CN105518513A - 可穿戴电子设备及其部件 - Google Patents

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Abstract

本文公开了可穿戴电子设备、其部件以及相关系统和技术的实施例。例如，可穿戴电子设备可以包括：具有第一表面和第二表面的可穿戴支撑结构；位于所述第一表面处的第一电极，其中，当所述可穿戴电子设备被用户穿戴在所述用户的身体的一部分上时，所述第一电极被布置为接触所述用户的身体的所述部分中的所述用户的皮肤；位于所述第二表面处的第二电极，其中，当所述可穿戴电子设备被所述用户穿戴在所述用户的身体的所述部分上时，所述第二电极被布置为不接触所述用户的身体的所述部分中的所述用户的皮肤；以及具有分别耦合到所述第一电极和所述第二电极的第一输入端子和第二输入端子的电阻开关。还可以公开和/或要求保护其它实施例。

Description

可穿戴电子设备及其部件
技术领域
本公开内容总体上涉及计算设备的领域，并且更具体地涉及可穿戴电子设备及其部件。
背景技术
近十年来，对可穿戴电子设备的兴趣已经不断增长。然而，常规设计、制造和封装技术已经限制了可穿戴电子设备的性能和能力。
附图说明
通过结合附图参考以下具体实施方式将更容易理解实施例。为了便于描述，相似的附图标记表示相似的结构要素。在附图的图中，通过示例的方式而不是限制的方式来示出实施例。
图1是根据各种实施例的具有电阻开关的可穿戴电子设备的框图。
图2是根据各种实施例的说明性电阻开关的示意图。
图3是根据各种实施例的具有眼镜作为可穿戴支撑结构的可穿戴电子设备的透视图。
图4是根据各种实施例的具有戒指作为可穿戴支撑结构的可穿戴电子设备的透视图。
图5是根据各种实施例的具有手镯作为可穿戴支撑结构的可穿戴电子设备的透视图。
图6是根据各种实施例的制造可穿戴电子设备的第一方法的流程图。
图7示出了根据各种实施例的可穿戴电子设备的模塑部件，该模塑部件具有位于模塑材料的外表面处的导电焊盘。
图8示出了根据各种实施例的可穿戴电子设备的模塑部件，该模塑部件具有位于模塑材料的外表面处的多个导电焊盘。
图9-16示出了根据各种实施例的用于制造图8的模塑部件的方法中的各种操作。
图17示出了根据各种实施例的在插槽的互补腔中容纳图7的模塑部件的可穿戴电子设备。
图18是根据各种实施例的具有在手镯的插槽中容纳的模塑部件的可穿戴电子设备的侧视图。
图19是根据各种实施例的制造模塑部件(例如，用于可穿戴电子设备)的方法的流程图。
图20是可以由本文公开的可穿戴电子设备或其部件中的任何设备或部件来全部或部分地实施的示例性计算设备的框图。
具体实施方式
可穿戴电子设备不仅为计算技术提供了新市场，而且还提出了新挑战。与常规台式、便携式和移动设备相比，可穿戴电子设备典型地具有简化的功能。例如，可穿戴电子设备通常比常规设备小并且可以具有特定要求(例如，有限的功耗、增大的可靠性和/或增大的防潮/防水性)，满足这些要求可能是非常具有挑战性的。另外，可穿戴电子设备所需的功能可以不同于通常在移动计算设备中实施的功能。例如，可穿戴电子设备可以更适合于执行特殊任务，例如提供用于对不同于可穿戴电子设备的设备进行控制的用户界面。
开关提供了用户接口设备的一个示例，对于该用户接口设备，常规技术可能没有为可穿戴电子设备提供适合的解决方案。诸如电容式开关、机械开关和旋钮等常规开关可以具有复杂的机械结构，该复杂的机械结构可能在使用期间过早和/或太频繁地失效。此外，它们的复杂机械结构使得这些常规开关相对昂贵、不足够鲁棒以承受日常穿戴、太大以至于不能被包含在所需的可穿戴支撑结构中、并且难以提供足够的防潮/防水性。这些常规开关中的一些开关还要求总体恒定水平的功耗，以使它们保持“唤醒”，这在功耗意识可穿戴电子设备环境中可能不能得到。本文公开的实施例中的各种实施例可以为可穿戴电子设备应用提供廉价、鲁棒且易于使用的开关。例如，在一些实施例中，可穿戴电子设备可以包括耦合到(例如，当可穿戴电子设备被穿戴时)与用户的身体“永久”接触的第一电极和“可触摸”第二电极的电阻开关。当用户触摸第二电极时，可以触发开关。这样的可穿戴电子设备可以具有低功耗、可以是高度鲁棒的并且能够防潮/防水、可以是易于使用的、可以占用小的面积(对于诸如戒指、腕带、手表或眼镜等小型可穿戴设备来说是重要的考虑)、和/或可以对制造而言是非常成本高效的。
另外，常规半导体封装技术已经生成了不容易集成到可穿戴电子设备中的大体上矩形的封装。例如，常规“方形”半导体封装可以宽松地放入主机可穿戴设备的底架中，但是可能需要额外的机构来将常规半导体封装紧密地保持在底架中。常规半导体封装可能需要额外的支撑机构来将底架上的电引脚连接到半导体封装衬底上的输入/输出(I/O)焊盘，并且确保电引脚和I/O焊盘齐平。此外，常规的基于印刷电路板(PCB)的半导体封装包括安装在常规封装衬底上以将硅插入到PCB上(如在常规台式和膝上型计算系统中所做的)的硅模块。然而，本文中认识到，可以不必将硅管芯安装在常规衬底上以使其包含在可穿戴设备中，并且因此在一些实施例中，可以从可穿戴电子设备的硅封装组件中除去封装衬底，并且减小可穿戴电子设备的尺寸和整体成本。
本文公开了包括模塑部件的可穿戴电子设备，其中嵌入式管芯连接到位于嵌入模塑材料的外表面处的导电焊盘。在一些实施例中，这些设备可以提供独特的、无衬底的半导体封装组件，其中半导体封装可以采用能够被紧密地放入主机可穿戴支撑结构(例如，主机可穿戴电子设备)的底架(例如，插槽)中的任意形状或形状因子。在一些实施例中，可以将封装组件上的I/O焊盘放置在组件的外表面上的任何方便的位置，使得焊盘可以容易地且紧密地与主机可穿戴支撑结构中的底架中包括的电引脚或其它结构(在本文中通常被称为“焊盘”或“接触部”)电接触，而不需要额外的支撑或互连机构。这可以降低成本并且提高可靠性。
此外，这样的可穿戴电子设备的各种实施例可以使I/O焊盘能够设置在模塑部件的外表面上的任意位置，并且因此可以使设计者不受被限制在封装衬底的“平台(land)”侧的I/O焊盘的约束。事实上，与常规设备相反，导电焊盘可以被模塑材料而不是被衬底保持在合适的位置。在一些实施例中，模塑部件可以包括在管芯上的导电接触部与模塑材料的外表面处的导电焊盘之间的嵌入式引线接合互连。引线接合的该使用可以与常规引线接合方法完全不同，在常规引线接合方法中接合引线被限制于将管芯耦合到衬底或将管芯耦合到另一个管芯。
在以下具体实施方式中，对形成具体实施方式的一部分的附图做出参考，在附图中以相似的附图标记表示相似的部分，并且通过可以被实践的说明性实施例的方式来示出附图。应该理解，在不背离本公开内容的范围的情况下，可以使用其它实施例并且可以做出结构上或逻辑上的改变。因此，不应以限制性意义来理解以下具体实施方式，并且由所附权利要求及其等价物来限定实施例的范围。
可以以最有助于理解所要求的主题的方式来将各种操作依次描述为多个分立动作或操作。然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作必需依赖于顺序。特别地，可以不以所呈现的顺序来执行这些操作。可以以与所描述的实施例不同的顺序来执行所描述的操作。可以执行各种额外的操作和/或可以在额外的实施例中省略所描述的操作。
出于本公开内容的目的，短语“A和/或B”指(A)、(B)或(A和B)。出于本公开内容的目的，短语“A、B和/或C”指(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。
说明书使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，该短语可以指相同或不同的实施例中的一个或多个。如本文所使用的，短语“耦合”可以指两个或更多元件直接物理或电接触，或指两个或更多元件不与彼此直接接触，但是仍然彼此合作或相互作用(例如，经由可以执行它们自己的转换或具有它们自己的作用的一个或多个中间元件)。例如，在两个元件与公共元件通信(例如，存储器设备)时，两个元件可以彼此耦合。此外，如关于本公开内容的实施例所使用的，术语“包含”、“包括”、“具有”等为同义的。如本文所使用的，术语“电路”可以指代或包括以下电路或是以下电路的部分：执行一个或多个软件或固件程序的特殊应用集成电路(ASIC)、电子电路、处理器(共享、专用或组)和/或存储器(共享、专用或组)、组合逻辑电路、和/或提供所描述的功能的其它适合的硬件部件。
图1是根据各种实施例的可穿戴电子设备100的框图。设备100可以包括具有第一表面104和第二表面106的可穿戴支撑结构102。在一些实施例中，第一表面104和第二表面106可以设置在可穿戴支撑结构102的共同侧或面上，而在其它实施例中，第一表面104和第二表面106可以设置在可穿戴支撑结构102的不同侧或面上。本文讨论了关于第一表面104和第二表面106的相对定位的多个变型(例如，参考图3-5)，但是可以使用第一表面104和第二表面106的任何适合的布置。可穿戴支撑结构102可以包括任何适合的可穿戴支撑结构，例如一件首饰(例如，耳环、手镯、戒指、腕带、身体穿刺首饰或项链)、一件衣服(例如，衬衫、内衣、袜子或紧身衣、手套、裤子、裙子、连衣裙、鞋子或帽子)，或另一可穿戴配件(例如，眼镜、围巾、耳罩、护目镜、用于心率监视器或其它设备的胸带、臂带、绷带、支具或其它整形支撑结构、钢笔、挂件、或者胰岛素泵或其它可穿戴医疗设备)。
设备100可以包括位于第一表面104处的第一电极108。如本文所使用，“电极”可以是被布置为用作与用户的身体接触的电接触点的任何导电材料。第一电极108和第一表面104可以被布置为使得在设备100被用户穿戴在用户身体的一部分112上时(例如，根据可穿戴支撑结构102的标准用法)，第一电极108被布置为接触用户身体的部分112中的用户的皮肤。设备100还可以包括位于第二表面106处的第二电极110。第二电极110和第二表面106被布置为使得在设备100被用户穿戴在用户身体的部分112上时(例如，根据可穿戴支撑结构102的标准用法)，第二电极110被布置为不接触用户身体的部分112中的用户的皮肤。尽管在附图中的各个图中所描绘的电极可以被示为具有特定形状(例如，圆形)的占地面积，但是根据本文所公开的设备可以使用具有任何适合的形状的电极。在一些实施例中，可以选择电极的形状以符合电极所在的表面或符合电极要接触的用户身体的部分。
例如，在可穿戴支撑结构102被成形为用于穿戴的耳环的一些实施例中，用户身体的部分112可以是用户的耳垂。第一表面104可以是耳环的在耳环被穿戴时接触用户的耳垂的皮肤的表面，并且第一电极108可以位于第一表面104处。例如，如常规所知，第一电极108可以是用于将耳环固定到用户的耳垂的金属杆。第二表面106可以是耳环的在耳环被穿戴时不接触用户的耳垂的皮肤的表面(例如，耳环的背向用户的耳垂的表面)，并且第二电极110可以位于第二表面106处，以便在耳环被穿戴时不接触用户的耳垂的皮肤。该实施例仅为说明性的，并且可以使用任何适合的布置(例如，下文参考图3-5所讨论的布置中的任何布置)。在一些实施例中，第一电极108延伸离开第一表面104(例如，并且轻轻地压入用户的皮肤)以增加第一电极108与用户的身体之间的可靠接触的可能性。在这样的实施例中，第一电极108可以设置在第一表面104上或可以至少部分地嵌入第一表面104中。
