縦方向
および横方向にチップ抵抗器が傾き、最悪の場合片側端
子のみしか半田付けされない場合も生じるといった課題
を有していた。
器を一括実装機にてプリント基板に自動実装した場合に
チップ抵抗器の表面側（ガラス面側）がプリント基板に
接するように実装される場合も５０％程度の確率で発生
するが、この時ランドパターンとチップ抵抗器にズレが
発生した場合、図４（ａ），（ｂ）に示す如く、縦方向
および横方向にチップ抵抗器が傾き、最悪の場合片側端
子のみしか半田付けされない場合も生じるといった課題
を有していた。
【０００６】本発明は、このような課題を解決するもの
で、チップ抵抗器が裏向きに実装されたときにでもチッ
プ抵抗器の傾きを抑え、確実にプリント基板に実装させ
ることを目的とする。
で、チップ抵抗器が裏向きに実装されたときにでもチッ
プ抵抗器の傾きを抑え、確実にプリント基板に実装させ
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁性の基板上に形
成された１対の第１上面電極層と、この第１上面電極層
の一部に重なる抵抗層と、前記第１上面電極層に接続す
る基板端面に形成された１対の端面電極層と、抵抗層を
完全に覆う保護層とを備え、前記第１上面電極層の四隅
に前記第１上面電極層の一部に重なるように２対の第２
上面電極層を形成し、かつこの２対の第２上面電極層は
その上面を保護層の上面よりも上方に突出させたもので
ある。
に、本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁性の基板上に形
成された１対の第１上面電極層と、この第１上面電極層
の一部に重なる抵抗層と、前記第１上面電極層に接続す
る基板端面に形成された１対の端面電極層と、抵抗層を
完全に覆う保護層とを備え、前記第１上面電極層の四隅
に前記第１上面電極層の一部に重なるように２対の第２
上面電極層を形成し、かつこの２対の第２上面電極層は
その上面を保護層の上面よりも上方に突出させたもので
ある。
【０００８】
【作用】本発明の角形チップ抵抗器によれば、基板の四
隅に第１上面電極層の一部に重なるように上面を保護層
の上面より上方に突出させた２対の第２上面電極層を形
成しているため、チップ抵抗器が裏向きに実装された場
合でも縦方向・横方向のチップ抵抗器の傾きを抑えるこ
とができ、これにより確実にプリント基板に実装される
ものである。
隅に第１上面電極層の一部に重なるように上面を保護層
の上面より上方に突出させた２対の第２上面電極層を形
成しているため、チップ抵抗器が裏向きに実装された場
合でも縦方向・横方向のチップ抵抗器の傾きを抑えるこ
とができ、これにより確実にプリント基板に実装される
ものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例の角形チップ抵抗器
およびその製造方法について、図面を用いて説明する。
およびその製造方法について、図面を用いて説明する。
【００１０】図１（ａ）は本発明の一実施例を示す角形
チップ抵抗器の上視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）
のＡ−Ａ’間断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−
Ｂ’間断面図である。
チップ抵抗器の上視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）
のＡ−Ａ’間断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−
Ｂ’間断面図である。
【００１１】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）において、本
発明の一実施例における角形チップ抵抗器は、９６アル
ミナ基板１と、前記９６アルミナ基板１上の銀系厚膜の
１対の第１上面電極層２と、前記第１上面電極層２の一
部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗層４と、前記抵抗層
４を完全に覆うガラス層６と、前記第１上面電極層２上
に形成され、角形チップ抵抗器の四隅に配置された２対
の第２上面電極層５、前記第１上面電極層２および前記
第２上面電極層５の一部に重なる銀系厚膜の端面電極層
３より構成される。なお、露出電極面には半田付け性を
向上させるために、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめつき層
を電解めっきにより施している。ここで上面電極部分の
高さはガラス部分の高さより高くなるように構成され、
チップ抵抗器が裏向きに実装された場合でも縦方向・横
方向のチップ抵抗器の傾きを抑えることができる。
発明の一実施例における角形チップ抵抗器は、９６アル
ミナ基板１と、前記９６アルミナ基板１上の銀系厚膜の
１対の第１上面電極層２と、前記第１上面電極層２の一
部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗層４と、前記抵抗層
４を完全に覆うガラス層６と、前記第１上面電極層２上
に形成され、角形チップ抵抗器の四隅に配置された２対
の第２上面電極層５、前記第１上面電極層２および前記
第２上面電極層５の一部に重なる銀系厚膜の端面電極層
３より構成される。なお、露出電極面には半田付け性を
向上させるために、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめつき層
を電解めっきにより施している。ここで上面電極部分の
高さはガラス部分の高さより高くなるように構成され、
チップ抵抗器が裏向きに実装された場合でも縦方向・横
方向のチップ抵抗器の傾きを抑えることができる。
【００１２】次に、図１に示した本発明の一実施例にお
ける角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。ま
ず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板１を
受け入れる。このアルミナ基板１には短冊状、および個
片状に分割するために、分割するための溝（グリーンシ
ート時に金型成形）が形成されている。次に、前記９６
アルミナ基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温
度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファ
イルによって焼成し第１上面電極層２を形成した。次
に、第１上面電極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2
を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、
ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間
６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによって焼成
