JP4626289B2

JP4626289B2 - 電子機器の製造方法、基板の製造方法、電子機器及び基板

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Publication number: JP4626289B2
Application number: JP2004361459A
Authority: JP
Inventors: 和彦遠藤; 元規清水; 正典竹内
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2004-12-14
Filing date: 2004-12-14
Publication date: 2011-02-02
Anticipated expiration: 2024-12-14
Also published as: JP2006171978A

Description

本発明は、多層基板に回路素子が内蔵されて構成される電子機器を製造する方法、基板を製造する方法、電子機器及び基板に関する。

電子ナンバープレートやＥＴＣ車載器などの車載狭域通信機では、機密データを処理したり記憶したりすることから、容易に外部から解析できないように機密データの外部への流出を防止するセキュリティ構造が要求されていると共に、車両のノイズや電磁波などの外乱ノイズに対するシールド性もが要求されており、それらの要求に応じる構造として、回路素子が例えば熱可塑性樹脂を原料とする多層基板に内蔵される（埋設される）構造が供されている（例えば特許文献１参照）。
特開２００３−１９７８４９号公報

しかしながら、上記した特許文献１に記載されているように回路素子が多層基板に内蔵される構造では、回路素子が多層基板に内蔵されることから、基板に内蔵された状態での回路素子の単体検査及び品質保証が課題であり、製品段階での最終検査を行うのみでは不良品を特定することが困難であるという問題がある。

そこで、回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドを表面実装することにより、基板内蔵段階で検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行う方法が考えられる。しかしながら、これでは、最終的な製品として検査用チェックランドが表面に露出され外部から信号解析できることになるので、セキュリティ性を適切に確保することができないという問題がある。

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、最終的な製品の不良率を低減することができると共に、セキュリティ性及びシールド性をも適切に確保することができる電子機器の製造方法、基板の製造方法、電子機器及び基板を提供することにある。

請求項１に記載した電子機器の製造方法によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されている回路素子内蔵基板と回路素子と電気的に接続されている電子部品が実装されている電子部品実装基板とを両者が並設するように同一のフレキシブル基板から形成し、検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行った後に、検査用チェックランドが電子部品実装基板により覆い隠されるようにフレキシブル基板を折り曲げて電子機器を製造する。

これにより、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランドを電子部品実装基板により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができ、さらに、回路素子を多層基板に内蔵しているので、シールド性をも適切に確保することができる。

請求項２に記載した電子機器の製造方法によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に回路素子と電気的に接続されている第１の電磁結合部が実装されている回路素子内蔵基板を形成し、電子部品が実装されていると共に電子部品と電気的に接続されている第２の電磁結合部が実装されている電子部品実装基板を形成し、検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行った後に、検査用チェックランドが電子部品実装基板により覆い隠されると共に第１の電磁結合部と第２の電磁結合部とが電磁結合可能となるように回路素子内蔵基板と電子部品実装基板とを重ね合わせて電子機器を製造する。

これにより、上記した請求項１に記載したものと同様にして、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランドを電子部品実装基板により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができ、さらに、回路素子を多層基板に内蔵しているので、シールド性をも適切に確保することができる。

請求項３に記載した電子機器の製造方法によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に回路素子と電気的に接続されている第１のランドが実装されている回路素子内蔵基板を形成し、電子部品が実装されていると共に電子部品と電気的に接続されている第２のランドが実装されている電子部品実装基板を形成し、検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行った後に、検査用チェックランドが電子部品実装基板により覆い隠されると共に第１のランドと第２のランドとが導体部材を介して電気的に接続されるように回路素子内蔵基板と電子部品実装基板とを重ね合わせて電子機器を製造する。

請求項４に記載した電子機器の製造方法によれば、電子部品実装基板として一方の側にアンテナが表面実装されていると共に他方の側にアンテナのグランドとして作用するグランドパターンが表面実装されているアンテナ実装基板を形成する。これにより、電子ナンバープレートやＥＴＣ車載器などのアンテナを必要とする車載狭域通信機を製造する場合において、最終的な製品の不良率を低減することができると共に、セキュリティ性及びシールド性をも適切に確保することができる。また、この場合は、アンテナとグランドパターンとをアンテナ実装基板に実装するので、アンテナ実装基板を形成する工程で両者の間隔を自在に調整することができ、両者を最適な特性が得られる間隔に保持することにより、アンテナ性能を高めることができる。

請求項５に記載した電子機器の製造方法によれば、電子部品実装基板としてアンテナが実装されているアンテナ実装基板を形成し、回路素子内蔵基板としてアンテナのグランドとして作用するグランドパターンが実装されている基板を形成する。これにより、上記した請求項４に記載したものと同様にして、電子ナンバープレートやＥＴＣ車載器などのアンテナを必要とする車載狭域通信機を製造する場合において、最終的な製品の不良率を低減することができると共に、セキュリティ性及びシールド性をも適切に確保することができる。

請求項６に記載した回路素子内蔵基板の製造方法によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装され、前記検査用チェックランドが用いられて前記回路素子の単体検査が行われた後に、前記検査用チェックランドが当該回路素子と電気的に接続されている電子部品を実装している電子部品実装基板により覆い隠されるように基板を形成する。これにより、検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行った後に、検査用チェックランドが覆い隠されるように電子機器を製造することにより、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができる。

