JPS6037250U - ３端子半導体装置 - Google Patents

３端子半導体装置

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JPS6037250U
JPS6037250U JP12947783U JP12947783U JPS6037250U JP S6037250 U JPS6037250 U JP S6037250U JP 12947783 U JP12947783 U JP 12947783U JP 12947783 U JP12947783 U JP 12947783U JP S6037250 U JPS6037250 U JP S6037250U
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JP
Japan
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semiconductor device
terminal semiconductor
electrode terminals
outer enclosure
terminal
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Pending
Application number
JP12947783U
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English (en)
Inventor
淳 森
Original Assignee
日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　ｂは従来のチップ型３端子半導体装置の平
面図および正面図、第２図ａ、　ｂは、マガジンに多数
の半導体装置を整列収納した状態を示す正面図と平面図
、第３図ａ、　ｂは本考案の一実施例の平面図と正面図
である。 １・・・・・・従来のチップ型半導体装置、４・・・・
・・マガジン、５・・・・・・本考案の半導体装置、５
ａ・・・・・・円柱形外囲体、６ａ、６ｂ、６ｃ・・・
・・・外部電極端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外部接続のための三つの電極端子をもつ３端子半導体装
    置において、前記三つの電極端子はそれぞれ円柱形の外
    囲体の側面から外部に引き出され、そのまま外囲体に沿
    って円形に曲げられていることを特徴とする３端子半導
    体装置。
JP12947783U 1983-08-22 1983-08-22 ３端子半導体装置 Pending JPS6037250U (ja)

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JP12947783U JPS6037250U (ja) 1983-08-22 1983-08-22 ３端子半導体装置

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JPS6037250U true JPS6037250U (ja) 1985-03-14

Family

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JP12947783U Pending JPS6037250U (ja) 1983-08-22 1983-08-22 ３端子半導体装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01296648A (ja) * 1988-05-25 1989-11-30 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止形半導体装置
JPH0375962U (ja) * 1989-11-25 1991-07-30

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01296648A (ja) * 1988-05-25 1989-11-30 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止形半導体装置
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