JP2021529434A - セラミック基板の上に複数の抵抗モジュラーユニットを作り出すための方法 - Google Patents

セラミック基板の上に複数の抵抗モジュラーユニットを作り出すための方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2021529434A
JP2021529434A JP2020571768A JP2020571768A JP2021529434A JP 2021529434 A JP2021529434 A JP 2021529434A JP 2020571768 A JP2020571768 A JP 2020571768A JP 2020571768 A JP2020571768 A JP 2020571768A JP 2021529434 A JP2021529434 A JP 2021529434A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistor
carrier plate
conductive material
strips
zone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020571768A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2020001982A5 (ja
Inventor
スコット,バートラム
ソボラ,オンドレイ
ティルマン,カースティン
Original Assignee
ビシェイ エレクトロニック ゲーエムベーハー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ビシェイ エレクトロニック ゲーエムベーハー filed Critical ビシェイ エレクトロニック ゲーエムベーハー
Publication of JP2021529434A publication Critical patent/JP2021529434A/ja
Publication of JPWO2020001982A5 publication Critical patent/JPWO2020001982A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/001Mass resistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/01Mounting; Supporting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/22Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • H01C17/24Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
    • H01C17/242Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by laser
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/281Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/003Thick film resistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

複数の抵抗器ユニットを製造する方法であって、複数の抵抗器ユニットは各々、抵抗器エレメントのグループを含むキャリアを含み、抵抗器エレメントの端部には、それぞれの第1および第2の電気端子が提供されており、この方法は、a)キャリアプレートを提供するステップと、b)キャリアプレートの下側面に抵抗器材料の複数のストリップを規則的なパターンで形成するステップであって、抵抗器材料のストリップのそれぞれの列が、長手方向に沿って形成されるようになっている、ステップと、c)キャリアプレートの下側面に導電性材料の複数のゾーンを規則的なパターンで形成するステップであって、導電性材料のゾーンのそれぞれの列が、長手方向に沿って形成されるようになっている、ステップと、d)規則的な横断方向の切り込み、第1の長手方向の切り込み、および第2の長手方向の切り込みによって、キャリアプレートを切断するステップであって、それぞれの抵抗器ユニットおよびそれぞれの残留セクションが、横断方向に沿って交互に形成されるようになっている、ステップとを含む。

