JPS6066066U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS6066066U
JPS6066066U JP15758683U JP15758683U JPS6066066U JP S6066066 U JPS6066066 U JP S6066066U JP 15758683 U JP15758683 U JP 15758683U JP 15758683 U JP15758683 U JP 15758683U JP S6066066 U JPS6066066 U JP S6066066U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
window hole
lead member
semiconductor equipment
printed board
semiconductor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15758683U
Other languages
English (en)
Inventor
三郎 木村
Original Assignee
関西日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP15758683U priority Critical patent/JPS6066066U/ja
Publication of JPS6066066U publication Critical patent/JPS6066066U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の要部平面図、第２図は本案の一実施例
を示す要部平面図、第３図は要部分解斜視図である。 図中、１はプリント板、２は窓孔、３，８は電極、４は
第１のリード部材、７は半導体素子、１０は第２のリー
ド部材である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一部に窓孔を形成し、この窓孔の周辺に電極を形成する
    と共に、電極より窓孔に向けて第１のリード部材を延在
    させたプリント板と、周辺より外方に向けて第２のリー
    ド部材を導出した半導体素子とを具備し、上記プリント
    板に半導体素子を、対応する第１、第２のリード部材の
    先端部が電気的に接続されるように配設したことを特徴
    とする半導体装置。
JP15758683U 1983-10-11 1983-10-11 半導体装置 Pending JPS6066066U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15758683U JPS6066066U (ja) 1983-10-11 1983-10-11 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15758683U JPS6066066U (ja) 1983-10-11 1983-10-11 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6066066U true JPS6066066U (ja) 1985-05-10

Family

ID=30347388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15758683U Pending JPS6066066U (ja) 1983-10-11 1983-10-11 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6066066U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014110406A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Fujitsu Ltd 接続端子構造、電子装置、半導体素子及び回路基板
JP2014225613A (ja) * 2013-05-17 2014-12-04 富士通株式会社 端子、電子部品および電子装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014110406A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Fujitsu Ltd 接続端子構造、電子装置、半導体素子及び回路基板
JP2014225613A (ja) * 2013-05-17 2014-12-04 富士通株式会社 端子、電子部品および電子装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6066066U (ja) 半導体装置
JPS60183439U (ja) 集積回路
JPS59109172U (ja) フレキシブル基板
JPS5933254U (ja) 半導体装置
JPS6037250U (ja) ３端子半導体装置
JPS5874329U (ja) チツプ電子部品
JPS5926201U (ja) チツプ部品
JPS6090841U (ja) 半導体装置
JPS593556U (ja) 半導体装置
JPS5914367U (ja) 試験用端子
JPS59161803U (ja) 心電計用電極導線の固定具
JPS5952665U (ja) 混成集積回路
JPS5922488U (ja) 発光表示装置用基板
JPS59119631U (ja) 表面波装置構造
JPS606293U (ja) 電子部品連
JPS5977260U (ja) 半導体装置
JPS6061742U (ja) 集積回路装置
JPS6018555U (ja) 半導体装置
JPS5849467U (ja) 電気回路基板
JPS5989551U (ja) 半導体集積回路装置
JPS59164252U (ja) 半導体装置
JPS59173322U (ja) ヒユ−ズ機能付きコンデンサ
JPS5842901U (ja) 混成集積回路の抵抗体構造
JPS6078141U (ja) 電子部品の実装構造
JPS5929051U (ja) 半導体装置