請求項７に記載したフレキシブル基板の製造方法によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されている回路素子内蔵基板と回路素子と電気的に接続されている電子部品が実装されている電子部品実装基板とを両者が並設するように、且つ前記検査用チェックランドが用いられて前記回路素子の単体検査が行われた後に、折り曲げられることで前記検査用チェックランドが前記電子部品実装基板により覆い隠されるように同一のフレキシブル基板を形成する。これにより、検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行った後に、検査用チェックランドが電子部品実装基板により覆い隠されるようにフレキシブル基板を折り曲げて電子機器を製造することにより、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランドを電子部品実装基板により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができる。

請求項８に記載した回路素子内蔵基板の製造方法によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に回路素子と電気的に接続されて電子部品実装基板の第２の電磁結合部と電磁結合可能な第１の電磁結合部が実装されている回路素子内蔵基板を形成する。これにより、検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行った後に、検査用チェックランドが電子部品実装基板により覆い隠されると共に第１の電磁結合部と第２の電磁結合部とが電磁結合可能となるように回路素子内蔵基板と電子部品実装基板とを重ね合わせることにより、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランドを電子部品実装基板により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができる。

請求項９に記載した回路素子内蔵基板の製造方法によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に回路素子と電気的に接続されて電子部品実装基板の第２のランドと導体部材を介して電気的に接続される第１のランドが実装されている回路素子内蔵基板を形成する。これにより、検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行った後に、検査用チェックランドが電子部品実装基板により覆い隠されると共に第１のランドと第２のランドとが導体部材を介して電気的に接続されるように回路素子内蔵基板と電子部品実装基板とを重ね合わせることにより、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランドを電子部品実装基板により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができる。

請求項１０に記載した電子機器によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されている回路素子内蔵基板と回路素子と電気的に接続されている電子部品が実装されている電子部品実装基板とが両者が並設するように同一のフレキシブル基板から形成され、検査用チェックランドが用いられて回路素子の単体検査が行われた後に、検査用チェックランドが電子部品実装基板により覆い隠されるようにフレキシブル基板が折り曲げられて製造されている。これにより、上記した請求項１に記載した製造方法にしたがって製品を製造することにより、不良率を低減することができ、セキュリティ性及びシールド性をも適切に確保することができる。

請求項１１に記載した電子機器によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に回路素子と電気的に接続されている第１の電磁結合部が実装されている回路素子内蔵基板が形成され、電子部品が実装されていると共に電子部品と電気的に接続されている第２の電磁結合部が実装されている電子部品実装基板が形成され、検査用チェックランドが用いられて回路素子の単体検査が行われた後に、検査用チェックランドが電子部品実装基板により覆い隠されると共に第１の電磁結合部と第２の電磁結合部とが電磁結合可能となるように回路素子内蔵基板と電子部品実装基板とが重ね合わされて製造されている。これにより、上記した請求項２に記載した製造方法にしたがって製品を製造することにより、不良率を低減することができ、セキュリティ性及びシールド性をも適切に確保することができる。

請求項１２に記載した電子機器によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に回路素子と電気的に接続されている第１のランドが実装されている回路素子内蔵基板が形成され、電子部品が実装されていると共に電子部品と電気的に接続されている第２のランドが実装されている電子部品実装基板が形成され、検査用チェックランドが用いられて回路素子の単体検査が行われた後に、検査用チェックランドが電子部品実装基板により覆い隠されると共に第１のランドと第２のランドとが導体部材を介して電気的に接続されるように回路素子内蔵基板と電子部品実装基板とが重ね合わされて製造されている。これにより、上記した請求項３に記載した製造方法にしたがって製品を製造することにより、不良率を低減することができ、セキュリティ性及びシールド性をも適切に確保することができる。

請求項１３に記載した電子機器によれば、電子部品実装基板として検査用チェックランドが表面実装されている側と反対側にアンテナが表面実装されていると共に検査用チェックランドが表面実装されている側と同一側にアンテナのグランドとして作用するグランドパターンが表面実装されているアンテナ実装基板が形成されている。これにより、上記した請求項４に記載した製造方法にしたがって製品を製造することにより、電子ナンバープレートやＥＴＣ車載器などのアンテナを必要とする車載狭域通信機を製造する場合において、最終的な製品の不良率を低減することができると共に、セキュリティ性及びシールド性をも適切に確保することができ、また、アンテナ実装基板を形成する工程でアンテナとグランドパターンとの間隔を自在に調整することができ、両者を最適な特性が得られる間隔に保持することにより、アンテナ性能を高めることができる。

請求項１４に記載した電子機器によれば、電子部品実装基板としてアンテナが実装されているアンテナ実装基板が形成され、回路素子内蔵基板としてアンテナのグランドとして作用するグランドパターンが実装されている基板が形成されている。これにより、上記した請求項５に記載した製造方法にしたがって製品を製造することにより、電子ナンバープレートやＥＴＣ車載器などのアンテナを必要とする車載狭域通信機を製造する場合において、最終的な製品の不良率を低減することができると共に、セキュリティ性及びシールド性をも適切に確保することができる。