设备100还可以包括电阻开关114。如本文所使用，“电阻开关”可以指具有被分隔开的两个电极的部件，以使得在导电材料(例如，用户身体的部分)桥接两个电极以改变它们之间的电阻时，部件的状态改变以指示这样的桥接已经发生。例如，当电阻开关的两个电极被桥接时，从一对输出端子看进去的电压或电阻可能改变，或电流可能在一对输出端子之间流动。电阻开关114可以耦合在第一电极108与第二电极110之间。特别地，电阻开关114可以包括第一输入端子117、第二输入端子119、第一输出端子116、以及第二输出端子118。对于电阻开关，如常规所知，改变第一输入端子117与第二输入端子119之间的电阻可以引起第一输出端子116与第二输出端子118之间的电压的变化。特别地，在一些实施例中，提供第一输入端子117与第二输入端子119之间的电流通路可以引起第一输出端子116与第二输出端子118之间的电压的变化。
如图1所示，第一输入端子117可以耦合到第一电极108，并且第二输入端子119可以耦合到第二电极110。当用户身体的部分112与第一电极108接触、并且用户身体的部分不与第二电极110接触时，第一电极108与第二电极110之间可以不存在电流通路。如果使用户身体的部分与第二电极110接触，则用户的身体本身可以提供第一电极108与第二电极110之间的电流通路。这可以引起第一输出端子116与第二输出端子118之间的电压的变化。下文参考图2讨论了展示这样的行为的电阻开关114的示例。
在一些实施例中，负载电路120可以耦合在电阻开关114的第一输出端子116与第二输出端子118之间。例如，如图1所示，负载电路120可以具有第一负载端子122(耦合到电阻开关114的第一输出端子116)和第二负载端子124(耦合到电阻开关114的第二输出端子118)。电阻开关114的第一输出端子116与第二输出端子118之间的电压的变化(例如，响应于电阻开关114的第一输入端子117与第二输入端子119之间的电阻的变化)可以使电流流过负载电路120(经由第一负载端子122和第二负载端子124)。
该电压和/或电流变化可以作为控制信号而被负载电路120感测或者以其它方式使用，该控制信号改变负载电路120或另一电路的功能的一些方面。例如，在一些实施例中，负载电路120可以包括无线收发机控制电路，该无线收发机控制电路被布置为使得在第一负载端子122与第二负载端子124之间流动的电流(例如，响应于用户身体的部分接触第一电极108和第二电极110两者)可以使无线收发机打开和/或关闭。在一些实施例中，负载电路120可以包括语音通信控制电路，该语音通信控制电路被布置为使得在第一负载端子122与第二负载端子124之间流动的电流可以使语音通信会话开始和/或结束。在一些实施例中，负载电路120可以包括图像采集设备控制电路，该图像采集设备控制电路被布置为使得在第一负载端子122与第二负载端子124之间流动的电流可以使图像采集设备采集图像。因此，在一些实施例中，图1的可穿戴电子设备100可以包括用于控制各种计算功能的“皮肤使能开关”。
尽管图1示出了具有两个电极(第一电极108和第二电极110)和单个电阻开关114的设备100，但是任何适合数目的电极和电阻开关都可以被包括在设备100中，并且可以被布置成任何所需的构造。特别地，可以由对单独的电极和/或电极的组合的触摸来触发不同的计算功能。
例如，设备100可以包括第三电极。在一些实施例中，第三电极可以位于第二表面106处(和第二电极110一起)。在一些这样的实施例中，设备100可以包括第二电阻开关，该第二电阻开关具有分别耦合到第一电极108和第三电极的第一输入端子和第二输入端子。在这样的实施例中，电阻开关114可以被称为“第一”电阻开关114，并且第一电极108可以用作用于第一电阻开关114和第二电阻开关两者的公共“参考点”。穿戴设备100的用户可以通过使他或她的身体的部分与第二电极110接触来触发第一电阻开关114，并且可以通过使他的或她的身体的部分与第三电极接触来触发第二电阻开关。在一些实施例中，第一电阻开关114和第二电阻开关可以控制设备100的不同功能(例如，接触第二电极110可以使图像采集设备采集图像，而接触第三电极可以使语音呼叫被接受和/或终止)。在其它实施例中，第一电阻开关114和第二电阻开关可以被共同触发以执行一些控制操作。例如，当被单独触发时，第一电阻开关114和第二电阻开关可以引起上文所描述的单独的图像采集/语音呼叫功能，但是当同时被触发时，可以引起不同的第三功能(例如，特定应用可以在设备100或诸如智能电话等与设备100通信的设备上启动)。可以通过触发电阻开关114来控制的功能的其它非限制性示例可以包括：接通和关断蓝牙收发机；接通和关断WiFi收发机；接收和关断无线局域网(WLAN)收发机；使收发机经由射频(RF)、蓝牙或另一短距离无线通信协议(例如，在60千兆赫或类似频率)来发送预定信号；在显示屏幕上的演示文稿或文件中导航(例如，向上/下或左/右滚动、向后或向前翻页、推进滑动板)；执行智能电话功能的远程控制，例如接受/终止语音通信会话或接受/终止视频通信会话；改变音频输出设备上的回放的音量；改变由音频或视频输出设备播放的音轨或文件；开始/停止由图像采集设备所记录的视频；播放/暂停音频或视频内容；拉近/推远图像采集设备的镜头；使图像采集设备采集静态图像；打开/关闭车库门；锁定/解锁车辆或建筑锁等。在包括对计算功能的语音控制的系统的一些实施例中，电阻开关114可以触发设备100或另一设备中所包括的麦克风以收听语音命令。
在一些实施例中，设备100可以包括第三电极和第四电极。第四电极可以位于第二表面106处(和第二电极110一起)，并且设备100可以包括第二电阻开关，该第二电阻开关具有分别耦合到第三电极和第四电极的第一输入端子和第二输入端子。在一些这样的实施例中，设备100中包括的第三电极可以位于第一表面104，并且可以耦合到第一电极108，从而实现与上文参考在电阻开关之间“共享”第一电极108的实施例所讨论的相同的功能可能性。在其它实施例中，设备100中包括的第三电极可以不位于第一表面104，并且相反可以位于另一表面。
图2是根据各种实施例的说明性电阻开关114的示意图。如图2所示，并且如上文参考图1所讨论的，电阻开关114可以具有耦合到第一电极108的第一输入端子117，并且可以具有耦合到第二电极110的第二输入端子119。第一输入端子117还可以耦合到参考电压202。
第二输入端子119可以经由第一电阻器206耦合到晶体管212的基极。晶体管212的基极还可以经由第二电阻器208耦合到接地210。晶体管212的集电极可以耦合到参考电压204，而晶体管212的基极可以耦合到第一输出端子116。电阻开关114的第二输出端子118可以耦合到接地210。如上文参考图1所讨论的，负载电路120可以耦合在第一输出端子116与第二输出端子118之间。
图2所示的电阻开关114仅是可以用于图1的设备100中的电阻开关的示例，并且可以将任何适合的电阻开关用作电阻开关114。例如，在一些实施例中，电阻开关114可以包括被布置为使得一个晶体管的基极连接到电极108或110的其中之一的两个达林顿配对晶体管，如常规所知的。在一些实施例中，电阻开关114可以包括n沟道增强型金属氧化物场效应晶体管，其栅极耦合到电极108或110的其中之一并且通过到正电压的电阻耦合到另一个电极。
图3是根据各种实施例的具有眼镜作为可穿戴支撑结构102的可穿戴电子设备100的透视图。多个电极302-310被示为设置在图3的可穿戴支撑结构102上，并且各种实施例可以包括这些电极中的一些或全部和/或任何其它所需的电极。可以由诸如金属(例如，铜、银、或金)、硬塑料、纺织品(例如，天然或合成材料)、或任何适合的复合材料或材料的组合等任何适合的材料来形成图3的可穿戴支撑结构102。
电极302被示为位于可穿戴支撑结构102的眼镜脚的内侧上。在一些实施例中，可穿戴支撑结构102的眼镜脚的内侧可以用作第一表面104，并且电极302可以用作第一电极108。特别地，当可穿戴支撑结构102被用户穿戴时，电极302可以与用户的身体几乎持续地接触。
电极304被示为位于可穿戴支撑结构102的鼻架的面向鼻子的部分上。在一些实施例中，鼻架的面向鼻子的部分可以用作第一表面104，并且电极304可以用作第一电极108。特别地，当可穿戴支撑结构102被用户穿戴时，电极304可以与用户的身体几乎持续地接触。
电极306被示为位于可穿戴支撑结构102的镜框的外侧部分上。在一些实施例中，镜框的外侧部分可以用作第二表面106，并且电极306可以用作第二电极110。例如，在一些实施例中，用户可以触摸电极306以指示语音命令将被发给设备100或与设备100通信的另一设备(例如，移动设备)中包括的麦克风。
电极308和310被示为位于可穿戴支撑结构102的眼镜脚的外侧上。在一些实施例中，可穿戴支撑结构102的眼镜脚的外侧可以用作第二表面106，并且电极308或310中的任何一个电极可以用作第二电极110。例如，在一些实施例中，用户可以触摸电极308或电极310以指示语音命令将被发给设备100或与设备100通信的另一设备(例如，移动设备)中包括的麦克风。
如上文所述，设备100中包括的电极的尺寸和形状可以是任何所需的尺寸和形状。在一些实施例中，电极可能需要具有相对大的面积以使用户在接触电极以触发电阻开关时不必非常精准。在一些实施例中，电极可以具有纹理或三维图案，以在被用户的手指或用户身体的其它部分接触时容易被识别。在一些实施例中，电极(例如，电极108)可以完全或部分地嵌入到可穿戴支撑结构中。
图4是根据各种实施例的具有戒指作为可穿戴支撑结构102的可穿戴电子设备100的透视图。多个电极402-408被示为设置在图4的可穿戴支撑结构102上，并且各种实施例可以包括这些电极中的一些或全部和/或任何其它所需的电极。可以由诸如柔性材料(例如，橡胶或柔性塑料)、金属、硬塑料、编织材料或、任何适合的复合材料或材料的组合等任何适合的材料来形成图4的可穿戴支撑结构102。在一些实施例中，出于美观的目的，不同金属或其它材料可以用于可穿戴支撑结构102和电极402-408。可以由诸如金属(例如，铜、银、或金)、有金属涂层的聚合物、或导电聚合物等任何适合的材料来形成电极402-408中的任何电极。
图4描绘了作为可穿戴支撑结构102的第一表面104的戒指的内侧面、以及作为第二表面106的戒指的外侧面。三个不同的电极402被示为位于第一表面104(在戒指的内侧)，并且这些电极402中的任一个可以用作第一电极108。在一些实施例中，电极402中的两个或更多电极可以耦合在一起以形成“分布式”电极，该“分布式”电极在戒指被穿戴在用户的手指上时具有与用户手指的皮肤接触的多个可能的接触点。例如，电极402中的全部三个电极可以耦合在一起。