Description

本発明は、複数の抵抗器ユニットを製造する方法に関し、複数の抵抗器ユニットは各々、抵抗器エレメントのグループを含むキャリアを含み、抵抗器エレメントの端部には、それぞれの第1および第2の電気端子が提供されている。
そのような方法は、電気部品および/または電気的なデバイスにおいて使用され得、電気端子によって部品またはデバイスの回路に導電的に接続され得る抵抗器ユニットの製造に役立つ。抵抗器ユニットは、互いに平行に配置されているストリップにおけるキャリアの一方の側面に形成されている少なくとも2つの抵抗器エレメントを有することが可能である。たとえば、抵抗器エレメントのストリップは、長さの2倍の幅とすることが可能であり、それによって、抵抗器ユニットに関して、おおよそ正方形の形状が典型的に結果として生じる。益々小さくなっている部品またはデバイスにおいて使用するための抵抗器ユニットのサイズをそれに対応して低減させることも必要となり得る。しかし、長さ×幅で表現されるその寸法が0.8mm×0.6mm未満である抵抗器ユニットを製造することは、公知の方法ではまだ可能ではない。
したがって、本発明の目的は、サイズが低減された複数の抵抗器ユニットが安価に、信頼性高く、かつ効率的に製造され得る方法を提供することである。
この目的は、請求項1に記載の方法であって、特に、
a) 上側面および下側面を有するキャリアプレートを提供するステップと、
b) キャリアプレートの下側面に抵抗器材料の複数のストリップを規則的なパターンで形成するステップであって、ストリップは、横断方向に沿って第1の端部および第2の端部を有しており、抵抗器材料のストリップのそれぞれの列が、横断方向に対して垂直に延在する長手方向に沿って形成されるようになっており、複数の前記列が、横断方向において互いに隣り合って配置されるようになっている、ステップと、
c) キャリアプレートの下側面に導電性材料の複数のゾーンを規則的なパターンで形成するステップであって、ゾーンは、横断方向に沿って、第1の端部、中間領域、および第2の端部を有しており、導電性材料のゾーンのそれぞれの列が、長手方向に沿って形成されるようになっており、複数の前記列が、横断方向において互いに隣り合って配置されるようになっており、抵抗器材料のストリップの列、および、導電性材料のゾーンの列は、横断方向において交互に配置されており、キャリアプレートの境界領域を除いて、抵抗器材料のストリップは、それらの第1の端部において、導電性材料のそれぞれのゾーンの第1の端部と重なっており、それらの第2の端部において、導電性材料のそれぞれのゾーンの第2の端部と重なっている、ステップと、
d) 横断方向に沿った規則的な横断方向の切り込み(incision)、長手方向に沿った第1の長手方向の切り込み、および、長手方向に沿った第2の長手方向の切り込みによって、キャリアプレートを切断する(cutting)ステップであって、横断方向の切り込みが、互いに関連付けられ、長手方向において互いに隣接する、抵抗器材料のストリップのグループ同士の間に延在するようになっており、さらに、第1の長手方向の切り込みが、導電性材料のゾーンのそれぞれの列の中間領域から第1の端部を切り離すようになっており、第2の長手方向の切り込みが、導電性材料のゾーンのそれぞれの列の(特に、前記列のまたは別の列の)中間領域から第2の端部を切り離すようになっており、キャリアプレートのそれぞれの抵抗器ユニットおよびそれぞれの残留セクションが、横断方向に沿って交互に形成されるようになっており、前記残留セクションは、導電性材料のゾーンの列の分離された中間領域を含む、ステップと
を含む方法によって満たされる。
したがって、本発明による方法において、抵抗器材料および導電性材料は、ストリップまたはゾーンにおいてそれぞれの規則的な様式でキャリアプレートに適用され、適用された抵抗器材料および適用された導電性材料は、特定の領域において重なった状態になっている。これらの重なり領域は、抵抗器ユニットの電気端子としての役割を果たし、抵抗器ユニットは、電気端子によって電気部品またはデバイスに導電的に接続され得る。
分離(すなわち、個々の抵抗器ユニットの形成)は、この方法の終わりにおいて、長手方向および横断方向にキャリアプレートを切断するキャリアプレートの適切な切り込みによって行われ、実際に、複数の抵抗器ユニットが即座に製造されるようになっている。この点に関して、横断方向および長手方向は、2つの基準方向を定義しており、2つの基準方向は、互いに垂直に延在しており、必ずしも、キャリアプレートの長手方向の形態、抵抗器材料のストリップの長手方向の形態、または、抵抗器ユニットの長手方向の形態を指定しているとは限らない。
製造方法における廃棄物として明らかに生じるキャリアプレートの残留セクションは、導電性材料のゾーンの中間領域の切り離しによって形成される。しかし、形成された抵抗器エレメントの電気端子のサイズは、第1および第2の長手方向の切り込みの適切な選択によって、簡単な様式で設定され得、特に、導電性材料のゾーンのサイズ(それは、任意の所望のサイズまで低減されることができない)から独立して最小化され得る。さらに、導電性材料のゾーンの中間領域は、以下に説明されている有利な実施形態による切り離しの前に電気抵抗の検査を可能にする。
本発明による方法によれば、抵抗器材料のストリップの列、および、導電性材料のゾーンの列は、互いに隣り合って配置されており(ただし、必ずしも同じ数であるとは限らない)、横断方向において交互に配置されている。たとえば、キャリアプレートの境界領域を除いて、導電性材料のゾーンのそれぞれの列は、抵抗器材料のストリップの2つの列の間に配置され得、抵抗器材料のストリップの列の数は、特に、導電性材料のゾーンの列の数に対応することが可能である。しかし、キャリアプレートの境界領域を除いて、導電性材料のゾーンの2つのそれぞれの列が、抵抗器材料のストリップの2つの列の間に配置されており、導電性材料のゾーンの列の数を、特に、抵抗器材料のストリップの列の数の2倍とすることができるということも代替的に可能である。最後に挙げられたケースでは、最終的に、導電性材料のそれぞれのゾーンの2つの端部のうちの一方だけが、抵抗器材料のストリップと重なっており、一方、それぞれのゾーンの他方の端部は、ステップd)において切り離され、したがって、抵抗器材料のストリップに接触する役割を果たさない。
抵抗器材料の隣接するストリップの相互間隔の長さおよび幅、ならびに、導電性材料の隣接するゾーンの相互間隔の長さおよび幅の適切な選択によって、多種多様なサイズの抵抗器ユニットが製造され得る。
抵抗器ユニットの寸法に関する制限は、本方法から生じない。特に、小さい寸法によって特徴付けられ、たとえば、携帯電話、スマートフォン、スマートウォッチ、補聴器、または同様のデバイスなど、抵抗器ユニットの特にコンパクトな設計を必要とする部品またはデバイスにおいて使用され得る抵抗器ユニットが、本方法によって製造され得る。
好適な実施形態は、従属請求項から、および説明から理解され得る。
一実施形態によれば、キャリアプレートを切断するステップによって形成されたそれぞれの抵抗器ユニットは、抵抗器ユニットのキャリアを形成するキャリアプレートのセクションと、抵抗器ユニットの抵抗器エレメントのグループを形成する抵抗器材料のストリップのグループと、抵抗器エレメントの第1の電気端子を形成する導電性材料のゾーンの複数の第1の端部と、抵抗器エレメントの第2の電気端子を形成する導電性材料のゾーンの複数の第2の端部とを含む。したがって、それぞれの抵抗器エレメントは、その2つの端部の重なりによって、横断方向において、導電性材料のゾーンのそれぞれの端部に導電的に接続されており、前記それぞれの端部は、電気部品またはデバイスへの接続のためのそれぞれの電気端子としての役割を果たしている。
