JPS59159957U - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPS59159957U JPS59159957U JP5424683U JP5424683U JPS59159957U JP S59159957 U JPS59159957 U JP S59159957U JP 5424683 U JP5424683 U JP 5424683U JP 5424683 U JP5424683 U JP 5424683U JP S59159957 U JPS59159957 U JP S59159957U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exterior body
- semiconductor element
- tips
- housed
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は円筒型の従来の小信号用ダイオードの斜視図、
第２図は従来の角形の小信号用ダイオ−ヘトの斜視図、
第３図ａ、 ｂはそれぞれ本考案の一実施例の平面図
および正面図である。 １、 ３． ”１１・・・・・・外装体、２． ４．
１２・・・・・・リード、５・・・・・・外装体欠落部
。
第２図は従来の角形の小信号用ダイオ−ヘトの斜視図、
第３図ａ、 ｂはそれぞれ本考案の一実施例の平面図
および正面図である。 １、 ３． ”１１・・・・・・外装体、２． ４．
１２・・・・・・リード、５・・・・・・外装体欠落部
。
Claims (1)
- 外装体の側面から横方向に引き出されたリードが一旦は
ぼ直角に曲げられたのちさらに前記外装体の底面位置で
内側に曲げられ、このリード先端が前記外装体の底面両
端部に設けられている欠落部に収められていることを特
徴とする半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5424683U JPS59159957U (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5424683U JPS59159957U (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159957U true JPS59159957U (ja) | 1984-10-26 |
Family
ID=30184595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5424683U Pending JPS59159957U (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159957U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256432A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体パッケージ |
-
1983
- 1983-04-12 JP JP5424683U patent/JPS59159957U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256432A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体パッケージ |
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