JPH11340002A - チップ型抵抗器用集合基板 - Google Patents
チップ型抵抗器用集合基板Info
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- JPH11340002A JPH11340002A JP10144837A JP14483798A JPH11340002A JP H11340002 A JPH11340002 A JP H11340002A JP 10144837 A JP10144837 A JP 10144837A JP 14483798 A JP14483798 A JP 14483798A JP H11340002 A JPH11340002 A JP H11340002A
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- resistor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】チップ型抵抗器の製造工程中、抵抗値の測定時
にプローブピンが接触不良を起こし、抵抗体のトリミン
グができなくなるような不具合を防止すること。 【解決手段】絶縁基板Ａ上に、一次ブレイク溝11と二次
ブレイク溝12とにより多数の碁盤目状領域を区画形成
し、一次ブレイク溝11に沿ってバー状に分割される碁盤
目状領域集合列を、一列おきに単位領域集合列2aとダミ
ー領域集合列3aとした。また、単位領域集合列2aの各単
位領域２に、抵抗体６と電極４とを形成するとともに、
ダミー領域集合列3aの各ダミー領域３には、分割後除去
される抵抗値測定専用電極５を、隣接する前記単位領域
２の電極４から伸延形成した。
にプローブピンが接触不良を起こし、抵抗体のトリミン
グができなくなるような不具合を防止すること。 【解決手段】絶縁基板Ａ上に、一次ブレイク溝11と二次
ブレイク溝12とにより多数の碁盤目状領域を区画形成
し、一次ブレイク溝11に沿ってバー状に分割される碁盤
目状領域集合列を、一列おきに単位領域集合列2aとダミ
ー領域集合列3aとした。また、単位領域集合列2aの各単
位領域２に、抵抗体６と電極４とを形成するとともに、
ダミー領域集合列3aの各ダミー領域３には、分割後除去
される抵抗値測定専用電極５を、隣接する前記単位領域
２の電極４から伸延形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ型抵抗器
用集合基板に関する。
用集合基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、チップ型抵抗器を製造する場合
は、図５に示すように、セラミックスからなる絶縁基板
100 に一次ブレイク溝110 と二次ブレイク溝120 とを格
子状に刻設し、両ブレイク溝110,120 により区画形成さ
れる単位領域130 毎に一対の電極200,200 が対向状態に
形成されるように、絶縁基板100 に電極印刷パターンを
印刷形成するとともに、両電極200,200 間を橋絡するよ
うに抵抗体300 を印刷形成する。
は、図５に示すように、セラミックスからなる絶縁基板
100 に一次ブレイク溝110 と二次ブレイク溝120 とを格
子状に刻設し、両ブレイク溝110,120 により区画形成さ
れる単位領域130 毎に一対の電極200,200 が対向状態に
形成されるように、絶縁基板100 に電極印刷パターンを
印刷形成するとともに、両電極200,200 間を橋絡するよ
うに抵抗体300 を印刷形成する。
【０００３】その後、電極200,200 及び抵抗体300 上に
ガラスコーティングして焼成するとともに、前記一次ブ
レイク溝110 に沿ってバー状集合基板に分割し、さら
に、側部電極を印刷形成した後に二次ブレイク溝120 に
沿ってチップ状に分割してチップ型抵抗器を得ている。
ガラスコーティングして焼成するとともに、前記一次ブ
レイク溝110 に沿ってバー状集合基板に分割し、さら
に、側部電極を印刷形成した後に二次ブレイク溝120 に
沿ってチップ状に分割してチップ型抵抗器を得ている。
【０００４】この製造過程において、バー状集合基板に
分割する前には所定抵抗値とするためのトリミング工程
があり、抵抗値を測定しながら抵抗体300 をレーザトリ
ミングして所望する抵抗値となるようにしている。
分割する前には所定抵抗値とするためのトリミング工程
があり、抵抗値を測定しながら抵抗体300 をレーザトリ
ミングして所望する抵抗値となるようにしている。
【０００５】抵抗値を測定するためには、図５に示すよ
うに、測定対象となる抵抗体300 を挟むように、一対の