三个电极404、406和408在图4中被示为位于可穿戴支撑结构102的第二表面106。电极404、406和408中的任何一个或多个电极可以用作第二电极110。在一些实施例中，电极404-408可以与彼此隔离。在一些实施例中，图4的设备100可以包括两个或更多电阻开关，每个电阻开关具有耦合到电极402的其中之一的第一输入端子、以及耦合到电极404、406和408中的不同电极的第二输入端子。例如，图4的设备100可以包括具有耦合到电极402的其中之一的第一输入端子和耦合到电极404的第二输入端子的第一电阻开关，并且还可以包括具有耦合到电极402的其中之一的第一输入端子和耦合到电极406的第二输入端子的第二电阻开关。这样的实施例可以使单独的计算功能能够经由第一电阻开关和第二电阻开关的触发而被单独或共同(例如，如上文所讨论)控制。在电极404-408触发不同功能的实施例中，电极404-408可以被分隔开足够远，以使用户不太可能在接触电极404-408的其中之一的同时不经意地接触电极404-408中的另一个电极。
图5是根据各种实施例的具有手镯作为可穿戴支撑结构102的可穿戴电子设备100的透视图。戒指和手镯都可以是可穿戴“带”的示例。多个电极502-510被示为设置在图5的可穿戴支撑结构102上，并且各种实施例可以包括这些电极中的一些或全部和/或任何其它所需的电极。可以由诸如柔性材料(例如，橡胶或柔性塑料)、金属、硬塑料、编织材料或任何适合的复合材料或材料的组合等任何适合的材料来形成图5的可穿戴支撑结构102。
图5描绘了作为可穿戴支撑结构102的第一表面104的手镯的内侧面以及作为第二表面106的手镯的外侧面。单个电极502被示为位于第一表面104(在手镯的内侧)上，并且可以用作第一电极108。如上文所述的，在一些实施例中，电极502可以延伸离开第一表面104(例如，并且轻轻地压入用户的皮肤)以增加电极502与用户的身体之间的可靠接触的可能性。在这样的实施例中，电极502可以设置在第一表面104上或可以至少部分地嵌入在第一表面104中。
四个电极504、506、508和510在图5中被示为位于可穿戴支撑结构102的第二表面106处。电极504、506、508和510中的任何一个或多个电极可以用作第二电极110。在一些实施例中，图5的设备100可以包括两个或更多电阻开关，每个电阻开关具有耦合到电极502的第一输入端子以及耦合到电极504、506、508和510中的不同电极的第二输入端子。例如，图5的设备100可以包括具有耦合到电极502的第一输入端子和耦合到电极504的第二输入端子的第一电阻开关，并且还可以包括具有耦合到电极502的第一输入端子和耦合到电极506的第二输入端子的第二电阻开关。这样的实施例可以使单独的计算功能能够经由第一电阻开关和第二电阻开关的触发而被独立地或共同地(例如，如上文所讨论的)控制。
图6是根据各种实施例的制造可穿戴电子设备的第一方法600的流程图。尽管可以参考可穿戴电子设备100及其部件来对方法600的操作进行讨论，但是这仅用于说明性的目的并且方法600可以用于制造任何适合的可穿戴电子设备。
在602，可以提供可穿戴电子设备的可穿戴支撑结构(例如，可穿戴电子设备100的可穿戴支撑结构102)。可穿戴支撑结构可以具有第一表面和第二表面(例如，第一表面104和第二表面106)。第一电极(例如，第一电极108)可以位于第一表面处并且被布置为在可穿戴支撑结构被穿戴在用户身体的第一部分上时接触用户身体的第一部分中的用户的皮肤。第二电极(例如，第二电极110)可以位于第二表面处并且被布置为在可穿戴支撑结构被穿戴在用户身体的第一部分上时不接触用户身体的第一部分中的用户的皮肤。电阻开关(例如，电阻开关114)可以耦合在第一电极与第二电极之间。例如，电阻开关的第一输入端子(例如，第一输入端子117)可以耦合到第一电极，并且电阻开关的第二输入端子(例如，第二输入端子119)可以耦合到第二电极。
在604，电阻开关可以耦合在负载电路(例如，负载电路120)的两个端子之间，以使得在可穿戴电子设备被用户穿戴在用户身体的第一部分上并且用户用其身体的第二部分接触第二电极时，电流被供应到负载电路。例如，负载电路可以耦合在电阻开关的第一输出端子与第二输出端子(例如，第一输出端子116和第二输出端子118)之间，并且当可穿戴电子设备被用户穿戴在用户身体的第一部分上并且用户用其身体的第二部分接触第二电极时，电流在第一输出端子与第二输出端子之间流动。在一些实施例中，电压变化可以被施加到负载电路的端子，并且如果负载电路具有非常高的电阻，则所供应的电流的量可能非常小。例如，负载电路(其可以包括例如运算放大器)可以被配置为检测并放大来自人体所激活的电阻开关的小电压变化，以驱动不同模块或电路上的次级任务。
被供应到负载电路的电流或其它信号可以用作控制信号，用以触发多个计算设备功能中的任何功能。例如，在一些实施例中，负载电路可以是被布置为使得电流流动使无线收发机打开和/或关闭的无线收发机控制电路。在一些实施例中，负载电路可以是被布置为使得电流流动使语音通信会话开始和/或结束的语音通信控制电路。在一些实施例中，负载电路可以是被布置为使得电流流动使图像采集设备采集图像的图像采集设备控制电路。
如上文所讨论的，包括电阻开关的可穿戴电子设备可以提供相对低的功率切换解决方案，该解决方案在通过用户的身体或另一导电物体连接两个电极时利用电极对之间的电阻变化。如上文所述，在一些实施例中，一个电极(例如，第一电极108)被配置为在用户穿戴可穿戴电子设备时一直与用户的身体接触(例如，在戒指、腕带、手表或眼镜的眼镜脚内部)。另一个电极(例如，第二电极110)被配置为在正常穿戴期间不与用户的身体接触，但是可以在可穿戴电子设备被穿戴时容易地被用户身体的部分(例如，用户的手指)接近。因为一个电极“一直”与用户的身体接触，对另一个电极的简单触摸可能足以触发开关。
与移动计算设备中通常使用的开关(例如，电容开关)相比，电阻开关(例如，电阻开关114)可以具有更简单的构造并且可以更适合用于可穿戴电子设备。特别地，电阻开关在没有被触发时可以不消耗功耗。电阻开关可以利用任何适合的导电涂层或导电油墨来形成电极，这可以使电阻开关容易适应于首饰和其它可穿戴物。例如，在一些实施例中，可以使用常规镀敷技术将电极镀敷到非导电可穿戴支撑结构上。电阻开关还可以是可靠的、防水的和/或防潮的(这对于暴露于生活环境的戒指和其它可穿戴物可能尤为重要)。此外，不需要施加接触力来触发电阻开关，这使对设备的磨损最小化。
如上文所述，本文公开的可穿戴电子设备的一些实施例可以包括嵌入式电路。用于完成制造并组装成完工的可穿戴电子设备的这种电路的封装可能提出了挑战。如本文所公开的，一些可穿戴电子设备可以包括具有嵌入在其中的管芯并且具有位于外表面处的导电焊盘的模塑部件。这些模塑部件可以与可穿戴支撑结构(例如，可穿戴支撑结构的插槽)配对，并且可以用于基于管芯中包括的电路来提供计算功能。
例如，图7示出了可以被包括在可穿戴电子设备中的模塑部件700。根据各种实施例，模塑部件700可以具有位于模塑材料144的外表面146处的导电焊盘148。如本文所使用的，“导电焊盘”可以是由导电材料(例如，金属或导电塑料)形成的任何部件，所述部件被布置为用作用于电信号的传输的接触点。如本文所使用的，“模塑材料”可以是在用于电子设备的模塑过程中常规使用的任何适合的材料。模塑材料的示例可以包括塑料材料、聚合物、热固性聚合物、硅复合材料、玻璃、环氧树脂或玻璃纤维环氧树脂。模塑材料还可以包括一些填充材料。例如，模塑料可以是具有熔融石英或非晶二氧化硅的微小颗粒(例如，在微米量级上)的环氧树脂。在图7的模塑部件700中，管芯140可以嵌入在模塑材料144中。如本文所使用的，“管芯”可以是有一个或多个功能电路所在的任何部件(例如，半导体器件)。例如，管芯140可以包括单个硅管芯或多个硅管芯的堆叠体。例如，管芯140可以包括片上系统(SoC)处理器、一个或多个存储器电路(例如，闪存存储器)、无线电电路、微机电系统(MEMS)、一个或多个传感器、其任何组合、或任何其它适合的电路。
在一些实施例中，模塑材料144可以不包括嵌入在其中的印刷电路板(PCB)。如本文所使用的，“印刷电路板”可以是支持多个电子部件并且使用从层压的一个或多个铜层蚀刻到绝缘衬底的一个或多个层上的导电特征来互连这些部件的结构。例如，管芯140可以不安装在PCB上，而是可以直接耦合到导电焊盘148。在其它实施例中，管芯140可以经由上面安装有管芯140的PCB块来耦合到导电焊盘148，并且管芯140和PCB块两者可以嵌入在模塑材料144中。在一些实施例中，管芯140可以包括小型PCB。
管芯140可以具有位于其上的导电接触部142，并且模塑部件700可以包括将管芯140的导电接触部142与导电焊盘148耦合的互连件150。在一些实施例中，管芯140上的导电接触部(例如，导电接触部142)可以位于管芯140的有源侧上。导电接触部可以采用任何常规形式。如本文所使用的，“互连件”可以是被布置为用作两个电接触点之间的电通路的导电材料。在一些实施例中，互连件150可以是引线接合的互连件(例如，使用铜、铝、银、金和/或金属合金接合引线)。引线接合可以提供尤为成本高效的互连技术。可以使用诸如球形接合、楔形接合、挠性接合或其组合等任何适合的方法来在接合引线与导电接触部之间形成接合。
在一些实施例中，管芯140可以是“单侧”管芯，其中只有管芯140的一个表面具有设置在其上的导电接触部142。在一些实施例中，管芯140可以是“多侧管芯”，其中管芯140的两个或更多表面具有设置在其上的如同导电接触部142的导电接触部。例如，管芯140可以是“双侧”管芯，其中管芯140的一个表面是管芯140的有源侧并且管芯140的另一个表面是管芯140的背侧。导电接触部(例如，焊盘)可以形成在管芯140的背侧上并且这些导电焊盘可以使用穿硅过孔(TSV)或另一适合的结构来连接到管芯140的有源侧。在一些实施例中，管芯140可以是包括两个或更多单独的管芯的“堆叠”管芯。单独的管芯可以是单侧的和/或双侧的。例如，图8所示的管芯140可以是堆叠管芯。
尽管图7描绘了具有位于模塑材料144的外表面146处的单个导电焊盘148的模塑部件700，但是各种模塑部件(例如，可穿戴电子设备中所包括的)可以包括位于模塑材料的多个外表面处的多个导电焊盘。例如，图8示出了根据各种实施例的具有位于模塑材料144的外表面处的多个导电焊盘的模塑部件700。特别地，模塑材料144可以具有位于外表面146处并且经由互连件150而耦合到管芯140上的导电接触部142的导电焊盘148。模塑材料144还可以具有位于外表面146处并且经由互连件154而耦合到管芯140上的导电接触部152的另一个导电焊盘156。位于模塑材料144的外表面146处的导电焊盘可以充当用于流向管芯140和/或从管芯140流出的电信号的I/O焊盘。