請求項１５に記載した回路素子内蔵基板によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装され、前記検査用チェックランドが用いられて前記回路素子の単体検査が行われた後に、前記検査用チェックランドが当該回路素子と電気的に接続されている電子部品を実装している電子部品実装基板により覆い隠される。これにより、上記した請求項６に記載した製造方法にしたがって製品を製造することにより、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができる。

請求項１６に記載したフレキシブル基板によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されている回路素子内蔵基板と回路素子と電気的に接続されている電子部品が実装されている電子部品実装基板とが両者が並設するように、且つ前記検査用チェックランドが用いられて前記回路素子の単体検査が行われた後に、折り曲げられることで前記検査用チェックランドが前記電子部品実装基板により覆い隠されるように形成されている。これにより、上記した請求項７に記載した製造方法にしたがって製品を製造することにより、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランドを電子部品実装基板により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができる。

請求項１７に記載した回路素子内蔵基板によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に回路素子と電気的に接続されて電子部品実装基板の第２の電磁結合部と電磁結合可能な第１の電磁結合部が実装されている。これにより、上記した請求項８に記載した製造方法にしたがって製品を製造することにより、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランドを電子部品実装基板により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができる。

請求項１８に記載した回路素子内蔵基板によれば、回路素子が内蔵されていると共に回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に回路素子と電気的に接続されて第２のランドと導体部材を介して電気的に接続される電子部品実装基板の第１のランドが実装されている。これにより、上記した請求項９に記載した製造方法にしたがって製品を製造することにより、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランドを用いて回路素子の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランドを電子部品実装基板により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができる。

（第１の実施形態）
以下、本発明を車両狭域通信機の一つである電子ナンバープレートの構成部品である電波モジュールを製造する方法に適用した第１の実施形態について、図１を参照して説明する。この第１の実施形態は、本発明でいう請求項１、４、６、７、１０、１３、１５及び１６の発明に相当する。

図１は、電波モジュールの製造方法を概略的に示すもので、（ａ）は電波モジュールを製造する途中でのフレキシブル基板の平面図を示しており、（ｂ）は電波モジュールを製造する途中及び製造を終了した時点でのフレキシブル基板の側面図を示している。フレキシブル基板１は、熱可塑性樹脂を原料とする複数枚の基材が積層された多層基板から構成されている。ここでいう熱可塑性樹脂は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート、融点は約２７０〜２８０℃）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート、融点は約２５０℃）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン、融点は約３４０℃）或いはＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト、融点は約２５０℃）などである。

フレキシブル基板１は、肉厚な部分（図１中左側の部分）が回路素子内蔵基板２として形成されていると共に肉薄な部分（図１中右側の部分）が可撓性を有するアンテナ実装基板３（本発明でいう電子部品実装基板）として形成されており、それら回路素子内蔵基板２とアンテナ実装基板３とが並設されている。回路素子内蔵基板２は、電波信号を送受信処理する回路素子４が内蔵されていると共に、回路素子４の単体検査を行うための複数（ここでは６個）の検査用チェックランド５ａ〜５ｆが上面２ａ側に表面実装されている。ここでいう回路素子４とは、ＲＦやマイコン、メモリなどのＬＳＩチップ及び抵抗やコンデンサなどを総称するものである。また、検査用チェックランド５ａ〜５ｆは、図示しない配線により回路素子４と電気的に接続されている。

アンテナ実装基板３は、電波を放射・捕捉するアンテナ６が下面３ｂ側に表面実装されていると共に、アンテナ６のグランドとして作用するグランドパターン７が上面３ａ側に表面実装されている。アンテナ６は、チップアンテナまたはパッチアンテナから構成されるもので、アンテナ実装基板３の下面３ｂに形成されている配線パターン８、アンテナ実装基板３の上面３ａと回路素子内蔵基板２の上面２ａとに跨って形成されている配線パターン９及び回路素子内蔵基板２に形成されている配線パターン１０を介して上記した回路素子４と電気的に接続されている。また、配線パターン９と配線パターン１０とは、例えば銅めっきなどの導電ペースト１１がビアホール１２に埋設されているビア接続により電気的に接続されている。

ここで、上記したフレキシブル基板１の製造方法について簡単に説明すると、熱可塑性樹脂を原料とする複数枚の基材を積層し、その積層された複数枚の基材の周囲に所定形状の型を配置し、所定温度（例えば２００〜３５０℃）の下で所定圧力（例えば１〜１０Ｍｐａ）を加えて一括多層加圧する。このとき、複数枚の基材を積層するときに上記した回路素子４、検査用チェックランド５ａ〜５ｆ、アンテナ６及びグランドパターン７を所定位置に配置して一括多層加圧することにより、フレキシブル基板１を製造する工程で回路素子４を内蔵させることができ、検査用チェックランド５ａ〜５ｆ、アンテナ６及びグランドパターン７を表面実装させることができる。

