JPS59159975U - 混成集積回路基板 - Google Patents

混成集積回路基板

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JPS59159975U
JPS59159975U JP5422483U JP5422483U JPS59159975U JP S59159975 U JPS59159975 U JP S59159975U JP 5422483 U JP5422483 U JP 5422483U JP 5422483 U JP5422483 U JP 5422483U JP S59159975 U JPS59159975 U JP S59159975U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
integrated circuit
hybrid integrated
conductive
pair
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Pending
Application number
JP5422483U
Other languages
English (en)
Inventor
安藤　純朗
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP5422483U priority Critical patent/JPS59159975U/ja
Publication of JPS59159975U publication Critical patent/JPS59159975U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ　”−ｃは、従来の混成集積回路基板上にチッ
プ部品を実装した図、第２図ａ、　　ｂは、この考案の
一実施例を示す図であり、１はセラミック基板、２は電
極パターン、３はチップ部品、４はチップ部品の電極、
５，６．は導電性接着剤、７は非導電性パターンである
。なお、図中同一あるいは相当部分には同一符号を付し
て示しである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チップ部品が導電性接着剤龜より接着実装される混成集
    積回路基板において、ケツプ部品を電気的に接続し、か
    つ接着するための一対の導電性電極積パターン間に、前
    記一対の導電性パターン間′　　の間隔より狭い幅の非
    導電性パターンを設けたこ−とを特徴とする混成集積回
    路基板。
JP5422483U 1983-04-12 1983-04-12 混成集積回路基板 Pending JPS59159975U (ja)

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JPS59159975U true JPS59159975U (ja) 1984-10-26

Family

ID=30184573

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JP5422483U Pending JPS59159975U (ja) 1983-04-12 1983-04-12 混成集積回路基板

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JP (1) JPS59159975U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016207985A1 (ja) * 2015-06-23 2016-12-29 オリンパス株式会社 実装構造体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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