プローブビン400,400 の各先端部を電極200,200 に接触
させて行っている。
うに、測定対象となる抵抗体300 を挟むように、一対の
プローブビン400,400 の各先端部を電極200,200 に接触
させて行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図５に示し
た従来の電極印刷パターンでは、プローブピン400 を接
触させる電極200 の面積が小さいために、プローブビン
400 のずれが生じやすくなり（矢印参照）、接触不良に
よって抵抗値の測定ができない場合があった。特に小型
のチップ型抵抗器では電極200 の面積が極めて小さいた
めに、プローブピン400 の接触不良が発生しやすい。
た従来の電極印刷パターンでは、プローブピン400 を接
触させる電極200 の面積が小さいために、プローブビン
400 のずれが生じやすくなり（矢印参照）、接触不良に
よって抵抗値の測定ができない場合があった。特に小型
のチップ型抵抗器では電極200 の面積が極めて小さいた
めに、プローブピン400 の接触不良が発生しやすい。
【０００７】抵抗値の測定ができなければトリミングも
行えないために、結局不良品が発生することになる。
行えないために、結局不良品が発生することになる。
【０００８】また、小面積の電極200 に合わせてプロー
ブビン400 の先端も先鋭化する必要があるが、先鋭化す
るにつれて摩耗が早くなり、プローブピン400 の寿命が
短くなるという問題も生じている。
ブビン400 の先端も先鋭化する必要があるが、先鋭化す
るにつれて摩耗が早くなり、プローブピン400 の寿命が
短くなるという問題も生じている。
【０００９】本発明は、上記課題を解決することのでき
るチップ型抵抗器用集合基板を提供することを目的とし
ている。
るチップ型抵抗器用集合基板を提供することを目的とし
ている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の本発明では、絶縁基板上に、一次ブ
レイク溝と二次ブレイク溝とにより多数の碁盤目状領域
を区画形成し、一次ブレイク溝に沿ってバー状に分割さ
れる碁盤目状領域集合列を、一列おきに単位領域集合列
とダミー領域集合列とした。したがって、ダミー領域
に、例えば、抵抗値測定専用電極を簡単に形成でき、か
かる電極を形成することで、抵抗値調整のトリミングの
際に、抵抗値測定用のプローブピンが接触不良となるお
それがなく、確実なトリミングが行える。
に、請求項１記載の本発明では、絶縁基板上に、一次ブ
レイク溝と二次ブレイク溝とにより多数の碁盤目状領域
を区画形成し、一次ブレイク溝に沿ってバー状に分割さ
れる碁盤目状領域集合列を、一列おきに単位領域集合列
とダミー領域集合列とした。したがって、ダミー領域
に、例えば、抵抗値測定専用電極を簡単に形成でき、か
かる電極を形成することで、抵抗値調整のトリミングの
際に、抵抗値測定用のプローブピンが接触不良となるお
それがなく、確実なトリミングが行える。
【００１１】また、請求項２記載の本発明では、上記単
位領域集合列の各単位領域に、抵抗体と電極とを形成す
るとともに、ダミー領域集合列の各ダミー領域には、分
割後除去される抵抗値測定専用電極を、隣接する前記単
位領域の電極から伸延形成した。したがって、十分な広
さの抵抗値測定専用電極を簡単に形成でき、抵抗値調整
のトリミングの際に、抵抗値測定用のプローブピンが接
触不良となるおそれがなく、確実なトリミングが行え
る。しかも、この抵抗値測定専用電極部分はチップ化す
ればジャンパーチップとして用いることができる。
位領域集合列の各単位領域に、抵抗体と電極とを形成す
るとともに、ダミー領域集合列の各ダミー領域には、分
割後除去される抵抗値測定専用電極を、隣接する前記単
位領域の電極から伸延形成した。したがって、十分な広
さの抵抗値測定専用電極を簡単に形成でき、抵抗値調整
のトリミングの際に、抵抗値測定用のプローブピンが接
触不良となるおそれがなく、確実なトリミングが行え
る。しかも、この抵抗値測定専用電極部分はチップ化す
ればジャンパーチップとして用いることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に係るチップ型抵抗器用集
合基板は、絶縁基板上に、一次ブレイク溝と二次ブレイ
ク溝とにより多数の碁盤目状領域を区画形成し、一次ブ
レイク溝に沿ってバー状に分割される碁盤目状領域集合
列を一列おきに単位領域集合列とダミー領域集合列とし
たものである。そして、単位領域集合列の各単位領域に
は抵抗体と電極とを形成するとともに、ダミー領域集合