横断方向の切り込みの相互間隔、および、第1の長手方向の切り込みおよび第2の長手方向の切り込みの相互間隔は、好ましくは、形成された抵抗器ユニット(特に、2つの抵抗器エレメントを有する抵抗器ユニット)が0.6mm未満の幅および0.8mm未満の長さを有するように選択され、幅は、特に、0.3mmから0.34mmの範囲にあり、長さは、特に、0.54mmから0.62mmの範囲にあり、幅は、好ましくは、おおよそ0.32mmになっており、長さは、好ましくは、0.58mmになっている。これらの小さい寸法は、以前の方法によって製造され得る抵抗器ユニットの範囲の外側にある。換言すれば、抵抗器ユニットは、本発明による方法によってのみ、これらの寸法で製造され得る。
一実施形態によれば、抵抗器材料のストリップのグループは、抵抗器材料の2つのストリップを含む。したがって、抵抗器ユニットは、2つの抵抗器エレメントを含む。しかし、抵抗器材料の3つ以上の、たとえば、3つのまたは4つの、ストリップを有する実施形態も可能である。この点に関して、抵抗器エレメントの各々は、導電性材料の2つのゾーンの第1もしくは第2の端部によって、または、それらによって形成される電気端子によって、電気部品もしくはデバイスにまたは電気回路に別個に接続可能である。
抵抗器ユニットの異なる幾何学形状は、抵抗器材料のストリップの規則的な配置、および、導電性材料のゾーンの規則的な配置によって、特に、列の形態で互いに隣接している抵抗器エレメントの配置によって、2つ以上の抵抗器エレメントによって簡単な様式で実現され得る。この目的のためには、相互に関連付けられた隣接するストリップのグループの分割を変化させること、および、これに伴って、製造方法における横断方向の切り込みの相互間隔を変化させることで十分である。
一実施形態によれば、形成されたそれぞれの抵抗器ユニットの抵抗器材料のストリップは、等しいサイズである。換言すれば、抵抗器材料のストリップは、同じ幅、同じ長さ、および同じ厚さを有する。したがって、その抵抗器エレメントが同じ抵抗値を有する抵抗器ユニットが形成される。
さらなる実施形態によれば、形成された抵抗器ユニットの抵抗器材料のストリップは、異なるサイズであり、特に、第1の端部と第2の端部との間で、抵抗器材料のストリップの延在の方向に対して横断方向に異なる幅を有する。したがって、それぞれの形成された抵抗器ユニットの抵抗器エレメントの抵抗値は、異なる値とすることが可能である。
ストリップのような様式で互いに隣接している抵抗器エレメントの配置に起因して、対応する異なる抵抗値を有する抵抗器エレメントの異なる幾何学形状が、簡単な様式で実現され得る。この目的のためには、本方法において抵抗器材料のストリップの長さを変化させることで十分であり、また、これと調和して、導電性材料の隣接するゾーンの配置および間隔も変化させることで十分である。
キャリアプレートは、好ましくは、セラミック基板を含み、セラミック基板は、特に、前記セラミック基板の絶縁特性に起因して、抵抗器材料と導電性材料のゾーンの外側の導電性材料との間に電気的接触が存在することを防止する。そのようなキャリアプレートは、製造するのが簡単であり、安価に大量に製造され得る。別の点において、セラミック基板は、ステップd)におけるキャリアプレートの簡単で問題のない切断を可能にする。
一実施形態によれば、抵抗器材料および導電性材料は、キャリアプレートの下側面のみに適用されている。これは、形成された抵抗器ユニットのキャリアの上側面は、抵抗器エレメントおよび/または電気端子を含まないということ意味している。したがって、抵抗器ユニットは、フリップチップ構造(Flip Chip Construction)における組み立ておよび接触のために構成されている。この構造の利点は、抵抗器ユニットの電気端子が、デバイスもしくは部品の電気回路に直接的に下向きに接続可能であるということ、および/または、その中に挿入可能であるということであり、抵抗器ユニットまたは回路へのさらなるコネクターワイヤーの取り付けが省略され得る。
一実施形態によれば、抵抗器材料の複数のストリップの形成のステップb)は、カソード噴霧によるキャリアプレートの下側面への金属層の適用、および、蒸発による金属層の局所的な除去を含む。抵抗器材料の層は、カソード噴霧(いわゆる、「スパッタリング」)に起因して、小さい厚さでキャリアプレートに適用され得、優れた均一性および良好な再現性によって特徴付けられている。これは、その抵抗値がすべて所定の幅の狭い範囲内にある複数の抵抗器エレメントの製造を可能にする。
複数のストリップの形態で抵抗器材料をキャリアプレートに適用するために、ストリップの所定の領域の外側の抵抗器材料は、たとえば、レーザーによって除去または蒸発させられ得る。抵抗器材料は、この方法によって、精密におよび優れた位置精度で、ストリップの領域に制限され得る。
代替的に、マスクが、ストリップに対応する複数のアパーチャーを有するキャリアプレートの下側面に適用され得る。マスクの適用の後に、抵抗器材料は、キャリアプレートの下側面の上に蒸着され得る。抵抗器材料は、マスクを通してアパーチャーの位置においてのみ、キャリアプレートと接触した状態になり、それによって、マスクの除去の後に、抵抗器材料の複数のストリップがキャリアプレートの上に形成される。ただし、大面積の適用および抵抗器材料の局所的な除去に加えて、または、マスクの適用に加えて、抵抗器材料のストリップを形成するための他の方法も考えられる。
一実施形態によれば、導電性材料の複数のゾーンを形成するステップc)は、導電性のペーストを用いて(特に、銀パラジウム合金を用いて)キャリアプレートの下側面をプリントすることを含む。プリンティングプレートは、たとえば、この目的のために使用され得、導電性のペーストがプリンティングプレートの上に規則的なパターンで適用され、そのパターンは、ゾーンの配置に対応している。プリンティングプレートに適用される導電性のペーストのパターンは、特に、抵抗器材料のストリップの配置と調和している。
導電性材料の複数のゾーンの形成の後に、ゾーンの亜鉛メッキ(特に、ニッケルスズ亜鉛メッキ)が行われ得る。
また、抵抗器材料の複数のストリップを形成するステップb)、および、導電性材料の複数のゾーンを形成するステップc)は、逆の順序でまたは部分的に同時に行われ得るということが理解される。抵抗器材料のストリップと導電性材料のゾーンとが重なることは、この点に関して、抵抗器材料のそれぞれのストリップが導電性材料のそれぞれのゾーンを部分的にカバーするように行われ得るか、または、導電性材料のそれぞれのゾーンが抵抗器材料のそれぞれのストリップを部分的にカバーするように行われ得る。
一実施形態によれば、ステップd)におけるキャリアプレートを切断するステップは、レーザービームによって行われる。このプロセスにおいて、これは、キャリアプレートを構築するための精密で効率的な方法を可能にし、この技術では、1つの作業ステップにおいて簡潔なシーケンスで複数の切り込みの切断を実施することも可能になる。横断方向の切り込み、第1の長手方向の切り込み、および第2の長手方向の切り込みは、一般的に、ステップd)におけるキャリアプレートの切断のために、任意の所望の順序で実施され得る。横断方向の切り込み、第1の長手方向の切り込み、および第2の縦断面の規則的な配置は、この点に関して、抵抗器材料のストリップの規則的なパターン、および、導電性材料のゾーンの規則的なパターンに追従または対応している。
