TW201621533A - 可穿戴電子裝置及其元件 - Google Patents

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Abstract

本文中揭示可穿戴電子裝置、其元件以及相關系統及技術的實施例。舉例來說，一可穿戴電子裝置可包括：一可穿戴支撐結構，其具有一第一表面及一第二表面；位於該第一表面處的一第一電極，其中當該可穿戴電子裝置係由一使用者穿戴於該使用者之身體的一部分上時，該第一電極係經配置以與該使用者身體之該部分中的該使用者之皮膚接觸；位於該第二表面處的一第二電極，其中當該可穿戴電子裝置係由一使用者穿戴於該使用者之身體的該部分上時，該第二電極係經配置以不接觸該使用者之身體的該部分中的該使用者之皮膚；及一電阻開關，其具有分別耦接至該第一電極及該第二電極的第一輸入端子及第二輸入端子。可揭示及/或主張其他實施例。

Description

可穿戴電子裝置及其元件 發明領域
本發明大體上係關於計算裝置之領域，且更明確而言係關於可穿戴電子裝置及其元件。
發明背景
在過去十年，對可穿戴電子裝置的關注已增加。然而，習知設計、製造及封裝技術已限制了可穿戴電子裝置的效能及能力。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種可穿戴電子裝置，其包含：一可穿戴支撐結構，其具有一第一表面及一第二表面；一第一電極，其位於該第一表面處，其中當該可穿戴電子裝置係由一使用者穿戴於該使用者之身體的一部分上時，該第一電極係經配置以與該使用者之身體的該部分中之該使用者的皮膚接觸；一第二電極，其位於該第二表面處，其中當該可穿戴電子裝置係由該使用者穿戴於該使用者之身體的該部分上時，該第二電極係經配 置以不接觸該使用者之身體的該部分中之該使用者的皮膚；及一電阻開關，其具有分別耦接至該第一電極及該第二電極的第一輸入端子及第二輸入端子。
100‧‧‧可穿戴電子裝置
102‧‧‧可穿戴支撐結構
104、802‧‧‧第一表面
106、804‧‧‧第二表面
108‧‧‧第一電極
110‧‧‧第二電極
112‧‧‧使用者之身體的部分
114‧‧‧電阻開關/第一電阻開關
116‧‧‧第一輸出端子
117‧‧‧第一輸入端子
118‧‧‧第二輸出端子
119‧‧‧第二輸入端子
120‧‧‧負載電路
122‧‧‧第一負載端子
124‧‧‧第二負載端子
140‧‧‧晶粒
142、152、160、168、192‧‧‧導電接點
144、1206、1604‧‧‧模製化合物
146、158、166‧‧‧外表面
148、156、164、172、188、190、194‧‧‧導電墊
150、154、162、170、196‧‧‧互連件
180‧‧‧插口
182‧‧‧互補空腔
184、186‧‧‧表面
202、204‧‧‧參考電壓
206‧‧‧第一電阻器
208‧‧‧第二電阻器
210‧‧‧接地
212‧‧‧電晶體
302、304、306、308、310、402、404、406、408、502、504、506、508、510‧‧‧電極
600‧‧‧第一方法
700‧‧‧模製元件
806‧‧‧上部部分
808‧‧‧下部部分
810、1306‧‧‧第一部分
812、1308‧‧‧第二部分
902‧‧‧第一模具鑄件
904、1204、1304‧‧‧底表面
906‧‧‧凹座
1000、1100、1200、1400、1500‧‧‧總成
1202‧‧‧第一模製部分
1302‧‧‧第二模具鑄件
1602‧‧‧第二模製部分
1800‧‧‧裝飾件
1900‧‧‧方法
2000‧‧‧計算裝置
2002‧‧‧印刷電路板(PCB)
2004‧‧‧處理器
2006‧‧‧通訊晶片
2008‧‧‧儲存裝置
藉由以下詳細描述結合隨附圖式將易於理解實施例。為了促進此描述，類似參考數字指定類似結構器件。在隨附圖式之各圖中藉助於實例且非限制性地說明實施例。
圖1為根據各種實施例的具有電阻開關之可穿戴電子裝置的方塊圖。
圖2為根據各種實施例的說明性電阻開關之示意圖。
圖3為根據各種實施例的具有一副眼鏡作為可穿戴支撐結構之可穿戴電子裝置的透視圖。
圖4為根據各種實施例的具有戒指作為可穿戴支撐結構之可穿戴電子裝置的透視圖。
圖5為根據各種實施例的具有手鐲作為可穿戴支撐結構的可穿戴電子裝置之透視圖。
圖6為根據各種實施例的製造可穿戴電子裝置之第一方法的流程圖。
圖7說明根據各種實施例的可穿戴電子裝置之模製元件，該模製元件具有位於模製化合物之外表面處的導電墊。
圖8說明根據各種實施例的可穿戴電子裝置之模 製元件，該模製元件具有位於模製化合物之外表面處的多個導電墊。
圖9至圖16說明根據各種實施例的用於製造圖8之模製元件之方法中的各種操作。
圖17說明根據各種實施例的圖7之模製元件收納於插口之互補空腔中的可穿戴電子裝置。
圖18為根據各種實施例的具有收納於手鐲之插口中的模製元件之可穿戴電子裝置的側視圖。
圖19為根據各種實施例的製造模製元件(例如，用於可穿戴電子裝置)之方法的流程圖。
圖20為可由本文中所揭示之可穿戴電子裝置或其元件中之任一者整體或部分實施之實例計算裝置的方塊圖。
較佳實施例之詳細說明
可穿戴電子裝置呈現用於計算技術的新興市場，而且呈現新挑戰。可穿戴電子裝置相較於習知桌上型、可攜式及行動裝置通常具有減少之功能性。舉例來說，可穿戴電子裝置通常小於習知裝置，且可具有可為有挑戰性的以滿足之特定要求(例如，受限之功率消耗、增加之可靠性及/或增加的防潮性/防水性)。另外，可穿戴電子裝置之所要功能性可不同於通常實施於行動計算裝置中的功能性。舉例來說，可穿戴電子裝置可更適合於執行特殊任務，諸如提供用於控制不同於可穿戴電子裝置之裝置的使用者 介面。
切換器提供習知技術可能不提供對於可穿戴電子裝置之合適解決方案的使用者介面裝置之一個實例。諸如電容性切換器、機械切換器及旋鈕的習知切換器可具有複雜機械結構，該等複雜機械結構在使用期間可過早及/或過於頻繁地發生故障。此外，其複雜機械結構使得此等習知切換器為相對昂貴的，並非足夠強健以耐受日常磨損，對於包括於所要可穿戴支撐結構中過大，且難以提供足夠的防潮性/防水性。此等習知切換器中的一些亦要求全域恆定位準的功率消耗以將使其保持「喚醒」，其在具功率意識(power-conscious)可穿戴電子裝置情形下可能不可用。本文中所揭示之實施例中的各種實施例可提供低廉、強健且易於使用的切換器用於可穿戴電子裝置應用。舉例來說，在一些實施例中，可穿戴電子裝置可包括電阻開關，其耦接至與使用者之身體「永久」接觸的第一電極(例如，當穿戴可穿戴電子裝置時)及「可觸摸」第二電極。在使用者觸摸第二電極時，開關可被觸發。此等可穿戴電子裝置可具有低功率消耗，可高度強健且能夠防潮/防水，可易於使用，可佔用小的面積(對類似於戒指、腕帶、手錶或眼鏡之小的可穿戴裝置為重要的考慮事項)及/或對於製造可為極具成本效益的。
另外，習知半導體封裝技術已產生實質上矩形封裝，該等封裝並非易於整合至可穿戴電子裝置中。舉例來說，習知「正方形」半導體封裝可鬆散地適配至主機可穿 戴裝置的底架中，但可能需要額外機構以將習知半導體封裝貼合地保持於底架中。習知半導體封裝可能要求額外支撐機構來將底架上的電氣銷連接至半導體封裝基底上的輸入/輸出(I/O)墊並確保電氣銷及I/O墊為平齊的。此外，基於習知印刷電路板(PCB)的半導體封裝包括掛接於習知封裝基底上的矽模組以便將矽插座連接於PCB上(如同在習知桌上型及膝上型計算系統中進行一般)。然而，本文中應認識到，矽晶粒可不需要掛接於習知基底上以包括於可穿戴裝置中，且因此封裝基底在一些實施例中可自可穿戴電子裝置的矽封裝總成消除，且減小可穿戴電子裝置的大小及總體成本。
本文中所揭示為包括模製元件的可穿戴電子裝置，在該等模製元件中，嵌入式晶粒連接至位於嵌入模製化合物之外表面處的導電墊。在一些實施例中，此等裝置可提供獨特之基底較少的半導體封裝總成，在該等封裝總成中，半導體封裝可假設可貼合地適配至主機可穿戴支撐結構(例如，主機可穿戴電子裝置)之底架(例如，插口)中的任意形狀或外觀尺寸。在一些實施例中，封裝總成上的I/O墊可置放於總成之外表面上的任何方便方位處，使得可使墊容易且貼合地與包括於主機可穿戴支撐結構之底架中的電氣銷或其他結構(本文中通常稱為「墊」或「接點)」)電接觸而不需要額外支撐或互連機構。此情形可減少成本並改良安全性。
此外，此類可穿戴電子裝置的各種實施例可使得 I/O墊定位於模製元件之外表面上的任意方位處，且因此可使設計者無I/O墊被限於封裝基底之「焊盤」側的約束條件。實際上，與習知裝置形成對比，導電墊可由模製化合物而非由基底保持於適當位置。在一些實施例中，模製元件可包括晶粒上之導電接點與模製化合物之外表面處的導電墊之間的嵌入式導線結合互連件。導線結合之此使用可完全不同於習知導線結合方法，其中結合導線限於將晶粒耦接至基底或將晶粒耦接至另一晶粒。