管芯140可以具有第一部分810和第二部分812。在一些实施例中(例如，如图8所示)，第一部分810的形状可以不同于第二部分812的形状。在其它实施例中，第一部分810和第二部分812可以具有大体上相同的形状。通常，模塑材料144可以具有能够使用单级或多级模塑工艺(例如，如下文参考图9-16所讨论的)来模塑的任意形状。如上文所述的，这可以使可穿戴电子设备能够被制造成先前不太可能制造的形状和形式。
图8的模塑材料144还可以包括外表面166。外表面166可以被定向为大体上垂直于外表面146，但是这仅出于说明性目的，并且外表面166可以以任何所需的方式被定向或成形。一个或多个导电焊盘(例如，导电焊盘172)可以位于外表面166处并且可以经由互连件而耦合到管芯140上的导电接触部。例如，导电焊盘172可以位于外表面166处并且可以经由互连件170而耦合到管芯140上的导电接触部168。
图8的模塑材料144还可以包括外表面158。外表面158可以设置在与外表面146“相对”的面，并且一个或多个导电焊盘(例如，导电焊盘164)可以位于外表面158处。例如，导电焊盘164可以位于外表面158处并且可以经由互连件162而耦合到管芯140的导电接触部160。
管芯140本身可以具有上面设置有导电接触部的各种表面。例如，图8所示的导电接触部142和152位于管芯140的第一表面802处，而导电接触部160和168被示为位于管芯140的第二表面804处。第一表面802被示为与第二表面804“相对”。位于模塑材料144的外表面处的导电焊盘可以经由互连件而耦合到管芯140的任何所需的表面。因此，尽管在图8中被示为位于外表面146的两个导电焊盘148和156都耦合到位于管芯140的第一表面802处的导电接触部(142和152)，但是不一定是位于模塑材料144的特定表面处的所有导电焊盘都耦合到位于管芯140的共同表面处的导电接触部的情况。制造约束和其它实际考虑可以决定导电焊盘和导电接触部的相对定位的适合的选择。
在一些实施例中，如下文参考图9-16所讨论的，在制造过程期间，模塑材料144可以被形成为一个或多个部分。例如，模塑材料144可以包括上部分806和下部分808。在一些实施例中，管芯140可以被布置在模塑材料144中，以使管芯140的第一部分810设置在模塑材料144的上部分806中，并且管芯140的第二部分812设置在模塑材料144的下部分808中。零个、一个或多个导电焊盘可以位于上部分806中的模塑材料144的外表面处，并且零个、一个或多个导电焊盘可以位于下部分808中的模塑材料144的外表面处。例如，在图8中，导电焊盘148和156位于上部分806中，并且导电焊盘172和164位于下部分808中。尽管模塑材料144的上部分806和下部分808的形状被示为大体上相同(例如，彼此的镜像)，但是不一定是这种情况，并且上部分806可以具有与下部分808不同的形状。
图9-16示出了根据各种实施例的用于制造图8的模塑部件700的方法中的各种操作。图9-16中的图8的模塑部件700的使用仅为说明性的，并且可以根据参考图9-16所示的操作来形成本文所公开的模塑部件中的任何适合的模塑部件。
图9示出了设置在第一模塑铸件902中的管芯140。如图9所示，管芯140可以设置在第一模塑铸件902的底表面904上。特别地，管芯140的第二表面804可以与第一模塑铸件902的底表面904接触，而第一表面802可以“面向”第一模塑铸件902的内侧。在一些实施例中，底表面904可以具有凹陷906，凹陷906具有与管芯104的第二部分812的形状互补的形状，以使第二部分812被容纳在凹陷906中。如下文所讨论的，第一模塑铸件902可以具有与模塑材料144的上部分806的所需的形状极大地互补的形状。如上文所述的，第一模塑铸件902可以采用任何所需的形状(例如，圆柱形、椭圆形、心形或任何其它适合的形状)。
图10示出了在将两个导电焊盘148和156附接到第一模塑铸件902的内表面之后的组件1000。在导电焊盘148和156在第一模塑铸件902中的模塑过程发生之后(例如，在下文参考图12所讨论的制造操作之后)可以容易地从与第一模塑铸件902的内表面的附接中被移除的意义上，导电焊盘148和156可以被“暂时”附接到组件1000中的第一模塑铸件902的内表面。例如，在一些实施例中，可以用粘合剂将导电焊盘148和156附接到第一模塑铸件902的内表面，该粘合剂适合于在影响第一模塑铸件902的后续制造操作期间(例如，在参考图11所讨论的互连的形成期间以及在参考图12所讨论的向第一模塑铸件902的内侧提供模塑材料期间)将导电焊盘148和156保持在合适的位置。在一些实施例中，可以将压力敏感粘合剂材料涂覆到导电焊盘的一侧并且导电焊盘可以暂时地被“粘”在第一模塑铸件902的内表面上(例如，在引线接合期间，如下文所讨论的)。在完成模塑后(如下文所讨论的)，模塑材料可以在整个模塑组件被从第一模塑铸件902移除时将焊盘保持在合适的位置，其中导电焊盘也将被从第一模塑铸件902的内表面剥离。通过表面清洗过程，可以移除导电焊盘的表面上的剩余的压力敏感粘合剂材料。压力敏感粘合剂材料(例如，在掩模胶带中使用的那些材料)可以由适合的丙烯酸酯聚合物制成。在其它实施例中，导电焊盘可以被紧密地放置于第一模塑铸件902内的凹陷(未示出)中并且在使用或不用任何粘合剂材料的情况下通过摩擦力被保持在该凹陷中。在完成模塑后，在从第一模塑铸件902移除整个模塑组件时，可以将导电焊盘拉出其凹陷。在一些实施例中，要被包括在上部分806中的模塑材料144的外表面上的所有导电焊盘都可以附接到第一模塑铸件902的内表面，如本文参考导电焊盘148和156所讨论的。
图11示出了在附接到第一模塑铸件902的内表面的导电焊盘与管芯140上的导电接触部之间形成互连之后的组件1100。特别地，图11示出了在导电焊盘148与管芯140上的导电接触部142之间形成的互连件150、以及在导电焊盘156与管芯140上的导电接触部152之间形成的互连件154。在一些实施例中，互连件150和154均可以包括被接合或焊接到相关联的导电焊盘和相关联的导电接触部的引线。例如，互连件150和154可以是接合引线，并且可以使用引线接合工艺来形成。在一些实施例中，可以如参考图11的互连件150和154所描述的那样来形成管芯140与导电焊盘之间的要位于模塑材料144的上部分806中的所有互连件。
图12示出了在向第一模塑铸件902的内侧提供模塑材料1206以形成第一模塑部分1202之后的组件1200。第一模塑部分1202可以对应于上文参考图8所描述的上部分806。在一些这样的实施例中，模塑材料1206可以大体上环绕管芯140的第一部分810，并且管芯140的第二部分812可以延伸离开第一模塑部分1202的底表面1204(因为管芯140的第二部分被容纳在凹陷906中，如上文参考图9所讨论的)。使用模塑材料1206形成第一模塑部分1202可以包括与形成模压材料相关联的任何常规制造操作，例如喷射模塑、压缩模塑和传递模塑。
图13示出了设置在第二模塑铸件1302中的第一模塑部分1202。如图13所示，第一模塑部分1202可以设置在第二模塑铸件1302的底表面1304上，并且可以在第二模塑铸件1302中被定向为“颠倒的”，以使管芯140的第二表面804“面向”第二模塑铸件1302的内侧。在一些实施例中，第二模塑铸件1302可以具有第一部分1306和第二部分1308。第二部分1308可以被成形为与第一模塑部分1202互补，以使得在第一模塑部分1202设置在第二模塑铸件1302中时，第一模塑部分1202的底表面1204可以向第二模塑铸件1302的内侧提供新的“底部”。如上文所述的，管芯140的第二表面804可以延伸到第二模塑铸件1302的内侧中并且离开第一模塑部分1202的底表面1204。第二模塑铸件1302的第一部分1306可以具有与模塑材料144的下部分808所需的形状互补的形状，下文所讨论的。如上文所述，第二模塑铸件1302可以采用任何所需的形状(例如，圆柱形、椭圆形、心形或任何其它适合的形状)。
图14示出了在将一个或多个导电焊盘(包括导电焊盘164和172)附接到第二模塑铸件1302的第一部分1306的内表面之后的组件1400。如上文参考第一模塑铸件902中的导电焊盘148和156所讨论的，在导电焊盘164和172在第二模塑铸件1302中的模塑过程发生之后(例如，在下文参考图16所讨论的制造操作之后)可以容易地被从与第二模塑铸件1302的内表面的附接中移除的意义上，导电焊盘164和172可以被“暂时”附接到组件1400中的第二模塑铸件1302的内表面。例如，在一些实施例中，可以用粘合剂将导电焊盘164和172附接到第二模塑铸件1302的内表面，该粘合剂适合于在影响第二模塑铸件1302的后续制造操作期间(例如，在参考图15所讨论的互连的形成期间以及在参考图16所讨论的向第二模塑铸件1302的内侧提供模塑材料期间)将导电焊盘164和172保持在合适的位置。在一些实施例中，要被包括在下部分808中的模塑材料144的外表面上的所有导电焊盘都可以附接到第二模塑铸件1302的第一部分1306的内表面，如本文参考导电焊盘164和172所讨论的。
图15示出了在附接到第二模塑铸件1302的第一部分1306的内表面的导电焊盘与管芯140上的导电接触部之间形成互连之后的组件1500。特别地，图15示出了在导电焊盘164与管芯140上的导电接触部160之间形成的互连件162、以及在导电焊盘172与管芯140上的导电接触部168之间形成的互连件170。在一些实施例中，互连件162和170均可以包括被焊接到相关联的导电焊盘和相关联的导电接触部的引线。例如，互连件162和170可以是接合引线，并且可以使用引线接合工艺来形成。在一些实施例中，可以如参考图15的互连件162和170所描述的那样来形成管芯140与导电焊盘之间的要位于模塑材料144的下部分808中的所有互连件。
图16示出了在向第二模塑铸件1302的内侧提供模塑材料1604以形成第二模塑部分1602之后的组件。第二模塑部分1602和第一模塑部分1202(图12)可以一起形成图8的模塑部件700。特别地，向第二模塑铸件1302提供的模塑材料1604可以对应于上文参考图8所讨论的下部分808。如上文参考图12的第一模塑部分1202所述，提供额外的模塑材料1604以形成下部分808可以包括与形成模塑材料相关联的任何常规制造操作。模塑材料1604可以是与模塑材料1206相同的模塑材料，或可以是不同的模塑材料。