一実施形態によれば、抵抗器材料のそれぞれのストリップの電気抵抗は、第1の長手方向の切り込みおよび第2の長手方向の切り込みによってキャリアプレートを切断するステップの前に(特に、ステップd)の前に)測定され、接触プローブは、抵抗器材料のそれぞれの第1のストリップの第1の端部と重なる導電性材料のゾーンに適用され、また、抵抗器材料のそれぞれのストリップの第2の端部と重なる導電性材料のゾーンに適用される。測定値は、抵抗値が所定の公称範囲内にあるかどうか、または、それからの偏差が見出され得るかどうかについて、品質コントロールの一部としてチェックされ得る。接触プローブは、特に、ケルビンプローブであることが可能であり、ケルビンプローブは、ケルビン方法によって抵抗器材料のそれぞれのゾーンの電気抵抗を測定する。キャリアプレートの切断の前の電気抵抗の測定は、導電性材料のそれぞれのゾーンの全表面が接触プローブの適用のために利用可能となるという利点をもたらし、これは、接触プローブの位置決めを実質的に容易にし、または、抵抗器ユニットの小さいサイズに起因して、および、接触プローブと導電性材料のそれぞれのゾーンとの間の小さいサイズ関係に起因して、接触プローブの位置決めを可能にする。
本発明の第2の態様は、本発明による方法にしたがって製造された抵抗器ユニットに関し、抵抗器ユニットは、キャリアと、キャリアの下側面に配置されている抵抗器エレメントのグループと、抵抗器エレメントのそれぞれの第1の端部に接続されている第1の電気端子と、抵抗器エレメントのそれぞれの第2の端部に接続されている第2の電気端子とを含み、抵抗器ユニットは、0.6mm未満の幅および0.8mm未満の長さを有しており、幅は、特に、0.3mmから0.34mmの範囲にあり、長さは、特に、0.54mmから0.62mmの範囲にある。抵抗器ユニットは、フリップチップ構造における組み立ておよび接触のために構成されており、また、その小さいサイズに起因して、たとえば、携帯電話、スマートフォン、スマートウォッチ、補聴器、または同様のデバイスなど、抵抗器ユニットの特にコンパクトな設計を必要とする電気部品またはデバイスにおいて使用され得る。
本発明は、有利な実施形態および添付の図面を参照しつつ、例として、以下に説明されることとなる。下記の図が、それぞれのケースにおいて概略的に示されている。
複数の抵抗器ユニットを製造する、本発明による方法の一実施形態のステップa)を示す図である。 図1の実施形態のステップb)を示す図である。 図1の実施形態のステップc)を示す図である。 図1の実施形態の機能チェックを示す図である。 図1の実施形態のステップd)を示す図である。 本発明による抵抗器ユニットの一実施形態の下面図である。
図1は、複数の抵抗器ユニットを製造する、本発明による方法の一実施形態のステップa)によるキャリアプレート10の詳細を示している。キャリアプレート10は、セラミック基板から形成され得、セラミック基板は、抵抗器材料および導電性材料を受け入れるための電気絶縁キャリアデバイスを形成している。図1において、矢印および文字「Q」、「L」は、横断方向Qと、それに直交する長手方向Lを指定している。ここで、横断方向Qおよび長手方向Lは、2つの基準方向を定義しており、2つの基準方向は、互いに垂直に延在しており、必ずしも、キャリアプレート10の長手方向の形状、または、形成される抵抗器ユニットの長手方向の形状を指定しているとは限らない。キャリアプレート10は、上側面12および下側面14を含み、下側面14は、図1に平面図で示されている。
図2に示されている本発明による方法のステップb)において、抵抗器材料の複数のストリップ16が、キャリアプレート10の下側面14に規則的なパターンで適用されている。ストリップ16は、列18で配置されており、列18は、長手方向Lに延在しており、横断方向Qに関して互いに隣り合って配置されている。ここで、図2は、キャリアプレート10の詳細を示しており、そこでは、16個のストリップ16が、例として、4つの平行な列18で配置されている。ストリップ16の配置は、互いに直交する方向Qおよび方向Lの両方に示されているパターンにしたがって継続され得る。ストリップ16は、横断方向Qに沿って第1の端部20および第2の端部22を有する。抵抗器材料の適用は、たとえば、カソード噴霧(いわゆる、スパッタリング)によって起こることが可能である。この技法は、抵抗器材料が均一な厚さの層でキャリアプレート10の下側面14に適用され得るという利点、および、より小さい厚さの層も作り出され得るという利点を提供する。しかし、抵抗器材料をキャリアプレート10に適用するために、他の方法も考えられる。
ストリップ16の位置のみにおいて抵抗器材料をキャリアプレート10に適用するために、抵抗器材料は、たとえば、長手方向Lに沿って平行に延在する連続的な領域において、キャリアプレートに適用され得る。長手方向Lに沿って所定の間隔で抵抗器材料を除去または蒸発させるレーザーが、個々のストリップ16(セグメンテーション)を形成するために使用され得る。ストリップ16の精密な正確に位置決めされた配置は、この方法によって実現され得る。代替的に、キャリアプレート10の下側面14は、たとえば、抵抗器材料の適用の前にマスク(図示せず)によってカバーされ得、マスクは、ストリップ16の位置にアパーチャーを有しており、たとえば、プラスチックから作り出され得る。したがって、抵抗器材料の適用およびその後のマスクの除去の後に、抵抗器材料の複数のストリップ16の規則的なパターンが、キャリアプレート10の上に結果として生じる。しかし、他の方法も考えられ、それは、このプロセスにおいてキャリアプレート10の上に精密におよび簡単におよび効率的に抵抗器材料のストリップ16を形成するために、単独でまたはマスクと組み合わせて適用され得る。
示されている実施形態において、抵抗器材料のストリップ16は、互いに等しいサイズであり、すなわち、抵抗器材料のストリップ16は、同じ幅および長さならびに同じ厚さを有する。したがって、抵抗器材料のストリップ16は、同じ電気抵抗値を有する。他の実施形態では、ストリップは、異なるサイズを有することが可能であり、したがって、異なる電気抵抗値を有する抵抗器材料のストリップ16を作り出すことが可能である。これは、長手方向Lに沿ってストリップの長さを変えることによって、簡単な様式で実現され得る。
図3は、本発明による方法のステップc)を示しており、そこでは、導電性材料の複数のゾーン24が、キャリアプレート10の下側面14に形成されている。導電性材料のゾーン24は、規則的なパターンでキャリアプレート10に適用されており、導電性材料のゾーン24は、複数の列26で配置されている状態になっており、複数の列26は、長手方向Lに延在しており、横断方向Qに関して互いに隣り合って配置されている。この点に関して、導電性材料のゾーン24の列26は、抵抗器材料のストリップ16の列18と平行に延在しており、横断方向Qにそれらと交互になっており、導電性材料のゾーン24の複数の列26が、抵抗器材料のストリップ16の列18の数に実質的に対応するようになっている。
導電性材料のゾーン24は、横断方向Qに沿って、それぞれの第1の端部28、中間領域30、および第2の端部32を有しており、キャリアプレート10の辺縁領域を除いて、抵抗器材料のストリップ16は、それらの第1の端部20において、導電性材料のそれぞれのゾーン24の第1の端部28と重なっており、それらの第2の端部22において、導電性材料のそれぞれのゾーン24の第2の端部32と重なっている。ゾーン24の規則的なパターンは、ストリップ16の規則的なパターンと調和しており、実際に、それぞれのゾーン24とのそれぞれの重なり領域が、その第1の端部20においてそれぞれのストリップ16に形成されるようになっており、また、それぞれのゾーン24との重なり領域が、その第2の端部22に形成されるようになっている。