在以下詳細描述中，參考形成詳細描述之一部分的隨附圖式，其中類似數字貫穿隨附圖式指定類似部分，且其中借助於說明展示可實踐的實施例。應理解，在不背離本發明範疇之情況下，可利用其他實施例，且可進行結構或邏輯改變。因此，以下詳細描述不應以限制性意義來理解，且實施例之範疇由所附申請專利範圍及其等效物來界定。
各種操作以最有助於理解所主張之主題的方式可描述為依次排列之多個離散動作或操作。然而，描述之次序不應解釋為暗示此等操作必須為依賴於次序的。詳言之，此等操作可不以所呈現之次序執行。所描述之操作可以與所描述之實施例不同的次序執行。可執行各種額外操作，且/或所描述之操作可在額外實施例中省略。
出於本發明之目的，片語「A及/或B」意謂(A)、(B)或(A及B)。出於本發明之目的，片語「A、B及/或C」意謂(A)、(B)、(C)、(A及B)、(A及C)、(B及C)或(A、B及C)。
描述內容使用片語「在一實施例中」或「在實施例中」，該等片語各自可指一或多個相同或不同的實施例。如本文中所使用，片語「耦接」可意謂，兩個或兩個以上器件處於直接實體或電接觸，或兩個或兩個以上器件並非彼此直接接觸，而是仍彼此協作或交互操作(例如，經由一或多個中間器件，其可執行其自己的轉換或具有其自己的效應)。舉例來說，當兩個器件與共同器件(例如，記憶體裝置)通訊時，兩個器件可耦接至彼此。此外，如關於本發明之實施例而使用，術語「包含」、「包括」、「具有」及其類似術語為同義的。如本文中所使用，術語「電路」可指以下各者之部分或包括以下各者：特殊應用積體電路(ASIC)、電子電路、處理器(共用、專用或群組)及/或進行一或多個軟體或韌體程式的記憶體(共用、專用或群組)、組合邏輯電路及/或提供所描述功能性的其他合適硬體元件。
圖1為根據各種實施例的可穿戴電子裝置100之方塊圖。裝置100可包括具有第一表面104及第二表面106的可穿戴支撐結構102。在一些實施例中，第一表面104及第二表面106可安置於可穿戴支撐結構102的共同側或面上，而在其他實施例中，第一表面104及第二表面106可安置於可穿戴支撐結構102的不同側或面上。第一表面104及第二服務106之相對定位的多個變化在本文中論述(例如，參看圖3至圖5)，但可使用第一表面104及第二表面106的任何合適配置。可穿戴支撐結構102可包括任何合適可穿戴支撐結 構，諸如一件珠寶(例如，耳飾、手鐲、戒指、錶帶、刺穿人體之珠寶或項鏈)、衣物(例如，襯衫、內衣、短襪或緊身衣、分指手套、褲子、裙子、服裝、鞋子或帽子)或另一可穿戴附件(例如，眼鏡、領帶、耳罩、護目鏡、用於心率監視器或其他裝置的胸帶、臂帶、繃帶、支架或其他矯形外科支撐結構、筆、垂飾，或胰島素泵或其他可穿戴醫療裝置)。
裝置100可包括位於第一表面104處的第一電極108。如本文所使用，「電極」可為經配置以充當與使用者之身體的電接觸點的任何導電材料。第一電極108及第一表面104可經配置，使得當裝置100由使用者穿戴於使用者之身體的一部分112上時(例如，根據可穿戴支撐結構102的標準使用)，第一電極108經配置以接觸使用者之身體之該部分112中的使用者皮膚。裝置100亦可包括位於第二表面106處的第二電極110。第二電極110及第二表面106可經配置，使得當裝置100由使用者穿戴於使用者之身體的該部分112上時(例如，根據可穿戴支撐結構102的標準使用)，第二電極110經配置以不接觸使用者之身體之該部分112的使用者皮膚。儘管描繪於諸圖之各種圖中的電極可說明為具有具特定形狀(例如，環形)的佔據面積，但具有任何合適形狀的電極可根據本文中所揭示的裝置使用。在一些實施例中，電極之形狀可經選擇以符合電極位於的表面或符合使用者之身體的電極意欲接觸之一部分。
舉例來說，在可穿戴支撐結構102經塑形從而作 為耳飾穿戴的一些實施例中，使用者之身體的部分112可為使用者的耳垂。第一表面104可為耳飾的在穿戴耳飾時接觸使用者之耳垂之皮膚的表面，且第一電極108可位於第一表面104處。舉例來說，第一電極108可為用以將耳飾緊固至使用者之耳垂的金屬柱，如習知地所知曉。第二表面106可為耳飾的在穿戴耳飾時並不接觸使用者之耳垂之皮膚的表面(例如，耳飾的「背離」使用者之耳垂的表面)，且第二電極110可位於第二表面106處以便在穿戴耳飾時不接觸使用者之耳垂的皮膚。此實施例為僅說明性的，且可使用任何合適配置(例如，下文參看圖3至5論述的配置中的任一者)。在一些實施例中，第一電極108可遠離第一表面104延伸(例如，且平緩地按壓至使用者之皮膚中)以便增加第一電極108與使用者之身體之間的可靠接觸之似然度。在此等實施例中，第一電極108可安置於第一表面104上，或可至少部分嵌入於第一表面104中。
裝置100亦可包括電阻開關114。如本文所使用，「電阻開關」可指如下元件：具有隔開之兩個電極，使得當導電材料(例如，使用者之身體的一部分)橋接兩個電極以便改變其之間的電阻時，元件之狀態改變以便指示此橋接已發生。舉例來說，當電阻開關之兩個電極經橋接時，在一堆輸出端子處看到的電壓或電阻可改變，或電流可在一對輸出端子之間流動。電阻開關114可耦接於第一電極108與第二電極110之間。詳言之，電阻開關114可包括第一輸入端子117、第二輸入端子119、第一輸出端子116及第二輸 出端子118。如對於電阻開關習知地知曉，改變第一輸入端子117與第二輸入端子119之間的電阻可引起第一輸出端子116與第二輸出端子118之間的電壓改變。詳言之，在一些實施例中，提供第一輸入端子117與第二輸入端子119之間的電流路徑可引起第一輸出端子116與第二輸出端子118之間的電壓改變。
如圖1中所說明，第一輸入端子117可耦接至第一電極108，且第二輸入端子119可耦接至第二電極110。當使用者之身體的部分112與第一電極108接觸且使用者之身體的所有部分皆不與第二電極110接觸時，無電流路徑可存在於第一電極108與第二電極110之間。若使使用者之身體的一部分與第二電極110接觸時，則使用者之身體自身可提供第一電極108與第二電極110之間的電流路徑。此情形可引起第一輸出端子116與第二輸出端子118之間的電壓改變。顯現此行為之電阻開關114的實例下文參看圖2而論述。
在一些實施例中，負載電路120可耦接於電阻開關114之第一輸出端子116與第二輸出端子118之間。舉例來說，如圖1中所說明，負載電路120可具有第一負載端子122(耦接至電阻開關114之第一輸出端子116)及第二負載端子124(耦接至電阻開關114的第二輸出端子118)。電阻開關114之第一輸出端子116與第二輸出端子118之間的電壓改變(例如，回應於電阻開關114之第一輸入端子117與第二輸入端子119之間的電阻改變)可引起電流跨越負載電路120(經由第一負載端子122及第二負載端子124)流動。
此電壓及/或電流改變可由負載電路120感測到或以其他方式使用作為控制信號，該控制信號改變負載電路120或另一電路之功能性的某態樣。舉例來說，在一些實施例中，負載電路120可包括無線收發器控制電路，其經配置使得第一負載端子122與第二負載端子124之間流動的電流(例如，回應於接觸第一電極108及第二電極110兩者的使用者之身體的數個部分)可使無線收發器接通/關斷。在一些實施例中，負載電路120可包括語音通訊控制電路，其經配置，使得在第一負載端子122與第二負載端子124之間流動的電流可引起語音通訊工作階段開始及/或結束。在一些實施例中，負載電路120可包括影像擷取裝置控制電路，其經配置，使得在第一負載端子122與第二負載端子124之間流動的電流可使影像擷取裝置擷取影像。因此，在一些實施例中，圖1之可穿戴電子裝置100可包括用於控制各種計算功能的「皮膚啟用開關」。
儘管圖1說明具有兩個電極(第一電極108及第二電極110)及單一電阻開關114的裝置100，但任何合適數目個電極及電阻開關可包括於裝置100中，且可以任何所要組配配置。詳言之，不同計算功能可由對個別電極及/或電極之組合的觸摸來觸發。