列の各ダミー領域には、分割後除去される抵抗値測定専
用電極を、隣接する前記単位領域の電極から伸延形成す
ることができる。
合基板は、絶縁基板上に、一次ブレイク溝と二次ブレイ
ク溝とにより多数の碁盤目状領域を区画形成し、一次ブ
レイク溝に沿ってバー状に分割される碁盤目状領域集合
列を一列おきに単位領域集合列とダミー領域集合列とし
たものである。そして、単位領域集合列の各単位領域に
は抵抗体と電極とを形成するとともに、ダミー領域集合
列の各ダミー領域には、分割後除去される抵抗値測定専
用電極を、隣接する前記単位領域の電極から伸延形成す
ることができる。
【００１３】すなわち、チップ型抵抗器用の集合基板上
にダミー領域集合列を形成し、同ダミー領域集合列の各
ダミー領域に、分割後除去される抵抗値測定専用電極を
設けたもので、かかる抵抗値測定専用電極の電極印刷パ
ターンは、集合基板上に形成された単位領域毎の抵抗体
間に架設した電極を伸延拡張した部分とすることができ
るものである。
にダミー領域集合列を形成し、同ダミー領域集合列の各
ダミー領域に、分割後除去される抵抗値測定専用電極を
設けたもので、かかる抵抗値測定専用電極の電極印刷パ
ターンは、集合基板上に形成された単位領域毎の抵抗体
間に架設した電極を伸延拡張した部分とすることができ
るものである。
【００１４】かかる構成とすることにより、隣合う抵抗
体間には十分な広さの電極部分が形成されることにな
り、プローブピンが多少ずれても接触不良になることが
ない。
体間には十分な広さの電極部分が形成されることにな
り、プローブピンが多少ずれても接触不良になることが
ない。
【００１５】したがって、安定した抵抗値測定が可能と
なり、レーザトリミングも確実に行えるので所望する抵
抗値のチップ型抵抗器を得ることができる。
なり、レーザトリミングも確実に行えるので所望する抵
抗値のチップ型抵抗器を得ることができる。
【００１６】しかも、抵抗値測定専用電極は分割後除去
されるために、製品化されたチップ型抵抗器の電極には
プローブピン痕がなくなり、外観品質が向上する。
されるために、製品化されたチップ型抵抗器の電極には
プローブピン痕がなくなり、外観品質が向上する。
【００１７】また、抵抗値測定専用電極が形成されたダ
ミー領域は、後に分割してジャンバーチップとして使用
することができるので無駄になることがない。
ミー領域は、後に分割してジャンバーチップとして使用
することができるので無駄になることがない。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき具体的
に説明する。
に説明する。
【００１９】図１に本発明に係る電極印刷パターンが形
成される大判の集合基板Ａを示している。
成される大判の集合基板Ａを示している。
【００２０】集合基板Ａは、アルミナを主成分とするグ
リーンシートの表・裏面に格子状のブレイク溝１をプレ
ス成形して焼成した絶縁基板であり、ブレイク溝１は、
縦方向の第１のブレイク溝11と横方向の第２のブレイク
溝12とからなる。そして、両ブレイク溝11,12 によっ
て、集合基板Ａの表面上には矩形形状の領域が碁盤目状
に多数区画形成されている。
リーンシートの表・裏面に格子状のブレイク溝１をプレ
ス成形して焼成した絶縁基板であり、ブレイク溝１は、
縦方向の第１のブレイク溝11と横方向の第２のブレイク
溝12とからなる。そして、両ブレイク溝11,12 によっ
て、集合基板Ａの表面上には矩形形状の領域が碁盤目状
に多数区画形成されている。
【００２１】本実施例では、碁盤目状の領域を単位領域
２とダミー領域３との２種類で形成するとともに、単位
領域２が連続した単位領域集合列2aと、ダミー領域３が
連続したダミー領域集合列3aとを一列おきに形成してい
る。
２とダミー領域３との２種類で形成するとともに、単位
領域２が連続した単位領域集合列2aと、ダミー領域３が
連続したダミー領域集合列3aとを一列おきに形成してい
る。
【００２２】そして、かかる集合基板Ａに電極印刷パタ
ーンを形成し、さらに、抵抗体印刷パターンを形成し、
各領域がブレイク溝１に沿ってチップ状に分割されたと
きに単位領域２が最終的に１個のチップ型抵抗器とな
る。
ーンを形成し、さらに、抵抗体印刷パターンを形成し、
各領域がブレイク溝１に沿ってチップ状に分割されたと
きに単位領域２が最終的に１個のチップ型抵抗器とな
る。
【００２３】図２は電極印刷パターンを示す説明図であ
り、上記した集合基板Ａ上に、ダミー領域集合列3aを区
画する二本の第１のブレイク溝11,11 を跨ぎ、ダミー領
域３全体を横断するように電極を形成している。このと
