JP2021529434A - セラミック基板の上に複数の抵抗モジュラーユニットを作り出すための方法 - Google Patents
セラミック基板の上に複数の抵抗モジュラーユニットを作り出すための方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021529434A JP2021529434A JP2020571768A JP2020571768A JP2021529434A JP 2021529434 A JP2021529434 A JP 2021529434A JP 2020571768 A JP2020571768 A JP 2020571768A JP 2020571768 A JP2020571768 A JP 2020571768A JP 2021529434 A JP2021529434 A JP 2021529434A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- carrier plate
- conductive material
- strips
- zone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 107
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 18
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 241000246099 Legionellales Species 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQDDOQFECBFUPY-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Sn].[Zn] Chemical compound [Ni].[Sn].[Zn] OQDDOQFECBFUPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/001—Mass resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
- H01C17/242—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by laser
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
- H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/003—Thick film resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
Description
a) 上側面および下側面を有するキャリアプレートを提供するステップと、
b) キャリアプレートの下側面に抵抗器材料の複数のストリップを規則的なパターンで形成するステップであって、ストリップは、横断方向に沿って第1の端部および第2の端部を有しており、抵抗器材料のストリップのそれぞれの列が、横断方向に対して垂直に延在する長手方向に沿って形成されるようになっており、複数の前記列が、横断方向において互いに隣り合って配置されるようになっている、ステップと、
c) キャリアプレートの下側面に導電性材料の複数のゾーンを規則的なパターンで形成するステップであって、ゾーンは、横断方向に沿って、第1の端部、中間領域、および第2の端部を有しており、導電性材料のゾーンのそれぞれの列が、長手方向に沿って形成されるようになっており、複数の前記列が、横断方向において互いに隣り合って配置されるようになっており、抵抗器材料のストリップの列、および、導電性材料のゾーンの列は、横断方向において交互に配置されており、キャリアプレートの境界領域を除いて、抵抗器材料のストリップは、それらの第1の端部において、導電性材料のそれぞれのゾーンの第1の端部と重なっており、それらの第2の端部において、導電性材料のそれぞれのゾーンの第2の端部と重なっている、ステップと、
d) 横断方向に沿った規則的な横断方向の切り込み(incision)、長手方向に沿った第1の長手方向の切り込み、および、長手方向に沿った第2の長手方向の切り込みによって、キャリアプレートを切断する(cutting)ステップであって、横断方向の切り込みが、互いに関連付けられ、長手方向において互いに隣接する、抵抗器材料のストリップのグループ同士の間に延在するようになっており、さらに、第1の長手方向の切り込みが、導電性材料のゾーンのそれぞれの列の中間領域から第1の端部を切り離すようになっており、第2の長手方向の切り込みが、導電性材料のゾーンのそれぞれの列の(特に、前記列のまたは別の列の)中間領域から第2の端部を切り離すようになっており、キャリアプレートのそれぞれの抵抗器ユニットおよびそれぞれの残留セクションが、横断方向に沿って交互に形成されるようになっており、前記残留セクションは、導電性材料のゾーンの列の分離された中間領域を含む、ステップと
を含む方法によって満たされる。
12 上側面
14 下側面
16 抵抗器材料のストリップ
18 抵抗器材料のストリップ16の列
20 抵抗器材料のストリップ16の第1の端部
22 抵抗器材料のストリップ16の第2の端部
24 導電性材料のゾーン
26 導電性材料のゾーン24の列
28 導電性材料のゾーン24の第1の端部
30 導電性材料のゾーン24の中間領域
32 導電性材料のゾーン24の第2の端部
34 接触プローブ
36 横断方向の切り込み
38 第1の長手方向の切り込み
40 第2の長手方向の切り込み
42 隣接するストリップのグループ
44 抵抗器ユニット
46 残留セクション
48 キャリア
50 抵抗器エレメント
52 第1の電気端子
54 第2の電気端子
Q 横断方向
L 長手方向
Claims (13)
- 複数の抵抗器ユニット(44)を製造する方法であって、前記複数の抵抗器ユニット(44)は各々、抵抗器エレメント(50)のグループを有するキャリア(46)を含み、前記抵抗器エレメント(50)の端部には、それぞれの第1および第2の電気端子(52、54)が提供されており、前記方法は、
a) 上側面(12)および下側面(14)を有するキャリアプレート(10)を提供するステップと、
