CN109661112B - 一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板及其制作方法，方法包括以下步骤：S1、提供一铜箔，铜箔的厚度等于待制作的镂空柔性线路板中的最厚铜层的厚度；S2、按照不同功能区的铜层厚度需求，将铜箔从厚至薄历经多次在功能区位置蚀刻出不同的所需厚度，得到具有多个不同铜层厚度的一蚀刻铜箔；S3、对蚀刻铜箔进行补强至少一层绝缘柔性基材板，得到一半成品基板；S4、通过显影、曝光和蚀刻将底片的线路形状转移至半成品基板的铜层上以形成所需线路，得到最终所需的镂空柔性线路板。本发明工艺相对简单，制成的产品质量好，材料成本比较节约。

Description

一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板及其制作方法。
背景技术
目前多种厚度的柔性线路板是通过结合的方式组合而成的，也就是说同一片柔性线路板如果有多种厚度的情况下，是通过材料叠加的方式进行制作的。多种厚度的柔性线路板结构如图1所示，同一片产品有三种厚度规格要求，分别是产品厚度1、产品厚度2和产品厚度3。产品厚度1区域是端子部位，因端子部位需要接触，正常情况下必须使用双面铜或者两个单层铜叠加的方式进行制作。而产品厚度2区域正常情况下需要弯折，所以产品厚度要求会比较薄点。产品厚度3区域是焊盘区域，此区域如果双面焊接的话又必须使用双层铜或者两个单面铜结构的方式，如果是单面焊接的话则是使用单层铜来进行制作。
也就是说，此结构的产品正常是使用材料与材料叠加的方式进行制作。材料与材料叠加工艺比较复杂，而且需要选择多种规格的材料厚度，其结构如图2所示。为了达到产品所需要的厚度，正常产品组合时会使用PI基材来进行填充厚度，因为使用到PI，所以必须使用到胶来进行粘合，这样，产品的结构就会变成9层结构。材料成本和人工结合成本大大提升。为了保证上下层铜层的导通，产品制作工艺也会发生变化，要先进行钻孔，然后镀铜，以实现使用孔导通的方式来达到上下层导通的目的。这使制作工艺变复杂化，而且线路板孔铜制作工艺相对比较复杂(通过电镀的方式进行作业)，并且品质异常不易发现，容易存在质量隐患。
另外，如果产品焊盘区域是双面焊接的话，结构就会更复杂一点，如图3所示。产品区域要求的厚度不一样，所以选择的PI厚度也是不一样的。也就是说，同一款产品会有多种材料厚度规格来结合，以达到多种厚度的产品结构。
同时此类产品的端子是直接插接的，模具无法冲切，为此，行业内部都是采用激光的形式进行制作的。因此，制作成本特别高。
发明内容
为解决上述现有技术存在的问题，本发明的目的之一是提供一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板的制作方法。其具体技术方案如下：
一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板的制作方法，可包括以下步骤：
S1、提供一铜箔，所述铜箔的厚度等于待制作的镂空柔性线路板中的最厚铜层的厚度；
S2、按照待制作的镂空柔性线路板中的不同功能区的铜层厚度需求，将所述铜箔从厚至薄历经多次在功能区位置蚀刻出不同的所需厚度，得到具有多个不同铜层厚度的一蚀刻铜箔；
S3、对所述蚀刻铜箔进行补强至少一层绝缘柔性基材板，得到一半成品基板；
S4、通过显影、曝光和蚀刻将底片的线路形状转移至所述半成品基板的铜层上以形成所需线路，得到最终所需的镂空柔性线路板。
进一步的，所述功能区包括端子、焊盘和位于端子与焊盘之间的折弯区，其中，所述端子的铜层厚度最厚，所述弯折区的铜层厚度最薄，所述步骤S2的具体过程为：将端子处的铜层使用干膜保护起来，而其他区域的铜层暴露在外面，通过蚀刻工艺将暴露的铜层先蚀刻到焊盘区域要求的产品厚度；再将焊盘区域的铜层同样使用干膜保护起来，继续通过蚀刻工艺将剩余暴露的铜层蚀刻到所述折弯区要求的厚度。
更进一步的，在所述焊盘需要双面焊接的情况下，在步骤S3之后，先将下保护膜贴在焊接区之外的铜层下表面上并进行热压合，然后执行步骤S4，再将上保护膜贴在焊接区之外的铜层上表面上并进行热压合。
进一步的，所述绝缘柔性基材板为PI。
本发明的另一目的是提供一种通过如上所述的制作方法制成的单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板。
本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是，本发明工艺相对简单，制成的产品质量好，材料成本比较节约。
附图说明
图1是现有技术的具有不同厚度的柔性电路板的结构示意图；
图2是现有技术的具有不同厚度的柔性电路板的具体结构示意图；
图3是现有技术的具有不同厚度的柔性电路板的另一具体结构示意图；
图4是本发明的具有不同厚度的柔性电路板的制作方法流程图；