き、単位領域２の両端部分をなす電極がチップ型抵抗器
の一次電極４となる。なお、電極は銀やバラジウムを含
む導電性ペーストを印刷・焼成したものである。
り、上記した集合基板Ａ上に、ダミー領域集合列3aを区
画する二本の第１のブレイク溝11,11 を跨ぎ、ダミー領
域３全体を横断するように電極を形成している。このと
き、単位領域２の両端部分をなす電極がチップ型抵抗器
の一次電極４となる。なお、電極は銀やバラジウムを含
む導電性ペーストを印刷・焼成したものである。
【００２４】本発明の要旨は、上記集合基板Ａ上に、単
位領域集合列2aとダミー領域集合列3aとを一列おきに形
成し、単位領域集合列2aの各単位領域２には抵抗体６と
一次電極４とを形成するとともに、ダミー領域集合列3a
の各ダミー領域３には、分割後除去される抵抗値測定専
用電極５を、隣接する前記単位領域２の一次電極４から
伸延形成したことにある。
位領域集合列2aとダミー領域集合列3aとを一列おきに形
成し、単位領域集合列2aの各単位領域２には抵抗体６と
一次電極４とを形成するとともに、ダミー領域集合列3a
の各ダミー領域３には、分割後除去される抵抗値測定専
用電極５を、隣接する前記単位領域２の一次電極４から
伸延形成したことにある。
【００２５】すなわち、チップ型抵抗器を得るために
は、一次電極４を形成した後、図３に示すように、単位
領域２内において、各一次電極4,4 間を橋絡するように
酸化ルテニウムを含む抵抗ペーストを印刷・焼成して抵
抗体６を形成するとともに、ガラスペーストを抵抗体６
上に印刷・焼成してガラスコートを形成し、次いで、抵
抗体６をトリミングして抵抗値の調整を行い、さらに、
図示しないブレイク装置により、第１のブレイク溝11に
沿って、単位領域集合列2aとダミー領域集合列3aとのバ
ー状集合基板に分割し、単位領域集合列2aからなるバー
状集合基板に側部電極を形成した後に、第２のブレイク
溝12に沿ってチップ状に分割する工程を要する。
は、一次電極４を形成した後、図３に示すように、単位
領域２内において、各一次電極4,4 間を橋絡するように
酸化ルテニウムを含む抵抗ペーストを印刷・焼成して抵
抗体６を形成するとともに、ガラスペーストを抵抗体６
上に印刷・焼成してガラスコートを形成し、次いで、抵
抗体６をトリミングして抵抗値の調整を行い、さらに、
図示しないブレイク装置により、第１のブレイク溝11に
沿って、単位領域集合列2aとダミー領域集合列3aとのバ
ー状集合基板に分割し、単位領域集合列2aからなるバー
状集合基板に側部電極を形成した後に、第２のブレイク
溝12に沿ってチップ状に分割する工程を要する。
【００２６】かかる製造工程において、抵抗体６のトリ
ミングを行う場合に、抵抗値を測定するためのプローブ
ピン７を一次電極4,4 に接触させる必要がある。
ミングを行う場合に、抵抗値を測定するためのプローブ
ピン７を一次電極4,4 に接触させる必要がある。
【００２７】そこで、本実施例では、図４に示すよう
に、隣接する単位領域２毎の抵抗体６間に架設されてい
る一次電極４の伸延拡張部分を、プローブピン７を接触
させるための抵抗値測定専用電極５としている。
に、隣接する単位領域２毎の抵抗体６間に架設されてい
る一次電極４の伸延拡張部分を、プローブピン７を接触
させるための抵抗値測定専用電極５としている。
【００２８】このように、一次電極４と連続し、後に分
割されて除去される抵抗測定専用電極５を設けたことに
より、プローブピン７が多少ずれても、従来のように接
触不良になることがなく、安定した抵抗値測定が可能と
なり、レーザトリミングも確実に行えるので所望する抵
抗値のチップ型抵抗器を得ることができる。しかも、チ
ップ状に分割されて製品化されたチップ型抵抗器の一次
電極４にはプローブピン痕が残らないので外観品質が向
上する。
割されて除去される抵抗測定専用電極５を設けたことに
より、プローブピン７が多少ずれても、従来のように接
触不良になることがなく、安定した抵抗値測定が可能と
なり、レーザトリミングも確実に行えるので所望する抵
抗値のチップ型抵抗器を得ることができる。しかも、チ
ップ状に分割されて製品化されたチップ型抵抗器の一次
電極４にはプローブピン痕が残らないので外観品質が向
上する。
【００２９】また、抵抗値測定専用電極５が形成された
ダミー領域３は、後にバー状のダミー領域集合列3aから
分割することによりジャンバーチップとして製品化する
ことができる。
ダミー領域３は、後にバー状のダミー領域集合列3aから
分割することによりジャンバーチップとして製品化する
ことができる。
【００３０】なお、本実施例では、ブレイク溝１をグリ