さて、本実施形態では、作業者は、以下の手順により、フレキシブル基板１から電波モジュールを製造する。すなわち、作業者は、フレキシブル基板１を形成した後に検査用チェックランド５ａ〜５ｆを用いて回路素子４の単体検査を行う。そして、作業者は、検査結果が正常である旨を確認した後に、検査用チェックランド５ａ〜５ｆがアンテナ実装基板３により覆い隠されるようにフレキシブル基板１を回路素子内蔵基板２とアンテナ実装基板３との境界に相当する所定部位（図１中破線Ａにて示す部位）で折り曲げ、回路素子内蔵基板２とアンテナ実装基板３との間に樹脂スティフナ１３を介在させて電波モジュールを製造し、製品段階での例えば無線検査などをも含む最終検査を行う。

以上に説明したように第１の実施形態によれば、回路素子４が内蔵されていると共に回路素子４の単体検査を行うための検査用チェックランド５ａ〜５ｆが表面実装されている回路素子内蔵基板２と回路素子４と電気的に接続されているアンテナ６が実装されているアンテナ実装基板３とを両者が並設するように同一のフレキシブル基板１から形成し、検査用チェックランド５ａ〜５ｆを用いて回路素子４の単体検査を行った後に、検査用チェックランド５ａ〜５ｆがアンテナ実装基板３により覆い隠されるようにフレキシブル基板１を折り曲げて電波モジュールを製造するようにした。

これにより、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランド５ａ〜５ｆを用いて回路素子４の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランド５ａ〜５ｆをアンテナ実装基板３により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができ、さらに、回路素子４を回路素子内蔵基板２に内蔵しているので、シールド性をも適切に確保することができる。また、この場合は、アンテナ６とグランドパターン７とをアンテナ実装基板２に実装するので、アンテナ実装基板２を形成する工程で両者の間隔を自在に調整することができ、両者を最適な特性が得られる間隔に保持することにより、アンテナ性能を高めることができる。さらに、この場合は、最終的な製品としてアンテナ６を露出させることができるので、電波の放射効率及び捕捉効率を高めることができ、アンテナ性能をより高めることもできる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について、図２を参照して説明する。尚、上記した第１の実施形態と同一部分については説明を省略し、異なる部分について説明する。この第２の実施形態も、本発明でいう請求項１、４、６、７、１０、１３、１５及び１６の発明に相当するもので、上記した第１の実施形態とはアンテナ及びグランドパターンの実装態様が異なっている。すなわち、図２において、フレキシブル基板２１にあってアンテナ実装基板２２は、アンテナ２３が上面２２ａ側に表面実装されていると共に、アンテナ２３のグランドとして作用するグランドパターン２４が下面２２ｂ側に表面実装されている。つまり、アンテナ２３とグランドパターン２４との実装態様が上記した第１の実施形態で説明したアンテナ６とグランドパターン７との実装態様とは反対になっている。アンテナ２３は、アンテナ実装基板２２の上面２２ａと回路素子内蔵基板２の上面２ａとに跨って形成されている配線パターン２５及び回路素子内蔵基板２に形成されている配線パターン１０を介して上記した回路素子４と電気的に接続されている。

この場合も、作業者は、フレキシブル基板２１を形成した後に検査用チェックランド５ａ〜５ｆを用いて回路素子４の単体検査を行う。そして、作業者は、検査結果が正常である旨を確認した後に、検査用チェックランド５ａ〜５ｆがアンテナ実装基板２２により覆い隠されるようにフレキシブル基板２１を回路素子内蔵基板２とアンテナ実装基板２２との境界に相当する所定部位（図２中破線Ｂにて示す部位）で折り曲げ、回路素子内蔵基板２とアンテナ実装基板２２との間に樹脂スティフナ１３を介在させて電波モジュールを製造し、製品段階での例えば無線検査などをも含む最終検査を行う。

以上に説明したように第２の実施形態によれば、上記した第１の実施形態に記載したものと同様にして、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランド５ａ〜５ｆを用いて回路素子４の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランド５ａ〜５ｆをアンテナ実装基板２２により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができ、さらに、回路素子４を回路素子内蔵基板２に内蔵しているので、シールド性をも適切に確保することができる。また、この場合も、アンテナ２３とグランドパターン２４とをアンテナ実装基板２２に実装するので、アンテナ実装基板２２を形成する工程で両者の間隔を調整することができ、両者を最適な特性が得られる間隔に保持することにより、アンテナ性能を高めることができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について、図３を参照して説明する。尚、上記した第１の実施形態と同一部分については説明を省略し、異なる部分について説明する。この第３の実施形態は、本発明でいう請求項１、５、６、７、１０、１４、１５及び１６の発明に相当するもので、上記した第１の実施形態とはアンテナ及びグランドパターンの実装態様が異なっている。すなわち、図３において、フレキシブル基板３１にあって回路実装基板３２は、アンテナ３４のグランドとして作用するグランドパターン３５が検査用チェックランド５ａ〜５ｆと共に上面３２ａ側に表面実装されており、アンテナ実装基板３３は、アンテナ３４が上面３３ａ側に表面実装されている。アンテナ３４は、アンテナ実装基板３３の上面３３ａと回路素子内蔵基板３２の上面３２ａとに跨って形成されている配線パターン３６及び回路素子内蔵基板２に形成されている配線パターン９を介して上記した回路素子４と電気的に接続されている。

