JPS60166102U - チツプ部品 - Google Patents

チツプ部品

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Publication number
JPS60166102U
JPS60166102U JP5364684U JP5364684U JPS60166102U JP S60166102 U JPS60166102 U JP S60166102U JP 5364684 U JP5364684 U JP 5364684U JP 5364684 U JP5364684 U JP 5364684U JP S60166102 U JPS60166102 U JP S60166102U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip parts
back surfaces
abstract
electrodes
recorded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5364684U
Other languages
English (en)
Inventor
博 池田
Original Assignee
シャープ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to JP5364684U priority Critical patent/JPS60166102U/ja
Publication of JPS60166102U publication Critical patent/JPS60166102U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Details Of Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のチップ抵抗器の斜視図、第2図はその概
略平面図、第3図は従来のアレイ構成チップ抵抗器の概
略平面図、第4図及び第5図は本考案のチップ部品の一
実施例を示す斜視図、第6図a、 bは同チップ部品を
使用したプリント基板゛の断面図である。 1・・・基材、2at2b−・・抵抗膜、31t3”t
ab、3b’・・・電極。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表面および裏面の両端に互いに電気的に独立した一対の
    電極を設け、この電極を表面および裏面に形成した所定
    の素子と接続し、少なくとも2個の素子を表裏に一体化
    したことを特徴とするチップ部品。      パ
JP5364684U 1984-04-11 1984-04-11 チツプ部品 Pending JPS60166102U (ja)

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JP5364684U JPS60166102U (ja) 1984-04-11 1984-04-11 チツプ部品

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JP5364684U JPS60166102U (ja) 1984-04-11 1984-04-11 チツプ部品

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JPS60166102U true JPS60166102U (ja) 1985-11-05

Family

ID=30574706

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JP5364684U Pending JPS60166102U (ja) 1984-04-11 1984-04-11 チツプ部品

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Country Link
JP (1) JPS60166102U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003060929A1 (fr) * 2002-01-15 2003-07-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede de fabrication d'un pave resistif
US11302462B2 (en) 2018-06-25 2022-04-12 Vishay Electronic Gmbh Method for producing a plurality of resistance modular units over a ceramic substrate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003060929A1 (fr) * 2002-01-15 2003-07-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede de fabrication d'un pave resistif
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