ーンシートの状態で形成したが、同グリーンシートを焼
成して絶縁基板を形成し、電極印刷パターンや抵抗体６
の印刷・焼成後に、例えばダイヤモンドカッターなどで
ブレイク溝１を形成してもよい。
ーンシートの状態で形成したが、同グリーンシートを焼
成して絶縁基板を形成し、電極印刷パターンや抵抗体６
の印刷・焼成後に、例えばダイヤモンドカッターなどで
ブレイク溝１を形成してもよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明は上記の形態で実施されるもの
で、以下の効果を奏する。
で、以下の効果を奏する。
【００３２】請求項１記載の本発明では、絶縁基板上
に、一次ブレイク溝と二次ブレイク溝とにより多数の碁
盤目状領域を区画形成し、一次ブレイク溝に沿ってバー
状に分割される碁盤目状領域集合列を、一列おきに単位
領域集合列とダミー領域集合列としたことにより、ダミ
ー領域に、例えば、抵抗値測定専用電極を簡単に形成で
き、かかる電極を形成することで、抵抗値調整のトリミ
ングの際に、抵抗値測定用のプローブピンが接触不良と
なるおそれがなく、確実なトリミングが行える。
に、一次ブレイク溝と二次ブレイク溝とにより多数の碁
盤目状領域を区画形成し、一次ブレイク溝に沿ってバー
状に分割される碁盤目状領域集合列を、一列おきに単位
領域集合列とダミー領域集合列としたことにより、ダミ
ー領域に、例えば、抵抗値測定専用電極を簡単に形成で
き、かかる電極を形成することで、抵抗値調整のトリミ
ングの際に、抵抗値測定用のプローブピンが接触不良と
なるおそれがなく、確実なトリミングが行える。
【００３３】請求項２記載の本発明では、上記単位領
域集合列の各単位領域に、抵抗体と電極とを形成すると
ともに、ダミー領域集合列の各ダミー領域には、分割後
除去される抵抗値測定専用電極を、隣接する前記単位領
域の電極から伸延形成したことにより、十分な広さの抵
抗値測定専用電極を簡単に形成でき、抵抗値調整のトリ
ミングの際に、抵抗値測定用のプローブピンが接触不良
となるおそれがなく、確実なトリミングが行える。しか
も、この抵抗値測定専用電極部分はチップ化すればジャ
ンパーチップとして用いることがで、無駄になることが
ない。
域集合列の各単位領域に、抵抗体と電極とを形成すると
ともに、ダミー領域集合列の各ダミー領域には、分割後
除去される抵抗値測定専用電極を、隣接する前記単位領
域の電極から伸延形成したことにより、十分な広さの抵
抗値測定専用電極を簡単に形成でき、抵抗値調整のトリ
ミングの際に、抵抗値測定用のプローブピンが接触不良
となるおそれがなく、確実なトリミングが行える。しか
も、この抵抗値測定専用電極部分はチップ化すればジャ
ンパーチップとして用いることがで、無駄になることが
ない。
【図１】本発明に係る電極印刷パターンを形成するため
の絶縁基板の説明図である。
の絶縁基板の説明図である。
【図２】同電極印刷パターンの説明図である。
【図３】集合基板に抵抗体を形成した状態を示す説明図
である。
である。
【図４】本発明に係る電極印刷パターンにより抵抗値を
測定する状態を示す説明図である。
測定する状態を示す説明図である。
【図５】従来の電極印刷パターンにより抵抗値を測定す
る状態を示す説明図である。
る状態を示す説明図である。
【符号の説明】 Ａ 集合基板（絶縁基板） １ ブレイク溝 ２ 単位領域 2a 単位領域集合列 ３ ダミー領域 3a ダミー領域集合列 ４ 電極（一次電極） ５ 抵抗値測定専用電極 ６ 抵抗体 ７ プローブピン 11 第１のブレイク溝（一次ブレイク溝） 12 第２のブレイク溝（二次ブレイク溝）
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板上に、一次ブレイク溝と二次ブレ
イク溝とにより多数の碁盤目状領域を区画形成し、一次
ブレイク溝に沿ってバー状に分割される碁盤目状領域集
合列を、一列おきに単位領域集合列とダミー領域集合列
としたことを特徴とするチップ型抵抗器用集合基板。 - 【請求項２】単位領域集合列の各単位領域に、抵抗体と
電極とを形成するとともに、ダミー領域集合列の各ダミ
ー領域には、分割後除去される抵抗値測定専用電極を、
隣接する前記単位領域の電極から伸延形成したことを特