b) 前記キャリアプレート(10)の前記下側面(14)に抵抗器材料の複数のストリップ(16)を規則的なパターンで形成するステップであって、前記ストリップ(16)は、横断方向(Q)に沿って第1の端部(20)および第2の端部(22)を有しており、前記抵抗器材料のストリップ(16)のそれぞれの列(18)が、前記横断方向(Q)に対して垂直に延在する長手方向(L)に沿って形成されるようになっており、複数の前記列(18)が、前記横断方向(Q)において互いに隣り合って配置されるようになっている、ステップと、
c) 前記キャリアプレート(10)の前記下側面(14)に導電性材料の複数のゾーン(24)を規則的なパターンで形成するステップであって、前記ゾーン(24)は、前記横断方向(Q)に沿って、第1の端部(28)、中間領域(30)、および第2の端部(32)を有しており、前記導電性材料のゾーン(24)のそれぞれの列(26)が、前記長手方向(L)に沿って形成されるようになっており、複数の前記列(26)が、前記横断方向(Q)において互いに隣り合って配置されるようになっており、前記抵抗器材料のストリップ(16)の前記列(18)、および、前記導電性材料のゾーン(24)の前記列(26)は、前記横断方向(Q)において交互に配置されており、前記キャリアプレート(10)の境界領域を除いて、前記抵抗器材料の前記ストリップ(16)は、それらの第1の端部(20)において、前記導電性材料のそれぞれのゾーン(24)の前記第1の端部(28)と重なっており、それらの第2の端部(22)において、前記導電性材料のそれぞれのゾーン(24)の前記第2の端部(32)と重なっている、ステップと、
d) 前記横断方向(Q)に沿った規則的な横断方向の切り込み(36)、前記長手方向(L)に沿った第1の長手方向の切り込み(38)、および、前記長手方向(L)に沿った第2の長手方向の切り込み(40)によって、前記キャリアプレート(10)を切断するステップであって、前記横断方向の切り込み(36)が、互いに関連付けられ、前記長手方向(L)において互いに隣接する、前記抵抗器材料のストリップ(16)のグループ(42)同士の間に延在するようになっており、さらに、前記第1の長手方向の切り込み(38)が、前記導電性材料のゾーン(24)の前記中間領域(30)から前記第1の端部(28)を切り離すようになっており、前記第2の長手方向の切り込み(40)が、前記導電性材料のゾーン(24)のそれぞれの列(26)の前記中間領域(30)から前記第2の端部(32)を切り離すようになっており、前記キャリアプレート(10)のそれぞれの抵抗器ユニット(44)およびそれぞれの残留セクション(46)が、前記横断方向(Q)に沿って交互に形成されるようになっており、前記残留セクション(46)は、前記導電性材料のゾーン(24)の列(26)の切り離された中間領域(30)を含む、ステップと
を含む、方法。 - 前記キャリアプレート(10)の切断によって形成された前記それぞれの抵抗器ユニット(44)は、
− 前記抵抗器ユニット(44)の前記キャリア(48)を形成する前記キャリアプレート(10)のセクションと、
− 前記抵抗器ユニット(44)の抵抗器エレメント(50)の前記グループを形成する前記抵抗器材料のストリップ(16)のグループ(42)と、
− 前記抵抗器エレメント(50)の前記第1の電気端子(52)を形成する前記導電性材料のゾーン(24)の複数の第1の端部(28)と、
− 前記抵抗器エレメント(44)の前記第2の電気端子(54)を形成する前記導電性材料のゾーン(24)の複数の第2の端部(32)と
を有する、請求項1に記載の方法。 - 前記横断方向の切り込み(36)の相互間隔、および、前記第1の長手方向の切り込みおよび前記第2の長手方向の切り込み(38、40)の相互間隔は、形成されたそれぞれの前記抵抗器ユニット(44)が0.6mm未満の幅および0.8mm未満の長さを有するように選択され、前記幅は、特に、0.3mmから0.34mmの範囲とすることができ、前記長さは、特に、0.54mmから0.62mmの範囲とすることができる、請求項1または請求項2に記載の方法。
- 前記抵抗器材料のストリップ(16)の前記グループ(42)は、前記抵抗器材料の2つのストリップ(16)を含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 形成された前記抵抗器ユニット(44)の前記抵抗器材料の前記ストリップ(16)は、等しいサイズである、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 形成された前記抵抗器ユニット(44)の前記抵抗器材料の前記ストリップ(16)は、異なるサイズであり、特に、前記第1の端部(20)と前記第2の端部(22)との間で、前記抵抗器材料の前記ストリップ(16)の延在に対して横断方向に異なる幅を備える、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記キャリアプレート(10)は、セラミック基板を含む、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記抵抗器材料および前記導電性材料は、前記キャリアプレート(10)の前記下側面(14)のみに適用される、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記抵抗器材料の前記複数のストリップ(16)を形成するステップb)は、
カソード噴霧によって前記キャリアプレート(10)の前記下側面(14)に金属層を適用するステップと、
蒸発による前記金属層の局所的な除去と
を含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。 - 前記導電性材料の前記複数のゾーン(24)を形成するステップc)は、
導電性のペーストを用いて前記キャリアプレート(10)の前記下側面(14)をプリントするステップ
