JPH10199703A - チップ抵抗器用基板とチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成で、小型のチップ抵抗器でも確実
に抵抗値のトリミングが可能なチップ抵抗器用基板とチ
ップ抵抗器の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性の大形の基板１２の表面に、電極
１４とこの電極１４に接続した抵抗体１６を縦横に複数
形成する。各電極１４はこの基板１２の分割線３２を挟
んで連続し、その両側の抵抗体１６に接続し、複数の抵
抗体１６の各抵抗体１６に各々接続した一対の電極１４
のうちの少なくとも一方は、基板１２の分割線３２の方
向に隣接する抵抗体１６に接続した電極１４と電気的に
接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板表面に
表面実装されるチップ抵抗器用基板とチップ抵抗器の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、表面実装型のチップ抵抗器は、セ
ラミックスの基板の表面の両端に表面電極が設けられ、
この表面電極間に抵抗体が形成されてる。抵抗体の表面
には、ガラスや樹脂の保護コートが施されている。この
チップ抵抗器の製造方法は、図６に示すように、多数個
取りする大形の基板１２に、銀または銀−パラジウム等
の導電性ペーストにより表面電極１４を縦横に複数印刷
し、各一対の表面電極１４間に、抵抗体１６を印刷し焼
成する。各表面電極１４は、大形の基板１２の分割線３
２を中心としてその両側に連続して形成される。そし
て、抵抗体１６の表面にガラスコート１８を印刷し焼成
する。次に、レーザートリマーにより抵抗体１６及びガ
ラスコート１８の上から、トリミング溝１７を形成して
トリミングし、抵抗値を微調整する。このとき、トリミ
ングの抵抗値を検知するために一対のプローブ３０が表
面電極１４に当接して抵抗値を検出する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、図６に示すように、プローブ３０が接触する表面電
極１４の大きさは、近年のチップ抵抗器の小型化に伴っ
て、きわめて小さいものとなっている。従って、分割線
３２を挟んで表面電極１４が２個分のプロービングエリ
アでも、プローブ３０が確実に当接するには小さ過ぎ
て、プローブ３０が外れたりして測定不良を生じる場合
があった。

【０００４】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、簡単な構成で、小型のチップ抵抗器でも確
実に抵抗値のトリミングが可能なチップ抵抗器用基板と
チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性の大
形の基板の表面に、電極とこの電極に接続した抵抗体が
縦横に複数形成され、各電極はこの基板の分割線を挟ん
で連続し、その両側の抵抗体に接続し、上記複数の抵抗
体の各抵抗体に各々接続した一対の電極のうちの少なく
とも一方は、上記基板の分割線の方向に隣接する抵抗体
に接続した電極と電気的に接続されているものである。
上記電極は、一つの抵抗体に対してその抵抗体の両側の
電極が、各々上記分割線の方向に反対側の隣接する抵抗
体の電極と電気的に接続され、接続された各電極の組は
市松模様に配置されているものである。

【０００６】またこの発明は、多数のチップ状基板に分
割される絶縁性の大形の基板に、各チップ状基板毎に対
応した電極及びこの電極に接続した抵抗体を縦横に複数
形成する際に、上記複数の抵抗体の各抵抗体に接続する
一対の電極のうちの少なくとも一方の電極を、上記基板
の分割線の方向に隣接する抵抗体に接続した電極と電気
的に接続して形成し、この各抵抗体の抵抗値のトリミン
グに際して、上記隣接した抵抗体間にまたがった電極に
抵抗値検知用プローブを接触させてトリミングを行なう
チップ抵抗器の製造方法である。

【０００７】この発明のチップ抵抗器用基板とチップ抵
抗器の製造方法は、抵抗体の抵抗値トリミング時に、プ
ローブが接触する範囲を複数の隣接電極間に跨がるよう
にし、且つ個々の抵抗体の個別のトリミングを可能にし
たものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１，図２はこの発明のチ
ップ抵抗器用基板とチップ抵抗器の製造方法の第一実施
形態を示すもので、この実施形態のチップ抵抗器１０
は、図２に示すように、セラミックス等の絶縁性の基板
１２の表面にＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレー
ズペースト等の導電性ペーストを印刷して表面電極１４
を形成し、この一対の表面電極１４間に跨がるように酸
化ルテニウムやそのメタルグレーズペースト、またはカ
ーボンペースト等による抵抗体１６が印刷形成されてい
る。さらに、抵抗体１６の表面には、ホウケイ酸鉛ガラ
スによるガラスコート１８が形成され、その表面に、ホ
ウケイ酸鉛ガラスによるガラスコート又はエポキシ系樹
脂のレジンコートからなる保護コート１９が形成されて
いる。