この場合も、作業者は、フレキシブル基板３１を形成した後に検査用チェックランド５ａ〜５ｆを用いて回路素子４の単体検査を行う。そして、作業者は、検査結果が正常である旨を確認した後に、検査用チェックランド５ａ〜５ｆがアンテナ実装基板３３により覆い隠されるようにフレキシブル基板３１を回路素子内蔵基板３２とアンテナ実装基板３３との境界に相当する所定部位（図３中破線Ｃにて示す部位）で折り曲げ、回路素子内蔵基板３２とアンテナ実装基板３３との間に樹脂スティフナ１３を介在させて電波モジュールを製造し、製品段階で例えば無線検査などをも含む最終検査を行う。

以上に説明したように第３の実施形態によれば、上記した第１の実施形態に記載したものと同様にして、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランド５ａ〜５ｆを用いて回路素子４の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランド５ａ〜５ｆをアンテナ実装基板３３により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができ、さらに、回路素子４を回路素子内蔵基板３２に内蔵しているので、シールド性をも適切に確保することができる。

尚、この第３の実施形態では、アンテナ３４がアンテナ実装基板３３の上面３３ａ側に表面実装される構成を説明したものであるが、最終的に製品にされたときのアンテナ３４とグランドパターン３５との間隔が考慮された上でアンテナ３４がアンテナ実装基板３３の下面側に表面実装される構成であっても良く、そのように構成すれば、上記した第１の実施形態に記載したものと同様にして、最終的な製品としてアンテナ３４を露出させることができるので、電波の放射効率及び捕捉効率を高めることができ、アンテナ性能を高めることもできる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について、図４を参照して説明する。尚、上記した第１の実施形態と同一部分については説明を省略し、異なる部分について説明する。この第４の実施形態は、本発明でいう請求項２、５、６、８、１１、１４、１５及び１７の発明に相当する。回路素子内蔵基板４１は、熱可塑性樹脂を原料とする複数枚の基材が積層された多層基板から構成されており、電波信号を送受信処理する回路素子４２が内蔵されていると共に、アンテナ４３のグランドとして作用するグランドパターン４４、回路素子４２と電気的に接続されているストリップライン４５（本発明でいう第１の電磁結合部）及び回路素子４２の単体検査を行うための複数個（ここでは１６個）の検査用チェックランド４６ａ〜４６ｐが上面４１ａ側に表面実装されている。ストリップライン４５は、回路素子内蔵基板４１に形成されている配線パターン４７を介して上記した回路素子４２と電気的に接続されている。

この場合も、複数枚の基材を積層するときに上記した回路素子４２、検査用チェックランド４６ａ〜４６ｐ、グランドパターン４４及びストリップライン４５を所定位置に配置して一括多層加圧することにより、回路素子内蔵基板４１を製造する工程で回路素子４を内蔵させることができ、検査用チェックランド４６ａ〜４６ｐ、グランドパターン４４及びストリップライン４５を表面実装させることができる。

一方、アンテナ実装基板４８は、アンテナ４３及びアンテナ４３と電気的に接続されているストリップライン４９（本発明でいう第２の電磁結合部）が上面４８ａ側に表面実装されている。この場合、ストリップライン４９は、回路素子内蔵基板４１とアンテナ実装基板４８とが重ね合わされたときにストリップライン４５と対向する位置に形成されている。

この場合、作業者は、以下の手順により、回路素子内蔵基板４１とアンテナ実装基板４８とから電波モジュールを製造する。すなわち、作業者は、回路素子内蔵基板４１を形成した後に検査用チェックランド４６ａ〜４６ｐを用いて回路素子４２の単体検査を行う。そして、作業者は、検査結果が正常である旨を確認した後に、検査用チェックランド４６ａ〜４６ｐがアンテナ実装基板４８により覆い隠されると共にストリップライン４５とストリップライン４９とが電磁結合可能となるように回路素子内蔵基板４１とアンテナ実装基板４８とを例えば接着剤を介して重ね合わせて接合して電波モジュールを製造し、製品段階での例えば無線検査などをも含む最終検査を行う。

以上に説明したように第４の実施形態によれば、回路素子４２が内蔵されていると共に回路素子４２の単体検査を行うための検査用チェックランド４６ａ〜４６ｐが表面実装されていると共に回路素子４２と電気的に接続されているストリップライン４５が実装されている回路素子内蔵基板４１を形成し、アンテナ４３が実装されていると共にアンテナ４３と電気的に接続されているストリップライン４９が実装されているアンテナ実装基板４８を形成し、検査用チェックランド４６ａ〜４６ｐを用いて回路素子４２の単体検査を行った後に、検査用チェックランド４６ａ〜４６がアンテナ実装基板４８により覆い隠されると共にストリップライン４５とストリップライン４９とが電磁結合可能となるように回路素子内蔵基板４１とアンテナ実装基板４８とを重ね合わせて電波モジュールを製造するようにした。