在一些实施例中，可以通过将模塑部件设置在可穿戴支撑结构的插槽中来将模塑部件700包括在可穿戴电子设备中。例如，适合的可穿戴支撑结构可以采用上文参考可穿戴支撑结构102所描述的形式中的任何形式。在一些实施例中，可穿戴支撑结构的插槽可以具有设置于其中的导电焊盘，该导电焊盘在模塑部件700被容纳在插槽中时与模塑部件700中包括的导电焊盘接触，并且因此可以使电信号能够在可穿戴支撑结构(其本身可以包括任何所需的电子器件)与模塑部件700的管芯140中包括的电路之间流动。尽管本文所公开的“插槽”的示例中的许多示例可以具有其中设置有模塑部件700的凹陷，但是插槽(例如，插槽180)和模塑部件700还可以采用反转的形式，其中插槽包括具有设置在表面上的导电焊盘的凸起，并且模塑部件700包括具有位于外表面处的导电焊盘的凹陷。在这样的实施例中，可以通过将插槽的凸起容纳在模塑部件700的凹陷中来将模塑部件700与插槽配对，以便按需要对准导电焊盘。在一些实施例中，插槽可以包括分别与模塑部件700的凹陷和凸起部分互补的凸起和凹进部分两者。
图17示出了根据各种实施例的可穿戴电子设备100，其中模塑部件700被容纳在插槽180的互补腔182中。插槽180可以设置在可穿戴支撑结构(未示出)中或者以其它方式被固定到可穿戴支撑结构。插槽180的腔182可以被成形为与模塑部件700的模塑材料144的外表面的至少一部分互补。在一些实施例中，模塑部件700(例如，模塑部件700的模塑材料144)和插槽180(例如，插槽180的腔182)可以被成形为在模塑部件700被容纳在腔182中时通过压入配合将模塑部件700固定在腔182中。如本文所使用的，“压入配合”可以是两个部分之间的紧固，其中这两个部分通过被压在一起后的摩擦力来固定在一起(例如，无需任何其它紧固机构)。
在一些实施例中，插槽的容纳模塑部件700的腔可以具有位于腔的表面处的导电焊盘，以使得在模塑部件700被容纳在腔中时，模塑部件700的导电焊盘接触腔的导电焊盘。例如，图17示出了模塑部件700包括位于模塑材料144的不同外表面(分别为表面146和147)处的两个导电焊盘148和194的实施例。如图所示，导电焊盘148和194中的每个导电焊盘经由互连件(分别为互连件150和196)耦合到管芯140的导电接触部(分别为导电接触部142和192)。腔182具有导电焊盘188所在的表面184、以及导电焊盘190所在的表面186。当模塑部件700被容纳在腔182中时，模塑部件的导电焊盘148可以接触腔182的导电焊盘188，并且模塑部件700的导电焊盘194可以接触腔182的导电焊盘190。插槽180可以包括电信号通路(未示出)，该电信号通路可以经由接触导电焊盘188和148和/或接触导电焊盘190和194之间的电耦合来向和/或从管芯140传导来自插槽180(或其上安装有插槽180的可穿戴支撑结构的其它部分)中包括的其它电路的电信号。
如上文所述。插槽180可以被包括在任何适合的可穿戴支撑结构中。例如，图18是根据各种实施例的具有被容纳在手镯形状的可穿戴支撑结构102的插槽180中的模塑部件700的可穿戴电子设备100的侧视图。在图18的实施例中，插槽180可以被安装到可穿戴支撑结构102(例如，经由粘合剂、焊料或通过与可穿戴支撑结构102整体形成)，并且模塑部件700可以被容纳在插槽180中。装饰物1800(例如，珠宝或石头)可以设置在模塑部件700上以使可穿戴电子设备100具有一件时尚首饰的外观。尽管只有单个模塑部件700被示为被包括在可穿戴电子设备100中，但是可穿戴电子设备100可以包括如本文参考模塑部件700所描述的那样形成的两个或更多模塑部件，这些模塑部件可以被不同地成形并布置，和/或可以执行不同功能。在一些实施例中，可穿戴电子设备100中包括的两个或更多模塑部件700可以与彼此通信(经由上文所讨论的信号通路)以执行任何适合的计算功能。
模塑部件700的形状(例如，模塑材料144的形状)可以采用适合于与可穿戴支撑结构(例如，钢笔、手镯或一件首饰)的互补部件相配的任何所需的形式。
在一些实施例中，如上文参考模塑部件700所描述的那样构造的但是具有嵌入在其中的不同电路的不同模塑部件在可穿戴电子设备100的插槽180中可能是“可交换的”。例如，两个不同模塑部件可以都具有嵌入在其中的存储器设备，但是与被包括在第二模塑部件中的存储器设备相比，被包括在第一模塑部件中的存储器设备可以具有较大的存储容量。用户可以购买在插槽中包括第二模塑部件的可穿戴电子设备，并且可以通过购买第一模塑部件、从插槽中移除第二模塑部件并且用第一模塑部件代替它来“升级”可穿戴电子设备。在其它实施例中，不同模塑部件可以提供完全不同的功能，并且用户可能能够通过对可穿戴电子设备中包括的不同模塑部件(例如，作为饰物手镯或项链上的饰物)的选择来定制可穿戴电子设备。
图19是根据各种实施例的制造模塑部件(例如，用于可穿戴电子设备)的方法的流程图。尽管可以参考图9-16的模塑部件700来讨论方法1900的操作，但是这仅用于说明性目的并且方法1900可以用于制造任何适合的模塑部件。
在1902，可以将管芯(例如，管芯140)设置在第一模塑铸件(例如，第一模塑铸件902)中。
在1904，可以将导电焊盘(例如，导电焊盘148)附接到第一模塑铸件的内表面。在一些实施例中，可以用粘合剂来将导电焊盘附接到第一模塑铸件。在一些实施例中，在1904，可以将两个或更多导电焊盘附接到第一模塑铸件的内表面。如下文所述，在一些实施例中，可以不将导电焊盘附接到第一模塑铸件的内表面，并且因此不执行1904的操作。
在1906，可以在1904的导电焊盘与管芯上的导电接触部(例如，导电接触部142)之间形成互连件(例如，互连件150)。例如，可以经由引线接合来在1906形成互连。在一些实施例中，可以在1906形成两个或更多互连件(例如，取决于管芯上的导电接触部的数目、附接到第一模塑铸件的内表面的导电焊盘的数目、以及导电接触部与导电焊盘之间所需的连接模式)。在没有导电焊盘被附接到第一模塑铸件的内表面的实施例中，可以不执行1906的操作。
在1908，可以向第一模塑铸件的内侧提供模塑材料(例如，模塑材料1206)以形成第一模塑部分(例如，第一模塑部分1202)。在一些实施例中，1908的第一模塑部分可以不包括任何导电焊盘或互连件，并且因此可以不执行上文参考1904和1906所讨论的操作。
在1910，可以将1908的第一模塑部分设置在第二模塑铸件(例如，第二模塑铸件1302)中。
在1912，可以将导电焊盘(例如，导电焊盘164)附接到第二模塑铸件的内表面。在一些实施例中，可以用粘合剂来将导电焊盘附接到第二模塑铸件。在一些实施例中，在1912，可以将两个或更多导电焊盘附接到第二模塑铸件的内表面。如下文所述，在一些实施例中，可以不将导电焊盘附接到第二模塑铸件的内表面，并且因此可以不执行1912的操作。
在1914，可以在1912的导电焊盘与管芯上的导电接触部(例如，导电接触部160)之间形成互连件(例如，互连件162)。例如，可以经由引线接合来在1906形成互连件。在一些实施例中，可以在1914形成两个或更多互连件(例如，取决于管芯上的导电接触部的数目、被附接在第一模塑铸件的内表面的导电焊盘的数目、以及导电接触部与导电焊盘之间的所需连接模式)。在不将导电焊盘附接到第二模塑铸件的内表面的实施例中，可以不执行1914的操作。
在1916，可以向第二模塑铸件的内侧提供模塑材料(例如，模塑材料1604)以形成被附接到1908的第一模塑部分的第二模塑部分(例如，第二模塑部分1602)。1908的第一模塑部分和1916的第二模塑部分可以一起形成模塑部件(例如，模塑部件700)。在一些实施例中，1916的第二模塑部分可以不包括任何导电焊盘或互连件，并且因此可以不执行上文参考1912和1914所讨论的操作。第一模塑部分(1908)和第二模塑部分(1916)的至少其中之一可以包括一个或多个导电焊盘。在一些实施例中，第一模塑部分(1908)和第二模塑部分(1916)两者可以包括一个或多个导电焊盘。
在一些实施例中，图1的可穿戴电子设备100可以被实施在模塑部件700内，或被分布在模塑部件700与插槽180之间。例如，模塑部件700的管芯140可以包括电阻开关114，并且位于模塑材料144的外表面处的导电焊盘可以用作电极108和110。在一些实施例中，负载电路120可以被包括在管芯140中，而在其它实施例中，负载电路120可以被包括在插槽180中或被包括在可穿戴支撑结构的其上设置插槽180的另一部分中。
可以由本文所公开的可穿戴电子设备及其部件、以及制造技术来整体或部分地实施任何适合的计算系统。图20示意性地示出了可以被整体或部分地包括在本文所公开的可穿戴电子设备及其部件中的任何设备和部件(例如，可穿戴可计算设备100或模塑部件700中的任何设备和部件)中的计算设备2000。
计算设备2000可以例如是移动通信设备。计算设备2000可以容纳诸如印刷电路板(PCB)2002等板子。PCB2002可以包括多个部件，所述多个部件包括(但不限于)处理器2004和至少一个通信芯片2006。术语“处理器”可以指处理来自寄存器和/或存储器的电子数据以将该电子数据转换成可以被存储在寄存器和/或存储器中的其它电子数据的任何设备或设备的部分。如上文所述，在一些实施例中，可穿戴电子设备中(例如，模塑部件700中)可以不包括PCB2002，并且参考计算设备2000所讨论的各种计算部件可以被包括而无需被附接到PCB支撑结构。在一些实施例中，处理器2004可以物理和电耦合到至少一个通信芯片2006。在一些实施例中，通信芯片2006可以是处理器2004的一部分。
计算设备2000可以包括存储设备2008。在一些实施例中，存储设备2008可以包括一个或多个固态驱动器。可以被包括在存储设备2008中的存储设备的示例包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存存储器以及大容量存储设备(例如硬盘驱动器、光盘(CD)、数字多功能盘(DVD)等)。
取决于其应用，计算设备2000可以包括其它部件。这些其它部件可以包括但不限于图形处理器、无线收发机电路、数字信号处理器、密码处理器、芯片组、天线、显示器、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、全球定位系统(GPS)设备、罗盘、盖革计数器、加速度计、陀螺仪、扬声器、图像采集设备、以及用于语音和/或视频通信的控制电路。在各种实施例中，可以通过与可穿戴电子设备100的实施例中的电极108和110以及闪存的接触，或通过经由模塑部件700中包括的一个或多个导电焊盘而被传输到管芯140的控制信号来影响对这些部件中的任何一个或多个部件的控制。