【０００９】基板１２の両側面には、表面電極１４に接
続した端面電極２０が形成されている。さらに、基板１
２の両端部の裏面にも裏面電極２２が形成され、表面電
極１４、端面電極２０、裏面電極２２は、互いに接続
し、これらの表面は、保護層としてのニッケルメッキ２
４と、その外側に形成され、ハンダ付けを確実にするた
めのハンダメッキ２６が施されている。

【００１０】次にこの実施形態のチップ抵抗器１０の製
造方法について図１を基にして説明する。この実施形態
のチップ抵抗器１０は、多数個取りする大形の基板１２
の分割線３２に沿って各一対の表面電極１４，１５を縦
横に複数印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。この
とき、各表面電極１４，１５はこの基板１２の分割線３
２を挟んで連続して形成され、各分割線３２の１本おき
に、分割線の方向に各々独立した表面電極１４と、分割
線３２の方向に隣接する表面電極を２個づつ連続させて
接続した表面電極１５が形成されている。また、基板１
２の裏面にも裏面電極２２を形成する。

【００１１】そして、各表面電極１４，１５間に、抵抗
体１６を印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。な
お、表面電極１４，１５と抵抗体１６の形成順序は逆で
も良い。次に、抵抗体１６の表面にガラスコート１８を
印刷し、６００℃程度で焼成し、レーザートリマーによ
り抵抗体１６及びガラスコート１８に、トリミング溝１
７を形成して抵抗値を微調整する。

【００１２】この後、抵抗体１６及びガラスコート１８
の表面に保護コート１９をシルクスクリーン等により印
刷形成する。そして、保護コート１９が樹脂の場合、１
５０℃程度の温度で乾燥し硬化させ、ガラスの場合、６
００℃程度の温度で硬化させる。次に、分割線３２に沿
って基板１２を分割し、表面電極１４と同様の端面電極
２０を印刷により形成し、焼成する。この後、分割線と
直交する分割線３３に沿って基板１２を分割し、個々の
チップ抵抗器１０を形成する。そして、電極１４，１
５，２０，２２の表面に、ニッケルメッキ２４とハンダ
メッキ２６を順次形成する。

【００１３】この実施形態のチップ抵抗器１０によれ
ば、抵抗体１６の抵抗値トリミング時に、一方のトリミ
ング用プローブ３０が接触する表面電極１５の接触可能
範囲が広くなり、測定不良が発生じにくく、またプロー
ブの本数を減らすこともできる。

【００１４】次のこの発明の第二実施形態のチップ抵抗
器用基板とチップ抵抗器の製造方法について、図３を基
にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材は
同一符号を付して説明を省略する。この実施形態のチッ
プ抵抗器用基板１２は、分割線３２に沿って形成された
各表面電極１４，１５のうち、分割線３２の方向に隣接
する複数の抵抗体１６の一方の側の表面電極１５が１列
に連続しているものである。また、表面電極１４は分割
線３２間の各抵抗体１６毎に独立している。

【００１５】この実施形態のチップ抵抗器用基板とチッ
プ抵抗器の製造方法によれば、表面電極１５側に接触す
るプローブは、その分割線３２の方向の１列に対して１
本固定しておけば良く、他方のプローブを各表面電極１
４を抵抗体１６毎に移動させてトリミングを行なえば良
く、効率よくトリミングを行なうことができる。

【００１６】次のこの発明の第三実施形態のチップ抵抗
器用基板とチップ抵抗器の製造方法について、図４を基
にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材は
同一符号を付して説明を省略する。この実施形態のチッ
プ抵抗器用基板１２は、分割線３２に沿って形成された
表面電極１４，１５が、各々各分割線３２に沿って、隣
接する２つの抵抗体１６に対応して連続して形成されて
いるとともに、抵抗体１６を挟んで一対の表面電極１
４，１５について、一つの抵抗体１６に対してその抵抗
体１６の両端の表面電極１４，１５が、各々分割線３２
の方向に反対側の隣接する抵抗体１６の表面電極１４ま
たは表面電極１５と電気的に接続されている。従って、
各々隣の表面電極同士連続した各表面電極１４，１５
は、複数の分割線３２に沿って、市松模様に分離されて
配置されている。

