CN112309660A - 一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法 - Google Patents

一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112309660A
CN112309660A CN202011024271.2A CN202011024271A CN112309660A CN 112309660 A CN112309660 A CN 112309660A CN 202011024271 A CN202011024271 A CN 202011024271A CN 112309660 A CN112309660 A CN 112309660A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
resistor
thick film
hybrid circuit
film hybrid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011024271.2A
Other languages
English (en)
Inventor
李波
夏俊生
臧子昂
李文才
符宏大
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
No 214 Institute of China North Industries Group Corp
Original Assignee
No 214 Institute of China North Industries Group Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by No 214 Institute of China North Industries Group Corp filed Critical No 214 Institute of China North Industries Group Corp
Priority to CN202011024271.2A priority Critical patent/CN112309660A/zh
Publication of CN112309660A publication Critical patent/CN112309660A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/065Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

本发明公开一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法,包括以下步骤:版图布局,侧面电阻包括三种,第一种侧面电阻仅位于基板侧面,第二种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下任一表面,第三种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下两个表面;光绘底片,制版,基板切割,基板清洗,通过丝网印刷工艺在基板侧面印刷电阻;在印刷好的电阻表面丝网印刷玻璃釉;激光调阻;基板背面环氧绝缘处理,得到所述厚膜混合电路基板侧面电阻;通过该方法能够在基板侧面进行电阻的制作,能有效利用混合集成电路的陶瓷基板空间,提高空间利用率,提高集成密度,给版图设计带来灵活性。

Description

一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法
技术领域
本发明涉及厚膜混合工艺技术领域,具体是一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法。
背景技术
随着厚膜混合电路小型化的要求,内部元件集成度要求也越来越高,常规厚膜混合电路各类元件集成方式,包括陶瓷基板正面集成、背面集成,目前基板的侧面利用率较低,如以常规长宽为30mm×15mm基板为例,在不同的厚度下利用率情况见表1:
表1 正、背面集成表面利用率
厚度(mm) 正、背面面积(mm<sup>2</sup>) 总表面积(mm<sup>2</sup>) 集成利用率
0.50 900 945 95.2%
0.76 900 968.4 92.9%
1.00 900 901.9 90.9%
厚膜混合电路常用成膜元件是厚膜电阻,如果利用陶瓷基板侧连电阻,将大大提高集成空间利用率,为厚膜混合电路版图设计带来灵活性,但是现阶段还没有任何相关的技术手段。
发明内容
本发明的目的在于提供一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法,通过该方法能够在基板侧面进行电阻的制作,能有效利用混合集成电路的陶瓷基板空间,提高空间利用率,提高集成密度,给版图设计带来灵活性
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法,包括以下步骤:
S1、根据电路原理图进行版图布局,确定分布于基板侧面的电阻位置,得到厚膜混合电路电阻版图;侧面电阻包括三种,第一种侧面电阻仅位于基板侧面,第二种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下任一表面,第三种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下两个表面;
S2、光绘底片,将厚膜混合电路电阻版图调入光绘机进行版图数据文件的光绘,制作菲林;
S3、制版,根据步骤S2获得的菲林制作丝网掩模版;
S4、基板切割;
S5、基板清洗;
S6、通过丝网印刷工艺在基板侧面印刷电阻,第一种侧面电阻印刷一次,第二种侧面电阻印刷两次,第三种侧面电阻印刷三次;
S7、在印刷好的电阻表面丝网印刷玻璃釉;
S8、激光调阻;
S9、背面环氧绝缘处理,得到所述厚膜混合电路基板侧面电阻。
本发明的有益效果是,利用陶瓷基板的侧面制作厚膜电阻,而不是常规的正、背面制作厚膜电阻,从而显著提高集成密度,带来版图制图的灵活性;经过实际应用,对于常规1mm厚度的基板而言,提高集成利用率10%以上;利用侧面电阻可进行大尺寸低方阻厚膜电阻制作,相对于小尺寸高方阻电阻而言,电阻范围更广,精度更高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是本发明的流程示意图;
图2是本发明制备得到的厚膜混合电路基板侧面电阻示意图;
图3是图2的仰视立体图。
具体实施方式
结合图1~3所示,本发明提供一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法,包括以下步骤:
S1、根据电路原理图进行版图布局,确定分布于基板1的侧面2的电阻位置,得到厚膜混合电路电阻版图;侧面电阻包括三种,第一种侧面电阻3仅位于基板侧面,第二种侧面电阻4同时跨越基板侧面与基板上下任一表面,也即电阻跨越两个面;第三种侧面电阻5同时跨越基板侧面与基板上下两个表面,也即电阻跨越三个面;
S2、光绘底片,将厚膜混合电路电阻版图调入光绘机进行版图数据文件的光绘,制作菲林;
S3、制版,根据步骤S2获得的菲林制作丝网掩模版;
S4、基板切割;陶瓷基板切割采用机械方法,而不是常规的激光打点切割,以保证基板侧面平整度;
S5、基板清洗;具体清洗时使用酒精或丙酮分别对基板进行超声清洗以去除空白陶瓷基片上的粉末、油污及其它污染物,达到对空白陶瓷基片清洁程度的要求;
S6、通过丝网印刷工艺在基板侧面印刷电阻,按照厚膜加工的常规要求进行丝网印刷导体浆料、干燥、烧成厚膜电阻;第一种侧面电阻印刷一次,第二种侧面电阻印刷两次,第三种侧面电阻印刷三次;
S7、在印刷好的电阻表面丝网印刷玻璃釉浆料,再经过干燥、烧结,达到对电阻体的整体保护;
S8、激光调阻;采用激光修正电阻值;
S9、基板背面环氧绝缘处理,采用环氧印刷方式覆盖背面激光切口,保护电阻,得到所述厚膜混合电路基板侧面电阻。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制;任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰,均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (1)

