JPS58182438U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58182438U
JPS58182438U JP7999982U JP7999982U JPS58182438U JP S58182438 U JPS58182438 U JP S58182438U JP 7999982 U JP7999982 U JP 7999982U JP 7999982 U JP7999982 U JP 7999982U JP S58182438 U JPS58182438 U JP S58182438U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
abstract
external lead
semiconductor device
recorded
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Pending
Application number
JP7999982U
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English (en)
Inventor
貴田　進
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の気密封止型半導体装置を示す断面図、第
２図は従来の端子リードを配設した半導体装置を示す要
部側面図、第３図のイ９ロ、ハ図は本考案の一実施例で
あるリード端子形状を示す図であり、４１０図は要部側
面図を示し、へ図は折曲したリード端子を取付けた半導
体装置の断面図を示す。 図において、１２．１７はセラミック基板、１３は導体
パターン、１４．１４’、１４“はリード端子、１５は
角孔、１６はストッパ、１８は湾曲部を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外部リードの一部に、その端部に加わる力を吸収する様
    に孔または細部または湾曲部が形成されてなることを特
    徴とする半導体装置。
JP7999982U 1982-05-31 1982-05-31 半導体装置 Pending JPS58182438U (ja)

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JP7999982U JPS58182438U (ja) 1982-05-31 1982-05-31 半導体装置

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JP7999982U JPS58182438U (ja) 1982-05-31 1982-05-31 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS58182438U true JPS58182438U (ja) 1983-12-05

Family

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Family Applications (1)

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JP7999982U Pending JPS58182438U (ja) 1982-05-31 1982-05-31 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006245620A (ja) * 2006-06-16 2006-09-14 Mitsubishi Electric Corp 挿入実装型の半導体装置を製造する方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49131580A (ja) * 1973-04-19 1974-12-17
JPS5698852A (en) * 1980-01-11 1981-08-08 Hitachi Ltd Lead frame

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49131580A (ja) * 1973-04-19 1974-12-17
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JP2006245620A (ja) * 2006-06-16 2006-09-14 Mitsubishi Electric Corp 挿入実装型の半導体装置を製造する方法

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