導電性材料のゾーン24は、たとえば、銀パラジウム合金を含むことが可能である。ゾーン24は、特に、キャリアプレート10の下側面14をプリントすることによって、ペーストの形態での適用によって形成され得る。導電性のペーストは、この目的のために、ゾーン24の所定の配置に対応する規則的なパターンで、プリンティングプレート(図示せず)に適用される。導電性材料の複数のゾーン24は、この技法によってプリンティングプロセスにおいて効率的に作り出され得る。
また、抵抗器材料の複数のストリップ16を形成する図2に示されているステップb)、および、導電性材料の複数のゾーン24を形成する図3に示されているステップc)は、逆の順序でまたは部分的に同時に実施され得る。したがって、抵抗器材料のストリップ16と導電性材料のゾーン24とが重なることは、抵抗器材料のそれぞれのストリップ16が導電性材料のそれぞれのゾーン24を部分的にカバーするように行われるか、または、導電性材料のそれぞれのゾーン24が抵抗器材料のそれぞれのストリップ16を部分的にカバーするように行われるかのいずれかであることが可能である。
機能性をチェックする随意的なステップ、および/または、形成された抵抗器ユニットを特徴付ける随意的なステップが、図4に示されている。この目的のために、接触プローブ34(特に、ケルビンプローブ)が、導電性材料のゾーン24と接触させられ、抵抗器材料のそれぞれのストリップ16に関連付けられる。接触プローブ34の接触ポイントだけが、図4に図示されている。
接触プローブ34は、抵抗器材料のそれぞれのストリップ16の第1の端部20と重なる導電性材料のそのゾーン24に適用され、また、抵抗器材料のそれぞれのストリップ16の第2の端部22と重なる導電性材料のそのゾーン24に適用される。この点に関して、接触プローブ34は、たとえば、ケルビン方法によって、抵抗器材料のそれぞれのストリップ16の電気抵抗を測定し、ひいては、形成されることとなるそれぞれの抵抗器エレメントの電気抵抗を測定するように構成されている。次いで、抵抗値が所定の範囲内にあるかどうか、または、偏差が存在しているかどうかが、測定値から決定され得る。
それぞれのゾーン24における接触プローブ34の適用は、方法のステップc)の後に、および、ステップd)にしたがってキャリアプレート10の切断の前に、機能テストを実施することによって促進される。その理由は、ゾーン24の中間領域30の表面が、また、この時点においてこの目的のために利用可能であるからである。少なくとも1対の接触プローブ34(それぞれのストリップ16の両側にそれぞれ1つの接触プローブ34)が、抵抗器材料のストリップ16のチェックのために必要とされ、複数対の接触プローブ34が、また、複数のストリップ16を同時にテストするために使用され得る。
図5は、本発明による方法のステップd)を示しており、そこでは、複数の抵抗器ユニット44が、一連の切り込みによって、抵抗器材料のストリップ16の列18によっておよび導電性材料のゾーン24の列26によって占有されているキャリアプレート10から分離されている。一連の切り込みは、横断方向Qに沿った横断方向の切り込み36と、長手方向Lに沿った第1の長手方向の切り込み38と、長手方向Lに沿った第2の長手方向の切り込み40とを含む。
横断方向の切り込み36、第1の長手方向の切り込み38、および第2の長手方向の切り込み40の規則的な配置は、抵抗器材料のストリップ16の規則的なパターン、および、導電性材料のゾーン24の規則的なパターンに対応している。ここで、横断方向の切り込み36は、抵抗器材料のストリップ16のグループ42同士の間に延在しており、グループ42は、互いに関連付けられており、長手方向Lにおいて互いに隣接する。グループ42は、説明されている実施形態において、2つのストリップ16をそれぞれ含む。しかし、グループ42は、より多くのストリップ16を含むことも可能であり、または、1つだけのストリップ16を含むことも可能である。抵抗器ユニット44の抵抗器材料のストリップ16の数は、切り込み間隔の簡単な適合によって変更され得る。
第1の長手方向の切り込み38は、導電性材料のゾーン24のそれぞれの列26の中間領域30から第1の端部28を切り離す。それとは対照的に、第2の端部32は、第2の長手方向の切り込み40によって、導電性材料のゾーン24のそれぞれの列26の中間領域30から切り離される。したがって、キャリアプレートのそれぞれの抵抗器ユニット44およびそれぞれの残留セクション46は、横断方向Qに沿って一連の切り込み36、38、40によって交互に形成される。それぞれの残留セクション46は、導電性材料のゾーン24の列26の切り離された中間領域30を含み、製造方法の終了した後にはもはや必要とされない。
横断方向の切り込み36、第1の長手方向の切り込み38、および第2の長手方向の切り込み40は、一般的に、キャリアプレート10の切断に関して任意の所望の順序で実施されるということが理解される。キャリアプレート10の切断は、たとえば、レーザービームによって実施され得、それは、1つの作業プロセスにおいて、キャリアプレート10の精密で効率的な構築を可能にする。
抵抗器材料のストリップ16は、一般的に、長手方向の形状(特に、実質的に長方形)を有することが可能であり、抵抗器材料のストリップ16のそれぞれの長手方向軸線は、長手方向Lに沿ってまたは横断方向Qに沿って整合させられ得る。これに対して代替的に、抵抗器材料のストリップ16は、たとえば、実質的に正方形の形状を有することも可能である。
図6は、説明されている方法のステップa)からd)によって生成される複数の抵抗器ユニットの抵抗器ユニット44を例として下面図で示している。したがって、それぞれの抵抗器ユニット44は、抵抗器ユニット44のキャリア48を形成するキャリアプレート10のセクションと、抵抗器ユニット44の抵抗器エレメント50のグループを形成する抵抗器材料のストリップ16のグループ42と、抵抗器エレメント50の第1の電気端子52を形成する導電性材料のゾーン24の複数の第1の端部28と、抵抗器エレメント50の第2の電気端子54を形成する導電性材料のゾーン24の複数の第2の端部32とを含む。ここで、第1の電気端子52は、抵抗器エレメント50のそれぞれの第1の端部に接続されており、第2の電気端子54は、抵抗器エレメント50のそれぞれの第2の端部に接続されている。抵抗器ユニット44は、キャリア48の下側面における抵抗器エレメント50の配置によるフリップチップ構造における組み立ておよび接触に特に適切である。
この方法において、横断方向の切り込み36の相互間隔、ならびに、第1の長手方向の切り込みおよび第2の長手方向の切り込み38、40の相互間隔は、抵抗器ユニット44が0.6mm未満の幅および0.8mm未満の長さを有するように選択され、幅は、特に、0.3mmから0.34mmの範囲にあることが可能であり、長さは、特に、0.54mmから0.62mmの範囲にあることが可能である。その小さいサイズに起因して(それは、本発明による方法によって実現され得る)、抵抗器ユニット44は、抵抗器ユニットの特に小さいコンパクトな設計を必要とする電気部品またはデバイスにおいて使用され得る。
10 キャリアプレート
12 上側面
14 下側面
16 抵抗器材料のストリップ
18 抵抗器材料のストリップ16の列
20 抵抗器材料のストリップ16の第1の端部
22 抵抗器材料のストリップ16の第2の端部
24 導電性材料のゾーン
26 導電性材料のゾーン24の列
28 導電性材料のゾーン24の第1の端部
30 導電性材料のゾーン24の中間領域
32 導電性材料のゾーン24の第2の端部
34 接触プローブ
36 横断方向の切り込み
38 第1の長手方向の切り込み
40 第2の長手方向の切り込み
42 隣接するストリップのグループ
44 抵抗器ユニット
46 残留セクション
48 キャリア
50 抵抗器エレメント
52 第1の電気端子
54 第2の電気端子
Q 横断方向
L 長手方向