これにより、上記した請求項１に記載したものと同様にして、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランド４６ａ〜４６ｐを用いて回路素子４２の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランド４６ａ〜４６ｐをアンテナ実装基板４８により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができ、さらに、回路素子４２を回路素子内蔵基板４１に内蔵しているので、シールド性をも適切に確保することができる。また、この場合も、最終的な製品としてパッチアンテナ４３を露出させることができるので、電波の放射効率及び捕捉効率を高めることができ、アンテナ性能を高めることもできる。

尚、この第４の実施形態では、グランドパターン４４が回路素子実装基板４１の上面４１ａ側に表面実装される構成を説明したものであるが、グランドパターン４４がアンテナ実装基板４８の下面側に表面実装される構成であっても良く、そのように構成すれば、上記した第１の実施形態に記載したものと同様にして、アンテナ実装基板４８を形成する工程で両者の間隔を自在に調整することができ、両者を最適な特性が得られる間隔に保持することにより、アンテナ性能を高めることができる。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態について、図５及び図６を参照して説明する。尚、上記した第１の実施形態と同一部分については説明を省略し、異なる部分について説明する。この第５の実施形態は、本発明でいう請求項３、５、６、９、１２、１４、１５及び１８の発明に相当する。回路素子内蔵基板５１は、熱可塑性樹脂を原料とする複数枚の基材が積層された多層基板から構成されており、電波信号を送受信処理する回路素子５２が内蔵されていると共に、アンテナ５３のグランドとして作用するグランドパターン５４、回路素子５２の単体検査を行うための複数個（ここでは６個）の検査用チェックランド５５ａ〜５５ｆ及び回路素子５２と電気的に接続されているランド５６（本発明でいう第１のランド）が上面５１ａ側に表面実装されている。

この場合も、複数枚の基材を積層するときに上記した回路素子５２、グランドパターン５４、検査用チェックランド５５ａ〜５５ｆ及びランド５６を所定位置に配置して一括多層加圧することにより、回路素子内蔵基板５１を製造する工程で回路素子５２を内蔵させることができ、グランドパターン５４、検査用チェックランド５５ａ〜５５ｆ及びランド５６を表面実装させることができる。

一方、アンテナ実装基板５７は、アンテナ５３及びアンテナ５３と配線パターン５８を介して電気的に接続されているランド５９（本発明でいう第２のランド）が上面５７ａ側に表面実装されている。

この場合、作業者は、以下の手順により、回路素子内蔵基板５１とアンテナ実装基板５７とから電波モジュールを製造する。すなわち、作業者は、回路素子内蔵基板５１を形成した後に検査用チェックランド５５ａ〜５５ｆを用いて回路素子５２の単体検査を行う。次いで、作業者は、検査結果が正常である旨を確認した後に、金属棒６０（本発明でいう導体部材）の下部６０ａ側を例えばはんだ付けによりランド５６に接合し、内部に空洞部６１ａを有する樹脂スティフナ６１と回路素子内蔵基板５１とを例えば接着剤を介して重ね合わせる。そして、作業者は、金属棒６０の上部６０ｂ側がランド５９に形成されているスルーホール５９ａに挿通されるようにアンテナ実装基板５７と樹脂スティフナ６１とを例えば接着剤を介して重ね合わせ、金属棒６０の上部６０ｂ側を例えばはんだ付けによりランド５９に接合して電波モジュールを製造し、製品段階での例えば無線検査などをも含む最終検査を行う。

以上に説明したように第５の実施形態によれば、回路素子５２が内蔵されていると共に回路素子５２の単体検査を行うための検査用チェックランド５５ａ〜５５ｆが表面実装されていると共に回路素子５２と電気的に接続されているランド５６が実装されている回路素子内蔵基板５１を形成し、アンテナ５３が実装されていると共にアンテナ５３と電気的に接続されているランド５９が実装されているアンテナ実装基板５７を形成し、検査用チェックランド５５ａ〜５５ｆを用いて回路素子５２の単体検査を行った後に、検査用チェックランド５５ａ〜５５ｆがアンテナ実装基板５７により覆い隠されると共にランド５６とランド５９とが金属棒６０を介して電気的に接続されるように回路素子内蔵基板５１とアンテナ実装基板５７とを重ね合わせて電子機器を製造するように構成した。

これにより、上記した請求項１に記載したものと同様にして、製品段階での最終検査を行う以前に半製品状態の基板内蔵段階で検査用チェックランド５５ａ〜５５ｆを用いて回路素子５２の単体検査を行うことができるので、最終的な製品の不良率を低減することができ、また、最終的な製品として検査用チェックランド５５ａ〜５５ｆをアンテナ実装基板５７により覆い隠すことができるので、セキュリティ性を適切に確保することができ、さらに、回路素子５２を回路素子内蔵基板５１に内蔵しているので、シールド性をも適切に確保することができる。また、この場合も、最終的な製品としてアンテナ５３を露出させることができるので、電波の放射効率及び捕捉効率を高めることができ、アンテナ性能を高めることもできる。

尚、この第５の実施形態でも、グランドパターン５４が回路素子実装基板５１の上面５１ａ側に表面実装される構成を説明したものであるが、グランドパターン５４がアンテナ実装基板５７の下面側に表面実装される構成であっても良く、そのように構成すれば、上記した第１の実施形態に記載したものと同様にして、アンテナ実装基板５７を形成する工程で両者の間隔を自在に調整することができ、両者を最適な特性が得られる間隔に保持することにより、アンテナ性能を高めることができる。

