JPS5937747U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5937747U JPS5937747U JP13191782U JP13191782U JPS5937747U JP S5937747 U JPS5937747 U JP S5937747U JP 13191782 U JP13191782 U JP 13191782U JP 13191782 U JP13191782 U JP 13191782U JP S5937747 U JPS5937747 U JP S5937747U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- external lead
- semiconductor device
- semiconductor
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のピングリッドアレイ形半導体装置を示す
断面図、第2図の410図はピングリッドアレイ形パッ
ケージのセラミック基板に形成される外部リード端子を
示し、イ図はセラミック基板に貫通形成される場合の斜
視図、0図は埋込形成される場合の斜視図、第3図は本
考案の一実施例である棒状端子を固定したセラミック基
板を示す斜視図である。 図中、11・・・セラミック基板、12・・・角棒状リ
ードピン。
断面図、第2図の410図はピングリッドアレイ形パッ
ケージのセラミック基板に形成される外部リード端子を
示し、イ図はセラミック基板に貫通形成される場合の斜
視図、0図は埋込形成される場合の斜視図、第3図は本
考案の一実施例である棒状端子を固定したセラミック基
板を示す斜視図である。 図中、11・・・セラミック基板、12・・・角棒状リ
ードピン。
Claims (1)
- 半導体パッケージに取付けられる外部リードピン取付け
が角棒状であることを特徴とする半導体−装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13191782U JPS5937747U (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13191782U JPS5937747U (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5937747U true JPS5937747U (ja) | 1984-03-09 |
JPS6334286Y2 JPS6334286Y2 (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=30298080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13191782U Granted JPS5937747U (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5937747U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62197087U (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-15 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5280452U (ja) * | 1975-12-15 | 1977-06-15 | ||
JPS5769770A (en) * | 1980-10-20 | 1982-04-28 | Toshiba Corp | Preliminary soldering method of outside leads |
-
1982
- 1982-08-31 JP JP13191782U patent/JPS5937747U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5280452U (ja) * | 1975-12-15 | 1977-06-15 | ||
JPS5769770A (en) * | 1980-10-20 | 1982-04-28 | Toshiba Corp | Preliminary soldering method of outside leads |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62197087U (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-15 | ||
JPH043272Y2 (ja) * | 1986-06-05 | 1992-02-03 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6334286Y2 (ja) | 1988-09-12 |
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