JPS6073269U - 電子部品実装構造 - Google Patents

電子部品実装構造

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Publication number
JPS6073269U
JPS6073269U JP16467483U JP16467483U JPS6073269U JP S6073269 U JPS6073269 U JP S6073269U JP 16467483 U JP16467483 U JP 16467483U JP 16467483 U JP16467483 U JP 16467483U JP S6073269 U JPS6073269 U JP S6073269U
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JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
mounting structure
component mounting
lsi
sub
Prior art date
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Pending
Application number
JP16467483U
Other languages
English (en)
Inventor
鳴海　雄二
Original Assignee
株式会社リコー
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社リコー filed Critical 株式会社リコー
Priority to JP16467483U priority Critical patent/JPS6073269U/ja
Publication of JPS6073269U publication Critical patent/JPS6073269U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はＩＣ，ＬＳＩを示すもので、ａは上面図、ｂは
側面図、第２図はサブ基板を示すものでａは上面図、ｂ
は側面図、第３図は本考案の一実施例に係るＩＣＸＬＳ
Ｉとサブ基板のユニット構造を示すものであり、ａは上
面図、ｂは側面図である。 １・・・・・・ＩＣ，ＬＳＩ、ｌｂ・・・・・・その端
子、２・・・・・・サブ基板、３・・・・・・チップ部
品、４・・・・・・導電パターン。１

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体ノ、マターンとチップ部品等により回路を形成され
    たサブ基板をＩＣ，又はＬＳＩの外表面に装着し、さら
    にこの基板とＩＣ又はＬＳＩの端子を電気的に接続して
    ユニット化したことを特徴とする電子部品実装構造。
JP16467483U 1983-10-26 1983-10-26 電子部品実装構造 Pending JPS6073269U (ja)

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JP16467483U JPS6073269U (ja) 1983-10-26 1983-10-26 電子部品実装構造

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JPS6073269U true JPS6073269U (ja) 1985-05-23

Family

ID=30360974

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