JPS58111966U - 集積回路部品 - Google Patents

集積回路部品

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JPS58111966U
JPS58111966U JP929382U JP929382U JPS58111966U JP S58111966 U JPS58111966 U JP S58111966U JP 929382 U JP929382 U JP 929382U JP 929382 U JP929382 U JP 929382U JP S58111966 U JPS58111966 U JP S58111966U
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JP
Japan
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integrated circuit
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guibond
circuit component
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JP929382U
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JPH0126108Y2 (ja
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片田 恒春
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松下電器産業株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の集積回路部品の平面図、第2図は第1図
の実施例を示す平面図、第3図は本考案の集積回路部品
の実施例を示す平面図、第4図は第3図の実施例を示す
平面図である。 1は基板、2はグイボンドランド、3はモノリシックI
Cチップ、4. 8. 9はアース電極端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック材等の基板上にグイボンドランド、を設け、
    このグイボンドランドにモノリシックICチップを装着
    してなる集積回路部品において、前記グイボンドランド
    を2方向以上に引酋出すと共に、この引き出し端にアー
    ス電極端子を設けたことを特徴とする集積回路部品。
JP929382U 1982-01-25 1982-01-25 集積回路部品 Granted JPS58111966U (ja)

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JPS58111966U true JPS58111966U (ja) 1983-07-30
JPH0126108Y2 JPH0126108Y2 (ja) 1989-08-04

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5210678A (en) * 1975-07-15 1977-01-27 Kyocera Corp Ic package
JPS55162252A (en) * 1979-06-05 1980-12-17 Nec Corp Semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5210678A (en) * 1975-07-15 1977-01-27 Kyocera Corp Ic package
JPS55162252A (en) * 1979-06-05 1980-12-17 Nec Corp Semiconductor device

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JPH0126108Y2 (ja) 1989-08-04

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