通信芯片2006和天线可以使能用于来往于计算设备2000的数据的传输的无线通信。术语“无线”及其派生词可以用于描述可以通过使用经由非固体介质调制的电磁辐射来传送数据的电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等。术语并不暗示相关联的设备不包含任何接线，尽管在一些实施例中它们可以不包含接线。通信芯片2006可以实施多种无线标准或协议中的任何无线标准或协议，包括但不限于：包括Wi-Fi(IEEE802.11族)的电气与电子工程师协会(IEEE)标准、IEEE802.16标准(例如，IEEE802.16-2005修订版)、以及长期演进(LTE)项目及其任何修改、更新、和/或修订(例如，高级LTE项目、超移动宽带(UMB)项目(也被称作“3GPP2”)等)。IEEE802.16兼容宽带广域(BWA)网络通常被称作WiMAX网络，其为表示微波存取全球互通的首字母缩写，其为用于通过了IEEE802.16标准的合格和互操作性测试的产品的认证标志。通信芯片2006可以根据全球移动通信系统(GSM)、通用分组无线业务(GPRS)、通用移动通信系统(UMTS)、高速分组接入(HSPA)、演进的HSPA(E-HSPA)或LTE网络来进行操作。通信芯片2006可以根据增强型数据GSM演进(EDGE)、GSMEDGE无线接入网络(GERAN)、通用地面无线接入网络(UTRAN)或演进的UTRAN(E-UTRAN)来进行操作。通信芯片2006可以根据码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强无绳通信(DECT)、演进数据最优化(EV-DO)或其派生物、以及被称为3G、4G、5G或更高代的任何其它无线协议来进行操作。通信芯片2006可以根据其它实施例中的其它无线协议来进行操作。
计算设备2000可以包括多个通信芯片2006。例如，第一通信芯片2006可以专用于诸如Wi-Fi和蓝牙等较短距离无线通信，并且第二通信芯片2006可以专用于诸如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、EV-DO等较长距离无线通信。在一些实施例中，通信芯片2006可以支持有线通信。
在各种实施例中，计算设备2000可以实施通常在膝上型电脑、上网本、笔记本、超级本、智能电话、平板电脑、个人数字助理(PDA)、超级移动PC、移动电话、台式计算机、监视器、机顶盒、娱乐控制单元、数字照相机、便携式音乐播放器或数字视频录像机中实施的任何适合的功能。在一些实施例中，计算设备2000可以是处理数据的任何其它电子设备。
以下段落提供了本文所公开的实施例的示例。
示例1是可穿戴电子设备，包括：具有第一表面和第二表面的可穿戴支撑结构；位于第一表面处的第一电极，其中，当可穿戴电子设备被用户穿戴在用户身体的部分上时，第一电极被布置为接触用户身体的部分中的用户皮肤；位于第二表面处的第二电极，其中，当可穿戴电子设备被用户穿戴在用户身体的部分上时，第二电极被布置为不接触用户身体的部分中的用户皮肤；以及具有分别耦合到第一电极和第二电极的第一输入端子和第二输入端子的电阻开关。
示例2可以包括示例1的主题，并且还可以规定第一电极延伸离开第一表面。
示例3可以包括示例1-2中的任一项的主题，并且还可以规定第一电极被镀敷在可穿戴支撑结构上。
示例4可以包括示例1-3中的任一项的主题，并且还可以规定第一电极被嵌入在可穿戴支撑结构中。
示例5可以包括示例1-4中的任一项的主题，并且还可以包括：位于第二表面处的第三电极；以及具有分别耦合到第一电极和第三电极的第一输入端子和第二输入端子的第二电阻开关。
示例6可以包括示例1-4中的任一项的主题，并且还可以包括：位于第二表面处的第三电极；位于第一表面处的第四电极；以及具有分别耦合到第三电极和第四电极的第一输入端子和第二输入端子的第二电阻开关。
示例7可以包括示例1-4中的任一项的主题，并且还可以包括位于第一表面处的第三电极，其中，第三电极耦合到第一电极。
示例8可以包括示例1-7中的任一项的主题，并且还可以规定：电阻开关包括第一输出端子和第二输出端子，并且其中，可穿戴电子设备还包括耦合在第一输出端子与第二输出端子之间的负载电路。
示例9可以包括示例1-8中的任一项的主题，并且还可以规定：可穿戴支撑结构为带，第一表面为带的内侧，并且第二表面为带的外侧。
示例10可以包括示例1-9中的任一项的主题，并且还可以规定：可穿戴支撑结构为眼镜并且第一表面为眼镜的眼镜脚的内侧。
示例11是制造可穿戴电子设备的方法，包括：提供具有第一表面和第二表面的可穿戴支撑结构，其中：第一电极位于第一表面处，以使得在可穿戴电子设备被用户穿戴在用户身体的第一部分上时，第一电极被布置为接触用户身体的第一部分中的用户的皮肤，第二电极位于第二表面处，以使得在可穿戴电子设备被用户穿戴在用户身体的第一部分上时，第二电极被布置为不接触用户身体的第一部分中的用户的皮肤，并且电阻开关的第一输入端子和第二输入端子分别耦合到第一电极和第二电极；以及将负载电路耦合在电阻开关的第一输出端子与第二输出端子之间，以使得在可穿戴电子设备被用户穿戴在用户身体的第一部分上并且用户用其身体的第二部分接触第二电极时，电流在第一输出端子与第二输出端子之间流动。
示例12可以包括示例11的主题，并且还可以规定：负载电路是被布置为使得第一输出端子与第二输出端子之间的电流流动使无线收发机接通和/或关断的无线收发机控制电路、被布置为使得第一输出端子与第二输出端子之间的电流流动使语音通信会话开始和/或结束的语音通信控制电路、或被布置为使得第一输出端子与第二输出端子之间的电流流动使图像采集设备采集图像的图像采集设备控制电路。
示例13是可穿戴电子设备，包括：管芯，其上具有导电接触部；具有外表面的模塑材料，其中管芯被嵌入在模塑材料中；位于模塑材料的外表面处的导电焊盘；以及管芯的导电接触部与导电焊盘之间的互连件。
示例14可以包括示例13的主题，并且还可以规定：外表面是第一外表面，导电接触部是第一导电接触部，导电焊盘是第一导电焊盘，并且互连件是第一互连件；管芯上具有第二导电接触部；模塑材料具有不同于第一外表面的第二外表面；第二导电焊盘位于模塑材料的第二外表面处；并且可穿戴电子设备包括位于管芯的第二导电接触部与第二导电焊盘之间的第二互连件。
示例15可以包括示例14的主题，并且还可以规定：管芯具有第一表面和不同于第一表面的第二表面，并且其中，第一导电接触部位于第一表面处并且第二导电接触部位于第二表面处。
示例16可以包括示例13-15中的任一项的主题，并且还可以规定：导电焊盘被模塑材料保持在模塑材料的外表面上的合适的位置，而无需使用印刷电路板来支撑导电焊盘。
示例17可以包括示例13-16中的任一项的主题，并且还可以规定：互连件包括引线接合的互连件。
示例18可以包括示例13-17中的任一项的主题，并且还可以规定：导电焊盘是第一导电焊盘，并且还可以包括插槽，插槽具有形状与模塑材料的外表面的至少一部分互补的腔，并且还具有位于腔的表面的第二导电焊盘，以使得在模塑材料被容纳在腔中时，第一导电焊盘接触第二导电焊盘。
示例19可以包括示例18的主题，并且还可以规定：模塑材料和插槽被成形，以在模塑材料被容纳在腔中时，通过压入配合将模塑材料固定在腔中。
示例20是制造用于可穿戴电子设备的模塑部件的方法，包括：a)将管芯设置在第一模塑铸件中；b)向第一模塑铸件的内侧提供模塑材料以形成第一模塑部分；c)将第一模塑部分设置在第二模塑铸件中；d)向第二模塑铸件的内侧提供模塑材料以形成被附接到第一模塑部分的第二模塑部分；其中，所述方法在a)与b)之间或c)与d)之间还包括：e)将导电焊盘附接到对应的模塑铸件的内表面，以及f)在导电焊盘与管芯上的导电接触部之间形成互连件。
示例21可以包括示例20的主题，并且还可以规定：形成互连件包括将互连件引线接合。
示例22可以包括示例20-21中的任一项的主题，并且还可以规定：在a)与b)之间、并且还在c)与d)之间执行e)和f)。
示例23可以包括示例20-22中的任一项的主题，并且还可以规定：将导电焊盘附接到对应的模塑铸件的内表面包括用粘合剂将导电焊盘附接到内表面。
示例24可以包括示例20-23中的任一项的主题，并且还可以规定：当对应的模塑铸件被移除时，导电焊盘被模塑材料保持在合适的位置。
示例25可以包括示例20-24中的任一项的主题，并且还可以规定：第一模塑铸件或第二模塑铸件具有不同于长方体的形状。

Claims (25)

1.一种可穿戴电子设备，包括：
具有第一表面和第二表面的可穿戴支撑结构；
位于所述第一表面处的第一电极，其中，当所述可穿戴电子设备被用户穿戴在所述用户的身体的一部分上时，所述第一电极被布置为接触所述用户的身体的所述部分中的所述用户的皮肤；
位于所述第二表面处的第二电极，其中，当所述可穿戴电子设备被所述用户穿戴在所述用户的身体的所述部分上时，所述第二电极被布置为不接触所述用户的身体的所述部分中的所述用户的皮肤；以及
电阻开关，其具有分别耦合到所述第一电极和所述第二电极的第一输入端子和第二输入端子。
2.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，其中，所述第一电极延伸离开所述第一表面。
3.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，其中，所述第一电极被镀敷在所述可穿戴支撑结构上。
4.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，其中，所述第一电极被嵌入在所述可穿戴支撑结构中。
5.根据权利要求1-4中的任一项所述的可穿戴电子设备，还包括：
位于所述第二表面处的第三电极；以及
第二电阻开关，其具有分别耦合到所述第一电极和所述第三电极的第一输入端子和第二输入端子。
6.根据权利要求1-4中的任一项所述的可穿戴电子设备，还包括：
位于所述第二表面处的第三电极；
位于所述第一表面处的第四电极；以及
第二电阻开关，其具有分别耦合到所述第三电极和所述第四电极的第一输入端子和第二输入端子。
7.根据权利要求1-4中的任一项所述的可穿戴电子设备，还包括：
位于所述第一表面处的第三电极；
其中，所述第三电极耦合到所述第一电极。
8.根据权利要求1-4中的任一项所述的可穿戴电子设备，其中，所述电阻开关包括第一输出端子和第二输出端子，并且其中，所述可穿戴电子设备还包括耦合在所述第一输出端子与所述第二输出端子之间的负载电路。
9.根据权利要求1-4中的任一项所述的可穿戴电子设备，其中，所述可穿戴支撑结构为带，所述第一表面为所述带的内侧，并且所述第二表面为所述带的外侧。
10.根据权利要求1-4中的任一项所述的可穿戴电子设备，其中，所述可穿戴支撑结构为眼镜，并且所述第一表面为所述眼镜的眼镜脚的内侧。
11.一种制造可穿戴电子设备的方法，包括：
提供具有第一表面和第二表面的可穿戴支撑结构，其中：
第一电极位于所述第一表面处，以使得在所述可穿戴电子设备被用户穿戴在所述用户的身体的第一部分上时，所述第一电极被布置为接触所述用户的身体的所述第一部分中的所述用户的皮肤，
第二电极位于所述第二表面处，以使得在所述可穿戴电子设备被所述用户穿戴在所述用户的身体的所述第一部分上时，所述第二电极被布置为不接触所述用户的身体的所述第一部分中的所述用户的皮肤，并且
电阻开关的第一输入端子和第二输入端子分别耦合到所述第一电极和所述第二电极；以及