舉例來說，裝置100可包括第三電極。在一些實施例中，第三電極可位於第二表面106處(連同第二電極110)。在一些此類實施例中，裝置100可包括第二電阻開關，其具有分別耦接至第一電極108及第三電極的第一輸入 端子及第二輸入端子。在此實施例中，電阻開關114可被稱為「第一電阻開關114」，且第一電極108可充當第一電阻開關114及第二電阻開關兩者的「共同參考點」。穿戴裝置100的使用者可藉由使其身體的一部分與第二電極110接觸而觸發第一電阻開關114，且可藉由使其身體之一部分與第三電極接觸而觸發第二電阻開關。在一些實施例中，第一電阻開關114及第二電阻開關可控制裝置100之不同功能性(例如，接觸第二電極110可使影像擷取裝置擷取影像，而接觸電極可使語音呼叫被接受及/或終止)。在其他實施例中，第一電阻開關114及第二電阻開關可經聯合地觸發以執行某控制操作。舉例來說，當經分離地觸發時，第一電阻開關114及第二電阻開關可引起先前所描述的分離影像擷取/語音呼叫功能，但當經同時觸發時，可引起不同的第三功能性(例如，特定應用程式可在裝置100或在諸如智慧型電話之與裝置100通訊的裝置上經啟動)。可藉由觸發電阻開關114控制之功能性的其他非限制性實例可包括使藍芽收發器接通及關斷；使WiFi收發器接通與關斷；使無線區域網路(WLAN)收發器在接通及關斷；使得傳輸器經由射頻(RF)、藍芽或另一短程無線通訊協定(例如，在60千兆赫或類似頻率下)發送預定信號；在顯示屏幕上導覽呈現或文獻(例如，上/下或左/右捲動，前後翻頁，使幻燈片前進)；執行智慧型功能的遙控，諸如接受/終止語音通訊工作階段或接受/終止視訊通訊工作階段；改變音訊輸出裝置上播放的音量；改變由音訊或視訊輸出裝置播放的曲目或檔案；由 影像擷取裝置開始/停止視訊錄影；播放/暫停音訊或視訊內容；放大或縮小影像擷取裝置的透鏡；使得影像擷取裝置擷取靜態影像；開啟/關閉車庫門；鎖定/解鎖車輛或建築物鎖等。在包括計算功能之語音控制的系統之一些實施例中，電阻開關114可觸發包括於裝置100中的麥克風或另一裝置以收聽語音命令。
在一些實施例中，裝置100可包括第三電極及第四電極。第四電極可位於第二表面106處(連同第二電極110)，且裝置100可包括第二電阻開關，其具有分別耦接至第三電極及第四電極的第一輸入端子及第二輸入端子。在一些此類實施例中，包括於裝置100中的第三電極可位於第一表面104處，且可耦接至第一電極108，藉此達成如上文參看第一電極108在電阻開關之間「共用」的實施例論述之相同功能可能性。在其他實施例中，包括於裝置100中的第三電極可不位於第一表面104處，且可替代地位於另一表面處。
圖2為根據各種實施例的說明性電阻開關114之示意圖。如圖2中所展示且如上文參看圖1所論述，電阻開關114可具有耦接至第一電極108的第一輸入端子117，且可具有耦接至第二電極110的第二輸入端子119。第一輸入端子117亦可耦接至參考電壓202。
第二輸入端子119可經由第一電阻器206耦接至電晶體212的基極。電晶體212之基極亦可經由第二電阻器208耦接至接地210。電晶體212之集極可耦接至參考電壓 204，而電晶體212之基極可耦接至第一輸出端子116。電阻開關114之第二輸出端子118可耦接至接地210。如上文參看圖1所論述，負載電路120可耦接於第一輸出端子116與第二輸出端子118之間。
說明於圖2中的電阻開關114僅為可用於圖1之裝置100中的電阻開關之實例，且任何合適電阻開關可充當電阻開關114。舉例來說，在一些實施例中，電阻開關114可包括兩個達林頓(Darlington)成對電晶體，其經配置使得一個電晶體之基極連接至電極108或110中的一者，如習知地所知曉。在一些實施例中，電阻開關114可包括n通道增強模式金氧場效電晶體，其閘極經由至正電壓的一電阻耦接至電極108或110中的一者且耦接至另一電極。
圖3為根據各種實施例的具有一副眼鏡作為可穿戴支撐結構102之可穿戴電子裝置100的透視圖。多個電極302至310展示為安置於圖3之可穿戴支撐結構102上，且各種實施例可包括此等電極中之一些或全部及/或任何其他所要電極。圖3的可穿戴支撐結構102可由任何合適材料形成，諸如金屬(例如，銅、銀，或金)、硬塑膠、織物(例如，天然或合成材料)，或任何合適複合材料或材料的組合。
電極302展示為位於可穿戴支撐結構102之耳承的內部上。在一些實施例中，可穿戴支撐結構102之耳承的內部可充當第一表面104，且電極302可充當第一電極108。詳言之，當可穿戴支撐結構102由使用者穿戴時，電極302可與使用者之身體幾乎恆定地接觸。
電極304展示為位於可穿戴支撐結構102之鼻部停置部的面向鼻部部分處。在一些實施例中，鼻墊(nose rest)之面向鼻部部分可充當第一表面104，且電極304可充當第一電極108。詳言之，當可穿戴支撐結構102由使用者穿戴時，電極304可與使用者之身體幾乎恆定接觸。
電極306展示為位於可穿戴支撐結構102之鏡框的外部部分上。在一些實施例中，鏡框的外部部分可充當第二表面106，且電極306可充當第二電極110。舉例來說，在一些實施例中，使用者可觸摸電極306以指示語音命令將被發佈至包括於裝置100中的麥克風或與裝置100通訊的另一裝置(例如，行動裝置)。
電極308及310展示為位於可穿戴支撐結構102之耳承的外部上。在一些實施例中，可穿戴支撐結構102之耳承的外部可充當第二表面106，且電極308或310中的任一者可充當第二電極110。舉例來說，在一些實施例中，使用者可觸摸電極308或電極310以指示，語音命令將發送至包括於裝置100中的麥克風或與裝置100通訊的另一裝置(例如，行動裝置)。
如上文所提到，包括於裝置100中之電極的大小及形狀可為任何所要大小及形狀。在一些實施例中，對於電極可為所要的是具有相對大的面積，使得使用者在接觸電極以觸發電阻開關時不需要為非常準確的。在一些實施例中，電極可具有紋理或三維圖案，以便在由使用者之手指或使用者身體的其他部分接觸時易於辨識。在一些實施 例中，電極(例如，電極108)可完全或部分嵌入於可穿戴支撐結構中。
圖4為根據各種實施例的具有戒指作為可穿戴支撐結構102之可穿戴電子裝置100的透視圖。多個電極402至408展示為安置於圖4之可穿戴支撐結構102上，且各種實施例可包括此等電極中之一些或全部及/或任何其他所要電極。圖4的可穿戴支撐結構102可由任何合適材料形成，諸如可撓性材料(例如，橡膠或可撓性塑膠)、金屬、硬塑膠、編織材料，或任何合適複合材料或材料的組合。在一些實施例中，不同金屬或其他材料可用於可穿戴支撐結構102及電極402至408用於美觀性目的。電極402至408中的任一者可由任何合適材料形成，諸如金屬(例如，銅、銀或金)、經金屬塗佈聚合物或導電聚合物。
圖4描繪戒指之內部面作為可穿戴支撐結構102的第一表面104及戒指的外部面作為第二表面106。三個不同電極402說明為位於第一表面104處(在戒指內部處)，且此等電極402中的任一者可充當第一電極108。在一些實施例中，電極402中的兩者或兩者以上可耦接在一起以便形成「分散式」電極，該電極在戒指穿戴於使用者之手指上時具有與使用者手指之皮膚的多個電位接觸點。舉例來說，所有三個電極402可耦接在一起。
三個電極404、406及408在圖4中說明為位於可穿戴支撐結構102之第二表面106處。電極404、406及408中的任一者或多個可充當第二電極110。在一些實施例中，電極 404至408可彼此隔離。在一些實施例中，圖4之裝置100可包括兩個或兩個以上電阻開關，每一電阻開關具有耦接至電極402中之一者的第一輸入端子及耦接至電極404、406及408中之不同一者的第二輸入端子。舉例來說，圖4之裝置100可包括具有耦接至電極402中之一者之第一輸入端子及耦接至電極404之第二輸入端子的第一電阻開關，且亦可包括具有耦接至電極402中之一者的第一輸入端子及耦接至電極406之第二輸入端子的第二電阻開關。此等實施例可啟用分離計算功能性以經由第一電阻開關及第二電阻開關之觸發獨立地控制或聯合地控制(例如，如上文所論述)。在電極404至408觸發不同功能性的實施例中，電極404至408可足夠遠地分隔開，使得使用者不可能在接觸電極404至408中的另一者同時無意地接觸電極404至408中的一者。
圖5為根據各種實施例的具有手鐲作為可穿戴支撐結構102之可穿戴電子裝置100的透視圖。戒指及手鐲可皆為可穿戴「帶件」的實例。多個電極502至510展示為安置於圖5之可穿戴支撐結構102上，且各種實施例可包括此等電極中之一些或全部及/或任何其他所要電極。圖5之可穿戴支撐結構102可由任何合適材料形成，諸如可撓性材料(例如，橡膠或可撓性塑膠)、金屬、硬塑膠、編織材料，或任何合適複合材料或材料的組合。
圖5描繪作為可穿戴支撐結構102之第一表面104的手鐲之內部面及作為第二表面106的手鐲之外部面。單一電極502被說明為位於第一表面104處(在手鐲內部處)，且可 充當第一電極108。如上文所提到，在一些實施例中，電極502可延伸遠離第一表面104(例如，且平緩地按壓至使用者之皮膚中)以便增加電極502與使用者之身體之間的可靠接觸之似然度。在此等實施例中，電極502可安置於第一表面104上，或可至少部分嵌入於第一表面104中。
四個電極504、506、508及510在圖5中被說明為位於可穿戴支撐結構102之第二表面106處。電極504、506、508及510中之任一者或多者可充當第二電極110。在一些實施例中，圖5之裝置100可包括兩個或兩個以上電阻開關，每一電阻開關具有耦接至電極502之第一輸入端子及耦接至電極504、506、508及510中之一不同電極的第二輸入端子。舉例來說，圖5之裝置100可包括具有耦接至電極502之第一輸入端子及耦接至電極504之第二輸入電子的第一電阻開關，且亦可包括具有耦接至電極502的第一輸入端子及耦接至電極506之第二輸入端子的第二電阻開關。此等實施例可啟用分離計算功能性以經由第一電阻開關及第二電阻開關之觸發而獨立地受控制或聯合地受控制(例如，如上文所論述)。