徴とする請求項１記載のチップ型抵抗器用集合基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10144837A JPH11340002A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | チップ型抵抗器用集合基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10144837A JPH11340002A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | チップ型抵抗器用集合基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340002A true JPH11340002A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15371597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10144837A Pending JPH11340002A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | チップ型抵抗器用集合基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340002A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003163421A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2005303199A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Kamaya Denki Kk | 電子部品用集合基板及び電子部品の製造方法 |
| JP2006197547A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-07-27 | Tokyo Denpa Co Ltd | 圧電発振器の製造方法、圧電発振器シート基板、及び圧電発振器 |
| JP2007335488A (ja) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| US9832877B2 (en) | 2015-08-26 | 2017-11-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Collective substrate for resistor devices |
| JP2021529434A (ja) * | 2018-06-25 | 2021-10-28 | ビシェイ エレクトロニック ゲーエムベーハー | セラミック基板の上に複数の抵抗モジュラーユニットを作り出すための方法 |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP10144837A patent/JPH11340002A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003163421A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2005303199A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Kamaya Denki Kk | 電子部品用集合基板及び電子部品の製造方法 |
| JP4504075B2 (ja) * | 2004-04-15 | 2010-07-14 | 釜屋電機株式会社 | 電子部品用集合基板及び電子部品の製造方法 |
| JP2006197547A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-07-27 | Tokyo Denpa Co Ltd | 圧電発振器の製造方法、圧電発振器シート基板、及び圧電発振器 |
| JP2007335488A (ja) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| US9832877B2 (en) | 2015-08-26 | 2017-11-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Collective substrate for resistor devices |
| JP2021529434A (ja) * | 2018-06-25 | 2021-10-28 | ビシェイ エレクトロニック ゲーエムベーハー | セラミック基板の上に複数の抵抗モジュラーユニットを作り出すための方法 |
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