将负载电路耦合在所述电阻开关的第一输出端子与第二输出端子之间，以使得在所述可穿戴电子设备被所述用户穿戴在所述用户的身体的所述第一部分上、并且所述用户用所述用户的身体的第二部分接触所述第二电极时，电流在所述第一输出端子与所述第二输出端子之间流动。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述负载电路是被布置为使得所述第一输出端子与所述第二输出端子之间的电流流动使无线收发机接通和/或关断的无线收发机控制电路、被布置为使得所述第一输出端子与所述第二输出端子之间的电流流动使语音通信会话开始和/或结束的语音通信控制电路、或被布置为使得所述第一输出端子与所述第二输出端子之间的电流流动使图像采集设备采集图像的图像采集设备控制电路。
13.一种可穿戴电子设备，包括：
管芯，其上具有导电接触部；
具有外表面的模塑材料，其中，所述管芯被嵌入在所述模塑材料中；
位于所述模塑材料的所述外表面处的导电焊盘；以及
位于所述管芯的所述导电接触部与所述导电焊盘之间的互连件。
14.根据权利要求13所述的可穿戴电子设备，其中：
所述外表面是第一外表面，所述导电接触部是第一导电接触部，所述导电焊盘是第一导电焊盘，并且所述互连件是第一互连件；
所述管芯上具有第二导电接触部；
所述模塑材料具有不同于所述第一外表面的第二外表面；
第二导电焊盘位于所述模塑材料的所述第二外表面处；并且
所述可穿戴电子设备包括位于所述管芯的所述第二导电接触部与所述第二导电焊盘之间的第二互连件。
15.根据权利要求14所述的可穿戴电子设备，其中，所述管芯具有第一表面和不同于所述第一表面的第二表面，并且其中，所述第一导电接触部位于所述第一表面处，并且所述第二导电接触部位于所述第二表面处。
16.根据权利要求13-15中的任一项所述的可穿戴电子设备，其中，所述导电焊盘被所述模塑材料保持在所述模塑材料的所述外表面上的合适的位置，而无需使用印刷电路板来支撑所述导电焊盘。
17.根据权利要求13-15中的任一项所述的可穿戴电子设备，其中，所述互连件包括引线接合的互连件。
18.根据权利要求13-15中的任一项所述的可穿戴电子设备，其中，所述导电焊盘是第一导电焊盘，并且还包括：
插槽，其具有被成形为与所述模塑材料的所述外表面的至少一部分互补的腔并且还具有位于所述腔的表面处的第二导电焊盘，以使得在所述模塑材料被容纳在所述腔中时，所述第一导电焊盘接触所述第二导电焊盘。
19.根据权利要求18所述的可穿戴电子设备，其中，所述模塑材料和所述插槽被成形，以在所述模塑材料被容纳在所述腔中时，通过压入配合来将所述模塑材料固定在所述腔中。
20.一种制造用于可穿戴电子设备的模塑部件的方法，包括：
a)将管芯设置在第一模塑铸件中；
b)向所述第一模塑铸件的内侧提供模塑材料以形成第一模塑部分；
c)将所述第一模塑部分设置在第二模塑铸件中；
d)向所述第二模塑铸件的内侧提供模塑材料以形成被附接到所述第一模塑部分的第二模塑部分；
其中，所述方法在a)与b)之间或c)与d)之间还包括：
e)将导电焊盘附接到对应的模塑铸件的内表面，以及
f)在所述导电焊盘与所述管芯上的导电接触部之间形成互连件。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，形成所述互连件包括将所述互连件引线接合。
22.根据权利要求20所述的方法，其中，在a)与b)之间并且还在c)与d)之间执行e)和f)。
23.根据权利要求20-22中的任一项所述的方法，其中，将导电焊盘附接到所述对应的模塑铸件的内表面包括用粘合剂将所述导电焊盘附接到所述内表面。
24.根据权利要求20-22中的任一项所述的方法，其中，当所述对应的模塑铸件被移除时，所述导电焊盘被所述模塑材料保持在合适的位置。
25.根据权利要求20-22中的任一项所述的方法，其中，所述第一模塑铸件或所述第二模塑铸件具有不同于长方体的形状。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107065183A (zh) * 2017-03-21 2017-08-18 广东光阵光电科技有限公司 一种夜间行车增强可视度方法及便携眼镜式装置
CN109561836A (zh) * 2016-08-10 2019-04-02 高通股份有限公司 生物阻抗测量系统校准
CN113141200A (zh) * 2020-01-16 2021-07-20 恩智浦有限公司 多模式近场装置
CN114730203A (zh) * 2021-07-21 2022-07-08 香港应用科技研究院有限公司 可穿戴电子设备

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10687724B2 (en) * 2015-06-25 2020-06-23 Intel Corporation User's physiological context sensing method and apparatus
US9861314B2 (en) * 2015-08-14 2018-01-09 Oura Health Oy Wearable electronic device and method for manufacturing thereof
US10019070B2 (en) * 2015-11-03 2018-07-10 GM Global Technology Operations LLC Vehicle-wearable device interface and methods for using the same
US10426030B2 (en) * 2017-04-21 2019-09-24 International Business Machines Corporation Trace/via hybrid structure multichip carrier
US10285643B2 (en) 2017-09-11 2019-05-14 Apple Inc. Retention system for electronic devices
US11115074B1 (en) * 2018-07-05 2021-09-07 Snap Inc. Wearable device antenna
JP7164465B2 (ja) * 2019-02-21 2022-11-01 ｉ－ＰＲＯ株式会社 ウェアラブルカメラ
US11963279B2 (en) 2021-07-21 2024-04-16 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited Wearable electronic device

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010043514A1 (en) * 2000-05-17 2001-11-22 Casio Computer Co., Ltd. Body wearable information processing terminal device
US20020030585A1 (en) * 2000-09-08 2002-03-14 Matsushita Electric Works, Ltd. Data transmission system using a human body as a signal transmission path
JP2007150179A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル回路基板およびその製造方法
US20110134074A1 (en) * 2008-08-29 2011-06-09 Shin Norieda Position information input device and position information input method
US20130030320A1 (en) * 2010-04-22 2013-01-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Skin contact detector
WO2014025430A2 (en) * 2012-05-10 2014-02-13 The Regents Of The University Of California Wearable electrochemical sensors
US20150126845A1 (en) * 2013-11-05 2015-05-07 The Research Foundation For The State University Of New York Wearable head-mounted, glass-style computing devices with eog acquisition and analysis for human-computer interfaces

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4069659A (en) * 1976-01-19 1978-01-24 Harris Phillip A Electronic switch activated by current flow through the human body
JPH10172713A (ja) * 1996-12-17 1998-06-26 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 成型品内における基板への金属端子板接続方法及び成型品内での電子部品と基板の固定方法
US6201292B1 (en) * 1997-04-02 2001-03-13 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Resin-sealed semiconductor device, circuit member used therefor
US6415176B1 (en) * 1999-10-18 2002-07-02 Massachusetts Institute Of Technology Sensing and display of skin conductivity
JP3596383B2 (ja) * 1999-11-04 2004-12-02 セイコーエプソン株式会社 発電機を持つ電子時計の充電装置、電子時計、及び充電装置の制御方法
JP3578026B2 (ja) 1999-12-13 2004-10-20 日本電気株式会社 受動素子内蔵基板及びその製造方法
US6483180B1 (en) * 1999-12-23 2002-11-19 National Semiconductor Corporation Lead frame design for burr-free singulation of molded array packages