圖6為根據各種實施例的製造可穿戴電子裝置之第一方法600的流程圖。儘管方法600的操作可參看可穿戴電子裝置100及其元件來論述，但此僅出於說明性目的，且方法600可用以製造任何合適可穿戴電子裝置。
在602處，可提供可穿戴電子裝置之可穿戴支撐結構(例如，可穿戴電子裝置100之可穿戴支撐結構102)。可 穿戴支撐結構可具有第一表面及第二表面(例如，第一表面104及第二服務106)。第一電極(例如，第一電極108)可位於第一表面處，且經配置以便在可穿戴支撐結構穿戴於使用者之身體之第一部分上時接觸使用者身體的第一部分中的使用者的皮膚。第二電極(例如，第二電極110)可位於第二表面處，且經配置以便在可穿戴支撐結構穿戴於使用者之身體之第一部分上時不接觸使用者之身體之第一部分中的使用者的皮膚。電阻開關(例如，電阻開關114)可耦接於第一電極與第二電極之間。舉例來說，電阻開關的第一輸入端子(例如，第一輸入端子117)可耦接至第一電極，且電阻開關之第二輸入端子(例如，第二輸入端子119)可耦接至第二電極。
在604處，可將電阻開關耦接於負載電路(例如，負載電路120)之兩個端子之間，使得當可穿戴電子裝置由使用者在使用者之身體之第一部分上穿戴且使用者使該第二電極與該使用者之身體的一第二部分接觸時，將電流供應至負載電路。舉例來說，負載電路可耦接於電阻開關之第一輸出端子與第二輸出端子(例如，第一輸出端子116與第二輸出端子118)之間，且當可穿戴電子裝置由使用者在使用者身體之第一部分上穿戴且使用者使第二電極與使用者之身體的第二部分接觸時，電流在第一輸出端子與第二輸出端子之間流動。在一些實施例中，電壓改變可施加至負載電路之端子，且若負載電路具有極高電阻，則所供應電流的量可為極小的。舉例來說，負載電路(其可包括例如 運算放大器)可經組配以偵測並放大來自人體致動之電阻開關的小電壓改變以便在不同模組或電路上致動次要任務。
供應至負載電路之電流或其他信號可被用作控制信號來觸發多個計算裝置功能中的任一者。舉例來說，在一些實施例中，負載電路可為無線收發器控制電路，其經配置，使得電流使無線收發器接通及/或斷開。在一些實施例中，負載電路可為語音通訊控制電路，其經配置使電流使語音通訊工作階段開始及/或結束。在一些實施例中，負載電路可為影像擷取裝置控制電路，其經配置使得電流使影像擷取裝置擷取影像。
如上文所論述，包括電阻開關的可穿戴電子裝置可提供相對低功率切換解決方案，當一對電極經由使用者之身體或另一導電物件連接時，該解決方案利用兩個電極之間的電阻改變。如上文所提到，在一些實施例中，一個電極(例如，第一電極108)經組配以在使用者正穿戴可穿戴電子裝置(例如，戒指、腕帶、錶或一副眼鏡之耳承內部)時始終與使用者之身體接觸。另一電極(例如，第二電極110)經組配以在正常穿戴期間不與使用者之身體接觸，但在可穿戴電子裝置經穿戴時易於由使用者之身體的一部分(例如，由使用者之手指)可存取。由於一個電極「總是」與使用者之身體接觸，因此對另一電極的簡單觸摸可足以觸發開關。
電阻開關(例如，電阻開關114)相較於通常用於 行動計算裝置中的開關(例如，電容開關)可具有簡單得多之構造，且可更適用於可穿戴電子裝置。詳言之，電阻開關在不觸發時可不消耗電力。電阻開關可利用任何合適導電塗層或導電墨水以形成電極，該等電極可使得電阻開關易於適用於珠寶及其他可穿戴件。舉例來說，在一些實施例中，電極可使用習知電鍍技術而電鍍於不導電可穿戴支撐結構上。電阻開關亦可為可靠的、防水及/或防潮的(其對於戒指及暴露至器件之其他可穿戴件可為重要的)。此外，接觸力不需要經施加以觸發電阻開關，從而使裝置上的磨損最小化。
如上文所指示，本文中所揭示的可穿戴電子裝置之一些實施例可包括嵌入式電路。易於製造並組裝至成品可穿戴電子裝置中的此電路之封裝可呈現挑戰。如本文所揭示，一些可穿戴電子裝置可包括模製元件，其具有嵌入於其中的晶粒且具有位於外表面處的導電墊。此等模製元件可與可穿戴支撐結構(例如，可穿戴支撐結構之插口)嚙合，且可用以基於包括於晶粒中的電路來提供計算功能性。
舉例來說，圖7說明可包括於可穿戴電子裝置中的模製元件700。根據各種實施例，模製元件700可具有位於模製化合物144之外表面146處的導電墊148。如本文中所使用，「導電墊」可為由導電材料(例如，金屬或導電塑膠)形成的任何元件，該元件經配置以充當用於傳輸電信號的接觸點。如本文所使用，「模製化合物」可為習知地用於針對電子裝置之模製製程中的任何合適材料。模製化合物之 實例可包括塑膠材料、聚合物、熱固化聚合物、矽複合材料、玻璃、環氧樹脂或玻璃纖維環氧樹脂。模製化合物亦可包括一些填充物材料。舉例來說，模料可為環氧樹脂與稠合矽石或非晶矽二氧化物的微小顆粒(例如，大約1微米)。在圖7之模製元件700中，晶粒140可嵌入於模製化合物144中。如本文所使用，「晶粒」可為經定位有一或多個功能電路的任一元件(例如，半導體裝置)。舉例來說，晶粒140可包括單一矽晶粒，或多個矽晶粒的堆疊。舉例來說，晶粒140可包括系統單晶片(SoC)處理器、一或多個記憶體電路(例如，快閃記憶體)、無線電電路、微機電系統(MEMS)、一或多個感測器、其任何組合，或任何其他合適電路。
在一些實施例中，模製化合物144可不包括嵌入於其中的印刷電路板(PCB)。如本文所使用，「印刷電路板」可為支撐多個電子元件且使用自層壓於絕緣基底之一或多個層上之一或多個銅層蝕刻出之導電特徵而互連此等元件的結構。舉例來說，晶粒140可並非掛接於PCB上，且實情為可直接耦接至導電墊148。在其他實施例中，晶粒140可經由晶粒140掛接於上面的PCB件耦接至導電墊148，且晶粒140及PCB件兩者可嵌入於模製化合物144中。在一些實施例中，晶粒140可包括迷你PCB。
晶粒140在上面可具有導電接點142，且模製元件700可包括耦接晶粒140之導電接點142與導電墊148的互連件150。在一些實施例中，晶粒140上之導電接點(例如，導 電接點142)可位於晶粒140的有效側上。導電接點可採用任何習知形式。如本文所使用，「互連件」可為經配置以充當兩個電接觸點之間的電路徑。在一些實施例中，互連件150可為導線結合互連件(例如，使用銅、鋁、銀、金及/或金屬合金結合導線)。導線結合可提供特別地具有成本效益的互連技術。結合可使用任何合適方法(諸如滾珠結合、楔狀結合、相容結合或其組合)形成於結合導線與導線接點之間。
在一些實施例中，晶粒140可為「單側」晶粒，此係因為晶粒140之僅一個表面具有安置於其上的導電接點142。在一些實施例中，晶粒140可為「多側晶粒」，此係因為晶粒140之兩個或兩個以上表面具有類似於安置於其上之導電接點142的導電接點。舉例來說，晶粒140可為「雙側」晶粒，其中晶粒140之一個表面為晶粒140的有效側，且晶粒140的另一表面為晶粒140的背側。導電接點(例如，墊)可形成於晶粒140之背側上，且此等導電墊可使用矽穿孔(TSV)或另一合適結構而連接至晶粒140的有效側。在一些實施例中，晶粒140可為包括兩個或兩個以上個別晶粒的「經堆疊」晶粒。個別晶粒可為單側及/或雙側晶粒。舉例來說，說明於圖8中的晶粒140可為經堆疊晶粒。
儘管圖7描繪具有位於模製化合物144之外表面146處之單一導電墊148的模製元件700，但各種模製元件(例如，包括於可穿戴電子裝置中)可包括位於模製化合物之多個外表面處的多個導電墊。舉例來說，圖8說明根據各種實施例的具有位於模製化合物144之外表面處的多個導電 墊之模製元件700。詳言之，模製化合物144可具有位於外表面146處且經由互連件150耦接至晶粒140上之導電接點142的導電墊148。模製化合物144亦可具有位於外表面146處並經由互連件154耦接至晶粒140上之導電接點152的另一導電墊156。位於模製化合物144之外表面146處的導電墊可充當用於流動至晶粒140及/或自晶粒140流動的電信號之I/O墊。
晶粒140可具有第一部分810及第二部分812。在一些實施例中(例如，如圖8中所說明)，第一部分810之形狀可不同於第二部分812的形狀。在其他實施例中，第一部分810及第二部分812可具有實質上相同的形狀。一般而言，模製化合物144可具有任何任意形狀，該形狀可使用單一或多階段模製製程來模製(例如，如下文參看圖9至圖16所論述)。如上文所提到，此情形可使得可穿戴電子裝置以先前對於製造不切實際的形狀及形式來製造。