を含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。 - ステップd)における前記キャリアプレート(10)を切断する前記ステップは、レーザービームによって行われる、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記抵抗器材料のそれぞれのストリップ(16)の電気抵抗は、前記第1の長手方向の切り込みおよび前記第2の長手方向の切り込み(38、40)によって前記キャリアプレート(10)を切断する前記ステップの前に測定され、接触プローブ(34)は、前記抵抗器材料のそれぞれの前記ストリップ(16)の前記第1の端部(20)と重なる前記導電性材料の前記ゾーン(24)、および前記抵抗器材料のそれぞれの前記ストリップ(16)の前記第2の端部(22)と重なる前記導電性材料の前記ゾーン(24)に適用される、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1から12のいずれか一項に記載の方法にしたがって製造された抵抗器ユニット(44)であって、前記抵抗器ユニット(44)は、キャリア(48)と、前記キャリア(48)の前記下側面に配置されている抵抗器エレメント(50)のグループと、前記抵抗器エレメント(50)のそれぞれの第1の端部に接続されている第1の電気端子(52)と、前記抵抗器エレメント(50)のそれぞれの第2の端部に接続されている第2の電気端子(54)とを含み、
前記抵抗器ユニット(44)は、0.6mm未満の幅および0.8mm未満の長さを有しており、前記幅は、特に、0.3mmから0.34mmの範囲にあり、前記長さは、特に、0.54mmから0.62mmの範囲にある、抵抗器ユニット(44)。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018115205.1A DE102018115205A1 (de) | 2018-06-25 | 2018-06-25 | Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Widerstandsbaueinheiten |
DE102018115205.1 | 2018-06-25 | ||
PCT/EP2019/065399 WO2020001982A1 (de) | 2018-06-25 | 2019-06-12 | Verfahren zur herstellung einer vielzahl von widerstandsbaueinheiten über ein keramiksubstrat |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021529434A true JP2021529434A (ja) | 2021-10-28 |
JPWO2020001982A5 JPWO2020001982A5 (ja) | 2022-06-07 |
Family
ID=66857908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020571768A Pending JP2021529434A (ja) | 2018-06-25 | 2019-06-12 | セラミック基板の上に複数の抵抗モジュラーユニットを作り出すための方法 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11302462B2 (ja) |
EP (1) | EP3797432B1 (ja) |
JP (1) | JP2021529434A (ja) |
KR (1) | KR20210024096A (ja) |
CN (1) | CN112384998B (ja) |
CA (1) | CA3104943A1 (ja) |
DE (1) | DE102018115205A1 (ja) |
ES (1) | ES2896949T3 (ja) |
HU (1) | HUE057294T2 (ja) |
WO (1) | WO2020001982A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0774002A (ja) * | 1993-09-02 | 1995-03-17 | Koa Corp | 電子部品の製造方法 |
JPH08102401A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器およびその製造方法 |
JPH11340002A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Rohm Co Ltd | チップ型抵抗器用集合基板 |
JP2007134452A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
US20140055228A1 (en) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | Ralec Electronic Corporation | Chip resistor device and method for fabricating the same |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2515445A1 (fr) | 1981-10-28 | 1983-04-29 | Trt Telecom Radio Electr | Procede de realisation d'un pont d'alimentation soumis a des surcharges importantes et pont d'alimentation realise suivant ce procede |
JPS60166102U (ja) | 1984-04-11 | 1985-11-05 | シャープ株式会社 | チツプ部品 |
JPH0632650Y2 (ja) | 1989-08-01 | 1994-08-24 | ローム株式会社 | 抵抗器用基板 |
US5104480A (en) | 1990-10-12 | 1992-04-14 | General Electric Company | Direct patterning of metals over a thermally inefficient surface using a laser |
DE9015206U1 (ja) | 1990-11-05 | 1991-01-17 | Isabellenhuette Heusler Gmbh Kg, 6340 Dillenburg, De | |
JP2788156B2 (ja) | 1992-09-18 | 1998-08-20 | ローム株式会社 | 多連型チップ抵抗器における捺印方法 |
JPH07302704A (ja) | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
US5976392A (en) | 1997-03-07 | 1999-11-02 | Yageo Corporation | Method for fabrication of thin film resistor |