US6747993B2 (en) * 2001-02-01 2004-06-08 Motorola, Inc. Method and apparatus for adjusting a communication timer in a communication network
JP3638136B2 (ja) * 2001-12-27 2005-04-13 株式会社三井ハイテック リードフレームおよびこれを用いた半導体装置
US7255437B2 (en) 2003-10-09 2007-08-14 Howell Thomas A Eyeglasses with activity monitoring
US7677723B2 (en) 2003-10-09 2010-03-16 Ipventure, Inc. Eyeglasses with a heart rate monitor
US8102657B2 (en) * 2003-12-02 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Single shot molding method for COB USB/EUSB devices with contact pad ribs
JP4602208B2 (ja) * 2004-12-15 2010-12-22 新光電気工業株式会社 電子部品実装構造体及びその製造方法
JP4839713B2 (ja) * 2005-07-25 2011-12-21 株式会社村田製作所 回路基板および回路基板製造方法
KR100803674B1 (ko) * 2006-06-28 2008-02-20 삼성전자주식회사 노아 플래시 메모리 장치 및 그 제조 방법.
SG139573A1 (en) * 2006-07-17 2008-02-29 Micron Technology Inc Microelectronic packages with leadframes, including leadframes configured for stacked die packages, and associated systems and methods
JP2008135438A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層回路基板
TWI368956B (en) * 2007-08-10 2012-07-21 Siliconware Precision Industries Co Ltd Multichip stack structure and method for fabricating the same
US7829410B2 (en) * 2007-11-26 2010-11-09 Micron Technology, Inc. Methods of forming capacitors, and methods of forming DRAM arrays
KR101572790B1 (ko) * 2008-06-19 2015-12-01 코닌클리케 필립스 엔.브이. 부정 조작이 없이 신체의 전기 자극을 위한 착용가능한 디바이스 및 시스템
WO2010027725A1 (en) 2008-08-25 2010-03-11 Tri-Specs, Inc. Fashion eyewear frame that houses circuitry to effect wireless audio communication while providing extraneous background noise cancellation capability
KR101058058B1 (ko) * 2008-12-16 2011-08-19 한국전자통신연구원 웨어러블 시스템용 광 커넥터 및 이를 장착한 의류
JP5471294B2 (ja) * 2009-10-23 2014-04-16 株式会社デンソー 人体通信用の通信装置
US20110213664A1 (en) 2010-02-28 2011-09-01 Osterhout Group, Inc. Local advertising content on an interactive head-mounted eyepiece
US20120012991A1 (en) * 2010-07-16 2012-01-19 Qualcomm Incorporated Integrated shielding for a package-on-package system
WO2012068527A2 (en) 2010-11-19 2012-05-24 Pixeloptics, Inc. Electronic spectacle frames
JP2012166003A (ja) 2011-01-28 2012-09-06 Nobuyuki Sakurazawa 切り離し後再装着可能な医療用クリップ及びデリバリーシステム
US20160070393A1 (en) * 2014-09-08 2016-03-10 Aliphcom Wearable devices including metalized interfaces and strap-integrated sensor electrodes
JP6308788B2 (ja) * 2013-03-27 2018-04-11 セイコーインスツル株式会社 電子機器及び衝撃検出方法
US9618749B2 (en) * 2013-08-30 2017-04-11 Intel Corporation Nausea and seizure detection, prediction, and mitigation for head-mounted displays
US9360889B2 (en) * 2013-12-27 2016-06-07 Intel Corporation Routing signals via hinge assemblies for mobile computing devices
US9782584B2 (en) * 2014-06-13 2017-10-10 Nervana, LLC Transcutaneous electrostimulator and methods for electric stimulation
US10165954B2 (en) * 2014-07-31 2019-01-01 Salutron Inc. Integrated sensor modules
US20160070339A1 (en) * 2014-09-08 2016-03-10 Aliphcom Divice-based activity classification using predictive feature analysis
US20160310049A1 (en) * 2016-06-30 2016-10-27 Fitbit, Inc. Wearable devices incorporating ion selective field effect transistors

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010043514A1 (en) * 2000-05-17 2001-11-22 Casio Computer Co., Ltd. Body wearable information processing terminal device
US20020030585A1 (en) * 2000-09-08 2002-03-14 Matsushita Electric Works, Ltd. Data transmission system using a human body as a signal transmission path
JP2007150179A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル回路基板およびその製造方法
US20110134074A1 (en) * 2008-08-29 2011-06-09 Shin Norieda Position information input device and position information input method
US20130030320A1 (en) * 2010-04-22 2013-01-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Skin contact detector
WO2014025430A2 (en) * 2012-05-10 2014-02-13 The Regents Of The University Of California Wearable electrochemical sensors
US20150126845A1 (en) * 2013-11-05 2015-05-07 The Research Foundation For The State University Of New York Wearable head-mounted, glass-style computing devices with eog acquisition and analysis for human-computer interfaces

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109561836A (zh) * 2016-08-10 2019-04-02 高通股份有限公司 生物阻抗测量系统校准
CN109561836B (zh) * 2016-08-10 2021-11-12 飞利浦医疗信息股份有限公司 生物阻抗测量系统校准
CN107065183A (zh) * 2017-03-21 2017-08-18 广东光阵光电科技有限公司 一种夜间行车增强可视度方法及便携眼镜式装置
CN113141200A (zh) * 2020-01-16 2021-07-20 恩智浦有限公司 多模式近场装置
CN114730203A (zh) * 2021-07-21 2022-07-08 香港应用科技研究院有限公司 可穿戴电子设备
CN114730203B (zh) * 2021-07-21 2024-02-20 香港应用科技研究院有限公司 可穿戴电子设备

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