JPS605170U - 半導体素子用プリント基板 - Google Patents

半導体素子用プリント基板

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JPS605170U
JPS605170U JP9686183U JP9686183U JPS605170U JP S605170 U JPS605170 U JP S605170U JP 9686183 U JP9686183 U JP 9686183U JP 9686183 U JP9686183 U JP 9686183U JP S605170 U JPS605170 U JP S605170U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
semiconductor devices
abstract
bonded
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Pending
Application number
JP9686183U
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English (en)
Inventor
金子　信一
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
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Publication of JPS605170U publication Critical patent/JPS605170U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプリント基板へのＩＣの実装区第２図は
本考案の一実施例によるプリント基板へ：　　のＩＣの
実装図である。 １゜　　　ｌａ、ｌｂ、ｉｃ・・・７ラツト形ＩＣのリ
ード、２ａ。 ２ｂ、　　２Ｃ，２ａ’　、　　２ｂ’　、　　２ｃ’
−プリント基板１、　電極、Ｐ・・・プリント基板　ｐ
／・・・プリント基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子のリードを接着させる部分を溝状にすること
    を特徴とする半導体素子用プリント基鈑
JP9686183U 1983-06-23 1983-06-23 半導体素子用プリント基板 Pending JPS605170U (ja)

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JP9686183U JPS605170U (ja) 1983-06-23 1983-06-23 半導体素子用プリント基板

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Publication Number Publication Date
JPS605170U true JPS605170U (ja) 1985-01-14

Family

ID=30230652

Family Applications (1)

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JP9686183U Pending JPS605170U (ja) 1983-06-23 1983-06-23 半導体素子用プリント基板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177542A (ja) * 1992-12-09 1994-06-24 Nec Corp 多層配線基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH06177542A (ja) * 1992-12-09 1994-06-24 Nec Corp 多層配線基板

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