Claims (13)

  1. 複数の抵抗器ユニット(44)を製造する方法であって、前記複数の抵抗器ユニット(44)は各々、抵抗器エレメント(50)のグループを有するキャリア(46)を含み、前記抵抗器エレメント(50)の端部には、それぞれの第1および第2の電気端子(52、54)が提供されており、前記方法は、
    a) 上側面(12)および下側面(14)を有するキャリアプレート(10)を提供するステップと、
    b) 前記キャリアプレート(10)の前記下側面(14)に抵抗器材料の複数のストリップ(16)を規則的なパターンで形成するステップであって、前記ストリップ(16)は、横断方向(Q)に沿って第1の端部(20)および第2の端部(22)を有しており、前記抵抗器材料のストリップ(16)のそれぞれの列(18)が、前記横断方向(Q)に対して垂直に延在する長手方向(L)に沿って形成されるようになっており、複数の前記列(18)が、前記横断方向(Q)において互いに隣り合って配置されるようになっている、ステップと、
    c) 前記キャリアプレート(10)の前記下側面(14)に導電性材料の複数のゾーン(24)を規則的なパターンで形成するステップであって、前記ゾーン(24)は、前記横断方向(Q)に沿って、第1の端部(28)、中間領域(30)、および第2の端部(32)を有しており、前記導電性材料のゾーン(24)のそれぞれの列(26)が、前記長手方向(L)に沿って形成されるようになっており、複数の前記列(26)が、前記横断方向(Q)において互いに隣り合って配置されるようになっており、前記抵抗器材料のストリップ(16)の前記列(18)、および、前記導電性材料のゾーン(24)の前記列(26)は、前記横断方向(Q)において交互に配置されており、前記キャリアプレート(10)の境界領域を除いて、前記抵抗器材料の前記ストリップ(16)は、それらの第1の端部(20)において、前記導電性材料のそれぞれのゾーン(24)の前記第1の端部(28)と重なっており、それらの第2の端部(22)において、前記導電性材料のそれぞれのゾーン(24)の前記第2の端部(32)と重なっている、ステップと、
    d) 前記横断方向(Q)に沿った規則的な横断方向の切り込み(36)、前記長手方向(L)に沿った第1の長手方向の切り込み(38)、および、前記長手方向(L)に沿った第2の長手方向の切り込み(40)によって、前記キャリアプレート(10)を切断するステップであって、前記横断方向の切り込み(36)が、互いに関連付けられ、前記長手方向(L)において互いに隣接する、前記抵抗器材料のストリップ(16)のグループ(42)同士の間に延在するようになっており、さらに、前記第1の長手方向の切り込み(38)が、前記導電性材料のゾーン(24)の前記中間領域(30)から前記第1の端部(28)を切り離すようになっており、前記第2の長手方向の切り込み(40)が、前記導電性材料のゾーン(24)のそれぞれの列(26)の前記中間領域(30)から前記第2の端部(32)を切り離すようになっており、前記キャリアプレート(10)のそれぞれの抵抗器ユニット(44)およびそれぞれの残留セクション(46)が、前記横断方向(Q)に沿って交互に形成されるようになっており、前記残留セクション(46)は、前記導電性材料のゾーン(24)の列(26)の切り離された中間領域(30)を含む、ステップと
    を含む、方法。
  2. 前記キャリアプレート(10)の切断によって形成された前記それぞれの抵抗器ユニット(44)は、
    − 前記抵抗器ユニット(44)の前記キャリア(48)を形成する前記キャリアプレート(10)のセクションと、
    − 前記抵抗器ユニット(44)の抵抗器エレメント(50)の前記グループを形成する前記抵抗器材料のストリップ(16)のグループ(42)と、
    − 前記抵抗器エレメント(50)の前記第1の電気端子(52)を形成する前記導電性材料のゾーン(24)の複数の第1の端部(28)と、
    − 前記抵抗器エレメント(44)の前記第2の電気端子(54)を形成する前記導電性材料のゾーン(24)の複数の第2の端部(32)と
    を有する、請求項1に記載の方法。
  3. 前記横断方向の切り込み(36)の相互間隔、および、前記第1の長手方向の切り込みおよび前記第2の長手方向の切り込み(38、40)の相互間隔は、形成されたそれぞれの前記抵抗器ユニット(44)が0.6mm未満の幅および0.8mm未満の長さを有するように選択され、前記幅は、特に、0.3mmから0.34mmの範囲とすることができ、前記長さは、特に、0.54mmから0.62mmの範囲とすることができる、請求項1または請求項2に記載の方法。
  4. 前記抵抗器材料のストリップ(16)の前記グループ(42)は、前記抵抗器材料の2つのストリップ(16)を含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
  5. 形成された前記抵抗器ユニット(44)の前記抵抗器材料の前記ストリップ(16)は、等しいサイズである、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
  6. 形成された前記抵抗器ユニット(44)の前記抵抗器材料の前記ストリップ(16)は、異なるサイズであり、特に、前記第1の端部(20)と前記第2の端部(22)との間で、前記抵抗器材料の前記ストリップ(16)の延在に対して横断方向に異なる幅を備える、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
  7. 前記キャリアプレート(10)は、セラミック基板を含む、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
  8. 前記抵抗器材料および前記導電性材料は、前記キャリアプレート(10)の前記下側面(14)のみに適用される、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
  9. 前記抵抗器材料の前記複数のストリップ(16)を形成するステップb)は、
    カソード噴霧によって前記キャリアプレート(10)の前記下側面(14)に金属層を適用するステップと、
    蒸発による前記金属層の局所的な除去と
    を含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
  10. 前記導電性材料の前記複数のゾーン(24)を形成するステップc)は、
    導電性のペーストを用いて前記キャリアプレート(10)の前記下側面(14)をプリントするステップ
    を含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
  11. ステップd)における前記キャリアプレート(10)を切断する前記ステップは、レーザービームによって行われる、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
  12. 前記抵抗器材料のそれぞれのストリップ(16)の電気抵抗は、前記第1の長手方向の切り込みおよび前記第2の長手方向の切り込み(38、40)によって前記キャリアプレート(10)を切断する前記ステップの前に測定され、接触プローブ(34)は、前記抵抗器材料のそれぞれの前記ストリップ(16)の前記第1の端部(20)と重なる前記導電性材料の前記ゾーン(24)、および前記抵抗器材料のそれぞれの前記ストリップ(16)の前記第2の端部(22)と重なる前記導電性材料の前記ゾーン(24)に適用される、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。
  13. 請求項1から12のいずれか一項に記載の方法にしたがって製造された抵抗器ユニット(44)であって、前記抵抗器ユニット(44)は、キャリア(48)と、前記キャリア(48)の前記下側面に配置されている抵抗器エレメント(50)のグループと、前記抵抗器エレメント(50)のそれぞれの第1の端部に接続されている第1の電気端子(52)と、前記抵抗器エレメント(50)のそれぞれの第2の端部に接続されている第2の電気端子(54)とを含み、
    前記抵抗器ユニット(44)は、0.6mm未満の幅および0.8mm未満の長さを有しており、前記幅は、特に、0.3mmから0.34mmの範囲にあり、前記長さは、特に、0.54mmから0.62mmの範囲にある、抵抗器ユニット(44)。
JP2020571768A 2018-06-25 2019-06-12 セラミック基板の上に複数の抵抗モジュラーユニットを作り出すための方法 Pending JP2021529434A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018115205.1A DE102018115205A1 (de) 2018-06-25 2018-06-25 Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Widerstandsbaueinheiten
DE102018115205.1 2018-06-25
PCT/EP2019/065399 WO2020001982A1 (de) 2018-06-25 2019-06-12 Verfahren zur herstellung einer vielzahl von widerstandsbaueinheiten über ein keramiksubstrat