1.一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、根据电路原理图进行版图布局,确定分布于基板侧面的电阻位置,得到厚膜混合电路电阻版图;侧面电阻包括三种,第一种侧面电阻仅位于基板侧面,第二种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下任一表面,第三种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下两个表面;
S2、光绘底片,将厚膜混合电路电阻版图调入光绘机进行版图数据文件的光绘,制作菲林;
S3、制版,根据步骤S2获得的菲林制作丝网掩模版;
S4、基板切割;
S5、基板清洗;
S6、通过丝网印刷工艺在基板侧面印刷电阻,第一种侧面电阻印刷一次,第二种侧面电阻印刷两次,第三种侧面电阻印刷三次;
S7、在印刷好的电阻表面丝网印刷玻璃釉;
S8、激光调阻;
S9、基板背面环氧绝缘处理,得到所述厚膜混合电路基板侧面电阻。
CN202011024271.2A 2020-09-25 2020-09-25 一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法 Pending CN112309660A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011024271.2A CN112309660A (zh) 2020-09-25 2020-09-25 一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011024271.2A CN112309660A (zh) 2020-09-25 2020-09-25 一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112309660A true CN112309660A (zh) 2021-02-02

Family

ID=74488037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011024271.2A Pending CN112309660A (zh) 2020-09-25 2020-09-25 一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112309660A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114171267A (zh) * 2021-11-16 2022-03-11 宁波鼎声微电子科技有限公司 一种抗浪涌电阻器及其加工设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01302793A (ja) * 1988-05-30 1989-12-06 Toshiba Corp 回路基板
JPH05226108A (ja) * 1991-07-29 1993-09-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 角形チップ抵抗器およびその製造方法
US6097277A (en) * 1998-11-05 2000-08-01 Cts Resistor network with solder sphere connector
CN101887880A (zh) * 2004-02-04 2010-11-17 揖斐电株式会社 多层印刷电路板
CN103441102A (zh) * 2013-08-23 2013-12-11 华东光电集成器件研究所 利用陶瓷厚膜电阻器单元修复厚膜混合集成电路的方法
CN104078173A (zh) * 2013-03-29 2014-10-01 三星电机株式会社 片式电阻器
CN110719699A (zh) * 2018-07-11 2020-01-21 股份有限会社太特思 在基板的侧部上形成布线的方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01302793A (ja) * 1988-05-30 1989-12-06 Toshiba Corp 回路基板
JPH05226108A (ja) * 1991-07-29 1993-09-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 角形チップ抵抗器およびその製造方法
US6097277A (en) * 1998-11-05 2000-08-01 Cts Resistor network with solder sphere connector
CN101887880A (zh) * 2004-02-04 2010-11-17 揖斐电株式会社 多层印刷电路板
CN104078173A (zh) * 2013-03-29 2014-10-01 三星电机株式会社 片式电阻器
CN103441102A (zh) * 2013-08-23 2013-12-11 华东光电集成器件研究所 利用陶瓷厚膜电阻器单元修复厚膜混合集成电路的方法
CN110719699A (zh) * 2018-07-11 2020-01-21 股份有限会社太特思 在基板的侧部上形成布线的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114171267A (zh) * 2021-11-16 2022-03-11 宁波鼎声微电子科技有限公司 一种抗浪涌电阻器及其加工设备
CN114171267B (zh) * 2021-11-16 2023-05-26 宁波鼎声微电子科技有限公司 一种抗浪涌电阻器及其加工设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1149589C (zh) 电阻元件及其生产方法
CN111030640B (zh) 表贴式微型叠加电路衰减片及其制备方法
CN112309660A (zh) 一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法
CN102971808A (zh) 片式热敏电阻及其制造方法
KR20090015811A (ko) 세라믹 그린시트 구조 및 적층 세라믹 전자 부품의 제조방법
TW201409493A (zh) 晶片式排列電阻器及其製造方法
CN108074692A (zh) 电阻体的制造方法、片式电阻器的制造方法和片式电阻器
JP5179064B2 (ja) チップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器
US5169493A (en) Method of manufacturing a thick film resistor element
JP3358990B2 (ja) チップ型抵抗器の製造方法
JP3111823B2 (ja) 回路検査端子付き角形チップ抵抗器
JPH11168003A (ja) チップ部品及びその製造方法
JP2001118705A (ja) チップ型抵抗器
JPH0195588A (ja) 回路基板の製造方法
JP4867325B2 (ja) チップ形ネットワーク電子部品の製造方法
JP2023151388A (ja) 多数個取りセラミック基板、及びその製造方法
JP2005268300A (ja) チップ抵抗器およびその製造方法
JP5472653B2 (ja) チップ状電子部品の製造方法およびセラミック基板
JP2559527Y2 (ja) サーミスタ素子
CN102394164A (zh) 一种小型片式电阻的制造方法
KR101474133B1 (ko) 어레이 타입 칩 저항기의 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 칩 저항기
JP2948522B2 (ja) チップ状電子部品の製造方法
JPH10199703A (ja) チップ抵抗器用基板とチップ抵抗器の製造方法
JP4485142B2 (ja) チップ部品の製造方法
JP3766663B2 (ja) チップ部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210202

RJ01 Rejection of invention patent application after publication