JPS5937737U - 集積回路塔載ボ−ド - Google Patents

集積回路塔載ボ−ド

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JPS5937737U
JPS5937737U JP13410582U JP13410582U JPS5937737U JP S5937737 U JPS5937737 U JP S5937737U JP 13410582 U JP13410582 U JP 13410582U JP 13410582 U JP13410582 U JP 13410582U JP S5937737 U JPS5937737 U JP S5937737U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit board
board
flexible substrate
connector
Prior art date
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Application number
JP13410582U
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English (en)
Other versions
JPH0219972Y2 (ja
Inventor
中島　利男
Original Assignee
凸版印刷株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案にかかるボードの断面図、第２図は一部
破断乎面図である。 １・・・ボード基板、２・・・コネクター用突出部、１
１・・・被覆材、２１・・・コネクター用接続端子、２
２・・・フレキシブル基板、２３・・・配線端子、２４
・・・ｃｐｕ、２５・・・ＲＯＭ０

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. コネクター用の接続端子が設けられたボード基板上に集
    積団結を配したフレキシブル基板が載置され、このフレ
    キシブル基板の端子とボード基板のコネクター用の接続
    端子とが電気的に接続され、さらにボード基板及びフレ
    キシブル基板の上面が合成樹脂により被覆されてなる集
    積回路塔載ボード。
JP13410582U 1982-09-03 1982-09-03 集積回路塔載ボ−ド Granted JPS5937737U (ja)

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JP13410582U JPS5937737U (ja) 1982-09-03 1982-09-03 集積回路塔載ボ−ド

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JPS5937737U true JPS5937737U (ja) 1984-03-09
JPH0219972Y2 JPH0219972Y2 (ja) 1990-05-31

Family

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63165859U (ja) * 1987-04-17 1988-10-28
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JP2006171978A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Denso Corp 電子機器の製造方法、基板の製造方法、電子機器及び基板

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JPS4976242U (ja) * 1972-10-23 1974-07-02

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JPH0219972Y2 (ja) 1990-05-31

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