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021529434A true JP2021529434A (ja) 2021-10-28
JPWO2020001982A5 JPWO2020001982A5 (ja) 2022-06-07

Family

ID=66857908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020571768A Pending JP2021529434A (ja) 2018-06-25 2019-06-12 セラミック基板の上に複数の抵抗モジュラーユニットを作り出すための方法

Country Status (10)

Country Link
US (1) US11302462B2 (ja)
EP (1) EP3797432B1 (ja)
JP (1) JP2021529434A (ja)
KR (1) KR20210024096A (ja)
CN (1) CN112384998B (ja)
CA (1) CA3104943A1 (ja)
DE (1) DE102018115205A1 (ja)
ES (1) ES2896949T3 (ja)
HU (1) HUE057294T2 (ja)
WO (1) WO2020001982A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774002A (ja) * 1993-09-02 1995-03-17 Koa Corp 電子部品の製造方法
JPH08102401A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 抵抗器およびその製造方法
JPH11340002A (ja) * 1998-05-26 1999-12-10 Rohm Co Ltd チップ型抵抗器用集合基板
JP2007134452A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Taiyosha Electric Co Ltd チップ抵抗器の製造方法
US20140055228A1 (en) * 2012-08-24 2014-02-27 Ralec Electronic Corporation Chip resistor device and method for fabricating the same