圖8之模製化合物144亦可包括外表面166。外表面166可實質上垂直於外表面146定向，但此僅出於說明性目的，且外表面166可以任何所要方式來定向或塑形。一或多個導電墊(例如，導電墊172)可位於外表面166處，且可經由互連件耦接至晶粒140上的導電接點。舉例來說，導電墊172可位於外表面166處，且可經由互連件170耦接至晶粒140上的導電接點168。
圖8之模製化合物144亦可包括外表面158。外表面158可與外表面146「相對」地安置，且一或多個導電墊(例 如，導電墊164)可位於外表面158處。舉例來說，導電墊164可位於外表面158處，且可經由互連件162耦接至晶粒140的導電接點160。
晶粒140自身可具有導電接點安置於上面的各種表面。舉例來說，說明於圖8中的導電接點142及152位於晶粒140之第一表面802處，而導電接點160及168說明為位於晶粒140的第二表面804處。第一表面802說明為與第二表面804「相對」。位於模製化合物144之外表面處的導電墊可經由互連件耦接至晶粒140的任一所要表面。因此，儘管圖8中說明為位於外表面146處的兩個導電墊148及156皆耦接至位於晶粒140之第一表面802處的導電接點(142及152)，但不需要為位於模製化合物144之特定表面處的所有導電墊耦接至位於晶粒140之共同表面處的導電接點之狀況。製造約束及其他實際考量可指示導電墊及導電接點的相對定位之合適選項。
在一些實施例中，如下文參看圖9至圖16所論述，模製化合物144在製造製程期間可形成為一或多個部分。舉例來說，模製化合物144可包括上部部分806及下部部分808。在一些實施例中，晶粒140可配置於模製化合物144中，使得晶粒140之第一部分810安置於模製化合物144之上部部分806中，且晶粒140之第二部分812安置於模製化合物144的下部部分808中。無、一個或一個以上導電墊可位於上部部分806中模製化合物144的外表面處，且無、一個或一個以上導電墊可位於下部部分808中模製化合物144 之外表面處。舉例來說，在圖8中，導電墊148及156位於上部部分806中且導電墊172及164位於下部部分808中。儘管模製化合物144之上部部分806及下部部分808的形狀展示為實質上相同的(例如，彼此之鏡像影像)，但不需要為該狀況，且上部部分806可具有不同於下部部分808的形狀。
圖9至圖16說明根據各種實施例的用於製造圖8之模製元件700之方法中的各種操作。圖8之模製元件700在圖9至圖16中之使用僅為說明性的，且本文中所揭示之模製元件的任何合適模製元件可根據參看圖9至圖16說明之操作而形成。
圖9說明安置於第一模具鑄件902中的晶粒140。如圖9中所展示，晶粒140可安置於第一模具鑄件902的底表面904上。詳言之，晶粒140之第二表面804可與第一模具鑄件902之底表面904接觸，而第一表面802可「面向」第一模具鑄件902的內部。在一些實施例中，底表面904可具有凹座906，其具有與晶粒104之第二部分812的形狀互補之形狀，使得第二部分812收納於凹座906中。第一模具鑄件902可具有與模製化合物144之上部部分806之所要形狀大部分互補的形狀，如下文所論述。如上文所提到，第一模具鑄件902可採用任何所要形狀(例如，圓柱形、卵形、心形或任何其他合適形狀)。
圖10說明在將兩個導電墊148及156附接至第一模具鑄件902之內表面之後的總成1000。導電墊148及156可「臨時」附接至總成1000中第一模具鑄件902的內表面意 為，導電墊148及156在模製製程發生於第一模具鑄件902中之後(例如，在下文參看圖12論述的製造操作之後)可易於自與第一模具鑄件902之內表面的附接移除。舉例來說，在一些實施例中，導電墊148及156可藉由適合於在涉及第一模具鑄件902的後續製造操作期間(例如，在如參看圖11論述之形成互連件期間，及在如參看圖12論述之佈建模製化合物至第一模具鑄件902的內部期間)將導電墊148及156保持於適當位置的黏接劑而附接至第一模具鑄件902的內表面。在一些實施例中，壓敏黏接劑材料可塗覆至導電墊的一側，且導電墊可臨時「黏貼」於第一模具鑄件902的內表面上(例如，在導線結合期間，如下文所論述)。在完成模製之後(如下文所論述)，模製化合物可將墊保持於適當位置，同時整個模製總成自第一模具鑄件902移除，藉此亦將自第一模具鑄件902之內表面剝離導電墊。導電墊之表面上的殘餘壓敏黏接劑可經由表面清潔製程移除。壓敏黏接劑材料(例如，諸如用於遮蔽膠帶中的彼等)可由合適丙烯酸系聚合物製成。在其他實施例中，導電墊可貼合地置放於第一模具鑄件902內的凹座中(圖中未示)，並在使用或不使用任何黏接劑材料的情況下經由摩擦保持於此處。在模製完成之後，導電墊可自其凹座拉出，此是由於整個模製總成自第一模具鑄件902移除。在一些實施例中，將包括於上部部分806中之模製化合物144之外表面上的所有導電墊可附接至如本文中參看導電墊148及156論述的第一模具鑄件902之內表面。
圖11說明於在附接至第一模具鑄件902之內表面之導電墊與晶粒140上之導電接點之間形成互連件之後的總成1100。詳言之，圖11說明形成於導電墊148與晶粒140上之導電接點142之間的互連件150，及形成於導電墊156與晶粒140上之導電接點152之間的互連件154。在一些實施例中，互連件150及154可各自包括結合或焊接至關聯導電墊及關聯導電接點的導線。舉例來說，互連件150及154可為結合導線，且可使用導線結合製程形成。在一些實施例中，晶粒140與將位於模製化合物144之上部部分806中之導電墊之間的所有互連件可如參看圖11之互連件150及154描述而形成。
圖12說明提供模製化合物1206至第一模具鑄件902之內部以形成第一模製部分1202之後的總成1200。第一模製部分1202可對應於上文參看圖8論述之上部部分806。在一些此類實施例中，模製化合物1206可實質上包圍晶粒140之第一部分810，且晶粒140之第二部分812可延伸遠離第一模製部分1202的底表面1204(此是因為晶粒140之第二部分收納於凹座906中，如上文參看圖9所論述)。第一模製部分1202使用模製化合物1206的形成可包括與形成模製材料相關聯的任一習知製造操作(諸如，射出成形、壓縮成形及轉注成形)。
圖13說明安置於第二模具鑄件1302中的第一模製部分1202。如圖13中所展示，第一模製部分1202可安置於第二模具鑄件1302之底表面1304上，且可在第二模具鑄 件1302中「倒置」定向，使得晶粒140之第二表面804「面向」第二模具鑄件1302的內部。在一些實施例中，第二模具鑄件1302可具有第一部分1306及第二部分1308。第二部分1308可與第一模製部分1202互補地塑形，使得當第一模製部分1202安置於第二模具鑄件1302中時，第一模製部分1202的底表面1204可提供新「底部」至第二模具鑄件1302的內部。如上文所提到，晶粒140的第二表面804可延伸至第二模具鑄件1302之內部中並延伸遠離第一模製部分1202的底表面1204。第二模具鑄件1302之第一部分1306可具有與模製化合物144之下部部分808之所要形狀互補的形狀，如下文所論述。如上文所提到，第二模具鑄件1302可採用任何所要形狀(例如，圓柱形、卵形、心形或任何其他合適形狀)。
圖14說明在將一或多個導電墊(包括導電墊164及172)附接至第二模具鑄件1302之第一部分1306之內表面之後的總成1400。如上文參看第一模具鑄件902中之導電墊148及156所論述，導電墊164及172可「臨時」附接至總成1400中第二模具鑄件1302的內表面意為，導電墊164及172可易於在模製製程發生於第二模具鑄件1302中之後(例如，在下文參看圖16論述的製造操作之後)自與第二模具鑄件1302之內表面的附接移除。舉例來說，在一些實施例中，導電墊164及172可藉由適合於在涉及第二模具鑄件1302的後續製造操作期間(例如，在如參看圖15論述之形成互連件期間，及在如參看圖16論述之佈建模製化合物至第二模具 鑄件1302的內部期間)將導電墊164及172保持於適當位置的黏接劑而附接至第二模具鑄件1302的內表面。在一些實施例中，將包括於下部部分808中模製化合物144之外表面上的所有導電墊可附接至第二模具鑄件1302之第一部分1306的內表面，如本文中參看導電墊164及172所論述。
圖15說明於在附接至第二模具鑄件1302之第一部分1306之內表面的導電墊與晶粒140上之導電接點之間形成互連件之後的總成1500。詳言之，圖15說明形成於導電墊164與晶粒140上之導電接點160之間的互連件162以及形成於導電墊172與晶粒140上之導電接點168之間的互連件170。在一些實施例中，互連件162及170可各自包括焊接至關聯導電墊及關聯導電接點的導線。舉例來說，互連件162及170可為結合導線，且可使用導線結合製程形成。在一些實施例中，晶粒140及將位於模製化合物144之下部部分808中之導電墊之間的所有互連件可如參看圖15之互連件162及170描述而形成。