（その他の実施形態）
本発明は、上記した実施形態にのみ限定されるものではなく、以下のように変形または拡張することができる。
電子ナンバープレートの構成部品である電波モジュールを製造する方法に適用することに限らず、他の車載通信機の構成部品を製造する方法に適用しても良い。また、車載通信機の構成部品を製造する方法に限らず、他の電子機器を製造する方法に適用しても良い。
電子部品実装基板は、アンテナが表面実装されているアンテナ実装基板から構成されるものに限らず、他の電子部品が実装されている基板から構成されても良い。

本発明の第１の実施形態を示すものであって、電波モジュールが製造される態様を概略的に示す図本発明の第２の実施形態を示すものであって、電波モジュールが製造される態様を概略的に示す図本発明の第３の実施形態を示すものであって、電波モジュールが製造される態様を概略的に示す図本発明の第４の実施形態を示すものであって、電波モジュールが製造される態様を概略的に示す図本発明の第５の実施形態を示すものであって、アンテナ実装基板及び回路素子内蔵基板の平面図電波モジュールが製造される態様を概略的に示す側面図

符号の説明

図面中、１はフレキシブル基板、２は回路素子内蔵基板、３はアンテナ実装基板（電子部品実装基板）、４は回路素子、５ａ〜５ｆは検査用チェックランド、６はアンテナ、７はグランドパターン、２１はフレキシブル基板、２２はアンテナ実装基板（電子部品実装基板）、２３はアンテナ、２４はグランドパターン、３１はフレキシブル基板、３２は回路素子内蔵基板、３３はアンテナ実装基板（電子部品実装基板）、３４はアンテナ、３５はグランドパターン、４１は回路素子内蔵基板、４２は回路素子、４３はアンテナ、４４はグランドパターン、４５はストリップライン（第１の電磁結合部）、４６ａ〜４６ｐは検査用チェックランド、４８はアンテナ実装基板（電子部品実装基板）、４９はストリップライン（第２の電磁結合部）、５１は回路素子内蔵基板、５２は回路素子、５３はアンテナ、５４はグランドパターン、５５ａ〜５５ｆは検査用チェックランド、５６はランド（第１のランド）、５７はアンテナ実装基板（電子部品実装基板）、５９はランド（第２のランド）である。