DE19755753A1 (de) | 1997-12-16 | 1999-06-17 | Bosch Gmbh Robert | Widerstandsbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
JPH11204315A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器の製造方法 |
JP3358990B2 (ja) | 1998-06-22 | 2002-12-24 | ローム株式会社 | チップ型抵抗器の製造方法 |
DE10110179B4 (de) * | 2001-03-02 | 2004-10-14 | BCcomponents Holding B.V. | Verfahren zum Herstellen von Dünnschicht-Chipwiderständen |
JP3967553B2 (ja) * | 2001-03-09 | 2007-08-29 | ローム株式会社 | チップ型抵抗器の製造方法、およびチップ型抵抗器 |
JP3958532B2 (ja) * | 2001-04-16 | 2007-08-15 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
JP4078042B2 (ja) | 2001-06-12 | 2008-04-23 | ローム株式会社 | 複数の素子を有するチップ型電子部品の製造方法 |
JP2003124010A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-04-25 | Rohm Co Ltd | チップ型電子部品の製造方法、およびチップ型電子部品 |
JP3846312B2 (ja) * | 2002-01-15 | 2006-11-15 | 松下電器産業株式会社 | 多連チップ抵抗器の製造方法 |
EP2216128B1 (en) * | 2002-03-12 | 2016-01-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting object to be processed |
TWI520269B (zh) * | 2002-12-03 | 2016-02-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Cutting method of semiconductor substrate |
JP4047760B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2008-02-13 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP4358664B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2009-11-04 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP4380586B2 (ja) | 2005-05-06 | 2009-12-09 | 住友金属鉱山株式会社 | 薄膜抵抗体およびその製造方法 |
US20060261924A1 (en) | 2005-05-20 | 2006-11-23 | Swenson Edward J | Method of forming passive electronic components on a substrate by direct write technique using shaped uniform laser beam |
JP2007073693A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器とのその製造方法 |
TWI287806B (en) * | 2006-02-22 | 2007-10-01 | Walsin Technology Corp | Method of manufacturing chip resistor |
US7882621B2 (en) * | 2008-02-29 | 2011-02-08 | Yageo Corporation | Method for making chip resistor components |
CN102394164B (zh) * | 2011-07-11 | 2014-04-16 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种小型片式电阻的制造方法 |
CN107622848A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-01-23 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法 |
-
2018
- 2018-06-25 DE DE102018115205.1A patent/DE102018115205A1/de not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-06-12 US US17/255,803 patent/US11302462B2/en active Active
- 2019-06-12 ES ES19730343T patent/ES2896949T3/es active Active
- 2019-06-12 WO PCT/EP2019/065399 patent/WO2020001982A1/de active Search and Examination
- 2019-06-12 KR KR1020217002406A patent/KR20210024096A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-06-12 EP EP19730343.1A patent/EP3797432B1/de active Active
- 2019-06-12 CA CA3104943A patent/CA3104943A1/en active Pending
- 2019-06-12 JP JP2020571768A patent/JP2021529434A/ja active Pending