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2515445A1 (fr) 1981-10-28 1983-04-29 Trt Telecom Radio Electr Procede de realisation d'un pont d'alimentation soumis a des surcharges importantes et pont d'alimentation realise suivant ce procede
JPS60166102U (ja) 1984-04-11 1985-11-05 シャープ株式会社 チツプ部品
JPH0632650Y2 (ja) 1989-08-01 1994-08-24 ローム株式会社 抵抗器用基板
US5104480A (en) 1990-10-12 1992-04-14 General Electric Company Direct patterning of metals over a thermally inefficient surface using a laser
DE9015206U1 (ja) 1990-11-05 1991-01-17 Isabellenhuette Heusler Gmbh Kg, 6340 Dillenburg, De
JP2788156B2 (ja) 1992-09-18 1998-08-20 ローム株式会社 多連型チップ抵抗器における捺印方法
JPH07302704A (ja) 1994-05-10 1995-11-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 抵抗器
US5976392A (en) 1997-03-07 1999-11-02 Yageo Corporation Method for fabrication of thin film resistor
DE19755753A1 (de) 1997-12-16 1999-06-17 Bosch Gmbh Robert Widerstandsbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
JPH11204315A (ja) * 1998-01-12 1999-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 抵抗器の製造方法
JP3358990B2 (ja) 1998-06-22 2002-12-24 ローム株式会社 チップ型抵抗器の製造方法
DE10110179B4 (de) * 2001-03-02 2004-10-14 BCcomponents Holding B.V. Verfahren zum Herstellen von Dünnschicht-Chipwiderständen
JP3967553B2 (ja) * 2001-03-09 2007-08-29 ローム株式会社 チップ型抵抗器の製造方法、およびチップ型抵抗器
JP3958532B2 (ja) * 2001-04-16 2007-08-15 ローム株式会社 チップ抵抗器の製造方法
JP4078042B2 (ja) 2001-06-12 2008-04-23 ローム株式会社 複数の素子を有するチップ型電子部品の製造方法
JP2003124010A (ja) * 2001-10-18 2003-04-25 Rohm Co Ltd チップ型電子部品の製造方法、およびチップ型電子部品
JP3846312B2 (ja) * 2002-01-15 2006-11-15 松下電器産業株式会社 多連チップ抵抗器の製造方法
EP2216128B1 (en) * 2002-03-12 2016-01-27 Hamamatsu Photonics K.K. Method of cutting object to be processed
TWI520269B (zh) * 2002-12-03 2016-02-01 Hamamatsu Photonics Kk Cutting method of semiconductor substrate
JP4047760B2 (ja) * 2003-04-28 2008-02-13 ローム株式会社 チップ抵抗器およびその製造方法
JP4358664B2 (ja) * 2004-03-24 2009-11-04 ローム株式会社 チップ抵抗器およびその製造方法
JP4380586B2 (ja) 2005-05-06 2009-12-09 住友金属鉱山株式会社 薄膜抵抗体およびその製造方法
US20060261924A1 (en) 2005-05-20 2006-11-23 Swenson Edward J Method of forming passive electronic components on a substrate by direct write technique using shaped uniform laser beam
JP2007073693A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Rohm Co Ltd チップ抵抗器とのその製造方法
TWI287806B (en) * 2006-02-22 2007-10-01 Walsin Technology Corp Method of manufacturing chip resistor
US7882621B2 (en) * 2008-02-29 2011-02-08 Yageo Corporation Method for making chip resistor components
CN102394164B (zh) * 2011-07-11 2014-04-16 广东风华高新科技股份有限公司 一种小型片式电阻的制造方法
CN107622848A (zh) * 2017-09-22 2018-01-23 中国振华集团云科电子有限公司 一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774002A (ja) * 1993-09-02 1995-03-17 Koa Corp 電子部品の製造方法
JPH08102401A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 抵抗器およびその製造方法
JPH11340002A (ja) * 1998-05-26 1999-12-10 Rohm Co Ltd チップ型抵抗器用集合基板
JP2007134452A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Taiyosha Electric Co Ltd チップ抵抗器の製造方法
US20140055228A1 (en) * 2012-08-24 2014-02-27 Ralec Electronic Corporation Chip resistor device and method for fabricating the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP3797432B1 (de) 2021-09-15
KR20210024096A (ko) 2021-03-04
CA3104943A1 (en) 2020-01-02
DE102018115205A1 (de) 2020-01-02
WO2020001982A1 (de) 2020-01-02
ES2896949T3 (es) 2022-02-28
EP3797432A1 (de) 2021-03-31
HUE057294T2 (hu) 2022-05-28
US11302462B2 (en) 2022-04-12
TW202001940A (zh) 2020-01-01
US20210272724A1 (en) 2021-09-02
CN112384998B (zh) 2022-06-07
CN112384998A (zh) 2021-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7755468B2 (en) Chip resistor and manufacturing method therefor
US9934891B1 (en) Resistor and method of manufacture
US10026529B2 (en) Shunt resistor
KR100730850B1 (ko) 칩 저항기 및 그 제조 방법
US6724295B2 (en) Chip resistor with upper electrode having nonuniform thickness and method of making the resistor
JP2021529434A (ja) セラミック基板の上に複数の抵抗モジュラーユニットを作り出すための方法
JP2015167215A (ja) チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法
KR100573931B1 (ko) 면저항 인증표준물질 제조방법
JP3190120B2 (ja) 計測用抵抗器およびその製造方法
JP5166140B2 (ja) チップ抵抗器及びその製造方法
US3489980A (en) Resistive device
US9113546B2 (en) Method for manufacturing electric film body
WO2016031512A1 (ja) 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法
US20220149555A1 (en) Contactor block of self-aligning vertical probe card and manufacturing method therefor
JP2011243940A (ja) 抵抗器及び抵抗器の形成方法
CN111584386B (zh) 测试结构、测试方法以及半导体结构
JPH10148651A (ja) 電気的測定器の測定用端子
JP2005276916A (ja) チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法
JP4682601B2 (ja) チップ状電子部品の抵抗値修正方法
JP2008016870A (ja) チップ抵抗器およびその製造方法
JP2007073755A (ja) チップ抵抗器の製造方法
JP2022109674A (ja) チップ抵抗器およびその製造方法
KR20190132607A (ko) 초소형 칩 저항기 및 그 제조방법
JP2006156724A5 (ja)
JPH03220701A (ja) 抵抗アレイの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220530

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220530

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230525

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230606

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230906

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20240220