JPS60166102U - チツプ部品 - Google Patents
チツプ部品Info
- Publication number
- JPS60166102U JPS60166102U JP5364684U JP5364684U JPS60166102U JP S60166102 U JPS60166102 U JP S60166102U JP 5364684 U JP5364684 U JP 5364684U JP 5364684 U JP5364684 U JP 5364684U JP S60166102 U JPS60166102 U JP S60166102U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip parts
- back surfaces
- abstract
- electrodes
- recorded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のチップ抵抗器の斜視図、第2図はその概
略平面図、第3図は従来のアレイ構成チップ抵抗器の概
略平面図、第4図及び第5図は本考案のチップ部品の一
実施例を示す斜視図、第6図a、 bは同チップ部品を
使用したプリント基板゛の断面図である。 1・・・基材、2at2b−・・抵抗膜、31t3”t
ab、3b’・・・電極。
略平面図、第3図は従来のアレイ構成チップ抵抗器の概
略平面図、第4図及び第5図は本考案のチップ部品の一
実施例を示す斜視図、第6図a、 bは同チップ部品を
使用したプリント基板゛の断面図である。 1・・・基材、2at2b−・・抵抗膜、31t3”t
ab、3b’・・・電極。
Claims (1)
- 表面および裏面の両端に互いに電気的に独立した一対の
電極を設け、この電極を表面および裏面に形成した所定
の素子と接続し、少なくとも2個の素子を表裏に一体化
したことを特徴とするチップ部品。 パ
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5364684U JPS60166102U (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5364684U JPS60166102U (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | チツプ部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60166102U true JPS60166102U (ja) | 1985-11-05 |
Family
ID=30574706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5364684U Pending JPS60166102U (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | チツプ部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60166102U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003060929A1 (fr) * | 2002-01-15 | 2003-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'un pave resistif |
US11302462B2 (en) | 2018-06-25 | 2022-04-12 | Vishay Electronic Gmbh | Method for producing a plurality of resistance modular units over a ceramic substrate |
-
1984
- 1984-04-11 JP JP5364684U patent/JPS60166102U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003060929A1 (fr) * | 2002-01-15 | 2003-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'un pave resistif |
US11302462B2 (en) | 2018-06-25 | 2022-04-12 | Vishay Electronic Gmbh | Method for producing a plurality of resistance modular units over a ceramic substrate |
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