【００１７】この実施形態のチップ抵抗器用基板とチッ
プ抵抗器の製造方法によれば、一つの抵抗体１６のトリ
ミングに利用する表面電極１４，１５によるプロービン
グエリアは２倍となり、プローブの数は従来の半分で良
いので、測定不良を大幅に減らすことができ、効率も上
げることができる。

【００１８】次のこの発明の第四実施形態のチップ抵抗
器用基板とチップ抵抗器の製造方法について、図５を基
にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材は
同一符号を付して説明を省略する。この実施形態のチッ
プ抵抗器用基板１２は、分割線３２に沿って形成された
表面電極１４，１５のうちの少なくとも一方の側の表面
電極の接続を、部分的な連結部３４により行なったもの
である。この連結部３４は、表面電極１４，１５と同様
の導電正ペーストにより印刷形成すれば良い。この連結
部３４の形状は、楕円や四角形その他の形状を適宜選択
可能なものである。また、連結部の配置は、上記各実施
形態の連続した表面電極を形成するものであれば良く、
その接続態様は適宜設定可能である。

【００１９】この実施形態のチップ抵抗器用基板とチッ
プ抵抗器の製造方法によっても上記実施形態と同様の効
果を得ることができる。

【００２０】尚、この発明のチップ抵抗器用基板とチッ
プ抵抗器の製造方法は、各抵抗体毎にトリミング可能な
ものであれば良く、トリミング時のプローブが接触する
表面電極の範囲を広くすることができるものであれば良
い。

【００２１】

【発明の効果】この発明のチップ抵抗器用基板とチップ
抵抗器の製造方法は、抵抗体を挟んで少なくとも一方の
電極が、基板の分割線の方向に隣接する電極と接続さ
れ、個々の抵抗体のトリミング時のプローブ接触範囲が
広く、抵抗値の測定不良が生じにくいものである。さら
に、少ないプローブで効率よく抵抗値の検知が可能であ
り、測定効率も良いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第一実施形態のチップ抵抗器用基板
の正面図である。

【図２】この実施形態のチップ抵抗器の縦断面図であ
る。

【図３】この発明の第二実施形態のチップ抵抗器用基板
の正面図である。

【図４】この発明の第三実施形態のチップ抵抗器用基板
の正面図である。

【図５】この発明の第四実施形態のチップ抵抗器用基板
の正面図である。

【図６】この発明の従来技術のチップ抵抗器用基板のト
リミング時の正面図である。

【符号の説明】

１０ チップ抵抗器 １２ 基板 １４，１５ 表面電極 １６ 抵抗体 ３２，３３ 分割線

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性の大形の基板の表面に、電極とこ
   の電極に接続した抵抗体が複数形成され、各電極はこの
   基板の分割線を挟んで連続して両側の抵抗体に接続し、
   上記複数の抵抗体の各抵抗体に接続した一対の電極のう
   ちの少なくとも一方は上記分割線の方向に隣接する抵抗
   体に接続した電極と電気的に接続されていることを特徴
   とするチップ抵抗器用基板。
2. 【請求項２】 上記電極は、一つの抵抗体に対してその
   抵抗体の両側の電極が各々上記分割線の方向に反対側の
   隣接する抵抗体の電極と電気的に接続されているもので
   あることを特徴とする請求項１記載のチップ抵抗器用基
   板。
3. 【請求項３】 多数のチップ状基板に分割される絶縁性
   の大形の基板に、各チップ状の基板毎に対応した電極及
   びこの電極に接続した抵抗体を縦横に複数形成する際
   に、上記複数の抵抗体の各抵抗体に接続する一対の電極
   のうちの少なくとも一方の電極を、上記基板の分割線の
   方向に隣接した電極と電気的に接続して形成し、上記各
   抵抗体の抵抗値のトリミングに際して、上記分割線の方
   向に隣接し接続された上記電極に抵抗値検知用プローブ
   を接触させて上記抵抗体の抵抗値のトリミングを行なう
   チップ抵抗器の製造方法。