圖16說明提供模製化合物1604至第二模具鑄件1302之內部以形成第二模製部分1602之後的總成。第二模製部分1602及第一模製部分1202(圖12)可一起形成圖8的模製元件700。詳言之，提供至第二模具鑄件1302之模製化合物1604可對應於上文參看圖8描述之下部部分808。如上文參看圖12之第一模製部分1202所提到，佈建額外模製化合物1604以形成下部部分808可包括與形成模製材料相關聯的任一習知製造操作。模製化合物1604可為與模製化合物 1206相同的模製化合物，或可為不同模製化合物。
在一些實施例中，模製元件700可藉由將模製元件安置於可穿戴支撐結構之插口中而包括於可穿戴電子裝置中。舉例來說，合適的可穿戴支撐結構可採用上文參看可穿戴支撐結構102描述之形式中的任一者。在一些實施例中，可穿戴支撐結構之插口可具有安置於其中的導電墊，該等導電墊在模製元件700收納於插口中時與包括於模製元件700中的導電墊接觸，且因此可啟用電信號在可穿戴支撐結構(其自身可包括任何所要電子器件)與包括於模製元件700之晶粒140中的電路之間的流動。儘管本文中所揭示之「插口」之實例中的許多者可具有模製元件700安置於的凹座，但插口(例如，插口180)及模製元件700亦可採用如下翻轉形式：插口包括具有安置於表面上之導電墊之突起，且模製元件700包括具有位於外表面處之導電墊之凹座。在此等實施例中，模製元件700及插口可藉由將插口之突起收納於模製元件700之凹座中以便使導電墊按需要對準而配合。在一些實施例中，插口可包括分別與模製元件700之凹入部分及突起部分互補的突起部分及凹入部分兩者。
圖17說明根據各種實施例的模製元件700收納於插口180之互補空腔182中的可穿戴電子裝置100。插口180可安置於可穿戴支撐結構(圖中未示)中或以其它方式緊固至該可穿戴支撐結構。插口180之空腔182可與模製元件700之模製化合物144之外表面的至少一部分互補地塑形。在一些實施例中，模製元件700(例如，模製元件700之模製化合 物144)及插口180(例如，插口180的空腔182)可經塑形以在模製元件700收納於空腔182中時由按壓配合將模製元件700緊固於空腔182中。如本文所使用，「按壓配合」可為兩個部件在推動至一起之後由摩擦緊固的兩個部件之間的緊固(例如，不需要任何其他緊固機構)。
在一些實施例中，模製元件700經收納之插口的空腔可具有位於空腔之表面處的導電墊，使得當模製元件700收納於空腔中時，模製元件700的導電墊接觸空腔之導電墊。舉例來說，圖17說明模製元件700包括位於模製化合物144之不同外表面(分別為表面146及147)處的兩個導電墊148及194的實施例。如圖所示，導電墊148及194中之每一者經由互連件(分別為互連件150及196)耦接至晶粒140的導電接點(分別為導電接點142及192)。空腔182具有導電墊188位於的表面184，及導電墊190位於的表面186。當模製元件700收納於空腔182中時，模製元件之導電墊148可接觸空腔182的導電墊188，且模製元件700之導電墊194可接觸空腔182的導電墊190。插口180可包括電傳信路徑(圖中未示)，其可經由接觸導電墊188及148及/或接觸導電墊190及194之間的電耦接將電信號自包括於插口180中的其他電路(或可穿戴支撐結構的插口180掛接於上面之其他部分中)傳導至晶粒140及/或自該晶粒進行傳導。
如上文所提到，插口180可包括於任何合適的可穿戴支撐結構中。舉例來說，圖18為根據各種實施例的具有收納於手鐲形狀可穿戴支撐結構102之插口180中的模製 元件700之可穿戴電子裝置100的側視圖。在圖18之實施例中，插口180可掛接至可穿戴支撐結構102(例如，經由黏接劑、焊料或藉由與可穿戴支撐結構102整體地形成)，且模製元件700可收納於插口180中。裝飾件1800(例如，珠寶或寶石)可安置於模製元件700上，使得可穿戴電子裝置100具有一件時髦珠寶的外觀。儘管僅單一模製元件700說明為包括於可穿戴電子裝置100中，但可穿戴電子裝置100可包括如本文中參看模製元件700描述形成的兩個或兩個以上模製元件，該等模製元件可經不同地塑形及配置及/或可執行不同功能性。在一些實施例中，包括於可穿戴電子裝置100中的兩個或兩個以上模製元件700可彼此通訊(經由上文論述的傳信路徑)以執行任何合適計算功能。
模製元件700之形狀(例如，模製化合物144的形狀)可採用適合於與可穿戴支撐結構之互補元件適配的任何所要形式(例如，筆、手鐲或一件珠寶)。
在一些實施例中，如上文參看模製元件700描述構建但具有嵌入於其中之不同電路的不同模製元件在可穿戴電子裝置100之插口180可為「可調換的」。舉例來說，兩個不同模製元件可皆具有嵌入於其中的記憶體裝置，但包括於第一模製元件中之記憶體裝置相較於包括於第二模製元件中的記憶體裝置可具有較大儲存容量。使用者可購買在插口中包括第二模製元件的可穿戴電子裝置，且可藉由購買第一模製元件、自插口移除該第二模製元件及用第一模製元件替換第二模製元件而「升級」可穿戴電子裝置。 在其他實施例中，不同模製元件可提供完全不同之功能性，且使用者可能能夠藉由選擇包括於可穿戴電子裝置中之不同模製元件而定製可穿戴電子裝置(例如，由於吸引人之手鐲或項鏈的吸引力)。
圖19為根據各種實施例的製造模製元件(例如，用於可穿戴電子裝置)之方法的流程圖。儘管方法1900之操作可參看圖9至圖16之模製元件700論述，但此僅出於說明性目的，且方法1900可用以製造任何合適模製元件。
在1902處，晶粒(例如，晶粒140)可安置於第一模具鑄件中(例如，第一模具鑄件902)。
在1904處，可將導電墊(例如，導電墊148)附接至第一模具鑄件的內表面。在一些實施例中，導電墊可藉由黏接劑附接至第一模具鑄件。在一些實施例中，兩個或兩個以上導電墊在1904處可附接至第一模具鑄件的內表面。如下文所提到，在一些實施例中，無導電墊可附接至第一模具鑄件的內表面，且因此1904的操作可能並不執行。
在1906處，可使互連件(例如，互連件150)形成於1904之導電墊與晶粒上之導電接點(例如，導電接點142)之間。舉例來說，互連件可經由導線結合於1906處形成。在一些實施例中，兩個或兩個以上互連件可於1906處形成(例如，取決於晶粒上之導電接點的數目、附接至第一模具鑄件之內表面的導電墊之數目，及導電接點與導電墊之間的所要連接圖案)。在無導電墊附接至第一模具鑄件之內表面的實施例中，可不執行1906之操作。
在1908處，可提供模製化合物(例如，模製化合物1206)至第一模具鑄件之內部，以形成第一模製部分(例如，第一模製部分1202)。在一些實施例中，1908之第一模製部分可不包括任何導電墊或互連件，且因此可不執行上文參看1904及1906論述的操作。
在1910處，可將1908之第一模製部分安置於第二模具鑄件(例如，第二模具鑄件1302)中。
在1912處，可將導電墊(例如，導電墊164)附接至第二模具鑄件的內表面。在一些實施例中，導電墊可藉由黏接劑附接至第二模具鑄件。在一些實施例中，兩個或兩個以上導電墊可在1912處附接至第二模具鑄件的內表面。如下文所提到，在一些實施例中，無導電墊可附接至第二模具鑄件的內表面，且因此可不執行1912的操作。
在1914處，可使互連件(例如，互連件162)形成於1912之導電墊與晶粒上之導電接點(例如，導電接點160)之間。舉例來說，互連件可經由導線結合於1906處形成。在一些實施例中，兩個或兩個以上互連件可於1914處形成(例如，取決於晶粒上之導電接點的數目、附接至第一模具鑄件之內表面的導電墊之數目，及導電接點與導電墊之間的所要連接圖案)。在無導電墊附接至第二模具鑄件之內表面的實施例中，可不執行1914之操作。
在1916處，可提供模製化合物(例如，模製化合物1604)至第二模具鑄件之內部以形成附接至1908之第一模製部分的第二模製部分(例如，第二模製部分1602)。1908 之第一模製部分及1916之第二模製部分可一起形成模製元件(例如，模製元件700)。在一些實施例中，1916之第二模製部分可不包括任何導電墊或互連件，且因此可不執行上文參看1912及1914論述的操作。第一模製部分(1908)及第二模製部分(1916)中的至少一者可包括一或多個導電墊。在一些實施例中，第一模製部分(1908)及第二模製部分(1916)兩者可包括一或多個導電墊。
在一些實施例中，圖1之可穿戴電子裝置100可實施於模製元件700內，或分散於模製元件700與插口180之間。舉例來說，模製元件700之晶粒140可包括電阻開關114，且位於模製化合物144之外表面處的導電墊可充當電極108及110。在一些實施例中，負載電路120可包括於晶粒140中，而在其他實施例中，負載電路120可包括於插口180中或可穿戴支撐結構的安置插口180之另一部分中。