图5是本发明的具有不同厚度的柔性电路板的具体结构示意图；
图6a是现有技术的双面焊接区的具体结构示意图；
图6b是本发明的双面焊接区的具体结构示意图；
图7是本发明的柔性电路板的实际产品图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。图4是本发明的具有不同厚度的柔性电路板的制作方法流程图。如图4所示，一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板的制作方法可包括以下步骤：
S1、提供一铜箔，所述铜箔的厚度等于待制作的镂空柔性线路板中的最厚铜层的厚度。
S2、按照待制作的镂空柔性线路板中的不同功能区的铜层厚度需求，将所述铜箔从厚至薄历经多次在功能区位置蚀刻出不同的所需厚度，得到具有多个不同铜层厚度的一蚀刻铜箔，例如，在待制作的镂空柔性线路板包括端子、焊盘和位于端子与焊盘之间的折弯区(如图5所示)的情况下，铜层的蚀刻具体过程为：将端子处的铜层使用干膜保护起来，而其他区域的铜层暴露在外面，通过蚀刻工艺将暴露的铜层先蚀刻到焊盘区域要求的产品厚度；再将焊盘区域的铜层同样使用干膜保护起来，继续通过蚀刻工艺将剩余暴露的铜层蚀刻到所述折弯区要求的厚度。
S3、对所述蚀刻铜箔进行补强至少一层绝缘柔性基材板(例如PI等)，得到一半成品基板。绝缘柔性基材板的补强为本领域技术人员所熟知的现有技术，这里不再进一步描述。
S4、通过显影、曝光和蚀刻将底片的线路形状转移至所述半成品基板的铜层上以形成所需线路，得到最终所需的镂空柔性线路板，其具体结构如图5所示。
进一步的，在所述焊盘需要双面焊接的情况下，在步骤S3之后，先将下保护膜贴在焊接区之外的铜层下表面上并进行热压合，然后执行步骤S4，再将上保护膜贴在焊接区之外的铜层上表面上并进行热压合。图6a和6b分别是现有技术和本发明的双面焊接区的具体结构示意图，从中可以看出本发明的工艺流程相对简单。
如图5、6b和7所示，本发明还公开了一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板，其通过上述制作方法制成。所述镂空柔性线路板可包括多个具有绝缘柔性基材(例如PI等)层和不同厚度的铜层的功能区，每个功能区中的铜层分别由同一铜箔历经多次蚀刻制成，具体过程如上所述。在所示实施例中，所述功能区包括端子、弯折区和位于两者之间的焊盘。其中，所述端子的铜层厚度最厚，所述弯折区的铜层厚度最薄。此外，所述焊盘可具有双面焊接区，所述双面焊接区为未贴合保护膜的焊盘部分，其具体结构如图6b所示，具体制作过程如上所述。但应该理解，本发明并不限于所示具体结构，例如也可以仅有两个不同厚度的功能区或3个以上不同厚度的功能区。
本发明优化了产品结构，使多层厚度的柔性线路板结构简单化，减少了生产工艺，并且不再采用昂贵的激光制程，从而节约了成本。此外，由于产品的导通完全是原始铜层，这样产品的导电性能有所保证，提升了产品品质。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一铜箔，所述铜箔的厚度等于待制作的镂空柔性线路板中的最厚铜层的厚度；
S2、按照待制作的镂空柔性线路板中的不同功能区的铜层厚度需求，将所述铜箔从厚至薄历经多次在功能区位置蚀刻出不同的所需厚度，得到具有多个不同铜层厚度的一蚀刻铜箔；其中所述功能区包括端子、焊盘和位于两者之间的折弯区，其中，所述端子的铜层厚度最厚，所述折弯区的铜层厚度最薄，所述步骤S2的具体过程为：将端子处的铜层使用干膜保护起来，而其他区域的铜层暴露在外面，通过蚀刻工艺将暴露的铜层先蚀刻到焊盘区域要求的产品厚度；再将焊盘区域的铜层同样使用干膜保护起来，继续通过蚀刻工艺将剩余暴露的铜层蚀刻到所述折弯区要求的厚度；
S3、对所述蚀刻铜箔进行补强至少一层绝缘柔性基材板，得到一半成品基板；
S4、通过显影、曝光和蚀刻将底片的线路形状转移至所述半成品基板的铜层上以形成所需线路，得到最终所需的镂空柔性线路板。
2.如权利要求1所述的单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述焊盘需要双面焊接的情况下，在步骤S3之后，先将下保护膜贴在焊接区之外的铜层下表面上并进行热压合，然后执行步骤S4，再将上保护膜贴在焊接区之外的铜层上表面上并进行热压合。
3.如权利要求1所述的单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘柔性基材板为PI。
4.一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板，其特征在于，所述镂空柔性线路板通过如权利要求1-3中的任一项所述的制作方法制成。
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