し、抵抗層４を形成した。次に、前記第１上面電極層２
間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光
によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌ
カット，１００mm／秒，１２ＫＨＺ，５Ｗ）を行った。
続いて、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸
鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続
焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって焼成し、
オーバーコートガラス層６を形成した。次に、前記上面
電極層２の一部に重なるように厚膜銀ペーストをスクリ
ーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６００
℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプ
ロファイルによって焼成し２対の第２上面電極層５を形
成した。次に、端面電極を形成するための準備工程とし
て、端面電極を露出させるために、アルミナ基板１を短
冊上に分割し、短冊状アルミナ基板を得た。前記短冊状
アルミナ基板の側面に、前記第１上面電極層２および第
２上面電極層５の一部に重なるように厚膜銀ペーストを
ローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉によって
６００℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５
分の焼成プロファイルによって焼成し端面電極層３を形
成した。次に、電極メッキの準備工程として、前記端面
電極層３を形成済みの短冊状アルミナ基板を個片状に分
割する二次基板分割を行い、個片状アルミナ基板を得
た。そして最後に、露出している第１上面電極層２と第
２上面電極層５と端面電極層３の半田付け時の電極喰わ
れの防止および半田付けの信頼性の確保のため、電解め
っきによってＮｉめっき層とＳｎ−Ｐｂのめっき層を形
成した。
ける角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。ま
ず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板１を
受け入れる。このアルミナ基板１には短冊状、および個
片状に分割するために、分割するための溝（グリーンシ
ート時に金型成形）が形成されている。次に、前記９６
アルミナ基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温
度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファ
イルによって焼成し第１上面電極層２を形成した。次
に、第１上面電極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2
を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、
ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間
６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによって焼成
し、抵抗層４を形成した。次に、前記第１上面電極層２
間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光
によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌ
カット，１００mm／秒，１２ＫＨＺ，５Ｗ）を行った。
続いて、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸
鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続
焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって焼成し、
オーバーコートガラス層６を形成した。次に、前記上面
電極層２の一部に重なるように厚膜銀ペーストをスクリ
ーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６００
℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプ
ロファイルによって焼成し２対の第２上面電極層５を形
成した。次に、端面電極を形成するための準備工程とし
て、端面電極を露出させるために、アルミナ基板１を短
冊上に分割し、短冊状アルミナ基板を得た。前記短冊状
アルミナ基板の側面に、前記第１上面電極層２および第
２上面電極層５の一部に重なるように厚膜銀ペーストを
ローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉によって
６００℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５
分の焼成プロファイルによって焼成し端面電極層３を形
成した。次に、電極メッキの準備工程として、前記端面
電極層３を形成済みの短冊状アルミナ基板を個片状に分
割する二次基板分割を行い、個片状アルミナ基板を得
た。そして最後に、露出している第１上面電極層２と第
２上面電極層５と端面電極層３の半田付け時の電極喰わ
れの防止および半田付けの信頼性の確保のため、電解め
っきによってＮｉめっき層とＳｎ−Ｐｂのめっき層を形
成した。
【００１３】以上の工程により、本発明の一実施例にお
ける角形チップ抵抗器を試作した。
ける角形チップ抵抗器を試作した。
【００１４】この本発明の一実施例における角形チップ
抵抗器をランドパターン上に裏向きに実装した状態を図
２（ａ），（ｂ）に示す。チップ抵抗器の傾きが小さく
確実にプリント基板に半田付けさけており、本発明の効
果が表れていることが分かる。
抵抗器をランドパターン上に裏向きに実装した状態を図
２（ａ），（ｂ）に示す。チップ抵抗器の傾きが小さく
確実にプリント基板に半田付けさけており、本発明の効
果が表れていることが分かる。
【００１５】また、更に、第２上面電極層５の一方の対
と他方の対の間隔を実装機の吸着ノズル７の外径より小
さくすることにより、図２（ｃ）に示すように、実装機
の吸着ノズル７が直接オーバーコートガラス層６に当た
ることが無くなり、実装時のガラスカケ不良も大幅に軽
減できる。
と他方の対の間隔を実装機の吸着ノズル７の外径より小
さくすることにより、図２（ｃ）に示すように、実装機
の吸着ノズル７が直接オーバーコートガラス層６に当た
ることが無くなり、実装時のガラスカケ不良も大幅に軽
減できる。
【００１６】なお、上記一実施例において第２上面電極
層５はガラス層６形成後に、６００℃の温度で焼成し形
成したが、これは５８０℃〜６４０℃の範囲の温度で焼
成してもよい（５８０℃以下では電極強度が劣化し、６