任何合適計算系統可整個或部分地由可穿戴電子裝置、其元件及本文中揭示之製造技術來實施。圖20示意性地說明可整個或部分地包括於本文中所揭示之可穿戴電子裝置及其元件中之任一者(例如，可穿戴電腦裝置100或模製元件700)中的計算裝置2000。
計算裝置2000可為(例如)行動通訊裝置。計算裝置2000可收容諸如印刷電路板(PCB)2002的板。PCB 2002可包括多個元件，包括(但不限於)處理器2004及至少一通訊晶片2006。術語「處理器」可指任何裝置或裝置之部分，其處理來自暫存器及/或記憶體之電子資料以將彼電子資 料變換成可儲存於暫存器及/或記憶體中的其他電子資料。如上文所提到，在一些實施例中，無PCB 2002可包括於可穿戴電子裝置中(例如，模製元件700中)，且參看計算裝置2000論述的各種計算元件可經包括而不附接至PCB支撐結構。在一些實施例中，處理器2004可實體且電耦接至至少一通訊晶片2006。在一些實施例中，通訊晶片2006可為處理器2004的部分。
計算裝置2000可包括儲存裝置2008。在一些實施例中，儲存裝置2008可包括一或多個固態碟機。可包括於儲存裝置2008中之儲存裝置的實例包括依電性記憶體(例如，動態隨機存取記憶體(DRAM))、非依電性記憶體(例如，唯讀記憶體(ROM))、快閃記憶體，及大容量儲存裝置(諸如硬碟機、緊密光碟(CD)、數位影音光碟(DVD)等)。
取決於其應用，計算裝置2000可包括其他元件。此等其他元件可包括(但不限於)圖形處理器、無線收發器電路、數位信號處理器、密碼處理器、晶片組、天線、顯示器、觸控式螢幕顯示器、觸控式螢幕控制器、電池、音訊編碼解碼器、視訊編碼解碼器、功率放大器、全球定位系統(GPS)裝置、羅盤、蓋革(Geiger)計數器、加速度計、陀螺儀、揚聲器、影像擷取裝置及用於語音及/或視訊通訊的控制電路。在各種實施例中，此等元件中之任一者或多者的控制在可穿戴電子裝置100及快閃記憶體的實施例中由與電極108及110的接觸實現或經由控制信號來實現，該等控制信號經由包括於模製元件700中的一或多個導電墊而 傳輸至晶粒140。
通訊晶片2006及天線可啟用無線通訊從而用於至且自計算裝置2000之資料的傳送。術語「無線」及其衍生詞可用以描述可經由非固體媒體經由使用經調變電磁輻射來傳達資料之電路、裝置、系統、方法、技術、通訊頻道等。該術語並不暗示相關聯裝置不含有任何導線，儘管在一些實施例中該等裝置可能含有導線。通訊晶片2006可實施多個無線標準或協定中之任一者，該等無線標準或協定包括(但不限於)電氣電子工程師學會(IEEE)標準，包括Wi-Fi(IEEE 802.11系列)、IEEE 802.16標準(例如，IEEE 802.16-2005修正案)、長期演進(LTE)計劃以及任何修正案、更新及/或修訂(例如，進階LTE計劃、超級行動寬頻(UMB)計劃(亦被稱作「3GPP2」)等)。IEEE 802.16相容之寬頻廣域區域(BWA)網路大體上被稱作WiMAX網路(表示微波存取全球互通之縮寫字)，其係通過IEEE 802.16標準之一致性及互操作性測試之產品的證明標誌。通訊晶片2006可根據以下各者操作：全球行動通訊系統(GSM)、通用封包無線電服務(GPRS)、通用行動電信系統(UMTS)、高速封包存取(HSPA)、演進型HSPA(E-HSPA)或LTE網路。通訊晶片2006可根據增強型GSM演進資料(EDGE)、GSM EDGE無線電存取網路(GERAN)、通用陸地無線電存取網路(UTRAN)或演進型UTRAN(E-UTRAN)來操作。通訊晶片2006可根據分碼多重存取(CDMA)、分時多重存取(TDMA)、數位增強型無線電信(DECT)、演進資料最佳化 (EV-DO)、其衍生物以及指定為3G、4G、5G及更高之任何其他無線協定來操作。通訊晶片2006在其他實施例中可根據其他無線協定操作。
計算裝置2000可包括多個通訊晶片2006。舉例來說，第一通訊晶片2006可專用於諸如Wi-Fi及藍芽之較短距離無線通訊，且第二通訊晶片2006可專用於諸如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、EV-DO及其他之較長距離無線通訊。在一些實施例中，通訊晶片2006可支援有線通訊。
在各種實施中，計算裝置2000可實施通常實施於以下各者中的任何合適功能性：膝上型電腦、迷你筆記型電腦、筆記型電腦、超級筆記型電腦、智慧型電話、平板電腦、個人數位助理(PDA)、超級行動PC、行動電話、桌上型電腦、監視器、機上盒、娛樂控制單元、數位攝影機、攜帶型音樂播放器或數位視訊記錄器。在一些實施例中，計算裝置2000可為處理資料之任何其他電子裝置。
以下段落提供本文中所揭示之實施的實例。
實例1為一種可穿戴電子裝置，其包括：一可穿戴支撐結構，其具有一第一表面及一第二表面；一第一電極，其位於該第一表面處，其中當該可穿戴電子裝置由一使用者穿戴於該使用者之身體的一部分上時，該第一電極經配置以與該使用者之身體的該部分中之該使用者的皮膚接觸；一第二電極，其位於該第二表面處，其中當該可穿戴電子裝置由該使用者穿戴於該使用者之身體的該部分上 時，該第二電極經配置以不接觸該使用者之身體的該部分中之該使用者的皮膚；及一電阻開關，其具有分別耦接至該第一電極及該第二電極的第一輸入端子及第二輸入端子。
實例2可包括實例1之主題，且可進一步指定該第一電極延伸遠離該第一表面。
實例3可包括實例1至2中任一項之主題，且可進一步指定該第一電極電鍍於該可穿戴支撐結構上。
實例4可包括實例1至3中任一項之主題，且可進一步指定該第一電極嵌入於該可穿戴支撐結構中。
實例5可包括實例1至4中任一項之主題，且可進一步包括：一第三電極，其位於該第二表面處；及一第二電阻開關，其具有分別耦接至該第一電極及該第三電極的第一輸入端子及第二輸入端子。
實例6可包括實例1至4中任一項之主題，且可進一步包括：一第三電極，其位於該第二表面處；一第四電極，其位於該第一表面處；及一第二電阻開關，其具有分別耦接至該第三電極及該第四電極的第一輸入端子及第二輸入端子。
實例7可包括實例1至4中任一項之主題，且可進一步包括一第三電極，其位於該第一表面處，其中該第三電極耦接至該第一電極。
實例8可包括實例1至7中任一項之主題，且可進一步指定該電阻開關包含第一輸出端子及第二輸出端子， 且其中該可穿戴電子裝置進一步包含耦接於該第一輸出端子與該第二輸出端子之間的一負載電路。
實例9可包括實例1至8中任一項之主題，且可進一步指定該可穿戴支撐結構為一帶件，該第一表面為該帶件之一內部，且該第二表面為該帶件的一外部。
實例10可包括實例1至9中任一項之主題，且可進一步指定該可穿戴支撐結構為一副眼鏡，且該第一表面為該副眼鏡之一耳承的一內部。
實例11為一種製造一可穿戴電子裝置的方法，其包括：提供具有一第一表面及一第二表面的一可穿戴支撐結構，其中：一第一電極位於該第一表面處，使得當該可穿戴電子裝置由一使用者穿戴於該使用者之身體的一第一部分上時，該第一電極經配置以與該使用者之身體的該第一部分中的該使用者之皮膚接觸，一第二電極位於該第二表面處，使得當該可穿戴電子裝置由該使用者穿戴於該使用者之身體的該第一部分上時，該第二電極經配置以不接觸該使用者之身體的該第一部分中之該使用者的皮膚，及一電阻開關的第一輸入端子及第二輸入端子分別耦接至該第一電極及該第二電極；將一負載電路耦接於該電阻開關之第一輸出端子與第二輸出端子之間，使得當該可穿戴電子裝置由該使用者穿戴於該使用者之身體之該第一部分上且該使用者使該第二電極與該使用者之身體的一第二部分接觸時，一電流在該第一輸出端子與該第二輸出端子之間流動。
實例12可包括實例11之主題，且可進一步指定該負載電路為一無線收發器控制電路，其經配置使得該第一輸出端子與該第二輸出端子之間的電流使一無線收發器接通及/或斷開；一語音通訊控制電路，其經配置使得該第一輸出端子與該第二輸出端子之間的電流使一語音通訊工作階段開始及/或結束；或一影像擷取裝置控制電路，其經配置使得該第一輸出端子與該第二輸出端子之間的電流使一影像擷取裝置擷取一影像。
實例13為一種可穿戴電子裝置，其包括：一晶粒，其在上面具有一導電接點；一模製化合物，其具有一外表面，其中該晶粒嵌入於該模製化合物中；一導電墊，其位於該模製化合物的該外表面處；及一互連件，其在該晶粒之該導電接點與該導電墊之間。
實例14可包括實例13之主題，且可進一步指定：該外表面為一第一外表面，該導電接點為一第一導電接點，該導電墊為一第一導電墊，且該互連件為一第一互連件；該晶粒在上面具有一第二導電接點；該模製化合物具有不同於該第一外表面的一第二外表面；一第二導電墊位於該模製化合物的該第二外表面處；及該可穿戴電子裝置包含該晶粒之該第二導電接點與該第二導電墊之間的一第二互連件。
實例15可包括實例14的主題，且可進一步指定該晶粒具有一第一表面及不同於該第一表面的一第二表面，且其中該第一導電接點位於該第一表面處，且該第二導電 接點位於該第二表面處。