Claims

多層基板に回路素子が内蔵されて構成される電子機器を製造する方法であって、
前記回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されている回路素子内蔵基板と前記回路素子と電気的に接続されている電子部品が実装されている電子部品実装基板とを両者が並設するように同一のフレキシブル基板から形成し、前記検査用チェックランドを用いて前記回路素子の単体検査を行った後に、前記検査用チェックランドが前記電子部品実装基板により覆い隠されるように前記フレキシブル基板を折り曲げて電子機器を製造することを特徴とする電子機器の製造方法。
多層基板に回路素子が内蔵されて構成される電子機器を製造する方法であって、
前記回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に前記回路素子と電気的に接続されている第１の電磁結合部が実装されている回路素子内蔵基板を形成し、電子部品が実装されていると共に前記電子部品と電気的に接続されている第２の電磁結合部が実装されている電子部品実装基板を形成し、前記検査用チェックランドを用いて前記回路素子の単体検査を行った後に、前記検査用チェックランドが前記電子部品実装基板により覆い隠されると共に前記第１の電磁結合部と前記第２の電磁結合部とが電磁結合可能となるように前記回路素子内蔵基板と前記電子部品実装基板とを重ね合わせて電子機器を製造することを特徴とする電子機器の製造方法。
多層基板に回路素子が内蔵されて構成される電子機器を製造する方法であって、
前記回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に前記回路素子と電気的に接続されている第１のランドが実装されている回路素子内蔵基板を形成し、電子部品が実装されていると共に前記電子部品と電気的に接続されている第２のランドが実装されている電子部品実装基板を形成し、前記検査用チェックランドを用いて前記回路素子の単体検査を行った後に、前記検査用チェックランドが前記電子部品実装基板により覆い隠されると共に前記第１のランドと前記第２のランドとが導体部材を介して電気的に接続されるように前記回路素子内蔵基板と前記電子部品実装基板とを重ね合わせて電子機器を製造することを特徴とする電子機器の製造方法。
請求項１ないし３のいずれかに記載した電子機器の製造方法において、
前記電子部品実装基板として一方の側にアンテナ部品が実装またはアンテナパターンが形成されていると共に他方の側に前記アンテナのグランドとして作用するグランドパターンが実装されているアンテナ実装基板を形成することを特徴とする電子機器の製造方法。
請求項１ないし３のいずれかに記載した電子機器の製造方法において、
前記電子部品実装基板としてアンテナ部品が実装またはアンテナパターンが形成されているアンテナ実装基板を形成し、前記回路素子内蔵基板として前記アンテナのグランドとして作用するグランドパターンが実装されている基板を形成することを特徴とする電子機器の製造方法。
回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装され、前記検査用チェックランドが用いられて前記回路素子の単体検査が行われた後に、前記検査用チェックランドが当該回路素子と電気的に接続されている電子部品を実装している電子部品実装基板により覆い隠されるように基板を形成することを特徴とする回路素子内蔵基板の製造方法。
回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されている前記回路素子内蔵基板と前記回路素子と電気的に接続されている電子部品が実装されている前記電子部品実装基板とを両者が並設するように、且つ前記検査用チェックランドが用いられて前記回路素子の単体検査が行われた後に、折り曲げられることで前記検査用チェックランドが前記電子部品実装基板により覆い隠されるように同一のフレキシブル基板を形成することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
電子部品が実装されていると共に前記電子部品と電気的に接続されている第２の電磁結合部が実装されている電子部品実装基板と重ね合わされる回路素子内蔵基板を製造する方法であって、
回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に前記回路素子と電気的に接続されて前記第２の電磁結合部と電磁結合可能な第１の電磁結合部が実装されている回路素子内蔵基板を形成することを特徴とする回路素子内蔵基板の製造方法。
電子部品が実装されていると共に前記電子部品と電気的に接続されている第２のランドが実装されている電子部品実装基板と重ね合わされる回路素子内蔵基板を製造する方法であって、
回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に前記回路素子と電気的に接続されて前記第２のランドと導体部材を介して電気的に接続される第１のランドが実装されている回路素子内蔵基板を形成することを特徴とする回路素子内蔵基板の製造方法。
多層基板に回路素子が内蔵されて構成される電子機器であって、
前記回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されている回路素子内蔵基板と前記回路素子と電気的に接続されている電子部品が実装されている電子部品実装基板とが両者が並設するように同一のフレキシブル基板から形成され、前記検査用チェックランドが用いられて前記回路素子の単体検査が行われた後に、前記検査用チェックランドが前記電子部品実装基板により覆い隠されるように前記フレキシブル基板が折り曲げられて製造されたことを特徴とする電子機器。
多層基板に回路素子が内蔵されて構成される電子機器であって、
前記回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に前記回路素子と電気的に接続されている第１の電磁結合部が実装されている回路素子内蔵基板が形成され、電子部品が実装されていると共に前記電子部品と電気的に接続されている第２の電磁結合部が実装されている電子部品実装基板が形成され、前記検査用チェックランドが用いられて前記回路素子の単体検査が行われた後に、前記検査用チェックランドが前記電子部品実装基板により覆い隠されると共に前記第１の電磁結合部と前記第２の電磁結合部とが電磁結合可能となるように前記回路素子内蔵基板と前記電子部品実装基板とが重ね合わされて製造されたことを特徴とする電子機器。
多層基板に回路素子が内蔵されて構成される電子機器であって、
前記回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に前記回路素子と電気的に接続されている第１のランドが実装されている回路素子内蔵基板が形成され、電子部品が実装されていると共に前記電子部品と電気的に接続されている第２のランドが実装されている電子部品実装基板が形成され、前記検査用チェックランドが用いられて前記回路素子の単体検査が行われた後に、前記検査用チェックランドが前記電子部品実装基板により覆い隠されると共に前記第１のランドと前記第２のランドとが導体部材を介して電気的に接続されるように前記回路素子内蔵基板と前記電子部品実装基板とが重ね合わされて製造されたことを特徴とする電子機器。
請求項１０ないし１２のいずれかに記載した電子機器において、
前記電子部品実装基板として一方の側にアンテナが表面実装されていると共に他方の側に前記アンテナのグランドとして作用するグランドパターンが表面実装されているアンテナ実装基板が形成されていることを特徴とする電子機器。
請求項１０ないし１２のいずれかに記載した電子機器において、
前記電子部品実装基板としてアンテナが実装されているアンテナ実装基板が形成され、前記回路素子内蔵基板として前記アンテナのグランドとして作用するグランドパターンが実装されている基板が形成されていることを特徴とする電子機器。
回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装され、前記検査用チェックランドが用いられて前記回路素子の単体検査が行われた後に、前記検査用チェックランドが当該回路素子と電気的に接続されている電子部品を実装している電子部品実装基板により覆い隠されることを特徴とする回路素子内蔵基板。
回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されている前記回路素子内蔵基板と前記回路素子と電気的に接続されている電子部品が実装されている前記電子部品実装基板とが両者が並設するように、且つ前記検査用チェックランドが用いられて前記回路素子の単体検査が行われた後に、折り曲げられることで前記検査用チェックランドが前記電子部品実装基板により覆い隠されるように形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
電子部品が実装されていると共に前記電子部品と電気的に接続されている第２の電磁結合部が実装されている電子部品実装基板と重ね合わされる回路素子内蔵基板であって、
回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に前記回路素子と電気的に接続されて前記第２の電磁結合部と電磁結合可能な第１の電磁結合部が実装されていることを特徴とする回路素子内蔵基板。
電子部品が実装されていると共に前記電子部品と電気的に接続されている第２のランドが実装されている電子部品実装基板と重ね合わされる回路素子内蔵基板であって、
回路素子が内蔵されていると共に前記回路素子の単体検査を行うための検査用チェックランドが表面実装されていると共に前記回路素子と電気的に接続されて前記第２のランドと導体部材を介して電気的に接続される第１のランドが実装されていることを特徴とする回路素子内蔵基板。