４０℃以上では抵抗性が劣化する）。
層５はガラス層６形成後に、６００℃の温度で焼成し形
成したが、これは５８０℃〜６４０℃の範囲の温度で焼
成してもよい（５８０℃以下では電極強度が劣化し、６
４０℃以上では抵抗性が劣化する）。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の角形チップ抵抗器によれば、基板の四隅に第１上面電
極層の一部に重なるように上面を保護膜の上面より上方
に突出させた２対の第２上面電極層を形成しているた
め、チップ抵抗器が裏向きに実装された場合でも縦方向
・横方向のチップ抵抗器の傾きを抑えることができ、こ
れにより確実にプリント基板に実装されるという効果が
得られる。
の角形チップ抵抗器によれば、基板の四隅に第１上面電
極層の一部に重なるように上面を保護膜の上面より上方
に突出させた２対の第２上面電極層を形成しているた
め、チップ抵抗器が裏向きに実装された場合でも縦方向
・横方向のチップ抵抗器の傾きを抑えることができ、こ
れにより確実にプリント基板に実装されるという効果が
得られる。
【００１８】また、第２上面電極層の一方の対と他方の
対の間隔を実装機の吸着ノズルの外径より小さくするこ
とにより、実装機の吸着ノズルが直接オーバーコートガ
ラス層に当たることが無くなるため、実装時のガラスカ
ケ不良も大幅に軽減できる。
対の間隔を実装機の吸着ノズルの外径より小さくするこ
とにより、実装機の吸着ノズルが直接オーバーコートガ
ラス層に当たることが無くなるため、実装時のガラスカ
ケ不良も大幅に軽減できる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例における角形チップ
抵抗器の構造を示す上面図 （ｂ）は同断面図 （ｃ）は同断面図
抵抗器の構造を示す上面図 （ｂ）は同断面図 （ｃ）は同断面図
【図２】（ａ）は同角形チップ抵抗器がランドパターン
に裏向きに実装された状態を示す横方向からみた説明図 （ｂ）は同角形チップ抵抗器がランドパターンに裏向き
に実装された状態を示す縦方向からみた説明図 （ｃ）は同角形チップ抵抗器が実装機の吸着ノズルに吸
着された状態を示す説明図
に裏向きに実装された状態を示す横方向からみた説明図 （ｂ）は同角形チップ抵抗器がランドパターンに裏向き
に実装された状態を示す縦方向からみた説明図 （ｃ）は同角形チップ抵抗器が実装機の吸着ノズルに吸
着された状態を示す説明図
【図３】（ａ）は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す
上面図 （ｂ）は同断面図 （ｃ）は同断面図
上面図 （ｂ）は同断面図 （ｃ）は同断面図
【図４】（ａ）は従来の角形チップ抵抗器がランドパタ
ーンに裏向きに実装された状態を示す横方向からみた説
明図 （ｂ）は従来の角形チップ抵抗器がランドパターンに裏
向きに実装された状態を示す縦方向からみた説明図
ーンに裏向きに実装された状態を示す横方向からみた説
明図 （ｂ）は従来の角形チップ抵抗器がランドパターンに裏
向きに実装された状態を示す縦方向からみた説明図
１ ９６アルミナ基板 ２ 第１上面電極層 ３ 端面電極層 ４ 抵抗層 ５ 第２上面電極層 ６ オーバーコートガラス層 ７ 吸着ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 7/00 H01C 17/06
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁性の基板上に形成された１対の第１上
面電極層と、この第１上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、前記第１上面電極層に接続するように基板端面に形
成された１対の端面電極層と、抵抗層を完全に覆う保護
層とを備え、前記第１上面電極層の四隅に前記第１上面
電極層の一部に重なるように２対の第２上面電極層を形
成し、かつこの２対の第２上面電極層はその上面を保護
層の上面よりも上方に突出させたことを特徴とする角形
チップ抵抗器。 - 【請求項２】第２上面電極層は保護層形成後に、５８０
℃〜６４０℃の焼成温度で形成したことを特徴とする請
求項１記載の角形チップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】第２上面電極層の一方の対と他方の対の間
隔は実装機の吸着ノズルの外径より小さくしたことを特
徴とする請求項１記載の角形チップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04199374A JP3116579B2 (ja) | 1991-07-29 | 1992-07-27 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18862291 | 1991-07-29 | ||
| JP3-188622 | 1991-07-29 | ||
| JP04199374A JP3116579B2 (ja) | 1991-07-29 | 1992-07-27 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226108A JPH05226108A (ja) | 1993-09-03 |
| JP3116579B2 true JP3116579B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=26505042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04199374A Expired - Fee Related JP3116579B2 (ja) | 1991-07-29 | 1992-07-27 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3116579B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3225191B2 (ja) * | 1996-03-13 | 2001-11-05 | 釜屋電機株式会社 | チップ抵抗器 |
| CN112309660A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-02-02 | 华东光电集成器件研究所 | 一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法 |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP04199374A patent/JP3116579B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05226108A (ja) | 1993-09-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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