實例16可包括實例13至15中任一項之主題，且可進一步指定該導電墊由該模製化合物而保持於該模製化合物之該外表面上的適當位置處，而不使用一印刷電路板來支撐該導電墊。
實例17可包括實例13至16中任一項之主題，且可進一步指定該互連件包含一導線結合互連件。
實例18可包括實例13至17中任一項之主題，且可進一步指定該導電墊為一第一導電墊，且可進一步包括一插口，其具有與該模製化合物之該外表面的至少一部分互補地塑形的一空腔且進一步具有位於該空腔之一表面處的一第二導電墊，使得當該模製化合物收納於該空腔中時，該第一導電墊接觸該第二導電墊。
實例19可包括實例18之主題，且可進一步指定該模製化合物及該插口經塑形以在該模製化合物收納於該空腔中時由一按壓配合將該模製化合物緊固於該空腔中。
實例20為一種製造一可穿戴電子裝置之一模製元件的方法，其包括：a)將一晶粒安置於一第一模具鑄件中；b)提供一模製化合物至該第一模具鑄件的一內部，以形成一第一模製部分；c)將該第一模製部分安置於一第二模具鑄件中；d)提供一模製化合物至該第二模具鑄件的一內部，以形成附接至該第一模製部分的一第二模製部分；其中該方法進一步包含在a)與b)之間或c)與d)之間：e)將一導電墊附接至該對應模製鑄件之一內表面，及f)在該導電墊 與該晶粒上之一導電接點之間形成一互連件。
實例21可包括實例20的主題，且可進一步指定形成該互連件包含導線結合該互連件。
實例22可包括實例20至21中任一項之主題，且可進一步指定e)及f)在a)與b)之間且亦在c)與d)之間執行。
實例23可包括實例20至22中任一項之主題，且可進一步指定將一導電墊附接至該對應模具鑄件的一內表面包含藉由一黏接劑將該導電墊附接至該內表面。
實例24可包括實例20至23中任一項之主題，且可進一步指定該導電墊在該對應模具鑄件經移除時由該模製化合物保持於適當位置。
實例25可包括實例20至24中任一項之主題，且可進一步指定該第一模具鑄件或該第二模具鑄件具有不同於一矩形固體的一形狀。
100‧‧‧可穿戴電子裝置
102‧‧‧可穿戴支撐結構
104‧‧‧第一表面
106‧‧‧第二表面
108‧‧‧第一電極
110‧‧‧第二電極
112‧‧‧使用者之身體的部分
114‧‧‧電阻開關/第一電阻開關
116‧‧‧第一輸出端子
117‧‧‧第一輸入端子
118‧‧‧第二輸出端子
119‧‧‧第二輸入端子
120‧‧‧負載電路
122‧‧‧第一負載端子
124‧‧‧第二負載端子

Claims (25)

  1. 一種可穿戴電子裝置，其包含：一可穿戴支撐結構，其具有一第一表面及一第二表面；一第一電極，其位於該第一表面處，其中當該可穿戴電子裝置係由一使用者穿戴於該使用者之身體的一部分上時，該第一電極係經配置以與該使用者之身體的該部分中之該使用者的皮膚接觸；一第二電極，其位於該第二表面處，其中當該可穿戴電子裝置係由該使用者穿戴於該使用者之身體的該部分上時，該第二電極係經配置以不接觸該使用者之身體的該部分中之該使用者的皮膚；及一電阻開關，其具有分別地耦接至該第一電極及該第二電極的第一輸入端子及第二輸入端子。
  2. 如請求項1之可穿戴電子裝置，其中該第一電極延伸遠離該第一表面。
  3. 如請求項1之可穿戴電子裝置，其中該第一電極係電鍍於該可穿戴支撐結構上。
  4. 如請求項1之可穿戴電子裝置，其中該第一電極係嵌入於該可穿戴支撐結構中。
  5. 如請求項1之可穿戴電子裝置，其進一步包含：一第三電極，其位於該第二表面處；及一第二電阻開關，其具有分別地耦接至該第一電極 及該第三電極的第一輸入端子及第二輸入端子。
  6. 如請求項1之可穿戴電子裝置，其進一步包含：一第三電極，其位於該第二表面處；一第四電極，其位於該第一表面處；一第二電阻開關，其具有分別地耦接至該第三電極及該第四電極的第一輸入端子及第二輸入端子。
  7. 如請求項1之可穿戴電子裝置，其進一步包含：一第三電極，其位於該第一表面處；其中該第三電極係耦接至該第一電極。
  8. 如請求項1之可穿戴電子裝置，其中該電阻開關包含第一輸出端子及第二輸出端子，且其中該可穿戴電子裝置進一步包含耦接於該第一輸出端子與該第二輸出端子之間的一負載電路。
  9. 如請求項1之可穿戴電子裝置，其中該可穿戴支撐結構係一帶件，該第一表面係該帶件之一內部，且該第二表面係該帶件的一外部。
  10. 如請求項1之可穿戴電子裝置，其中該可穿戴支撐結構係一副眼鏡，且該第一表面係該副眼鏡之一耳承的一內部。
  11. 一種製造一可穿戴電子裝置的方法，其包含以下步驟：提供具有一第一表面及一第二表面的一可穿戴支撐結構，其中：一第一電極係位於該第一表面處，使得當該可穿戴電子裝置係由一使用者穿戴於該使用者之身 體的一第一部分上時，該第一電極係經配置以與該使用者之身體的該第一部分中的該使用者之皮膚接觸，一第二電極係位於該第二表面處，使得當該可穿戴電子裝置係由該使用者穿戴於該使用者之身體的該第一部分上時，該第二電極係經配置以不接觸該使用者之身體的該第一部分中之該使用者的皮膚，及一電阻開關的第一輸入端子及第二輸入端子係分別地耦接至該第一電極及該第二電極；將一負載電路耦接於該電阻開關之第一輸出端子與第二輸出端子之間，使得當該可穿戴電子裝置係由該使用者穿戴於該使用者之身體之該第一部分上且該使用者以該使用者之身體的一第二部分與該第二電極接觸時，一電流在該第一輸出端子與該第二輸出端子之間流動。
  12. 如請求項11之方法，其中該負載電路係一無線收發器控制電路，其經配置使得該第一輸出端子與該第二輸出端子之間的電流將一無線收發器接通及/或關斷；一語音通訊控制電路，其經配置使得該第一輸出端子與該第二輸出端子之間的電流導致一語音通訊工作階段開始及/或結束；或一影像擷取裝置控制電路，其經配置使得該第一輸出端子與該第二輸出端子之間的電流導致一影像擷取裝置擷取一影像。
  13. 一種可穿戴電子裝置，其包含：一晶粒，其在上面具有一導電接點；一模製化合物，其具有一外表面，其中該晶粒係嵌入於該模製化合物中；一導電墊，其位於該模製化合物的該外表面處；及一互連件，其在該晶粒之該導電接點與該導電墊之間。
  14. 如請求項13之可穿戴電子裝置，其中：該外表面係一第一外表面，該導電接點係一第一導電接點，該導電墊係一第一導電墊，且該互連件係一第一互連件；該晶粒具有一第二導電接點於其上；該模製化合物具有不同於該第一外表面的一第二外表面；一第二導電墊係位於該模製化合物的該第二外表面處；及該可穿戴電子裝置包含該晶粒之該第二導電接點與該第二導電墊之間的一第二互連件。
  15. 如請求項14之可穿戴電子裝置，其中該晶粒具有一第一表面及不同於該第一表面的一第二表面，且其中該第一導電接點係位於該第一表面處，且該第二導電接點係位於該第二表面處。
  16. 如請求項13之可穿戴電子裝置，其中該導電墊係藉由該模製化合物而保持於該模製化合物的該外表面上的適 當位置處，而不使用一印刷電路板來支撐該導電墊。
  17. 如請求項13之可穿戴電子裝置，其中該互連件包含一導線結合互連件。
  18. 如請求項13之可穿戴電子裝置，其中該導電墊係一第一導電墊，且進一步包含：一插口，其具有與該模製化合物之該外表面的至少一部分互補地塑形的一空腔且進一步具有位於該空腔之一表面處的一第二導電墊，使得當該模製化合物係收納於該空腔中時，該第一導電墊接觸該第二導電墊。
  19. 如請求項18之可穿戴電子裝置，其中該模製化合物及該插口係經塑形以當該模製化合物係收納於該空腔中時，藉由一按壓配合將該模製化合物緊固於該空腔中。
  20. 一種製造用於一可穿戴電子裝置之一模製元件的方法，其包含以下步驟：a)將一晶粒安置於一第一模具鑄件中；b)提供一模製化合物至該第一模具鑄件的一內部，以形成一第一模製部分；c)將該第一模製部分安置於一第二模具鑄件中；d)提供一模製化合物至該第二模具鑄件的一內部，以形成附接至該第一模製部分的一第二模製部分；其中該方法進一步包含在a)與b)之間或在c)與d)之間：e)將一導電墊附接至該對應模製鑄件之一內表面，及 f)在該導電墊與該晶粒上之一導電接點之間形成一互連件。
  21. 如請求項20之方法，其中形成該互連件包含導線結合該互連件。
  22. 如請求項20之方法，其中e)及f)係在a)與b)之間執行且亦在c)與d)之間執行。
  23. 如請求項20之方法，其中將一導電墊附接至該對應模具鑄件的一內表面包含以一黏接劑將該導電墊附接至該內表面。
  24. 如請求項20之方法，其中該導電墊係當該對應模具鑄件係經移除時藉由該模製化合物保持於適當位置。
  25. 如請求項20之方法，其中該第一模具鑄件或該第二模具鑄件具有不同於一矩形固體的一形狀。
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