JP2007150179A - フレキシブル回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも一方の面に配線パターン11が設けられた可撓性を有する第1の基板12と、配線パターン11と接続された複数の可撓性を有するシート状回路デバイス15と、シート状回路デバイス15を埋設する可撓性を有する第2の基板13と、を備え、第1の基板12と第2の基板13とを一体化した基板14に配線パターン11およびシート状回路デバイス15を埋設して構成する。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の第1の実施の形態におけるフレキシブル回路基板について、図1から図4を用いて説明する。
以下、本発明の第2の実施の形態におけるフレキシブル回路基板について、図8を用いて説明する。
11,81 配線パターン
12,82 第1の基板
13,83 第2の基板
14,85 基板
15 シート状回路デバイス
16 中立面
17 導電ビア
20,30,40,70 シート状基板
21 下層電極膜
22 上層電極膜
23 誘電体膜
24,25,34,35,44,45 電極端子
26,36,46,76 保護膜
31 インダクタ
41 レジスタ
71 ゲート電極
72 ゲート絶縁膜
73 有機半導体
74 ドレイン電極
75 ソース電極
84 接続端子部
151 シート状キャパシタ
152 シート状インダクタ
153 シート状レジスタ
160 シート状回路
161 有機トランジスタ
171 シート状センサ
172 シート状メモリデバイス
173 シート状ディスプレイデバイス
201,202,203,204 入出力装置
207 制御装置
208 配線ケーブル
Claims (10)
- 少なくとも一方の面に配線パターンが設けられた可撓性を有する第1の基板と、
前記配線パターンと接続された複数の可撓性を有するシート状回路デバイスと、
前記シート状回路デバイスを埋設する可撓性を有する第2の基板と、を備え、
前記第1の基板と前記第2の基板とを一体化した基板に前記配線パターンおよび前記シート状回路デバイスを埋設したことを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 前記配線パターンおよび前記シート状回路デバイスが、前記基板の中立面近傍に埋設されたことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記シート状回路デバイスは、シート状キャパシタ、シート状インダクタ、シート状レジスタおよびシート状回路であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記シート状回路は、有機トランジスタを含むことを特徴とする請求項3に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも一方は、前記配線パターンと接続される導電ビアを有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記第1の基板の少なくとも一方の端部近傍には、前記配線パターンを露出させた接続端子部を設けたことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。
- 可撓性を有する第1の基板に複数本の配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンに複数の可撓性を有するシート状回路デバイスを接続する工程と、
前記配線パターンおよび前記シート状回路デバイスを、前記第1の基板と第2の基板を一体化して形成した基板に埋設する工程と、を含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。 - 前記基板に埋設する工程が、前記配線パターンおよび前記シート状回路デバイスを前記基板の中立面近傍に埋設する工程であることを特徴とする請求項7に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
- 前記シート状回路デバイスは、シート状キャパシタ、シート状インダクタ、シート状レジスタおよびシート状回路であることを特徴とする請求項7または請求項8に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
- 前記第1の基板の少なくとも一方の端部近傍に前記配線パターンを露出させて接続端子部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項7から請求項9のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
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