- 2019-06-12 HU HUE19730343A patent/HUE057294T2/hu unknown
- 2019-06-12 CN CN201980042448.0A patent/CN112384998B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0774002A (ja) * | 1993-09-02 | 1995-03-17 | Koa Corp | 電子部品の製造方法 |
JPH08102401A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器およびその製造方法 |
JPH11340002A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Rohm Co Ltd | チップ型抵抗器用集合基板 |
JP2007134452A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
US20140055228A1 (en) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | Ralec Electronic Corporation | Chip resistor device and method for fabricating the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3797432B1 (de) | 2021-09-15 |
KR20210024096A (ko) | 2021-03-04 |
CA3104943A1 (en) | 2020-01-02 |
DE102018115205A1 (de) | 2020-01-02 |
WO2020001982A1 (de) | 2020-01-02 |
ES2896949T3 (es) | 2022-02-28 |
EP3797432A1 (de) | 2021-03-31 |
HUE057294T2 (hu) | 2022-05-28 |
US11302462B2 (en) | 2022-04-12 |
TW202001940A (zh) | 2020-01-01 |
US20210272724A1 (en) | 2021-09-02 |
CN112384998B (zh) | 2022-06-07 |
CN112384998A (zh) | 2021-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7755468B2 (en) | Chip resistor and manufacturing method therefor | |
US9934891B1 (en) | Resistor and method of manufacture | |
US10026529B2 (en) | Shunt resistor | |
KR100730850B1 (ko) | 칩 저항기 및 그 제조 방법 | |
US6724295B2 (en) | Chip resistor with upper electrode having nonuniform thickness and method of making the resistor | |
JP2021529434A (ja) | セラミック基板の上に複数の抵抗モジュラーユニットを作り出すための方法 | |
JP2015167215A (ja) | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 | |
KR100573931B1 (ko) | 면저항 인증표준물질 제조방법 | |
JP3190120B2 (ja) | 計測用抵抗器およびその製造方法 | |
JP5166140B2 (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
US3489980A (en) | Resistive device | |
US9113546B2 (en) | Method for manufacturing electric film body | |
WO2016031512A1 (ja) | 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法 | |
US20220149555A1 (en) | Contactor block of self-aligning vertical probe card and manufacturing method therefor | |
JP2011243940A (ja) | 抵抗器及び抵抗器の形成方法 | |
CN111584386B (zh) | 测试结构、测试方法以及半导体结构 | |
JPH10148651A (ja) | 電気的測定器の測定用端子 | |
JP2005276916A (ja) | チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法 | |
JP4682601B2 (ja) | チップ状電子部品の抵抗値修正方法 | |
JP2008016870A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2007073755A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JP2022109674A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
KR20190132607A (ko) | 초소형 칩 저항기 및 그 제조방법 | |
JP2006156724A5 (ja) | ||
JPH03220701A (ja) | 抵抗アレイの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220530 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220530 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230606 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230906 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20240220 |